KR20140019150A - 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리 - Google Patents

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Abstract

광원모듈 및 상기 광원모듈을 포함하는 백라이트 어셈블리에서, 상기 광원모듈은 광원부, 연성회로기판 및 압출기판을 포함한다. 상기 광원부는 발광칩을 포함한다. 상기 연성회로기판은 상기 광원부가 실장되며 연성(flexible) 재질을 포함한다. 상기 압출기판은 상기 연성회로기판의 하면에 압착되며, 상기 발광칩으로부터 연장된 방열부와 접촉한다. 상기 백라이트 어셈블리는 상기 광원모듈 및 광을 가이드하는 도광판을 포함하며, 상기 광원모듈은 상기 도광판에 인접하게 배치되어, 상기 도광판으로 광을 제공한다. 그리하여, 광원모듈의 방열효율을 향상시키고, 코너형 백라이트 어셈블리의 배선 구조를 단순화할 수 있다.

Description

광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리{LIGHT SOURCE MODULE AND BACKLIGHT ASSEMBLY HAVING THE SAME}
본 발명은 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표시장치에 사용되는 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리에 관한 것이다.
표시장치는 영상을 표시하는 표시패널 및 상기 표시패널로 광을 제공하는 백라이트 어셈블리를 포함하는데, 최근에는 상기 백라이트 어셈블리에 사용되는 광원으로 발광 다이오드(light emitting diode: LED)가 주로 사용되고 있다. 또한, 표시장치의 슬림화를 위해 광원이 도광판의 일 측면에 배치되는 에지형 백라이트 어셈블리가 주로 개발되고 있다.
나아가 최근에는, 광원이 차지하는 면적을 줄이면서 광효율을 향상시키기 위해 도광판의 코너부를 기준으로 서로 인접한 도광판의 두 측면들의 일부에만 광원을 배치하는 코너형 백라이트 어셈블리도 개발되고 있다.
그러나, 상기 코너형 백라이트 어셈블리에서는 서로 인접한 도광판의 두 측면들이 수직으로 연장되므로, 광원으로 발광 다이오드가 사용되는 경우 상기 발광 다이오드의 구동을 위한 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)은 각각의 측면에 독립적으로 배치되어야 한다. 이는 상기 인쇄회로기판을 수직으로 형성하는 것이 어렵기 때문이다. 이에 따라, 독립된 인쇄회로기판에 연결되는 커넥터나 배선이 복잡하게 구성되는 문제가 발생하며, 독립된 인쇄회로기판에 의해 베젤의 두께가 증가하는 문제가 발생한다.
또한, 광원이 차지하는 면적은 감소하지만, 광원으로부터 발생하는 열이 일부 영역에 집중되므로 방열 효과를 향상시켜야 하는 문제가 발생하며, 광원이 배치된 일부 영역에서의 핫 스폿(hot spot) 발생의 가능성이 증가하게 된다.
이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 구조를 단순화하고 방열효과를 향상시킨 광원모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 광원모듈을 포함하는 백라이트 어셈블리를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 광원모듈은 광원부, 연성회로기판 및 압출기판을 포함한다. 상기 광원부는 발광칩을 포함한다. 상기 연성회로기판은 상기 광원부가 실장되며 연성(flexible) 재질을 포함한다. 상기 압출기판은 상기 연성회로기판의 하면에 압착되며, 상기 발광칩으로부터 연장된 방열부와 접촉한다.
일 실시예에 있어서, 상기 연성회로기판은 절연층, 및 상기 절연층의 하면에 형성된 금속층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연성회로기판의 절연층에서, 상기 발광칩이 실장되는 부분의 두께는 다른 부분의 두께보다 작을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 압출기판은 금속재질을 포함하며, 상기 연성회로기판의 금속층과 상기 압출기판은 고온 및 고압으로 서로 압착될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 금속층은 구리(Cu)를 포함하며, 상기 압출기판은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연성회로기판은 상기 발광칩이 실장된 부분에 관통홀을 포함하며, 상기 방열부는 상기 연성회로기판의 관통홀을 관통할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 관통홀 및 상기 방열부는 복수 개 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 방열부는 기둥 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 방열부는 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 광원부는 발광 다이오드(light emitting diode: LED)일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 광원부 및 상기 연성회로기판의 상부를 밀폐하는 보호부를 더 포함할 수 있다.
상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리는 도광판 및 광원모듈을 포함한다. 상기 도광판은 광을 가이드한다. 상기 광원모듈은 상기 도광판에 인접하게 배치되어, 상기 도광판으로 광을 제공한다. 상기 광원모듈은 발광칩을 포함하는 광원부, 상기 광원부가 실장되며 연성(flexible) 재질을 포함하는 연성회로기판, 및 상기 연성회로기판의 하면에 압착되며 상기 발광칩으로부터 연장된 방열부와 접촉하는 압출기판을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 광원모듈은 상기 도광판의 일 측면에 마주하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 도광판은 서로 인접하여 연결되는 제1 및 제2 측면들을 포함할 수 있다. 상기 광원모듈은 상기 제1 및 제2 측면들에 동시에 마주하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 광원부는 상기 제1 측면에 마주하는 제1 광원부 및 상기 제2 측면에 마주하는 제2 광원부를 포함할 수 있다. 상기 연성회로기판은 상기 제1 측면에 마주하는 제1 연성회로기판 및 상기 제2 측면에 마주하는 제2 연성회로기판을 포함할 수 있다. 상기 압출기판은 상기 제1 측면에 마주하는 제1 압출기판 및 상기 제2 측면에 마주하는 제2 압출기판을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 광원부들은 서로 이격되도록 배치되고, 상기 제1 및 제2 압출기판들은 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연성회로기판은 상기 제1 연성회로기판 및 상기 제2 연성회로기판을 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 연성회로기판, 상기 연결부 및 상기 제2 연성회로기판은 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면은 서로 수직으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 광원모듈은 상기 제1 측면의 일부, 및 상기 제2 측면의 일부에 마주할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 광원부의 발광칩으로부터 연성회로기판의 관통홀을 관통하여 압출기판에 접촉하도록 연장된 방열부를 통해, 상기 광원부의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 방열부 및 상기 압출기판을 금속재질로 형성하여, 방열 효과를 향상시킬 수 있다. 그리하여, 핫 스폿(hot spot)과 같은 영상의 품질을 저하시키는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 광원모듈의 상부를 별도의 몰드 구조를 생략하고 보호부로 직접 밀폐함으로써, 상기 광원모듈의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다.
또한, 상기 압출기판을 상기 연성회로기판에 압착시키고, 상기 연성회로기판의 절연층의 두께를 상기 광원부의 발광칩이 배치되는 부분에서 얇게 형성하여, 광원 모듈의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다. 그리하여, 표시장치에서의 베젤의 두께를 줄일 수 있다.
또한, 상기 연성회로기판은 연성 재질을 포함하므로, 수직으로 연장된 도광판의 두 측면에 상기 광원부가 동시에 인접하도록 배치할 수 있다. 그리하여, 서로 분리된 광원부들에 비해, 배선이나 커넥터의 구조를 단순화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3는 도 2의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 분해 사시도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 의한 표시장치(1)는 백라이트 어셈블리(100), 광학시트들(200), 수납용기(300), 몰드 프레임(400), 표시패널(500) 및 커버프레임(600)을 포함한다.
상기 백라이트 어셈블리(100)는 광을 발생하여, 상기 표시패널(500)로 광을 제공한다. 상기 광학시트들(200)은 상기 백라이트 어셈블리(100)의 상부에 배치되어 상기 표시패널(500)로 제공되는 광의 품질을 향상시킨다. 상기 수납용기(300)는 바닥부 및 측벽부들을 포함하여 수납공간을 형성하고, 상기 수납공간에는 상기 백라이트 어셈블리(100) 및 상기 광학시트들(200)이 수납된다. 상기 몰드 프레임(400)은 상기 광학시트들(200)의 상부에 배치되며, 상기 수납용기(300)의 측벽부들과 고정되어 상기 표시패널(500)을 지지한다. 상기 표시패널(500)은 상기 백라이트 어셈블리(100)로부터 제공된 광을 이용하여 영상을 표시한다. 이를 위해 상기 표시패널은 서로 마주하는 제1 및 제2 기판들(510, 520) 및 액정층을 포함할 수 있다. 상기 커버프레임(600)은 상기 표시패널(500)의 상부에 배치되며, 상기 표시패널(500)의 가장자리를 고정하고, 상기 몰드 프레임(400) 및 상기 수납용기(300)와 결합되어 상기 표시장치(1)의 외형을 형성한다.
한편, 본 실시예에 의한 표시장치(1)의 구조는 도 1에 도시된 것에 제한되지 않으며, 다양한 형태로 변형될 수 있다.
상기 백라이트 어셈블리(100)는 도광판(110) 및 광원모듈(120)을 포함한다. 상기 도광판(110)은 상기 광원모듈(120)에서 제공된 광을 가이드하여 상기 백라이트 어셈블리(100)의 상부에 배치된 상기 표시패널(500)로 광을 제공한다.
상기 도광판(110)은 예를 들어, 소정 두께를 갖는 사각형 플레이트 형상으로 형성될 수 있으며, 제1 측면(111), 제2 측면(112), 제3 측면(113) 및 제4 측면(114)을 포함한다. 상기 제1 및 제4 측면들(111, 114)은 서로 평행하게 연장되며 서로 마주한다. 상기 제2 및 제3 측면들(112, 113)도 서로 평행하게 연장되며 서로 마주한다. 따라서, 상기 제1 측면(111) 및 상기 제2 측면(112)은 서로 수직인 방향으로 연장되며, 상기 제1 측면(111) 및 상기 제3 측면(113)도 서로 수직인 방향으로 연장된다. 한편, 상기 도광판(110)의 형상은 도 1에 도시된 것에 한정되지는 않으며 다양한 형상으로 변형될 수 있다.
상기 광원모듈(120)은 상기 도광판(110)에 인접하게 배치되어, 상기 도광판(110)으로 광을 제공한다. 상기 광원모듈(120)은 압출기판(130), 연성회로기판(flexible circuit board: FPC)(140), 보호부(150) 및 광원부(160)를 포함한다.
본 실시예에서는 상기 광원모듈(120)은 상기 도광판(110)의 제1 측면(111) 및 제2 측면(112)에 동시에 인접하도록 배치된다. 구체적으로, 상기 광원모듈(120)은 상기 제1 측면(111) 및 상기 제2 측면(112)이 서로 만나는 상기 도광판(110)의 코너부로부터 상기 제1 측면(111)의 일부, 및 상기 제2 측면(112)의 일부와 동시에 인접하도록 배치된다. 따라서, 상기 도광판(110)의 제1 측면(111) 및 제2 측면(112) 각각은 상기 광원모듈(120)이 마주하도록 배치되지 않은 영역이 존재한다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1 측면(111) 보다 상기 제2 측면(112)의 길이가 큰 경우, 상기 제1 측면(111)과 마주하는 상기 광원모듈(120)의 면적이 상기 제2 측면(112)과 마주하는 상기 광원모듈(120)의 면적보다 크다. 즉, 상기 제1 측면(111)과 마주하는 광원모듈(120)에 포함된 광원부의 개수가, 상기 제2 측면(112)과 마주하는 광원모듈(120)에 포함된 광원부의 개수보다 많다. 그리하여, 상기 제2 측면(112)과 평행한 방향으로 입사되는 광원의 양을 상기 제1 측면(111)과 평행한 방향으로 입사되는 광원의 양보다 증가시켜, 상기 도광판(110)을 통해 가이드되는 광의 균일성을 향상시킬 수 있다.
상기 압출기판(130)은 제1 압출기판(131) 및 제2 압출기판(132)을 포함하며, 상기 연성회로기판(140)은 제1 연성회로기판(141), 제2 연성회로기판(142) 및 연결부(143)을 포함하며, 상기 보호부(150)는 제1 보호부(151) 및 제2 보호부(152)를 포하하며, 상기 광원부(160)는 제1 광원부(161) 및 제2 광원부(162)를 포함한다.
상기 제1 압출기판(131), 상기 제1 연성회로기판(141), 상기 제1 보호부(151) 및 상기 제1 광원부(161)는 상기 제1 측면(111)과 마주하도록 배치된다. 상기 제2 압출기판(132), 상기 제2 연성회로기판(142), 상기 제2 보호부(152) 및 상기 제2 광원부(162)는 상기 제2 측면(112)과 마주하도록 배치된다.
이 경우, 상기 제1 압출기판(131)과 상기 제2 압출기판(132)는 서로 이격되며, 서로 수직인 방향으로 연장된다. 마찬가지로, 상기 제1 보호부(151)와 상기 제2 보호부(152), 상기 제1 광원부(161)와 상기 제2 광원부(162)도 서로 이격되며, 서로 수직인 방향으로 연장된다.
반면, 상기 제1 연성회로기판(141)과 상기 제2 연성회로기판(142)은 서로 수직인 방향으로 연장되지만, 상기 연결부(143)에 의해 서로 연결된다. 즉, 상기 연결부(143)가 휘어지며 상기 제1 연성회로기판(141) 및 상기 제2 연성회로기판(142)을 연결하여, 상기 제1 연성회로기판(141), 상기 제2 연성회로기판(142) 및 상기 연결부(143)는 서로 분리되지 않고 일체로 형성된다. 이는 상기 연성회로기판(140)이 연성(flexible) 재질을 포함하기 때문이다.
이와 같이, 하나의 연성회로기판(140) 상에 광원부(160)가 실장되므로, 상기 광원부(160)를 구동하기 위한 커넥터나 배선 등의 구조를 단순하게 구성할 수 있다. 그리하여, 기존의 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB) 상에 광원부가 실장되고 도광판의 서로 이웃하는 두 측면에 동시에 배치되는 경우, 상기 인쇄회로기판도 서로 이격되도록 배치되어야 하므로, 커넥터나 배선의 구조가 복잡해지는 것을 방지할 수 있다.
나아가, 상기 광원모듈(120)의 구조가 단순화되므로, 상기 광원모듈(120)을 포함하는 표시 장치(1)에서, 베젤(bezel)의 크기를 줄일 수 있다.
도 3는 도 2의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다. 도 3에서는 상기 광원모듈(120) 중, 상기 제1 측면(111)에 마주하도록 배치된 부분의 단면도를 도시하였으나, 상기 제2 측면(112)에 마주하도록 배치된 광원모듈(120)에 대한 단면도도 동일하다. 즉, 도 3은 상기 광원모듈(120)의 임의의 광원부에 대한 단면도이며, 도 3의 단면도는 상기 광원모듈(120)의 모든 광원부에 대하여 동일하게 적용된다.
도 3을 참조하면, 상기 광원부(161)는 상기 제1 연성회로기판(141) 상에 실장된다. 본 실시예에서 상기 광원부(161)는 발광 다이오드(light emitting diode: LED)일 수 있다. 따라서, 상기 광원부(161)는 발광칩(163), 제1 전극층(164), 제1 와이어(165), 제2 전극층(166) 및 제2 와이어(167)를 포함한다.
상기 발광칩(163)은 광을 발생시킨다. 상기 제1 전극층(164)은 상기 제1 연성회로기판(141) 상에 형성되며, 상기 제1 와이어(165)는 상기 제1 전극층(164)과 상기 발광칩(163)을 전기적으로 연결한다. 상기 제2 전극층(166)은 상기 제1 연성회로기판(141) 상에 상기 제1 전극층(164)과 이격되도록 형성되며, 상기 제2 와이어(167)는 상기 제2 전극층(166)과 상기 발광칩(163)을 전기적으로 연결한다.
상기 광원부(161)의 상부에는 상기 광원부(161) 및 상기 제1 연성회로기판(141)을 밀폐하여 보호하는 보호부(151)가 형성된다. 종래에는 발광 다이오드의 상부에 몰드부가 형성된 후 밀폐(encapsulation)하는 구조가 통용되었으나, 본 실시예에서는 상부에 형성되는 몰드부를 생략하고, 상기 보호부(151)로 바로 밀폐(encapsulation)한다. 그리하여, 상기 광원모듈(120)의 두께를 줄일 수 있다. 이 경우, 상기 보호부(151)는 몰드부 없이 형성되므로, 표면 장력에 의해 양 끝단이 라운드된 형상으로 상기 광원부(161)의 상부에 형성될 수 있다.
상기 제1 연성회로기판(141)은 절연층(144) 및 금속층(145)을 포함한다. 상기 절연층(144)의 상면에는 상기 광원부(161)의 제1 전극층(164) 및 제2 전극층(166)이 형성되며, 상기 발광칩(163)이 실장된다. 상기 절연층(144)은 폴리이미드(polyimide: PI)를 포함할 수 있다. 상기 금속층(145)은 상기 절연층(144)의 하면에 형성되며, 구리(Cu) 등의 금속 재질로 형성될 수 있다.
상기 절연층(144)은 제1 두께(T1)을 갖도록 형성되지만, 상기 광원부(161)의 발광칩(163)이 실장되는 부분에서는 상기 제1 두께(T1)보다 작은 제2 두께(T2)를 갖도록 형성된다. 그리하여, 상기 광원부(161)를 포함한 상기 광원모듈(120) 전체의 두께를 최소화할 수 있다. 또한, 상기 광원부(161)의 발광칩(163)이 실장되지 않는 부분에서는 상대적으로 두꺼운 두께로 형성되어, 상기 제1 연성회로기판(141)의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.
상기 제1 압출기판(131)은 상기 제1 연성회로기판(141)의 하면에 압착된다. 구체적으로, 상기 제1 압출기판(131)은 금속 재질, 예를 들어, 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 상기 제1 압출기판(131)은 상기 제1 연성회로기판(141)의 금속층(145)과 고온 및 고압의 압착 공정을 통해, 서로 압착된다. 즉, 상기 제1 압출기판(131)은 알루미늄 등의 금속 재질로 형성되고, 상기 제1 연성회로기판의 금속층(145)은 구리 등의 금속 재질로 형성되므로, 서로 마주보도록 배치한 후, 고온상태에서 고압의 압착 공정을 수행하면, 상기 제1 압출기판(131)과 상기 제1 연성회로기판의 금속층(145)은 별도의 접착부재 없이 서로 압착되어 고정된다.
상기 발광칩(163)의 하면으로부터 상기 발광칩(163)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 방열부(165)가 연장된다. 상기 발광칩(163)의 하면으로부터 연장된 상기 방열부(165)는 상기 제1 연성회로기판(141)의 절연층(144) 및 금속층(145)을 관통하여 상기 제1 압출기판(131)의 상면에 접촉한다. 상기 제1 연성회로기판(141)은 상기 방열부(165)가 관통하는 관통홀(146)을 포함한다. 그리하여, 상기 발광칩(163)에서 발생되는 열은 상기 방열부(165)를 통해 상기 제1 압출기판(131)까지 전달되어 상기 제1 압출기판(131)을 통해 외부로 방열되므로, 상기 발광칩(163)의 방열효과가 향상된다.
한편, 상기 방열부(165)는 방열 효과를 향상시키기 위해 복수 개가 형성될 수 있다. 또한, 상기 방열부(165)는 원기둥, 사각 기둥 등의 기둥 형상으로 형성되어, 상기 발광칩(163)을 안정적으로 고정하는 역할을 부가적으로 수행할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 의한 백라이트 어셈블리(700)는 도광판(710) 및 광원모듈(720)을 포함한다. 본 실시예에 의한 백라이트 어셈블리(700)는 상기 광원모듈(720)의 배치 구조를 제외하고는, 도 1에서 설명한 백라이트 어셈블리(100)와 실질적으로 동일하므로 중복되는 설명은 이를 생략한다.
상기 도광판(710)은 소정 두께의 사각 플레이트 형상을 가지며, 제1 측면(711), 서로 마주하며 상기 제1 측면(711)으로부터 연장되는 제2 및 제3 측면들(712, 713), 상기 제1 측면(711)과 마주하는 제4 측면(미도시)을 포함한다.
상기 광원모듈(720)은 상기 제1 측면(711)에 인접하도록 배치된다. 상기 광원모듈(720)은 압출기판(730), 연성회로기판(740), 보호부(750) 및 광원부(760)를 포함하며, 상기 광원부(760)는 상기 제1 측면(711)을 향하도록 배치된다.
본 실시예에 의한 광원모듈(720)은 도 3을 참조로 설명한 광원모듈(120)과 동일한 구조를 가지므로 중복되는 설명은 생략한다. 또한, 본 실시예에 의한 광원모듈(720)도 상기 압출기판(730)과 상기 연성회로기판(740)이 서로 압착하고, 상기 보호부(750)도 별도의 몰드없이 상기 광원부(760)를 밀폐(encapsulation)하므로, 전체적으로 상기 광원모듈(720)의 두께를 줄일 수 있다. 그리하여, 본 실시예에 의한 백라이트 어셈블리(700)를 포함하는 표시장치는 베젤(bezel)의 두께를 줄일 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 광원부의 발광칩으로부터 연성회로기판의 관통홀을 관통하여 압출기판에 접촉하도록 연장된 방열부를 통해, 상기 광원부의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 방열부 및 상기 압출기판을 금속재질로 형성하여, 방열 효과를 향상시킬 수 있다. 그리하여, 핫 스폿(hot spot)과 같은 영상의 품질을 저하시키는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 광원모듈의 상부를 별도의 몰드 구조를 생략하고 보호부로 직접 밀폐함으로써, 상기 광원모듈의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다.
또한, 상기 압출기판을 상기 연성회로기판에 압착시키고, 상기 연성회로기판의 절연층의 두께를 상기 광원부의 발광칩이 배치되는 부분에서 얇게 형성하여, 광원 모듈의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다. 그리하여, 표시장치에서의 베젤의 두께를 줄일 수 있다.
또한, 상기 연성회로기판은 연성 재질을 포함하므로, 수직으로 연장된 도광판의 두 측면에 상기 광원부가 동시에 인접하도록 배치할 수 있다. 그리하여, 서로 분리된 광원부들에 비해, 배선이나 커넥터의 구조를 단순화할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예들에 따른 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리는 다양한 형태의 표시장치에 사용될 수 있는 산업상 이용 가능성을 갖는다.
1 : 표시 장치 100, 700 : 백라이트 어셈블리
120, 720 : 광원모듈 130, 720 : 압출 기판
140, 740 : 연성회로기판 160, 760 : 발광 다이오드

Claims (20)

  1. 발광칩을 포함하는 광원부;
    상기 광원부가 실장되며 연성(flexible) 재질을 포함하는 연성회로기판; 및
    상기 연성회로기판의 하면에 압착되며, 상기 발광칩으로부터 연장된 방열부와 접촉하는 압출기판을 포함하는 광원모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연성회로기판은 절연층, 및 상기 절연층의 하면에 형성된 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 광원모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 연성회로기판의 절연층에서, 상기 발광칩이 실장되는 부분의 두께는 다른 부분의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 광원모듈.
  4. 제2항에 있어서, 상기 압출기판은 금속재질을 포함하며, 상기 연성회로기판의 금속층과 상기 압출기판은 고온 및 고압으로 서로 압착되는 것을 특징으로 하는 광원모듈.
  5. 제4항에 있어서, 상기 금속층은 구리(Cu)를 포함하며, 상기 압출기판은 알루미늄(Al)을 포함하는 것을 특징으로 하는 광원모듈.
  6. 제1항에 있어서, 상기 연성회로기판은 상기 발광칩이 실장된 부분에 관통홀을 포함하며, 상기 방열부는 상기 연성회로기판의 관통홀을 관통하는 것을 특징으로 하는 광원모듈.
  7. 제6항에 있어서, 상기 관통홀 및 상기 방열부는 복수 개 형성되는 것을 특징으로 하는 광원모듈.
  8. 제6항에 있어서, 상기 방열부는 기둥 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 광원모듈.
  9. 제8항에 있어서, 상기 방열부는 구리(Cu)를 포함하는 것을 특징으로 하는 광원모듈.
  10. 제1항에 있어서, 상기 광원부는 발광 다이오드(light emitting diode: LED)인 것을 특징으로 하는 광원모듈.
  11. 제10항에 있어서, 상기 광원부 및 상기 연성회로기판의 상부를 밀폐하는 보호부를 더 포함하는 광원모듈.
  12. 광을 가이드하는 도광판; 및
    상기 도광판에 인접하게 배치되어, 상기 도광판으로 광을 제공하는 광원모듈을 포함하며,
    상기 광원모듈은,
    발광칩을 포함하는 광원부;
    상기 광원부가 실장되며 연성(flexible) 재질을 포함하는 연성회로기판; 및
    상기 연성회로기판의 하면에 압착되며, 상기 발광칩으로부터 연장된 방열부와 접촉하는 압출기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  13. 제12항에 있어서, 상기 광원모듈은 상기 도광판의 일 측면에 마주하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  14. 제12항에 있어서, 상기 도광판은 서로 인접하여 연결되는 제1 및 제2 측면들을 포함하며,
    상기 광원모듈은 상기 제1 및 제2 측면들에 동시에 마주하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  15. 제14항에 있어서, 상기 광원부는 상기 제1 측면에 마주하는 제1 광원부 및 상기 제2 측면에 마주하는 제2 광원부를 포함하고,
    상기 연성회로기판은 상기 제1 측면에 마주하는 제1 연성회로기판 및 상기 제2 측면에 마주하는 제2 연성회로기판을 포함하며,
    상기 압출기판은 상기 제1 측면에 마주하는 제1 압출기판 및 상기 제2 측면에 마주하는 제2 압출기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 및 제2 광원부들은 서로 이격되도록 배치되고, 상기 제1 및 제2 압출기판들은 서로 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  17. 제15항에 있어서, 상기 연성회로기판은 상기 제1 연성회로기판 및 상기 제2 연성회로기판을 연결하는 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제1 연성회로기판, 상기 연결부 및 상기 제2 연성회로기판은 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  19. 제14항에 있어서, 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면은 서로 수직으로 연장되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  20. 제19항에 있어서, 상기 광원모듈은 상기 제1 측면의 일부, 및 상기 제2 측면의 일부에 마주하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
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