JPH09246676A - フレキシブル基板及びそれを用いた表示装置 - Google Patents
フレキシブル基板及びそれを用いた表示装置Info
- Publication number
- JPH09246676A JPH09246676A JP4612896A JP4612896A JPH09246676A JP H09246676 A JPH09246676 A JP H09246676A JP 4612896 A JP4612896 A JP 4612896A JP 4612896 A JP4612896 A JP 4612896A JP H09246676 A JPH09246676 A JP H09246676A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection terminal
- terminal group
- connection
- connection terminals
- base portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】接続不良を生じることなく信頼性が向上できる
フレキシブル基板及びこのフレキシブル基板を用いた表
示装置を提供することを目的とする。 【解決手段】ＴＣＰ（フレキシブル基板）２０は、ベー
ス部材２１と接続端子群２２を有している。接続端子群
２２は、例えば第１乃至第３のブロック２４、２５、２
６に分割されている。ＴＣＰ２０の両端部に近い第３ブ
ロックにおけるピッチＷ２３は、ＴＣＰ２０が加熱され
た際に両端部から膨張することを考慮して、最小となる
ように形成され、また、ＴＣＰ２０の中央部に位置する
第１ブロックにおけるピッチが最大となるように形成さ
れている。このため、ＴＣＰ２０がガラス基板１１に熱
圧着される際に加熱されることにより、ＴＣＰ２０の両
端部が大きく膨張し、ガラス基板１１上に略等間隔に形
成されていた接続端子群１２に一致して接着される。
フレキシブル基板及びこのフレキシブル基板を用いた表
示装置を提供することを目的とする。 【解決手段】ＴＣＰ（フレキシブル基板）２０は、ベー
ス部材２１と接続端子群２２を有している。接続端子群
２２は、例えば第１乃至第３のブロック２４、２５、２
６に分割されている。ＴＣＰ２０の両端部に近い第３ブ
ロックにおけるピッチＷ２３は、ＴＣＰ２０が加熱され
た際に両端部から膨張することを考慮して、最小となる
ように形成され、また、ＴＣＰ２０の中央部に位置する
第１ブロックにおけるピッチが最大となるように形成さ
れている。このため、ＴＣＰ２０がガラス基板１１に熱
圧着される際に加熱されることにより、ＴＣＰ２０の両
端部が大きく膨張し、ガラス基板１１上に略等間隔に形
成されていた接続端子群１２に一致して接着される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、フレキシブル基
板の接続端子の形状及びこのフレキシブル基板を用いた
液晶表示装置などの表示装置の配線構造に関する。
板の接続端子の形状及びこのフレキシブル基板を用いた
液晶表示装置などの表示装置の配線構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶表示装置に代表される平面表
示装置は、ＣＲＴ等の表示装置に比べて軽量、薄型、低
消費電力などの特徴を生かして、テレビ表示装置、コン
ピュータ表示装置カーナビゲーションシステム用表示装
置などの各種分野で利用されている。
示装置は、ＣＲＴ等の表示装置に比べて軽量、薄型、低
消費電力などの特徴を生かして、テレビ表示装置、コン
ピュータ表示装置カーナビゲーションシステム用表示装
置などの各種分野で利用されている。
【０００３】中でも、各表示画素毎に薄膜トランジスタ
（以下、ＴＦＴと称する）等のスイッチ素子が用いられ
て成るアクティブマトリクス型表示装置は、隣接画素間
でのクロストークのない良好な表示画像が実現できるこ
とから、盛んに研究・開発されている。
（以下、ＴＦＴと称する）等のスイッチ素子が用いられ
て成るアクティブマトリクス型表示装置は、隣接画素間
でのクロストークのない良好な表示画像が実現できるこ
とから、盛んに研究・開発されている。
【０００４】液晶表示装置は、アクティブマトリクス型
の液晶パネル、及びこの液晶パネルを駆動するための駆
動回路などを有している。駆動回路は、液晶表示装置の
薄型・軽量化、狭額縁化等の要求にともなって、ポリイ
ミド等からなるフレキシブルなベース部材上に駆動回路
が実装されて成るテープ・キャリア・パッケージ（以
下、ＴＣＰと称する）が液晶パネルの周辺部に配置され
ている。
の液晶パネル、及びこの液晶パネルを駆動するための駆
動回路などを有している。駆動回路は、液晶表示装置の
薄型・軽量化、狭額縁化等の要求にともなって、ポリイ
ミド等からなるフレキシブルなベース部材上に駆動回路
が実装されて成るテープ・キャリア・パッケージ（以
下、ＴＣＰと称する）が液晶パネルの周辺部に配置され
ている。
【０００５】図６は、液晶パネルとＴＣＰとの接続部を
概略的に示す図である。液晶パネルは、各画素電極に接
続されたＴＦＴから引き出されたリード線をＴＣＰに電
気的に接続するためのパネルリード部１１０を有してい
る。また、ＴＣＰは、駆動回路の他に、駆動回路と各Ｔ
ＦＴから引き出されたリード線とを電気的に接続するた
めのＴＣＰリード部２１０を有している。
概略的に示す図である。液晶パネルは、各画素電極に接
続されたＴＦＴから引き出されたリード線をＴＣＰに電
気的に接続するためのパネルリード部１１０を有してい
る。また、ＴＣＰは、駆動回路の他に、駆動回路と各Ｔ
ＦＴから引き出されたリード線とを電気的に接続するた
めのＴＣＰリード部２１０を有している。
【０００６】パネルリード部１１０は、ガラス基板１１
１、及びこのガラス基板１１１上に形成され、各ＴＦＴ
に対応して接続されている櫛形の接続端子１１２を有し
ている。接続端子１１２は、すべて同一のピッチＷ100
でガラス基板１１１上に平行に配列されている。
１、及びこのガラス基板１１１上に形成され、各ＴＦＴ
に対応して接続されている櫛形の接続端子１１２を有し
ている。接続端子１１２は、すべて同一のピッチＷ100
でガラス基板１１１上に平行に配列されている。
【０００７】ＴＣＰリード部２１０は、例えば、ポリイ
ミド系樹脂製の基板２１１、及びこの基板上に形成さ
れ、駆動回路に接続されている櫛形の接続端子２１２を
有している。この接続端子２１２は、パネルリード部１
１０の接続端子１１２に対応するように、接続端子１１
２と同一のピッチＷ100 で基板２１１上に平行に配列さ
れている。
ミド系樹脂製の基板２１１、及びこの基板上に形成さ
れ、駆動回路に接続されている櫛形の接続端子２１２を
有している。この接続端子２１２は、パネルリード部１
１０の接続端子１１２に対応するように、接続端子１１
２と同一のピッチＷ100 で基板２１１上に平行に配列さ
れている。
【０００８】そして、パネルリード部１１０及びＴＣＰ
リード部２１０は、それぞれの接続端子１１１、２１１
が相対するように、位置合わせを行ない、異方性導電膜
３００を介して熱圧着などの方法により、接続されてい
る。
リード部２１０は、それぞれの接続端子１１１、２１１
が相対するように、位置合わせを行ない、異方性導電膜
３００を介して熱圧着などの方法により、接続されてい
る。
【０００９】しかしながら、ＴＣＰリード部２１０にお
ける基板２１１の線膨張係数に比べてパネルリード部１
１２におけるガラス基板１１１の線膨張係数の方が小さ
いため、パネルリード部１１０の接続端子１１２とＴＣ
Ｐリード部２１０の接続端子２１２とを異方性導電膜３
００により熱圧着する場合、基板２１１がガラス基板１
１１より大きく伸びた状態で両者が接続される虞があ
る。
ける基板２１１の線膨張係数に比べてパネルリード部１
１２におけるガラス基板１１１の線膨張係数の方が小さ
いため、パネルリード部１１０の接続端子１１２とＴＣ
Ｐリード部２１０の接続端子２１２とを異方性導電膜３
００により熱圧着する場合、基板２１１がガラス基板１
１１より大きく伸びた状態で両者が接続される虞があ
る。
【００１０】このため、図７に示すように、両基板１１
１、２１１の略中心部における、ズレはそれほど大きく
ないが、基板の両端部に向かうほど大きくズレる可能性
が高い。
１、２１１の略中心部における、ズレはそれほど大きく
ないが、基板の両端部に向かうほど大きくズレる可能性
が高い。
【００１１】このような問題を解決するために、従来、
以下に示すような設計方法が提案されている。この方法
は、ＴＣＰリード部２１０の基板２１１が熱圧着により
膨張することを考慮して、基板２１１上に形成された接
続端子２１２の配線ピッチを予め縮小して設計するもの
である。
以下に示すような設計方法が提案されている。この方法
は、ＴＣＰリード部２１０の基板２１１が熱圧着により
膨張することを考慮して、基板２１１上に形成された接
続端子２１２の配線ピッチを予め縮小して設計するもの
である。
【００１２】ＴＣＰリード部２１０の接続端子群の中心
から任意の接続端子までの距離をＬ、熱圧着後に接続さ
れたＴＣＰリード部２１０の接続端子２１２とパネルリ
ード部１１０の接続端子１１２とのズレ量をΔＬとした
場合、ＬとΔＬとの関係は、図８の点線で示すような線
形関数であると仮定する。この線形関数は、熱圧着後に
おけるＴＣＰリード部２１０の最外端の接続端子とパネ
ルリード部１１０の最外端の接続端子とのズレ量を実験
的に、あるいは経験的に求めることにより、規定でき
る。
から任意の接続端子までの距離をＬ、熱圧着後に接続さ
れたＴＣＰリード部２１０の接続端子２１２とパネルリ
ード部１１０の接続端子１１２とのズレ量をΔＬとした
場合、ＬとΔＬとの関係は、図８の点線で示すような線
形関数であると仮定する。この線形関数は、熱圧着後に
おけるＴＣＰリード部２１０の最外端の接続端子とパネ
ルリード部１１０の最外端の接続端子とのズレ量を実験
的に、あるいは経験的に求めることにより、規定でき
る。
【００１３】そして、図９に示すように、ＴＣＰリード
部２１０における接続端子２１２の配線ピッチＷ200
は、パネルリード部１１０における接続端子１１２の配
線ピッチＷ100 より小さくなるように形成される。ＴＣ
Ｐリード部２１０の配線ピッチＷ200 は、接続端子群の
中心から両端部にわたってすべて同一に形成されてい
る。
部２１０における接続端子２１２の配線ピッチＷ200
は、パネルリード部１１０における接続端子１１２の配
線ピッチＷ100 より小さくなるように形成される。ＴＣ
Ｐリード部２１０の配線ピッチＷ200 は、接続端子群の
中心から両端部にわたってすべて同一に形成されてい
る。
【００１４】より具体的には、まず、基板２１１上の最
外端に形成された接続端子とガラス基板１１０上の最外
端に形成された接続端子との熱圧着によるズレ量Ａを図
８に示した線形関数により求める。そして、基板２１１
上の接続端子２１２の配線ピッチをＷ200 、ガラス基板
１１１上の接続端子１１２の配線ピッチをＷ100 、ガラ
ス基板１１１の接続端子１１２に対応して基板２１１上
に形成されている接続端子の数をＮとした場合、例え
ば、以下の数式、 Ｗ200 ＝Ｗ100 −［Ａ／｛（Ｎ−１）／２｝］ によりＴＣＰリード部２１０の接続端子２１２の配線ピ
ッチＷ200 を算出することができる。そして、この算出
された配線ピッチＷ200 に基づいて、基板２１１上に接
続端子２１２が形成される。
外端に形成された接続端子とガラス基板１１０上の最外
端に形成された接続端子との熱圧着によるズレ量Ａを図
８に示した線形関数により求める。そして、基板２１１
上の接続端子２１２の配線ピッチをＷ200 、ガラス基板
１１１上の接続端子１１２の配線ピッチをＷ100 、ガラ
ス基板１１１の接続端子１１２に対応して基板２１１上
に形成されている接続端子の数をＮとした場合、例え
ば、以下の数式、 Ｗ200 ＝Ｗ100 −［Ａ／｛（Ｎ−１）／２｝］ によりＴＣＰリード部２１０の接続端子２１２の配線ピ
ッチＷ200 を算出することができる。そして、この算出
された配線ピッチＷ200 に基づいて、基板２１１上に接
続端子２１２が形成される。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＴＣＰ
リード部２１０の接続端子群の中心から任意の接続端子
までの距離Ｌと、熱圧着後に接続されたＴＣＰリード部
２１０の接続端子２１２とパネルリード部１１０の接続
端子１１２とのズレ量ΔＬとは、図８の実線で示すよう
な非線形関数によって規定される関係にある。このた
め、接続端子群の中央付近、及び最外端付近の接続端子
のズレ量は、小さくなるが、それ以外の接続端子におけ
るズレ量は、大きくなる可能性が高い。
リード部２１０の接続端子群の中心から任意の接続端子
までの距離Ｌと、熱圧着後に接続されたＴＣＰリード部
２１０の接続端子２１２とパネルリード部１１０の接続
端子１１２とのズレ量ΔＬとは、図８の実線で示すよう
な非線形関数によって規定される関係にある。このた
め、接続端子群の中央付近、及び最外端付近の接続端子
のズレ量は、小さくなるが、それ以外の接続端子におけ
るズレ量は、大きくなる可能性が高い。
【００１６】したがって、接続端子の位置合わせ精度が
低下し、接続不良、あるいは、接続の信頼性が低下する
などの問題が生じる。また、パネルリード部１１０の接
続端子１１２とＴＣＰリード部２１０の接続端子２１２
との位置合わせは、光学機器を介してオペレータの目視
により実行されている。しかしながら、パネルリード部
１１０及びＴＣＰリード部２１０を製作する装置の製作
精度により、全ての接続端子間のピッチを累積した累積
ピッチを一定に製作できない場合がある。この場合、接
続端子１１２と２１２とを位置合わせした際にズレが生
じる。つまり、接続端子１１２と接続端子２１２の中央
部を基準に位置合わせした場合、パネルリード部１１０
及びＴＣＰリード部２１０の両端部においてズレが生じ
る。このズレ量が許容範囲内、すなわち、断線等の接続
不良が生じない範囲内のズレ量である場合には、オペレ
ータの判断に基づいて、接続端子の中央部を基準とし、
両端部のズレ量が均等になるように位置合わせしてい
る。このため、接続端子の位置合わせ精度が低下するこ
とにより接続不良を生じる可能性が高まり、歩留まりを
低下する虞がある。
低下し、接続不良、あるいは、接続の信頼性が低下する
などの問題が生じる。また、パネルリード部１１０の接
続端子１１２とＴＣＰリード部２１０の接続端子２１２
との位置合わせは、光学機器を介してオペレータの目視
により実行されている。しかしながら、パネルリード部
１１０及びＴＣＰリード部２１０を製作する装置の製作
精度により、全ての接続端子間のピッチを累積した累積
ピッチを一定に製作できない場合がある。この場合、接
続端子１１２と２１２とを位置合わせした際にズレが生
じる。つまり、接続端子１１２と接続端子２１２の中央
部を基準に位置合わせした場合、パネルリード部１１０
及びＴＣＰリード部２１０の両端部においてズレが生じ
る。このズレ量が許容範囲内、すなわち、断線等の接続
不良が生じない範囲内のズレ量である場合には、オペレ
ータの判断に基づいて、接続端子の中央部を基準とし、
両端部のズレ量が均等になるように位置合わせしてい
る。このため、接続端子の位置合わせ精度が低下するこ
とにより接続不良を生じる可能性が高まり、歩留まりを
低下する虞がある。
【００１７】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な事情に鑑み成されたものであって接続不良を生じるこ
となく信頼性が向上できるＴＣＰ等のフレキシブル基板
及びそれを用いた表示装置を提供することにある。
な事情に鑑み成されたものであって接続不良を生じるこ
となく信頼性が向上できるＴＣＰ等のフレキシブル基板
及びそれを用いた表示装置を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記目的を
達成するために、第１ベース部上に互いに略平行に且つ
等間隔に配列された複数の第１の接続端子を備えた電極
基板に対して、熱圧着されることにより、電気的かつ機
械的に接続されるフレキシブル基板において、前記第１
ベース部より大きい熱膨張係数を有する部材によって形
成された第２ベース部と、前記第２ベース部上に互いに
略平行に配列され、前記複数の第１の接続端子にそれぞ
れ接続される複数の第２の接続端子と、を備え、前記複
数の第２の接続端子は、前記第１の接続端子と略同一の
間隔で前記第２ベース部に配列された第１接続端子群
と、前記第１接続端子群の両側に位置するとともに、前
記第１接続端子群から前記第２ベース部の両端部に向か
うほど前記第１接続端子群より小さい間隔で配列された
第２接続端子群と、を含むことを特徴とするフレキシブ
ル基板を提供するものである。
達成するために、第１ベース部上に互いに略平行に且つ
等間隔に配列された複数の第１の接続端子を備えた電極
基板に対して、熱圧着されることにより、電気的かつ機
械的に接続されるフレキシブル基板において、前記第１
ベース部より大きい熱膨張係数を有する部材によって形
成された第２ベース部と、前記第２ベース部上に互いに
略平行に配列され、前記複数の第１の接続端子にそれぞ
れ接続される複数の第２の接続端子と、を備え、前記複
数の第２の接続端子は、前記第１の接続端子と略同一の
間隔で前記第２ベース部に配列された第１接続端子群
と、前記第１接続端子群の両側に位置するとともに、前
記第１接続端子群から前記第２ベース部の両端部に向か
うほど前記第１接続端子群より小さい間隔で配列された
第２接続端子群と、を含むことを特徴とするフレキシブ
ル基板を提供するものである。
【００１９】また、この発明によれば、第１ベース部上
に互いに略平行に且つ等間隔に配列された複数の第１の
接続端子を備えた電極基板に対して、熱圧着されること
により、電気的かつ機械的に接続されるフレキシブル基
板において、前記第１ベース部より大きい熱膨張係数を
有する部材によって形成された第２ベース部と、前記第
２ベース部上に互いに略平行に配列され、前記複数の第
１の接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の接続端
子と、を備え、前記複数の第２の接続端子は、前記第１
の接続端子と略同一の間隔で前記第２ベース部に配列さ
れた第１接続端子群と、前記第１接続端子群の両側に位
置するとともに、前記第１接続端子群より小さい間隔で
配列された第２接続端子群と、を含むことを特徴とする
フレキシブル基板が提供される。
に互いに略平行に且つ等間隔に配列された複数の第１の
接続端子を備えた電極基板に対して、熱圧着されること
により、電気的かつ機械的に接続されるフレキシブル基
板において、前記第１ベース部より大きい熱膨張係数を
有する部材によって形成された第２ベース部と、前記第
２ベース部上に互いに略平行に配列され、前記複数の第
１の接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の接続端
子と、を備え、前記複数の第２の接続端子は、前記第１
の接続端子と略同一の間隔で前記第２ベース部に配列さ
れた第１接続端子群と、前記第１接続端子群の両側に位
置するとともに、前記第１接続端子群より小さい間隔で
配列された第２接続端子群と、を含むことを特徴とする
フレキシブル基板が提供される。
【００２０】さらに、この発明によれば、画像信号に応
じて画像を表示する表示手段と、前記表示手段に画像信
号を受け入れるために、第１ベース部材上に略平行に且
つ等間隔に配列された複数の第１の接続端子を備えた電
極基板と、前記第１ベース部材より大きい熱膨張係数を
有する部材によって形成された第２ベース部材と、この
第２ベース部材に備えられ、前記表示手段を駆動するた
めに前記電極基板に画像信号を供給する駆動手段と、前
記第２ベース部上に互いに略平行に配列され、前記第１
の接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の接続端子
と、を有するフレキシブル基板と、前記電極基板と前記
フレキシブル基板との間に介挿され、前記両基板を熱圧
着することにより前記第１の接続端子と前記第２の接続
端子とをそれぞれ電気的且つ機械的に接続する接続手段
と、を備え、前記フレキシブル基板の第２の接続端子
は、前記第１の接続端子と略同一の間隔で前記第２ベー
ス部に配列された第１接続端子群と、前記第１接続端子
群の両側に位置するとともに、前記第１接続端子群から
前記第２ベース部の両端部に向かうほど前記第１接続端
子群より小さい間隔で配列された第２接続端子群と、を
含むことを特徴とする表示装置が提供される。
じて画像を表示する表示手段と、前記表示手段に画像信
号を受け入れるために、第１ベース部材上に略平行に且
つ等間隔に配列された複数の第１の接続端子を備えた電
極基板と、前記第１ベース部材より大きい熱膨張係数を
有する部材によって形成された第２ベース部材と、この
第２ベース部材に備えられ、前記表示手段を駆動するた
めに前記電極基板に画像信号を供給する駆動手段と、前
記第２ベース部上に互いに略平行に配列され、前記第１
の接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の接続端子
と、を有するフレキシブル基板と、前記電極基板と前記
フレキシブル基板との間に介挿され、前記両基板を熱圧
着することにより前記第１の接続端子と前記第２の接続
端子とをそれぞれ電気的且つ機械的に接続する接続手段
と、を備え、前記フレキシブル基板の第２の接続端子
は、前記第１の接続端子と略同一の間隔で前記第２ベー
ス部に配列された第１接続端子群と、前記第１接続端子
群の両側に位置するとともに、前記第１接続端子群から
前記第２ベース部の両端部に向かうほど前記第１接続端
子群より小さい間隔で配列された第２接続端子群と、を
含むことを特徴とする表示装置が提供される。
【００２１】またさらに、この発明によれば、第１ベー
ス部上に互いに略平行に且つ等間隔に配列された複数の
第１の接続端子を備えた電極基板に対して、熱圧着され
ることにより、電気的かつ機械的に接続されるフレキシ
ブル基板において、前記第１ベース部より大きい熱膨張
係数を有する部材によって形成された第２ベース部と、
前記第２ベース部上に互いに略平行に配列され、前記複
数の第１の接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の
接続端子と、前記第１及び第２の接続端子が配列されて
いる方向に対して直交する方向に一連に形成されたスケ
ールと、を備え、前記複数の第２の接続端子は、前記第
１の接続端子と略同一の間隔で前記第２ベース部に配列
された第１接続端子群と、前記第１接続端子群の両側に
位置するとともに、前記第１接続端子群から前記第２ベ
ース部の両端部に向かうほど前記第１接続端子群より小
さい間隔で配列された第２接続端子群と、を含むことを
特徴とするフレキシブル基板が提供される。
ス部上に互いに略平行に且つ等間隔に配列された複数の
第１の接続端子を備えた電極基板に対して、熱圧着され
ることにより、電気的かつ機械的に接続されるフレキシ
ブル基板において、前記第１ベース部より大きい熱膨張
係数を有する部材によって形成された第２ベース部と、
前記第２ベース部上に互いに略平行に配列され、前記複
数の第１の接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の
接続端子と、前記第１及び第２の接続端子が配列されて
いる方向に対して直交する方向に一連に形成されたスケ
ールと、を備え、前記複数の第２の接続端子は、前記第
１の接続端子と略同一の間隔で前記第２ベース部に配列
された第１接続端子群と、前記第１接続端子群の両側に
位置するとともに、前記第１接続端子群から前記第２ベ
ース部の両端部に向かうほど前記第１接続端子群より小
さい間隔で配列された第２接続端子群と、を含むことを
特徴とするフレキシブル基板が提供される。
【００２２】さらにまた、この発明によれば、第１ベー
ス部上に互いに略平行に且つ等間隔に配列された複数の
第１の接続端子を備えた電極基板に対して、熱圧着され
ることにより、電気的かつ機械的に接続されるフレキシ
ブル基板において、前記第１ベース部より大きい熱膨張
係数を有する部材によって形成された第２ベース部と、
前記第２ベース部上に互いに略平行に配列され、前記複
数の第１の接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の
接続端子と、前記第１及び第２の接続端子が配列されて
いる方向に対して直交する方向に一連に形成されたスケ
ールと、を備え、前記複数の第２の接続端子は、前記第
１の接続端子と略同一の間隔で前記第２ベース部に配列
された第１接続端子群と、前記第１接続端子群の両側に
位置するとともに、前記第１接続端子群より小さい間隔
で配列された第２接続端子群と、を含むことを特徴とす
るフレキシブル基板が提供される。
ス部上に互いに略平行に且つ等間隔に配列された複数の
第１の接続端子を備えた電極基板に対して、熱圧着され
ることにより、電気的かつ機械的に接続されるフレキシ
ブル基板において、前記第１ベース部より大きい熱膨張
係数を有する部材によって形成された第２ベース部と、
前記第２ベース部上に互いに略平行に配列され、前記複
数の第１の接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の
接続端子と、前記第１及び第２の接続端子が配列されて
いる方向に対して直交する方向に一連に形成されたスケ
ールと、を備え、前記複数の第２の接続端子は、前記第
１の接続端子と略同一の間隔で前記第２ベース部に配列
された第１接続端子群と、前記第１接続端子群の両側に
位置するとともに、前記第１接続端子群より小さい間隔
で配列された第２接続端子群と、を含むことを特徴とす
るフレキシブル基板が提供される。
【００２３】またさらに、この発明によれば、画像信号
に応じて画像を表示する表示手段と、前記表示手段に画
像信号を受け入れるために、第１ベース部材上に略平行
に且つ等間隔に配列された複数の第１の接続端子を備え
た電極基板と、前記第１ベース部材より大きい熱膨張係
数を有する部材によって形成された第２ベース部材と、
この第２ベース部材に備えられ、前記表示手段を駆動す
るために前記電極基板に画像信号を供給する駆動手段
と、前記第２ベース部上に互いに略平行に配列され、前
記第１の接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の接
続端子と、前記第１及び第２の接続端子が配列されてい
る方向に対して直交する方向に一連に形成されたスケー
ルと、を有するフレキシブル基板と、前記電極基板と前
記フレキシブル基板との間に介挿され、前記両基板を熱
圧着することにより前記第１の接続端子と前記第２の接
続端子とをそれぞれ電気的且つ機械的に接続する接続手
段と、を備え、前記フレキシブル基板の第２の接続端子
は、前記第１の接続端子と略同一の間隔で前記第２ベー
ス部に配列された第１接続端子群と、前記第１接続端子
群の両側に位置するとともに、前記第１接続端子群から
前記第２ベース部の両端部に向かうほど前記第１接続端
子群より小さい間隔で配列された第２接続端子群と、を
含むことを特徴とする表示装置が提供される。
に応じて画像を表示する表示手段と、前記表示手段に画
像信号を受け入れるために、第１ベース部材上に略平行
に且つ等間隔に配列された複数の第１の接続端子を備え
た電極基板と、前記第１ベース部材より大きい熱膨張係
数を有する部材によって形成された第２ベース部材と、
この第２ベース部材に備えられ、前記表示手段を駆動す
るために前記電極基板に画像信号を供給する駆動手段
と、前記第２ベース部上に互いに略平行に配列され、前
記第１の接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の接
続端子と、前記第１及び第２の接続端子が配列されてい
る方向に対して直交する方向に一連に形成されたスケー
ルと、を有するフレキシブル基板と、前記電極基板と前
記フレキシブル基板との間に介挿され、前記両基板を熱
圧着することにより前記第１の接続端子と前記第２の接
続端子とをそれぞれ電気的且つ機械的に接続する接続手
段と、を備え、前記フレキシブル基板の第２の接続端子
は、前記第１の接続端子と略同一の間隔で前記第２ベー
ス部に配列された第１接続端子群と、前記第１接続端子
群の両側に位置するとともに、前記第１接続端子群から
前記第２ベース部の両端部に向かうほど前記第１接続端
子群より小さい間隔で配列された第２接続端子群と、を
含むことを特徴とする表示装置が提供される。
【００２４】さらにまた、この発明によれば、画像信号
に応じて画像を表示する表示手段と、前記表示手段に画
像信号を受け入れるために、第１ベース部材上に略平行
に且つ等間隔に配列された複数の第１の接続端子と、こ
の第１の接続端子が配列されている方向に対して直交す
る方向に一連に形成されたスケールと、を備えた電極基
板と、前記第１ベース部材より大きい熱膨張係数を有す
る部材によって形成された第２ベース部材と、この第２
ベース部材に備えられ、前記表示手段を駆動するために
前記電極基板に画像信号を供給する駆動手段と、前記第
２ベース部材上に互いに略平行に配列され、前記第１の
接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の接続端子
と、を有するフレキシブル基板と、前記電極基板と前記
フレキシブル基板との間に介挿され、前記両基板を熱圧
着することにより前記第１の接続端子と前記第２の接続
端子とをそれぞれ電気的且つ機械的に接続する接続手段
と、を備え、前記フレキシブル基板の第２の接続端子
は、前記第１の接続端子と略同一の間隔で前記第２ベー
ス部材に配列された第１接続端子群と、前記第１接続端
子群の両側に位置するとともに、前記第１接続端子群か
ら前記第２ベース部材の両端部に向かうほど前記第１接
続端子群より小さい間隔で配列された第２接続端子群
と、を含むことを特徴とする表示装置が提供される。
に応じて画像を表示する表示手段と、前記表示手段に画
像信号を受け入れるために、第１ベース部材上に略平行
に且つ等間隔に配列された複数の第１の接続端子と、こ
の第１の接続端子が配列されている方向に対して直交す
る方向に一連に形成されたスケールと、を備えた電極基
板と、前記第１ベース部材より大きい熱膨張係数を有す
る部材によって形成された第２ベース部材と、この第２
ベース部材に備えられ、前記表示手段を駆動するために
前記電極基板に画像信号を供給する駆動手段と、前記第
２ベース部材上に互いに略平行に配列され、前記第１の
接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の接続端子
と、を有するフレキシブル基板と、前記電極基板と前記
フレキシブル基板との間に介挿され、前記両基板を熱圧
着することにより前記第１の接続端子と前記第２の接続
端子とをそれぞれ電気的且つ機械的に接続する接続手段
と、を備え、前記フレキシブル基板の第２の接続端子
は、前記第１の接続端子と略同一の間隔で前記第２ベー
ス部材に配列された第１接続端子群と、前記第１接続端
子群の両側に位置するとともに、前記第１接続端子群か
ら前記第２ベース部材の両端部に向かうほど前記第１接
続端子群より小さい間隔で配列された第２接続端子群
と、を含むことを特徴とする表示装置が提供される。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
フレキシブル基板及びこのフレキシブル基板を用いた表
示装置の第１の実施の形態について詳細に説明する。図
５は、表示装置の一例としての液晶表示装置を概略的に
示す図である。図５に示すように、液晶表示装置は、画
像信号に応じて画像を表示する表示手段として機能する
液晶パネル１０、及びフレキシブル基板としてこの液晶
パネル１０を駆動するための駆動手段として機能する駆
動回路４０を備えたＴＣＰ２０などを有している。
フレキシブル基板及びこのフレキシブル基板を用いた表
示装置の第１の実施の形態について詳細に説明する。図
５は、表示装置の一例としての液晶表示装置を概略的に
示す図である。図５に示すように、液晶表示装置は、画
像信号に応じて画像を表示する表示手段として機能する
液晶パネル１０、及びフレキシブル基板としてこの液晶
パネル１０を駆動するための駆動手段として機能する駆
動回路４０を備えたＴＣＰ２０などを有している。
【００２６】液晶表示装置の液晶パネル１０は、複数の
画素電極がマトリクス状に配列されたアレイ基板１３、
このアレイ基板１３に対向配置され、対向電極が形成さ
れた対向基板１４、及びアレイ基板１３と対向基板１４
との間隙に光変調層として充填された液晶組成物によっ
て形成されている。
画素電極がマトリクス状に配列されたアレイ基板１３、
このアレイ基板１３に対向配置され、対向電極が形成さ
れた対向基板１４、及びアレイ基板１３と対向基板１４
との間隙に光変調層として充填された液晶組成物によっ
て形成されている。
【００２７】このアレイ基板１３は、ガラス基板等の透
明な絶縁基板上に複数のＴＦＴ及びこれらのＴＦＴにそ
のソース電極を介して接続された複数の画素電極を有す
る。また、このアレイ基板１３上には、行方向に配列さ
れた各ＴＦＴのゲート電極に共通に接続された４８０本
の走査線、列方向に配列された各ＴＦＴのドレイン電極
に共通に接続された６４０×３本の信号線、及び絶縁層
を介して画素電極に相対するように配置されて補助容量
Ｃｓを構成する４８０本の補助容量線等が配置されてい
る。
明な絶縁基板上に複数のＴＦＴ及びこれらのＴＦＴにそ
のソース電極を介して接続された複数の画素電極を有す
る。また、このアレイ基板１３上には、行方向に配列さ
れた各ＴＦＴのゲート電極に共通に接続された４８０本
の走査線、列方向に配列された各ＴＦＴのドレイン電極
に共通に接続された６４０×３本の信号線、及び絶縁層
を介して画素電極に相対するように配置されて補助容量
Ｃｓを構成する４８０本の補助容量線等が配置されてい
る。
【００２８】アレイ基板１３は、対向基板１４が対向さ
れていない外周部に形成された基板接続部１１を含んで
いる。この基板接続部１１は、アレイ基板１３上に配設
された複数のＴＦＴから引き出された複数の走査線、及
び信号線を有している。基板接続部１１は、アレイ基板
１３の一部として形成され、アレイ基板１３と同一の材
質、すなわちガラス基板によって形成されている。基板
接続部１１は、複数の接続端子が略平行に、且つ等間隔
に形成された第１接続端子群１２を有している。この第
１接続端子群１２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ア
ルミニウム等の金属によって形成されている。第１接続
端子郡１２は、アレイ基板１３上にＴＦＴ等を形成する
際に同時に形成される。
れていない外周部に形成された基板接続部１１を含んで
いる。この基板接続部１１は、アレイ基板１３上に配設
された複数のＴＦＴから引き出された複数の走査線、及
び信号線を有している。基板接続部１１は、アレイ基板
１３の一部として形成され、アレイ基板１３と同一の材
質、すなわちガラス基板によって形成されている。基板
接続部１１は、複数の接続端子が略平行に、且つ等間隔
に形成された第１接続端子群１２を有している。この第
１接続端子群１２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ア
ルミニウム等の金属によって形成されている。第１接続
端子郡１２は、アレイ基板１３上にＴＦＴ等を形成する
際に同時に形成される。
【００２９】ＴＣＰ２０は、第１接続端子群１１の走査
線に供給される走査信号、または、第１接続端子群１１
の信号線に供給される画像信号を発生する駆動回路４０
を有している。この駆動回路４０は、ＴＣＰ２０を構成
するベース部材上に実装されている。
線に供給される走査信号、または、第１接続端子群１１
の信号線に供給される画像信号を発生する駆動回路４０
を有している。この駆動回路４０は、ＴＣＰ２０を構成
するベース部材上に実装されている。
【００３０】ＴＣＰ２０は、後述する異方性導電接着膜
により機械的に基板接続部１１に接着されるとともに、
ＴＣＰ２０に実装された駆動回路４０が基板接続部１１
の第１接続端子群１２に電気的に接続される。
により機械的に基板接続部１１に接着されるとともに、
ＴＣＰ２０に実装された駆動回路４０が基板接続部１１
の第１接続端子群１２に電気的に接続される。
【００３１】また、図１の（ａ）及び（ｂ）、及び図２
に示すように、ＴＣＰ２０は、ガラス基板より線膨張係
数が大きい部材、例えばポリイミド系の樹脂によって形
成されたフィルム状のベース部材２１、複数の接続端子
が略平行に、且つ所定のピッチでベース部材２１上に配
列された第２接続端子群２２を有している。第２接続端
子群２２は、複数のブロックに分割され、各ブロック毎
に後述する方法によって規定される所定のピッチで、銅
などの金属によって形成されている。 ＴＣＰ２０に第
２接続端子群２２は、まず、ベース部材２１上に接着剤
２３が塗布された銅箔を貼つけた後、所定の形状にエッ
チングすることにより形成される。
に示すように、ＴＣＰ２０は、ガラス基板より線膨張係
数が大きい部材、例えばポリイミド系の樹脂によって形
成されたフィルム状のベース部材２１、複数の接続端子
が略平行に、且つ所定のピッチでベース部材２１上に配
列された第２接続端子群２２を有している。第２接続端
子群２２は、複数のブロックに分割され、各ブロック毎
に後述する方法によって規定される所定のピッチで、銅
などの金属によって形成されている。 ＴＣＰ２０に第
２接続端子群２２は、まず、ベース部材２１上に接着剤
２３が塗布された銅箔を貼つけた後、所定の形状にエッ
チングすることにより形成される。
【００３２】液晶パネル１０の基板接続部１１及びＴＣ
Ｐ２０は、両者の間に介在された異方性導電接着膜３０
により接着されている。異方性導電接着膜３０は、熱硬
化性の接着剤３１、及び接着剤３１の中に分散された導
電性粒子３２を有している。
Ｐ２０は、両者の間に介在された異方性導電接着膜３０
により接着されている。異方性導電接着膜３０は、熱硬
化性の接着剤３１、及び接着剤３１の中に分散された導
電性粒子３２を有している。
【００３３】基板接続部１１及びＴＣＰ２０は、第１及
び第２接続端子群１２、２２が互いに対向するように異
方性導電接着膜３０を介して配置された後、熱圧着され
ることにより、線膨張係数の大きいＴＣＰ２０が膨張
し、図２に示すように、第１接続端子群１２の各接続端
子がそれぞれ対応する第２接続端子群２２の各接続端子
に導電性粒子３２を介して電気的に接続される。また、
熱圧着後に、第１及び第２接続端子群１２及び２２が多
少ずれて接続されても電気的に導通可能なように、ＴＣ
Ｐ２０の第２接続端子群２２は、図２に示すように、基
板接続部１１の第１接続端子群１２の幅より小さいこと
が望ましい。
び第２接続端子群１２、２２が互いに対向するように異
方性導電接着膜３０を介して配置された後、熱圧着され
ることにより、線膨張係数の大きいＴＣＰ２０が膨張
し、図２に示すように、第１接続端子群１２の各接続端
子がそれぞれ対応する第２接続端子群２２の各接続端子
に導電性粒子３２を介して電気的に接続される。また、
熱圧着後に、第１及び第２接続端子群１２及び２２が多
少ずれて接続されても電気的に導通可能なように、ＴＣ
Ｐ２０の第２接続端子群２２は、図２に示すように、基
板接続部１１の第１接続端子群１２の幅より小さいこと
が望ましい。
【００３４】次に、ＴＣＰ２０上に形成される接続端子
群のピッチの規定方法について説明する。図３に示すよ
うに、ＴＣＰ２０における第２接続端子群２２の中心か
ら任意の接続端子までの距離Ｌと、熱圧着により接続さ
れたＴＣＰ２０上の第２接続端子群２２とガラス基板１
１上の第１接続端子群１２とのズレ量ΔＬとの関係は、
非線形関数Ｑによって表わすことができる。すなわち、
この非線形関数Ｑは、ＴＣＰ２０が熱圧着される際に、
基板の両端部が中央部付近より大きく膨張することを表
わしている。
群のピッチの規定方法について説明する。図３に示すよ
うに、ＴＣＰ２０における第２接続端子群２２の中心か
ら任意の接続端子までの距離Ｌと、熱圧着により接続さ
れたＴＣＰ２０上の第２接続端子群２２とガラス基板１
１上の第１接続端子群１２とのズレ量ΔＬとの関係は、
非線形関数Ｑによって表わすことができる。すなわち、
この非線形関数Ｑは、ＴＣＰ２０が熱圧着される際に、
基板の両端部が中央部付近より大きく膨張することを表
わしている。
【００３５】そして、この非線形関数Ｑは、複数、例え
ば３本の直線Ｐ１、Ｐ２、及びＰ３によって近似され
る。第２接続端子群２２は、これら３本の近似直線の基
づいて、３つのブロックに分割され、各ブロック毎に接
続端子のピッチが規定される。
ば３本の直線Ｐ１、Ｐ２、及びＰ３によって近似され
る。第２接続端子群２２は、これら３本の近似直線の基
づいて、３つのブロックに分割され、各ブロック毎に接
続端子のピッチが規定される。
【００３６】第２接続端子群２２の第１ブロック２４
は、第２接続端子群２２の中心Ｌ０からＬ１までの間に
配列されるＮ１本の接続端子を有する。第２ブロック２
５は、Ｌ１からＬ２までの間に配列されるＮ２本の接続
端子を有する。第３ブロック２６は、Ｌ２からＬ３まで
の間に配列されるＮ３本の接続端子を有する。
は、第２接続端子群２２の中心Ｌ０からＬ１までの間に
配列されるＮ１本の接続端子を有する。第２ブロック２
５は、Ｌ１からＬ２までの間に配列されるＮ２本の接続
端子を有する。第３ブロック２６は、Ｌ２からＬ３まで
の間に配列されるＮ３本の接続端子を有する。
【００３７】第１ブロック２４の各接続端子のピッチＷ
２１は、直線Ｐ１及びＰ２の交点Ｌ１におけるズレ量を
Ａ１、ガラス基板１１上の第１接続端子群１２のピッチ
をＷ１０とすると、 Ｗ２１＝Ｗ１０−［Ａ１／｛（Ｎ１−１）／２｝］ で表わされる式によって規定される。
２１は、直線Ｐ１及びＰ２の交点Ｌ１におけるズレ量を
Ａ１、ガラス基板１１上の第１接続端子群１２のピッチ
をＷ１０とすると、 Ｗ２１＝Ｗ１０−［Ａ１／｛（Ｎ１−１）／２｝］ で表わされる式によって規定される。
【００３８】第２ブロック２５の各接続端子のピッチＷ
２２は、直線Ｐ２及び直線Ｐ３の交点Ｌ２におけるズレ
量をＡ２とすると、 Ｗ２２＝Ｗ１０−［（Ａ２−Ａ１）／｛（Ｎ２−１）／
２｝］ で表わされる式によって規定される。
２２は、直線Ｐ２及び直線Ｐ３の交点Ｌ２におけるズレ
量をＡ２とすると、 Ｗ２２＝Ｗ１０−［（Ａ２−Ａ１）／｛（Ｎ２−１）／
２｝］ で表わされる式によって規定される。
【００３９】第３ブロック２６の各接続端子のピッチＷ
２３は、Ｌ３におけるズレ量をＡ３とすると、 Ｗ２３＝Ｗ１０−［（Ａ３−Ａ２）／｛（Ｎ３−１）／
２｝］ で表わされる式によって規定される。
２３は、Ｌ３におけるズレ量をＡ３とすると、 Ｗ２３＝Ｗ１０−［（Ａ３−Ａ２）／｛（Ｎ３−１）／
２｝］ で表わされる式によって規定される。
【００４０】つまり、ＴＣＰ２０のベース部材２１上に
形成される第２接続端子群２２は、熱圧着される際に膨
張することを考慮して、予め接続端子のピッチが小さく
設計されている。ＴＣＰ２０は、中央部より両端部の方
が膨張しやすいため、図１に示すように、ＴＣＰ２０の
中央部から両端部に向かうほど、接続端子のピッチは小
さく形成される。第１乃至第３ブロック２４、２５、２
６における接続端子のピッチＷ２１、Ｗ２２、Ｗ２３の
大小関係は、 Ｗ２１＞Ｗ２２＞Ｗ２３ と表わすことができる。
形成される第２接続端子群２２は、熱圧着される際に膨
張することを考慮して、予め接続端子のピッチが小さく
設計されている。ＴＣＰ２０は、中央部より両端部の方
が膨張しやすいため、図１に示すように、ＴＣＰ２０の
中央部から両端部に向かうほど、接続端子のピッチは小
さく形成される。第１乃至第３ブロック２４、２５、２
６における接続端子のピッチＷ２１、Ｗ２２、Ｗ２３の
大小関係は、 Ｗ２１＞Ｗ２２＞Ｗ２３ と表わすことができる。
【００４１】したがって、ＴＣＰ２０が液晶パネル１０
のガラス基板１１に熱圧着される際に、ＴＣＰ２０及び
ガラス基板１１が加熱されることにより膨張し、線膨張
係数の大きなＴＣＰが大きく膨張する。この時、ＴＣＰ
２０の両端部ほど大きく膨張するため、両端部ほど小さ
なピッチで形成されていた接続端子は、それぞれ膨張す
ることによりピッチが広がり、ガラス基板１１上に形成
されている第１接続端子群１２のピッチとほぼ等しく、
且つほぼ等間隔に膨張する。
のガラス基板１１に熱圧着される際に、ＴＣＰ２０及び
ガラス基板１１が加熱されることにより膨張し、線膨張
係数の大きなＴＣＰが大きく膨張する。この時、ＴＣＰ
２０の両端部ほど大きく膨張するため、両端部ほど小さ
なピッチで形成されていた接続端子は、それぞれ膨張す
ることによりピッチが広がり、ガラス基板１１上に形成
されている第１接続端子群１２のピッチとほぼ等しく、
且つほぼ等間隔に膨張する。
【００４２】このため、熱圧着時に、ガラス基板１１上
の第１接続端子群１２における各接続端子は、ＴＣＰ２
０上の第２接続端子郡２２におけるそれぞれ対応する各
接続端子に確実に機械的に接着されるとともに、異方性
導電接着膜３０の導電性粒子３２を介して電気的に接続
される。
の第１接続端子群１２における各接続端子は、ＴＣＰ２
０上の第２接続端子郡２２におけるそれぞれ対応する各
接続端子に確実に機械的に接着されるとともに、異方性
導電接着膜３０の導電性粒子３２を介して電気的に接続
される。
【００４３】次に、図４を参照してこの発明の第２の実
施の形態に係る表示装置について説明する。なお、第１
の実施の形態と同一の構成部分は、同一の参照符号を付
し、詳細な説明は省略する。
施の形態に係る表示装置について説明する。なお、第１
の実施の形態と同一の構成部分は、同一の参照符号を付
し、詳細な説明は省略する。
【００４４】第２接続端子群２２を備えたＴＣＰ２０
は、第２接続端子群２２が配列されている方向に対して
直交する方向に一連に形成されたスケール１５を有して
いる。このスケール１５は、例えば１０μｍのピッチで
目盛りが形成されている。
は、第２接続端子群２２が配列されている方向に対して
直交する方向に一連に形成されたスケール１５を有して
いる。このスケール１５は、例えば１０μｍのピッチで
目盛りが形成されている。
【００４５】ＴＣＰ２０の第２接続端子群２２及びガラ
ス基板１１の第１接続端子群１２を熱圧着する場合、Ｔ
ＣＰ２０の第２接続端子群２２は、ガラス基板１１の第
１接続端子群１２に位置合わせされる。この位置合わせ
は、光学機器を介して目視により実行される。
ス基板１１の第１接続端子群１２を熱圧着する場合、Ｔ
ＣＰ２０の第２接続端子群２２は、ガラス基板１１の第
１接続端子群１２に位置合わせされる。この位置合わせ
は、光学機器を介して目視により実行される。
【００４６】ＴＣＰ２０上の第２接続端子群２２の累積
ピッチ５０、すなわちＴＣＰ２０上の一端部に形成され
た接続端子から他端部に形成された接続端子までの長さ
は、ガラス基板上に形成されている第１接続端子群１２
の累積ピッチ６０に対して長く、または短く形成される
場合がある。
ピッチ５０、すなわちＴＣＰ２０上の一端部に形成され
た接続端子から他端部に形成された接続端子までの長さ
は、ガラス基板上に形成されている第１接続端子群１２
の累積ピッチ６０に対して長く、または短く形成される
場合がある。
【００４７】この時、各基板１１及び２０は、第１及び
第２接続端子群１２及び２２の中央部が互いに一致する
ように位置を合わせ、さらに、各基板１１及び２０の両
端部におけるズレ量が等しくなるように位置合わせされ
る。この位置合わせの際、両端部のズレ量は、ＴＣＰ２
０のベース部材２１上に形成されたスケール１５により
読み取ることが可能であり、従来のように、オペレータ
の感覚に頼ることなく、ズレ量を基板の両端部に均等に
割り付けることができる。この実施の形態のように、ス
ケールの間隔が１０μｍに形成された場合、接続端子群
の中央部において５μｍ以下の位置合わせ精度が期待で
きる。
第２接続端子群１２及び２２の中央部が互いに一致する
ように位置を合わせ、さらに、各基板１１及び２０の両
端部におけるズレ量が等しくなるように位置合わせされ
る。この位置合わせの際、両端部のズレ量は、ＴＣＰ２
０のベース部材２１上に形成されたスケール１５により
読み取ることが可能であり、従来のように、オペレータ
の感覚に頼ることなく、ズレ量を基板の両端部に均等に
割り付けることができる。この実施の形態のように、ス
ケールの間隔が１０μｍに形成された場合、接続端子群
の中央部において５μｍ以下の位置合わせ精度が期待で
きる。
【００４８】このように、ガラス基板１１の第１接続端
子群１２とＴＣＰ２０の第２接続端子群２２とを異方性
導電接着膜を介して対向させて位置合わした後、ガラス
基板１１及びＴＣＰ２０を加熱しつつ圧着することによ
り、両基板が機械的に接着されるとともに、ガラス基板
１１の第１接続端子群１２がＴＣＰ２０におけるそれぞ
れ対応する第２接続端子群２２に導電性粒子を介して電
気的に接続される。
子群１２とＴＣＰ２０の第２接続端子群２２とを異方性
導電接着膜を介して対向させて位置合わした後、ガラス
基板１１及びＴＣＰ２０を加熱しつつ圧着することによ
り、両基板が機械的に接着されるとともに、ガラス基板
１１の第１接続端子群１２がＴＣＰ２０におけるそれぞ
れ対応する第２接続端子群２２に導電性粒子を介して電
気的に接続される。
【００４９】したがって、ガラス基板１１の第１接続端
子群１２及びＴＣＰ２０の第２接続端子群２２を精度良
く位置合わせすることができ、接続不良を抑制できる。
このため、歩留まりの低下が防止される。
子群１２及びＴＣＰ２０の第２接続端子群２２を精度良
く位置合わせすることができ、接続不良を抑制できる。
このため、歩留まりの低下が防止される。
【００５０】なお、ＴＣＰ２０上に形成されたスケール
１５は、熱圧着のための加熱処理の前に実行される位置
合わせのための基準として用いられるため、ガラス基板
１１側に形成されていてもよいし、また、ＴＣＰ２０と
ガラス基板１１の両方に形成されてもよい。
１５は、熱圧着のための加熱処理の前に実行される位置
合わせのための基準として用いられるため、ガラス基板
１１側に形成されていてもよいし、また、ＴＣＰ２０と
ガラス基板１１の両方に形成されてもよい。
【００５１】また、この第２の実施の形態の表示装置に
適用されるスケールは、第１の実施の形態のＴＣＰに組
み合わせてもよい。この実施例では、いずれもＴＣＰを
例にとって説明したが、駆動回路が実装されていないフ
レキシブル・プリント・サーキット（ＦＰＣ）等のフレ
キシブル基板においても有用である。
適用されるスケールは、第１の実施の形態のＴＣＰに組
み合わせてもよい。この実施例では、いずれもＴＣＰを
例にとって説明したが、駆動回路が実装されていないフ
レキシブル・プリント・サーキット（ＦＰＣ）等のフレ
キシブル基板においても有用である。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、接続不良を生じることなく信頼性が向上できるフレ
キシブル基板及びこのフレキシブル基板を用いた表示装
置を提供することができる。
ば、接続不良を生じることなく信頼性が向上できるフレ
キシブル基板及びこのフレキシブル基板を用いた表示装
置を提供することができる。
【図１】図１の（ａ）は、この発明の第１の実施の形態
に係るＴＣＰの一例を概略的に示す平面図であり、図１
の（ｂ）は、図１の（ａ）に示したＴＣＰの側面図であ
る。
に係るＴＣＰの一例を概略的に示す平面図であり、図１
の（ｂ）は、図１の（ａ）に示したＴＣＰの側面図であ
る。
【図２】図２は、図１に示したＴＣＰの熱圧着後のＡ−
Ａ’線で切断した断面図である。
Ａ’線で切断した断面図である。
【図３】図３は、図１に示したＴＣＰにおける接続端子
群の中心から任意の接続端子までの距離Ｌと、熱圧着に
より接続されたＴＣＰ上の接続端子群とガラス基板上の
複数の接続端子とのズレ量ΔＬとの関係を示す図であ
る。
群の中心から任意の接続端子までの距離Ｌと、熱圧着に
より接続されたＴＣＰ上の接続端子群とガラス基板上の
複数の接続端子とのズレ量ΔＬとの関係を示す図であ
る。
【図４】図４は、この発明の第２の実施の形態に係る表
示装置に備えられているＴＣＰの一例を概略的に示す平
面図及び側面図である。
示装置に備えられているＴＣＰの一例を概略的に示す平
面図及び側面図である。
【図５】図５は、この発明の表示装置の一例としての液
晶表示装置を概略的に示す図である。
晶表示装置を概略的に示す図である。
【図６】図６は、従来のＴＣＰの一例を概略的に示す平
面図である。
面図である。
【図７】図７は、従来のＴＣＰと表示装置の表示パネル
とが接続されたリード部の平面図及び側面図である。
とが接続されたリード部の平面図及び側面図である。
【図８】図８は、従来のＴＣＰにおける接続端子群の中
心から任意の接続端子までの距離Ｌと、熱圧着により接
続されたＴＣＰ上の接続端子群とガラス基板上の複数の
接続端子とのズレ量ΔＬとの関係を示す図である。
心から任意の接続端子までの距離Ｌと、熱圧着により接
続されたＴＣＰ上の接続端子群とガラス基板上の複数の
接続端子とのズレ量ΔＬとの関係を示す図である。
【図９】図９は、従来のＴＣＰの一例を概略的に示す平
面図である。
面図である。
１０…表示パネル １１…基板接続部（ガラス基板） １２…接続端子群 １３…アレイ基板 １４…対向基板 １５…スケール ２０…ＴＣＰ ２１…ベース部材 ２２…接続端子群 ２３…接着剤 ２４…第１ブロック ２５…第２ブロック ２６…第３ブロック ３０…異方性導電膜 ３１…熱硬化接着剤 ３２…導電性粒子 ４０…駆動回路
Claims (7)
- 【請求項１】第１ベース部上に互いに略平行に且つ等間
隔に配列された複数の第１の接続端子を備えた電極基板
に対して、熱圧着されることにより、電気的かつ機械的
に接続されるフレキシブル基板において、 前記第１ベース部より大きい熱膨張係数を有する部材に
よって形成された第２ベース部と、 前記第２ベース部上に互いに略平行に配列され、前記複
数の第１の接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の
接続端子と、を備え、 前記複数の第２の接続端子は、前記第１の接続端子と略
同一の間隔で前記第２ベース部に配列された第１接続端
子群と、前記第１接続端子群の両側に位置するととも
に、前記第１接続端子群から前記第２ベース部の両端部
に向かうほど前記第１接続端子群より小さい間隔で配列
された第２接続端子群と、を含むことを特徴とするフレ
キシブル基板。 - 【請求項２】第１ベース部上に互いに略平行に且つ等間
隔に配列された複数の第１の接続端子を備えた電極基板
に対して、熱圧着されることにより、電気的かつ機械的
に接続されるフレキシブル基板において、 前記第１ベース部より大きい熱膨張係数を有する部材に
よって形成された第２ベース部と、 前記第２ベース部上に互いに略平行に配列され、前記複
数の第１の接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の
接続端子と、を備え、 前記複数の第２の接続端子は、前記第１の接続端子と略
同一の間隔で前記第２ベース部に配列された第１接続端
子群と、前記第１接続端子群の両側に位置するととも
に、前記第１接続端子群より小さい間隔で配列された第
２接続端子群と、を含むことを特徴とするフレキシブル
基板。 - 【請求項３】画像信号に応じて画像を表示する表示手段
と、 前記表示手段に画像信号を受け入れるために、第１ベー
ス部材上に略平行に且つ等間隔に配列された複数の第１
の接続端子を備えた電極基板と、 前記第１ベース部材より大きい熱膨張係数を有する部材
によって形成された第２ベース部材と、この第２ベース
部材に備えられ、前記表示手段を駆動するために前記電
極基板に画像信号を供給する駆動手段と、前記第２ベー
ス部材上に互いに略平行に配列され、前記第１の接続端
子にそれぞれ接続される複数の第２の接続端子と、を有
するフレキシブル基板と、 前記電極基板と前記フレキシブル基板との間に介挿さ
れ、前記両基板を熱圧着することにより前記第１の接続
端子と前記第２の接続端子とをそれぞれ電気的且つ機械
的に接続する接続手段と、を備え、 前記フレキシブル基板の第２の接続端子は、前記第１の
接続端子と略同一の間隔で前記第２ベース部材に配列さ
れた第１接続端子群と、前記第１接続端子群の両側に位
置するとともに、前記第１接続端子群から前記第２ベー
ス部材の両端部に向かうほど前記第１接続端子群より小
さい間隔で配列された第２接続端子群と、を含むことを
特徴とする表示装置。 - 【請求項４】第１ベース部上に互いに略平行に且つ等間
隔に配列された複数の第１の接続端子を備えた電極基板
に対して、熱圧着されることにより、電気的かつ機械的
に接続されるフレキシブル基板において、 前記第１ベース部より大きい熱膨張係数を有する部材に
よって形成された第２ベース部と、 前記第２ベース部上に互いに略平行に配列され、前記複
数の第１の接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の
接続端子と、 前記第１及び第２の接続端子が配列されている方向に対
して直交する方向に一連に形成されたスケールと、を備
え、 前記複数の第２の接続端子は、前記第１の接続端子と略
同一の間隔で前記第２ベース部に配列された第１接続端
子群と、前記第１接続端子群の両側に位置するととも
に、前記第１接続端子群から前記第２ベース部の両端部
に向かうほど前記第１接続端子群より小さい間隔で配列
された第２接続端子群と、を含むことを特徴とするフレ
キシブル基板。 - 【請求項５】第１ベース部上に互いに略平行に且つ等間
隔に配列された複数の第１の接続端子を備えた電極基板
に対して、熱圧着されることにより、電気的かつ機械的
に接続されるフレキシブル基板において、 前記第１ベース部より大きい熱膨張係数を有する部材に
よって形成された第２ベース部と、 前記第２ベース部上に互いに略平行に配列され、前記複
数の第１の接続端子にそれぞれ接続される複数の第２の
接続端子と、 前記第１及び第２の接続端子が配列されている方向に対
して直交する方向に一連に形成されたスケールと、を備
え、 前記複数の第２の接続端子は、前記第１の接続端子と略
同一の間隔で前記第２ベース部に配列された第１接続端
子群と、前記第１接続端子群の両側に位置するととも
に、前記第１接続端子群より小さい間隔で配列された第
２接続端子群と、を含むことを特徴とするフレキシブル
基板。 - 【請求項６】画像信号に応じて画像を表示する表示手段
と、 前記表示手段に画像信号を受け入れるために、第１ベー
ス部材上に略平行に且つ等間隔に配列された複数の第１
の接続端子を備えた電極基板と、 前記第１ベース部材より大きい熱膨張係数を有する部材
によって形成された第２ベース部材と、この第２ベース
部材に備えられ、前記表示手段を駆動するために前記電
極基板に画像信号を供給する駆動手段と、前記第２ベー
ス部材上に互いに略平行に配列され、前記第１の接続端
子にそれぞれ接続される複数の第２の接続端子と、前記
第１及び第２の接続端子が配列されている方向に対して
直交する方向に一連に形成されたスケールと、を有する
フレキシブル基板と、 前記電極基板と前記フレキシブル基板との間に介挿さ
れ、前記両基板を熱圧着することにより前記第１の接続
端子と前記第２の接続端子とをそれぞれ電気的且つ機械
的に接続する接続手段と、を備え、 前記フレキシブル基板の第２の接続端子は、前記第１の
接続端子と略同一の間隔で前記第２ベース部材に配列さ
れた第１接続端子群と、前記第１接続端子群の両側に位
置するとともに、前記第１接続端子群から前記第２ベー
ス部材の両端部に向かうほど前記第１接続端子群より小
さい間隔で配列された第２接続端子群と、を含むことを
特徴とする表示装置。 - 【請求項７】画像信号に応じて画像を表示する表示手段
と、 前記表示手段に画像信号を受け入れるために、第１ベー
ス部材上に略平行に且つ等間隔に配列された複数の第１
の接続端子と、この第１の接続端子が配列されている方
向に対して直交する方向に一連に形成されたスケール
と、を備えた電極基板と、 前記第１ベース部材より大きい熱膨張係数を有する部材
によって形成された第２ベース部材と、この第２ベース
部材に備えられ、前記表示手段を駆動するために前記電
極基板に画像信号を供給する駆動手段と、前記第２ベー
ス部材上に互いに略平行に配列され、前記第１の接続端
子にそれぞれ接続される複数の第２の接続端子と、を有
するフレキシブル基板と、 前記電極基板と前記フレキシブル基板との間に介挿さ
れ、前記両基板を熱圧着することにより前記第１の接続
端子と前記第２の接続端子とをそれぞれ電気的且つ機械
的に接続する接続手段と、を備え、 前記フレキシブル基板の第２の接続端子は、前記第１の
接続端子と略同一の間隔で前記第２ベース部材に配列さ
れた第１接続端子群と、前記第１接続端子群の両側に位
置するとともに、前記第１接続端子群から前記第２ベー
ス部材の両端部に向かうほど前記第１接続端子群より小
さい間隔で配列された第２接続端子群と、を含むことを
特徴とする表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4612896A JPH09246676A (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | フレキシブル基板及びそれを用いた表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4612896A JPH09246676A (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | フレキシブル基板及びそれを用いた表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246676A true JPH09246676A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12738356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4612896A Pending JPH09246676A (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | フレキシブル基板及びそれを用いた表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246676A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002043712A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-02-08 | Denso Corp | 回路基板の接続構造 |
| US7630048B2 (en) | 2005-10-25 | 2009-12-08 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
| JP2010243585A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Funai Electric Co Ltd | 液晶モジュール |
| CN104507254A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-08 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 软性印刷电路板和液晶显示器 |
| CN104540315A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 软性印刷电路板和液晶显示器 |
| CN106686883A (zh) * | 2017-02-10 | 2017-05-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 印刷电路板和液晶显示器 |
| WO2019114089A1 (zh) * | 2017-12-14 | 2019-06-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示器及其驱动元件 |
| JP2021145061A (ja) * | 2020-03-12 | 2021-09-24 | 京セラ株式会社 | フレキシブル配線板 |
-
1996
- 1996-03-04 JP JP4612896A patent/JPH09246676A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002043712A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-02-08 | Denso Corp | 回路基板の接続構造 |
| JP4496619B2 (ja) * | 2000-07-27 | 2010-07-07 | 株式会社デンソー | 回路基板の接続構造 |
| US7630048B2 (en) | 2005-10-25 | 2009-12-08 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
| JP2010243585A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Funai Electric Co Ltd | 液晶モジュール |
| CN104507254A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-08 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 软性印刷电路板和液晶显示器 |
| CN104540315A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 软性印刷电路板和液晶显示器 |
| WO2016106826A1 (zh) * | 2014-12-31 | 2016-07-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 软性印刷电路板和液晶显示器 |
| US9804457B2 (en) | 2014-12-31 | 2017-10-31 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Flexible printed circuit board and liquid crystal display |
| US9839122B2 (en) | 2014-12-31 | 2017-12-05 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Flexible printed circuit board and liquid crystal display |
| CN106686883A (zh) * | 2017-02-10 | 2017-05-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 印刷电路板和液晶显示器 |
| WO2019114089A1 (zh) * | 2017-12-14 | 2019-06-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示器及其驱动元件 |
| JP2021145061A (ja) * | 2020-03-12 | 2021-09-24 | 京セラ株式会社 | フレキシブル配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6756975B1 (en) | Matrix type display apparatus, method of production thereof, and thermo-compression bonding head | |
| US7164460B2 (en) | Mounting structure for semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus | |
| KR100269947B1 (ko) | 인쇄회로기판및이를이용한엘씨디모듈 | |
| KR101195688B1 (ko) | 플렉시블 기판 및 전기 회로 구조체 | |
| JP3696512B2 (ja) | 表示素子駆動装置およびそれを用いた表示装置 | |
| US6424400B1 (en) | Display panel including a printed circuit board having a larger opening than the outside shape of the driving IC chip | |
| JP3549760B2 (ja) | 平面型表示装置 | |
| US6738123B1 (en) | Drive circuit connection structure including a substrate, circuit board, and semiconductor device, and display apparatus including the connection structure | |
| JP4259084B2 (ja) | 表示体構造、表示体構造の製造方法および電子機器 | |
| KR20080049912A (ko) | 구동회로장치 및 이를 구비한 표시장치 | |
| JP2005203745A (ja) | 駆動チップ及びこれを有する表示装置 | |
| KR20070059668A (ko) | 액정표시장치 | |
| JPH09246676A (ja) | フレキシブル基板及びそれを用いた表示装置 | |
| CN1312521C (zh) | 电光装置及其制造方法和具备该电光装置的电子设备 | |
| US5555116A (en) | Liquid crystal display having adjacent electrode terminals set equal in length | |
| JP4343328B2 (ja) | 表示装置 | |
| US20060256064A1 (en) | Liquid crystal display device | |
| TWI338354B (ja) | ||
| JPH05303109A (ja) | 液晶表示装置 | |
| US20200035712A1 (en) | Thin film transistor array substrate, manufacturing method thereof and flexible liquid crystal display panel | |
| JP2000111939A (ja) | 液晶表示素子 | |
| JPH0643473A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH11202364A (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR20050019994A (ko) | 액정표시장치 | |
| JP2857350B2 (ja) | 液晶表示装置 |