CN103811529A - 显示面板、薄膜覆晶及包括该面板和薄膜覆晶的显示装置 - Google Patents

显示面板、薄膜覆晶及包括该面板和薄膜覆晶的显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种显示面板、薄膜覆晶及包括该面板和薄膜覆晶的显示装置。该显示面板包括：包括显示元件的显示区域，和与所述显示区域相邻的非显示区域，所述非显示区域包括多个导电焊盘。所述导电焊盘分开预定距离从而形成第一焊盘行和第二焊盘行，所述导电焊盘共同具有中心部分和横向端部分。所述第一焊盘行与所述第二焊盘行之间的距离在至少一个所述横向端部分处比在所述中心部分处大。

Description

显示面板、薄膜覆晶及包括该面板和薄膜覆晶的显示装置
技术领域
实施例总地涉及显示面板、薄膜覆晶（chip on film）以及包括显示面板和薄膜覆晶的显示装置。
背景技术
显示装置包括液晶显示器（LCD）、有机发光二极管显示器（OLED）等。特别地，有机发光二极管显示器包括提供像素区域和非像素区域的显示基板，以及被布置为面对显示基板以用于封装的封装基板。封装基板通过诸如环氧树脂等密封剂与显示基板粘合。被连接成矩阵形式以便配置像素的发光元件形成在显示基板的像素区域中的扫描线和数据线之间。扫描驱动器和数据驱动器被形成在非像素区域中，并且从像素区域中的扫描线和数据线延伸。扫描驱动器和数据驱动器处理经由焊盘从外部提供的信号，并且将信号供应到扫描线和数据线。扫描驱动器和数据驱动器包括处理从外部提供的信号并产生扫描信号和数据信号的驱动电路。扫描驱动器和数据驱动器在用于发光元件的制造过程中被形成之后或者在被制造成独立的集成电路芯片之后被安装在显示基板上。
发明内容
实施例针对一种显示面板，该显示面板包括：包括显示元件的显示区域，和与所述显示区域相邻的非显示区域，所述非显示区域包括多个导电焊盘。所述多个导电焊盘分开预定距离从而形成第一焊盘行和第二焊盘行，所述多个导电焊盘共同具有中心部分和横向端部分。所述第一焊盘行与所述第二焊盘行之间的距离在至少一个所述横向端部分处比在所述中心部分处的大。
所述第一焊盘行与所述第二焊盘行之间的所述距离可从所述中心部分向所述至少一个所述横向端部分逐渐增加。
在所述多个导电焊盘中，设置在所述中心部分处的导电焊盘的长度可大于设置在所述至少一个所述横向端部分处的导电焊盘的长度。
设置在所述中心部分处的所述导电焊盘的长度可大于设置在每个所述横向端部分处的导电焊盘的长度。
所述导电焊盘的长度可从所述中心部分向每个所述横向端部分逐渐减小。
彼此相邻的导电焊盘之间的长度差可为大约3μm至大约7μm。
所述第一焊盘行中的导电焊盘和所述第二焊盘行中的导电焊盘可不彼此对齐。
所述显示面板可进一步包括在所述非显示区域中位于所述第一焊盘行和所述第二焊盘行之间的第三焊盘行。
所述第一焊盘行和所述第三焊盘行之间的距离可从所述中心部分向至少一个所述横向端部分逐渐增加。
实施例还针对一种薄膜覆晶，该薄膜覆晶包括：绝缘层；在所述绝缘层上的第一导电层和第二导电层；以及连接到所述第一导电层和所述第二导电层的驱动芯片。所述第一导电层通过所述绝缘层的切除部分暴露从而形成第一杠行，所述第二导电层通过所述绝缘层的所述切除部分暴露从而形成第二杠行，所述第一杠行和所述第二杠行每个包括彼此分开的多个导电杠，所述多个导电杠共同具有中心部分和横向端部分。所述第一杠行与所述第二杠行之间的距离在至少一个所述横向端部分处比在所述中心部分处大。
所述第一杠行与所述第二杠行之间的所述距离可从所述中心部分向所述至少一个所述横向端部分逐渐增加。
设置在所述中心部分处的导电杠的长度可大于设置在每个所述横向端部分处的导电杠的长度。
所述导电杠的长度可从所述中心部分向每个所述横向端部分逐渐减小。
彼此相邻的导电杠之间的长度差可为大约3μm至大约7μm。
布置在所述第一杠行中的导电杠和在所述第二杠行中的导电杠可彼此不对齐。
所述薄膜覆晶可进一步包括在所述第一杠行和所述第二杠行之间的第三杠行。
所述第一杠行和所述第三杠行之间的距离可从所述中心部分向至少一个所述横向端部分逐渐增加。
实施例还针对一种显示装置，该显示装置包括：包括显示元件的显示区域；与所述显示区域相邻的非显示区域，所述非显示区域包括多个导电焊盘；薄膜覆晶，具有连接到所述非显示区域中的相应的一个所述导电焊盘的导电杠；以及连接到所述薄膜覆晶的印刷电路板。所述多个导电焊盘分开预定距离从而形成第一焊盘行和第二焊盘行，所述多个导电焊盘共同具有中心部分和横向端部分。所述第一焊盘行与所述第二焊盘行之间的距离在至少一个所述横向端部分处比在所述中心部分处大。
所述导电焊盘和所述导电杠可通过包括粘结层和布置在所述粘结层中的导电球的各向异性导电膜被粘合。
所述第一焊盘行与所述第二焊盘行之间的距离可从所述中心部分向所述至少一个所述横向端部分逐渐增加。
所述导电焊盘的长度可从所述中心部分向每个所述横向端部分逐渐减小。
彼此相邻的导电焊盘之间的长度差可为大约3μm至大约7μm。
布置在所述第一焊盘行中的导电焊盘和布置在所述第二焊盘行中的导电焊盘可不彼此对齐。
所述显示装置可进一步包括形成在所述非显示区域中位于所述第一焊盘行和所述第二焊盘行之间的第三焊盘行。
所述第一焊盘行和所述第三焊盘行之间的距离可从所述中心部分向至少一个所述横向端部分逐渐增加。
所述薄膜覆晶可包括具有多个导电杠的第一杠行和第二杠行，所述多个导电杠共同具有中心部分和横向端部分。所述第一杠行与所述第二杠行之间的距离可在至少一个所述横向端部分处比在所述中心部分处大。
所述第一杠行与所述第二杠行之间的所述距离可从所述中心部分向所述至少一个所述横向端部分逐渐增加。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施例，特征对于本领域普通技术人员将变得明显，附图中：
图1为例示出根据示例性实施例的显示装置的透视图。
图2为沿图1的线II-II截取的剖视图。
图3为例示出根据示例性实施例的显示装置中像素的结构的布局视图。
图4为沿图3的线VIII-VIII截取的剖视图。
图5为例示出根据示例性实施例的非显示区域的俯视图。
图6为例示出根据示例性实施例的薄膜覆晶的一部分的俯视图。
图7为沿图6的线VII-VII截取的剖视图。
图8为例示出根据示例性实施例的导电焊盘和导电杠彼此粘合的状态的剖视图。
图9A为例示出被布置为彼此相距统一距离的导电焊盘和导电杆所需的压力的图表，图9B为例示出根据本示例性实施例的导电焊盘和导电杆所需的压力的图表。
图10为例示出根据另一示例性实施例的薄膜覆晶的一部分的俯视图。
图11为例示出根据另一示例性实施例的薄膜覆晶的一部分的俯视图。
具体实施方式
将在下文中参照示出示例性实施例的附图更充分地描述实施例。如本领域技术人员将认识到的那样，描述的实施例可以以各种不同的方式修改，均不脱离本发明的精神或范围。
附图和说明被认为是本质上为例示性的而非限制性的。相似的附图标记在整个说明书中指代相似的元件。
进一步，附图中所示的每个配置的尺寸和厚度为随意示出的，以用于理解和易于说明，而并不限制。
在附图中，层、膜、面板、区域等的厚度为了清楚而被夸大。进一步，在附图中，为了理解和易于说明，一些层和区域的厚度被夸大。将理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被提及为在另一元件“上”时，其可以直接在该另一元件上，或者还可以存在中间元件。
另外在下文中，作为显示装置，包括有机发射层的有机发光二极管显示器将作为示例性实施例被描述，但在其它实施方式中，显示装置可为诸如液晶显示器、等离子体显示面板、场发射显示器之类的显示装置。
进一步，尽管附图中例示的是具有双晶体管单电容器（2Tr-1Cap）结构的有源矩阵（AM）型有机发光二极管（OLED）显示器（其中一个像素具有两个薄膜晶体管（TFT）和一个电容器），但有机发光二极管（OLED）显示器不限于例示数量的薄膜晶体管、电容器和布线。同时，像素指的是用于表示图像的最小单元。有机发光显示面板使用多个像素显示图像。
下文中，将参照图1至图8描述根据示例性实施例的显示装置。
图1为例示出根据示例性实施例的显示装置的透视图。
如图1中所例示，根据示例性实施例的显示装置101包括布线基板100、封装基板200、薄膜覆晶（chip on film）300和印刷电路板400。
封装基板200具有比布线基板100小的面积，并且覆盖布线基板100。封装基板200形成为由玻璃、石英、陶瓷、塑料等制成的绝缘基板。用于显示像素的显示区域100a以及非显示区域100b形成在布线基板100处。非显示区域100b形成在布线基板100的一个横向端部分处，并且被暴露而不被封装基板200覆盖。
图2为沿图1的线II-II截取的剖视图。
如图2中所例示，布线基板100包括基板主体单元110、布线单元120和显示元件130。
基板主体单元110被形成为由玻璃、石英、陶瓷、塑料等制成的绝缘基板。然而，示例性实施例不限于此，并且基板主体单元110可形成为由不锈钢等制成的金属基板。
形成在基板主体单元110上的布线单元120和显示元件130被设置在基板主体单元110和封装基板200之间。
布线单元120包括开关薄膜晶体管10和驱动薄膜晶体管20（参见图3和图4），并且驱动显示元件130。显示元件130由有机发光元件构成，并且根据从布线单元120传输的驱动信号而发射光。
显示元件130和布线单元120的具体结构例示在图3和图4中，但示例性实施例不限于图3和图4例示的结构。显示元件130和布线单元120可形成为在本领域技术人员能容易进行修改的范围内的各种结构。
下文中，将参照图3和图4详细描述显示装置101的内部结构。
图3为例示出根据第一示例性实施例的显示装置中像素的结构的布局视图。图4为沿图3的线VIII-VIII截取的剖视图。
如图3和图4中所例示那样，显示装置101包括分别形成在每一个像素中的开关薄膜晶体管10、驱动薄膜晶体管20、电容器80和显示元件130。这里，包括开关薄膜晶体管10、驱动薄膜晶体管20和电容器80的构造称为布线单元120。另外，布线单元120进一步包括沿基板主体单元110的一个方向布置的栅极线151，以及绝缘性地交叉栅极线151的数据线171和公共电源线172。这里，一个像素的边界可由栅极线151、数据线171和公共电源线172限定，但不必限于此。
显示元件130包括第一电极131、形成在第一电极131上的有机发射层132和形成在有机发射层132上的第二电极133。这里，第一电极131是作为空穴注入电极的正（+）电极，第二电极133是作为电子注入电极的负（-）电极。然而，示例性实施例不限于此，根据显示装置101的驱动方法，第一电极131可为负电极而第二电极133可为正电极。空穴和电子被分别从每个第一电极131和第二电极133被注入到有机发射层132中。当通过被注入到有机发射层132中的被注入的空穴和电子彼此结合产生的激子从受激态转变为基态时，光从有机发射层132发射。
进一步，在根据示例性实施例的显示装置101中，显示元件130沿朝向封装基板200的方向发射光。也就是，显示元件130可为顶发射型。这里，为了显示元件130沿朝向封装基板200的方向发射光，第一电极131由光反射导电材料制成，第二电极133由透光导电材料制成。
电容器80包括一对电容器电极板158和178，中间层绝缘层布置在电容器电极板158和178之间。这里，中间层绝缘层作为电介质。电容器80的电容依据在电容器80处充电的电荷以及施加到两个电容器电极板158和178的电压决定。
开关薄膜晶体管10包括开关半导体层175、开关栅电极152、开关源电极173和开关漏电极174。驱动薄膜晶体管20包括驱动半导体层179、驱动栅电极155、驱动源电极176和驱动漏电极177。
开关薄膜晶体管10被用作用于选择像素来发射光的开关元件。开关栅电极152被连接到栅极线151。开关源电极173被连接到数据线171。开关漏电极174被布置为与开关源电极173分开，并且连接到电容器电极板158。
驱动薄膜晶体管20向第一电极131施加驱动电力以便在所选像素中从显示元件130的有机发射层132发射光。驱动栅电极155被连接到与开关漏电极174连接的电容器电极板158。驱动源电极176和另一电容器电极板178被分别连接到公共电源线172。驱动漏电极177通过接触孔被连接到显示元件130的第一电极131。
开关源电极173、开关漏电极174、驱动源电极176和驱动漏电极177形成在同一层上，并且由与将要在下面描述的导电焊盘141和161相同的材料制成。也就是说，开关源电极173、开关漏电极174、驱动源电极176和驱动漏电极177通过与导电焊盘141和161相同的过程被一起形成，从而被彼此连接。
利用上面的结构，开关薄膜晶体管10通过施加到栅极线151的栅极电压操作，并且用于将施加到数据线171的数据电压传输到驱动薄膜晶体管20。与从公共电源线172施加到驱动薄膜晶体管20的公共电压和从开关薄膜晶体管10传输的数据电压之间的差对应的电压被存储在电容器80处，并且与存储在电容器80处的电压对应的电流通过驱动薄膜晶体管20流到显示元件130，从而从显示元件130发射光。
图5为例示出根据示例性实施例的非显示区域的俯视图。
如图5中所例示，导电焊盘141和161形成在非显示区域处，并且连接到布线单元120。更具体地，导电焊盘141和161连接到开关源电极173、开关漏电极174、驱动源电极176和驱动漏电极177。导电焊盘141和161被设置为对应于薄膜覆晶300的杠（bumper）332和342，并且通过各向异性导电膜500被连接到薄膜覆晶300。
导电焊盘141和161被布置在非显示区域100b中从而沿基板的侧方向彼此分开。另外，导电焊盘141和161被布置在非显示区域100b中成两行从而形成第一焊盘行140和第二焊盘行160。第一焊盘行140和第二焊盘行160被布置为彼此分开预定距离。第一焊盘行140和第二焊盘行160之间的距离在中心部分处比在两横向端部分处短。进一步，第一焊盘行140和第二焊盘行160之间的距离从中心部分到两横向端部分逐渐增加。
为了提供这种构造，设置在中心部分处的导电焊盘141和161的长度比设置在两横向端部分处的导电焊盘141和161的长度大，并且导电焊盘141和161的长度从中心部分到两横向端部分逐渐减小。例如，彼此相邻的导电焊盘141和161之间的长度差可为大约3μm至大约7μm。也就是说，设置在内侧处的导电焊盘141、161比设置在外侧处的且与设置在该内侧处的导电焊盘141、161相邻的导电焊盘141、161在长度上大大约3μm至大约7μm。
同时，第一焊盘行140和第二焊盘行160彼此对称。彼此面对的导电焊盘141和161的端部布置在彼此不同的位置处，并且彼此背对的端部并排布置。
图6为例示出根据第一示例性实施例的薄膜覆晶的一部分的俯视图，图7为沿图6的线VII-VII截取的剖视图。
参见图6和图7，薄膜覆晶300包括第一绝缘层320、形成在第一绝缘层320上的第一布线层341（或第一导电层）、形成在第一布线层341上的第二绝缘层350、形成在第二绝缘层350上的第二布线层331（或第二导电层）、形成在第二布线层331上的覆盖层310、形成在覆盖层310上并且连接到第一布线层341和第二布线层331的驱动芯片370。
第一布线层341被布置为与薄膜覆晶300的前端分开，并且第一布线层341的一部分通过部分地去除第一绝缘层320而被暴露。这里，第一布线层341的暴露部分形成导电杠（conductive bumper）342。
同时，第二布线层331被形成为连接到其中第一布线层341的通过形成在第二绝缘层350中的孔351被设置的部分，并且被设置在薄膜覆晶300的前端处，以便与第一布线层341分开。第二布线层331通过部分去除的第一绝缘层320而被部分暴露，并且第二布线层331的暴露部分形成导电杠332。
导电杠332和342被布置在导电焊盘141和161与薄膜覆晶300相遇的区域处。多个导电杠332和342被布置为在薄膜覆晶300的侧方向上彼此分开。
导电杠332和342被布置成两行，从而形成第一杠行（bumper row）330和第二杠行340。第一杠行330和第二杠行340被布置为彼此分开预定距离。第一杠行330和第二杠行340之间的距离在中心部分处比在两横向端部分处的短。另外，第一杠行330和第二杠行340之间的距离从中心部分到两横向端部分逐渐增加。
为了提供这种构造，设置在中心部分处的导电杠332和342的长度比设置在两横向端部分处的导电杠332和342的长度大，并且导电杠332和342的长度从中心部分到两横向端部分逐渐减小。例如，彼此相邻的导电杠332、342之间的长度差可为大约3μm至大约7μm。也就是说，设置在内侧处的导电杠332、342比设置在外侧处的且与设置在该内侧处的导电杠332、342相邻的导电杠332、342在长度上大大约3μm至大约7μm。
同时，第一杠行330和第二杠行340彼此对称。彼此面对的导电杠332和342的端部布置在彼此不同的位置处，并且彼此背对的端部并排布置。
图8为例示出根据第一示例性实施例的导电焊盘和导电杠彼此粘合的状态的剖视图。
参照图8，导电焊盘141、161和导电杠332、342通过各向异性导电膜500被彼此粘合。各向异性导电膜500包括粘结层510和导电球520。
粘结层510设置在薄膜覆晶300和布线基板100之间，并且用于粘合薄膜覆晶300和布线基板100。多个导电球520被设置在粘结层510中。粘结层510禁止或防止相邻的导电球520彼此短路。
导电球520分布在粘结层510中。多个导电球520中的设置在导电焊盘141、161和导电杠332、342之间的导电球520直接连接导电焊盘141、161和导电杠332、342。
导电球520处于导电球520被导电焊盘141、161和导电杠332、342挤压并且压缩的状态。导电球520通过弹性回复力向导电焊盘141、161和导电杠332、342上施加接触压力。
为了实现全高清级分辨率，导电焊盘141和161的数量与不实现全高清级分辨率的情况相比可增加两倍或三倍。然而，如果导电焊盘141和161的宽度减小以便增加导电焊盘141和161的数量，则粘结层510的流动可恶化并且可能不能精确地执行细微对齐。
根据本示例性实施例，导电焊盘141和161形成两行。不过，与具有一行结构的导电焊盘141、161和导电杠332、342相比，具有两行结构图案的导电焊盘141、161和导电杠332、342可能限制粘结层510的流动。
在一行结构中，三侧打开。因此，粘结层510可容易地移动到打开侧。然而，在两行结构的情况下，只有两侧打开，并且粘结层510的移动性由于焊盘行140和160之间的窄的路径而可能恶化。在粘结层510的移动性恶化的情况下，导电球520可能不能均匀分布，或者导电焊盘141、161和导电杠332、342可能不能彼此稳定地粘结，这是因为压缩力不能均匀地施加到导电球520。
然而，如本示例性实施例中那样，在导电焊盘141和161之间的距离以及导电杠332和342之间的距离从中心部分到一个横向端部分或两个横向端部分增加的情况下，粘结层510可通过两行之间的路径容易地分布。
图9A和图9B分别例示出当导电焊盘141、161和导电杠332、342通过导电球520被稳定地彼此粘合时的压力，以及例示出图5中描绘的中心线XO与一个横向端部分之间的压力。基础焊盘的长度为1000μm，并且导电焊盘之间的距离为23μm。根据本示例性实施例的导电焊盘的长度朝向外侧从1000μm减小5μm。
可知的是在距离为均匀的情况下需要83kPa的压力，如图9A中所例示那样，但在本示例性实施例情况下需要79kPa的压力，如图9B中所例示那样。在图9A和图9B中描述的压力作为示例，并且作为示例，所需压力表示粘结层510的流动性。还可知的是，与现有技术中相比，流动性在本示例性实施例情况下被改进。
图10为例示出根据另一示例性实施例的薄膜覆晶的一部分的俯视图。
参照图10，根据本示例性实施例的第一杠行640和第二杠行660形成在薄膜覆晶600处。第一杠行640被形成为带有多个导电杠641，第二杠行660被布置为与第一杠行640分开并且被形成为带有多个导电杠661。
第一杠行640和第二杠行660之间的距离从中心向外侧增加。另外，第一杠行640中的导电杠641被布置为不与第二杠行660中的导电杠661对齐。也就是说，导电杠661被布置在与导电杠641之间的位置对应的位置处，并且导电杠641和661的中心线不为直线。这样，当导电杠641和661被布置为彼此不对齐时，粘结层510在压缩执行时可容易地移动到导电杠641和661之间的空间中。
进一步，因为导电焊盘被布置为与导电杠相同的结构，因此形成相邻的焊盘行的导电焊盘也可被布置为彼此不对齐。
图11为例示出根据另一示例性实施例的薄膜覆晶的一部分的俯视图。
参照图11，根据本示例性实施例，第一杠行740、第二杠行760和第三杠行770形成在薄膜覆晶700处。第一杠行740被形成为带有多个导电杠741，第二杠行760被布置为与第一杠行740分开并且被形成为带有多个导电杠761，第三杠行770被布置在第一杠行740和第二杠行760之间并且被形成为带有多个导电杠771。
第一杠行740和第三杠行770之间的距离从中心到外侧增加，并且第二杠行760和第三杠行770之间的距离也从中心到外侧增加。
为了提供这种构造，导电杠741、761和771的长度从中心到外侧逐渐减小。另外，在形成第三杠行770的导电杠771的长度方向上的两端的位置从中心向外侧改变。导电杠771的设置在内侧的两端比导电杠771的设置在外侧的两端更突出。因此，粘结层510的流动性可被改进，这是因为杠行740、760和770之间的路径从中心向外侧增加。
进一步，因为导电焊盘布置为与导电杠相同的结构，因此导电焊盘也被布置成三行，并且导电焊盘之间的每个距离从中心向外侧逐渐增加。
通过总结和回顾，当驱动芯片被制造成集成电路的形式并且安装在显示基板上时，驱动芯片（驱动IC）可被安装在薄膜覆晶上以便被连接到显示基板的焊盘。为了实现具有全高清分辨率的显示装置，驱动输出可被两个或三个或更多的因素增加。因此，与不具有全高清分辨率的显示装置相比，形成在薄膜覆晶上的布线的数量也可被同样的因素增加。如果薄膜覆晶上的布线的数量增加，则布线可能需要被设置成微小间距。然而，设置成微小间距的布线可中断粘结剂的流动，从而恶化压缩粘合特性并且导致在执行压缩粘合时的对齐问题。
相反，实施例提供显示面板、薄膜覆晶以及包括该显示面板和薄膜覆晶的显示装置，其具有通过改进粘结层的流动性使得导电焊盘和导电杠可被稳定地彼此联接来实现高分辨率的优点。
尽管已经结合目前被认为是实际的示例性实施例描述了本公开，但是，要理解的是，本发明不限于公开的实施例，而是相反，旨在覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同设置。

Claims (19)

1.一种显示面板，包括：
包括显示元件的显示区域，和
与所述显示区域相邻的非显示区域，所述非显示区域包括多个导电焊盘，
所述多个导电焊盘分开预定距离从而形成第一焊盘行和第二焊盘行，所述多个导电焊盘共同具有中心部分和横向端部分；并且
所述第一焊盘行与所述第二焊盘行之间的距离在至少一个所述横向端部分处比在所述中心部分处大。
2.如权利要求1所述的显示面板，其中：
所述第一焊盘行与所述第二焊盘行之间的所述距离从所述中心部分向所述至少一个所述横向端部分逐渐增加。
3.如权利要求1所述的显示面板，其中在所述多个导电焊盘中：
设置在所述中心部分处的导电焊盘的长度大于设置在所述至少一个所述横向端部分处的导电焊盘的长度。
4.如权利要求3所述的显示面板，其中：
设置在所述中心部分处的所述导电焊盘的长度大于设置在每个所述横向端部分处的导电焊盘的长度。
5.如权利要求3所述的显示面板，其中：
所述导电焊盘的长度从所述中心部分向每个所述横向端部分逐渐减小。
6.如权利要求3所述的显示面板，其中：
彼此相邻的导电焊盘之间的长度差为3μm至7μm。
7.如权利要求1所述的显示面板，其中：
所述第一焊盘行中的导电焊盘和所述第二焊盘行中的导电焊盘彼此不对齐。
8.如权利要求1所述的显示面板，进一步包括在所述非显示区域中位于所述第一焊盘行和所述第二焊盘行之间的第三焊盘行。
9.如权利要求8所述的显示面板，其中：
所述第一焊盘行和所述第三焊盘行之间的距离从所述中心部分向至少一个所述横向端部分逐渐增加。
10.一种薄膜覆晶，包括：
绝缘层；
在所述绝缘层上的第一导电层和第二导电层，和
连接到所述第一导电层和所述第二导电层的驱动芯片；
所述第一导电层通过所述绝缘层的切除部分暴露从而形成第一杠行，所述第二导电层通过所述绝缘层的所述切除部分暴露从而形成第二杠行，
所述第一杠行和所述第二杠行每个包括彼此分开的多个导电杠，所述多个导电杠共同具有中心部分和横向端部分，并且
所述第一杠行与所述第二杠行之间的距离在至少一个所述横向端部分处比在所述中心部分处大。
11.如权利要求10所述的薄膜覆晶，其中：
所述第一杠行与所述第二杠行之间的所述距离从所述中心部分向所述至少一个所述横向端部分逐渐增加。
12.如权利要求10所述的薄膜覆晶，其中：
设置在所述中心部分处的导电杠的长度大于设置在每个所述横向端部分处的导电杠的长度。
13.如权利要求12所述的薄膜覆晶，其中：
所述导电杠的长度从所述中心部分向每个所述横向端部分逐渐减小。
14.如权利要求12所述的薄膜覆晶，其中：
彼此相邻的导电杠之间的长度差为3μm至7μm。
15.如权利要求10所述的薄膜覆晶，其中：
布置在所述第一杠行中的导电杠和所述第二杠行中的导电杠彼此不对齐。
16.如权利要求10所述的薄膜覆晶，进一步包括在所述第一杠行和所述第二杠行之间的第三杠行。
17.如权利要求16所述的薄膜覆晶，其中：
所述第一杠行和所述第三杠行之间的距离从所述中心部分向至少一个所述横向端部分逐渐增加。
18.一种显示装置，包括：
包括显示元件的显示区域；
与所述显示区域相邻的非显示区域，所述非显示区域包括多个导电焊盘；
薄膜覆晶，具有连接到所述非显示区域中的相应一个所述导电焊盘的导电杠；以及
连接到所述薄膜覆晶的印刷电路板，
所述多个导电焊盘分开预定距离从而形成第一焊盘行和第二焊盘行，所述多个导电焊盘共同具有中心部分和横向端部分，并且
所述第一焊盘行与所述第二焊盘行之间的距离在至少一个所述横向端部分处比在所述中心部分处大。
19.如权利要求18所述的显示装置，其中：
所述导电焊盘和所述导电杠通过包括粘结层和布置在所述粘结层中的导电球的各向异性导电膜而被粘合。
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