CN114078946A - 一种显示模组和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本公开实施例提供一种显示模组和显示装置。显示模组包括:显示面板;导热层,位于显示面板的背光侧;散热结构层,位于导热层背离显示面板的一侧;可弯曲部,与显示面板连接,可弯曲部的表面绑定连接至少一个集成电路芯片,散热结构层开设有导热槽,可弯曲部朝向显示模组的背侧弯曲,至少一个集成电路芯片嵌入导热槽内。本公开实施例的技术方案,可以实现集成电路芯片周围的快速散热,避免集成电路芯片周围温度过高,可以满足客户需求,降低显示不良。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模组和显示装置。
背景技术
有机发光二极体(Organic Light-Emitting Diode,OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术,尤其在显示行业,OLED显示由于具有高响应、高对比度、可柔性化等优点,被视为拥有广泛的应用前景。目前,柔性OLED在车载屏幕中的应用越来越多,鉴于柔性OLED自发光的特点以及车载屏幕尺寸大,柔性OLED车载屏幕需要多颗IC驱动,并且车载屏幕需要更高的亮度。这就导致车载屏幕点亮后温升较高,尤其是包括多颗IC的屏幕温度更高,并且距离IC越近,屏幕温度越高,无法满足客户需求,甚至导致显示不良。
发明内容
本公开实施例提供一种显示模组和显示装置,以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
作为本公开实施例的第一个方面,本公开实施例提供一种显示模组,包括:
显示面板;
导热层,位于显示面板的背光侧;
散热结构层,位于导热层背离显示面板的一侧;
可弯曲部,与显示面板连接,可弯曲部的表面绑定连接至少一个集成电路芯片,散热结构层开设有导热槽,可弯曲部朝向显示模组的背侧弯曲,至少一个集成电路芯片嵌入导热槽内。
在一些可能的实现方式中,至少一个集成电路芯片周围涂覆有导热材料,在至少一个集成电路芯片嵌入导热槽后,导热材料与导热槽的内表面接触。
在一些可能的实现方式中,导热材料包括导热硅脂。
在一些可能的实现方式中,散热结构层包括均热板和散热板,均热板与导热层接触,散热板安装于均热板的背离显示面板的一侧表面,均热板的背离显示面板的一侧表面开设有导热槽。
在一些可能的实现方式中,均热板的背离显示面板的一侧表面开设有安装槽,散热板安装在安装槽内。
在一些可能的实现方式中,散热板的背离显示面板的一侧开设有多个散热通槽,以形成多个散热鳞片。
在一些可能的实现方式中,散热板的材质包括铝,均热板的材质包括铝、铜、铁中的至少一种。
在一些可能的实现方式中,可弯曲部的远离显示面板的一端端部通过导热胶与散热结构层表面连接接触。
在一些可能的实现方式中,显示模组还包括第一柔性线路板、第二柔性线路板和触摸电极层,第一柔性线路板位于散热结构层的背离显示面板的一侧,并与可弯曲部的背离散热结构层的一侧表面绑定连接,触摸电极层位于显示面板的出光侧,第二柔性线路板与触摸电极层连接,第二柔性线路板朝向显示模组的背侧弯曲,并与第一柔性线路板连接。
在一些可能的实现方式中,显示模组还包括第一光学胶层和盖板玻璃,盖板玻璃位于触摸电极层的背离显示面板的一侧,第一光学胶层位于触摸电极层和盖板玻璃之间。
作为本公开实施例的第二方面,本公开实施例提供一种显示装置,包括本公开实施例中的显示模组。
本公开实施例的技术方案,显示面板产生的热量可以通过导热层传导至散热结构层进行散热;散热结构层的背离显示面板的一侧表面开设有导热槽,至少一个集成电路芯片嵌入导热槽内,导热槽可以增大集成电路芯片与散热结构层的接触面积,从而,导热槽可以更快地将集成电路芯片产生的热量传导至散热结构层并散发出去,实现集成电路芯片周围的快速散热,避免集成电路芯片周围温度过高,可以满足客户需求,降低显示面板显示不良。
上述概述仅仅是为了说明书的目的,并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外,通过参考附图和以下的详细描述,本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
在附图中,除非另外规定,否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解,这些附图仅描绘了根据本公开的一些实施方式,而不应将其视为是对本公开范围的限制。
图1为一种小尺寸显示模组的平面结构示意图;
图2为一种小尺寸显示模组中散热膜的截面结构示意图;
图3为一种显示模组的结构示意图;
图4为本公开一实施例中显示模组的结构示意图;
图5为本公开一实施例中显示模组的平面展开结构示意图;
图6为本公开一实施例显示模组中散热结构层的结构示意图。
附图标记说明:
10、显示面板;11、可弯曲部;111、集成电路芯片;113、第一柔性线路板;20、触摸电极层;21、第二柔性线路板;30、玻璃盖板;40、导热层;50、散热结构层;51、均热板;511、导热槽;512、安装槽;521、散热鳞片;52、散热板;520、散热槽;521、散热鳞片;600、导热材料;61、第一光学胶层;62、第二光学胶层。
具体实施方式
在下文中,仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样,在不脱离本公开的精神或范围的情况下,可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此,附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
图1为一种小尺寸显示模组的平面结构示意图。柔性OLED的车载屏幕区别于手机等小尺寸产品,车载屏幕尺寸较大,一般来说,车载屏幕的尺寸大于或等于10inch,需要多颗IC驱动。小尺寸显示模组可以采用如图1所示的结构来为屏幕散热,如图1所示,小尺寸显示模组可以包括盖板玻璃30、显示面板10、散热膜70,散热膜70贴附在显示面板10上对显示面板进行散热。显示模组还可以包括膜片上芯片封装(Chip on Film,COF)71,膜片上芯片封装71包括位于表面上的集成电路(IC)芯片。显示模组还包括第一柔性线路板113,第一柔性线路板113与膜片上芯片封装71连接。
图2为一种小尺寸显示模组中散热膜的截面结构示意图。如图1所示,散热膜71可以包括依次叠层设置的网格胶711、泡棉712和铜箔713。
图3为一种显示模组的结构示意图。如图3所示,显示模组可以包括显示面板10、触摸电极层20、第一光学胶层61和盖板玻璃30,触摸电极层20位于显示面板10的出光侧,盖板玻璃30位于触摸电极层20的背离显示面板10的一侧,第一光学胶层61位于触摸电极层20和盖板玻璃30之间。显示模组还可以包括导热层40和散热板52,导热层40位于显示面板10的背光侧,散热板52位于导热层40的背离显示面板10的一侧。
如图3所示,显示模组还可以包括可弯曲部11,可弯曲部11与显示面板10连接,可弯曲部11上绑定连接至少一个集成电路芯片111,可弯曲部11朝向显示模组的背侧弯曲,使得至少一个集成电路芯片111的表面与散热板52表面接触。散热板52为显示面板10和至少一个集成电路芯片111散热。
图3所示的显示模组,显示面板点亮状态下,显示面板和集成电路芯片111同时发热,尤其集成电路芯片111周围热量较高,为热量集中部位。在图3所示的显示模组中,散热板52的散热效果不佳,无法较好地实现散热,致使显示模组点亮后,由于温度过高出现显示不良。
图4为本公开一实施例中显示模组的结构示意图,图5为本公开一实施例中显示模组的平面展开结构示意图。如图4和图5所示,显示模组可以包括显示面板10、导热层40、散热结构层50和可弯曲部11。导热层40位于显示面板10的背光侧,散热结构层50位于导热层40的背离显示面板10的一侧。可弯曲部11与显示面板10连接,可弯曲部11的表面绑定连接至少一个集成电路芯片(IC)111。散热结构层50的背离显示面板10的一侧表面开设有导热槽511,可弯曲部11朝向显示模组的背侧弯曲,以使至少一个集成电路芯片111嵌入导热槽511内。
本公开实施例的显示模组,显示面板10产生的热量可以通过导热层40传导至散热结构层50进行散热;散热结构层50的背离显示面板10的一侧表面开设有导热槽511,至少一个集成电路芯片111嵌入导热槽511内,相比于图3所示的显示模组,导热槽511可以增大集成电路芯片111与散热结构层50的接触面积,从而,导热槽511可以更快地将集成电路芯片111产生的热量传导至散热结构层50并散发出去,实现集成电路芯片111周围的快速散热,避免集成电路芯片111周围温度过高,可以满足客户需求,降低显示面板显示不良。
示例性地,图5中示出的可弯曲部11为3个,集成电路芯片111为三个,可以理解的是,可弯曲部11的具体数量以及其上设置的集成电路芯片111的数量可以根据需要设置,并不限于3个。导热槽511的数量可以与集成电路芯片111的数量相同,以便所有的集成电路芯片111均可以嵌入对应的导热槽511内。
需要说明的是,显示面板10可以包括柔性基底和设置在柔性基底上的发光结构层,可弯曲部11可以由柔性基底向外延伸形成,集成电路芯片111设置在柔性基底向外延伸的部分上,因此,可弯曲部11也可以称作膜片上芯片封装(COF)。
在一种实施方式中,至少一个集成电路芯片111周围涂覆有导热材料600,在至少一个集成电路芯片111嵌入导热槽511后,导热材料与导热槽511的内表面接触。可以理解的是,在集成电路芯片嵌入导热槽511后,在集成电路芯片与导热槽511内表面之间不可避免地会存在间隙,降低二者之间的接触面积。通过在至少一个集成电路芯片111周围涂覆导热材料600,在至少一个集成电路芯片111嵌入导热槽511后,导热材料600可以与导热槽511的内表面保持良好接触,避免出现空气间隙,这样就可以实现集成电路芯片111与导热槽511之间的接触面积最大化,增大二者之间的热传导,有利于将集成电路芯片111产生的热量通过导热槽511内表面快速传导至散热结构层50,实现对集成电路芯片111的快速散热。
示例性地,导热材料600可以包括导热硅脂或导热胶。导热硅脂和导热胶具有良好的热传导性,可以快速地将集成电路芯片上的热量传导至散热结构层50。
导热槽511的形状可以根据需要设置。在一个实施例中,导热槽511的形状可以与集成电路芯片111的形状相匹配,以便集成电路芯片111的各个表面均可以与导热槽511的内表面相接触。示例性地,导热槽511的形状可以为长方形。
在一种实施方式中,如图4所示,散热结构层50可以包括均热板51和散热板52,均热板51与导热层40接触,散热板52安装于均热板51的背离显示面板10的一侧表面。导热槽511开设在均热板51的背离显示面板10的一侧表面上。
这样的结构,均热板51可以将显示面板10产生的热量均匀传导至散热板52,避免显示面板10局部温度过高。将导热槽511设置在均热板51表面,方便均热板51将集成电路芯片111产生的热量均匀地传导至散热板52。均热板51不仅可以将显示面板10和集成电路芯片产生的热量传导至散热板52,而且还可以使得显示面板10表面热量均匀,避免局部温度过高影响显示,提高了显示效果。
示例性地,均热板51的材质可以为金属材质,例如铝、铁、铜等金属,有利于均热板51更加均匀地传导热量。
在一种实施方式中,如图4所示均热板51的背离显示面板10的一侧表面开设有安装槽512,散热板52安装在安装槽512内。这样的结构,将散热板52安装在安装槽内,可以减小显示模组的厚度。
图6为本公开一实施例显示模组中散热结构层的结构示意图。在一个实施例中,如图6所示,散热板52上可以设置光孔,均热板51上可以设置螺纹孔,散热板52与均热板51可以通过螺钉连接。
在一种实施方式中,如图4所示,散热板52的背离显示面板10的一侧开设有多个散热槽520,以形成多个散热鳞片521。散热鳞片521可以增大散热板52的散热表面面积,可以更快地实现显示模组的散热。散热鳞片521的尺寸可以根据需要设置。
示例性地,散热板52的材质可以为导热系数较高的金属,例如铝、铜、铁等。这种材质的散热板52具有良好的热传导性,可以增大散热速率,更加快速地散热。
在一种实施方式中,如图5所示,在第一方向X上,均热板51的边缘与显示面板10的边缘之间的距离为a,在第二方向Y上,均热板51的边缘与显示面板10的边缘之间的距离为b,a和b的范围均为0.5mm至0.8mm(包括端点值)。其中,第一方向可以为显示面板的长度方向(在图5中为水平方向),第二方向为与第一方向相垂直的方向。
示例性地,如图5所示,在第一方向X上,靠近散热板52边缘的用于形成散热鳞片521的散热槽520与散热板52的边缘之间的距离为d,d的范围为0.5mm至1mm(包括端点值)。
示例性地,如图5所示,多个散热槽520可以在第一方向上并列设置,从而,形成的多个散热鳞片521也在第一方向上并列设置,提高散热效果。散热槽520的边缘与散热板52的对应边缘之间的距离为c,c的范围为0.5mm至1mm(包括端点值)。
需要说明的是,在实际实施中,a、b、c、d的具体数值可以根据需要设置,在此不作具体限定。在一种实施方式中,如图4所示,可弯曲部11的远离显示面板10的一端端部可以通过导热胶112与散热结构层50的表面连接接触。这样就可以防止可弯曲部11的端部翘曲,而且,可弯曲部11表面的热量可以通过导热胶112传导至散热结构层50进行散热,进一步提高散热效率。
示例性地,可弯曲部11的远离显示面板10的一端端部通过导热胶112与散热板52的表面连接接触。
显示模组还可以包括第一柔性线路板113、触摸电极层20和第二柔性线路板21。第一柔性线路板113位于散热结构层50的背离显示面板10的一侧,并与可弯曲部11的背离散热结构层50的一侧表面绑定连接。触摸电极层20位于显示面板10的出光侧,第二柔性线路板21与触摸电极层20连接,第二柔性线路板21朝向显示模组的背侧弯曲,并与第一柔性线路板113连接。示例性地,第二柔性线路板21可以与第一柔性线路板113插接连接。
在一种实施方式中,如图4所示,显示模组还可以包括第一光学胶层61和盖板玻璃30,盖板玻璃30位于触摸电极层20的背离显示面板10的一侧,第一光学胶层61位于触摸电极层20和盖板玻璃30之间。
在一个实施例中,显示模组还可以包括偏光片,偏光片可以位于触摸电极层20的背离显示面板10的一侧,或者,偏光片可以位于触摸电极层20的朝向显示面板10的一侧。示例性地,偏光片位于触摸电极层20的朝向显示面板10的一侧,偏光片与显示面板10之间可以设置第二光学胶层62。
在一种实施方式中,显示模组可以为车载柔性显示模组,显示面板的基底可以采用聚酰亚胺(PI)材质的基底。
在一种实施方式中,显示面板可以为有机发光二极管(OLED)显示面板、LED显示面板、量子点发光二极管(QLED)显示面板、液晶显示面板等各种类型的显示面板。
基于前述实施例的发明构思,本公开实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括前述实施例的显示模组。显示装置还可以包括散热风扇,散热风扇可以安装在散热板52上,散热风扇抽吸散热板52散发的热量,加速散热。
显示装置可以为车载显示装置,显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本公开实施例的技术方案,可以均衡显示面板的温度,为显示面板和集成电路芯片快速散热,避免局部温度过高,提高了显示装置的显示效果。
在本说明书的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本公开和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本公开的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本公开中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
在本公开中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本公开的不同结构。为了简化本公开,上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本公开。此外,本公开可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
以上,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到其各种变化或替换,这些都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种显示模组,其特征在于,包括:
显示面板;
导热层,位于所述显示面板的背光侧;
散热结构层,位于所述导热层背离所述显示面板的一侧;
可弯曲部,与所述显示面板连接,所述可弯曲部的表面绑定连接至少一个集成电路芯片,所述散热结构层开设有导热槽,所述可弯曲部朝向所述显示模组的背侧弯曲,所述至少一个集成电路芯片嵌入所述导热槽内。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述至少一个集成电路芯片周围涂覆有导热材料,在所述至少一个集成电路芯片嵌入所述导热槽后,所述导热材料与所述导热槽的内表面接触。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述导热材料包括导热硅脂。
4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述散热结构层包括均热板和散热板,所述均热板与所述导热层接触,所述散热板安装于所述均热板的背离所述显示面板的一侧表面,所述均热板的背离所述显示面板的一侧表面开设有所述导热槽。
5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述均热板的背离所述显示面板的一侧表面开设有安装槽,所述散热板安装在所述安装槽内。
6.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述散热板的背离所述显示面板的一侧开设有多个散热通槽,以形成多个散热鳞片。
7.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述散热板的材质包括铝,所述均热板的材质包括铝、铜、铁中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述可弯曲部的远离所述显示面板的一端端部通过导热胶与所述散热结构层表面连接接触。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括第一柔性线路板、第二柔性线路板和触摸电极层,所述第一柔性线路板位于所述散热结构层的背离所述显示面板的一侧,并与所述可弯曲部的背离所述散热结构层的一侧表面绑定连接,所述触摸电极层位于所述显示面板的出光侧,所述第二柔性线路板与所述触摸电极层连接,所述第二柔性线路板朝向所述显示模组的背侧弯曲,并与所述第一柔性线路板连接。
10.根据权利要求9所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括第一光学胶层和盖板玻璃,所述盖板玻璃位于所述触摸电极层的背离所述显示面板的一侧,所述第一光学胶层位于所述触摸电极层和所述盖板玻璃之间。
11.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-10中任一项所述的显示模组。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
CN114613266A (zh) * | 2022-03-07 | 2022-06-10 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组与显示装置 |
WO2024066769A1 (zh) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示模组 |
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2021
- 2021-11-24 CN CN202111405255.2A patent/CN114078946A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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