CN110262105B - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示装置，所述显示装置包括显示模组和散热层。所述显示模组具有一显示面。所述散热层贴覆于所述显示模组背离所述显示面的一面。其中，所述散热层采用全新结构，解决了所述覆晶薄膜撕离所述散热层时发生的分层等问题。

Description

显示装置

技术领域

本发明涉及显示领域，特别是一种显示装置。

背景技术

由于现在电子产品不断朝小型化、高速化以及高脚数等特性发展，IC的封装技术也朝此方向不断演进，液晶显示器(Liquid CrystalDisplay，LCD)上的驱动IC也不例外。目前，液晶显示器因其必须具有高的分辨率和平整度，又同时需要具有窄框架甚至无边框的设计，而采用覆晶薄膜封装技术(Chip On Film，COF)。

覆晶封装技术泛指将芯片翻转后，以面朝下的方式透过金属导体与显示模组进行接合。当应用于软性基板时，其芯片可固定于薄膜上，仅靠金属导体与软性基板电性连接，因此称为覆晶薄膜封装技术。

在现有的覆晶薄膜机组结构中，IC是绑定在柔性电路板上，再将所述柔性电路板翻折至液晶显示模组的显示面背后。由于IC发热量较大，故覆晶薄膜机组的液晶显示模组的背后的发热量也较大。

在现有的覆晶薄膜散热设计中，如图1所示，在所述覆晶薄膜20与所述液晶显示模组10之间贴覆了散热层30。但是，所述散热层30为单层石墨散热层方案。在所述覆晶薄膜20撕离所述石墨散热层30后，所述石墨散热层30会发生分层等问题，严重影响返修后的散热效果。

本「现在技术」段落只是用来帮助了解本发明内容，因此在「现有技术」中所揭露的内容可能包含一些没有构成所属技术领域中具有通常知识者所知道的现有技术。此外，在「现有技术」中所揭露的内容并不代表该内容或者本发明一个或多个实施例所要解决的问题，也不代表在本发明申请前已被所属技术领域中具有通常知识者所知晓或认知。

发明内容

本发明的目的是提供一种显示装置，以解决现有技术中覆晶薄膜撕离所述散热片后，所述散热片发生分层，严重影响返修后的散热效果等问题。

为实现上述目的，本发明提供一种显示装置，所述显示装置包括显示模组和散热层。所述显示模组具有一显示面。所述散热层贴覆于所述显示模组背离所述显示面的一面。

其中，所述散热层包括第一散热区以及第二散热区，以及第一散热材料层和第二散热材料层。所诉第一散热材料层从所述第一散热区延伸至所述第二散热区。所述第二散热材料层设于所述第二散热区的第一散热材料层上。

进一步地，所述显示装置还包括覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括柔性电路板和IC芯片。所述柔性电路板的一端与所述显示模组连接。所述IC芯片固定于所述柔性电路板朝向所述显示模组的一表面上。并且，所述IC芯片设于所述第一散热区上，所述第二散热材料层朝向所述覆晶薄膜。

进一步地，所述覆晶薄膜还包括粘贴层，所述粘贴层设于所述覆晶薄膜与所述散热层的第一散热区上。

进一步地，所述IC芯片的面积小于所述第一散热区的面积。

进一步地，所述第一散热材料层所用材料为铜，所述第二散热材料层的所用材料为石墨烯。

进一步地，所述散射层的厚度为50-100um。

进一步地，所述第一散热区的所述散热层的厚度等于所述第二散热区的所述散热层的厚度。

进一步地，在所述第二散热区，所述第二散热材料层的厚度小于所述第一散热材料层的厚度。

进一步地，在所述第一散热区，所述第一散热材料层的厚度为75um。在所述第二散热区，所述第一散热材料层的厚度为50um，所述第二散热材料层的厚度为25um。

进一步地，所述覆晶薄膜还包括至少两个缓冲部，对应设于所述IC芯片的两端。

本发明的优点是：

本发明中的一种显示装置，其将所述覆晶薄膜和所述显示模组之间所贴覆的散热层分区域设置，将对应于IC芯片的第一散热区内的散热层设为单层结构，并且其材料采用耐撕扯的金属铜。由于金属铜相对于现有技术中的石墨烯具有更加优秀的延展性，故当所述覆晶薄膜撕离所述散热层时，本发明中的散热层不会发生分层，从而不会影响返修后的散热层的散热效果。将朝向所述覆晶薄膜的第二散热区内的散热层设为双层结构，其靠近所述显示模组的一层采用金属铜，靠近所述覆晶薄膜的一层采用石墨烯，在解决了撕离后的所述散热层发生分层问题的同时，保证了散热层的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中显示装置的结构示意图；

图2为本发明实施例中覆晶薄膜折叠前显示装置的结构示意图；

图3为本发明实施例中覆晶薄膜折叠后显示装置的结构示意图；

图4为本发明实施例中散热层的结构示意图；

图5为本发明实施例中第二散热区的层状结构示意图。

图中部件表示如下：

显示装置 100；

显示模组 10； 覆晶薄膜 20；

柔性电路板 21； IC芯片 22；

缓冲部 23； 散热层 30；

第一散热区 31； 第二散热区 32；

第一散热材料层 33； 第二散热材料层 34；

粘贴层 40。

具体实施方式

以下参考说明书附图介绍本发明的优选实施例，证明本发明可以实施，所述发明实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本发明，使其技术内容更加清楚和便于理解。本发明可以通过许多不同形式的发明实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。

在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。附图所示的每一部件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。为了使图示更清晰，附图中有些地方适当夸大了部件的厚度。

此外，以下各发明实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定发明实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

当某些部件被描述为“在”另一部件“上”时，所述部件可以直接置于所述另一部件上；也可以存在一中间部件，所述部件置于所述中间部件上，且所述中间部件置于另一部件上。当一个部件被描述为“安装至”或“连接至”另一部件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个部件通过一中间部件间接“安装至”、或“连接至”另一个部件。

本发明实施例中提供了一种显示装置100，如图2所示，所述显示装置100包括一显示模组10、一散热层30以及一覆晶薄膜20。

所述显示模组10中包括显示面板、背光模组等显示器件，其具有一显示面。所述显示模组10用于显示画面。其中，所述显示面板可以为液晶显示面板(Liquid CrystalDisplay，LCD)、发光二极管显示面板(Light Emitting Diode，LED)、有机电致显示面板(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等显示面板中的一种。所述背光模组为所述显示面板提供背光，由于部分种类的显示面板无法自己发光，故需要设置背光模组为所述显示面板提供光源，促使所述显示面板发光。所述背光模组一般包括背光源以及背光板。所述背光源主要有电致发光(Electroluminescent，EL)、冷阴极荧光灯(Cold CathodeFluorescent Lamp，CCFL)以及发光二极管三种类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式，所述背光源不同的类型和不同的分布位置可以根据生产需求进行搭配。所述背光板中包括反射片、导光板、扩散片、增光片等光学膜片中一种或多种。所述背光板通过其多层的光学膜片的合作，在不增加光源数量的情况下，通过改善光线的角分布，引导光的散射方向，均匀光线，将光线集中到正视角度上，从而减少光源的损耗，提高所述显示模组10的轴向亮度。

所述覆晶薄膜20包括一IC芯片22和一柔性电路版(Flexible Printed CircuitBoard，FPC)。所述IC芯片22固定于所述柔性电路板21朝向所述显示模组10的一表面上。所述IC芯片22多用作显示驱动的源极驱动(Source Driver)和栅极驱动(Gate Driver)。所述柔性电路板21内设有若干走线，所述IC芯片22通过绑定(Bonding)技术固定于所述柔性电路板21上并与所述显示模组10连接。在驱动电路中，所述覆晶薄膜20的一端连接至所述显示模组10上，用于将所述IC芯片22输出的数据信号传输到所述显示模组10内，控制所述显示模组10进行画面显示。所述覆晶薄膜20还包括两个缓冲部23，所述缓冲部23的对应设于所述IC芯片22的两端，用于保护所述IC芯片22，防止所述IC芯片22在安装以及运输过程发生碰撞损坏。

所述散热层30贴覆于所述显示模组10背离所述显示面的一面，所述散热层30的厚度为50-100um。如图3所示，所述覆晶薄膜20贴覆于所述散热层30远离所述显示模组10的一表面上。所述散热层30用于为所述覆晶薄膜20以及所述显示模组10散热。

如图4所示，所述散热层30包括第一散热区3131和第二散热区32，所述第一散热区3131的一边与所述第二散热区32的一边连接。其中，所述第一散热区31的散热层30厚度与所述第二散热区32的散热层30厚度相同，在本发明实施例中，所述第一散热区31的散热层30和所述第二散热区32的散热层30均为75um。

如图5所示，所述散热层30还包括第一散热材料层33和第二散热材料层34。所述第一散热材料从所述第一散热区31延伸至所述第二散热区32，所述第二散热材料层34贴覆于所述第二散热区32的第一散热材料层33上，并且所述第二散热材料层34的厚度小于所述第一散热材料层33的厚度。由于在本发明实施例中，在所述第一散热区31内的散热层30的厚度为75um，故在所述第一散热区31内的第一散热材料层33的厚度也为75um。在所述第二散热区32内，所述散热层30的厚度为75um，其中所述第一散热材料层33的厚度为50um，所述第二散热材料层34的厚度为25um。所述第一散热材料层33的材料为铜，所述第二散热材料层34的材料为石墨烯。所述第二散热区32采用了金属铜和石墨烯的双层组合结构，所述石墨烯具有十分优秀的散热效果但其延展性较差，容易发生分层现象，所述第二散热区32的双层结构在不影响散热效果的同时防止了分层现象的出现。

如图3所示，所述覆晶薄膜20中的IC芯片22对应设于所述第一散热区31远离所述显示模组10的一表面上，并且所述IC芯片22的面积小于所述第一散热区31的面积。在所述第二散热区32内，所述第一散热材料层33设于所述散热层30远离所述覆晶薄膜20的一面上，所述第二散热材料层34设于所述散热层30靠近所述覆晶薄膜20的一面上，所述覆晶薄膜20覆于所述第二散热材料层34远离所述第一散热材料层33的一表面上。

进一步地，如图2所示，所述显示装置100中还包括一粘贴层40，所述粘贴层40设于所述覆晶薄膜20与所述散热层30的第一散热区31之间，用于将所述覆晶薄膜20固定与所述散热层30上，并且由于所述第一散热区31内的散热层30全由所述第一散热材料层33构成，并且所述第一散热材料层33所采用的材料为具有优秀的延展性和散热效果的金属铜，在保证了散热效果的同时防止所述覆晶薄膜20撕离后所述散热层30发生分层现象。

本发明实施例中提供了一种显示装置100，其将所述覆晶薄膜20和所述显示模组10之间所贴覆的散热层30分区域设置，将对应于IC芯片22的第一散热区31内的散热层30设为单层结构，并且其材料采用金属铜。由于金属铜相对于现有技术中的石墨烯具有更加优秀的延展性，所以当所述覆晶薄膜20撕离所述散热层30时，所述第一散热区31内的散热层30并不会发生分层现象，从而不会影响返修后的散热层30的散热效果。

但是由于所述石墨烯材料具有十分优秀的散热性能，所以在发明实施例中，将朝向所述覆晶薄膜20的第二散热区32内的散热层30设为双层结构。在所述第二散热区32内，靠近所述显示模组10的一层采用了金属铜材料，靠近所述覆晶薄膜20的一层采用石墨烯材料，在解决了撕离所述覆晶薄膜20后的所述散热层30发生分层问题的同时，保证了所述散热层30的散热效果。

虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。

Claims (7)

1.显示装置，其特征在于，包括：

显示模组，具有一显示面；

散热层，贴覆于所述显示模组背离所述显示面的一面；

所述散热层包括第一散热区以及第二散热区，以及

第一散热材料层，从所述第一散热区延伸至所述第二散热区；

第二散热材料层，设于所述第二散热区的第一散热材料层上；

覆晶薄膜，其包括：

柔性电路板，其一端与所述显示模组连接；

IC芯片，固定于所述柔性电路板朝向所述显示模组的一表面上，

且所述IC芯片设于所述第一散热区上，所述第二散热材料层朝向所述覆晶薄膜；

粘贴层，设于所述覆晶薄膜与所述散热层的第一散热区之间；

其中，所述第一散热材料层所用的材料为铜；所述第二散热材料层所用的材料为石墨烯。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述IC芯片的面积小于所述第一散热区的面积。

3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述散热层的厚度为50-100um。

4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一散热区的所述散热层的厚度等于所述第二散热区的所述散热层的厚度。

5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，在所述第二散热区，所述第二散热材料层的厚度小于所述第一散热材料层的厚度。

6.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，

在所述第一散热区，所述第一散热材料层的厚度为75um；

在所述第二散热区，所述第一散热材料层的厚度为50um，所述第二散热材料层的厚度为25um。

7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括：

至少两个缓冲部，对应设于所述IC芯片的两端。

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