CN112951093A - 显示模组和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示模组和显示装置，属于显示技术领域，显示模组包括相对设置的显示面板和盖板；显示面板包括第一基板和第二基板，沿第一方向，第一基板的长度大于第二基板的长度；沿垂直于第一基板所在平面的方向，盖板位于第二基板远离第一基板的一侧；显示面板包括显示区和非显示区，非显示区包括台阶区，台阶区包括第一基板未被第二基板覆盖的区域；在台阶区，第一基板与驱动电路板电连接；第一基板和盖板之间包括导热泡棉，导热泡棉远离盖板的一侧表面与驱动电路板贴合。显示装置包括上述显示模组。本发明可以在提升了模组强度的同时，还附加了较好的散热性能，且制造工艺简单成本相对低廉，具有较强的可实施性。

Description

显示模组和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示模组和显示装置。

背景技术

随着显示技术的飞速发展，无论是显示面板的尺寸还是显示品质，都取得了突破性的进展。因此，显示装置越来越广泛的在人们的生活中被使用，而对显示装置的使用寿命有了更高的需求。

在结构强度测试中，发现现有显示屏四周边缘容易产生碎裂，产品抗冲击和抗跌落能力很差。其中大部分的破裂发生在显示屏的盖板玻璃上。而且对于贴合驱动芯片的台阶区更为严重。现有技术中一些相关的解决办法是在容易发生破裂位置处填充泡棉，以提升面板强度，但是由于台阶区一般为驱动芯片贴合处，驱动芯片运行过程中为较大热源，热量的产生往往影响模组的散热效果。

因此，提供一种不仅能够降低整机机构测试破屏风险，同时还能增强散热功能的显示模组和显示装置，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示模组和显示装置，以解决现有技术中整机机构测试破片风险高，散热性能低的问题。

本发明公开了一种显示模组，包括相对设置的显示面板和盖板；显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，沿第一方向，第一基板的长度大于第二基板的长度；沿垂直于第一基板所在平面的方向，盖板位于第二基板远离第一基板的一侧；显示面板包括显示区和围绕显示区设置的非显示区，非显示区包括台阶区，台阶区包括第一基板未被第二基板覆盖的区域；在台阶区，第一基板与驱动电路板电连接；第一基板和盖板之间包括导热泡棉，导热泡棉远离盖板的一侧表面与驱动电路板贴合。

基于同一发明构思，本发明还公开了一种显示装置，该显示装置包括上述显示模组。

与现有技术相比，本发明提供的显示模组和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的显示模组包括相对设置的显示面板和盖板，该显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，沿第一方向，第一基板的长度大于第二基板的长度，且沿第一方向，第一基板超出第二基板的部分形成了显示面板的台阶区，即台阶区为第一基板未被第二基板覆盖的区域，台阶区位于显示面板的非显示区范围内，用于绑定驱动显示面板完成显示工作的驱动电路板，驱动电路板用于为显示面板提供各种驱动信号，如扫描驱动信号、数据电压信号和各种电源信号等。沿垂直于第一基板所在平面的方向，盖板位于第二基板远离第一基板的一侧，盖板对显示面板的表面起到保护作用。本发明在第一基板和盖板之间填充有导热泡棉，导热泡棉远离盖板的一侧表面与驱动电路板贴合。由于驱动电路板工作时热量较高，而本发明的导热泡棉覆盖了驱动电路板，因此本发明的导热泡棉不仅可以起到缓冲作用，降低机构测试过程中的破片风险，还可以在驱动电路板工作时，起到导热作用，提升显示模组的散热效果。本发明提供的显示模组在提升了模组强度的同时，还附加了较好的散热性能，且制造工艺简单成本相对低廉，具有较强的可实施性。

当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是相关技术中显示装置的部分区域的剖面结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种显示模组的平面结构示意图；

图3是图2中C-C’向的剖面结构示意图；

图4是窄边框显示装置的背光光源与大边框显示装置的背光光源的对比示意图；

图5是本发明实施例提供的另一种显示模组的平面结构示意图；

图6是图5中D-D’向的剖面结构示意图；

图7是本发明实施例提供的另一种显示模组的平面结构示意图；

图8是图7中E-E’向的剖面结构示意图；

图9是图7中E-E’向的另一种剖面结构示意图；

图10是图7中E-E’向的另一种剖面结构示意图；

图11是本发明实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

相关技术中，如图1所示，图1是相关技术中显示装置的部分区域的剖面结构示意图，该显示装置111’包括背光模组10’、显示面板20’、盖板30’，显示面板20’的阵列基板201’和彩膜基板202’相对设置，沿第一方向X’阵列基板201’的长度大于彩膜基板202’的长度，阵列基板201’突出彩膜基板202’的区域为台阶区30’，用于绑定驱动芯片40’，如图1所示，台阶区30’即为阵列基板单层区A’，由于在该阵列基板单层区A’，驱动芯片40’上方和盖板30’之间一般存在0.1～0.2mm的间隙B’(air gap)，因此在机构测试中，阵列基板单层区A’的阵列基板201’很容易出现破片风险，即使在该阵列基板单层区A’通过填充泡棉、点胶等方式，弥补段差，但是由于驱动芯片40’为一高热源散发结构，因此该区域的散热效果仍然得不到保障。

基于上述问题，本申请提出了一种显示模组和显示装置，能够降低整机机构测试破屏风险，同时还能增强散热功能。关于本申请提出的显示模组和显示装置的具体实施例，详细说明如下。

请参考图2和图3，图2是本发明实施例提供的一种显示模组的平面结构示意图，图3是图2中C-C’向的剖面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的显示模组000的结构，图2中进行了透明度填充)，本实施例提供的显示模组000，包括相对设置的显示面板10和盖板20(图2中未填充)；显示面板10包括相对设置的第一基板101和第二基板102，沿第一方向X，第一基板101的长度大于第二基板102的长度；

沿垂直于第一基板101所在平面的方向Z，盖板20位于第二基板102远离第一基板101的一侧；

显示面板10包括显示区AA和围绕显示区AA设置的非显示区NA，非显示区NA包括台阶区NA1，台阶区NA1包括第一基板101未被第二基板102覆盖的区域；

在台阶区NA1，第一基板101与驱动电路板30电连接；第一基板101和盖板20之间包括导热泡棉40，导热泡棉40远离盖板20的一侧表面与驱动电路板30贴合。

具体而言，本实施例提供的显示模组000包括相对设置的显示面板10和盖板20，可选的，显示面板10可以为液晶显示面板，显示面板10远离盖板20一侧可包括背光模组00。该显示面板10包括相对设置的第一基板101和第二基板102，沿第一方向X，第一基板101的长度大于第二基板102的长度，且沿第一方向X，第一基板101超出第二基板102的部分形成了显示面板10的台阶区NA1，即台阶区NA1为第一基板101未被第二基板102覆盖的区域，台阶区NA1位于显示面板10的非显示区NA范围内，用于绑定驱动显示面板10完成显示工作的驱动电路板30，驱动电路板30用于为显示面板10提供各种驱动信号，如扫描驱动信号、数据电压信号和各种电源信号等。沿垂直于第一基板101所在平面的方向Z，盖板20位于第二基板102远离第一基板101的一侧，盖板20对显示面板10的表面起到保护作用，可选的，盖板20一般为玻璃结构。本实施例在第一基板101和盖板20之间填充有导热泡棉40，导热泡棉40远离盖板20的一侧表面与驱动电路板30贴合，可选的，导热泡棉40两侧表面可均自带粘性。由于驱动电路板30工作时热量较高，而本实施例的导热泡棉40覆盖了驱动电路板30，因此本实施例的导热泡棉40不仅可以起到缓冲作用，降低机构测试过程中的破片风险，还可以在驱动电路板30工作时，起到导热作用，提升显示模组的散热效果。本实施例提供的显示模组在提升了模组强度的同时，还附加了较好的散热性能，且制造工艺简单成本相对低廉，具有较强的可实施性。

可以理解的是，本实施例的设置方案可针对散热要求高的窄边框显示装置，由于在窄边框显示装置中，如图4所示，图4是窄边框显示装置的背光光源与大边框显示装置的背光光源的对比示意图，大边框显示装置的背光模组的背光光源001(如LED灯)设置的宽度W1和长度L1如图4的(a)所示，窄边框显示装置的背光模组的背光光源002(如LED灯)设置的宽度W2需相应变窄，且为了保证背光光源提供的光照强度，一般背光光源的长度L2也会变小，如图4的(b)所示。因此为了确保显示效果，需要摆放更多数量的背光光源，此时台阶区的热量会更大，尤其需要在台阶区NA1设置具有散热效果的导热棉片。因此本实施例提供的显示模组针对现有技术中显示模组结构，在窄边框趋势下，散发热量较大引发的问题进行解决，不仅可提升模组强度，同时增加了散热空间，使散热性能更优化。

可以理解的是，本实施例以驱动电路板30包括驱动芯片IC为例，即驱动芯片IC与第一基板101的绑定方式是COG绑定方式(Chip On Glass，IC芯片在玻璃上)为例进行示例说明，驱动芯片IC工作时，为台阶区NA1侧的主要热源。具体实施时，驱动电路板30还可以为其他结构，本实施例不作具体限定。

需要说明的是，本实施例的图2和图3仅是示例性画出显示模组000中显示面板10和盖板20的结构示意图，但不仅限于此，还包括其他能够实现显示功能的结构，如偏光片、光学胶、遮光胶等，具体可参考相关技术中显示面板的结构进行理解，本实施例不作赘述。

在一些可选实施例中，请结合参考图5和图6，图5是本发明实施例提供的另一种显示模组的平面结构示意图，图6是图5中D-D’向的剖面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的显示模组000的结构，图5中进行了透明度填充)，本实施例提供的显示模组000，在台阶区NA1，导热泡棉40与盖板20之间还包括散热片50，散热片50一侧表面与盖板20固定贴合，散热片50另一侧表面与导热泡棉40固定贴合。

本实施例解释说明了在台阶区NA1，第一基板101与驱动电路板30电连接，且在第一基板101和盖板20之间设置导热泡棉40，导热泡棉40远离盖板20的一侧表面与驱动电路板30贴合的同时，导热泡棉40与盖板20之间还包括散热片50，散热片50一侧表面与盖板20固定贴合，散热片50另一侧表面与导热泡棉40固定贴合。可选的，散热片50与导热泡棉40和盖板20粘合固定。可选的，散热片50包括铜箔或铜箔石墨烯复合材料中的任一种。散热片50以铜箔石墨烯复合材料为例，其在散热片50所在平面的方向上具有良好的导热性，而在垂直于第一基板101所在平面的方向Z上具有良好的隔热性，可以很好的起到隔绝驱动电路板30所产生的热量并扩散热量，以达到散热的目的。

在一些可选实施例中，请继续结合参考图5和图6，本实施例中，X沿第一方向，盖板20的长度L3大于第一基板101的长度L4，在靠近台阶区NA1一侧的非显示区NA范围内，盖板20包括与台阶区NA1交叠的第一区域20A和未与第一基板101交叠的第二区域20B(如图5所示)；

沿垂直于第一基板101所在平面的方向Z，散热片50与第一区域20A和第二区域20B均交叠。

本实施例解释说明了散热片50的覆盖区域，即在靠近台阶区NA1一侧的非显示区NA范围内，沿垂直于第一基板101所在平面的方向Z，散热片50不仅覆盖了与台阶区NA1交叠的第一区域20A，还覆盖了未与第一基板101交叠的第二区域20B，散热片50可覆盖板20在台阶区NA1一侧大部分的净空区，从而可以使散热面积尽量大，有利于进一步提升模组的散热性能。

在一些可选实施例中，请结合参考图7和图8，图7是本发明实施例提供的另一种显示模组的平面结构示意图，图8是图7中E-E’向的剖面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的显示模组000的结构，图7中进行了透明度填充，图7中未示意导热泡棉40)，本实施例提供的显示模组000，驱动电路板30包括驱动芯片301和柔性线路板302；

沿第一方向X，柔性线路板302位于驱动芯片301远离第二基板102的一侧。

本实施例解释说明了为了进一步实现窄边框，减小台阶区NA1沿第一方向X上的宽度，驱动电路板30可以设置为包括驱动芯片301和柔性线路板302的结构，可选的，驱动芯片301可以与柔性线路板302电连接，通过柔性线路板302为驱动芯片301提供电信号，再由驱动芯片301为显示面板10提供驱动信号，以实现显示面板10的显示功能，此时驱动芯片301的尺寸可设置的较小，柔性线路板302为柔性结构，可弯折以减小非显示区NA的面积，有利于实现显示面板10的窄边框。

在一些可选实施例中，请继续结合参考图7和图8，本实施例中，沿垂直于第一基板101所在平面的方向Z，驱动芯片301包括远离第一基板101的第一表面301A，柔性线路板302包括远离第一基板101的第二表面302A，第一表面301A与盖板20之间的距离A小于第二表面302A与盖板20之间的距离C；

导热泡棉40包括相互贴合的第一泡棉401和第二泡棉402；沿垂直于第一基板101所在平面的方向Z，第二泡棉402位于第一泡棉401远离盖板20的一侧；第一泡棉401向第一基板101所在平面的正投影与驱动芯片301和至少部分柔性线路板302交叠，第二泡棉402向第一基板101所在平面的正投影与至少部分柔性线路板302交叠；

第一泡棉401靠近盖板20一侧的表面与散热片50固定贴合，第一泡棉401远离盖板20一侧的表面与驱动芯片301固定贴合；

第二泡棉402靠近盖板20一侧的表面与第一泡棉401固定贴合，第二泡棉402远离盖板20一侧的表面与柔性线路板302固定贴合。

本实施例解释说明了当驱动电路板30包括电连接的驱动芯片301和柔性线路板302时，驱动芯片301和柔性线路板302的厚度不同，则驱动芯片301远离第一基板101的第一表面301A与盖板20之间的距离A、柔性线路板302远离第一基板101的第二表面302A与盖板20之间的距离C两者大小不同，A小于C，即盖板20与驱动电路板30之间的距离并不相等具有不同的段差。本实施例设置导热泡棉40包括相互贴合的第一泡棉401和第二泡棉402，其中第一泡棉401用于覆盖驱动芯片301所在区域以及覆盖第二泡棉402，第二泡棉402用于覆盖柔性线路板302所在区域，第一泡棉401和第二泡棉402均自带粘性相互贴合形成了带台阶的导热泡棉40，用于填充盖板20与驱动电路板30之间的段差，并且位于上方的第一泡棉401靠近盖板20一侧的表面与散热片50固定贴合，在盖板20与驱动电路板30之间形成高强度的填充物，进而满足驱动电路板30不同设计结构，在提升了模组强度的同时，还进一步提升了散热效果。

需要说明的是，第一泡棉401需要接触热源驱动芯片301，因此第一泡棉401可以采用散热泡棉，用于缓冲应力及散热，而第二泡棉401相对第一泡棉401而言，接触的为热量较小的柔性线路板302，因此第二泡棉402可选用常规非散热泡棉，也可用散热泡棉，本实施例不作具体限定，仅需满足第一泡棉401和第二泡棉403固定贴合形成导热泡棉40即可。

在一些可选实施例中，请继续结合参考图7和图8，本实施例中，第一表面301A与盖板20之间的距离为A，第一泡棉401和散热片50的厚度之和为B，0.05mm≤B-A≤0.1mm；

第二表面302A与盖板20之间的距离为C，第一泡棉401、第二泡棉402和散热片50的厚度之和为D，0.05mm≤D-C≤0.1mm。

本实施例解释说明了为了进一步降低机构测试过程中的破片风险，可以设置第一泡棉401和散热片50的厚度之和稍微大于第一表面301A与盖板20之间的距离，第一泡棉401、第二泡棉402和散热片50的厚度之和稍微大于第二表面302A与盖板20之间的距离，即散热片50和导热泡棉40在垂直于第一基板101所在平面的方向Z上过盈设计(图8中未示意过盈设计，图8以A＝B，C＝D为例示意)，且过盈量不宜过多，第一泡棉401和散热片50的厚度之和B稍微大于第一表面301A与盖板20之间的距离A的过盈量控制在0.05-0.1mm之间，即0.05mm≤B-A≤0.1mm，0.05mm≤D-C≤0.1mm，以确保较好的防止破屏的同时，还可以避免导热泡棉40和散热片50填充的厚度过大，操作时损伤台阶区NA1的盖板20。

在一些可选实施例中，请结合参考图7和图9，图9是图7中E-E’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，在平行于第一基板101所在平面的方向上，沿第一方向X，第一泡棉401靠近第二基板102的一端为第一端部M1，驱动芯片301靠近第二基板102的一端为第二端部M2，第二端部M2位于第一端部M1远离第二基板102的一侧。

本实施例解释说明了覆盖驱动芯片301和第二泡棉402的第一泡棉401靠近第二基板102的一侧超出驱动芯片301靠近第二基板102的一侧，即在平行于第一基板101所在平面的方向上，沿第一方向X，第一泡棉401靠近第二基板102的一端为第一端部M1，驱动芯片301靠近第二基板102的一端为第二端部M2，第二端部M2位于第一端部M1远离第二基板102的一侧，可选的，第一端部M1和第二端部M2之间的距离D3大于或等于0.2mm，本实施例基于第一泡棉401的冲切工艺及贴附精度考量，设置第二端部M2位于第一端部M1远离第二基板102的一侧，且第一端部M1和第二端部M2之间的距离D1大于或等于0.2mm，可以避免第一泡棉401在冲切或者贴附过程中因误差造成第一泡棉401没有完全覆盖驱动芯片301的情况，进而容易影响散热效果和缓冲保护性能。

在一些可选实施例中，请继续结合参考图7和图9，本实施例中，在平行于第一基板101所在平面的方向上，沿第一方向X，第二基板102靠近第一泡棉401的一端为第三端部M3，第三端部M3与第一端部M1之间的距离D2小于或等于0.2mm。可选的，在平行于第一基板101所在平面的方向上，沿第一方向X，驱动芯片301远离第二基板102的一端为第四端部M4，第二泡棉402靠近第二基板102的一端为第五端部M5，第四端部M4与第五端部M5之间的距离D3小于或等于0.2mm。

本实施例解释说明了覆盖驱动芯片301和第二泡棉402的第一泡棉401靠近第二基板102的一侧超出驱动芯片301靠近第二基板102的一侧的同时，第二基板102靠近第一泡棉401的一端与第一泡棉401靠近第二基板102的一端之间具有一定间隙，即沿第一方向X，第二基板102靠近第一泡棉401的一端为第三端部M3，第一泡棉401靠近第二基板102的一端为第一端部M1，第三端部M3与第一端部M1之间的距离为D2，且D2小于或等于0.2mm，使得第二基板102靠近第一泡棉401的一端与第一泡棉401靠近第二基板102的一端之间的间隙做最小化；可选的，驱动芯片301远离第二基板102的一端与第二泡棉402靠近第二基板102的一端之间也做最小化设计，即在平行于第一基板101所在平面的方向上，沿第一方向X，驱动芯片301远离第二基板102的一端为第四端部M4，第二泡棉402靠近第二基板102的一端为第五端部M5，第四端部M4与第五端部M5之间的距离D3小于或等于0.2mm，从而可以在导热泡棉40的第一泡棉401和第二泡棉402起到较好的散热效果和增强模组强度的同时，又确保不容易出现生产组装困难，有利于简化制程难度，提高制程效率，还有利于减小台阶区NA1侧非显示区NA的宽度，实现窄边框化。

在一些可选实施例中，请结合参考图7和图10，图10是图7中E-E’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，第一泡棉401与第二泡棉402为一体成型结构。

本实施例解释说明了第一泡棉401和第二泡棉402可以为相同材料制作，且均为散热泡棉，具有导电散热性能的同时，还可以使第一泡棉401与第二泡棉402为一体成型结构，通过模切工艺一次成型得到相应尺寸的导热泡棉40，有利于减少第一泡棉401和第二泡棉402的贴合制程，提高制程效率。

需要说明的是，本发明上述实施例中的散热片50、第一泡棉401、第二泡棉402可以预先在提供的盖板20上提前贴附，与盖板20一体制作于显示面板10上，或者还可以在显示面板10贴附盖板20之前在第一基板101的台阶区NA1上依次贴附第一泡棉401、第二泡棉402、散热片50，本实施例对于制程顺序不作具体限定，具体实施时，可根据实际需求选择进行操作。

在一些可选实施例中，请参考图11，图11是本发明实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图，本实施例提供的显示装置111，包括本发明上述实施例提供的显示模组000。图11实施例仅以手机为例，对显示装置111进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置111，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置111，本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置111，具有本发明实施例提供的显示模组000的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示模组000的具体说明，本实施例在此不再赘述。

通过上述实施例可知，本发明提供的显示模组和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的显示模组包括相对设置的显示面板和盖板，该显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，沿第一方向，第一基板的长度大于第二基板的长度，且沿第一方向，第一基板超出第二基板的部分形成了显示面板的台阶区，即台阶区为第一基板未被第二基板覆盖的区域，台阶区位于显示面板的非显示区范围内，用于绑定驱动显示面板完成显示工作的驱动电路板，驱动电路板用于为显示面板提供各种驱动信号，如扫描驱动信号、数据电压信号和各种电源信号等。沿垂直于第一基板所在平面的方向，盖板位于第二基板远离第一基板的一侧，盖板对显示面板的表面起到保护作用。本发明在第一基板和盖板之间填充有导热泡棉，导热泡棉远离盖板的一侧表面与驱动电路板贴合。由于驱动电路板工作时热量较高，而本发明的导热泡棉覆盖了驱动电路板，因此本发明的导热泡棉不仅可以起到缓冲作用，降低机构测试过程中的破片风险，还可以在驱动电路板工作时，起到导热作用，提升显示模组的散热效果。本发明提供的显示模组在提升了模组强度的同时，还附加了较好的散热性能，且制造工艺简单成本相对低廉，具有较强的可实施性。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (14)

1.一种显示模组，其特征在于，包括相对设置的显示面板和盖板；所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，沿第一方向，所述第一基板的长度大于所述第二基板的长度；

沿垂直于所述第一基板所在平面的方向，所述盖板位于所述第二基板远离所述第一基板的一侧；

所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区设置的非显示区，所述非显示区包括台阶区，所述台阶区包括所述第一基板未被所述第二基板覆盖的区域；

在所述台阶区，所述第一基板与驱动电路板电连接；所述第一基板和所述盖板之间包括导热泡棉，所述导热泡棉远离所述盖板的一侧表面与所述驱动电路板贴合。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，在所述台阶区，所述导热泡棉与所述盖板之间还包括散热片，所述散热片一侧表面与所述盖板固定贴合，所述散热片另一侧表面与所述导热泡棉固定贴合。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，沿所述第一方向，所述盖板的长度大于所述第一基板的长度，所述盖板包括与所述台阶区交叠的第一区域和未与所述第一基板交叠的第二区域；

沿垂直于所述第一基板所在平面的方向，所述散热片与所述第一区域和所述第二区域均交叠。

4.根据权利要求1-3任一项所述的显示模组，其特征在于，所述驱动电路板包括驱动芯片。

5.根据权利要求1-3任一项所述的显示模组，其特征在于，所述驱动电路板包括驱动芯片和柔性线路板；

沿所述第一方向，所述柔性线路板位于所述驱动芯片远离所述第二基板的一侧。

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，

沿垂直于所述第一基板所在平面的方向，所述驱动芯片包括远离所述第一基板的第一表面，所述柔性线路板包括远离所述第一基板的第二表面，所述第一表面与所述盖板之间的距离小于所述第二表面与所述盖板之间的距离；

所述导热泡棉包括相互贴合的第一泡棉和第二泡棉；沿垂直于所述第一基板所在平面的方向，所述第二泡棉位于所述第一泡棉远离所述盖板的一侧；所述第一泡棉向所述第一基板所在平面的正投影与所述驱动芯片和至少部分所述柔性线路板交叠，所述第二泡棉向所述第一基板所在平面的正投影与至少部分所述柔性线路板交叠；

所述第一泡棉靠近所述盖板一侧的表面与所述散热片固定贴合，所述第一泡棉远离所述盖板一侧的表面与所述驱动芯片固定贴合；

所述第二泡棉靠近所述盖板一侧的表面与所述第一泡棉固定贴合，所述第二泡棉远离所述盖板一侧的表面与所述柔性线路板固定贴合。

7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，

所述第一表面与所述盖板之间的距离为A，所述第一泡棉和所述散热片的厚度之和为B，0.05mm≤B-A≤0.1mm；

所述第二表面与所述盖板之间的距离为C，所述第一泡棉、所述第二泡棉和所述散热片的厚度之和为D，0.05mm≤D-C≤0.1mm。

8.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，

在平行于所述第一基板所在平面的方向上，沿所述第一方向，所述第一泡棉靠近所述第二基板的一端为第一端部，所述驱动芯片靠近所述第二基板的一端为第二端部，所述第二端部位于所述第一端部远离所述第二基板的一侧。

9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，

所述第一端部和所述第二端部之间的距离大于或等于0.2mm。

10.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，在平行于所述第一基板所在平面的方向上，沿所述第一方向，所述第二基板靠近所述第一泡棉的一端为第三端部，所述第三端部与所述第一端部之间的距离小于或等于0.2mm。

11.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，在平行于所述第一基板所在平面的方向上，沿所述第一方向，所述驱动芯片远离所述第二基板的一端为第四端部，所述第二泡棉靠近所述第二基板的一端为第五端部，所述第四端部与所述第五端部之间的距离小于或等于0.2mm。

12.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第一泡棉与所述第二泡棉为一体成型结构。

13.根据权利要求1-3任一项所述的显示模组，其特征在于，所述散热片包括铜箔或铜箔石墨烯复合材料中的任一种。

14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-13任一项所述的显示模组。

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