KR102371200B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 디스플레이 장치의 발생열을 효과적으로 방열시키는 백커버 구조를 갖는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 이러한 본 발명의 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치의 구동소자 및 디스플레이 패널의 발생열을 효과적으로 방열하여 디스플레이 장치의 열손상을 방지할 수 있다.

Description

디스플레이 장치{Display Device}
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 액정 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 유기 발광 디스플레이 장치, 전기 영동 디스플레이 장치, 전자 습윤 디스플레이 장치 등과 같은 평판 디스플레이 패널을 이용한 디스플레이 장치는 노트북, 휴대용 전자 기기, 텔레비전, 또는 모니터 등에 주로 적용되고 있다.
평판 디스플레이 패널을 이용한 디스플레이 장치의 기본 구조는 디스플레이 패널과 미들프레임, 백커버를 포함한다. 이 중 백커버는 전체적인 디스플레이 장치의 강성을 확보하고 디스플레이 패널 및 회로소자에서 발산되는 열을 효율적으로 외부로 발산하는 역할과 동시에 디스플레이 장치의 외관을 구성한다.
디스플레이 패널 자체의 발생열 또는 디스플레이 패널을 구동하는 회로소자들의 발생열을 외부로 전달하기 위해, 백커버는 열전도율이 높은 재질로 형성될 필요가 있다.
그러나, 백커버는 높은 열전도성과 동시에 디스플레이 장치를 지지하기 위한 충분한 강성을 가져야 하므로, 백커버의 구조 및 재질을 개선하는 연구가 다양하게 수행되고 있다.
한편, 디스플레이 패널의 구동소자는 백커버의 상면에 실장될 수 있는데, 이러한 구동소자의 발생열은 백커버의 상면을 따라 방열판 또는 방열 플레이트로 전달되거나 외부로 전달되어 방열된다.
그러나, 이는 백커버의 열전도성에만 의존하는 방열 방식으로, 열전도율이 낮은 재질을 갖는 백커버는 구동소자의 발생열을 제대로 방열할 수 없어, 구동소자의 발생열로 인해 디스플레이 패널에 국부적인 손상이 가해지는 등의 문제가 발생되고 있다.
이러한 배경에서, 본 발명의 실시예들의 목적은, 열전도성과 강성을 동시에 확보할 수 있는 구조의 백커버를 갖는 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시예들의 다른 목적은, 디스플레이 장치 내부의 발생열을 효과적으로 방열하는 파이프 홀을 갖는 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 실시예들의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들은, 백커버가 이중 합지 구조로 마련되어 열전달과 강성 확보를 동시에 달성하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 백커버에 파이프 홀이 적용되면서, 파이프 홀에 히트파이프와 벤트홀이 형성된 디스플레이 장치를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 의하면, 높은 열전도율과 강성을 갖는 백커버 구조를 갖는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서, 백커버의 열전도효율을 극대화하여 구동소자의 발생열을 효과적으로 방열할 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서, 구동소자의 발생열의 확산과 더불어 디스플레이 패널 자체 발생열도 효과적으로 확산시킬 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해도이다.
도 3은 도 1의 A-A 부분을 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 1의 B-B 부분을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부 구성요소를 나타낸 단면도이다.
도 6은 도 5의 디스플레이 장치의 일부 구성요소를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 정면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예들이 적용됨에 따른 효과를 나타낸 비교도이다.
이하, 본 발명의 실시예들의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예들의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해도이며, 도 3은 도 1의 A-A 부분을 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 1의 B-B 부분을 나타낸 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부 구성요소를 나타낸 단면도이고, 도 6은 도 5의 디스플레이 장치의 일부 구성요소를 나타낸 사시도이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 정면도이고, 도 8은 본 발명의 실시예들이 적용됨에 따른 효과를 나타낸 비교도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 디스플레이 장치(10)는, 디스플레이 패널(100)과, 디스플레이 패널(100)의 아래에 구비되는 백커버(200)와, 디스플레이 패널(100)과 백커버(200) 사이에 구비되어 디스플레이 패널(100)과 백커버(200)를 결합시키는 결합부재(300)를 포함한다.
먼저, 디스플레이 패널(100)은 평판 디스플레이 패널로 마련된다.
디스플레이 패널(100)은 액정표시장치(Liquid Crystal Display device : LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device : PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device : FED), 전기발광표시장치(Electroluminescence Display device : ELD), 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes : OLED) 중의 하나로 이루어질 수 있는데, 별도의 광원을 추가로 구비하지 않아도 되는 자발광소자로, 경량 및 박형을 구현할 수 있는 OLED를 사용하는 것으로 설명한다.
이러한 디스플레이 패널(100)은 화상을 표시하는 표시면을 전면이라고 정의할 때, 배면에 해당하는 디스플레이 패널(100)의 아래에 백커버(200)가 구비되어 디스플레이 패널(100)을 지지한다.
도 3을 참조하여 디스플레이 장치(10)의 구성요소를 자세히 살펴본다.
백커버(200)는 디스플레이 장치(10)의 전체적인 외형을 형성하고, 강성을 확보하는 구성이고, 백커버(200) 내부에 구비되는 구성요소의 발생열을 외부로 방출하는 방열 기능을 수행하기도 한다.
결합부재(300)는 디스플레이 패널(100)과 백커버(200) 사이에 구비되어 디스플레이 패널(100)과 백커버(200)를 결합한다.
결합부재(300)는 지지 플레이트(미도시)로 구비되어, 디스플레이 패널(100)과 백커버(200)가 각각 지지 플레이트의 양 측면으로 양면 테이프 등을 통해 결합될 수도 있다.
그러나, 보다 바람직하게는, 결합부재(300)가 미들캐비닛(301) 형태로 구비되어, 미들캐비닛(301)의 돌출부 양 측면에 디스플레이 패널(100)과 백커버(200)가 결합되어 지지되는 것일 수 있다.
이 경우, 미들캐비닛(301)의 양 측면에 결합되는 디스플레이 패널(100)과 백커버(200) 사이 공간에 에어갭(Airgap)이 형성되어 디스플레이 패널(100) 자체적인 발생열로 인한 구동소자(400)의 열손상이 방지될 수 있다.
한편, 방열 플레이트(500)는 디스플레이 장치(10) 내부에서 발생되는 발생열을 외부로 방열시키거나, 발생열을 디스플레이 장치(10) 전체로 확산시키는 역할을 한다. 이러한 방열 플레이트(500)는 디스플레이 패널(100)과 백커버(200) 사이에 구비되어, 백커버(200)의 상면 상에 배치된다.
이때, 방열 플레이트(500)의 방열이라는 용어는 열을 외부로 방출시키는 것과 국부적인 발생열을 전체적으로 확산시키는 것을 포함하는 포괄적인 용어로 사용된다.
이러한 방열 플레이트(500)는 장방형의 디스플레이 패널(100) 아래에 다수의 프레임들로 구비된다.
방열 플레이트(500)는 백커버(200)의 상면에 배치되며, 양면 테이프로 백커버(200)의 상면에 고정될 수 있다.
이러한 방열 플레이트(500)는 두께를 갖는 양면 테이프를 매개로 디스플레이 패널(100)의 배면에 결합될 수도 있으며, 이 경우 방열 플레이트(500)는 전술한 지지 플레이트의 역할을 수행할 수도 있다.
한편, OLED로 마련되는 디스플레이 패널(100)을 구동하기 위해, 구동소자(400)가 디스플레이 패널(100)과 전기적으로 연결된다.
구동소자(400)는 디스플레이 패널(100)에 연결되고, 디스플레이 패널(100)과 백커버(200) 사이에 위치하는 회로 필름(101) 상에 실장된 하나 이상으로 마련될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(100)과 구동소자(400)의 연결은 칩온필름(COF, Chip on Film) 형태로 연결될 수 있다.
도 3에서 구동 소자(400)가 실장되고, 디스플레이 패널(100)에 연결된 검은색 선은, 구동소자(400)가 실장된 회로 필름(101)이다.
이러한 회로 필름(101)의 일측은 디스플레이 패널(100)과 본딩되고, 회로 필름(101)의 타측은 백커버(200)의 상면과 본딩될 수 있다.
도 3과 다르게, 구동소자(400)가 백커버(200)의 상면에 바로 본딩될 수도 있다. 이러한 회로 필름(101)은 연성 인쇄 회로(FPC: Flexible Printed Circuit)라고도 한다.
구동소자(400)는 회로 필름(101)을 매개로 디스플레이 패널(100)의 본딩 패드에 전기적으로 연결된 상태에서, 디스플레이 패널(100)의 아래로 구비된다.
이와 같은 구동소자(400)는 디스플레이 패널(100)을 구동하는 과정에서 발열이 발생하며, 구동소자(400)의 발열이 원활하게 방열되지 않으면, 구동소자(400) 주변 온도가 50°이상으로 상승하여, 구동소자(400)에 인접한 디스플레이 패널(100)에 국부적인 열손상이 발생할 수 있다.
이러한 구동소자(400)는 디스플레이 패널(100)을 구동하기 위해 하나 이상의 다수 개로 형성된다. 일례로 OLED 디스플레이 패널(100)의 데이터라인(Data Line)을 구동하는 S-DIC(Source Driver IC) 형태의 구동소자(400)는 장방형의 디스플레이 패널(100) 하측에 약 20개 이상 구비될 수 있다.
따라서, 구동소자(400)의 국부적인 발열을 효과적으로 방열하지 못하면, 디스플레이 패널(100)의 하측에 점 형태의 국부적인 열손상이 발생한다.
이와 같은 구동소자(400)의 방열은, 구동소자(400)가 실장되는 백커버(200)의 상면이 구동소자(400)의 발생열을 전도하여 방열 플레이트(500) 측으로 전달함으로써 수행된다.
상면에 실장된 구동소자(400)의 발생열을 효과적으로 방열하기 위해, 백커버(200)는 열전도율이 높은 재질로 구비될 수 있다.
예를 들어, 백커버(200)는 열전도율이 높은 알루미늄 복합패널(ACM, Aluminum Composite Panels) 재질로 형성될 수 있다.
이러한 백커버(200)의 방열 효율을 더 높이기 위해, 백커버(200)의 내부에 둘 이상의 파이프 홀(230, Pipe Hole)을 포함한다. 이러한 파이프 홀(230)은 후술할 도 6 및 도 7에서 확인할 수 있다.
보다 구체적으로, 둘 이상의 파이프 홀(230) 각각은 디스플레이 패널(100)의 제1 단부에서 제1 단부의 반대 측에 위치하는 제2 단부로 향하는 길이 방향으로 연장되어 있다. 이러한 파이프 홀(230)은 백커버(200) 내부에 형성되는 다수의 격벽(231)들로 인해 형상을 갖추게 된다.
이때, 제1 단부는 장방형의 디스플레이 패널(100)의 하측이고, 제2 단부는 제1 단부의 반대 측의 디스플레이 패널(100) 상측인 것일 수 있다. 다만, 제1 단부는 디스플레이 패널(100)의 좌측이나 우측일 수도 있고, 제2 단부는 이러한 제1 단부와 반대 측에 있는 단부일 수 있다.
그리고, 전술한 하나 이상의 구동소자(400) 각각은, 디스플레이 패널(100)의 제1 단부와 연결된 회로 필름(101) 상에 실장되게 된다.
한편, 둘 이상의 파이프 홀(230) 중 적어도 하나의 파이프 홀(230) 각각은 구동소자(400)의 위치와 대응되게 형성되고, 구동소자(400)의 위치와 대응되게 형성되는 적어도 하나의 파이프 홀(230)에는 작동유체(235)가 충진되어 파이프 홀(230)이 히트파이프(Heat Pipe) 형태로 구비된다.
히트파이프는 내부에 채워진 유체의 증발과 응결을 통해 열을 흡수하거나 방출하면서 열을 전달하는 구성요소로, 특정 부분의 열을 다른 부분으로 전달하는데 효과적인 방열 부재이다.
한편, 히트파이프 형태의 파이프 홀(230)에는 한 쌍의 모세관(233) 및 작동유체(235)가 포함된다.
도 3 및 도 5를 참조하면, 파이프 홀(230)의 내부 공간(S)으로 작동유체(235)가 충진된다.
이와 같이 작동유체(235)가 충진된 파이프 홀(230)의 내부에서 작동유체(235)가 유동하면서 증발과 응결이 수행된다.
그리고, 모세관(233)은 모세관 현상을 통해 작동유체(235)가 증발이나 응결하는 것을 보조하는 미세구조를 갖는 구성요소로, 파이프 홀(230) 내부의 상측과 하측에 서로 마주보는 방향으로 구비되는 한 쌍으로 형성된다. 이러한 모세관(233)을 윅(Wick) 구조로 정의할 수도 있다.
이러한 모세관(233)은 다수의 금속 분말로 구비되는 소결형(Sintered, 도 5a), 굴곡이 구비되는 그루브형(Groove, 도 5b) 또는 그물 형태로 구비되는 메쉬형(Mesh, 도 5c) 중에서 선택된 어느 하나로 마련되어, 파이프 홀(230)이 적용되는 위치나 방향에 따라 다양하게 적용된다.
한편, 구동소자(400)의 위치에 대응되도록 마련되는 파이프 홀(230)은, 그 폭(t2)이 구동소자(400)의 폭(t1)과 대응되는 간격이 될 수 있다.
파이프 홀(230)의 폭(t2)이 구동소자(400)의 폭(t1)에 대응되면, 구동소자(400)의 발생열을 효과적으로 전달하면서도 보다 많은 파이프 홀(230)을 형성할 수 있어 백커버(200)의 강성이 구조적으로 증대된다.
한편, 파이프 홀(230)은 둘 이상의 파이프 홀(230) 중 구동소자(400)의 위치에 대응된 두 개의 파이프 홀(230) 사이에 하나 이상의 파이프 홀(230)이 더 배치될 수 있다.
도 4 및 도 6을 참조하면, 구동소자(400)의 위치에 대응된 두 개의 파이프 홀(230) 사이에 배치된 파이프 홀(230)에는, 백커버(200)의 하면에서 파이프 홀(230)로 관통된 제1 벤트홀(241)과, 백커버(200)의 상면에서 파이프 홀(230)로 관통된 제2 벤트홀(243)이 존재한다.
그리고, 제1 벤트홀(241)과 제2 벤트홀(243) 및 파이프 홀(230)이 공기 흐름의 경로를 형성하게 된다.
보다 구체적으로, 제1 벤트홀(241)과 제2 벤트홀(243)은 공기를 파이프 홀(230) 내부 공간(S)으로 유출입 시키기 위한 구성이다.
제1 벤트홀(241)은 백커버(200)의 하면을 관통하여 외부 공기가 파이프 홀(230) 내부 공간(S)으로 유입되는 공기 구멍이고, 제2 벤트홀(243)은 백커버(200)의 상면을 관통하여 제1 벤트홀(241)로 유입된 공기가 디스플레이 패널(100)의 아래 측으로 유출되는 공기 구멍이다.
제1 벤트홀(241)과 제2 벤트홀(243)의 크기나 배치형태, 개수 등은 디스플레이 패널(100)의 면적, 구동소자(400)와 방열 플레이트(500)의 거리 등을 고려하여 다양하게 변경될 수 있다.
한편, 제1 벤트홀(241)을 통해 유입된 공기는 파이프 홀(230)의 내부 공간(S)을 지나, 제2 벤트홀(243)을 통해 디스플레이 패널(100)의 아래 측으로 유출된다.
이때, 제1 벤트홀(241)로 유입된 공기는, 구동소자(400)의 발생열로 인해 데워진 백커버(200) 상면에서 밀도가 낮아져, 구동소자(400)가 실장된 디스플레이 패널(100)의 하측으로부터, 방열 플레이트(500)가 위치하는 보다 높은 위치의 상측으로 공기부양효과가 발생하여 제2 벤트홀(243) 방향으로 이동하면서 구동소자(400)의 발생열의 방열을 돕는다.
그리고, 제1 벤트홀(241)을 통해 유입된 공기가 제2 벤트홀(243)을 거쳐 디스플레이 패널(100)의 아래 측으로 주입되면, 디스플레이 패널(100) 내부에 공기의 대류 현상이 발생하여 디스플레이 패널(100) 자체적으로 발생하는 발생열도 전체적으로 확산될 수 있다.
전술한 둘 이상의 파이프 홀(230)은, 구동소자(400)의 위치에 대응되는 파이프 홀(230)에는 작동유체(235)가 충진되어 히트파이프 형태로 구비되고, 구동소자(400)의 위치에 대응된 두 개의 파이프 홀(230) 사이에 배치된 파이프 홀(230)에는 제1 벤트홀(241)과 제2 벤트홀(243)이 형성된 형태로 구비될 수 있다.
그러나, 전술한 둘 이상의 파이프 홀(230)은 모든 파이프 홀(230)에 작동유체(235)가 충진된 히트파이프 형태일 수도 있고, 모든 파이프 홀(230)에 제1 벤트홀(241)과 제2 벤트홀(243)이 형성된 형태일 수도 있다.
한편, 백커버(200)는 높은 열전도율과 강성을 동시에 확보하기 위해, 두 개의 플레이트가 결합되는 합지 구조로 구비될 수 있다.
보다 구체적으로, 백커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 아래에 구비되는 제1 플레이트(210)와, 제1 플레이트(210)의 아래에 위치하여 제1 플레이트(210)와 결합하면서 제1 플레이트(210)와의 사이에 파이프 홀(230)을 마련하는 제2 플레이트(220)로 구비될 수 있다.
백커버(200)가 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)로 구비되는 경우, 전술한 백커버(200)의 상면은 제1 플레이트(210)가 되고, 백커버(200)의 하면은 제2 플레이트(220)가 된다. 예를 들어, 전술한 제1 벤트홀(241)은 백커버(200)의 하면을 관통하는데, 백커버(200)가 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)로 구비되면 제1 벤트홀(241)은 제2 플레이트(220)의 하면을 관통하게 된다. 제2 벤트홀(243)의 경우도 마찬가지로 이해할 수 있다.
그리고, 제1 플레이트(210)는 제2 플레이트(220)보다 열전도율이 높은 재질로 구비되고, 제2 플레이트(220)는 제1 플레이트(210)보다 강성이 높은 재질로 구비되어 서로 다른 재질로 구비될 수 있다.
예를 들어, 제1 플레이트(210)는 고가이면서 열전도율이 높은 ACM 재질로 구비되고, 제2 플레이트(220)는 강성이 높고 상대적으로 저렴한 전기아연도금강판(EGI)으로 구비될 수 있다.
따라서, 백커버(200)를 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)의 합지 구조로 형성하면, 열전도율과 강성을 동시에 확보할 수 있는 백커버(200) 구조가 마련된다.
이러한 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)는 장방형의 각 모서리가 양면 테이프나 레진(Resin) 등으로 접합되어 결합하는 것일 수 있다.
한편 도 7을 참조하면, 구동소자(400)는 디스플레이 패널(100)의 데이터라인을 구동하기 위한 S-DIC 외에도 게이트라인(Gate Line)을 구동하기 위한 G-DIC(Gate Driver IC)를 포함한다.
이러한 G-DIC 형태의 구동소자(400)는 디스플레이 패널(100)의 양 측부 중 어느 한 측부에 구비되므로, 디스플레이 패널(100)의 측부에도 점 형태의 열손상이 발생한다.
이를 개선하기 위해, 디스플레이 패널(100)의 측부로 구비되는 각각의 구동소자(400)와 파이프 홀(230)이 방열단자(401)로 연결될 수 있다.
방열단자(401)는 열전도율이 높은 금속 재질의 바(Bar) 형태로 구비되어, 구동소자(400)의 발생열을 파이프 홀(230)로 전달하여 방열할 수 있다.
전술한 바와 같은 방열 구조를 갖는 백커버(200)의 효과를 도 8을 통해 살펴보면, 디스플레이 패널(100)에 국부적으로 발생하는 발생열이 디스플레이 패널(100)의 전 영역으로 확산되어, 디스플레이 패널(100)의 특정 부분에 대한 열손상을 최소화할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 의하면, 높은 열전도성과 강성을 갖는 백커버 구조를 포함한 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서, 백커버의 열전도효율을 극대화하여 구동소자의 발생열을 효과적으로 방열할 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서, 구동소자의 발생열과 디스플레이 패널 자체 발생열을 함께 효과적으로 확산시킬 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 디스플레이 장치 100 : 디스플레이 패널
101 : 회로 필름 200 : 백커버
210 : 제1 플레이트 220 : 제2 플레이트
230 : 파이프 홀 233 : 모세관
235 : 작동유체 241 : 제1 벤트홀
243 : 제2 벤트홀 400 : 구동소자
500 : 방열 플레이트

Claims (16)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 아래에 위치하는 백커버; 및
    상기 디스플레이 패널에 연결되고 상기 디스플레이 패널과 상기 백커버 사이에 위치하는 회로 필름 상에 실장된 하나 이상의 구동소자를 포함하고,
    상기 백커버는 둘 이상의 파이프 홀이 있고,
    상기 둘 이상의 파이프 홀 각각은,
    상기 디스플레이 패널의 제1 단부에서 상기 제1 단부의 반대 측에 위치하는 제2 단부로 향하는 길이 방향으로 연장되어 있고,
    상기 하나 이상의 구동소자 각각은,
    상기 디스플레이 패널의 상기 제1 단부와 연결된 상기 회로 필름 상에 실장되며,
    상기 백커버의 하면에서 상기 둘 이상의 파이프 홀 중 적어도 하나의 파이프 홀로 관통된 적어도 하나의 제1 벤트홀이 존재하고,
    상기 백커버의 상면에서 상기 둘 이상의 파이프 홀 중 상기 적어도 하나의 파이프 홀로 관통된 적어도 하나의 제2 벤트홀이 존재하며,
    상기 적어도 하나의 제1 벤트홀, 상기 적어도 하나의 파이프 홀 및 상기 적어도 하나의 제2 벤트홀은 공기 흐름의 경로가 되는 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 둘 이상의 파이프 홀 중 적어도 하나의 파이프 홀은 상기 구동소자의 위치와 대응되는 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 구동소자는 둘 이상으로 마련되고,
    상기 둘 이상의 파이프 홀 중 적어도 두 개의 파이프 홀은 상기 구동소자의 위치와 대응되고,
    상기 구동소자의 위치와 대응된 상기 두 개의 파이프 홀 사이에 적어도 하나의 파이프 홀이 더 배치되는 디스플레이 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 둘 이상의 파이프 홀 중 적어도 하나의 파이프 홀은 작동유체가 충진된 디스플레이 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 측부에 위치하는 다른 구동소자와,
    상기 둘 이상의 파이프 홀 중 적어도 하나의 파이프 홀과 상기 다른 구동소자를 연결하는 방열 단자를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제4항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 파이프 홀의 상측과 하측으로 각각 마련되는 한 쌍의 모세관을 포함하는 디스플레이 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 모세관은,
    소결형, 그루브형, 메쉬형 중에서 선택된 어느 하나로 마련되는 디스플레이 장치.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 파이프 홀 각각의 폭은 상기 구동소자의 폭에 대응되는 간격을 갖는 디스플레이 장치.
  13. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 아래에 위치하는 제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트의 아래에 위치하는 제2 플레이트; 및
    상기 디스플레이 패널에 연결되고 상기 디스플레이 패널과 상기 제1 플레이트 사이에 위치하는 회로 필름 상에 실장된 하나 이상의 구동소자를 포함하되,
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트가 서로 결합하면서 둘 이상의 파이프 홀이 마련되고,
    상기 둘 이상의 파이프 홀 각각은,
    상기 디스플레이 패널의 제1 단부에서 상기 제1 단부의 반대 측에 위치하는 제2 단부로 향하는 길이 방향으로 연장되어 있고,
    상기 하나 이상의 구동소자 각각은,
    상기 디스플레이 패널의 상기 제1 단부와 연결된 상기 회로 필름 상에 실장되며,
    상기 둘 이상의 파이프 홀 중 적어도 하나의 파이프 홀은,
    상기 제2 플레이트의 하면을 관통한 적어도 하나의 제1 벤트홀이 존재하고,
    상기 제1 플레이트의 상면을 관통한 적어도 하나의 제2 벤트홀이 존재하며,
    상기 적어도 하나의 제1 벤트홀 및 상기 적어도 하나의 제2 벤트홀 사이로 공기 흐름의 경로를 갖는 디스플레이 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 구동소자는 둘 이상으로 마련되고,
    상기 둘 이상의 파이프 홀 중 상기 구동소자의 위치에 대응되는 적어도 두 개의 파이프 홀은 작동유체가 충진되는 디스플레이 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는 상기 제1 플레이트보다 높은 강성을 갖는 디스플레이 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 제2 플레이트보다 높은 열전도율을 갖는 디스플레이 장치.
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