CN1350197A

CN1350197A - 液晶显示装置及用于液晶显示装置的半导体芯片制作方法

Info

Publication number: CN1350197A
Application number: CN01136613A
Authority: CN
Inventors: 中嶋崇顺; 持田博雄; 林秀纪; 生藤义弘
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2000-10-20
Filing date: 2001-10-22
Publication date: 2002-05-22
Anticipated expiration: 2021-10-22
Also published as: US7221427B2; TW554224B; KR20020031055A; US6680773B2; KR100436085B1; CN1212535C; US20040108969A1; US20020072141A1

Abstract

一种液晶显示装置10,具有通过液晶密封空间相互粘合在一起的第1透明基板11和第2透明基板12,设有给定的表示区域S。在第1透明基板11上,成一体形成有延出部13,该延出部13是从所数第2透明基板12的边缘12a进一步向外侧延伸,沿所述第2透明基板12的边缘12a形成的长条状部分。在所述延出部13上,至少搭载一枚长轴向着所述延出部13的长度方向的半导体芯片20A、20B;在所述延出部13,进一步形成由多个端子构成的外部连接用端子部30,使之在所述延出部13的宽度方向上与所述半导体芯片20A、20B不互相重叠。

Description

液晶显示装置及用于液晶显示装置的半导体芯片制作方法

技术领域

本发明涉及一种液晶显示装置，该液晶显示装置是通过在两枚透明的基板之间介入液晶密封空间，把它们粘合在一起，同时在其中一枚透明基板上直接搭载半导体芯片的液晶显示装置，而且，本发明还涉及一种用于这种液晶显示装置的半导体芯片的制造方法。

背景技术

为了实现包含控制、驱动电路的液晶显示装置的整体小型化、轻量化，在液晶显示装置中，有时采用如下构成：即，将形成控制和驱动用电路的半导体芯片直接搭载在构成该液晶显示装置的两枚透明基板中的一枚上。

如图8所示，在这种液晶显示装置10中，两枚透明基板11、12通过给定的液晶密封空间粘合在一起而形成显示部S，同时，在其中一枚的透明基板11上，形成延伸出另一方透明基板12的一侧边缘12a的延出部13。半导体芯片20直接搭载在该延出部13上，同时设置有由多个端子组成的外部连接用端子部30。在该外部连接用端子部30上，连接有挠性扁平多芯导线60等多芯导线，液晶显示装置10通过该多芯导线与外部控制电路等电连接。

从图8可知，该液晶显示装置10的构成为：把延出部13形成为长条带状，把具有长方矩形外形的半导体芯片20的长轴沿所述延出部13的长度方向设置于其上，而且，把外部连接用端子部30沿所述延出部13的外侧边缘设置在半导体芯片20的外侧。

但是，由于有必要使构成外部连接用端子部30的各端子利用如焊锡和挠性扁平多芯导线60实现可靠地电连接或者机械连接，所以，有必要确保所述延出部13在延出的宽度方向的给定尺寸以上的尺寸。因此，所述延出部13的延出幅度L至少需要所述各端子30的尺寸加上半导体芯片20的宽度方向尺寸及配线图形形成所需要的延出尺寸，这些成为妨碍液晶显示装置10进一步小型化、轻量化的主要因素。

发明的内容

鉴于以上所述问题的存在，本发明的目的是：提供一种可以实现进一步小型化及轻量化的液晶显示装置。

本发明的另一个目的是：提供适用于这种液晶显示装置的半导体芯片的制造方法。

根据本发明的第1方面提供的液晶显示装置，是设定在给定的显示区域的液晶显示装置，它具有通过液晶密封空间而相互粘合在一起的第1透明基板及第2透明基板；其特征是：

在所述第1透明基板上，一体形成有比所述第2透明基板的边缘更加向外侧延伸，并成为沿所述第2透明基板边缘的长条形状的延出部，

在所述延出部上，至少搭载一枚长轴沿所述延出部的长度方向的半导体芯片；

同时，在所述延出部上还形成由多个端子构成的外部连接用端子部，并使之在所述延出部的宽度方向上与所述半导体芯片不相重叠。

在理想实施例中，所述半导体芯片由多个半导体芯片构成。

另外，在理想实施例中，沿所述延出部的长度方向，所述多个半导体芯片互相间隔一定的距离设置，所述外部连接用端子部被设置在各半导体芯片之间。

而且，在理想实施例中，所述半导体芯片包含：有驱动模拟电路的第1半导体芯片，和有包含控制电路及/或存储电路的逻辑电路的第2半导体芯片。

在其他理想实施例中，所述显示区域被分割成第1显示区域和第2显示区域，所述半导体芯片包含：承担所述第1显示区域的第1半导体芯片，和承担所述第2显示区域的第2半导体芯片。

另外，在其他理想实施例中，还使所述第1半导体芯片和第2半导体芯片的电路图形相互对称地形成。

根据所述各构成的液晶显示装置，为了所述半导体芯片和所述外部连接用端子部在所述延出部的宽度方向上不重叠，可以沿延出部的长度方向并排设置这些半导体芯片和外部连接用端子部，通过这种方式可以节约延出部的延出幅度。结果，可以实现液晶显示装置的进一步小型化和轻量化。

根据本发明的第2个侧面提供的液晶显示装置用半导体芯片的制造方法，在显示区域被分割成第1显示区域和第2显示区域的液晶显示装置中，是用于制造承担所述第1显示区域的第1半导体芯片和承担所述第2显示区域的第2半导体芯片的方法，其特征是：

在通过利用多个掩模的晶片制造工艺过程制造所述第1半导体芯片和第2半导体芯片时，将在所述第1半导体芯片的晶片制造工艺过程中使用的掩模翻转过来，在所述第2半导体芯片的晶片制造工艺过程中使用。

下面，参照附图进行详细说明，进一步明确本发明的其他特征及优点。

附图说明

图1是表示本发明液晶显示装置的实施例1概略构成的整体立体图。

图2是表示图1所示的液晶显示装置的细微部分的整体立体图。

图3是表示在图1及图2所示的液晶显示装置中使用的第1半导体芯片及第2半导体芯片的主面的底座设置的立体图。

图4是表示所述第1半导体芯片制造工序的一部分的立体图。

图5是表示所述第2半导体芯片制造工序的一部分的立体图。

图6是表示本发明的液晶显示装置的实施例2的概略构成的整体立体图。

图7是表示本发明的液晶显示装置的实施例3的概略构成的整体立体图。

图8是表示现有技术的整体立体图。

具体实施方式

下面参照图1至图7对本发明的理想实施例进行具体的说明。另外，在这些图中，用同一符号表示与图8所示的现有技术相同的构件或部分。

实施例1

图1至图3表示本发明的液晶显示装置10的实施例1。如图1及图2所示，该液晶显示装置10具有第1透明基板11和第2透明基板12。该第1透明基板11和第2透明基板12都呈平面矩形形状，夹着在它们之间形成的液晶密封空间相互粘合在一起。在第1透明基板11上，成一体形成有延出部13，该延出部13是第1透明基板从第2透明基板的一侧边缘进一步向外侧延伸出尺寸为L的部分。该延出部13沿第2透明基板12的所述边缘12a呈长条矩形形状。

在所述沿出部13上，使其主面向下，通过如各向异性导电构件直接搭载半导体芯片20A、20B，在该半导体芯片20A、20B中，组装了用于控制、驱动液晶显示装置10的给定电路。另外，沿该延出部13的外侧边缘13a，形成由多个端子群组成的外部连接用端子部30。

在现有技术中，所述半导体芯片20A、20B是其长轴沿所述延出部13的长度方向设置的，但是，在本发明中，该半导体芯片20A、20B设置为：在延出部13的宽度方向上，不和所述外部连接用端子部30重合。

在该实施例1中，显示区域S被分割为左半部分的第1显示区域S1和右半部分的第2显示区域S2，利用两个半导体芯片20A、20B实现显示区域S1、S2的控制、驱动，20A承担第1显示区域S1的控制、驱动，20B承担第2显示区域S2的控制、驱动。该第1半导体芯片20A和第2半导体芯片20B隔开给定的间隔搭载在所述延出部13上，同时，在该第1半导体芯片20A和第2半导体芯片20B之间，设置有外部连接用端子部30。下面进一步对该构成进行具体的说明。

在第1透明基板11的内面，通过如ITO等透明的导电材料，向纵向延伸形成的多根段电极41、42被划分为第1显示区域用和第2显示区域用两组。从第1显示区域用段电极41延伸的段用配线图形41a集合在位于所述延出部的第1半导体芯片20A的搭载部14。另外，从第2显示区域用段电极42延伸的段用配线图形42a集合在位于所述延出部13的第2半导体芯片20B的搭载部15。

在第1透明基板12的内面，通过透明的导电材料，向与所述段电极41、42垂直相交的宽度方向延伸形成的多根公共电极51、52被划分为显示区域S的上部区域的第1群51和下部区域的第2群52两组。从第1群51延伸的公共用配线图形51a经由显示区域S的左侧区域，向第1透明基板11转移，并集合在位于所述延出部13的第1半导体芯片20A的搭载部14。从第2群52延伸的公共用配线图形52a经由显示区域S的右侧区域，向第1透明基板11转移，并集合在位于所述延出部13的第2半导体芯片20B的搭载部15。

如图3所示，在第1半导体芯片20A及第2半导体芯片20B各自的主面上，形成给定的电路图形(图示略)的同时，还沿外周部形成电极底座21、22、23。该电极底座21、22、23的设置是考虑到能够正确地连接所述各段用配线图形41a、42b及公共用配线图形51a、52b进行的。即，图3中，以符号21表示的电极底座是段用电极底座，以符号22表示的电极底座是公共用电极底座，第1半导体芯片20A与第2半导体芯片20B的电极底座21、22的设置互相对称。另外，在图3中，以符号23表示的电极底座是用于电源系及控制、信号系的输入的底座，在延出部13，与在两半导体芯片20A、20B之间的区域形成的外部连接用电极部30相对，它是通过在延出部13形成的图中未示出的配线图形连接的。对于该外部连接用端子部30，如挠性扁平多芯导线60通过焊锡焊接于其上，通过该挠性扁平多芯导线60，液晶显示装置10与外部控制电路相连接。

另外，在所述延出部13形成的各配线图形41a、42a、51a、52a及外部连接用端子部30，加上连接于外部连接用端子部30和各半导体芯片20A、20B之间的配线图形，可以在第1透明基板11的内面，通过光刻工序，在形成段电极41、42时同时形成。

在以上的构成中，如图2中充分表现的那样，对于延出部13，因为半导体芯片20A、20B和外部连接用端子部30，在延出部13的宽度方向不相重叠地设置，所以可以沿延出部13的长度方向，并排设置半导体芯片20A、20B和外部连接用端子部30。因此，可以节约延出部13的延出幅度L，结果，可以进一步促进液晶显示装置10的小型化及轻量化。

另外，在该实施例1中，作为半导体芯片，由承担显示区域的左半部分的第1半导体芯片20A和承担显示区域的右半部分的第2半导体芯片20B两个半导体芯片构成，因此，各半导体芯片20A、20B自身宽度方向的尺寸可以减小，这也可以缩小延出部13的延出幅度。加上可以减小连接于各半导体芯片20A、20B的段用配线图形41a、42a的密度，这意味着从各半导体芯片20A、20B到显示区域S的距离D可以缩短。通过这些，延出部13的延出幅度L也可以进一步缩短，可以实现液晶显示装置10的小型化、轻量化。

如此，可以实现液晶显示装置10，特别是可以实现搭载半导体芯片20A、20B的延出部13的缩小，这在如下场合是有利的。即，在携带电话中，挟着液晶显示部，设置有麦克风和各种按钮开关的场合，可以使麦克风或者按钮开关进一步靠近液晶显示部设置，这很可能使携带电话进一步小型化。

如上所述，在实施例1中的第1半导体芯片20A及第2半导体芯片20B，在它们的主面形成的电路图形互相左右对称。这样的半导体芯片20A、20B可以如下面所述的那样高效制造。

即，这种半导体芯片的制作需经过下面的工序：在纵横设在晶片上多个区域中，一起制入电路图形，利用刻模将之分割成各单位半导体芯片。在这样的晶片加工中，利用曝光掩模将电路图形制入各区域，即，进行所谓的掩模处理。

如以上所述，在实施例1中，因为在主面形成的电路图形是对称的，即使电路图形不一样，第1半导体芯片20A及第2半导体芯片20B也可以用同一掩模M利用如下方式制作。即，如图4所示，使用所述掩模的表侧，对晶片W1进行用于第1半导体芯片的掩模处理的同时，如图5所示，可以将所述掩模M翻转过来使用，对晶片W2进行用于第2半导体芯片的掩模处理。如此，分别进行掩模处理，将给定的电路图形、电极形成于晶片W1、W2上的各区域，之后，通过光刻按各区域分割晶片，通过以上步骤，可以高效地制作第1半导体芯片20A及第2半导体芯片20B。

另外，将掩模M翻转过来的意思也包括：将掩模数据颠倒形成其他用途的掩模。

实施例2

图6表示涉及本发明的液晶显示装置的实施例2。在该实施例中，液晶显示装置10在亿上与以下方面与1实施利相同，即，具有矩形的第1透明基板11和第2透明基板12，这两块基板通过液晶密封空间粘合在一起，而且，第1透明基板11比第2透明基板的边缘进一步向外延伸，形成延出部13。

在该实施例2中，应该搭载于延出部13的半导体芯片20采用一个芯片。因此，在这种场合，半导体芯片20承担整个区域S全区域的控制、驱动任务。另外，沿延出部13的外侧边缘设置的，应该与挠性扁平多芯导线60等连接的外部连接用端子部30如下设置：与实施例1同样，在延出部的宽度方向上和所述半导体芯片20不相重叠。根据所述条件，半导体芯片20和外部连接用端子部30可以沿延出部13的长度方向并排设置，因此，可以缩小延出部13的沿出幅度，实现液晶显示装置10的小型化、轻量化。

实施例3

图7表示涉及本发明的液晶显示装置的实施例3。

该实施例与实施例2相比，在以下方面不同，即，作为半导体芯片20，分割为第1半导体芯片20a和第2半导体芯片20b两部分，第1半导体芯片20a只形成了驱动模拟电路，第2半导体芯片20b只形成了逻辑电路。该实施例与实施例2在其他方面是共同的，即使在这种场合，因为在延出部的宽度方向上和所述半导体芯片20a、20b不相重叠，所以应该与挠性扁平多芯导线60等连接的外部连接用端子部30可以和各半导体芯片20a、20b及外部连接用端子部60沿延出部13的长度方向并排设置，因此，可以缩小延出部13的沿出尺寸，实现液晶显示装置10的小型化、轻量化。

另外，在该实施例3中，因为半导体芯片20a应该以必要的间距形成段用及/或者公共用的输出底座，所以，可以降低电路的精密度来制造，另一方面，因为第2半导体芯片20b没有必要形成段用及/或者公共用的输出底座，所以，可以提高电路的精密度来制造。而且，第1半导体芯片20a可以不必制入逻辑电路，从而使第1半导体芯片20a小型化，而且，第2半导体芯片20b没有必要形成段用及/或者公共用的输出底座，也可以使第2半导体芯片20b小型化，从而就能利用晶片高效率地制作双方的半导体芯片20a、20b。而且，由于各半导体芯片20a、20b被小型化了，其在延出部13的宽度方向所占有的面积减小，这就可以使延出部13的延出尺寸L进一步地缩短。

当然，本发明的保护范围并不局限于以上所述的实施例，凡是本发明的权利要求记载范围内的所有变更，都应包含在本发明的保护范围内。

Claims

1.一种液晶显示装置，具有通过液晶密封空间相互粘合在一起的第1透明基板及第2透明基板，并设有给定的显示区域，其特征是：

在所述第1透明基板上，一体形成有比所述第2透明基板的边缘更加向外侧延伸，并成为沿所述第2透明基板边缘的长条形状的延出部；

2.根据权利要求1所述的液晶显示装置，所述的半导体芯片由多个半导体芯片构成。

3.根据权利要求2所述的液晶显示装置，在所述延出部的长度方向上，互相间隔一定的距离来设置所述多个半导体芯片，并把所述外部连接用端子部设置在各半导体芯片之间。

4.根据权利要求2所述的液晶显示装置，所述半导体芯片包含：具有驱动模拟电路的第1半导体芯片，和具有包含控制电路及/或存储电路等的逻辑电路的第2半导体芯片。

5.根据权利要求2所述的液晶显示装置，所述显示区域被分割成第1显示区域和第2显示区域，所述半导体芯片包含：承担所述第1显示区域的第1半导体芯片和承担所述第2显示区域的第2半导体芯片。

6.根据权利要求5所述的液晶显示装置，所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片，其电路图形被形成为互相对称的图形。

7.一种用于液晶显示装置的半导体芯片的制造方法，是用来制造在显示区域被分割成第1显示区域和第2显示区域的液晶显示装置中，承担所述第1显示区域的第1半导体芯片和承担所述第2显示区域的第2半导体芯片的方法；其特征是：

当利用使用多个掩模的晶片制造工艺来制造所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片时，把在所述第1半导体芯片的晶片制造工艺过程中使用的掩模翻转过来，在所述第2半导体芯片的晶片制造工艺过程中使用。