KR100500636B1

KR100500636B1 - 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴

Info

Publication number: KR100500636B1
Application number: KR10-1998-0027233A
Authority: KR
Inventors: 손영진
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 1998-07-07
Filing date: 1998-07-07
Publication date: 2005-10-26
Also published as: KR20000007750A

Abstract

본 발명은 액정표시장치용 TCP 마운팅 툴에 관한 것으로, 본 발명에서는 백 업 스테이지의 지지면에 백 업 스테이지의 내부로 함몰된 상태에서 지지면의 상부로 노출되는 다수개의 이물질 포집홈을 형성시키고, 이를 통해, 백 업 스테이지의 지지면으로 낙하하는 파티클 등의 이물질을 전량 포집함으로써, 열압착헤드에 의한 열압착 동작이 지속적으로 진행되더라도, LCD 패널의 파손을 미리 방지시킬 수 있다.

Description

액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴

본 발명은 액정표시장치 제조용 툴에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 LCD 패널의 손상을 미리 방지할 수 있는 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴에 관한 것이다.

최근 현대사회가 정보사회화 되어감에 따라 정보표시장치의 하나인 액정표시장치는 그 중요성이 점차 증가되는 추세에 있으며, 특히, 그것이 갖고 있는 소형화, 경량화, 저전력소비화 등의 장점 때문에, 액정표시장치는 CRT(Cathode ray tube)의 단점을 극복할 수 있는 대체수단으로써 점차 그 사용 영역이 확대되는 추세에 있다.

통상, 액정표시장치에는 티에프티(Thin Film Transistor)패턴들을 구동시키기 위한 다수개의 드라이버 아이씨(Driver IC)가 실장되는 것이 일반적인데, 이러한 드라이버 아이씨는 액정표시장치를 이루는 각 부품들 중에서도 장치의 전체적인 성능을 결정짓는 매우 중요한 부품이다.

이때, 액정표시장치에 드라이버 아이씨를 실장하는 방식은 크게, 별도의 구조물 없이 LCD 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 직접 드라이버 아이씨를 실장하는 방식인 씨오지(COG:Chip On Glass) 마운팅 방식과, 드라이버 아이씨가 탑재된 테이프 캐리어 패키지(TCP:Tape Carrier Package; 이하, "TCP"라 칭함)를 통해 LCD 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 간접적으로 드라이버 아이씨를 실장하는 방식인 탭(TAB;Tape Automated Bonding) 마운팅 방식으로 나뉘어진다.

여기서, 액정표시장치에 드라이버 아이씨를 실장하는 방식으로 TAB 마운팅 방식을 적용할 경우, 드라이버 아이씨를 탑재한 TCP는 이방성 도전필름(ACF:Anisotropic Conductive Film; 이하,"ACF"라 칭함)을 통해 LCD 패널과, 인쇄회로기판의 양쪽에 견고하게 접속됨으로써, 드라이버 아이씨가 자신에게 부여된 기능을 신속하게 수행할 수 있도록 한다.

이때, 상술한 TCP를 LCD 패널에 안정적으로 실장시키기 위해서는 LCD 패널의 일정부, 예컨대, 측부로 다수개의 TCP를 얼라인하고, 얼라인된 각 TCP로 강한 압력을 가할 수 있는 특정 구조의 TCP 마운팅 툴이 구비되어야 한다.

종래의 경우, 이러한 TCP 마운팅 툴은 평평한 지지면을 갖는 백업 스테이지와, 백업 스테이지의 상부에 배치되어 실린더에 의해 구동되는 열압착헤드의 조합으로 이루어지는 것이 일반적이다.

이러한 종래의 TCP 마운팅 툴이 LCD 패널에 드라이브 아이씨를 실장시키는 경우, TCP 마운팅 툴은 백업 스테이지의 지지면 상부에 TCP를 마운팅 받기 위한 LCD 패널을 안착시킨 후, ACF가 개재된 상태로 LCD 패널의 측부에 다수개의 TCP를 얼라인 하고, 상술한 열압착헤드를 아래로 하강시켜 TCP를 LCD 패널쪽으로 강하게 누름으로써, 결국, TCP가 LCD 패널의 측부에 견고하게 실장되도록 한다. 이 경우, LCD 패널과 TCP 사이에는 상술한 ACF가 개재되기 때문에, 한번 실장된 TCP는 외부로부터 강한 충격이 장시간 가해지더라도 쉽게 외부로 이탈되지 않는다.

상술한 종래의 TCP 마운팅 툴의 기본적인 구조와 동작은 예컨대, 미국특허공보 제 5639009 호 "액정표시장치에 테이프 케리어 패키지를 마운팅하는 장치 및 방법(Apparatus and method for mounting tape carrier package onto liquid crystal display)"에 상세하게 제시되어 있다.

그러나, 이러한 종래의 TCP 마운팅 툴에는 몇 가지 중대한 문제점이 있다.

즉, 상술한 바와 같이, 종래의 TCP 마운팅 툴이 LCD 패널에 드라이브 아이씨를 실장시키는 경우, TCP 마운팅 툴은 백 업 스테이지의 지지면 상부에 TCP를 마운팅 받기 위한 LCD 패널을 안착시킨 후, 열압착헤드를 하강시켜 TCP를 누르게 된다.

그런데, 이때, 백 업 스테이지의 지지면에 파티클 등의 이물질이 상존하는 상태에서, 열압착헤드의 압착동작이 지속적으로 진행되는 경우, 상술한 파티클은 LCD 패널의 측부로 불필요한 충격을 전달하는 불량펙터로 작용하게 된다.

이 경우, LCD 패널은 파티클의 작용에 의해 그 일부가 파손되는 문제점을 유발한다.

이러한 LCD 패널의 파손을 미리 방지하기 위해서는 백업 스테이지의 지지면을 자주 클리닝하여야 하기 때문에, 작업자의 업무부담이 현저히 증가한다.

이에 따라, 전체적인 공정효율이 현저히 저하된다.

따라서, 본 발명의 목적은 백업 스테이지의 지지면에 파티클 등의 이물질이 누적되는 문제점을 미리 방지하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 상술한 '이물질의 누적현상' 방지를 통해 LCD 패널의 파손을 미리 방지하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 백업 스테이지가 잦은 클리닝 작업 없이도 청정도를 장시간 유지할 수 있도록 함으로써, 클리닝을 위한 작업자의 업무부담을 현저히 줄이는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 전체적인 공정효율을 현저히 향상시키는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 백 업 스테이지의 지지면에 백 업 스테이지의 내부로 함몰된 상태에서 지지면의 상부로 노출되는 다수개의 이물질 포집홈을 형성시킨다.

이 경우, 백 업 스테이지의 지지면으로 낙하하는 파티클 등의 이물질은 지지면의 표면에 직접 누적되지 않고, 이물질 포집홈의 내부로 흘러 들어간다. 이에 따라, 백 업 스테이지의 지지면으로 로딩되는 LCD 패널은 열압착헤드에 의한 열압착 동작이 장시간 진행되더라도, 파손되지 않는다.

이때, 바람직하게, 이물질 포집홈들의 평면형상은 테이퍼 형태를 이루는 원 형상이며, 이 경우, 바람직하게, 이물질 포집홈들은 지지면상에 30개~40개, 좀더 바람직하게, 35개가 형성된다. 또한, 바람직하게, 이물질 포집홈들의 각 직경은 2mm~30mm, 좀더 바람직하게, 15mm~20mm이다.

한편, 바람직하게, 이물질 포집홈들의 저부에는 백 업 스테이지의 내부를 종방향으로 관통한 상태로 이물질 포집홈들과 연통되는 다수개의 보조 이물질 포집관들이 더 형성된다. 이 경우, 바람직하게, 보조 이물질 포집관들의 저부에는 백 업 스테이지의 내부를 횡방향으로 관통한 상태로 각 보조 이물질 포집관들과 연통되며, 이물질 흡입관과 연결되는 메인 포집관이 더 형성된다.

다른 한편, 바람직하게, 상술한 보조 이물질 포집관들은 백 업 스테이지의 밑바닥 까지 연장될 수도 있는데, 이 경우, 각 보조 이물질 포집관들의 저부에는 보조 이물질 포집관들과 연통된 상태로 백 업 스테이지와 일체를 이루는 이물질 포집박스가 더 형성된다.

이때, 바람직하게, 이물질 포집박스는 소정의 흡입력을 갖는 이물질 흡입관과 연결되거나, 백 업 스테이지와 착탈 가능하도록 형성된다.

이러한 본 발명의 구성에 따라, 백 업 스테이지로 낙하하는 파티클 등의 이물질은 LCD 패널 손상의 불량펙터로 작용하지 않으며, 결국, LCD 패널의 손상은 미리 방지된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 액정표시장치용 TCP 마운팅 툴을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 TCP 마운팅 툴에서, 컬러필터 기판(2)과 티에프티 기판(1)의 조합으로 이루어지는 LCD 패널(3)은 XY 구동부(31)에 의해 구동되는 XY 구동축(30)의 핸들링 동작에 의해 백 업 스테이지(20)의 지지면(22)으로 로딩된다. 이때, LCD 패널(3)의 측부에는 다수개의 TCP들(4)이 구동 아이씨(5)를 탑재한 상태로 얼라인된다.

여기서, TCP들(4)에 대응되는 백 업 스테이지(20) 본체(21)의 상부에는 실린더축(12)에 의해 지지된 열압착헤드(10)가 배치된다. 이 경우, 열압착헤드(10)는 실린더축(12)을 제어하는 실린더(14)에 의해 상/하의 승강운동을 신속히 수행하여, 몸체(11)와 연결된 가압돌기(13)를 통해, TCP(4)를 LCD 패널(3)쪽으로 강하게 누름으로써, 결국, TCP(4)가 LCD 패널(30의 측부에 견고하게 실장되도록 한다.

이때, LCD 패널(3)과 TCP(4) 사이에는 ACF(6)가 개재되기 때문에, 한번 실장된 TCP(4)는 외부로부터 강한 충격이 장시간 가해지더라도 쉽게 외부로 이탈되지 않는다.

여기서, 백 업 스테이지(20)의 지지면(22)에는 본체(1)의 내부로 일정 깊이 함몰되어 자신의 내부면(23a)을 외부로 노출시키는 다수개의 이물질 포집홈들(23)이 형성된다.

본 발명이 이러한 구성을 이룰 경우, 백 업 스테이지(20)의 지지면(22) 쪽으로 낙하하는 파티클 등의 이물질들은 지지면(22)의 표면상에 직접 누적되지 않고, 이물질 포집홈(23)으로 흘러들어 그것의 내부면(23a)에 서서히 누적되게 된다.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 파티클 등의 이물질(200)은 지지면(22)의 표면과 일정 간격 떨어진 이물질 포집홈(23)의 내부면(23a)에 누적되기 때문에, LCD 패널(3)이 TCP(2)를 마운팅받기 위해 백 업 스테이지(20)의 지지면(22)과 접촉되더라도, 이물질(200)은 LCD 패널(3)과 직접 접촉되지 않는다.

종래의 경우, 상술한 파티클 등의 이물질은 백 업 스테이지로 낙하하여 그것의 지지면상에 상존하고 있다가, 열압착헤드의 열압착동작이 진행될 때, LCD 패널로 불필요한 충격을 전달함으로써, LCD 패널 손상의 원인으로 작용하였다.

그러나, 본 발명의 경우, 상술한 바와 같이, 백 업 스테이지(20)의 지지면(22)에는 다수개의 이물질 포집홈(23)이 형성되고, 백 업 스테이지(20)로 낙하하는이물질(200)은 이러한 이물질 포집홈(23)의 내부면(23a)에 누적되기 때문에, LCD 패널(3)은 열압착헤드(10)의 열압착 동작이 진행되더라도, 이물질(200)과 직접적인 접촉을 피할 수 있게 되어, LCD 패널(3)은 손상을 입지 않게 된다.

이때, 바람직하게, 이물질 포집홈들(23)의 평면형상은 원 형상을 이루는데, 일례로, 이물질 포집홈들(23)은 내부로 갈수록 직경이 좁아지는 테이퍼 형상(Taper shape)을 이룬다. 이러한 형상에 따라, 이물질 포집홈(23)은 자신의 내부면(23a)을 좀더 넓게 외부로 노출시킬 수 있게 됨으로써, 동일 시간에 좀더 많은 양의 이물질(200)을 포집할 수 있다.

한편, 이물질 포집홈들(23)의 최대 직경은 2mm~30mm, 좀더 바람직하게, 15mm~20mm이다. 통상, 파티클 등의 이물질(200)은 그 직경이 1mm 미만의 크기를 유지하기 때문에, 본 발명의 이물질 포집홈들(23)이 상술한 직경을 유지할 경우, 지지면(22)으로 낙하는 이물질(200)은 이물질 포집홈들(23)의 내부면(23a)으로 원활히 흘러들어 누적될 수 있다.

또한, 이물질 포집홈들(23)은 백 업 스테이지(20)의 지지면(22)을 촘촘히 매울 수 있도록 지지면(22)상에 30개~40개, 좀더 바람직하게, 35개가 형성된다. 통상, 백 업 스테이지(20)의 지지면(22)은 350mm 정도의 세로폭과 50mm 정도의 가로폭을 유지하기 때문에, 본 발명의 이물질 포집홈들(23)이 상술한 개수를 유지할 경우, 백 업 스테이지(20)의 지지면(22)은 이물질 포집홈(23)으로 촘촘히 채워질 수 있다.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상술한 각 이물질 포집홈들(23)의 저부에는 백 업 스테이지(20)의 본체(21) 내부를 종방향으로 관통한 상태로 각각의 이물질 포집홈들(23)과 연통되는 다수개의 보조 이물질 포집관들(24)이 더 형성된다.

본 발명이 이러한 구성을 이룰 경우, 이물질 포집홈(23)의 내부면(23a)에 누적되는 이물질(200)은 이물질 포집홈(23)과 연통된 보조 이물질 포집관(24)을 따라 백 업 스테이지(20)의 저부로 신속히 흘러 내리게 된다.

이때, 바람직하게, 보조 이물질 포집관들(24)의 저부에는 백 업 스테이지(20)의 내부를 횡방향으로 관통한 상태로 각 보조 이물질 포집관들(24)과 연통되는 메인 이물질 포집관(25)이 더 형성된다. 이 경우, 이물질 포집홈들(23)을 경유하여 보조 이물질 포집관들(24)을 흐르는 이물질(200)은 메인 이물질 포집관(25)으로 한꺼번에 포집된다.

여기서, 바람직하게, 메인 이물질 포집관(25)은 일정 크기의 흡입력을 갖는 이물질 흡입부(26)와 연결된다. 이 경우, 메인 이물질 포집관(25)에 누적된 이물질(200)은 외부로 흡입되어 원활히 제거될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에서는 본체(21)의 지지면(22)으로 낙하하는 이물질(200)이 이물질 포집홈(23)에 과하게 누적되지 않도록 그것의 저부에 보조 이물질 포집관(24)과 메인 이물질 포집관(25)을 형성시키고, 이를 통해, 이물질 포집홈(23)에 누적된 이물질(200)이 일정 간격으로 외부로 배출되도록 함으로써, 지지면(22)의 청결상태를 항상 양호한 상태로 유지시킬 수 있다. 이에 따라, 작업자는 지지면(22)의 청결상태를 유지시키기 위한 별도의 클리닝 작업을 수행하지 않아도 됨으로써, 작업자의 전체적인 업무효율은 현저히 향상된다.

이때, 상술한 이물질 흡입부(26), 예컨대, 흡입펌프는 지속적인 흡입동작을 수행할 수도 있고, 그렇지 않을 수도 있다.

만약, 이물질 흡입부(26)가 지속적인 흡입동작을 수행할 경우, 메인 이물질 포집관(25)으로부터 이물질 포집홈(23) 까지는 하나의 이물질 흡입통로가 형성되게 되고, 결국, 이물질(200)은 이물질 포집홈(23)으로 낙하함과 동시에 이물질 흡입부(26)에 의해 신속히 제거될 수 있다.

또한, 상술한 경우와 비교하여, 이물질 흡입부(26)가 일정한 기간 간격을 두고 흡입동작을 수행할 경우, 이물질(200)의 제거속도는 조금 떨어지지만, 이물질 흡입부(26)의 동작시간은 현저히 저감됨으로써, 전체적인 장치의 운용비는 현저히 절약될 수 있다.

이러한 본 발명의 각 경우는 실 공정의 상황에 따라서, 적절히 선택될 수 있다.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상술한 보조 이물질 포집관들(27)은 백 업 스테이지(20)의 밑바닥 까지 연장될 수도 있다.

본 발명이 이러한 구성을 이룰 경우, 이물질 포집홈(23)의 내부면(23a)에 누적되는 파티클(200)은 이물질 포집홈(23)과 연통된 보조 이물질 포집관(27)을 따라 백 업 스테이지(20)의 맨 밑바닥 까지 신속히 흘러 내리게 된다.

이때, 바람직하게, 보조 이물질 포집관들(27)의 맨 밑바닥에는 각 보조 이물질 포집관들(27)과 연통된 상태로 백 업 스테이지(20)의 본체(21)와 일체를 이루는 이물질 포집박스(28)가 더 형성된다. 이 경우, 이물질 포집홈들(23)을 경유하여 보조 이물질 포집관들(27)을 흐르는 이물질(200)은 이물질 포집박스(28)로 한꺼번에 포집된다.

본 발명이 이러한 구성을 이룰 경우, 본체(21)의 지지면(22)으로 낙하하는 이물질(200)은 이물질 포집홈(23)에 과하게 누적되지 않고, 이물질 포집홈(23)의 저부에 형성된 보조 이물질 포집관(27)을 통해 본체(21)의 맨 밑바닥에 형성된 이물질 포집박스(28)내로 일괄·포집되게 되며, 결국, 이물질 포집홈(23)은 자신의 내부면(23a)에 누적되는 이물질(200)을 지속적으로 배출시키는 효과를 제공 받음으로써, 청결상태를 항상 양호하게 유지시킬 수 있다.

여기서, 바람직하게, 이물질 포집박스(28)는 상술한 메인 이물질 포집관(25)과 마찬가지로 일정 크기의 흡입력을 갖는 이물질 흡입부(26)와 연결된다. 이 경우, 이물질 포집박스(28) 내에 포집된 파티클 등의 이물질(200)은 외부로 흡입되어 원활히 제거될 수 있다.

이때, 이물질 포집박스(28)와 연결된 이물질 흡입부(26)는 상술한 다른 실시예와 마찬가지로 지속적인 흡입동작을 수행할 수도 있고, 그렇지 않을 수도 있다.

만약, 이물질 흡입부(26)가 지속적인 흡입동작을 수행할 경우, 이물질 포집박스(28)로부터 이물질 포집홈(23) 까지는 하나의 긴 이물질 흡입통로가 형성되게 되고, 결국, 이물질(200)은 이물질 포집홈(23)으로 낙하함과 동시에 이물질 흡입부(26)에 의해 신속히 제거될 수 있다. 또한, 이물질 흡입부(26)가 일정한 기간 간격을 두고 흡입동작을 수행할 경우, 이물질(200)의 제거속도는 조금 떨어지지만, 이물질 흡입부(26)의 동작시간은 현저히 저감됨으로써, 전체적인 장치의 운용비는 현저히 절약될 수 있다.

이러한 본 발명의 각 경우는 상술한 다른 실시예의 경우와 마찬가지로 실 공정의 상황에 따라서, 적절히 선택될 수 있다.

한편, 바람직하게, 이물질 포집박스(28)는 별도의 이물질 흡입부(26)와 연결되지 않고, 단지, 백 업 스테이지(20)의 본체(21)와 착탈 가능하도록 배치될 수도 있다. 이 경우, 작업자는 일정 기간이 경과하여 이물질 포집박스(28)가 포화상태에 이르면, 이물질 포집박스(28)를 수작업으로 분리하여 이물질 포집박스(28) 내부의 이물질(200)을 외부로 폐기시킬 수 있다. 이처럼, 본 발명의 이물질 포집박스가 백 업 스테이지(20)의 본체(21)와 착탈 가능하도록 형성되면, 장치의 완전 자동화를 구현할 수는 없지만, 작업자는 별도의 이물질 흡입부(26)를 배치하지 않고서도 이물질 포집박스(28) 내부의 이물질(200)을 폐기시킬 수 있음으로써, 전체적인 장치 운용비를 저감시킬 수 있다.

이후, 본 발명의 TCP 마운팅 툴(100)은 TCP(4)를 마운팅 받기 위한 LCD 패널(3)이 로딩될 때마다 열압착헤드(10)를 통한 TCP 마운팅 공정을 안정적으로 실행함으로써, 우수한 성능의 액정표시장치가 신속히 제조되도록 한다.

이와 같이, 본 발명에서는 백 업 스테이지의 지지면상에 파티클 등의 이물질을 포집할 수 있는 이물질 포집홈을 형성시키고, 이를 통해, 지지면으로 낙하하는 이물질을 전량 포집함으로써, 열압착헤드를 통한 TCP 마운팅 공정이 진행되더라도, LCD 패널의 파손을 미리 막을 수 있다.

이러한 본 발명은 단지, 상술한 TCP 마운팅 툴에 국한되지 않으며, 파티클량의 조절을 필요로 하는 다양한 액정표시장치 제조설비에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.

그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.

이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치용 TCP 마운팅 툴에서는 백 업 스테이지의 지지면에 백 업 스테이지의 내부로 함몰된 상태에서 지지면의 상부로 노출되는 다수개의 이물질 포집홈을 형성시키고, 이를 통해, 백 업 스테이지의 지지면으로 낙하하는 파티클 등의 이물질을 전량 포집함으로써, 열압착헤드에 의한 열압착 동작이 지속적으로 진행되더라도, LCD 패널의 파손을 미리 방지시킬 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 액정표시장치용 TCP 마운팅 툴의 형상을 도시한 사시도.

도 2는 도 1의 단면도.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치용 TCP 마운팅 툴의 형상을 도시한 단면도.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액정표시장치용 TCP 마운팅 툴의 형상을 도시한 단면도.

Claims

구동 아이씨를 탑재한 TCP(Tape Carrier Package)들을 얼라인시킨 상태로 XY 구동축에 의해 로딩되는 LCD 패널의 일측을 지지면에 의해 지지하는 백 업 스테이지와;

상기 TCP들에 대응되도록 상기 백 업 스테이지의 상부에 배치되고, 실린더의 동작에 의해 구동되어 상기 TCP들을 열압착하는 열압착헤드를 포함하며,

상기 지지면에는 상기 백 업 스테이지의 내부로 일정 깊이 함몰되어, 상기 지지면으로 노출되고, 상기 지지면에 적층되는 이물질을 포집하는 다수개의 이물질 포집홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴.
제 1 항에 있어서, 상기 이물질 포집홈들의 평면형상은 원 형상인 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴.
제 2 항에 있어서, 상기 이물질 포집홈들은 테이퍼 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴.
제 2 항에 있어서, 상기 이물질 포집홈들의 최대 직경은 2mm~30mm인 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴.
제 4 항에 있어서, 상기 이물질 포집홈들의 최대 직경은 15mm~20mm인 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴.
제 1 항에 있어서, 상기 이물질 포집홈들은 상기 지지면상에 30개~40개가 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴.
제 6 항에 있어서, 상기 이물질 포집홈들은 상기 지지면상에 35개가 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴.
제 1 항에 있어서, 상기 각 이물질 포집홈들의 저부에는 상기 백 업 스테이지의 내부를 종방향으로 관통한 상태로 상기 이물질 포집홈들과 연통되는 다수개의 보조 이물질 포집관들이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴.
제 8 항에 있어서, 상기 보조 이물질 포집관들의 저부에는 상기 백 업 스테이지의 내부를 횡방향으로 관통한 상태로 상기 각 보조 이물질 포집관들과 연통되는 메인 이물질 포집관이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴.
제 9 항에 있어서, 상기 메인 이물질 포집관은 소정의 흡입력을 갖는 이물질 흡입부와 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴.
제 8 항에 있어서, 상기 보조 이물질 포집관들은 상기 백 업 스테이지의 밑바닥까지 연장되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴.
제 11 항에 있어서, 상기 보조 이물질 포집관들의 저부에는 상기 각 보조 이물질 포집관들과 연통된 상태로 상기 백 업 스테이지와 일체를 이루는 이물질 포집박스가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴.
제 12 항에 있어서, 상기 이물질 포집박스는 소정의 흡입력을 갖는 이물질 흡입부와 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴.
제 12 항에 있어서, 상기 이물질 포집박스는 상기 백 업 스테이지와 착탈 가능하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 마운팅 툴.