CN205075422U - 石墨复合材料及电子产品外壳 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种石墨复合材料,包括石墨层、蓝宝石层以及粘接石墨层和蓝宝石层的粘接层;或者包括蓝宝石层以及与蓝宝石层连接的石墨镀层。本实用新型还涉及一种由该石墨复合材料制成的电子产品外壳。本实用新型将蓝宝石与石墨相结合,利用石墨或石墨烯和蓝宝石在散热上的优势及蓝宝石的硬度优势,将两者组合到一起形成的石墨复合材料具有更好的散热性能及更高的硬度。该石墨复合材料可以用于手机等电子产品的后盖,亦可以通过熔铸的方式做成手机等电子产品的前壳,制成的壳体不但导热性能优越而且具备玻璃的质感,使电子产品具有更吸引人的外观。

Description

石墨复合材料及电子产品外壳
技术领域
本实用新型涉及一种材料,特别是涉及一种石墨复合材料,本实用新型也涉及由该石墨复合材料制成的电子产品外壳。
背景技术
石墨具有独特的晶粒取向,可沿两个方向均匀导热。石墨的片层状结构可很好地适应任何表面,石墨还具有重量轻,耐高温,热阻低等特点。基于这些特点,石墨做成的散热片被应用为导热散热材料。然而石墨也具有质软的特点,对于要求质地坚硬的应用场合,例如电子产品(如手机)的外壳等,则不能直接采用石墨作为原料,通常会将石墨与不同金属、塑料等结合形成复合材料,但现有的石墨复合材料的散热、硬度等综合性能仍难以满足需求,业界期待新的石墨复合材料的出现。
实用新型内容
基于此,本实用新型旨在提供一种具有更好的散热性能同时具有更高的硬度的石墨复合材料,及由该石墨复合材料制成的电子产品外壳。
一种石墨复合材料,包括石墨层、蓝宝石层以及粘接石墨层和蓝宝石层的粘接层;或者包括蓝宝石层以及与蓝宝石层连接的石墨镀层。
在其中一个实施例中,所述石墨层或石墨镀层为石墨烯层。
在其中一个实施例中,所述石墨烯层的层数为1-5层。
一种电子产品外壳,包括上述任意一种的石墨复合材料。
本实用新型将蓝宝石与石墨相结合,利用石墨或石墨烯和蓝宝石在散热上的优势及蓝宝石的硬度优势,将两者组合到一起形成的石墨复合材料具有更好的散热性能及更高的硬度。该石墨复合材料可以用于手机等电子产品的外壳,制成的外壳不但导热性能优越而且具备玻璃的质感,使电子产品具有更吸引人的外观。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例提供的石墨复合材料的结构示意图。
图2为本实用新型第二实施例提供的石墨复合材料的结构示意图。
图3为本实用新型第三实施例提供的石墨复合材料的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型第一实施例提供的石墨复合材料包括石墨层10、蓝宝石层30和将石墨层10、蓝宝石层30粘接在一起的粘接层20。
石墨层10可以是石墨烯层,石墨烯层即是单层石墨原子构成的层状结构。石墨烯层的层数可以为1-5层。石墨层10也可以是比石墨烯层具有更大厚度的石墨片材,石墨片材可为人工合成石墨再模切形成。石墨层10为非透明,因此将石墨层10与蓝宝石层30复合所得的石墨复合材料为非透明。
粘接层20可以是各类具有粘接性能的胶层。蓝宝石层30可以是人工合成蓝宝石再经模切形成。
上述石墨复合材料通过将石墨层与蓝宝石层复合,因蓝宝石不但具有抗磨损和硬度高的特性,同时也具备良好的导热特性。因而此石墨复合材料不但质地坚硬,还具有较好的导热性能,可以作为手机外壳、电池外壳等需要散热且对硬度有一定要求的电子产品外壳。
相应地,本实用新型还提供一种由上述石墨复合材料制成的电子产品外壳。所述电子产品外壳可以直接采用上述石墨复合材料作为原料,再经表面加工例如油漆等工序,即可制作而成。
参考图2,本实用新型第二实施例提供的石墨复合材料包括蓝宝石层30以及与蓝宝石层30连接的石墨镀层100,石墨镀层100是通过镀膜的工艺将石墨镀在蓝宝石层30的表面形成。优选地,石墨镀层100为石墨烯层,石墨烯层的层数可以为1-5层。
参考图3,本实用新型第三实施例提供的石墨复合材料包括熔铸在一起的蓝宝石基体301以及石墨基体101。上述石墨复合材料可通过将石墨原料和蓝宝石原料经高温熔化后,浇注入耐高温的铸型中,再经冷却结晶模切制成。
本实用新型还提供上述石墨复合材料的制作方法,其可采用粘接的方法将石墨层10和蓝宝石层30粘接在一起,或者采用镀膜的方法将石墨镀在蓝宝石层表面,或者采用熔铸的方法将石墨和蓝宝石熔铸在一起。
本实用新型将蓝宝石与石墨相结合,利用石墨或石墨烯和蓝宝石在散热上的优势,将两者组合到一起,以进一步提升散热效果。蓝宝石与石墨相结合的石墨复合材料可以用于手机等电子产品的后盖,亦可以通过熔铸的方式做成手机等电子产品的前壳,制成的壳体不但导热性能优越而且具备玻璃的质感,使电子产品具有更吸引人的外观。
本实用新型所提供的石墨复合材料具有如下优势:
1.可以实现极佳的散热导热;
2.具有玻璃质感,可提升电子产品整体的外观效果;
3.表面耐刮、抗冲击性能优越;
4.表面的平整度和变形量比传统的钢等金属和聚酯塑料等材料好,更适合作为表面平整度要求较高的电子产品外壳的材料。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种石墨复合材料,其特征在于:包括石墨层、蓝宝石层以及粘接石墨层和蓝宝石层的粘接层;或者包括蓝宝石层以及与蓝宝石层连接的石墨镀层。
2.根据权利要求1所述的石墨复合材料,其特征在于,所述石墨层或石墨镀层为石墨烯层。
3.根据权利要求2所述的石墨复合材料,其特征在于,所述石墨烯层的层数为1-5层。
4.根据权利要求1所述的石墨复合材料,其特征在于,所述石墨复合材料为非透明。
5.一种电子产品外壳,包括权利要求1-4项中任意一项所述的石墨复合材料。
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