KR102680252B1 - 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표시 패널; 및 상기 표시 패널 배면에 결합되는 백 커버;를 포함하고, 상기 백 커버는 적어도 일 부분을 벤딩하여 상기 백 커버의 배면과 마주하도록 배치되는 헤밍부를 포함하는 표시 장치를 제공한다.

Description

표시장치{Display Apparatus}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표시 패널 배면에 백 커버가 결합되어 표시 패널을 지지함과 동시에 강성을 증대시킬 수 있는 표시장치에 관한 것이다.
최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시장치(Display Apparatus)가 개발되고 있다.
표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Apparatus: LCD), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Apparatus: OLED), 양자점 표시장치(Quantum Dot Display Apparatus) 등을 들 수 있다.
이 중, 별도의 광원을 요구하지 않으며 장치의 컴팩트화 및 선명한 컬러 표시를 위해 유기 발광 표시장치 등의 자발광 표시장치가 경쟁력 있는 어플리케이션으로 고려되고 있다. 유기 발광 표시장치는 각 서브 화소에서 자발광하는 소자가 구비되며, 발광 소자는 서로 대향하는 두 전극과, 두 전극 사이에 배치되어 수송된 전자와 정공이 재결합할 때 빛이 나는 발광층이 구비된다. 유기 발광 소자는 전극 사이의 얇은 발광층을 이용한 자발광 소자로 박막화가 가능하다는 장점이 있다. 또한 별도의 광원장치 없이 구현되기 때문에, 플렉서블(flexible), 벤더블(bendable), 폴더블(foldable) 표시장치로 구현되기에 용이하여 다양한 형태로 디자인 될 수 있다.
그러나 이러한 유기 발광 표시장치는 경량 박형의 구조를 가지기 때문에 표시 패널 배면에 회로기판을 결합하기 위한 기구 구조와, 표시 패널의 열을 전달하여 배출하는 방열 구조와, 표시 패널의 배면을 견고하게 지지하는데 강성을 보강할 수 있는 구조 등이 필요하고, 이러한 구조물은 다수의 구조물이 결합 또는 추가되어야 하기 때문에 유기 발광 표시장치의 경량 박형의 구조에 적용하기 어려운 문제점이 지적되고 있다. 또한 각각의 표시장치 사용 환경에 맞는 최적화가 요구되고 있다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 보다 상세하게는 표시 패널의 배면에 결합된 백 커버를 통하여 강성을 보강함과 동시에 방열 성능을 증대시킬 수 있는 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 백 커버의 일부를 벤딩하여 추가 기구물이나 세트 상에 결합시킬 수 있도록 체결구조를 설치할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
이와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 표시 패널; 및 상기 표시 패널 배면에 결합되는 백 커버;를 포함하고, 상기 백 커버는 적어도 일 부분을 벤딩하여 상기 백 커버의 배면과 마주하도록 배치되는 헤밍부를 포함하는 표시 장치를 제공한다.
상기 백 커버는 사각형으로 이루어지고 상기 헤밍부는 상기 백 커버의 각 모서리 영역에 구비될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 백 커버의 배면에서 상기 헤밍부 상에 결합되는 회로기판을 더 포함할 수 있다.
상기 헤밍부는 상기 헤밍부의 외측으로 더 돌출되도록 절곡된 포밍부를 포함할 수 있다.
상기 포밍부는 상기 백 커버의 일 측 단부에서 절곡되는 제1면과, 상기 제1면으로부터 다시 절곡되는 제2면과, 상기 제2면에서 다시 절곡되어 상기 헤밍부와 연결되는 제3면을 포함할 수 있다.
상기 헤밍부는 상기 백 커버의 배면과 상기 포밍부 사이에 형성된 이격 공간을 포함할 수 있다.
상기 헤밍부는 상기 이격 공간에 삽입되는 방열부재를 포함할 수 있다.
상기 방열부재는 상기 포밍부에 형성된 방열공에 결합되는 방열핀을 포함할 수 있다.
상기 방열부재는 상기 제1면과 백 커버 사이로 연장되어 상기 이격 공간의 외부로 적어도 일부 노출되는 연장부재를 포함할 수 있다.
상기 포밍부는 상기 제1면 내지 제3면 중 적어도 어느 하나 또는 복수개에 구비되는 방열 패턴을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는,
첫째, 백 커버의 모서리 영역에 헤밍부를 구비함으로써 표시 패널을 지지하는 프레임 구조의 강성을 증대시킬 수 있고,
둘째, 표시 패널 배면과 부착되는 백 커버의 부착면은 평면 상태를 유지할 수 있기 때문에 이너 플레이트를 추가하지 않고도 일정한 에어 갭을 유지할 수 있어 방열 성능 개선과 잔상 개선을 기대할 수 있으며,셋째, 헤밍부에 포밍부가 형성됨으로써 표시 패널의 배면을 지지하는 기구구조와의 체결이 용이해지고,
넷째, 백 커버와 헤밍부 사이에 포밍부를 통해 이격 공간을 형성할 수 있고, 또한 이격 공간에 방열부재를 구비할 수 있기 때문에 방열 성능을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과만으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 부수적인 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 분해하여 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 표시장치의 백 커버 배면을 도시하는 배면도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 백 커버의 A영역을 확대 도시하는 부분확대도이다.
도 4는 도 2에 나타낸 백 커버의 I-I' 영역을 도시하는 단면도이다.
도 5는 도 2에 나타낸 백 커버의 II-II' 영역을 도시하는 단면도이다.
도 6은 도 2에 나타낸 백 커버의 I-I' 영역의 다른 실시예를 도시하는 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 "표시장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
그리고, 경우에 따라서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 협의의 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 협의의 표시장치는 액정(LCD), 유기발광(OLED) 또는 양자점(Quantum Dot)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함하는 개념일 수 있다.
본 실시예에 사용되는 표시 패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 양자점(QD: Quantum Dot) 표시패널 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있다.
예컨대, 표시 패널(110)이 액정디스플레이 패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함한다. 그리고 각 픽셀에서의 광 투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 어레이 기판 및 상부기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 디스플레이 패널(110)이 유기 전계 발광(OLED) 디스플레이 패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 어레이 기판 상의 유기 발광 소자(OLED)층 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판 또는 인캡슐레이션(Encapsulation) 기판 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다.
어레이 기판 상에 형성되는 층은 무기 발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들어 나노 사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다.
또한 어레이 기판의 일 측 가장자리 부분에는 화소 어레이에 마련된 각 신호 라인에 접속되는 패드부(미도시)가 마련될 수 있고, 패드부는 패널을 구동하는 회로기판과 연결될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 분해하여 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1에 나타낸 표시장치의 백 커버 배면을 도시하는 배면도이다. 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널은 유기발광 표시패널(OLED)을 일 예로 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 대략 직사각형 형태로 적용될 수 있다. 표시장치(100)의 형태는 반드시 직사각형에 한정되지 않고, 다각형 또는 곡선이 적용된 다양한 형태로 제작이 가능하다. 표시 장치(100)는 표시 패널(110)과, 백 커버(120)를 포함할 수 있다.
표시장치(100)는 디스플레이 기능과 터치기능이 통합된 상태로 커버 윈도우(미도시)가 전면에 부착될 수 있고, 커버 윈도우는 유리 재질로 이루어진 커버 글라스일 수 있다.
백 커버(120)는 표시 패널(110)의 배면에 배치된다. 표시 패널(110)의 배면과 백 커버(120)의 전면은 양면 테이프(미도시)에 의해 부착될 수 있다. 물론, 표시 패널(110)과 백 커버(120)의 부착 구조는 이에 한정되지 않고, 접착제, 레진 등을 이용하여 부착될 수도 있다. 표시 패널(110)의 배면에 부착되는 백 커버(120)의 전면은 평면 형상을 유지할 수 있기 때문에 표시 패널(110)과 백 커버(120) 사이에 일정한 에어 갭(Air Gap, 미도시)을 유지할 수 있고, 이러한 에어 갭을 통하여 방열 성능 개선 및 이에 따른 잔상 제거 등의 효과를 기대할 수 있다.
백 커버(120)는 표시 패널(110)의 형상에 대응하는 형상으로 이루어질 수 있다. 백 커버(120)는 표시 패널(110)의 배면을 지지하여 표시 패널이 취약한 강성을 보완할 수 있다. 또한 백 커버(120)는 메탈 재질로 이루어져, 표시 패널(110)이나 표시 패널(110)과 결합된 회로기판(130)에서 발생한 열을 방열시키는 기능을 수반할 수 있다.
백 커버(120)는 대략 사각형의 형상을 가지며, 각 측면에 인접한 모서리 영역은 적어도 한 번 벤딩 되면서 형성된 헤밍부(Hemming, 121)를 포함할 수 있다.
도 3은 도 2에 나타낸 백 커버의 A영역을 확대 도시하는 부분확대도이고, 도 4는 도 2에 나타낸 백 커버의 I-I' 영역을 도시하는 단면도이며, 도 5는 도 2에 나타낸 백 커버의 II-II' 영역을 도시하는 단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 표시 장치(100)는 백 커버(120)의 단부에서 벤딩되어 백 커버(120)의 배면과 마주하도록 헤밍부(121)가 마련된다. 헤밍부(121)는 백 커버(120)의 일부 영역이 벤딩되면서 형성되기 때문에 별도의 구성을 추가하지 않고, 백 커버(120)의 일부가 벤딩되면서 헤밍부(121)가 백 커버(120)와 함께 마주하여 두 겹으로 형성되기 때문에 강성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다. 헤밍부(121)는 표시 패널(110)의 모서리 영역에 인접하게 배치될 수 있고, 또한 모서리 영역에서 중심 영역으로 위치하도록 설계될 수도 있다. 그리고 헤밍부(121)는 백 커버(120)의 일 측면 모서리에 마련되거나, 또는 모든 측면 모서리 중에서 선택적으로 또는 모두 마련될 수 있다.
또한 헤밍부(121)는 외측 방향으로 더 돌출되는 포밍부(122)를 포함할 수 있다.
포밍부(122)는 헤밍부(121)를 가압하거나 더 벤딩하여 헤밍부(121)로부터 더 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 즉, 헤밍부(121)는 백 커버(120)의 배면과 마주하도록 배치되어 서로 접촉하거나 인접하게 배치되고, 포밍부(122)는 헤밍부(121)로부터 일체로 외측으로 더 돌출되기 때문에 백 커버(120)의 배면과 이격되도록 배치된다. 물론, 포밍부(122)의 일부는 백 커버(120)의 배면과 마주하도록 배치될 수 있다.
포밍부(122)는 백 커버(120) 또는 헤밍부(121)의 일 측 단부에서 절곡되는 제1면(123)과, 제1면(123)에서 다시 절곡되는 제2면(124)과, 제2면(124)에서 다시 절곡되어 다시 헤밍부(121)와 연결되는 제3면(125)을 포함할 수 있다. 다시 말해, 도 4를 참조하면, 제1면(123)은 헤밍부(121)의 단부에서 사선 방향으로 절곡되고, 제2면(124)은 제1면(123)과 제3면(125)을 연결하며, 제3면(125)은 백 커버(120)의 모서리 영역에서 벤딩된 헤밍부(121)와 인접하게 배치될 수 있다. 제1면(123)과 제3면(125)은 제2면(124)을 기준으로 사선방향 또는 직각방향으로 배치될 수 있다. 따라서 제2면(124)과 백 커버(120)의 배면 사이에는 이격 공간(126)이 형성될 수 있다. 이러한 이격 공간(126)은 내부에 방열에 의한 열 공기가 채워지면서 상대적으로 온도가 낮은 방향을 향하여 열 이동이 이루어질 수 있고, 이를 통하여 방열 성능을 증대시킬 수 있다. 예컨대, 이격 공간에 채워진 공기가 대류를 통해 이동하면서 열전달이 이루어질 수 있다. 또한 포밍부(122)는 이격 공간(126) 내부의 열 공기와 전열 면적이 증대되도록 방열 패턴(127)이 구비될 수 있다. 도 4를 살펴보면, 제2면(124)은 내부와 외부에 방열 패턴(127)이 구비된다. 물론, 제1면(123)과 제3면(125)에도 방열 패턴(127)이 구비될 수 있고, 내부와 외부 중 어느 한 부분에만 방열 패턴(127)이 형성될 수도 있다.
그리고 도 5에 도시된 바와 같이, 헤밍부(121) 상에는 표시 패널(110)과 연결된 회로기판(130)이 장착될 수 있다. 헤밍부(121)는 백 커버(120)가 벤딩되면서 두께가 두꺼운 부분에 해당되기 때문에 회로기판(130)에서 발생된 열이 표시 패널(110)로 전달되는 것을 줄일 수 있다. 또한 표시 패널(110)과 회로기판(130)을 연결하는 연성회로기판(140) 상에는 구동회로(Driver IC, 141)가 구비될 수 있다. 구동회로(141) 역시 열이 발생하게 되는데, 구동회로(141)도 헤밍부(121) 상에 배치될 수 있다. 도면에 도시하지는 않았지만, 회로기판(130) 또는 구동회로(141)는 포밍부(122) 상에 배치될 수도 있다.
도 6은 도 2에 나타낸 백 커버의 I-I' 영역의 다른 실시예를 도시하는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 백 커버(220)는 헤밍부(221)를 포함할 수 있다. 또한 헤밍부(221)는 포밍부(222)를 포함할 수 있다. 그리고 포밍부(222)는 제1면(223) 내지 제3면(225)을 포함할 수 있다. 이하에서 전기한 참조부호와 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
이때 포밍부(222)의 돌출된 높이에 의해 백 커버(220) 배면에 이격 공간(126)이 형성되는데, 이격 공간(126) 내부에는 열 전달 효율이 좋은 방열부재(226)가 구비될 수 있다. 방열부재(226)는 이격 공간(126)의 내부에 결합되거나, 또는 발포 방식으로 채워질 수 있다. 예컨대, 방열부개(226)가 결합구조인 경우에는 도 6에 도시된 바와 같이 방열부재(226)가 포밍부(222) 내측에 먼저 결합될 수 있다. 즉, 방열부재(226)가 제2면(224)의 내측에 결합된 후에 벤딩되면서 헤밍부(221)를 형성할 수 있다.
방열부재(226)는 제2면(224) 상에 형성된 방열공(224a)에 삽입되는 복수개의 방열핀(227)을 포함할 수 있다. 도 6에서, 방열핀(227)은 방열공(224a) 내부에 삽입된 구조로만 도시되어 있지만, 방열핀(227)이 제2면(224)의 외부면에 더 노출되는 구조를 취할 수 있다. 예컨대, 방열핀(227)은 방열부재(226)로부터 돌출되어 방열공(224a)에 삽입되고, 방열공(224a)을 관통하여 제2면(224) 외부면에서 가압되면서 플랜지 형상 또는 리벳 결합 방식으로 노출될 수 있다. 따라서 방열부재(226)와 방열핀(227)의 구조를 통해 방열 성능을 보다 증대시킬 수 있고, 방열 성능 개선을 통해 표시 패널(110)의 열화 또는 색상 불량으로 잔상이 발생하는 문제점을 해결할 수 있다.
또한 방열부재(226)는 제1면(223)과 백 커버(220)의 배면 사이로 연장되어 백 커버(220)의 배면에 일부 노출되는 연장부재(228)를 포함할 수 있다. 연장부재(228)는 열 전도를 통해 방열부재(226)의 열을 헤밍부(221) 외부로 전달하는 구조일 수 있다. 도면에 도시하지는 않았지만, 제1면(223)과 연장부재(228)도 방열핀(227)과 방열공(224a)의 구조를 이용하여 결합이 이루어질 수 있다. 연장부재(228)도 방열부재(226)와 일체로 형성될 수 있다.
여기서, 방열부재(226), 방열핀(227) 및 연장부재(228)는 열전도율이 우수한 금, 은, 마그네슘, 알루미늄, 카본 파이버, 그라파이트(Graphite), 및 그래핀(Graphene)중 어느 하나 또는 복수개의 재질을 포함하여 이루어질 수도 있다. 또는 방열 플레이트(120)는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.
따라서 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 백 커버의 모서리 영역에 헤밍부를 구비함으로써 표시 패널을 지지하는 프레임 구조의 강성을 증대시킬 수 있고, 표시 패널 배면과 부착되는 백 커버의 부착면은 평면 상태를 유지할 수 있기 때문에 이너 플레이트를 추가하지 않고도 일정한 에어 갭을 유지할 수 있어 방열 성능 개선과 잔상 개선을 기대할 수 있으며, 헤밍부에 포밍부가 형성됨으로써 표시 패널의 배면을 지지하는 기구구조와의 체결이 용이해지고, 백 커버와 헤밍부 사이에 포밍부를 통해 이격 공간을 형성할 수 있고, 또한 이격 공간에 방열부재를 구비할 수 있기 때문에 방열 성능을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 표시 장치
110: 표시 패널
120, 220 : 백 커버
130 : 회로기판
140 : 연성회로기판

Claims (10)

  1. 표시 패널; 및
    상기 표시 패널 배면에 결합되는 백 커버;를 포함하고,
    상기 백 커버는 적어도 일 부분을 벤딩하여 상기 백 커버의 배면과 마주하도록 배치되는 헤밍부를 포함하고,
    상기 헤밍부는 상기 헤밍부의 외측으로 더 돌출되도록 절곡된 포밍부를 포함하는 표시장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 백 커버는 사각형으로 이루어지고,
    상기 헤밍부는 상기 백 커버의 각 모서리 영역에 구비되는 표시장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 백 커버의 배면에서 상기 헤밍부 상에 결합되는 회로기판을 더 포함하는 표시장치.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 포밍부는,
    상기 백 커버의 일 측 단부에서 절곡되는 제1면과, 상기 제1면으로부터 다시 절곡되는 제2면과, 상기 제2면에서 다시 절곡되어 상기 헤밍부와 연결되는 제3면을 포함하는 표시장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 헤밍부는,
    상기 백 커버의 배면과 상기 포밍부 사이에 형성된 이격 공간을 포함하는 표시장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 헤밍부는,
    상기 이격 공간에 삽입되는 방열부재를 포함하는 표시장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 방열부재는,
    상기 포밍부에 형성된 방열공에 결합되는 방열핀을 포함하는 표시장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 방열부재는,
    상기 제1면과 백 커버 사이로 연장되어 상기 이격 공간의 외부로 적어도 일부 노출되는 연장부재를 포함하는 표시장치.
  10. 청구항 5에 있어서,
    상기 포밍부는,
    상기 제1면 내지 제3면 중 적어도 어느 하나 또는 복수개에 구비되는 방열 패턴을 포함하는 표시장치.
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