CN107167946B - 一种显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板和显示装置，以提高显示面板的散热效果，提升显示面板与盖板之间所设置支撑结构的支撑稳定性，提高产品良率。本发明实施例提供的显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，第一基板包括超出第二基板的第一边缘的电连接区，电连接区设置有柔性线路板、至少两个驱动芯片，以及对应每个驱动芯片设置的导热片，导热片覆盖对应的驱动芯片，上述至少两个驱动芯片分布于柔性线路板的两侧。

Description

一种显示面板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

在平板显示装置中，薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor LiquidCrystal Display，简称TFT-LCD)具有体积小、功耗低、制造成本相对较低和无辐射等特点，在当前的平板显示器市场占据了主导地位。

如图1和图2所示，图1为现有技术显示面板局部俯视图；图2为图1中A-A截面示意图。显示面板作为TFT-LCD的主要部件之一，其结构通常包括依次叠置的第一偏光片01、液晶盒与第二偏光片04，其中，液晶盒包括对盒设置的阵列基板02和彩膜基板03，以及填充于阵列基板02和彩膜基板03之间的液晶层(图中未示出)。在显示面板的端子侧，阵列基板02包括超出彩膜基板03的边缘的电连接区021，该电连接区021用于设置驱动芯片05和柔性线路板06。请继续参考图1，现有技术中，阵列基板02的电连接区021设置有驱动芯片05、与驱动芯片05连接的柔性线路板06，以及位于驱动芯片05两侧的支撑胶带07，具体的，支撑胶带07可以为PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)支撑胶带。在显示装置中，支撑胶带07支撑于盖板与阵列基板02的电连接区021之间，使阵列基板02的电连接区021不易发生破损。

现有技术存在的缺陷在于：

如图1所示，由于驱动芯片05的发热量较大，现有技术中，通常在驱动芯片05的表面贴附导热片08以加快散热速度。为了提高散热效果和便于贴附导热片08，导热片08通常覆盖驱动芯片05和部分柔性线路板06。当柔性线路板06反折时，导热片08易从驱动芯片05剥落分离；另外，该方案中驱动芯片05的发热量较大，使显示面板的散热效果较差。

如图3所示，图3为现有技术贴附PET支撑胶带示意图。现有技术中，支撑胶带07贴附于电连接区021的封胶层09，封胶层09通常难以形成平整的表面，故在封胶层09表面贴附的支撑胶带07也难以形成平整的表面。在显示装置中，支撑胶带07与盖板010之间的接触并非面对面式，在盖板010与阵列基板02的电连接区021之间的支撑保护效果较差，阵列基板02的电连接区021容易破碎。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种显示面板和显示装置，以提高显示面板的散热效果，提升显示面板与盖板之间所设置支撑结构的支撑稳定性，提高产品良率。

本发明实施例所提供的显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板包括超出所述第二基板的第一边缘的电连接区；

所述电连接区设置有柔性线路板、至少两个驱动芯片，以及对应每个所述驱动芯片设置的导热片，所述导热片覆盖对应的所述驱动芯片，所述至少两个驱动芯片分布于所述柔性线路板的两侧。

可选的，所述导热片包括石墨片、导电金属片或者导热硅胶片。

优选的，所述驱动芯片的厚度h满足：250μm≤h≤350μm。

优选的，所述电连接区包括与所述第一边缘平行的第二边缘，以及分别与所述第一边缘垂直的第三边缘和第四边缘，所述第二边缘与相邻的驱动芯片的距离L₁满足：0.5mm≤L₁≤1.0mm。

优选的，所述第三边缘与相邻的驱动芯片的距离L₂满足：0.3mm≤L₂≤0.5mm，且所述第四边缘与相邻的驱动芯片的距离L₃满足：0.3mm≤L₃≤0.5mm。

优选的，所述第三边缘与相邻的驱动芯片的距离L₂和所述第四边缘与相邻的驱动芯片的距离L₃相等。

优选的，所述驱动芯片的数量为两个。

优选的，所述至少两个驱动芯片与所述第一基板压合连接。

本发明实施例中提供的显示面板包括分布于柔性线路板的两侧的至少两个驱动芯片。本发明中，采用多个驱动芯片取代现有技术中的一个驱动芯片，故单个的驱动芯片可以制作的较小，发热量也较少，便于散热；且上述至少两个驱动芯片分布于柔性线路板的两侧，驱动芯片的分布较为分散，有利于减少热量聚集，故能够提高驱动芯片的散热速度，从而可以提高显示面板的散热效果。

本发明实施例中，驱动芯片还可以起到支撑第一基板的电连接区的作用，取代了现有技术中的支撑胶带。驱动芯片远离第一基板的一侧表面与第一基板平行，可以形成平整稳定的支撑平面，且上述至少两个驱动芯片分布于柔性线路板的两侧，可以形成稳定的支撑结构，支撑力分布较为平衡。有利于提升在显示装置中显示面板与盖板之间所设置支撑结构的支撑稳定性，进而提高产品良率。

另外，本发明实施例中，导热片与柔性线路板相错开，导热片不受柔性线路板反折工艺的影响，则导热片不易与驱动芯片剥落分离，可以进一步的提高了产品良率。

本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述任一技术方案所述的显示面板和设置于靠近所述第二基板的一侧的盖板。

优选的，所述导热片背离所述驱动芯片的一侧贴附于盖板。

该显示装置中的显示面板散热较快，显示面板与盖板之间所设置支撑结构的支撑稳定性较好，第一基板的电连接区在摔落时不易破碎，且显示面板中，导热片不易与驱动芯片剥落分离，可以提高产品良率。

附图说明

图1为现有技术显示面板局部俯视图；

图2为图1中A-A截面示意图；

图3为现有技术贴附PET支撑胶带示意图；

图4为本发明一实施例显示面板局部俯视图；

图5为图4中B-B截面示意图；

图6为本发明一实施例中显示装置局部截面图；

图7为本发明又一实施例显示面板局部俯视图；

图8为本发明一实施例中多个驱动芯片的连接方式；

图9为本发明另一实施例中多个驱动芯片的连接方式。

附图标记：

现有技术部分：

01-第一偏光片； 02-阵列基板；

021-电连接区； 03-彩膜基板；

04-第二偏光片； 05-驱动芯片；

06-柔性线路板； 07-支撑胶带；

08-导热片； 09-封胶层；

010-盖板；

本发明部分：

1-第一基板； 11-电连接区；

111-第二边缘； 112-第三边缘；

113-第四边缘； 2-第二基板；

21-第一边缘； 3-柔性线路板；

4-驱动芯片； 41-第一驱动芯片；

42-第二驱动芯片； 43-第三驱动芯片；

44-第四驱动芯片； 5-导热片；

6-第一偏光片； 7-第二偏光片；

8-盖板； 9-封胶层。

具体实施方式

为提高显示面板的散热效果，提升显示面板与盖板之间所设置支撑结构的支撑稳定性，提高产品良率，本发明实施例提供了一种显示面板和显示装置。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本发明作进一步详细说明。

如图4和图5所示，图4为本发明一实施例显示面板局部俯视图；图5为图4中B-B截面示意图。本发明实施例提供的显示面板包括相对设置的第一基板1和第二基板2，第一基板1包括超出第二基板2的第一边缘21的电连接区11，电连接区11设置有柔性线路板3、至少两个驱动芯片4，以及对应每个驱动芯片4设置的导热片5，导热片5覆盖对应的驱动芯片4，至少两个驱动芯片4分布于柔性线路板3的两侧。

本发明实施例中提供的显示面板包括分布于柔性线路板3的两侧的至少两个驱动芯片4。本发明中，采用多个驱动芯片4取代现有技术中的一个驱动芯片，故单个的驱动芯片4可以制作的较小，发热量也较少，便于散热；且上述至少两个驱动芯片4分布于柔性线路板3的两侧，驱动芯片4的分布较为分散，有利于减少热量聚集，提高驱动芯片4的散热速度，从而可以提高显示面板的散热效果。

如图5和图6所示，图6为本发明一实施例中显示装置局部截面图。显示面板包括依次设置的第一偏光片6、第一基板1、液晶层(图中未示出)、第二基板2和第二偏光片7，制作显示装置时在显示面板的第二偏光片7一侧设置盖板8。第一基板1超出第二基板2的第一边缘21形成电连接区11，用于设置驱动芯片4和柔性线路板3，当出现磕碰或者摔落等冲击力时，第一基板1的电连接区11容易破碎，因此需要在第一基板1的电连接区11设置支撑结构，用于支撑于电连接区11与盖板8之间，以保护作为电连接区11。

在电连接区11还需要设置测试点，以测试显示面板的性能。在测试结束后，需要用封胶涂布在电连接区11，以封闭上述测试点，涂布的封胶在电连接区11的表面形成了封胶层9，而封胶层9通常难以形成平整的表面。

请继续参考图6，本发明实施例中，驱动芯片4可以作为电连接区11的支撑结构，起到支撑第一基板1的电连接区11的作用。驱动芯片4直接设置在第一基板1的表面，不受封胶层9的影响，驱动芯片4远离第一基板1的一侧表面与第一基板平行，可以形成平整稳定的支撑平面，且上述至少两个驱动芯片4分布于柔性线路板3的两侧，支撑力分布较为平衡，有利于提升在显示装置中显示面板与盖板之间所设置支撑结构的支撑稳定性，进而提高产品良率。

另外，本发明实施例中，导热片5与柔性线路板3相错开，导热片5无需粘贴至柔性线路板3，导热片不受柔性线路板反折工艺的影响，则导热片5不易与驱动芯片4剥落分离，可以进一步的提高了产品良率。

如图8和图9所示，图8为本发明一实施例中多个驱动芯片的连接方式；图9为本发明另一实施例中多个驱动芯片的连接方式。本发明的实施例中，多个驱动芯片4之间通过走线连接。当驱动芯片4的数量为三个以上时，具体的连接方式主要包括以下两种：第一种连接方式是多个驱动芯片4中包括一个能够作为中间信号传输芯片的中枢驱动芯片，其余驱动芯片均与该中枢驱动芯片连接；第二种连接方式是多个驱动芯片4两两连接。以驱动芯片的数量是四个为例，四个驱动芯片分别为第一驱动芯片41、第二驱动芯片42、第三驱动芯片43和第四驱动芯片44。请参考图8。第一种连接方式中，第一驱动芯片41作为中枢驱动芯片，则第二驱动芯片42、第三驱动芯片43和第四驱动芯片44分别与第一驱动芯片41连接，该连接方式中，连接各个芯片的走线较为简单；请参考图9，第二种连接方式中，第一驱动芯片41、第二驱动芯片42、第三驱动芯片43和第四驱动芯片44两两连接。

在具体的实施例中，导热片5的材质不做限制，可以为石墨片、导电金属片或者导热硅胶片等导热性能较好的导热片5，具体材质的选择可以根据产品的成品和性能等要求设计。导热片5除了可以提高驱动芯片4的散热效率，还能够保护驱动芯片4的表面免受划伤或者污物侵蚀。优选的导热片5为石墨片，石墨片的散热性能较好。

优选的实施例中，驱动芯片4的厚度h满足：250μm≤h≤350μm。现有技术中，驱动芯片4厚度的常规选择为200μm左右，本方案中，驱动芯片4的厚度增加，该厚度下的驱动芯片4强度较高，断裂风险较低；且在制作该厚度下的驱动芯片4时，制作工艺的难度也较低。

本发明实施例的技术方案中，驱动芯片4的厚度可以标准化，不必针对每个规格的产品设计驱动芯片4的厚度，在实际安装中，可以调整导热片5的厚度或者调整用来贴附导热片5的胶层的厚度，以调整这个支撑结构在电连接区11与盖板8之间的距离，使驱动芯片4在电连接区11与盖板8之间能够起到支撑的作用。

请继续参考图4，电连接区11包括与第一边缘21平行的第二边缘111，以及分别与第一边缘21垂直的第三边缘112和第四边缘113，第二边缘111与相邻的驱动芯片4的距离L₁满足：0.5mm≤L₁≤1.0mm；第三边缘112与相邻的驱动芯片4的距离L₂满足：0.3mm≤L₂≤0.5mm；第四边缘113与相邻的驱动芯片4的距离L₃满足：0.3mm≤L₃≤0.5mm。

本发明的技术方案中，驱动芯片4需要在电连接区11与盖板8之间起到支撑作用，电连接区11的边缘区域较为容易破碎，故驱动芯片4应尽量靠近电连接区11的边缘，以充分的保护电连接区11。驱动芯片4周围需要具有走线区域，发明人经过大量的计算分析和试验验证，认为驱动芯片4与电连接区11各个边缘之间的距离应该满足以下条件：第二边缘111与相邻的驱动芯片4的距离L₁满足：0.5mm≤L₁≤1.0mm；第三边缘112与相邻的驱动芯片4的距离L₂满足：0.3mm≤L₂≤0.5mm；第四边缘113与相邻的驱动芯片4的距离L₃满足：0.3mm≤L₃≤0.5mm。该条件下的驱动芯片4能够具有更好的支撑效果，且具有足够面积的走线区域。

优选的实施例中，第三边缘112与相邻的驱动芯片4的距离L₂和第四边缘113与相邻的驱动芯片4的距离L₃相等。驱动芯片4构成的支撑结构与电连接区11两侧的边缘的距离一致，有利于提高支撑结构的稳定性和对称性。

本发明的技术方案中，驱动芯片4的个数不做具体限制。如图4所示，具体的实施例中，驱动芯片4的数量为两个。两个驱动芯片4即可提高显示面板的散热效果，提高在显示装置中盖板8与第一基板1的电连接区11之间的支撑强度，进而提高产品良率。设置两个驱动芯片4时，驱动芯片4无需设计的太小，便于驱动芯片4的加工制作，且便于将驱动芯片4安装于第一基板1。驱动芯片4还可以为四个、五个或者六个等等，如图7所示，图7为本发明又一实施例显示面板局部俯视图，该图所示即为八个驱动芯片4在电连接区11的分布情况，当然，对于多个驱动芯片4的具体分布方式，设计者可以根据实际情况进行设计。

具体实施例中，本方案中的至少两个驱动芯片与第一基板压合连接。显示面板的芯片压合技术是指：使用加热的压头，在一定的温度、压力和加压时间下，垫着缓冲垫对芯片进行压合，使芯片与显示面板压合端所设置的各向异性导电胶反应，从而达到粘合芯片与显示面板并将芯片与显示面板导电连接的目的。本方案中，可以通过一次压合工艺，将第一基板上设置的所有驱动芯片压合至第一基板。

本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述任一技术方案中的显示面板和设置于靠近第二基板的一侧的盖板8。

本发明实施例中，显示装置的具体类型不限，可以为手机、显示器、平板电脑或者电视。

该显示装置中的显示面板散热较快，盖板8与第一基板1的电连接区11之间的支撑强度较高，第一基板1的电连接区11在摔落时不易破碎，且显示面板中，导热片5不易与驱动芯片4剥落分离，可以提高产品良率。

优选的实施例中，请参考图6，显示装置中导热片5背离驱动芯片4的一侧贴附于盖板8。该实施例中，导热片5的两面贴附背胶，一侧贴附于驱动芯片4的表面，另一侧贴附于盖板8的表面，该贴附方式中，盖板8与驱动芯片4之间相对位置固定，使导热片5位置稳定，不易与驱动芯片4剥落分离，可以进一步的提高产品良率。

请参考图4、图5和图6，本发明一个具体的实施例中，显示装置包括相对设置的显示面板和盖板8，其中，显示面板包括依次设置的第一偏光片6、第一基板1、液晶层(图中未示出)、第二基板2和第二偏光片7。制作显示装置时，在显示面板的第二偏光片7一侧设置盖板8。在显示面板的端子侧，第一基板1超出第二基板2的第一边缘21形成电连接区11，用于设置驱动芯片4和柔性线路板3。第一基板1的电连接区11压合设置两个驱动芯片4，两个驱动芯片4分布于柔性线路板3的两侧，具体的，柔性线路板3设置于电连接区11的中部区域，两个驱动芯片4对称分布于柔性线路板3的两侧。该方案中，显示面板的散热效果较好，且两个驱动芯片4可以作为电连接区11与盖板8之间的支撑结构，该支撑结构的支撑效果较好，可以较好的保护第一基板1的电连接区11，能够提高产品良率。

该实施例中，对应每个驱动芯片4还设置有石墨片，石墨片的导热效果较好，且石墨片的一侧贴附于驱动芯片4，另一侧贴附于盖板8，石墨片不易与驱动芯片4剥落分离，可以进一步的提高产品良率。

该实施例中，电连接区11包括与第一边缘21平行的第二边缘111，以及分别与第一边缘21垂直的第三边缘112和第四边缘113，第二边缘111与相邻的驱动芯片4的距离L₁＝0.8mm；第三边缘112与相邻的驱动芯片4的距离L₂＝0.5mm；第四边缘113与相邻的驱动芯片4的距离L₃＝0.5mm，走线线宽可以选择为15μm。驱动芯片4的厚度为300μm，驱动芯片4的强度较高，不易断裂。

制作上述显示面板时，可以通过一次压合工艺将两个驱动芯片4压合至第一基板1。

该实施例中的显示装置中的显示面板散热较快，盖板8与第一基板1的电连接区11之间的支撑强度较高，第一基板1的电连接区11在摔落时不易破碎，可以提高产品良率。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种显示装置，包括显示面板和盖板，所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板包括超出所述第二基板的第一边缘的电连接区，所述盖板靠近所述第二基板设置，其特征在于：

所述电连接区设置有柔性线路板、至少两个驱动芯片，以及对应每个所述驱动芯片设置的导热片，所述导热片覆盖对应的所述驱动芯片，所述至少两个驱动芯片分布于所述柔性线路板的两侧；所述驱动芯片支撑于所述电连接区与所述盖板之间；

所述电连接区包括与所述第一边缘平行的第二边缘，以及分别与所述第一边缘垂直的第三边缘和第四边缘，所述第二边缘与相邻的驱动芯片的距离L₁满足：0.5mm≤L₁≤1.0mm；所述第三边缘与相邻的驱动芯片的距离L₂满足：0.3mm≤L₂≤0.5mm，所述第四边缘与相邻的驱动芯片的距离L₃满足：0.3mm≤L₃≤0.5mm。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述导热片包括石墨片、导电金属片或者导热硅胶片。

3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述驱动芯片的厚度h满足：250μm≤h≤350μm。

4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第三边缘与相邻的驱动芯片的距离L₂和所述第四边缘与相邻的驱动芯片的距离L₃相等。

5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述驱动芯片的数量为两个。

6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述至少两个驱动芯片与所述第一基板压合连接。

7.如权利要求1～6任一项所述的显示装置，其特征在于，所述导热片背离所述驱动芯片的一侧贴附于所述盖板。

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