JP3094927U - ホットプレスヘッド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大面積の圧着領域が加熱加圧のためにガラス
回路基板を破裂させる問題を防いだホットプレスヘッド
構造を提供する。 【解決手段】 異方性導電フィルム２０を２枚の回路基
板１０および回路基板３０の間に挟み、非対称性プレス
ヘッド１００により可撓性回路基板に対して熱圧着をお
こなう。非対称型プレスヘッドは横向きの突出部１２０
および底部１１０を有し、横向きの突出部１２０には複
数本の溝１２２を備える。非対称性プレスヘッド１００
の突出端部に複数本の溝１２２を設け、プレスヘッド底
部１１０が回路基板に対して与える力を均等にし、交錯
配列の引きボルトと押しボルトを利用して、プレスヘッ
ド底部１１０にかかる力の均一度を高めることにより異
方性導電フィルム２０（ＡＣＦ）を均等に２枚の回路基
板の間に挟むことができるようにする。

Description

【考案の詳細な説明】 【考案の属する技術分野】

【０００１】 本考案は、ホットプレス装置に関し、特に、プラズマ平面表示器（ＰＤＰ）に 使用するホットプレスヘッド構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

マルチメディアの急速な発展により、周辺の音響光学設備に対するユーザの要 求は徐々に高まってきている。従来使用されていた陰極線管またはブラウン管（ Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ＝ＣＲＴ）型の表示器は、体積が大きすぎる ため、軽薄短小が掲げられる現代においては、次第にニーズが少なくなってきた 。そのため近年、数多くの平面表示器技術が相次いで開発され、例えば液晶表示 器（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ＝ＬＣＤ）、プラズマ平面 表示器（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ＝ＰＤＰ）および電界放出 表示器（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ＝ＦＥＤ）などが、未 来の表示器として主流となってきた。そのうち、プラズマ平面表示器（ＰＤＰ） はフルカラー表示装置として非常に大きな注目を集め、それは大型サイズの表示 面積を備え、特に大型サイズのテレビまたは屋外の表示看板として応用されてい る。

【０００３】 プラズマ平面表示器の製造工程においては通常、印刷回路板を使用して組立を おこない、表示パネルの表示画像を制御するのに使用する。一般的には印刷回路 板と表示パネルの間を、例えばチップオングラス（ＣＯＧ）の集積回路チップ（ ＩＣ）を利用してブリッジし、液晶表示パネルの回路を制御する。従来の回路ブ リッジは主にボンディング技術を使用していたが、ボンディング工程は時間がか かるうえに不安定であった。そのため異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐ ｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ＝ＡＣＦ）を電性接続に利用する技術が 次第に発展し、従来のボンディング技術に取って代わった。

【０００４】 異方性導電フィルムは主に樹脂（例えば、エポキシ樹脂またはポリエチレン等 の材質）からなり、それは熱硬化性或いは熱可塑性でもよく、加熱並びに冷却後 の硬化により、異方性導電フィルムを上下の回路板に粘着させる。異方性導電フ ィルム中には導電性粒子が含まれ、導電性粒子と上下回路板中の導電構造を接触 させることにより電性接続を形成する。異方性導電フィルムは通常、ロール状フ ィルムに製作され、熱圧着技術を利用してそれは２枚の導電構造の間に挟まれて いた。その製造工程は簡単でスピーディーにおこなうことができるため、次第に 各種の接続構造の応用へと普及した。従来、異方性導電フィルムは主に小面積の 回路接続構造に応用され、それは例えば液晶表示器（ＬＣＤ）の組立工程への応 用であった。液晶表示器のサイズは小さく、それが使用する異方性導電フィルム の面積も大きくはなかったため、従来技術の異方性導電フィルムを圧着して液晶 表示器を組み立てる工程には、それほど大きな問題は発生していなかった。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、異方性導電フィルムをプラズマ平面表示器の製作に応用する際 には、プラズマ平面表示器が液晶表示器に較べ比較的高い動作電圧を使用しなけ ればならなく、プラズマ平面表示器の製造工程において比較的大きい面積の異方 性導電フィルムを使用しなければならないが、これは異方性導電フィルムの長さ 、幅がともに大幅に増大するということである。異方性導電フィルムの熱圧着を おこなう際、従来の熱圧着技術においては、加わる圧力が不均等となり、圧着領 域のガラス基板の破裂が発生した。

【０００６】 したがって、本考案の目的は、プラズマ平面表示器に使用可能で、非対称型ホ ットプレスヘッドの使用により可撓性回路板を均一に加熱加圧し、異方性導電フ ィルム（ＡＣＦ）を２枚の回路基板の間に挟むことにより、大面積の圧着領域が 加熱加圧のためにガラス回路基板を破裂させる問題を防いだホットプレスヘッド 構造を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】 上述の目的を達成するために、本考案のホットプレスヘッド構造は、プラズマ 平面表示器の組立製造工程に使用される、異方性導電フィルムを２枚の回路基板 の間に挟むことにより、２枚の回路基板上の導電線を接続する構造である。この ホットプレスヘッド構造は少なくとも、非対称型プレスヘッド、調整ベースおよ び複数個の引きボルトと押しボルトとを具備する。そのうち、非対称型プレスヘ ッドは横向きの突出部および底部を有し、横向きの突出部が複数本の溝を備え、 底部が異方性導電フィルムに合わせて、異方性導電フィルム上の回路基板を加熱 、加圧する。調整ベースは、非対称型プレスヘッドに接続されて圧力を加えるの に使用され、引きボルトと押しボルトを交錯方式で配列して調整ベースに接続し 、調整ベースに加わる力を調整する。

【０００８】 本考案のホットプレスヘッド構造は、精確に回路基板上の力を調整し、力の力 モーメントを均等にするとともに、加熱により容易に変形するホットプレスヘッ ドの部分を調整し、ホットプレスヘッド底面が平均的に回路基板へ圧力を与え、 異方性導電フィルムが均等に２枚の回路基板の間に挟まれるようにして、良好な 電性接続を達成する。

【０００９】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。本考案の実施例ではプラズ マ平面表示器に使用するホットプレスヘッド構造を提供し、このホットプレスヘ ッド構造は非対称性プレスヘッドにより可撓性回路基板に対して熱圧着をおこな う。非対称性プレスヘッドの突出端部に複数本の溝を設け、プレスヘッド底部が 回路基板に対して与える力を均等にし、交錯配列の引きボルトと押しボルトを利 用して、プレスヘッド底部にかかる力の均一度を高めることにより異方性導電フ ィルム（ＡＣＦ）を均等に２枚の回路基板の間に挟むことができるようにする。

【００１０】 図１は、本実施例によるホットプレスヘッド構造を使用した、異方性導電フィ ルムの圧着を示す側面図である。異方性導電フィルム２０を２枚の回路基板１０ と回路基板３０との間に挟む。回路基板１０、回路基板３０は広く導電線を備え る絶縁基板を指す。

【００１１】 プラズマ平面表示器の組立を行う際、プラズマ平面表示器のパネルは、例えば 印刷回路板などの回路基板１０により外部の制御回路に接続され、回路基板１０ は主に絶縁性を有する基板１２からなり、それは例えば可撓性の熱硬化性プラス チックにより形成される。回路基板１０上には導電線１４が形成され、それは通 常、複数本の接続導線で、一般的には金属銅線からなる。回路基板３０は主にブ リッジに使用されるが、現在の技術では主にチップオングラス（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ＝ＣＯＧ）が使用され、それはガラス基板３２およびその上の導電 線３４を含む。そして、回路基板１０と回路基板３０は印刷回路板へ応用するこ とができる以外に、その他の板状導電構造へも応用することが可能である。回路 基板３０の導電線３４部分を下向きに、且つ、その下にある回路基板１０上の導 電線１４に合わせ、その２つの間に異方性導電フィルム２０を使用して粘着と導 電をおこなう。

【００１２】 図１に示すように、異方性導電フィルム２０を最初に２枚の、回路基板１０と 回路基板３０の間に固定するが、この異方性導電フィルム２０は大面積の回路接 続として応用するため、異方性導電フィルム２０の面積は一般サイズよりも大き くなっている。固定したのち圧着ステップを行う。本実施例では非対称型プレス ヘッド１００を使用して熱圧着を行う。お互いに組み合わさって接続された構造 により、異方性導電フィルム２０を均等に回路基板１０と回路基板３０の間へ挟 むことが可能である。圧着工程の際は、例えば３０Kg/cm²から４０Kg/cm²の高圧 までの加圧し、およびに摂氏１７０度から１９０度の高温までの加熱を行うこと が可能である。

【００１３】 非対称型プレスヘッド１００は主に底部１１０および横向きの突出部１２０を 含む。回路基板３０の方に向いた底部１１０の底面１１２は、圧着する際、回路 基板３０に接触して力がかかる。底面１１２の形状は異方性導電フィルム２０の 形状と同じように通常は細長い形状であるが、それはその他の形状も可能である 。非対称型プレスヘッド１００の頭部は横向きの突出部１２０を備え、突出して いない方の側面は連続した平面であり、それはプレスヘッド１００を圧着領域へ 精確に合わせるのに使用される。突出部１２０の箇所には複数本の溝１２２が設 けられ、各溝１２２は頭部の力が加わる面に対して平行である。通常設置される 数は２本から８本で、側面高度ｈに合わせてほぼ等距離に分布している。溝１２ ２を用いてプレスヘッド１００の下向きに加わる力の分布を調整し、突出部１２ ０は側面方向の力モーメントを形成する。プレスヘッド１００上部に圧力が加え られると、ほぼ頭部中心に力が加わるが、これらの溝１２２の横向き方向の力モ ーメントで緩和することが可能となり、回路板に圧力が加えられた際のプレスヘ ッド１００のバランスがとれる。そして慣性力モーメントが大きすぎて、一側面 が力の不均等によりねじれ変形が発生してしまう状況を減少させる。溝１２２の 深度ｄを、プレスヘッド１００の横方向の幅Ｗに合わせて調整し、深度ｄはほぼ 幅Ｗの約０．１から０．８倍とする。

【００１４】 本考案は非対称型プレスヘッド１００上の設計以外にも、プレスヘッド１００ 上の圧力装置も特殊な設計となっている。図２は本実施例によるホットプレスヘ ッド構造を示す断面図である。図２における、本実施例のホットプレスヘッド構 造は、非対称型プレスヘッド１００の他、さらにプレスヘッド１００を接続する 調整ベース２００およびその上のベース３００も含む。調整ベース２００とベー ス３００との間は、押しボルト４００ａと引きボルト４００ｂにより直列接続す る。押しボルト４００ａは下向きに力を与え、引きボルト４００ｂはそれと反対 の方向に力を与える。従来のホットプレスヘッドには調整装置がなかったため、 ホットプレスヘッドは容易に熱変形して下向きの力が不均一となった。しかし、 押しボルト４００ａと引きボルト４００ｂの使用により、プレスヘッド１００上 の力点を調整し、細長い形状のプレスヘッド１００が熱により変形した部分を調 整し、プレスヘッド１００の底面１１２を平坦にし、不適当な力が形成されるこ とを防ぐ。

【００１５】 本実施例の押しボルト４００ａと引きボルト４００ｂの配列は１列のライン状 交錯配列でもよいが、マトリックス交錯方式による配列が好適である。図３に示 すように、押しボルト４００ａおよび引きボルト４００ｂはマトリックス交錯方 式により配列されるため、押しボルト４００ａの周囲には引きボルト４００ｂが 存在する。このようなマトリックス交錯配列により、プレスヘッド１００の底面 １１２が高熱の操作環境下でも、良好な平坦度を維持可能で、プレスヘッド１０ ０が熱により変形することを減少可能である。プレスヘッド１００が回路基板１ ０および回路基盤３０に対して熱圧着する際、均一に力を与え、異方性導電フィ ルム２０が均等に２枚の、回路基板１０および回路基板３０の間に粘着される。

【００１６】 以上のごとく、この考案を好適な実施形態により開示したが、もとより、この 考案を限定するためのものではなく、同業者であれば容易に理解できるように、 この考案の技術思想の範囲において、適当な変更ならびに修正が当然なされうる ものであるから、その実用新案権保護の範囲は、実用新案登録請求の範囲および 、それと均等な領域を基準として定めなければならない。

【００１７】

【考案の効果】

上述したように、本考案によるホットプレスヘッド構造は、大面積の異方性導 電フィルムを使用しなければならないプラズマ平面表示器の組立製造工程に対し て、良好な熱圧着効果を提供することにより、大面積の異方性導電フィルムの圧 着領域が高温の熱圧着製造工程の下でも、良好な平坦度を維持することができ、 均等に２枚の回路板を粘着することができる。もとより本考案のホットプレスヘ ッド構造は、プラズマ平面表示器の製造工程の応用だけに限定されるわけではな く、その他の大面積異方性導電フィルムの使用が必要な製造工程にも応用するこ とが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例によるホットプレスヘッド構
造で回路基板へ圧力を加えて、異方性導電フィルムが２
枚の回路基板間に挟まれている状態を示す断面図であ
る。

【図２】本考案の一実施例によるホットプレスヘッド構
造を示す断面図である。

【図３】本考案の一実施例によるホットプレスヘッド構
造で調整ベース上の引きボルトと押しボルトの配置を示
す図である。

【符号の説明】

１０ 可撓性回路基板 １２ 基板 １４ 導電線 ２０ 異方性導電フィルム ３０ ガラス回路基板 ３２ 基板 ３４ 導電線 １００ プレスヘッド １１０ 底部 １１２ 底面 １２０ 突出部 １２２ 溝 ２００ 調整ベース ３００ ベース ４００ａ 押しボルト ４００ｂ 引きボルト

Claims (8)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラズマ平面表示器の組立製造工程に使
   用し、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を２枚の回路基板
   の間に挟むと共に、前記２枚の回路基板上の導電線を電
   性接続するホットプレスヘッド構造であって、 横向きの突出部および底部を備え、前記横向きの突出部
   が複数本の溝を有し、前記底部が前記異方性導電フィル
   ムに合わせて、前記異方性導電フィルム上の前記回路基
   板に過熱および圧力を与える非対称型プレスヘッドと、 前記非対称型プレスヘッドを接続し、前記非対称型プレ
   スヘッドに力を与えるのに使用する調整ベースと、 前記調整ベースを交錯配列して接続し、前記調整ベース
   に与える圧力の力モーメントを調整する複数個の引きボ
   ルトおよび押しボルトとから構成されることを特徴とす
   るホットプレスヘッド構造。
2. 【請求項２】 前記異方性導電フィルムの下に位置する
   前記回路基板は、表示パネルに接続されることを特徴と
   する請求項１記載のホットプレスヘッド構造。
3. 【請求項３】 前記異方性導電フィルムの下に位置する
   前記回路基板は、印刷回路板を具備することを特徴とす
   る請求項２記載のホットプレスヘッド構造。
4. 【請求項４】 前記異方性導電フィルムの上に位置する
   前記回路基板が、チップオングラス（ＣＯＧ）を具備す
   ることを特徴とする請求項１記載のホットプレスヘッド
   構造。
5. 【請求項５】 前記底部は、前記異方性導電フィルムの
   上の前記回路基板と接触すると共に前記異方性導電フィ
   ルムの形状とほぼ同じである底面を具備することを特徴
   とする請求項１記載のホットプレスヘッド構造。
6. 【請求項６】 前記複数本の溝は、前記底面と平行であ
   ることを特徴とする請求項５記載のホットプレスヘッド
   構造。
7. 【請求項７】 前記複数本の溝を使用して、横向きの突
   出部に発生する力モーメントを均等にすることを特徴と
   する請求項１記載のホットプレスヘッド構造。
8. 【請求項８】 前記複数本の引きボルトおよび押しボル
   トは、マトリックス交錯方式による配列を具備すること
   を特徴とする請求項１記載のホットプレスヘッド構造。