KR101852359B1 - 높은 열전도성과 강성을 갖는 디스플레이 장치용 백 커버 및 이를 구비하는 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스플레이 패널의 배면에서 디스플레이 패널을 안정적으로 지지하기 위하여 결합되는 백 커버에 관한 것으로, 디스플레이 패널을 지지하는 디스플레이 장치용 백 커버에 있어서, 심재를 형성하는 코어층; 강판의 적어도 일면에 Al 재질의 도금층이 형성된 Al 도금강판으로 이루어져, 상기 코어층 양면에 합지되는 스킨층;으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 백 커버는 코어층 양면에 합지되는 스킨층이 GI 강판이 갖는 강성과 Al 이 갖는 내열성, 내부식성 및 높은 열전도성을 모두 나타내어, 디스플레이 장치의 슬림화에 유리하면서 디스플레이 패널에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 효과를 나타낸다.

Description

높은 열전도성과 강성을 갖는 디스플레이 장치용 백 커버 및 이를 구비하는 디스플레이 장치{Back cover and display apparatus having the same}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디스플레이 패널의 배면에서 디스플레이 패널을 안정적으로 지지하기 위하여 결합되는 백 커버에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치는 영상 신호를 전달받아 표시하는 장치로, TV나 모니터 등이 이에 속하며, 영상을 표시하기 위한 수단으로 유기발광장치(OLED : Organic Light Emitting Display), 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display Device), 플라즈마표시장치(PDP : Plasma Display Panel) 등 다양한 장치가 이용되고 있다.
최근에는 정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 점차 경량화, 대형화 및 슬림화되고 있다. 특히, TV에 적용되는 대화면의 디스플레이 장치의 경우 화질의 고품위화 및 고선명화와 함께 TV 구조체의 경량화 및 슬림화에 대한 요구도 증가하고 있다.
도 1은 종래의 기술에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요부에 대한 조립 구조를 나타낸 확대 단면도이다.
이들 도면에서 알 수 있는 바와 같이, 디스플레이 장치(10)는 전면에 디스플레이 패널(11, Display Panel)이 배치되고, 후면에서 백 커버(12, Back Cover)가 디스플레이 패널(11)을 지지하도록 조립되며, 이들의 가장자리를 따라 미들 캐비넷(13, Middle Cabinet)이 체결되는 구조를 이룬다. 이때, 가장자리 영역의 디스플레이 패널(11)과 백 커버(12)는 양면 테이프(14)를 매개로 미들 캐비넷(13)에 접합되고, 중앙 영역의 디스플레이 패널(11)과 백 커버(12) 사이에는 이들의 접합을 위한 마그네틱 패드(15)가 개입될 수 있다.
디스플레이 패널(11)은 영상 표시 소자로서, 충격에 취약하여 충격에 의한 파손을 방지하기 위하여 백 커버(12)에 의하여 지지된다. 즉, 백 커버(12)는 디스플레이 패널(11)을 안정적으로 지지하기 위한 디스플레이 장치의 필수 부품으로, 충분한 강성을 갖는 플레이트로 구성되어야 한다. 일 예로, 상기 디스플레이 패널은 본 출원인이 한국등록특허 10-1472340호(선행문헌)에서 제시한 고강도 수지 복합소재(Composite material)의 패널로 구성될 수 있다. 상기 선행문헌의 백 커버(12)는 코어층(12a)과 코어층(12a)을 사이에 두고 배치되는 한 쌍의 스킨층(12b)으로 구성되는 다층 구조를 이룬다. 여기서, 코어층(12a)은 슬림화에 유리한 수지로 구성되며, 스킨층(12b)은 열전도성과 강성을 고려하여 알루미늄 판재(Al 판재) 또는 아연도금강판(GI 강판) 계열의 금속 플레이트로 구성된다. 다층 구조의 상기 백 커버(12)는 스킨층(12b)이 두꺼울수록 우수한 강성을 나타내어 디스플레이 패널을 안정적으로 지지할 수 있다.
스킨층을 구성하는 상기 Al 판재는 열전도성이 우수하여 디스플레이 장치의 열 방출에 우수한 장점을 나타내지만, 강성이 부족하여 디스플레이 패널을 안정적으로 지지하지 못하는 단점을 나타낸다. 또한, 상기 GI 강판은 높은 강성을 나타내어 얇은 두께로도 디스플레이 패널을 지지할 수 있어 디스플레이 장치의 슬림화에 유리하지만, 낮은 열전도율에 의하여 디스플레이 패널에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시키지 못하는 단점이 있다.
최근에는 상기와 같은 단점을 보완하기 위하여 백 커버의 스킨층으로 GI 강판을 사용하여 슬림화를 구현하고, 백 커버의 일 측에 열전도를 위한 Al 플레이트를 추가로 부착하는 구조의 디스플레이 장치가 제안된 바 있다. 그러나 상기와 같은 디스플레이 장치는 Al 플레이트를 추가하여야 하므로 구조가 복잡해지고 제조 비용이 상승하며, 슬림화에 한계를 나타내고 있다.
한국등록특허 10-1472340호(2014.12.08.등록, 디스플레이 장치)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 두께를 얇게 하면서도 충분한 강성을 나타내어 슬림화에 유리하고, 동시에 높은 열전도율을 가져 디스플레이 패널에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 백 커버 및 이를 구비하는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 디스플레이 패널을 지지하는 디스플레이 장치용 백 커버에 있어서, 심재를 형성하는 코어층; 강판의 적어도 일면에 Al 재질의 도금층이 형성된 Al 도금강판으로 이루어져, 상기 코어층 양면에 합지되는 스킨층;으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 도금층은, Al에 Si 이 혼합된 합금층인 것을 특징으로 하고, Mg 금속층을 매개로 상기 강판에 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 강판은, Galvalume 강판, Galvanized 강판, EGI 강판 또는 CR 강판 중 어느 하나의 강판으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 디스플레이 장치는 상기와 같은 구성의 백 커버;와, 상기 백 커버 전면에 지지되는 디스플레이 패널;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 백 커버는 코어층 양면에 합지되는 스킨층이 GI 강판이 갖는 강성과 Al 이 갖는 내열성, 내부식성 및 높은 열전도성을 모두 나타내어, 디스플레이 장치의 슬림화에 유리하면서 디스플레이 패널에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 효과를 나타낸다.
도 1은 디스플레이 장치의 일반적인 구성을 나타낸 분해 사시도,
도 2는 종래의 기술에 따른 디스플레이 장치의 결합 구조를 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 결합 단면도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 결합 단면도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 백 커버의 단면 구조를 나타낸 확대 단면도, 및
도 6은 도 5의 주요부인 스킨층을 상세히 나타낸 사시 단면도이다.
본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 바람직한 실시예들에 의해 명확해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 살펴보기로 한다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 결합 단면도이다.
먼저, 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 백 커버(100, Back cover), 백 커버의 전방에서 백 커버에 지지되는 디스플레이 패널(300, Display panel), 백 커버(100)와 디스플레이 패널(300)의 가장자리를 따라 결합되는 미들 캐비넷(200, Middle cabinet)을 포함한다. 또한, 디스플레이 장치는 백 커버(100)와 디스플레이 패널(300) 사이에 미들 시트(400, Middle sheet)가 더 개입될 수 있으며, 백 커버(100)와 디스플레이 패널(300)은 양면 접착부재(500)를 매개로 미들 캐비넷(200)에 접합된다.
구체적으로 살펴보면, 백 커버(100)는 디스플레이 패널(300)을 지지하면서 디스플레이 장치가 벽면이나 브라켓과 같은 외부 구조물(미도시)에 안정적으로 고정될 수 있도록 한다. 백 커버(100)는 디스플레이 패널(300)을 안정적으로 지지하기 위하여 충분한 강성을 가지며, 동시에 슬림화와 경량화에 유리한 재질과 구조로 이루어진다. 이러한 백 커버(100)의 상세한 구성에 대해서는 후술하기로 한다.
디스플레이 패널(300)은 외부의 신호로부터 화상을 표현하는 영상 표시 소자로서, 일 예로 슬림화에 유리한 유기발광 패널로 구성될 수 있다. 이러한 디스플레이 패널(300)은 투명 기판 상에 다수의 화소 영역으로 구획되는 전면 투명 전극층과, 각 화소 영역에 대응하여 RGB 발광 영역을 형성하는 발광층 및 발광층의 배면에 형성되는 배면 전극층을 포함한다. 투명 기판은 발광 구조가 형성되기 위한 베이스로서, 발광층 형성이 가능한 최소의 두께를 가진다. 또한, 디스플레이 패널(300)은 유기발광 패널 외에 액정 패널, 플라즈마 패널 등 다양한 종류의 영상표시 소자로 구성될 수도 있다.
미들 캐비넷(200)은 디스플레이 패널(300)과 백 커버(100) 사이에 개입되어, 가장자리 영역에서 결합의 기밀을 유지하면서 디스플레이 장치의 테두리를 형성한다. 이러한 미들 캐비넷(200)은 디스플레이 패널(300)과 백 커버(100)의 가장자리 형상에 대응하는 사각 프레임 형상을 이룬다. 또한, 미들 캐비넷(200)은 사각 프레임의 내측으로 돌출되는 안착리브(210)를 형성하며, 안착리브(210)의 배면에 백 커버(100)가 결합되고, 전면에는 디스플레이 패널(300)이 결합된다. 이때, 백 커버(100)와 디스플레이 패널(300)은 양면 접착부재(500)를 매개로 안착리브(210)에 결합되며, 접착부재(500)는 양면 테이프와 같은 다양한 수단으로 구성될 수 있다.
본 발명의 미들 캐비넷(200)은 플라스틱 수지를 사출 성형하여 형성될 수 있으며, 외관을 화려하게 장식할 수 있도록 스팀 사출성형(Steam-Molding)으로 형성될 수도 있다. 또한, 미들 캐비넷(200)은 압출 알루미늄 재질의 금속 프레임으로 구성될 수도 있다.
미들 시트(400)는 백 커버(100)와 디스플레이 패널(300)을 접합시키거나 디스플레이 패널(300)에서 발생되는 열을 백 커버(100)로 전달시켜 효율적인 열 방출이 이루어지도록 하는 구성으로, 미들 캐비넷(200)의 프레임 내부에서 백 커버와 디스플레이 패널(300) 사이에 개입된다. 이러한 미들 시트(400)는 백 커버(100)와 디스플레이 패널(300)의 접착을 위해서는 마그네틱 패드나 양면 접착성의 폼 패드로 구성될 수 있으며, 디스플레이 패널(300)의 열을 백 커버(100)로 효율적으로 전달하기 위해서는 Al과 같은 열전도성이 높은 금속 플레이트나 금속 메쉬로 구성될 수 있다.
그리고 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 백 커버(100)가 미들 캐비넷(도 3의 200)을 대신하는 구조로서, 미들 캐비넷이 삭제된다. 이를 위한 백 커버(100)는 판 상의 본체 가장자리가 상측으로 절곡되는 측면 플랜지(100')를 형성하며, 상기 측면 플랜지(100')가 디스플레이 장치의 테두리부를 형성한다. 또한, 디스플레이 패널(300)은 가장자리 영역에서 접착부재(500)를 매개로 측면 플랜지(100') 내측의 수용 공간에서 백 커버(100)에 직접 결합되며, 중앙 영역에는 미들 시트(400)가 개입될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 백 커버(100)가 미들 캐비넷을 대신하여 부품 수를 줄이고, 조립 공정을 단순화시키며, 제조 비용을 절감할 수 있는 효과를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 백 커버의 단면 구조를 나타낸 확대 단면도이고, 도 6은 도 5의 주요부인 스킨층을 상세히 나타낸 사시 단면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 백 커버(100)는 내부의 심재를 형성하는 코어층(110)과, 외부의 표피를 형성하는 한 쌍의 스킨층(120)으로 이루어지는 다층 구조로 구성된다.
구체적으로 살펴보면, 코어층(110)은 백 커버(100)의 지지체 역할을 수행하는 것으로서, 무기계 화합물, 섬유(fabric), 합성 수지(resin) 등의 충진 물질로 이루어질 수 있고, 필요에 따라, 난연 보조제, 무기 화합물 첨가제 등의 첨가제를 포함할 수 있다.
여기서, 코어층(110)의 충진 물질로 사용되는 상기 무기계 화합물로는 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 삼산화안티몬(Sb2O3), 붕소 화합물(boron compound) 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있고, 상기 섬유로는 유리 섬유(glass fabric), 탄소 섬유(carbon fabric), 이들의 혼합물 등의 섬유 또는 직물을 사용할 수 있으며, 상기 합성 수지로는 비스페놀-A 형 에폭시 수지 등의 열경화 에폭시(epoxy) 수지, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 등의 폴리에틸렌 수지, 에틸렌초산비닐 공중합체(ethylene vinyl acetate copolymer, EVA), 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다.
또한, 코어층(110)의 첨가제로 사용되는 상기 난연 보조제로는 산화마그네슘(MgO), 산화아연(ZnO), 이산화규소(SiO2)등을 사용할 수 있고, 상기 무기 화합물 첨가제로는 탈그(talc), 점토, 카올린, 운모, 규조토, 흑연, 카본블랙 등을 사용할 수 있다.
이러한 코어층(110)은 압출 성형 방식 또는 고온 압착 방식으로 성형될 수 있으며, 압출 성형 방식으로 성형할 경우 상기 충진 물질은 무기계 화합물인 것이 바람직하며, 고온 압착 방식으로 성형할 경우 상기 충진 물질은 섬유와 열경화 에폭시 수지의 혼합물인 것이 바람직하다. 이때, 코어층(110)의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니나, 통상 0.2 내지 1.7 mm, 바람직하게는 0.7 내지 1.7 mm 이다.
상기와 같은 구성의 코어층(110)에는 열전도성 입자(111)가 더 포함될 수 있다. 열전도성 입자는 상기 코어층(110)의 심재에 분산되어 세라믹 충진제(filler)의 역할과, 백 커버의 수직 열전도율을 향상시키는 열전도성 필러의 역할을 수행한다. 즉, 열전도성 입자(111)는 코어층(110) 양면에 합지되는 스킨층(120)을 열적으로 연결시켜 수직 열전도를 향상시키는 기능을 한다.
이러한 열전도성 입자(111)는 알루미나(Alumina), 보론나이트라이드(Boron Nitride), 탈크(Talc), 탄화규소(SiC) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 알루미나의 열전도율은 33 W/mk을 나타내고, 보론나이트라이드의 열전도율은 55 W/mk을 나타내어 이러한 열전도성 입자들에 의하여 수직 열전도율이 더욱 향상될 수 있다.
또한, 열전도성 입자(111)의 평균 입자 크기는 통상 1 내지 30 μm (micron), 바람직하게는 3 내지 20 μm 이다. 상기 열전도성 입자의 입자 크기가 너무 작으면 입자가 불규칙하게 분산될 우려가 있고, 너무 크면 코어층(110)에 균열이 발생할 우려가 있다.
또한, 코어층(110)을 구성하는 심재 및 열전도성 입자의 전체 중량에 대하여, 심재의 함량은 80 내지 95 중량%, 바람직하게는 80 내지 90 중량%, 더욱 바람직하게는 80 내지 85 중량%이고, 열전도성 입자의 함량은 5 내지 20 중량%, 바람직하게는 10 내지 20 중량%, 더욱 바람직하게는 25 내지 20 중량%이다. 여기서, 열전도성 입자의 함량이 너무 작으면, 열전도성 복합 패널의 수직 열전도율이 불충분하게 될 우려가 있고, 열전도성 입자의 함량이 너무 많으면(20 중량% 이상), 심재의 경화시, 심재의 강도가 저하되거나, 스킨층(120)과의 접착력이 저하될 우려가 있다. 또한, 코어층(110)에 첨가제가 사용될 경우, 심재, 열전도성 입자 및 첨가제 전체 중량에 대하여, 첨가제의 함량은 0 내지 10 중량%, 바람직하게는 0 내지 5 중량%, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 3 중량%이다.
또한, 코어층(110)은 경량화와 함께 충분한 강성을 나타낼 수 있도록 다양한 구조로 형성된다. 즉, 코어층(110)은 허니컴(honeycomb) 구조, 코러게이트(corrugate) 구조, 엠보(embo) 구조를 갖는 심재로 구성될 수 있다. 상기와 같은 구조의 코어층(110)은 플레이트 구조에 비하여 상대적으로 가벼우면서 휨 특성에 대하여 높은 내성을 나타낸다.
스킨층(120)은 코어층(110)의 양면에 합지되어 코어층(110)을 보호하며, 백 커버(100)의 수평 열전도성을 향상시키는 기능을 하는 것으로, 특히, 본 발명의 스킨층(120)은 강판 표면에 알루미늄이 도금된 알루미늄 도금 강판으로 이루어진다.
도 6을 참조하여 구체적으로 살펴보면, 백 커버(100)를 구성하는 스킨층(120)은 강판(121)과 강판(121)의 어느 일면 또는 양면에 도금층(122)이 코딩되는 도금 강판으로 이루어진다.
여기서, 강판(121)은 갈바륨 강판(Galvalume), 용융아연도금강판(Galvanized), 전기아연도금강판(EGI : Electrolytic Galvanized Iron)과 같은 GI 계열의 강판이나 냉연강판(CR : Cold rolled steel)으로 구성될 수 있고, 도금층(122)은 알루미늄(Al) 층으로 구성될 수 있다.
상기 Galvalume 강판은 알루미늄, 아연 및 실리콘 혼합의 도금 강판으로 내구성과 내열성이 우수하며 특히 아연 도금 강판에 비하여 내식성이 매우 우수한 특성을 나타낸다. Galvanized 강판은 냉각압연강판을 연속 용융도금라인에서 열처리하여 소정의 재질을 확보한 후 용융도금한 강판으로, 가공성이 우수하고, 높은 내식성을 나타내며, 표면의 무늬 형성이 용이한 특성을 나타낸다. EGI 강판은 전해법으로 냉연강판 또는 열연강판 표면에 아연 피복을 입힌 것으로, 원판의 재질 특성이 유지되고, 도금층의 합금화, 복합화, 다층화 및 박막화가 가능하며, 내식성 및 가공성이 우수한 특성을 나타낸다. CR 강판은 열연코일을 소재로 표면 스케일을 제거하고, 0.15 내지 3.2mm 정도까지 압연한 후 소둔과 조질 압연을 거친 것으로, 가공성과 용접성이 우수하고, 표면이 미려한 특성을 나타낸다. 이러한 GI 계열의 아연도금강판이나 CR 강판은 알루미늄 강판에 비하여 열전도성이 다소 불리하지만 우수한 강성을 나타내며, 열전도성은 도금층(122)에 의하여 보완된다.
도금층(122)은 Al 단독으로 구성되거나, Al와 Si이 혼합된 혼합물질로 구성될 수 있으며, Al은 주로 스킨층(120)의 열전도율을 향상시키는 기능을 하고, Si는 강판(121) 표면에 대한 Al(즉, 도금층)의 부착력을 향상시키는 기능을 한다. Si는 전체 중량 대비 2중량% 이하로 혼합되는 것이 바람직하며, 도금층(122)을 구성하는 상기 Si가 2중량%를 초과하는 경우 표면 열전도율이 저하되는 불리한 점이 발생될 수 있다.
또한, 상기와 같은 구성의 도금층(122)은 금속층(123)을 매개로 강판(121) 표면에 코팅될 수 있으며, 상기 금속층(123)은 Mg 층으로 구성될 수 있다. 금속층(123)은 도금층(122)의 표면 경도를 향상시키는 기능을 한다. 금속층(123)을 포함하는 상기 도금층(122)은 전체 중량 대비 Al은 1 내지 98중량%, Mg는 1 내지 98중량%, Si는 1 내지 2중량%의 비율로 구성된다. 상기 Al이 1중량% 미만인 경우 열전도 상승 효율이 나타나지 않을 수 있으며, 98중량%를 초과하는 경우 도금층 부착 이상과 같은 문제가 발생될 수 있다. 또한, 상기 Mg가 1중량% 미만인 경우 도금층 표면에 긁힘 다발과 같은 문제가 발생될 수 있으며, 98중량%을 초과하는 경우 Al의 도금 효과가 나타나지 않을 수 있다.
상기와 같이 Al 도금 강판으로 이루어진 스킨층(120)은 도 5에 도시된 바와 같이 핫 멜팅 필름(112, hot melting film)을 매개로 코어층(110) 양면에 합지될 수 있다.
[실험예]
본 발명의 실시예에 따른 백 커버와 종래의 기술에 따른 백 커버에 대한 물리적 특성과 열전도율을 실험을 통하여 비교하였다. 본 발명의 실시예에 따른 백 커버는 Galvanized 강판 표면에 Al 층이 도금된 복합 소재 강판이 사용되었으며, 종래의 기술에 따른 백 커버는 단일 소재의 Galvanized 강판이 사용되었다.
실시예(Al도금 GI강판) 비교예(GI강판)
도금 두께(㎛) 5~26 -
물리
특성
 Yield Strength(Mpa) 185~206 206
Tensile Strength(Mpa) 293~326 326
연신율(%) 38~43 43
열전도(W/mk) 70~144 68
위 실험예에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 Al 도금 GI 강판의 복합 소재가 스킨층으로 적용된 백 커버는 종래의 기술에 따른 단일 소재의 GI 강판이 스킨층으로 적용된 백 커버에 비하여 두께는 거의 차이가 나지 않으면서 강성에 있어서도 비슷한 물리적 특성을 나타내지만, 열전도율은 68W/mk 및 144W/mk 와 같이 최대 2배 이상 현저한 차이를 나타냄을 알 수 있다.
이상에서 본 발명에 있어서 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
100 : 백 커버
110 : 코어층 111 : 열전도성 입자
120 : 스킨층
121 : 강판 122 : 도금층
123 : 금속층

Claims (8)

  1. 디스플레이 패널을 지지하는 디스플레이 장치용 백 커버에 있어서,
    무기계 화합물, 섬유(fabric) 또는 합성 수지(resin) 중 선택되는 충진 물질에 알루미나(Alumina), 보론나이트라이드(Boron Nitride), 탄화규소(SiC) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 열전도성 입자가 포함되어 심재를 형성하는 코어층; 및
    강판의 적어도 일면에 Al 재질의 도금층이 형성된 Al 도금강판으로 이루어져, 상기 코어층 양면에 합지되는 스킨층;으로 구성되되,
    상기 강판은 Galvalume 강판, Galvanized 강판, EGI 강판 또는 CR 강판 중 어느 하나의 강판으로 구성되고,
    상기 도금층은 Al에 Si이 혼합된 합금층이고, Mg 금속층을 매개로 상기 강판에 형성되며,
    상기 Al은 전체 중량 대비 1 내지 98중량%, 상기 Mg는 1 내지 98중량%, 상기 Si는 1 내지 2 중량%로 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치용 백 커버.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항의 백 커버; 및
    상기 백 커버 전면에 배치되어 상기 백 커버에 지지되는 디스플레이 패널;을 포함하는 디스플레이 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 백 커버와 상기 디스플레이 패널의 가장자리를 따라 체결되는 미들 캐비넷;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 백 커버와 상기 디스플레이 패널 사이에 개입되는 미들 시트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.

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