KR20140064166A - 표시 패널 및 이의 제작에 사용되는 본딩 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 패널이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널은, 표시 장치에 사용되는 표시 패널로서, 표시 기판; 표시 기판 상에 본딩되는 구동 칩; 표시 기판과 구동 칩 사이에 위치된 이방성 도전 필름; 및 표시 기판 아래에 부착되는 보호 필름을 포함하되, 보호 필름은 휨 방지 수단을 구비한다.

Description

표시 패널 및 이의 제작에 사용되는 본딩 장치{DISPLAY PANEL AND BONDING APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 표시 패널 및 본딩 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표시 기판의 휨 방지 수단이 마련된 표시 패널 및 표시 패널의 제작에 사용되는 본딩 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치(OLED)는 화소 영역과 비화소 영역을 제공하는 표시 기판, 밀봉(encapsulation)을 위해 표시 기판과 대향되도록 배치되며 에폭시와 같은 밀봉제(sealant)에 의해 기판에 합착되는 밀봉 기판을 포함한다. 표시 기판의 화소 영역에는 스캔 라인(scan line)과 데이터 라인(data line) 사이에 매트릭스 방식으로 연결되어 화소를 구성하는 복수개의 발광 소자가 형성되고, 비화소 영역에는 화소 영역의 스캔 라인 및 데이터 라인으로부터 연장되어 있으며 패드를 통해 외부로부터 제공된 신호를 처리하여 스캔 라인 및 데이터 라인으로 공급하는 스캔 구동부 및 데이터 구동부가 형성된다. 스캔 구동부 및 데이터 구동부는 외부로부터 제공되는 신호를 처리하여 스캔 신호 및 데이터 신호를 생성하는 구동 회로를 포함하며, 발광 소자의 제조 과정에서 형성되거나, 별도의 집적 회로 칩으로 제작되어 표시 기판에 실장된다.
집적 회로 칩 형태로 제작되어 표시 기판에 실장되는 경우 구동 칩(Drive IC)은 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, TCP)에 실장되어 표시 기판의 패드에 접속되는 테이프 자동 본딩(Tape Automated Bonding, TAB) 방식 또는 표시 기판의 패드에 직접 부착되는 칩 온 글래스(Chip On Glass, COG) 방식 등으로 실장될 수 있다. 이 중 칩 온 글래스(COG) 방식이 테이프 자동 본딩(TAB) 방식에 비해 구조가 간단하고 적은 면적을 차지하기 때문에 이동 통신 제품의 중소형 표시 패널에 널리 적용된다.
칩 온 글래스(Chip On Glass, COG) 방식은 구동 칩의 입력 단자 및 출력 단자에 형성된 범프(bump)가 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)에 포함된 도전볼을 통해 표시 기판에 형성된 인너 리드 본딩(Inner Lead Bonding, ILB) 패드와 아웃 리드 본딩(Out Lead Bonding, OLB) 패드에 압착되는 방식이며, 인너 리드 본딩 패드에 연결된 입력 패드에는 필름 온 글래스(Film On Glass, FOG) 방식으로 가요성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit, FPC)이 접속된다. 따라서, 가요성 인쇄회로기판(FPC)을 통해 외부로부터 제어 신호 및 데이터 신호가 제공되면 구동 칩은 스캔 신호 및 데이터 신호를 생성하고, 생성된 신호를 아웃 리드 본딩 패드에 연결된 스캔 라인 및 데이터 라인을 통해 발광 소자로 전달한다.
특히, 칩 온 글래스(Chip On Glass, COG) 방식은 이방성 도전 필름(ACF)이 부착된 표시 기판에 구동 칩을 정렬하고, 표시 장치용 본딩 장치의 압착 팁을 이용해서 하중을 가함으로써 표시 기판의 패드에 구동 칩의 범프가 전기적으로 접속되게 하는 방식이다.
그러나, 표시 기판의 두께가 얇아지고, 플렉서블한 물질로 제조되는 경우에는 표시 기판이 휘어지게 되어 종래의 본딩 방식으로는 안정적인 압착 품질을 확보하기 어렵게 된다.
본 발명의 일 실시예는 칩 온 글래스 본딩 공정 진행 시 표시 기판의 휘어짐을 방지하면서 구동 칩을 안정적으로 압착할 수 있는 표시 패널을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는 칩 온 글래스 본딩 공정 진행 시 표시 기판의 휘어짐을 방지하면서 구동 칩을 안정적으로 압착할 수 있는 본딩 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 표시 장치에 사용되는 표시 패널로서, 표시 기판; 상기 표시 기판 상에 본딩되는 구동 칩; 상기 표시 기판과 상기 구동 칩 사이에 위치된 이방성 도전 필름; 및 상기 표시 기판 아래에 부착되는 보호 필름을 포함하되, 상기 보호 필름은 휨 방지 수단을 구비하는, 표시 패널을 제공한다.
이 때, 상기 휨 방지 수단은 상기 보호 필름에 형성되는 개구일 수 있다.
이 때, 상기 개구는 상기 구동 칩의 위치에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
이 때, 상기 개구는 상기 구동 칩의 크기에 대응되는 크기로 형성될 수 있다.
한편, 상기 표시 기판에는 유기 발광 소자가 설치될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 구동 칩을 표시 기판에 접합하는 본딩 장치로서, 상기 표시 기판의 상부에 위치하며 상기 구동 칩을 압착하는 압착 수단; 및 상기 표시 기판의 하부에 위치하며 상기 표시 기판을 지지하는 지지 스테이지를 포함하되, 상기 지지 스테이지 상에는 상기 표시 기판의 휘어짐을 방지하는 휨 방지 수단을 구비하는, 본딩 장치를 제공한다.
이 때, 상기 휨 방지 수단은 상기 지지 스테이지에 형성된 단차홈일 수 있다.
이 때, 상기 단차홈은 상기 구동 칩의 위치에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
이 때, 상기 단차홈은 상기 구동 칩의 크기에 대응되는 크기로 형성될 수 있다.
한편, 상기 압착 수단은 열원이 설치되는 압착 헤드; 및 상기 압착 헤드의 하부에 부착되는 압착 팁을 포함할 수 있다.
또한, 상기 표시 기판은 두께가 0.3mm 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 구동 칩을 표시 기판에 접합 시 표시 기판의 하부에 휨 방지 수단이 구비됨으로써, 표시 기판의 휘어짐을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 구동 칩을 표시 기판에 접합 시 표시 기판의 하부에 위치된 본딩 장치에 휨 방지 수단이 구비됨으로써, 표시 기판의 휘어짐을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치에서 압착 수단의 확대 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치의 압착 수단을 이용하여 구동 칩을 압착하는 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 A 부분의 확대도이다.
도 4는 표시 기판에 구동 칩을 접합하는 방법을 도시한 순서도이다.
도 5는 구동 칩의 접합 방법에 사용되는 제 1 정렬기를 도시한 도면이다.
도 6은 구동 칩의 접합 방법에 사용되는 제 2 정렬기를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치에 의하여 구동 칩이 접합되는 모습을 도시한 도면이다.
도 8은 도 7에서 Ⅷ-Ⅷ의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널에서 표시 기판에 구동 칩이 접합되는 모습을 도시한 도면이다.
도 10은 도 9에서 Ⅹ-Ⅹ의 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체에서 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 같은 도면 부호를 붙이도록 한다. 도면에 표시된 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타낸 것이므로, 본 발명은 도시된 예로 한정되지 않는다.
명세서 전체에서 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분의 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분의 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치에서 압착 수단의 확대 측면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치의 압착 수단을 이용하여 구동 칩을 압착하는 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 도 2의 A 부분의 확대도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(200)은 표시 기판(1), 구동 칩(2), 이방성 도전 필름(4)을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(200)을 상세히 설명하기에 앞서, 이해의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치(100)에 대하여 먼저 일부를 설명한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치(100)는 구동 칩(2)을 표시 기판(1)의 본딩부(P)에 접합하기 위한 장치로서, 압착 수단(120), 이송부(160) 및 지지 스테이지(140)를 포함할 수 있다.
압착 수단(120)은 구동 칩(2)을 표시 기판(1)의 본딩부(P)에 부착되어 있는 이방성 도전 필름(4)에 압착하기 위한 구성이며, 이송부(160)는 압착 수단(120)의 상부에 배치되어 압착 수단(120)을 적정 위치로 이송시키는 구성이다.
또한, 지지 스테이지(140)는 구동 칩(2)의 압착 시에 표시 기판(1)을 지지하기 위한 구성으로서, 전술한 압착 수단(120)과 대향되는 위치, 예를 들어 표시 기판(1)의 상부에 위치한 압착 수단(120)에 대응하여 표시 기판(1)의 하부에 위치할 수 있다.
이 때, 지지 스테이지(140)는 편평한 판 형태로 형성되고, 표시 기판(1)을 안정적으로 지지할 수 있도록 강성 재질로 형성될 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 지지 스테이지(140)의 재질은 스테인레스를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 압착 수단(120)은 열원(126)이 설치되어 있는 압착 헤드(122), 및 표시 기판(1)에 부착된 이방성 도전 필름(4)에 구동 칩(2)을 압착시키는 압착 팁(124)을 포함할 수 있다.
이 때, 압착 헤드(122)에 설치되어 있는 열원(126)은 가열 코일일 수 있으며, 열원(126)에서 발생한 열은 이방성 도전 필름(4)에 가해져서 이방성 도전 필름(4)을 통해 표시 기판(1)의 본딩부(P)에 구동 칩(2)을 용이하게 본딩시킬 수 있다.
한편, 구동 칩(2)은 하나의 열로 배치된 입력 패드(211), 복수개의 열로 배치된 출력 패드(221) 및 사이드에 배치된 사이드 패드(231, 도 6 참조)를 포함할 수 있다.
이 때, 입력 패드(211)는 하나의 열로 배치되고, 출력 패드(221)는 복수개의 열로 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다.
한편, 압착 수단(120) 중 압착 팁(124)은 구동 칩(2)의 입력 패드(211) 및 출력 패드(221)를 압착하는 구성으로서, 압착 헤드(122)의 하부면에 부착될 수 있다.
이 때, 압착 팁(124)을 이용하여 구동 칩(2)을 이방성 도전 필름(4)에 압착하는 경우에, 도 3을 참조하면, 압착 팁(124)은 표시 기판(1)의 상부에서 구동 칩(2)을 압착하며, 편평한 형태의 지지 스테이지(140)가 표시 기판(1)의 하부에서 표시 기판(1)을 지지할 수 있다.
이 때, 얇은 형태의 표시 기판(1), 본 발명의 일 실시예에 따르면, 두께가 0.3mm 이하인 표시 기판(1)의 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 구동 칩(2)이 압착되는 표시 기판(1)의 본딩부(P)가 구동 칩(2)의 방향으로 휘게 된다.
이는, 구동 칩(2)에 구비된 돌기 형태의 입력 패드(211) 및 출력 패드(221)에 의하여 일정 높이를 가지는 공간이 형성되고, 압착에 의한 응력이 전술한 공간에 집중되기 때문에 표시 기판(1)이 전술한 공간 방향으로 휘어지게 되는 것이다.
이에 따라, 구동 칩(2)의 접속 상태가 불균일하게 될 수 있으므로, 표시 기판(1)의 휘어짐을 방지하여 이러한 문제점을 해결할 수 있는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(200) 및 본딩 장치(100)에서의 휨 방지 수단을 이하, 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
이 때, 이해의 편의를 위해서 구동 칩(2)을 표시 기판(1)에 접합하는 방법과 함께 설명한다.
도 4는 표시 기판에 구동 칩을 접합하는 방법을 도시한 순서도이다. 도 5는 구동 칩의 접합 방법에 사용되는 제 1 정렬기를 도시한 도면이다. 도 6은 구동 칩의 접합 방법에 사용되는 제 2 정렬기를 도시한 도면이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치에 의하여 구동 칩이 접합되는 모습을 도시한 도면이다. 도 8은 도 7에서 Ⅷ-Ⅷ의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 표시 패널(200)의 제작 공정 중에서, 구동 칩(2)의 접합 방법은, 전술한 본딩 장치(100)를 이용하여 구동 칩(2)을 표시 기판(1)의 본딩부(P)에 접합하는 방법으로서, 크게 세 가지 단계를 포함할 수 있다.
먼저, 표시 기판(1)의 본딩부(P)에 이방성 도전 필름(4)을 부착한다.(S401)
이 때, 필름(film) 부재를 기판(substrate)에 부착하는 공지의 필름 본딩 설비(미도시)를 이용하여 표시 기판(1)의 본딩부(P)에 이방성 도전 필름(4)을 부착할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(200)에서, 이방성 도전 필름(4)은 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전 입자를 분산 혼합시킨 양면 테이프로 이루어진다.
따라서, 이방성 도전 필름(4)의 상하부에서 압력이 가해지면, 도전 입자가 터지면서 그 내부에 있던 접착제가 양면 테이프 전체에 충진됨으로써, 전도성과 접착성을 동시에 가질 수 있게 된다.
이 때, 도전 입자로는 카본 섬유(Carbon Fiber), 니켈(Ni), 백금(Au) 등의 금속 및 이들의 화합물이 사용될 수 있으며, 접착제(Polymer)로는 스티렌부타디엔러버(Styrene Butadiene Rubber), 폴리비닐(Polyvinyl), 부티렌(Butylene), 에폭시 수지(Epoxy Resin), 폴리우레탄(Polyurethane) 및 아크릴계 수지(Acrylic Resin) 등의 폴리머(Polymer)가 이용될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(200)에서 표시 기판(1)은 한 쌍의 기판이 합착되어 있는 구조일 수 있으며, (도 7 및 도 9를 기준으로) 표시 기판(1)의 아래에는 보호 필름(10)이 구비될 수 있다. 이하, 설명에서도 위, 아래의 방향은 도 7 및 도 9를 기준으로 한다.
이 때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 보호 필름(10)은 표시 기판(1)을 포함하는 표시 패널(200)을 제조하는 공정에서 표시 기판(1)을 보호하기 위한 것으로, 접착층을 포함하여 표시 기판(1) 아래에 부착될 수 있다.
또한, 보호 필름(10)은 소정 두께를 가지고 있으며, 표시 기판(1)에 부착됨으로써 표시 기판(1)의 강도를 향상시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 표시 기판(1)에는 유기 발광 소자(OLED : organic light emitting diode)가 설치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 발광 수단이 설치될 수 있다.
다음으로, 표시 기판(1)의 본딩부(P)에 부착된 이방성 도전 필름(4) 위에 구동 칩(2)을 위치시킨다.(S402)
이 때, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 표시 기판(1)에 형성되어 있는 제 1 정렬기(51)와 구동 칩(2)에 형성되어 있는 제 2 정렬기(61)를 이용하여 구동 칩(2)을 정렬시킬 수 있다.
이에 따라, 구동 칩(2)이 접합될 정확한 위치에 구동 칩(2)을 위치시킬 수 있다.
다음으로, 표시 장치(1)의 본딩부(P)에 부착된 이방성 도전 필름(4) 위에 구동 칩(2)을 본딩한다.(S403)
이 때, 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치(100)를 이용할 수 있는데, 보다 상세히, 도 3에 도시된 바와 같이 표시 기판(1)의 하부를 지지 스테이지(140)로 지지하고, 압착 팁(124)으로 표시 기판(1)의 본딩부(P)의 상부에 위치되어 있는 구동 칩(2)을 압착함으로써, 구동 칩(2)을 본딩할 수 있다.
이 때, 압착 팁(124)에 의한 고온의 열과 물리적 충격이 구동 칩(2)에 직접 전달되어 구동 칩(2)이 손상되는 것을 방지하기 위해, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 보호판(6)이 구동 칩(2)과 압착 팁(124) 사이에 위치할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치(100)는, 표시 기판(1)의 본딩부(P)에 대응되는 표시 기판(1)의 하부 위치에 휨 방지 수단이 구비되어 표시 기판(1)의 본딩부(P)가 휘어지는 것을 방지할 수 있다.
이 때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 표시 기판(1)의 휘어짐을 방지하는 휨 방지 수단은 지지 스테이지(140)를 포함할 수 있으며, 보다 상세하게는, 단차홈(142)이 형성된 지지 스테이지(140)를 포함할 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 구동 칩(2)이 접합되는 표시 기판(1)의 하부에는 표시 기판(1)을 지지하기 위한 지지 스테이지(140)가 위치될 수 있으며, 지지 스테이지(140)에는 단차홈(142)이 형성될 수 있다.
이 때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 단차홈(142)은 구동 칩(2)의 위치에 대응되는 위치에 형성되며, 구동 칩(2)의 크기에 대응되는 크기로 형성될 수 있다.
이에 따라, 도 8을 참조하면, 단차홈(142)은 구동 칩(2)과 유사한 형태로 형성될 수 있다.
한편, 단차홈(142)의 깊이는 실험적으로 결정될 수 있는데, 단차홈(142)은 구동 칩(2)의 입력 패드(211) 및 출력 패드(221)에 의하여 형성되는 공간으로 응력이 집중되는 것을 보상하기 위한 것이므로, 단차홈(142)의 깊이는 표시 기판(1)의 휘어지는 정도에 대응되는 깊이로 형성될 수 있다.
예를 들어, 0.15mm 두께의 표시 기판(1)에 구동 칩(2)이 압착되는 경우, 표시 기판(1)의 본딩부(P)가 구동 칩(2) 방향으로 5μm 높이만큼 휘어진다면, 단차홈(142)의 깊이는 5μm의 깊이로 형성될 수 있다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치(100)는, 구동 칩(2)의 패드(211, 221, 231)에 의해 형성되는 공간만큼 그 공간의 반대 방향 측에, 지지 스테이지(140)에 형성된 단차홈(142)을 이용하여 단차를 형성함으로써, 구동 칩(2)의 접합 시에 표시 기판(1)에 미치는 응력을 균일하게 분포시킬 수 있게 되어, 표시 기판(1)으로 구동 칩(2)을 압착하는 경우에 얇은 표시 기판(1)이라도 휘어지는 것을 방지할 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(200)의 경우, 표시 기판(1)의 본딩부(P)에 대응되는 표시 기판(1)의 하부 위치에 구비되는 휨 방지 수단으로서, 전술한 지지 스테이지(140)와 다른 수단을 구비하여 표시 기판(1)의 본딩부(P)가 휘어지는 것을 방지할 수 있다.
이하에서, 도 9 및 도 10을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(200)과 관련된 휨 방지 수단을 상세히 설명한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널에서 표시 기판에 구동 칩이 접합되는 모습을 도시한 도면이다. 도 10은 도 9에서 Ⅹ-Ⅹ의 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 표시 기판(1)의 휘어짐을 방지하는 휨 방지 수단은 보호 필름(10)을 포함할 수 있으며, 보다 상세하게는, 개구(12)가 형성된 보호 필름(10)을 포함할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 구동 칩(2)이 접합되는 표시 기판(1)의 하부 위치, 보다 상세하게는, 표시 기판(1)과 지지 스테이지(140)의 사이에 위치된 보호 필름(10)에는 개구(12)가 형성될 수 있다.
이 때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 개구(12)는 구동 칩(2)의 위치에 대응되는 위치에 형성되며, 구동 칩(2)의 크기에 대응되는 크기로 형성될 수 있다.
이에 따라, 도 10을 참조하면, 개구(12)는 구동 칩(2)의 모양과 유사한 형태로 형성될 수 있다.
한편, 보호 필름(10)은 소정의 두께를 가지는데, 그 두께는 실험적으로 결정될 수 있다.
즉, 표시 기판(1)이 휘어지는 높이와 대응되는 두께의 보호 필름(10)이 표시 기판(1)의 아래에 부착될 수 있다.
이에 따라, 구동 칩(2)의 압착 시, 구동 칩(2)의 패드(211, 221, 231)에 의해 형성되는 공간에 의한 표시 기판(1)으로의 응력의 집중을, 표시 기판(1) 아래에 부착되는 보호 필름(10)에 형성된 개구(12)로서 상쇄시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 개구(12)는 보호 필름(10)을 일면에서 타면까지 관통하는 구멍 형태일 수 있으나, 이에 한정되지 아니하며, 보호 필름(10)의 두께가 충분히 두꺼운 경우라면, 개구(12)는, 보호 필름(10)을 관통하지 않은, 홈의 형태로 형성될 수도 있다.
개구(12)가 홈의 형태로 형성되는 경우는, 홈의 깊이는 실험적으로 결정될 수 있다.
예를 들어, 10μm 두께의 보호 필름(10)이 부착되어 있는 표시 기판(1)에 구동 칩(2)이 압착되는 경우, 표시 기판(1)의 본딩부(P)가 구동 칩(2) 방향으로 5μm 높이만큼 휘어진다면, 개구(12)의 깊이는 5μm의 깊이의 홈으로 형성될 수 있다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(200)은, 표시 기판(1)의 일면 측에 접합되는 구동 칩(2)의 패드(211, 221, 231)에 의해 형성되는 공간만큼 그 공간의 반대 방향인 표시 기판(1)의 타면 측에 보호 필름(10)에 형성된 개구(12)를 이용하여 단차를 형성함으로써, 구동 칩(2)의 압착시에 표시 기판(1)에 미치는 응력을 균일하게 분포시킬 수 있게 되어, 표시 기판(1)으로 구동 칩(2)을 압착하는 경우에 얇은 표시 기판(1)이라도 휘어지는 것을 방지할 수 있게 된다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치는, 구동 칩(2)이 접합되는 표시 기판(1)의 하부 위치에 휨 방지 수단으로 단차홈(142)이 형성된 지지 스테이지(140)를 구비함으로써, 표시 기판(1)의 휘어짐을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(200)은, 휨 방지 수단으로 개구(12)가 형성된 보호 필름(10)을 표시 기판(1) 아래에 부착함으로써, 표시 기판(1)의 휘어짐을 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
1 표시 기판 2 구동 칩
4 이방성 도전 필름 6 보호판
10 보호 필름 12 개구
51 제 1 정렬기 61 제 2 정렬기
100 본딩 장치 120 압착 수단
122 압착 헤드 124 압착 팁
126 열원 140 지지 스테이지
142 단차홈 160 이송부
200 표시 패널 211 입력 패드
221 출력 패드 231 사이드 패드
P 본딩부

Claims (11)

  1. 표시 장치에 사용되는 표시 패널로서,
    표시 기판;
    상기 표시 기판 상에 본딩되는 구동 칩;
    상기 표시 기판과 상기 구동 칩 사이에 위치된 이방성 도전 필름; 및
    상기 표시 기판 아래에 부착되는 보호 필름을 포함하되,
    상기 보호 필름은 휨 방지 수단을 구비하는, 표시 패널.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 휨 방지 수단은 상기 보호 필름에 형성되는 개구인, 표시 패널.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 개구는 상기 구동 칩의 위치에 대응되는 위치에 형성되는, 표시 패널.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 개구는
    상기 구동 칩의 크기에 대응되는 크기로 형성되는, 표시 패널.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 표시 기판에는 유기 발광 소자가 설치되는, 표시 패널.
  6. 구동 칩을 표시 기판에 접합하는 본딩 장치로서,
    상기 표시 기판의 상부에 위치하며 상기 구동 칩을 압착하는 압착 수단; 및
    상기 표시 기판의 하부에 위치하며 상기 표시 기판을 지지하는 지지 스테이지를 포함하되,
    상기 지지 스테이지 상에는 상기 표시 기판의 휘어짐을 방지하는 휨 방지 수단을 구비하는, 본딩 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 휨 방지 수단은 상기 지지 스테이지에 형성된 단차홈인, 본딩 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 단차홈은 상기 구동 칩의 위치에 대응되는 위치에 형성되는, 본딩 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 단차홈은 상기 구동 칩의 크기에 대응되는 크기로 형성되는, 본딩 장치.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 압착 수단은
    열원이 설치되는 압착 헤드; 및 상기 압착 헤드의 하부에 부착되는 압착 팁을 포함하는, 본딩 장치.
  11. 제 6항에 있어서,
    상기 표시 기판은 두께가 0.3mm 이하인, 본딩 장치.
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