CN212057207U - 一种基板及灯具 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种基板及灯具,包括主板和热辐射涂层,所述主板由金属制成,所述主板具备用于散热的散热面,所述热辐射涂层覆盖所述散热面,所述热辐射涂层的热辐射系数高于所述主板的热辐射系数。本申请实施例通过设置由金属制成的主板和热辐射系数较主板高的热辐射涂层相互组合,在利用主板较高的热传导和较好的均热性能的前提下,利用较薄的热辐射涂层与主板相互贴合,在不增加较多厚度的情况下保证了基板的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热设备领域,尤其涉及一种基板及灯具。
背景技术
对于灯具、平板电脑等电器,散热性能较为重要,因此在设计灯具、平板电脑等电器时,常常将LED光源、电子元件等发热量较大的部件与一块基板相互贴合,基板的主体由金属制成,利用金属导热快、均热能力强的优点提高散热效率。
为了进一步增强基板的散热效率,传统技术中往往将基板设计为较厚的塑料外壳包裹金属构件的结构,这样可以有效将热量发散至外界,但采用这种结构后,基板的厚度较大,空间利用率较低。
实用新型内容
本申请实施例提供一种基板及灯具,以解决上述问题。
本申请实施例采用下述技术方案:
本申请实施例提供一种基板,包括主板和热辐射涂层,所述主板由金属制成,所述主板具备用于散热的散热面,所述热辐射涂层覆盖所述散热面,所述热辐射涂层的热辐射系数高于所述主板的热辐射系数。
优选的,所述热辐射涂层的厚度不超过所述基板的厚度的10%
优选的,所述主板的成分为铝或铜或合金钢。
优选的,所述热辐射涂层的成分为塑粉或油墨。
优选的,所述热辐射涂层的成分为油墨。
优选的,所述热辐射涂层的成分为热固化油墨。
优选的,所述热辐射涂层的成分为紫外固化油墨。
本申请实施例还提供一种灯具,包括发光组件和如上所述的基板,所述发光组件与所述主板背离所述热辐射涂层的一侧相连。
优选的,所述发光组件包括发光电路层和绝缘层,所述发光电路层通过所述绝缘层与所述主板相连。
本申请提供一种基板,包括主板和热辐射涂层,主板由金属制成,主板具备用于安装其他部件的安装面和与安装面相背离且用于散热的散热面,热辐射涂层涂覆于散热面,热辐射涂层的热辐射系数高于主板的热辐射系数。本申请实施例通过设置由金属制成的主板和热辐射系数较主板高的热辐射涂层相互组合,在利用主板较高的热传导和较好的均热性能的前提下,利用较薄的热辐射涂层与主板相互贴合,在不增加较多厚度的情况下保证了基板的散热性能。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为本申请实施例所提供的基板的截面图;
图2为图1中A区域的放大示意图。
附图标记:1-主板、2-热辐射涂层、3-发光组件、10-散热面、30-绝缘层、32-发光电路层。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种基板,如图1及图2所示,可以平板光源中用于固定发光组件的基板,也可以是电脑中用于固定电子元器件的基板,还可以是显示屏中用于固定液晶组件的基板等,如图2所示,基板由主板1和热辐射涂层2构成,其中主板1的成分为金属,可以是铝、铜或合金钢,合金钢可以是硅钢,也可以是不锈钢等其他种类,主板1的成分为金属的目的是为了同时提供较高的机械强度、较快的热传导速率和较好的均热性,从而能够将发光组件或电子元器件所发出的热量快速均匀的传导至热辐射涂层2,为了减轻重量,主板1优选的由铝制成。如图2所示,热辐射涂层2与主板1的散热面10相互贴合,散热面10为主板1的一个侧面,主板1与散热面10相背离的一侧可以如图2所示,连接或贴合有发光组件3等,这样可以形成光源板,这样主板1可以通过一侧收集热量,通过相反的一侧将热量传递并散发出去,产热与散热过程互不干扰。
在本实施例中,热辐射涂层2的热辐射系数高于主板1的热辐射系数,由于热辐射涂层2的成分为塑粉或油墨等热辐射系数较高的材料,优选的,热辐射涂层2的成分为主要含有树脂类化合物的油墨,可以是热固化油墨,也可以是紫外固化油墨,具体设置可以根据具体生产和使用需求进行设置。
通过将金属制成的主板1与热辐射涂层2相互贴合,利用主板1将热量传递至热辐射涂层2,并利用热辐射涂层2较高的热辐射系数将热量发散入空气。在本实施例中,热辐射涂层2的厚度不超过主板1的厚度的10%,优选可以为百分之一,例如,热辐射涂层2的厚度范围为8μm至15μm,主板1的厚度为800μm至1500μm,在主板1上贴合这样一层热辐射涂层2对整体的厚度影响微乎其微,也无需借助塑包铝等较厚的外壳结构,即可有效弥补金属制成的主板1的热辐射效率较低的短板。
本申请提供一种基板,包括主板和热辐射涂层,主板由金属制成,主板具备用于安装其他部件的安装面和与安装面相背离且用于散热的散热面,热辐射涂层涂覆于散热面,热辐射涂层的热辐射系数高于主板的热辐射系数。本申请实施例通过设置由金属制成的主板和热辐射系数较主板高的热辐射涂层相互组合,在利用主板较高的热传导和较好的均热性能的前提下,利用较薄的热辐射涂层与主板相互贴合,在不增加较多厚度的情况下保证了基板的散热性能。
如图2所示,本申请实施例还提供一种灯具,包括发光组件3和上述的基板,主板1通过与热辐射涂层2相互背离的一侧与发光组件3相连,发光组件3可以是LED光源,也可以是OLED光源等,能够与主板1相互贴合并将热量传递至主板1即可。
如图2所示的实施例,发光组件3包括绝缘层30与发光电路层32,发光电路层32与LED发光件或OLED发光件等用电单元相连,发光电路层32通过绝缘层30相连,避免发光电路层32与主板1发生短路,而LED发光件或OLED发光件等用电单元可以与主板1相互贴合,便于散热。
本申请提供一种基板,包括主板和热辐射涂层,主板由金属制成,主板具备用于安装其他部件的安装面和与安装面相背离且用于散热的散热面,热辐射涂层涂覆于散热面,热辐射涂层的热辐射系数高于主板的热辐射系数。本申请实施例通过设置由金属制成的主板和热辐射系数较主板高的热辐射涂层相互组合,在利用主板较高的热传导和较好的均热性能的前提下,利用较薄的热辐射涂层与主板相互贴合,在不增加较多厚度的情况下保证了基板的散热性能。
以上所述的具体实例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种基板,其特征在于,包括主板和热辐射涂层,所述主板由金属制成,所述主板具备用于散热的散热面,所述热辐射涂层覆盖所述散热面,所述热辐射涂层的热辐射系数高于所述主板的热辐射系数。
2.如权利要求1所述的基板,其特征在于,所述热辐射涂层的厚度不超过所述基板的厚度的10%。
3.如权利要求2所述的基板,其特征在于,所述热辐射涂层的厚度不超过所述基板的厚度的0.5%。
4.如权利要求1所述的基板,其特征在于,所述热辐射涂层的厚度范围为8μm至15μm,所述主板的厚度范围为800μm至1500μm。
5.如权利要求1所述的基板,其特征在于,所述主板的成分为铝或铜或合金钢。
6.如权利要求1所述的基板,其特征在于,所述热辐射涂层的成分为塑粉或油墨。
7.如权利要求6所述的基板,其特征在于,所述热辐射涂层的成分为油墨。
8.如权利要求7所述的基板,其特征在于,所述热辐射涂层的成分为热固化油墨。
9.如权利要求7所述的基板,其特征在于,所述热辐射涂层的成分为紫外固化油墨。
10.一种灯具,其特征在于,包括发光组件和如权利要求1至9任一所述的基板,所述发光组件与所述主板背离所述热辐射涂层的一侧相连。
11.如权利要求10所述的灯具,其特征在于,所述发光组件包括发光电路层和绝缘层,所述发光电路层通过所述绝缘层与所述主板相连。
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- 2020-06-01 CN CN202020972108.8U patent/CN212057207U/zh active Active
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