CN114333597A - 显示模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明的实施例提供一种显示模组及显示装置，涉及显示技术领域，可以解决显示模组中显示面板的局部热量过高的问题。该显示模组包括显示面板、电路板和导热结构层，导热结构层设置于显示面板和电路板之间；导热结构层具有第一导热区和第二导热区，显示面板在导热结构层上的正投影和电路板在导热结构层上的正投影的重叠区域位于第一导热区中，显示面板在导热结构层上的正投影与第二导热区具有重叠区域；在第一导热区中，导热结构层靠近电路板的表面具有凹凸形状，且在凹陷处与电路板之间形成空隙。

Description

显示模组及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

现有的显示模组包括具有信号输入点的显示面板(也称为显示屏)。其中，信号输入点(例如PAD，即焊盘)用于接收信号，并将接收到的信号提供给显示面板中的电路；于是，信号输入点附近的热量相对较高，即导致显示面板上局部温度过高。

显示模组还可以包括与信号输入点电连接的电路板。为了满足显示模组窄边框的需求，可以将电路板翻折至显示面板的背面，且一般设置于信号输入点附近的区域。由于显示面板上信号输入点附近的区域的热量，在散出过程中会受到电路板的阻碍，使得该区域的热量无法及时散出，从而加剧了显示面板上局部温度过高的问题，进而影响显示面板的使用寿命。

发明内容

本发明的实施例提供一种显示模组及显示装置，用以解决显示模组中，显示面板上局部温度过高的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种显示模组，包括显示面板、电路板和导热结构层。显示面板具有依次排布的第一边沿、绑定区、显示区和第二边沿。电路板设置于显示面板的非显示侧，且电连接至显示面板的绑定区。导热结构层设置于显示面板和电路板之间；导热结构层具有第一导热区和第二导热区，第一导热区相比于第二导热区远离所述第二边沿，即第二导热区相比于第一导热区远离第一边沿。显示面板在导热结构层上的正投影和电路板在导热结构层上的正投影的重叠区域位于第一导热区中，显示面板在导热结构层上的正投影与第二导热区具有重叠区域。导热结构层靠近显示面板的表面的粗糙度小于或等于1μm；导热结构层包括第一导热层和间隔分布的多个第一凸部，其中，第一导热层至少在第一导热区铺展；多个第一凸部设置于第一导热层靠近电路板一侧，且位于第一导热区；相邻的第一凸部之间形成有空隙。

首先，导热结构层靠近显示面板的表面的粗糙度较小，即该表面较为光滑，这样导热结构层能够较平整且紧密地贴合到显示面板的背面，可以降低对显示面板带来损伤的几率，此外导热结构层与显示面板之间的空气间隙非常小，使得显示面板的热量主要通过固体传热方式散出，而一般固体传热的速度大于空气传热的速度，因此这样有利于显示面板的热量散出。其次，显示面板上对应第一导热区的部分，其热量至少能够通过第一导热层位于第一导热区的部分散出；而上述空隙有利于提升导热结构层与电路板之间的空气的流动性，于是能加快热量散出的速度。而由于多个第一凸部间隔分布，这样所有的空隙可连通在一起，因此能够加快空隙流动，有助于热量及时散出。另外，电路板工作时也会产生热量，其中一部分热量可通过电路板的外表面散出，另一部分热量会向显示面板的方向反向传导，而电路板依靠导热结构层靠近电路板的表面中凸出的部分向显示面板传导热量(这种方式为固体传热方式)，由于在空隙处的导热介质为空气，而空气传热的速度小于固体传热的速度，因此空隙的设置减少了电路板向显示面板的局部反向传导热量。因此，导热结构层中位于第一导热区的部分能够有助于降低显示面板上局部的温度，从而有利于显示面板上的温度均衡。另外，导热结构层还具有第二导热区，显示面板中未被电路板遮挡的部分，其热量可以被第二导热区导出。此外，显示面板在绑定区产生的热量较高，第一导热区和第二导热区的分布与绑定区和显示区的分布相同，这样一来第一导热区的凹凸表面有助于降低显示面板上热量分布相对较多的部分的温度，有利于显示面板上的温度均衡。

在一种可能的实施方式中，第一凸部具有顶端和底端，底端相比于顶端远离电路板；顶端的面积小于或等于底端的面积。首先，底端的面积较大，即显示面板通过较大的固体导热面向外传导热量，这样能够加强显示面板的散热；其次，顶端的面积较小，即电路板通过较小的固体导热面将热量传导到导热结构层，这样能够减少电路板的热量向显示面板反向传导。

在一种可能的实施方式中，沿显示模组的厚度方向，第一凸部的顶端的几何重心与第一凸部的底端的几何重心对齐。这样有利于简化第一凸部的设计和制备。

在一种可能的实施方式中，第一凸部为柱状体、凸台体或锥体，这样可以根据显示模组的需要，适配不同形状的第一凸部。

在一种可能的实施方式中，多个第一凸部排列形成沿第一方向延伸的多个凸部排，每个凸部排包括至少两个第一凸部；沿第二方向，相邻凸部排中的至少部分第一凸部对齐分布或错位分布，第二方向垂直于第一方向。

在另一种可能的实施方式中，多个第一凸部均沿第三方向延伸，且沿第四方向排列，第四方向与第三方向交叉。

在一种可能的实施方式中，多个第一凸部的分布密度沿靠近第一边沿的方向逐渐增大。由于显示面板靠近第一边沿的区域热量较高，在此区域第一凸部的分布密度大，能够这一区域的散热速度，提高显示面板的温度均一性。

在一种可能的实施方式中，该显示模组还包括第一电子元件，第一电子元件设置于电路板远离导热结构层的一侧；第一电子元件在第一导热层上的投影与多个第一凸部在第一导热层上的投影无重叠区域。也就是说，在导热结构层上设置电子元件避让区，电子元件避让区内未设置第一凸部，电路板远离第一电子元件的一侧与第一导热层之间存在更大的空气间隙，避免了第一电子元件经电路板向显示面板反向传导热量；同时由于空气间隙的存在，有利于第一电子元件的热量及时散出。

在一种可能的实施方式中，第一导热层还延展至第二导热区；导热结构层还包括间隔分布的多个第二凸部，多个第二凸部设置于第一导热层靠近电路板一侧，且位于第二导热区。设置第二凸部增强了显示面板对应于第二导热区的部分的散热。

在一种可能的实施方式中，多个第二凸部的分布密度沿靠近第二边沿的方向逐渐减小。因靠近第二边沿处显示面板的热量相较于远离第二边沿处显示面板的热量低，因此可以在靠近第二边沿的区域设置较少的第二凸部，有助于提高显示面板的温度均一性。

在另一种可能的实施方式中，多个第二凸部均匀分布。这样在加强对显示面板的散热的同时，工艺上方便制作。

在一种可能的实施方式中，第一导热层在第一导热区的厚度与在第二导热区的厚度相同，且第一凸部的高度与第二凸部的高度相同。

在一种可能的实施方式中，第一导热层还延展至第二导热区；第一导热层在第一导热区的厚度与第一凸部的高度之和，与第一导热层在第二导热区的厚度相同；或者，第一导热层在第一导热区的厚度与在第二导热区的厚度相同。

在一种可能的实施方式中，该显示模组还包括第二导热层，第二导热层在第一导热区和第二导热区铺展，且设置于所述显示面板和所述第一导热层之间。第二导热层能够对第一导热层进行支撑，还能够增强显示面板的散热。

在一种可能的实施方式中，该显示模组还包括导热胶层，导热胶层设置于所述显示面板与所述导热结构层之间，导热胶层的导热系数大于或等于0.6W/(m·K)，导热胶层的厚度的取值范围为20～200μm。这样能够增强显示面板的散热。

在一种可能的实施方式中，该显示模组还包括柔性连接板、第二电子元件和支撑件。柔性连接板连接在显示面板和电路板之间。第二电子元件设置于柔性连接板靠近导热结构层一侧的表面上，位于导热结构层远离显示面板的一侧。支撑件设置于柔性连接板和导热结构层之间，且位于第二电子元件的周边，使得第二电子元件和导热结构层之间具有间距。支撑件防止第二电子元件与导热结构层接触而损坏第二电子元件，起到保护第二电子元件的作用。

在一种可能的实施方式中，该显示模组还包括导热胶层，导热胶层设置于显示面板和导热结构层之间。

第二方面，提供一种显示装置，该显示装置包括上述显示模组。第二方面提供的显示装置具有与上述第一方面提供的显示模组相同的技术效果，因而可以参考上述第一方面的相关描述，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的实施例提供的一种显示装置的结构框图；

图2为本发明的实施例提供的一种显示模组的结构图；

图3为本发明的实施例提供的一种显示面板与电路板的连接示意图；

图4为图2中的显示模组沿A-A’向的一种剖视图；

图5A为本发明的实施例提供的导热结构层的一种区域划分示意图；

图5B为本发明的实施例提供的导热结构层的另一种区域划分示意图；

图6为本发明的实施例提供的一种导热结构层的仰视图；

图7A为图6中的导热结构层沿B-B’向的一种剖视图；

图7B为图6中的导热结构层沿B-B’向的另一种剖视图；

图8为本发明的实施例提供的第一凸部的形状示意图；

图9A为本发明的实施例提供的一种导热结构层的立体结构图；

图9B为图9A中的第一凸部的一种放大图；

图9C为图9A中的第一凸部的另一种放大图；

图10为图6中F部的放大图；

图11A～图11D为图6中F部的一些可替换放大图；

图12A～图12B为图6中F部的另一些可替换放大图；

图13为图11A～图11D和图12A～图12B中任一幅中的导热结构层沿C-C’向的剖视图；

图14为图2中的显示模组沿A-A’向的另一种剖视图；

图15为本发明的实施例提供的另一种第一导热层的仰视图；

图16A为图6中的导热结构层沿B-B’向的一种可替换剖视图；

图16B为图6中的导热结构层沿B-B’向的另一种可替换剖视图；

图17为图2中的显示模组沿A-A’向的又一种剖视图；

图18为图17中第一导热层的可替换剖视图；

图19为图2中的显示模组沿A-A’向的又一种剖视图；

图20为图19中第一导热层的可替换剖视图；

图21为图2中的显示模组沿A-A’向的又一种剖视图；

图22为本发明的实施例提供的一种显示模组的一种剖视图；

图23为本发明的实施例提供的另一种显示模组的一种剖视图；

图24为一种显示模组的制备工艺步骤图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

“多个”是指至少两个。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。

本发明的实施例提供一种显示装置，该显示装置例如可以包括手机(mobilephone)、平板电脑(pad)、笔记本电脑、电视、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本、可穿戴设备(例如智能手表)、虚拟现实(virtual reality，VR)显示设备、增强现实(augmentedreality，AR)显示设备或车载显示装置等，本发明实施例对显示装置的类型不作限制。

图1为一种显示装置的结构框图。

参见图1，上述显示装置可以包括显示模组1和主板2，主板2与显示模组1电连接。主板2被配置为向显示模组1提供图像数据。显示模组1被配置为基于该图像数据，显示相应的图像。

图2为一种显示模组的结构图，图3为图2中显示面板和电路板的连接示意图，图4为图2中的显示模组沿A-A’向的剖视图。图2～图4中，方向Z为显示模组1的厚度方向，方向Z、方向X和方向Y两两相互垂直。

参见图2和图3，显示模组1包括显示面板11和电路板12。

其中，显示面板11可以是有机发光二极管(organic light emitting diode，简称OLED)显示面板，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，简称QLED)显示面板和微发光二极管(miniLED或microLED)显示面板等自发光显示面板中的任一种，还可以是液晶显示(liquid crystal display，简称LCD)面板。

显示面板11具有沿方向X依次排布的第一边沿11a、绑定区11b、显示区11c和第二边沿11d。

显示区11c为能够显示图像的区域。显示面板11可以包括设置于显示区11c的多个子像素，每个子像素被配置为发出特定颜色的光线。例如，多个子像素可以包括被配置发出红光的红色子像素、被配置为发出绿光的绿色子像素和被配置为发出蓝光的蓝色子像素；又如，多个子像素还可以包括被配置为发出白光的白色子像素。

示例性地，显示面板11为液晶显示面板，其显示区11c内的每个子像素可以包括一液晶光阀，该液晶光阀可以包括像素电极、公共电极以及能够在像素电极和公共电极的驱动下旋转的液晶。基于此，显示面板11还可以包括相对设置的第一基板和第二基板，用于将液晶光阀密封。

又示例性地，显示面板11为自发光显示面板，其显示区11c内的每个子像素可以包括一发光器件，该发光器件可以是OLED，QLED或微发光二极管等。例如，发光器件可以包括阳极、阴极以及能够在阳极和阴极的驱动下发光的发光功能层。基于此，显示面板还可以包括驱动背板，发光器件设置于驱动背板上，且与驱动背板电连接，被配置为在驱动背板的驱动下发光。显示面板还可以包括封装层，设置于发光器件远离驱动背板的一侧，封装层可以为封装薄膜(thin film encapsulation，TFE)，也可以为封装基板。

一种可能的实现方式中，显示面板中，发光器件发出的光线穿透封装层而射出，此时封装层远离驱动背板的一侧为显示侧，驱动背板远离封装层的一侧为非显示侧。在另一种可能的实现方式中，显示面板中，发光器件发出的光线穿透驱动背板而射出，此时驱动背板远离封装层的一侧为显示侧，封装层远离驱动背板的一侧为非显示侧。

显示面板11中位于绑定区11b的部分用于外部电路(显示面板11以外的电路)电连接。显示面板11可以包括设置于绑定区11b的多个信号输入点(例如PAD，即焊盘)，每个信号输入点可以包含在上文的驱动背板中，用于接收信号。每个子像素可以与一些(即一个或多个)信号输入点电连接，这些信号输入点提供的信号可以控制该子像素发光的亮度。

电路板12电连接至显示面板11的绑定区11b。示例性地，电路板12与绑定区11b中的多个信号输入点电连接。其中，电路板12可以是印刷电路板(Printed circuit board，简称为PCB)或柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称为FPC)等。

在一些实施例中，显示模组1还可以包括柔性连接板(下文称为第一柔性连接板)15。柔性连接板15连接在显示面板和电路板之间；其一端部电连接到显示面板11的绑定区11b，具体地，该端部绑定到显示面板11的绑定区11b，与显示面板11的绑定区11b中的多个信号输入点电连接；其另一端部与电路板12电连接。示例性地，柔性连接板15可以是FPC等能够弯折的电路板，将电路板12翻折到显示面板11的非显示侧(即背面)。

为了使显示模组1的边框变窄，参见图2和图4，电路板12设置于显示面板11的非显示侧。其中，显示面板11的沿方向Z的箭头所指一侧为显示面板11的显示侧，与显示侧相背的一侧为显示面板11的非显示侧。

显示面板11例如为自发光显示面板。因自发光显示面板的自发光特性，发光器件在发光的同时会有部分光子转化为热量，热量的聚集会降低发光材料(例如，发光功能层中的有机材料)的使用寿命，容易形成Mura问题，因此需要将显示面板11上的热量及时导出。为了对显示面板11进行散热，继续参见图2和图4，显示模组1还包括导热结构层13。导热结构层13设置于显示面板11和电路板12之间。

导热结构层13可以包括具有优异的导热性的材料(下文简称为导热材料)，导热材料旨在表示通常被称为良好导热体或已知具有热传递作用的材料。在一些实施例中，导热结构层13可以包括具有优异的导热性的金属材料；例如，可以包括诸如铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、镁(Mg)或镍(Ni)的金属，还可以是包含上述至少一种金属的合金。在另一些实施例中，导热结构层13可以包括具有优异的导热性的碳基材料；例如，可以包括石墨、金刚石、碳纤维等。另外，导热结构层13可以包括具有优异的导热性的聚合物材料，例如可以是导热硅脂。然而，导热结构层13不限于上述材料，并且可以包括上述材料的组合或包括以上未提及的其他材料。

示例性地，导热结构层13可以是一个层，该层可由以上列出的导热材料之一或组合形成。

又示例性地，导热结构层13还可以为具有与导热材料相似的热传导性能的组件。例如，导热结构层13可以包括层叠设置的多个层；其中的至少一个(例如，一个或每个)层可以由以上列出的导热材料之一或组合形成。作为一种示例，导热结构层13包括由金属材料制成的主体层，以及位于主体层的表面上的黑化层，这样有利于提升层的热辐射能力。示例性地，可以先形成金属材料层，对金属材料层的表面进行黑化处理得到黑化层；其中，黑化层可以位于主体层的部分表面，也可以将该主体层包裹。例如，可以对金属材料层的表面进行渗碳处理，此时金属材料层的靠近表面的部分形成黑化层，其余部分作为主体层。又如，可以在金属材料层的表面上喷涂碳黑或者电镀碳黑，此时金属材料层为主体层，碳黑形成的层为黑化层。

示例性地，导热结构层13靠近显示面板11的表面(即图4中的上表面)的粗糙度小于或等于1μm。这里的粗糙度可以为轮廓算术平均偏差(Ra)。此时，该表面较为光滑，导热结构层13能够较平整且紧密地贴合到显示面板11的背面，可以降低对显示面板带来损伤的几率，此外导热结构层13与显示面板11之间的空气间隙非常小，使得显示面板11的热量主要通过固体传热方式散出，而一般固体传热的速度大于空气传热的速度，因此这样有利于显示面板11的热量散出。

在一些实施例中，继续参见图2和图4，显示模组1还包括第一粘接层G1，设置于电路板12和导热结构层13之间，将电路板12和导热结构层13相粘接。示例性地，第一粘接层G1可以由泡棉或粘接剂(也可以称为胶粘剂)构成，也可以是包含粘接剂的双面胶。其中，粘接剂可以为：橡胶类粘接剂、丙烯酸类粘接剂、氨基甲酸酯类粘接剂、有机硅类粘接剂、烯烃类粘接剂或环氧类粘接剂等。第一粘接层G1是隔离胶(Insulation glue)层，这样可以减少热量由电路板12向显示面板11传导。示例性地，第一粘接层G1的厚度范围可以为20～200μm，例如，第一粘接层G1的厚度可以为20μm、60μm、100μm、150μm或200μm等。

继续参见图2和图4，导热结构层13具有第一导热区13a，显示面板11在导热结构层13上的正投影和电路板12在导热结构层13上的正投影的重叠区域(下文称为重叠区域S)包含在第一导热区13a中。具体地，重叠区域S的边沿位于第一导热区13a的边沿以内，且二者可以完全重合，也可以部分地重合，也可以不重合；换个角度而言，第一导热区13a的面积大于或等于重叠区域S的面积。这样一来，显示面板11中在方向Z上被电路板12遮挡的部分，其热量可以被第一导热区13a导出。

本发明的各个实施例中，正投影可以是沿方向Z的投影。

在第一导热区13a中，导热结构层13靠近电路板12的表面(即图4中的下表面)具有凹凸形状，且在凹陷处与电路板12之间形成空隙13g。一方面，显示面板11上对应第一导热区13a的部分，其热量通过第一导热区13a散出；而该空隙13g有利于提升导热结构层13与电路板12之间的空气的流动性，于是能加快热量散出的速度。另一方面，空隙13g减少了电路板12和显示面板11之间的热量传递；具体地，电路板12工作时也会产生热量，其中一部分热量可通过电路板12的外表面散出，另一部分热量会向显示面板11的方向反向传导，而电路板12依靠导热结构层13靠近电路板12的表面中未设置空隙13的部分(即凸出的部分)向显示面板11传导热量，因空隙13中空气的传热速度小于导热结构层中的固体传热速度，因此空隙13的设置减少了电路板12向显示面板11的局部(显示面板11中沿方向Z被电路板12遮挡的部分，这部分的温度较高)反向传导热量。因此，导热结构层13中位于第一导热区13a的部分能够有助于降低显示面板上局部的温度，从而有利于显示面板上的温度均衡。

导热结构层13还具有第二导热区13b，第一导热区13a相比于第二导热区13b远离第二边沿11d，也就是说，参见图4，第二导热区13b位于第一导热区13a的右侧(即方向X的箭头所指的一侧)。显示面板11在导热结构层13上的正投影与第二导热区13b具有重叠区域。第二导热区13b与电路板12在导热结构层13上的正投影可以不重叠，此时，显示面板11中在方向Z上未被电路板12遮挡的部分，其热量可以被第二导热区13b导出。其中，导热结构层13在第一导热区13a和第二导热区13b的结构可以不相同，使得导热结构层13中位于第一导热区13a的部分和位于第二导热区13b的部分，二者的散热(即导热)性能不同。

结合图3和图4，由于绑定区11b中设置有信号输入点，故显示面板11在绑定区11b产生的热量较高。而显示面板11中绑定区11b相比于显示区11c远离第二边沿11d，可见，显示面板11上的热量分布从左到右(沿方向X的箭头所指方向)递减。本实施例中，第一导热区13a和第二导热区13b的分布与绑定区11b和显示区11c的分布相同，均从左到右依次排列；即第一导热区13a位于第二导热区13b的左侧，第一导热区13a的凹凸表面，有助于降低显示面板11上热量分布相对较多的部分的温度，有利于显示面板上的温度均衡。

在一些实施例中，继续结合图3和图4，显示面板11中绑定区11b在导热结构层13上的正投影可以位于第一导热区13a中；即，位于绑定区11b中的所有信号输入点在导热结构层13上的正投影位于第一导热区13a中。显示面板11的绑定区11b热量比较集中，第一导热区13a的凹凸表面有助于降低显示面板11在绑定区11b的温度，能够有利于显示面板上的温度均衡。

图5A和图5B为导热结构层的区域划分示意图。

在一些实施例中，参见图5A，电路板12具有相对的第三边沿12a和第四边沿12b，第三边沿12a和第四边沿12b沿方向X依次分布。示例性地，第四边沿12b为折线。导热结构层13以图中的虚线作为分界线，划分成第一导热区13a和第二导热区13b，即分界线以左的区域为第一导热区13a，分界线以右的区域为第二导热区13b。该分界线与第四边沿12b大致齐平，例如该分界线与第四边沿12b在方向X上的最大距离小于或等于电路板12在方向X上的最大尺寸的1/15或1/20等。

在另一些实施例中，参见图5B，电路板12的形状与图5A中的一致。导热结构层13中，第一导热区13a和第二导热区13b的分界线(即图中的虚线)位于第四边沿12b远离第三边沿12a的一侧；也可以说，该分界线位于第四边沿12b靠近显示面板11的第二边沿11d(图3中示出)的一侧。

通过图5A和图5B可以看出，电路板12在导热结构层13上的正投影被第一导热区13a覆盖，以加强显示面板在相应位置处的散热。

图6为导热结构层的仰视图。图7A～图7B为图6示出的导热结构层沿B-B’向的剖视图。

参见图6～图7B，导热结构层13包括：第一导热层131和间隔分布的多个第一凸部132。

第一导热层131至少在第一导热区13a铺展。在一些实施例中，第一导热层131不仅在第一导热区13a铺展，还延展至所述第二导热区。示例性地，参见图7A，第一导热层131在第一导热区13a的厚度H1小于第一导热层131在第二导热区13b的厚度H2。又示例性地，参见图7B，第一导热层131在第一导热区13a的厚度H1与第一导热层131在第二导热区13b的厚度H2相同。这里的“相同”可以是大致相同，H1和H2之差的绝对值与H2的比值小于或等于H2的10％或5％等。此时，有利于显示面板对应第二导热区13b的部分进行散热。

第一导热层131的材料可以参考上文介绍的导热材料。

结合图4，多个第一凸部132设置于第一导热层131靠近电路板12的一侧，且位于第一导热区13a。示例性地，多个第一凸部132设置于第一导热层131靠近电路板12的表面上，可以与第一导热层131形成一体的层结构。第一凸部132与第一导热层131的材料可以相同。例如，该一体的层结构可以是上文中任一种金属材料。又如，该一体的层结构包括由金属材料制成的主体层，以及位于主体层的表面的碳基材料层(例如黑化层)；其中，碳基材料层可以位于主体层的部分表面，也可以将该主体层包裹。又示例性地，多个第一凸部132可以通过粘接、焊接等方式固定在第一导热层131靠近电路板12的表面上。第一凸部132与第一导热层131的材料可以相同，也可以不同。

图4中的空隙13g形成在相邻的第一凸部132之间，从而能够使得显示面板11的部分的热量通过第一导热区13a内的空隙13g散出。示例性地，第一导热区13a内的所有空隙13g相互连通，以便进一步加快热量的散出。

在一些实施例中，参见图7A，第一导热层131在第一导热区13a的厚度H1与第一凸部的高度H3之和(下文中记为(H1+H3))，与第一导热层131在第二导热区13b的厚度H2相同。这里的“相同”可以是大致相同，(H1+H3)和H2之差的绝对值与H2的比值小于或等于H2的10％或5％等。由此可知，导热结构层13在第一导热区13a和第二导热区13b的厚度大致相同，其在与电路板粘接的过程中，即便电路板粘接错位，电路板依然能够得到较好地支撑，而与导热结构层13稳定地粘接在一起。

在一些实施例中，继续参见图7A和图7B，导热结构层13中，多个第一凸部132的分布密度沿靠近第一边沿11a(图4中示出)的方向逐渐增大。由于图4中，显示面板11靠近第一边沿11a处的热量相较于远离第一边沿11a处的热量高，因此在靠近第一边沿11a处设置更多的第一凸部132，有助于将显示面板11中温度高的区域的热量尽快散出，有利于提高显示面板11的温度均一性。

在另一些实施例中，导热结构层13中，多个第一凸部132的分布可以是均匀的，这样有利于其设计和制造。

图8为一些第一凸部的立体图。

在一些实施例中，参见图8中的(a)，第一凸部132可以为柱状体。柱状体为底面和顶面(即相对的两个表面，底面为靠近显示面板的表面，顶面为远离显示面板的表面)形状相同且面积相同的几何体。图中以圆柱作为示例，柱状体还可以是椭圆柱或棱柱等；其中，棱柱可以根据底面形状的不同而分成三棱柱、四棱柱、五棱柱等。

在另一些实施例中，参见图8中的(b)，第一凸部132可以为锥体。锥体是由底面(底面为靠近显示面板的表面)以及由此底面的边界连向一公共顶点所形成的面所限定的几何体。图中以圆锥作为示例，锥体还可以是棱锥等；其中，棱锥可以根据底面形状的不同而分成三棱锥、四棱锥、五棱锥等。

在又一些实施例中，参见图8中的(c)，第一凸部132可以为凸台体。凸台体可以是台体；可以用平行于一锥体的底面的平面去截该锥体，底面与截面之间的部分称为台体，该截面作为台体的顶面。图中以圆台作为示例，台体还可以是椭圆台或棱台，其中，棱台可以根据底面形状的不同，而分成三棱台、四棱台、五棱台等。凸台体还可以是梯形体，梯形体的底面和顶面(即相对的两个表面，底面为靠近显示面板的表面，顶面为远离显示面板的表面)平行且为长方形(包括正方形)，四个侧面都是梯形。

图9A为导热结构层的局部立体图；图9B和图9C分别为图9A中第一凸部的放大图。

参见图9A～图9C，第一凸部132具有顶端132u和底端132d。底端132d相比于顶端132u远离电路板12(图2中示出)，即靠近显示面板11(图2中示出)。在一些实施例中，顶端132u的面积小于或等于底端132d的面积。例如，第一凸部132为凸台体，第一凸部132的顶端132u为凸台体的顶面，底端132d为凸台体的底面。又如，例如，第一凸部132为锥体，第一凸部132的顶端132u为锥体的顶点，底端132d为锥体的底面。因顶端132u的面积较小，这样可以减少电路板的热量通过顶端132u向显示面板反向传导；此外，因底端132d的面积较大，这样更有利于显示面板的热量从底端132d散出，加快显示面板的散热速度。

参见图9B，在一些实施例中，沿显示模组的厚度方向(即方向Z)，第一凸部的顶端132u的几何重心O1与第一凸部的底端132d的几何重心O2对齐。示例性地，图9B中，第一凸部132为梯形体，其顶端132u和底端132d可以是形状相似的长方形，长方形的几何重心和几何中心是同一位置。这样有利于简化第一凸部的设计和制备。

参见图9C，在另一些实施例中，沿显示模组的厚度方向(即方向Z)，第一凸部的顶端132u的几何重心O1与第一凸部的底端132d的几何重心O2不对齐。示例性地，同图9B一样，第一凸部132也为梯形体。该梯形体可以是非对称结构，例如，顶端132u在底端132d上的正投影与底端132d的四个边的距离，两两之间均不相等。

图10为图6中F部的放大图。图11A～图11D和图12A～图12B为图6中F部的可替换放大图。关于第一凸部，各幅图均示出的是第一凸部的底端的形状。

在一些实施例中，参见图10和图11A～图11C，多个第一凸部132排列成沿第一方向(例如方向X)延伸的多个凸部排，每个凸部排包括至少两个第一凸部132，每相邻两个第一凸部132之间的距离可以相同也可以不同。沿第二方向(例如方向Y)，相邻凸部排Li和L(i+1)中的至少部分第一凸部132对齐分布；例如，凸部排Li中的所有第一凸部132和凸部排L(i+1)中的所有第一凸部132一一对应地在方向Y上对齐。相邻凸部排Li和L(i+1)表示任意相邻的两个凸部排。其中，第二方向可以垂直于第一方向。此时，可以说多个第一凸部132呈矩阵分布。例如，第一凸部132的底端的形状可以是长方形(图10中示出)，圆形(图11A中示出)，三角形(图11B中示出)或菱形(图11C中示出)等。

在另一些实施例中，参见图11D，多个第一凸部132排列成沿第一方向(例如方向X)延伸的多个凸部排，每个凸部排包括至少两个第一凸部132。沿第二方向(例如方向Y)，相邻凸部排Li和L(i+1)中的至少部分第一凸部132错位分布；例如，凸部排Li中的每个第一凸部132和凸部排L(i+1)中的所有第一凸部132在方向Y均不对齐。相邻凸部排Li和L(i+1)表示任意相邻的两个凸部排。此时，可以说多个第一凸部132呈错位阵列分布。示例性地，多个凸部排中，奇数位置的凸部排包含的所有第一凸部132呈矩阵分布，偶数位置的凸部排包含的所有第一凸部132也呈矩阵分布。例如，每个第一凸部132的底端为三角形，这样可以进行三个方向(三角形的三条边的延伸方向)的车削，来加工形成多个第一凸部132。

在又一些实施例中，参见图12A～图12B，多个第一凸部132均沿第三方向(例如图12A中为方向Y，图12B中为方向X)延伸。此时，每个第一凸部132是长条形。多条第一凸部132沿第四方向(例如图12A中为方向X，图12B中为方向Y)排列。其中，第四方向与第三方向交叉，例如相互垂直。

图13为图11A～图11D和图12A～图12B中任一幅示出的导热结构层沿C-C’向的剖视图。其中，针对图10和图11A～图11D中的任一幅，C-C’向平行于第一方向，且经过同一凸部排中多个第一凸部132的底端的几何重心(例如，几何中心)。针对图12A～图12B中的任一幅，C-C’向垂直于第三方向。

参见图13，下文中，第一凸部132的高度称为凸部高度，记为H3；第一凸部132的底端沿C-C’向的尺寸称为凸部底端宽度，记为D2；第一凸部132的顶端沿C-C’向的尺寸称为凸部顶端宽度，记为D1；相邻的第一凸部132之间的沿C-C’向的间距称为凸部间距，记为D3。其中，凸部高度H3和凸部间距D3可根据显示面板实际产热量进行适应性调整。作为示例，凸部顶端宽度D1小于凸部底端宽度D2，此时第一凸部132的顶端的面积小于底端的面积，这样不仅有利于显示面板的热量及时散出，还可以减小电路板上的热量向显示面板反向传导。

图14为图2中的显示模组沿A-A’向的剖视图。图15为导热结构层的仰视图。

参见图14，显示模组1还包括设置于电路板12远离导热结构层13的一侧的第一电子元件EC1。例如，第一电子元件EC1可以是IC等发热量较大的元件(也可以称为发热元件)。第一电子元件EC1产生的热量一部分直接散出，另一部分会向导热结构层13反向传导至显示面板11。

为了减少第一电子元件20产生的热量的反向传导，如图15所示，导热结构层13的第一导热区13a包括电子元件避让区13k，在电子元件避让区13k内未设置第一凸部132。第一电子元件EC1在第一导热层131上的投影位于第一导热区13a内，且与第一凸部132在第一导热层131上的投影无重叠区域；即第一电子元件EC1在第一导热层131上的投影位于电子元件避让区13k中。因电子元件避让区13k内未设置第一凸部132，第一电子元件EC1无法通过第一凸部132向显示面板11进行反向传递热量，有利于显示面板11上的温度均匀；此外，由于导热结构层13在电子元件避让区13k处与电路板12之间形成一较大的空气间隙，这样有利于第一电子元件20的热量及时散出，一定程度上避免电路板12过热。

图16A～图16B为图6示出的导热结构层沿B-B’向的可替换剖视图。

为了加强显示面板中未被电路板遮挡的部分的热量及时散出，在一种可能的实现方式中，参见图16A，导热结构层13中，第一导热层131从第一导热区13a延展至第二导热区13b。导热结构层13还包括间隔分布的多个第二凸部133，多个第二凸部133设置于第一导热层131靠近电路板一侧(即图中第一导热层131的下方)，且位于第二导热区13b。其中，第二凸部133在第一导热层131上的设置方式，材料，形状，尺寸等均可以参考上文中对于第一凸部132的介绍，在此不再赘述。

示例性地，导热结构层13中，位于第一导热区13a的第一凸部的整体分布密度(例如可以是所有第一凸部132的个数与第一导热区13a的面积之比)与位于第二导热区13b的第二凸部的整体分布密度(例如可以是所有第二凸部133的个数与第二导热区13b的面积之比)不同。

示例性地，多个第二凸部133的分布密度沿靠近第二边沿11d的方向逐渐减小。例如，将第一导热区13a中多个第一凸部132的分布密度中的最小值记为W1min，将第二导热区13b中多个第二凸部133的分布密度中的最大值记为W2max，W2max≤W1min，也可以W2max与W1min大致相等(即二者之差与其中一者之商，小于或等于5％)。因图3中，显示面板11靠近第二边沿11d处的热量相较于远离第二边沿11d处的热量低，因此可以在靠近第二边沿11d的区域设置较少的第二凸部133，以提高显示面板11的温度均一性。

示例性地，第一导热层131在第一导热区的厚度H1与第一导热层131在第二导热区的厚度H2相同；且第一凸部132的高度H3与第二凸部133的高度H4相同。这样方便导热结构层13的设计和制备。

在另一种可能的实现方式中，参见图16B，与图16A不同的是，导热结构层13中，多个第二凸部133均匀分布。这样一来，在将显示面板中未被电路板遮挡的部分的热量及时散出的同时，还可有利于简化导热结构层13的设计和制备。例如，将第一导热区13a中多个第一凸部132的分布密度中的最小值记为W1min，将第二导热区13b中多个第二凸部133的分布密度记为W2，W2≤W1min，也可以W2与W1min大致相等(即二者之差与其中一者之商，小于或等于5％)。这样能够让显示面板中热量较高的区域更快地散热，有利于显示面板的温度均衡。

图17为图2中的显示模组沿A-A’向的剖视图。图18为图17中的导热结构层的可替换结构图。

在另一些实施例中，参见图17，该导热结构层13可以包括第一导热层131和位于第一导热区13a的多个第一凸部132；还可以包括第二导热层134。图17中的导热结构层13在上述实施例介绍的导电结构层的基础上增设了第二导热层134，除第二导热层134以外的部件的介绍可以参考上述实施例，例如，导热结构层13还可以包括位于第二导热区13b的多个第二凸部，在此不加赘述。

第二导热层134在第一导热区13a和第二导热区13b铺展，且设置于显示面板11和第一导热层131之间。第二导热层134可以对第一导热层131起到支撑作用。第二导热层134的材料可以选自上文介绍的第一导热层131的材料，二者使用的材料可以相同，也可以不同。例如，第一导热层131的材料可以是金属或合金，第二导热层134的材料可以是导热性能较好的硅脂。示例性地，第一导热层131靠近显示面板11的第一边沿11a的端部与第二导热层134靠近显示面板11的第一边沿11a的端部可以齐平，第一导热层131远离显示面板11的第一边沿11a的端部与第二导热层134远离显示面板11的第一边沿11a的端部也可以齐平。

此外，第二导热层134和第一导热层131之间可以通过焊接或粘接等方式固定在一起。示例性地，参见图18，导热结构层13还可以包括第二粘接层G2，第二粘接层G2的材料可以参见上文中对于第一粘接层G1的介绍，在此不再赘述。

图19为图2中的显示模组沿A-A’向的剖视图。图20为图19中的导热结构层的可替换结构图。

在又一些实施例中，参见图19，与图17不同的是，第一导热层131位于第一导热区13a，而未向第二导热区13b延展。具体地，第一导热层131靠近显示面板11的第一边沿11a的端部与第二导热层134靠近显示面板11的第一边沿11a的端部可以齐平，第一导热层131远离显示面板11的第一边沿11a的端部可以超出第二导热层134远离显示面板11的第一边沿11a的端部。

此外，第二导热层134和第一导热层131之间可以通过焊接或粘接等方式固定在一起。示例性地，参见图20，导热结构层13还可以包括第二粘接层G2，第二粘接层G2的材料可以参见上文中对于第一粘接层G1的介绍，在此不再赘述。

图21为图2中的显示模组沿A-A’向的剖视图。

在一些实施例中，显示模组1还可以包括第二电子元件EC2。第二电子元件EC2与第一柔性连接板15电连接，具体地，可以与第一柔性连接板15上的电路电连接。第二电子元件EC2可以包括芯片(也称为集成电路芯片，Integrated Circuit Chip，简称为IC芯片)，例如可以是源极驱动芯片，源极驱动芯片被配置为向显示面板11输出对应于每个子像素的数据信号，一子像素的数据信号通过绑定区11b中的信号输入点，传输至该子像素，使得该子像素发出光线的亮度与该数据信号相应。示例性地，电连接在一起的第二电子元件EC2和第一柔性连接板15，可以为覆晶薄膜(chip on film，简称COF)。示例性地，第一柔性连接板15可以通过FOP(COF on Panel)绑定工艺绑定到显示面板上。

示例性地，第二电子元件EC2设置于第一柔性连接板15靠近导热结构层一侧的表面(即内侧表面)上，且位于导热结构层13远离显示面板11的一侧(即图中导热结构层13的下方)。

基于此，显示模组还包括支撑件ST。例如，支撑件ST的材料可以是缓冲棉或缓冲胶带等。支撑件ST还可以具备较好的散热性能。例如缓冲胶带可以包括导热树脂层(例如，合成导热树脂层)和位于导热树脂层一侧的一粘接层，该粘接层可以与第一柔性连接板15相粘接；该缓冲胶带还可以包括位于导热树脂层另一侧的一粘接层，该粘接层可以与导热结构层13相粘接。支撑件ST设置于柔性连接板17和导热结构层13之间，且位于第二电子元件EC2的周边，使得第二电子元件EC2和导热结构层13之间具有间距。支撑件ST的高度(即沿方向Z的尺寸)大于第二电子元件EC2的高度，从而保证第二电子元件EC2和导热结构层13之间的间距，能够防止第二电子元件EC2与导热结构层13接触而损坏第二电子元件EC2，起到保护第二电子元件EC2的作用。

图22和图23为显示模组的剖视图。

在一些实施例中，参见图22和图23，显示模组1还包括设置于显示面板11与导热结构层13之间的导热胶层14。导热胶层14可以选用导热性能较好的复合导热胶，例如其导热系数可以大于或等于0.6W/(m·K)。导热胶层14的厚度的取值范围可以为20～200μm，例如，导热胶层14的厚度可以为20μm、60μm、100μm、150μm或200μm等。导热胶层14被配置为将导热结构层13固定在显示面板11的非显示侧，能够将显示面板11的热量传导至导热结构层13，并通过导热结构层13散出。

在一些实施例中，参见图23，显示模组1还包括：设置于显示面板11与导热结构层13之间的底膜(也可称为背膜)BF。底膜可以与显示面板11的非显示侧的表面(图22中的下表面)接触，以支撑显示面板11，还可以具有导热作用。此时，导热胶层14可以设置于底膜与导热结构层之间。

在一些实施例中，继续参见图22和图23，显示模组1还包括设置于显示面板11远离导热结构层13一侧的偏光片16。示例性地，该偏光片16可以是圆偏光片，能够降低外界环境光对显示画面的影响。

在一些实施例中，继续参见图22和图23，显示模组1还包括设置于显示面板11远离导热结构层13一侧的触控层17。示例性地，触控层17设置于偏光片16远离导热结构层13一侧。触控层17还可以是触控感应面板(touch sensor panel，TSP)，被配置为感应触控位置。显示模组1还可以包括第三粘接层G3，设置于触控层17和偏光片16之间，被配置为将触控层17与偏光片16粘接在一起。例如，第三粘接层G3的材料可以是光学胶(optically clearadhesive，简称为OCA)。

基于此，显示模组1还包括柔性连接板(下文将此称为第二柔性连接板)19。例如，第二柔性连接板19可以为FPC。第二柔性连接板19与触控层17电连接，还可以与主板电连接，被配置将表征触控位置的信号传输至主板。主板可以基于该信号，确定基于该触控位置的图像数据。例如，第二柔性连接板19可以直接与主板电连接；也可以直接与电路板12电连接，通过电路板12与主板电连接。

在一些实施例中，继续参见图22和图23，显示模组1还包括设置于显示面板11远离导热结构层13一侧的盖板。例如，盖板可以是玻璃，可以起到保护显示面板的作用。

本发明的实施例还提供了一种显示模组的制备方法，该显示模组可以是上述任一实施例中的显示模组。

图24为一种显示模组的制备工艺步骤图。

参见图24，显示模组的制备方法包括：

首先，制备初始显示模组。

例如，在S101中，在显示面板11的显示侧(图中的上方)依次贴合偏光片16，触控层17和盖板18。还可以在显示面板11的非显示侧(图中的下方)贴合底膜BF。还可以在显示面板11上绑定第一柔性连接板15，第一柔性连接板15与电路板12电连接。还可以在触控层17上绑定第二柔性连接板19，第二柔性连接板19可以与电路板12电连接，也可以不连接。

其次，在初始显示模组的背面安装导热结构层13。

示例性地，可以通过导热胶层将导热结构层13粘接在第一初始显示模组的背面，例如粘接背膜BF上。

此步骤可以包括S102、S103和S104。例如，在S102中，可以先将第二导热层134通过导热胶层粘接到第一初始显示模组的背面。在S103中，在第二导热层134的下方贴附带有多个第一凸起132的第一导热层131。此时，带有多个第一凸起132的第一导热层131，在多个第一凸起132远离第一导热层131的一侧设置有离型膜。在S104中，去除离型膜。

最后，将电路板翻折到导热结构层远离初始显示模组的一侧，得到图23所示的显示模组。

例如，在电路板翻折之前，可以使用隔热胶带封住电路板上的散热区，即上文中第一电子元件所在的区域。

上述的显示模组的制备方法与上文介绍的显示模组具有相同的有益效果，在此不再赘述。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (15)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

显示面板，具有依次排布的第一边沿、绑定区、显示区和第二边沿；

电路板，设置于所述显示面板的非显示侧，且电连接至所述显示面板的所述绑定区；

导热结构层，设置于所述显示面板和所述电路板之间；所述导热结构层具有第一导热区和第二导热区，所述第一导热区相比于所述第二导热区远离所述第二边沿；所述显示面板在所述导热结构层上的正投影和所述电路板在所述导热结构层上的正投影的重叠区域位于所述第一导热区中，所述显示面板在所述导热结构层上的正投影与所述第二导热区具有重叠区域；所述导热结构层靠近所述显示面板的表面的粗糙度小于或等于1μm；

所述导热结构层包括：至少在所述第一导热区铺展的第一导热层和间隔分布的多个第一凸部，所述多个第一凸部设置于所述第一导热层靠近所述电路板一侧，且位于所述第一导热区；相邻的第一凸部之间形成有空隙。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，

所述第一凸部具有顶端和底端，所述底端相比于所述顶端远离所述电路板；所述顶端的面积小于或等于所述底端的面积。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，

沿所述显示模组的厚度方向，所述第一凸部的顶端的几何重心与所述第一凸部的底端的几何重心对齐。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，

所述第一凸部为柱状体、凸台体或锥体。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，

所述多个第一凸部排列成沿第一方向延伸的多个凸部排，每个凸部排包括至少两个第一凸部；沿第二方向，相邻凸部排中的至少部分第一凸部对齐分布或错位分布，所述第二方向垂直于所述第一方向；或者，

所述多个第一凸部均沿第三方向延伸，且沿第四方向排列，所述第四方向与所述第三方向交叉。

6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，

所述多个第一凸部的分布密度沿靠近所述第一边沿的方向逐渐增大。

7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括：

第一电子元件，所述第一电子元件设置于所述电路板远离所述导热结构层的一侧；

所述第一电子元件在所述第一导热层上的投影位于第一导热区，且与所述多个第一凸部在所述第一导热层上的投影无重叠区域。

8.根据权利要求1～7任一项所述的显示模组，其特征在于，

所述第一导热层还延展至所述第二导热区；

所述导热结构层还包括间隔分布的多个第二凸部，所述多个第二凸部设置于所述第一导热层靠近所述电路板一侧，且位于所述第二导热区。

9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，

所述多个第二凸部的分布密度沿靠近所述第二边沿的方向逐渐减小；或者，

所述多个第二凸部均匀分布。

10.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，

所述第一导热层在所述第一导热区的厚度与在所述第二导热区的厚度相同，且所述第一凸部的高度与所述第二凸部的高度相同。

11.根据权利要求1～7任一项所述的显示模组，其特征在于，

所述第一导热层还延展至所述第二导热区；

所述第一导热层在所述第一导热区的厚度与所述第一凸部的高度之和，与所述第一导热层在所述第二导热区的厚度相同；或者，所述第一导热层在所述第一导热区的厚度与在所述第二导热区的厚度相同。

12.根据权利要求1～7任一项所述的显示模组，其特征在于，还包括：

第二导热层，所述第二导热层在所述第一导热区和所述第二导热区铺展，且设置于所述显示面板和所述第一导热层之间。

13.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括：

导热胶层，所述导热胶层设置于所述显示面板与所述导热结构层之间，所述导热胶层的导热系数大于或等于0.6W/(m·K)，所述导热胶层的厚度的取值范围为20～200μm。

14.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括：

柔性连接板，连接在所述显示面板和所述电路板之间；

第二电子元件，设置于所述柔性连接板靠近所述导热结构层一侧的表面上，位于所述导热结构层远离所述显示面板的一侧；

支撑件，设置于所述柔性连接板和所述导热结构层之间，且位于所述第二电子元件的周边，使得所述第二电子元件和所述导热结构层之间具有间距。

15.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～14任一项所述的显示模组。

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