JP2003084123A - カラーフィルタ基板、カラーフィルタ基板の製造方法、液晶表示装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バンク状の区画材によって区画された基材表
面上の所定領域に複数色の色絵素を形成し、さらにそれ
らの色絵素の上に保護層を形成する構成のカラーフィル
タ基板において、保護層の表面を極めて優れた平坦性を
有する表面状態にする。 【解決手段】 基材２の表面を所定パターンの色絵素形
成領域７に区画するように基材２上に形成した所定高さ
を有するバンク状の区画材５と、各色絵素形成領域７内
に液状の色絵素材料を配設することにより形成した色絵
素３と、色絵素３の表面上に液状の保護層材料を配設す
ることにより形成した保護層４とを備えたカラーフィル
タ基板１である。区画材５は、色絵素材料及び保護層材
料と互いに撥ね合う性質を有する樹脂から形成される。
区画材５の表面５ａには、保護層４を構成する液状材料
と撥ね合う性質を減少させる表面処理が施される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機、携帯
型パーソナルコンピュータ等といった電子機器用の液晶
表示装置に好適に用いられるカラーフィルタ基板に関す
る。また、本発明は、そのカラーフィルタ基板を製造す
るための製造方法に関する。また、本発明は、そのよう
なカラーフィルタ基板を用いて構成される液晶表示装置
及び電気光学装置並びにその電気光学装置の製造方法に
関する。

【０００２】さらに詳しくは、本発明は、バンク状の区
画材によって区画された基材表面上の所定領域にＲ
（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）、又はＣ（シアン）、Ｍ
（マゼンタ）及びＹ（イエロー）等といった複数の色絵
素が形成され、かつその表面上に保護層が形成されたカ
ラーフィルタ基板、そのカラーフィルタ基板の製造方
法、液晶表示装置及び電気光学装置、並びにその電気光
学装置の製造方法に関する。

【０００３】

【従来の技術】近年、携帯電話機、携帯型パーソナルコ
ンピュータ等といった電子機器に液晶表示装置が広く用
いられるようになっている。また、カラーフィルタ基板
を用いてカラー表示を行う構造の液晶表示装置も広く用
いられるようになっている。

【０００４】カラーフィルタ基板として、従来、図１８
に示すように、ガラス、プラスチック等によって形成し
た基材２０１の表面に、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）及
びＢ（青）のそれぞれの色絵素２０２Ｒ、２０２Ｇ、２
０２Ｂを所定の配列、例えば、ストライプ配列、モザイ
ク配列、デルタ配列等に形成し、さらにその上に保護層
２０３を形成してなるものが知られている。

【０００５】ここで、保護層２０３を形成するのは、例
えば、以下の四つの機能を発揮させるためである。第１
に、保護層２０３の形成によってカラーフィルタ基板の
表面を平坦化することにより、このカラーフィルタ基板
の表面に電極を形成する際、その電極が切れることを防
止する機能を発揮させるためである。

【０００６】第２に、保護層２０３上の電極の低抵抗化
によって画素間のコントラスト比を向上させる機能を発
揮させるためである。第３に、保護層２０３の形成後に
続いて行われる工程においてカラーフィルタ基板内の画
素が傷付くことを防止すること、すなわち保護機能を発
揮させるためである。

【０００７】第４に、カラーフィルタ基板が液晶表示装
置に用いられる場合にセルギャップ内に液晶が封入され
た後、カラーフィルタ基板から液晶に不純物が拡散する
ことを防止する機能を発揮させるためである。

【０００８】このような保護層２０３を形成する際に
は、従来、基材２０１上にブラックマトリックスを形成
し、このブラックマスクによって区画された所定領域に
Ｒ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）又はＣ（シアン）、Ｍ
（マゼンタ）及びＹ（イエロー）等といった複数の色絵
素を形成し、それらの色絵素が形成された基材２０１の
表面の全域に、例えば、スピンコート法等を用いて液状
の透明レジスト等を均一な厚さで塗布し、さらに、フォ
トリソグラフィ法を用いて上記の透明レジスト等をパタ
ーニングして保護層２０３を形成するのが一般的であっ
た。

【０００９】しかしながら、このフォトリソグラフィ法
を用いる場合には、工程が複雑であることや、各色材料
及びフォトレジスト等を多量に消費することになるの
で、コストを上昇させる等の問題があった。この問題を
解消するため、インクジェット法によってフィルタ材料
等をドット状に吐出することにより、ドット状配列のフ
ィラメント等を形成する方法が提案された。

【００１０】すなわち、図１９（ａ）に示すように、ま
ず、ガラス基板１２上に、所定の高さのバンク状の区画
材５を形成する。この区画材５はインクジェット法によ
り吐出されるフィルタ材料１３（図１９（ｂ）参照）と
互いに撥ね合う性質を有する樹脂材料から形成してい
る。このため、図１９（ｂ）に示すように、各領域内に
フィルタ材料１３を供給してフィラメント等を形成する
際、互いに隣接するフィルタ材料１３同士が混ざり合う
ことを防止できる。

【００１１】こうして、図１９（ｃ）に示すように、互
いに異なる色の色絵素３Ｒ、３Ｇ、３Ｂからなるフィラ
メント等を形成する。そしてさらに、図１９（ｄ）に示
すように、これらの色絵素３Ｒ、３Ｇ、３Ｂの上に、保
護層４を塗布して、カラーフィルタ基板を作製すること
ができる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１９
に示すような従来の方法では、バンク状の区画材５が、
通常、保護層４を形成する液状材料と互いに撥ね合う性
質を有する樹脂から形成されていた。このため、区画材
５は、その上に塗布される保護層４の液状材料と撥ね合
うことになり、この区画材５の表面上には保護層４の塗
布ムラが発生することがあった。このように保護層４に
塗布ムラを有するカラーフィルタ基板を表示装置の構成
要素として用いた場合には、その表示装置によって表示
される像において色調のバラツキが発生するという問題
があった。

【００１３】本発明は、上述の問題点に鑑みてなされた
ものであって、バンク状の区画材によって区画された基
材表面上の所定領域に複数色の色絵素を形成し、さらに
それらの色絵素の上に保護層を形成する構成のカラーフ
ィルタ基板において、保護層の表面を極めて優れた平坦
性を有する表面状態に形成することを目的とする。

【００１４】また、この目的を達成することにより、カ
ラーフィルタ基板の表面に電極を形成する場合には、そ
の電極が破断することを有効に防止できるようにするこ
とを目的とする。また、カラーフィルタ基板を表示装置
の構成要素として用いる場合には、その表示装置によっ
て表示される像における色調のバラツキを低減すること
を目的とする。さらに、本発明の他の目的は、上述した
液晶表示装置または電気光学装置を備える電子機器を提
供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記の目的
を達成するため鋭意研究した結果、保護層を形成する前
に、バンク状の区画材の表面に、当該保護層を構成する
液状材料に対して撥ね合う性質を減少させる表面処理を
施すことによって、保護層の表面の平坦化を確保できる
ことを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明
によって以下のカラーフィルタ基板及びその製造方法並
びに液晶表示装置が提供される。

【００１６】（１）本発明に係るカラーフィルタ基板
は、基材と、該基材の表面を所定パターンの色絵素形成
領域に区画するように前記基材上に形成したバンク状の
区画材と、前記色絵素形成領域内に液状の色絵素材料を
付与することにより形成した色絵素と、該色絵素の表面
上に液状の保護層材料を付与することにより形成した保
護層とを有し、前記区画材は、前記色絵素材料及び前記
保護層材料と互いに撥ね合う性質を有する樹脂から形成
され、前記区画材の表面には、前記保護層の液状材料と
撥ね合う性質を減少させる表面処理が施されることを特
徴とする。

【００１７】この構成のカラーフィルタ基板によれば、
極めて平坦性に優れた表面を有する保護層を形成でき
る。それ故、このカラーフィルタ基板の表面に電極を形
成する場合には、電極が破断することを有効に防止でき
る。また、このカラーフィルタ基板を表示装置の構成要
素として用いる場合には、この表示装置によって表示さ
れる像において色調のバラツキを低減できる。

【００１８】（２） 上記構成のカラーフィルタ基板に
おいては、上記の保護層を部分的に厚さの異なる層とし
て形成してもよい。この構成により、基材上に形成され
る複数の色絵素の厚さが区画材によって区画される領域
ごとに異なる場合であっても、カラーフィルタ基板の表
面を平坦化することができる。また、色絵素の凹凸がカ
ラーフィルタ基板の表面に凹凸となって現れることを防
止することもできる。

【００１９】（３） 上記構成のカラーフィルタ基板に
おいて、前記バンク状の区画材は、フッ素系樹脂又はシ
リコン系樹脂を含む材料によって構成できる。また、前
記保護層は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、イミド
系樹脂及びフッ素系樹脂からなる群から選ばれる少なく
とも１種の樹脂を含む材料から構成できる。

【００２０】この構成によれば、上記の保護層としての
四つの機能を十全に発揮させることができる。この場
合、区画材は、上記の色絵素材料に対する接触角が２５
°以上となるような材料から構成されていることが好ま
しい。

【００２１】（４） 上記構成のカラーフィルタ基板に
おいて、前記保護層材料の粘度は、３〜５０ｍＰａ・ｓ
であることが望ましい。こうすれば、保護層を円滑かつ
効率的に形成することができる。

【００２２】（５） 上記構成のカラーフィルタ基板に
おいて、前記表面処理は、酸素（Ｏ _２）プラズマアッシ
ング、大気プラズマアッシング又はＵＶアッシングに基
づく処理を含むことが望ましい。こうすれば、保護層を
構成する液状材料に対する区画材の濡れ性を増大させて
保護層材料の塗布ムラをなくすことができる。そしてこ
れにより、保護層表面の平坦性を確保することができ
る。

【００２３】（６） 上記構成のカラーフィルタ基板に
おいて、前記表面処理は、前記基材に対する前記保護層
の接触角が２０°以下になるような条件で施されること
が望ましい。こうすれば、塗布ムラなく保護層を形成す
ることができる。

【００２４】（７） 上記構成のカラーフィルタ基板に
おいては、前記基材の表面上に所定パターンの遮光層を
形成でき、その場合には、当該遮光層の表面上に前記バ
ンク状の区画材を形成することができる。

【００２５】（８） 上記構成のカラーフィルタ基板に
おいては、前記バンク状の区画材を遮光性を有するよう
に構成でき、その場合には、その区画材に遮光層として
の機能を併有させることができる。

【００２６】（９） 遮光層を有する構成の上記のカラ
ーフィルタ基板においては、当該遮光層はブラックマス
クとして機能させることができる。

【００２７】（１０） 次に、本発明に係るカラーフィ
ルタ基板の製造方法は、基材の表面を所定パターンの色
絵素形成領域に区画するように当該基材上にバンク状の
区画材を形成する工程と、前記基材の表面上の前記色絵
素形成領域内に液状の色絵素材料を付与して色絵素を形
成する工程と、前記色絵素の表面上に液状の保護層材料
を付与することにより保護層を形成する工程とを有し、
前記区画材は、前記色絵素材料及び前記保護層材料と互
いに撥ね合う性質を有する樹脂から形成し、前記区画材
の表面には、前記保護層材料と撥ね合う性質を減少させ
る表面処理を施すことを特徴とする。この製造方法で
は、前記保護層材料と撥ね合う性質を減少させる表面処
理を前記区画材の表面に施した後に、前記色絵素の表面
上に保護層材料を付与することにより保護層を形成す
る。

【００２８】この構成のカラーフィルタ基板の製造方法
によれば、表示装置に用いた場合に電極の破断及び色調
のバラツキを有効に防止することができるカラーフィル
タ基板を得ることができる。

【００２９】（１１） 上記構成のカラーフィルタ基板
の製造方法においては、前記バンク状の区画材として、
フッ素系樹脂又はシリコン系樹脂を含む材料用いること
ができる。また、さらに、前記保護層として、アクリル
系樹脂、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂及びフッ素系樹
脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む
材料を用いることができる。なお、区画材の材料として
は、色絵素材料に対する接触角が２５°以上となるよう
な材料を用いることが望ましい。

【００３０】（１２） 上記構成のカラーフィルタ基板
の製造方法において、前記保護層材料の粘度は３〜５０
ｍＰａ・ｓであることが望ましい。

【００３１】（１３） 上記構成のカラーフィルタ基板
の製造方法において、前記表面処理は、酸素（Ｏ_２）プ
ラズマアッシング、大気プラズマアッシング又はＵＶア
ッシングに基づく処理を含むことが望ましい。

【００３２】（１４） 上記構成のカラーフィルタ基板
の製造方法において、前記表面処理は、前記基材に対す
る前記保護層の接触角が２０°以下になるような条件で
施されることが望ましい。

【００３３】（１５） 上記構成のカラーフィルタ基板
の製造方法においては、前記基材の表面上に所定パター
ンの遮光層を形成し、当該遮光層の表面上に前記バンク
状の区画材を形成することが望ましい。

【００３４】（１６） 上記構成のカラーフィルタ基板
の製造方法においては、前記バンク状の区画材を遮光性
を有するように構成し、この区画材に遮光層としての機
能を併有させることが望ましい。この遮光層は、液晶表
示装置における表示のコントラストを高めるためのブラ
ックマスクとして機能できる。

【００３５】（１７） 上記構成のカラーフィルタ基板
の製造方法においては、前記基材の表面上の前記色絵素
形成領域内に、液滴状の色絵素材料を吐出して前記色絵
素を形成することができる。

【００３６】このような構成は、いわゆるインクジェッ
ト方式のインク吐出方法において吐出するインクとして
色絵素材料を選択することによって達成することができ
る。この場合、インクジェット方式としては、圧電素子
の弾性変形を利用してインクを吐出する方式、インクの
熱膨張を利用してインクを吐出する方式、及びその他任
意の方式を採用することができる。

【００３７】この構成のカラーフィルタ基板の製造方法
によれば、基材上の複数の領域の個々の位置に所望の吐
出量でインクすなわち色絵素材料を供給することができ
るので、高精細なカラーフィルタ基板を製造することが
できる。また、色絵素材料は、その吐出量等を複数の領
域ごとに高度に制御して吐出することができるため、色
絵素材料を徒に消費することを解消し、カラーフィルタ
基板を安価に製造することできる。

【００３８】（１８） 上記構成のカラーフィルタ基板
の製造方法においては、前記色絵素の表面上に液滴状の
保護層材料を吐出して保護層を形成することができる。
このような構成は、いわゆるスピンコート方式により成
膜する、又はインクジェット方式の吐出方法において吐
出するインクとして保護層材料を選択することによって
達成することができる。

【００３９】（１９） 次に、本発明に係る液晶表示装
置は、カラーフィルタ基板と、当該カラーフィルタ基板
上に形成された画素電極と、前記カラーフィルタ基板に
対向する基板と、前記カラーフィルタ基板とそれに対向
する前記基板との間に配置される液晶とを有し、前記カ
ラーフィルタ基板は、基材と、前記基材の表面を所定パ
ターンの色絵素形成領域に区画するように前記基材上に
形成したバンク状の区画材と、前記基材の表面上の前記
色絵素形成領域内に液状の色絵素材料を付与することに
より形成した色絵素と、前記色絵素の表面上に液状の保
護層材料を付与することにより形成した保護層とを有
し、前記カラーフィルタ基板における前記区画材は、前
記色絵素材料及び前記保護層材料と互いに撥ね合う性質
を有する樹脂から形成され、その区画材の表面には、前
記保護層材料と撥ね合う性質を減少させる表面処理が施
されることを特徴とする。

【００４０】この構成の液晶表示装置によれば、電極の
破断及び色調のバラツキを有効に防止できる。

【００４１】（２０） 上記構成の液晶表示装置におい
て、前記カラーフィルタ基板における前記バンク状の区
画材は、フッ素系樹脂又はシリコン系樹脂を含む材料か
ら構成できる。また、それと同時に、前記保護層は、ア
クリル系樹脂、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂及びフッ
素系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂
を含む材料から構成できる。

【００４２】（２１） 上記構成の液晶表示装置におい
て、前記カラーフィルタ基板における前記保護層材料の
粘度は３〜５０ｍＰａ・ｓであることが望ましい。

【００４３】（２２） 上記構成の液晶表示装置におい
て、前記カラーフィルタ基板における前記表面処理は酸
素（Ｏ_２）プラズマアッシング、大気プラズマアッシン
グ又はＵＶアッシングに基づく処理を含むことが望まし
い。

【００４４】（２３） 上記構成の液晶表示装置におい
て、前記カラーフィルタ基板における前記表面処理は、
前記基材に対する前記保護層の接触角が２０°以下にな
るような条件で施されることが望ましい。この構成によ
れば、塗布ムラなく保護層を形成することができる。

【００４５】（２４） 上記構成の液晶表示装置におい
ては、前記カラーフィルタ基板における前記基材の表面
上に所定パターンの遮光層を形成することが望ましく、
さらに、その遮光層の表面上に前記バンク状の区画材を
形成することが望ましい。

【００４６】（２５） 上記構成の液晶表示装置におい
て、前記カラーフィルタ基板における前記バンク状の区
画材は遮光性を有するように構成されることが望まし
く、さらに、その区画材に遮光層としての機能を併有さ
せることが望ましい。

【００４７】（２６） 遮光層を有する構成の上記の液
晶表示装置においては、当該遮光層はブラックマスクと
して機能させることができる。

【００４８】（２７） 上記構成の液晶表示装置におい
て、前記液晶はＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶
又はＴＮ（Twisted Nematic）液晶であることが望まし
い。

【００４９】ＳＴＮ液晶及びＴＮ液晶を用いる液晶表示
装置は、液晶における複屈折性を利用して表示すること
から、一対の基材によって形成される液晶層の厚さが表
示領域の全面に関して均一であることが求められる。従
って、カラーフィルタ基板部分の平坦性を確保し得るこ
のような構成は、ＳＴＮ液晶やＴＮ液晶を用いる場合に
特に有効に用いられる。

【００５０】（２８） 次に、本発明に係る電気光学装
置は、カラーフィルタ基板と、該カラーフィルタ基板上
に設けられた電気光学物質とを有する。そして、前記カ
ラーフィルタ基板は、基材と、前記基材の表面を所定パ
ターンの色絵素形成領域に区画するように前記基材上に
形成したバンク状の区画材と、前記基材の表面上の前記
色絵素形成領域内に液状の色絵素材料を付与することに
より形成した色絵素と、前記色絵素の表面上に液状の保
護層材料を付与することにより形成した保護層とを有す
る。そして、前記カラーフィルタ基板における前記区画
材は、前記色絵素材料及び前記保護層材料と互いに撥ね
合う性質を有する樹脂から形成される。また、前記区画
材の表面には、前記保護層材料と撥ね合う性質を減少さ
せる表面処理が施される。

【００５１】なお、電気光学装置としては、電気光学物
質として液晶を用いる液晶表示装置、電気光学物質とし
てＥＬ素子を用いるＥＬ装置、電気光学物質としてガス
を用いるプラズマディスプレイ装置、その他各種の装置
が考えられる。

【００５２】（２９） 次に、本発明に係る電気光学装
置は、基材と、該基材の面を色絵素形成領域に区画する
ように前記基材に設けられたバンク状の区画材と、前記
色絵素形成領域内に液状の色絵素材料を付与することに
より形成した色絵素と、該区画材及び該色絵素上に液状
の保護層材料を付与することにより形成した保護層とを
備え、前記区画材は、前記液状の色絵素材料及び前記液
状の保護層材料に対する濡れ性の低い材料を含み、前記
区画材の表面には、前記保護層材料と接する部分に、そ
れ以外の部分よりも前記液状の保護層材料に対する濡れ
性を高める表面処理が施されていることを特徴とする。

【００５３】（３０） 次に、本発明に係る電気光学装
置の製造方法は、色絵素材料及び保護層材料に対する濡
れ性の低い材料を含むバンク状の区画材を、基材の面を
色絵素形成領域に区画するように前記基材に形成する工
程と、前記色絵素形成領域内にノズルから液滴状の色絵
素材料を吐出して色絵素を形成する工程と、前記区画材
の表面における露出した部分にその他の部分よりも前記
保護層材料に対する濡れ性を向上させる表面処理を施す
工程と、前記区画材及び前記色絵素上に液状の保護層材
料を塗布して保護層を形成する工程とを具備することを
特徴とする。

【００５４】（３１） 次に、本発明に係る電子機器
は、上記（１９）の構成の液晶表示装置を含むことを特
徴とする。また、本発明に係る電子機器は、上記（２
９）の構成又は上記（３０）の構成に記載の電気光学装
置を含むことを特徴とする。

【００５５】これらの構成によれば、上述した本発明の
液晶表示装置または電気光学装置の作用効果を反映し
て、これらによって表示される像において色調のバラツ
キを低減できる。

【００５６】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るカラーフィル
タ基板及びその製造方法並びに液晶表示装置のそれぞれ
の実施形態を図面を参照しつつ、具体的に説明する。

【００５７】（カラーフィルタ基板の実施形態）図１
は、本発明に係るカラーフィルタ基板の一実施形態の断
面構造を示している。ここに示すカラーフィルタ基板１
は、基材２と、基材２上に形成されたバンク状の区画材
５と、色絵素３と、保護層４とを有する。

【００５８】区画材５は、基材２上に所定高さで形成さ
れ、基材２の表面を所定パターンの色絵素形成領域７に
区画する。色絵素３は、各色絵素形成領域７内に液状の
色絵素材料を配設することにより形成される。保護層４
は、色絵素３の表面上に液状の保護層材料を配設するこ
とにより形成される。

【００５９】区画材５は、色絵素材料及び前記保護層材
料と互いに撥ね合う性質を有する樹脂から形成され、そ
の表面５ａには、保護層４の液状材料と撥ね合う性質を
減少させる表面処理が施される。

【００６０】区画材５は、隣接する色絵素３の相互の混
色を防止できるものであれば特にその材質に制限はない
が、例えば、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂等を含む材
料によって形成することができる。これらの樹脂は、１
種単独で又は２種以上を組み合せて用いることができ
る。中でも、フッ素系樹脂を含む材料、特に、色絵素材
料に対する接触角が２５°以上となるような材料から構
成することが好ましい。また、保護層４は、前述の四つ
の機能を発揮し得るものであれば特にその材質に制限は
ないが、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、イ
ミド系樹脂及びフッ素系樹脂からなる群から選ばれる少
なくとも１種の樹脂を含む材料によって構成できる。

【００６１】この保護層４は、インクジェット方式を用
いて、色絵素３の表面上に液滴状の保護層材料を吐出し
て形成することが好ましい。この場合、保護層４を構成
する液状材料の粘度は、３〜５０ｍＰａ・ｓであること
が好ましい。３ｍＰａ・ｓ未満であると、流動性が高す
ぎて、層（すなわち、膜）を形成できないことがある。
一方、５０ｍＰａ・ｓを超えると、流動性が低すぎて、
基材２の表面の全域に均一な層（すなわち、膜）を形成
することができないことがある。

【００６２】バンク状の区画材５の表面５ａには、保護
層４を構成する液状材料に対して撥ね合う性質を減少さ
せるための表面処理が施されている。ここで、保護層４
を構成する液状材料に関して区画材５に対して撥ね合う
性質とは、保護層４を構成する液状材料に対する区画材
５の接触角が大きい、すなわち保護層４を構成する液状
材料に対する濡れ性が小さいことを意味する。濡れ性が
小さいと区画材５の表面部５ａで保護層４に塗布ムラが
生じ、乾燥後、保護層４の表面における平坦性を損なう
ことになる。

【００６３】区画材５の表面部５ａに上記のような表面
処理を施こせば、仮に当該表面部５ａが保護層４を構成
する液状材料に対して撥ね合う性質を有する場合でも、
保護層４を構成する液状材料に対する濡れ性を増大させ
ることができ、保護層４の塗布ムラをなくすことがで
き、それ故、保護層４の表面の平坦性を確保できる。

【００６４】このような表面処理としては、保護層４を
構成する液状材料に対する濡れ性を増大させて（すなわ
ち、表面を改質させて）、当該保護層４の塗布ムラをな
くすことができるものであれば特に制限はないが、例え
ば、酸素（Ｏ_２）プラズマアッシング、大気プラズマア
ッシング又はＵＶアッシングによる処理を挙げることが
できる。

【００６５】ここで、酸素（Ｏ_２）プラズマアッシング
とは、真空雰囲気中で酸素（Ｏ_２）とプラズマとを基材
に照射する処理を意味し、基材２に対する保護層の接触
角が２０°以下になるような条件で施すことが好まし
い。

【００６６】また、大気プラズマアッシングとは、大気
雰囲気中でプラズマを基材２に照射する処理を意味し、
基材２に対する保護層の接触角が２０°以下になるよう
な条件で施すことが好ましい。

【００６７】また、ＵＶアッシングとは、真空又は大気
雰囲気中でＵＶ光を基材２に照射する処理を意味し、基
材２に対する保護層の接触角が２０°以下になるような
条件で施すことが好ましい。

【００６８】なお、本実施形態では、図１に示すよう
に、基材２の表面上に所定パターンの遮光層６を形成
し、その遮光層６の表面上にバンク状の区画材５を形成
している。この遮光層６は、各色絵素３の周りを遮光し
て表示像のコントラストを高めるための、いわゆるブラ
ックマスク又はブラックマトリックスとして機能する。

【００６９】なお、区画材５は、それ自身が遮光性を有
するように構成してもよい。こうすれば、区画材５に遮
光層６としての機能を併有させることができる。

【００７０】図２（ａ）は、本発明に係るカラーフィル
タ基板の一実施形態を平面的に示している。図１は、図
２（ａ）のＩ−Ｉ線に従った断面構造を示している。図
２（ａ）に示すように、区画材５及びその下層の遮光層
６は、基材２の表面を所定パターンの色絵素形成領域７
に区画するように基材２上に形成される。すなわち、区
画材５及びその下層の遮光層６は、色絵素３を形成する
部分を格子穴とする格子状に形成され、色絵素３はそれ
らの格子穴を埋めるように形成される。これにより、複
数の色絵素３は基材２の表面にドットパターン状、図２
（ａ）に示す場合はドット・マトリクス状、に形成され
る。

【００７１】図１において、遮光層６は、透光性のない
（すなわち、遮光性の）金属又は樹脂材料等によって形
成される。また、色絵素３は、それぞれが、例えば、Ｒ
（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）のうちのいずれか一色の
色材によって形成され、それらの各色絵素３が所定の配
列に並べられて形成される。この配列としては、例え
ば、図３（ａ）に示すストライプ配列、図３（ｂ）に示
すモザイク配列、図３（ｃ）に示すデルタ配列等が考え
られる。

【００７２】ストライプ配列は、マトリクスの縦列が全
て同色になる配色である。モザイク配列は、縦横の直線
上に並んだ任意の三つの色絵素がＲ（赤）、Ｇ（緑）及
びＢ（青）の３色となる配色である。そして、デルタ配
列は、色絵素の配置を段違いにし、任意の隣接する三つ
の色絵素がＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）の３色とな
る配色である。

【００７３】図２（ａ）に示すように、カラーフィルタ
基板１の大きさについて見れば、例えば、対角寸法Ｔ０
が１．８インチである。また、一個の色絵素３の大きさ
について見れば、例えば、横Ｌ０×縦Ｌ１が３０μｍ×
１００μｍである。また、各色絵素３の間の間隔、いわ
ゆるエレメント間ピッチＰ０は、例えば、７５μｍであ
る。

【００７４】図１において、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ
の高さ（すなわち、厚さ）は、区画材５よりも薄く形成
されてもよく、また、厚く形成されてもよい。各色絵素
の厚さは同一でもよく、あるいは、それぞれ異なってい
てもよい。異ならせる場合は、例えば、Ｇ色絵素３Ｇを
最も厚く、Ｒ色絵素３Ｒをその次に厚く、Ｂ色絵素３Ｂ
を最も薄く形成することができる。各色絵素間の厚さを
このように異ならせるのは、主として、観察者の希望に
応じて特定色を強調したり又は弱めたりするためであ
る。また、視覚的に解像力に影響の大きいＧ色絵素３Ｇ
を他の色絵素よりも低く形成する等の厚さ制御を行って
もよい。

【００７５】このように各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ間で
厚さを異ならせる場合には、保護層４はそれらの色絵素
３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの厚さの相違に応じて異なる厚さに形
成することになる。

【００７６】カラーフィルタ基板１を、液晶表示装置に
おけるカラーフィルタ基板として用いる場合には、図１
における色絵素３の表面には電極が設けられる。このと
き、色絵素３を形成したカラーフィルタ基板１の表面に
凹凸があると電極に段差ができて、その電極が切断され
るおそれがある。これに対し、本発明のように、その表
面が平坦性に優れた形状を有する保護層４を設けること
によって、電極の切断を確実に防止することができる。

【００７７】カラーフィルタ基板１をフルカラー表示の
ための光学要素として用いる場合には、Ｒ（赤）、Ｇ
（緑）及びＢ（青）の３個の色絵素３を一つのユニット
として１つの画素を形成し、その１画素内のＲ（赤）、
Ｇ（緑）及びＢ（青）のいずれ１つ又はそれらの組み合
わせに光を選択的に通過させることにより、フルカラー
表示を行うことができる。この場合、遮光層６は色絵素
３以外の部分から光が漏れるのを防止することができ
る。

【００７８】図２（ａ）に示すカラーフィルタ基板１
は、図２（ｂ）に示すような大面積のマザー基材１２上
に複数個まとめて作製することができる。具体的には、
まず、マザー基材１２内に設定された複数のカラーフィ
ルタ形成領域１１のそれぞれの表面にカラーフィルタ基
板１の１個分のパターンを形成する。さらに、それらの
カラーフィルタ形成領域１１の周りに切断用の溝を形成
し、さらにそれらの溝に沿ってマザー基材１２を切断す
ることにより、個々のカラーフィルタ基板１を形成する
ことができる。

【００７９】液晶表示装置を考えるとき、図１のカラー
フィルタ基板１には他の基板である共通電極基板が貼り
合わされる。この共通電極基板もまた、大面積のマザー
基板上に複数個まとめて形成することができる。上記の
切断は、カラーフィルタ基板１側のマザー基板と共通電
極基板側のマザー基板とを貼り合せて一対のガラス基板
を形成した後に行ってもよい。

【００８０】（カラーフィルタ基板の製造方法の実施形
態）以下、本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法
を、図２（ａ）に示すカラーフィルタ基板１を製造する
場合を例にとって説明する。

【００８１】図４はカラーフィルタ基板１の製造方法を
工程順に模式的に示している。まず、ガラス、プラスチ
ック等によって形成されたマザー基材１２の表面に透光
性のない金属又は樹脂材料、例えば、Ｃｒ（クロム）に
よって遮光層６を矢印Ｂ方向から見て格子状パターンに
形成する。格子状パターンの格子穴の部分は色絵素３が
形成される領域、すなわち色絵素形成領域７に対応す
る。この遮光層６によって形成される個々の色絵素形成
領域７の矢印Ｂ方向から見た場合の平面寸法は、例え
ば、３０μｍ×１００μｍ程度に形成される。

【００８２】遮光層６は任意の成膜手法（例えば、スパ
ッタリング）によって材料（例えば、Ｃｒ等）を０．１
〜０．２μｍ程度の均一な厚さで一様に形成した後、適
宜のパターニング手法（例えば、フォトリソグラフィ
法）によって格子状パターンに形成される（工程Ｐ
１）。

【００８３】遮光層６の形成後、工程Ｐ２においてバン
ク状の区画材５を形成する。具体的には、材料となる樹
脂を、例えば、スピンコート法を用いて所定の厚さに形
成して、さらに適宜のパターニング手法（例えば、フォ
トリソグラフィ法）を用いて所定の格子状に形成する。
ここで、上記の材料樹脂は、保護層４の液状材料と互い
に撥ね合う性質を有し、より望ましくは、撥インク性を
有する。なお、遮光層６の幅と区画材５の幅は必ずしも
一致させなくてもよい。通常は、遮光層６の幅を区画材
５の幅よりも大きくするか、又は、ほぼ同一にする。

【００８４】その後、工程Ｐ３において、区画材５によ
って区画された各領域７内に、例えば、インクジェット
法を用いて、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）の色絵素
３を形成する。具体的には、インクジェットヘッド２２
を移動させてマザー基材１２の表面を走査させながら、
インクジェットヘッド２２に設けたノズル２７から色絵
素材料８を図３のいずれかに示す配列パターンに対応し
た所定のタイミングでインク滴として吐出してマザー基
材１２上に付着させる。そして、焼成処理、紫外線照射
処理、又は真空乾燥処理により色絵素材料を乾燥及び固
化させて色絵素３を形成する。この処理を各色絵素３
Ｒ，３Ｇ，３Ｂごとに繰り返すことによって所望の配列
の色絵素パターンを形成することができる。

【００８５】その後、工程Ｐ４において、マザー基材１
２と非接触である濡れ性向上処理装置３００を動作さ
せ、処理材３０１、例えば酸素ガス又はＵＶ光、を照射
することにより濡れ性向上処理を行う。この処理によ
り、基材１２に対する液状材料、例えば前述の保護層材
料、の接触角を小さくさせ、撥インク性を減少させる。
このような濡れ性向上処理としては、液状材料に対する
濡れ性を増大させて、すなわち表面を改質させて、塗布
ムラをなくすことができるものであれば特に制限はない
が、例えば、酸素（Ｏ_２）プラズマアッシング、大気プ
ラズマアッシング、ＵＶアッシングによる処理を挙げる
ことができる。

【００８６】その後、工程Ｐ５において、区画材５によ
って区画された各領域７内であって色絵素３の上に、例
えば、インクジェット法を用いて保護層４を形成する。
具体的には、色絵素３の場合と同様にして、インクジェ
ットヘッド２２を移動させてマザー基材１２の表面を走
査させながら、インクジェットヘッド２２に設けたノズ
ル２７から保護層材料１０を図３に示すいずれかの配列
パターンに対応した所定のタイミングでインク滴として
吐出してマザー基材１２上の各色絵素３の上に付着させ
る。その後、例えば、２００℃、３０分〜６０分の焼成
処理により保護層材料を、乾燥及び固化させて保護層４
を膜状に形成する。

【００８７】なお、色絵素形成工程Ｐ３におけるインク
ジェット処理では、色絵素３のＲ（赤）、Ｇ（緑）及び
Ｂ（青）の各色ごとにインクジェットヘッド２２の走査
を繰り返して色絵素を形成してもよく、一つのインクジ
ェットヘッド２２にＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）３
色のノズルを配備しておいて一回の走査によってＲ
（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）３色を同時に形成しても
よい。

【００８８】一方、保護層形成工程Ｐ５におけるインク
ジェット処理では、マザー基材１２の全面にわたり、イ
ンクジェットヘッド２２の一回の走査中に所定量のイン
ク（すなわち、保護層材料）滴を供給することが好まし
い。ただし、格子状穴の中に形成されている色絵素３の
厚さをＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）の色ごとに異な
らせる場合には、ノズル２７から吐出するインク（すな
わち、保護層材料）の吐出量も適宜調節することが好ま
しい。

【００８９】色絵素形成工程Ｐ３で用いるインクジェッ
トヘッド２２と保護層形成工程Ｐ５で用いるインクジェ
ットヘッド２２は同一のインクジェット装置に交換して
装着するようにしてもよく、あるいは、それぞれを別個
のインクジェット装置に装着しておいてそれらのインク
ジェット装置を個別に用いてもよい。

【００９０】場合によっては、インクジェットヘッド２
２及びそれを装着するインクジェット装置として同じも
のを使用し、その同一のインクジェットヘッド２２に供
給するインクを色絵素材料と保護層材料との間で交換す
るような方法を採用してもよい。

【００９１】なお、色絵素形成工程Ｐ３及び保護層形成
工程Ｐ５におけるインクジェットヘッド２２にマザー基
材１２を走査させる方法としては特に制限はないが、例
えば、複数のノズル２７をマザー基材１２の一辺とほぼ
同じ長さに並べてノズル列を構成し、一回の走査によっ
てマザー基材１２の全面に絵素材料８や保護層材料１０
を供給する方法を採用できる。

【００９２】また、マザー基材１２の一辺よりも短い長
さのノズル列を有するインクジェットヘッド２２に関し
てインクを吐出するための主走査及び主走査位置をずら
せるための副走査を繰り返して行うことによって、マザ
ー基材１２の全面にインクを供給する方法を採用するこ
ともできる。

【００９３】図５はインクジェット装置の一例を示して
いる。ここに示すインクジェット装置１６により、図４
に示す色絵素形成工程Ｐ３及び保護層形成工程Ｐ５を実
施することができる。このインクジェット装置１６は、
色絵素材料又は保護層材料をインクの液滴として、マザ
ー基材１２（図２（ｂ）参照）内の各カラーフィルタ形
成領域１１内の所定位置に吐出して付着させるための装
置である。

【００９４】図５に示すように、インクジェット装置１
６は、インクジェットヘッド２２を備えたヘッドユニッ
ト２６と、インクジェットヘッド２２の位置を制御する
ヘッド位置制御装置１７と、マザー基材１２の位置を制
御する基板位置制御装置１８と、インクジェットヘッド
２２をマザー基材１２に対して主走査移動させる主走査
駆動装置１９と、インクジェットヘッド２２をマザー基
材１２に対して副走査移動させる副走査駆動装置２１
と、マザー基材１２をインクジェット装置１６内の所定
の作業位置へ供給する基板供給装置２３と、そしてイン
クジェット装置１６の全般の制御を司るコントロール装
置２４とを有する。

【００９５】ヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装
置１８、主走査駆動装置１９、そして副走査駆動装置２
１の各装置はベース９の上に設置される。また、それら
の各装置は必要に応じてカバー１４によって覆われる。

【００９６】インクジェットヘッド２２は、図７（ａ）
に示すように、複数（例えば、図７（ａ）においては６
個）のヘッド部２０と、それらのヘッド部２０を並べて
支持する支持手段としてのキャリッジ２５とを有する。
キャリッジ２５は、ヘッド部２０を支持すべき位置にヘ
ッド部２０よりも少し大きい穴すなわち凹部を有し、各
ヘッド部２０はそれらの穴の中に入れられ、さらに、ネ
ジ、接着剤その他の締結手段によって固定される。ま
た、キャリッジ２５に対するヘッド部２０の位置が正確
に決められる場合には、特別な締結手段を用いることな
く、単なる圧入によってヘッド部２０を固定してもよ
い。

【００９７】ヘッド部２０は、図７（ｂ）に示すよう
に、複数のノズル２７を列状に並べることによって形成
されたノズル列２８を有する。ノズル２７の数は、例え
ば、１８０個であり、ノズル２７の穴径は例えば、２８
μｍであり、ノズル２７間のノズルピッチは、例えば、
１４１μｍである。図２（ａ）及び図２（ｂ）において
基材２及びマザー基材１２に対する主走査方向はＸ方向
であり、それに直交するＹ方向が副走査方向であり、そ
れらのＸ方向及びＹ方向は図７（ａ）においてインクジ
ェットヘッド２２に対して図示の通りに設定される。

【００９８】インクジェットヘッド２２はＸ方向へ平行
移動することによりマザー基材１２を主走査するが、こ
の主走査の間にインクとしての色絵素材料又は保護層材
料を各ヘッド部２０内の複数のノズル２７から選択的に
吐出することにより、マザー基材１２内の所定位置に色
絵素材料又は保護層材料を付着させる。また、インクジ
ェットヘッド２２は副走査方向Ｙへ所定距離、例えば、
ノズル列２８の１列分の長さＬ２又はその整数倍だけ平
行移動することにより、インクジェットヘッド２２によ
る主走査位置を所定の間隔でずらすことができる。

【００９９】各ヘッド部２０のノズル列２８は、各ヘッ
ド部２０がキャリッジ２５に取り付けられたときに一直
線Ｚに載るように設定される。また、隣り合う各ヘッド
部２０の間隔Ｄは、隣り合う一対のヘッド部２０のそれ
ぞれに属する最端位置のノズル２７同士間の距離が個々
のヘッド部２０内のノズル列２８の長さＬ２に等しくな
るように設定される。ノズル列２８に関するこのような
配置はインクジェットヘッド２２に関するＸ方向の主走
査制御及びＹ方向に関する副走査制御を簡単にするため
の措置であり、ノズル列２８の配置形態すなわちヘッド
部２０のキャリッジ２５に対する配列形態は上記以外に
任意に設定可能である。

【０１００】個々のヘッド部２０は、図８（ａ）及び図
８（ｂ）に示すように、例えば、ステンレス製のノズル
プレート２９と、それに対向する振動板３１と、それら
を互いに接合する複数の仕切部材３２とを有する。ノズ
ルプレート２９と振動板３１との間には、仕切部材３２
によって複数のインク室３３と液溜り３４とが形成され
る。複数のインク室３３と液溜り３４とは通路３８を介
して互いに連通している。

【０１０１】振動板３１の適所にはインク供給穴３６が
形成され、このインク供給穴３６にインク供給装置３７
が接続される。このインク供給装置３７は色絵素材料Ｍ
又は保護層材料Ｍをインク供給穴３６へ供給する。供給
された色絵素材料Ｍ又は保護層材料Ｍは液溜り３４に充
満し、さらに通路３８を通ってインク室３３に充満す
る。色絵素材料Ｍに関しては、インク供給装置３７から
供給されるものはＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）のい
ずれか一色であり、個々の色に対してそれぞれ異なった
ヘッド部２０が準備される。

【０１０２】ノズルプレート２９には、インク室３３か
ら色絵素材料Ｍ又は保護層材料Ｍをジェット状に噴射す
るためのノズル２７が設けられている。また、振動板３
１のインク室３３を形成する面の裏面には、このインク
室３３に対応させてインク加圧体３９が取り付けられて
いる。このインク加圧体３９は、図８（ｂ）に示すよう
に、圧電素子４１並びにこれを挟持する一対の電極４２
ａ及び４２ｂを有する。圧電素子４１は電極４２ａ及び
４２ｂへの通電によって矢印Ｃで示す外側へ突出するよ
うに撓み変形し、これによりインク室３３の容積が増大
する。すると、増大した容積分に相当する色絵素材料Ｍ
又は保護層材料Ｍが液溜り３４から通路３８を通ってイ
ンク室３３へ流入する。

【０１０３】次に、圧電素子４１への通電を解除する
と、この圧電素子４１と振動板３１は共に元の形状へ戻
る。これにより、インク室３３も元の容積に戻るためイ
ンク室３３の内部にある色絵素材料Ｍ又は保護層材料Ｍ
の圧力が上昇し、ノズル２７からマザー基材１２（図２
（ｂ）参照）へ向けて色絵素材料Ｍ又は保護層材料Ｍが
液滴８，１０となって噴出する。なお、ノズル２７の周
辺部には、液滴８，１０の飛行曲がりやノズル２７の穴
詰まり等を防止するために、例えば、Ｎｉ−テトラフル
オロエチレン共析メッキ層から成る撥インク層４３が設
けられる。

【０１０４】図５に示したヘッド位置制御装置１７は、
図６に示すように、インクジェットヘッド２２を面内回
転させるαモータ４４と、インクジェットヘッド２２を
副走査方向Ｙと平行な軸線回りに揺動回転させるβモー
タ４６と、インクジェットヘッド２２を主走査方向Ｘと
平行な軸線回りに揺動回転させるγモータ４７と、そし
てインクジェットヘッド２２を上下方向へ平行移動させ
るＺモータ４８とを有する。

【０１０５】図５に示した基板位置制御装置１８は、図
６に示すように、マザー基材１２を載せるテーブル４９
と、そのテーブル４９を矢印θのように面内回転させる
θモータ５１とを有する。また、図５に示した主走査駆
動装置１９は、図６に示すように、主走査方向Ｘへ延び
るガイドレール５２と、パルス駆動されるリニアモータ
を内蔵したスライダ５３とを有する。スライダ５３は、
内蔵するリニアモータが作動するときにガイドレール５
２に沿って主走査方向Ｘへ平行移動する。

【０１０６】また、図５に示した副走査駆動装置２１
は、図６に示すように、副走査方向Ｙへ延びるガイドレ
ール５４と、パルス駆動されるリニアモータを内蔵した
スライダ５６とを有する。スライダ５６は内蔵するリニ
アモータが作動するときにガイドレール５４に沿って副
走査方向Ｙへ平行移動する。

【０１０７】スライダ５３やスライダ５６内においてパ
ルス駆動されるリニアモータは、このモータに供給する
パルス信号によって出力軸の回転角度制御を精細に行う
ことができ、従って、スライダ５３に支持されたインク
ジェットヘッド２２の主走査方向Ｘ上の位置やテーブル
４９の副走査方向Ｙ上の位置等を高精細に制御すること
ができる。

【０１０８】なお、インクジェットヘッド２２やテーブ
ル４９の位置制御は、パルスモータを用いた位置制御に
よるものだけに限らず、サーボモータを用いたフィード
バック制御や、その他任意の制御方法によるものであっ
てもよい。

【０１０９】図５に示した基板供給装置２３は、マザー
基材１２を収容する基板収容部５７と、マザー基材１２
を搬送するロボット５８とを有する。ロボット５８は、
床、地面等の設置面に置かれる基台５９と、基台５９に
対して昇降移動する昇降軸６１と、昇降軸６１を中心と
して回転する第１アーム６２と、第１アーム６２に対し
て回転する第２アーム６３と、第２アーム６３の先端下
面に設けられた吸着パッド６４とを有する。吸着パッド
６４は空気吸引等によってマザー基材１２を吸着するこ
とができる。

【０１１０】図５において、主走査駆動装置１９によっ
て駆動されて主走査移動するインクジェットヘッド２２
の軌跡下であって副走査駆動装置２１の一方の脇位置
に、キャッピング装置７６及びクリーニング装置７７が
配設される。また、他方の脇位置に電子天秤７８が配設
される。クリーニング装置７７は、インクジェットヘッ
ド２２を洗浄するための装置である。電子天秤７８はイ
ンクジェットヘッド２２内の個々のノズル２７から吐出
されるインクの液滴の重量をノズルごとに測定する機器
である。そして、キャッピング装置７６はインクジェッ
トヘッド２２が待機状態にあるときにノズル２７の乾燥
を防止するための装置である。

【０１１１】インクジェットヘッド２２の近傍には、そ
のインクジェットヘッド２２と一体に移動する関係でヘ
ッド用カメラ８１が配設される。また、ベース９上に設
けた支持装置（図示せず）に支持された基板用カメラ８
２がマザー基材１２を撮影することができる位置に配置
される。

【０１１２】図５に示したコントロール装置２４は、プ
ロセッサを収容したコンピュータ本体部６６と、入力装
置としてのキーボード６７と、表示装置としてのＣＲＴ
（Cathode Ray Tube）ディスプレイ６８とを有する。上
記プロセッサは、図９に示すように、演算処理を行うＣ
ＰＵ（Central Processing Unit）６９と、各種情報を
記憶するメモリすなわち情報記憶媒体７１とを有する。

【０１１３】図５に示したヘッド位置制御装置１７、基
板位置制御装置１８、主走査駆動装置１９、副走査駆動
装置２１、及びインクジェットヘッド２２内の圧電素子
４１（図８（ｂ）参照）を駆動するヘッド駆動回路７２
の各機器は、図９に示すように、入出力インターフェー
ス７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続される。

【０１１４】また、基板供給装置２３、入力装置６７、
ディスプレイ６８、電子天秤７８、クリーニング装置７
７及びキャッピング装置７６の各機器も入出力インター
フェース７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続さ
れる。

【０１１５】メモリ７１は、ＲＡＭ（Random Access Me
mory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等といった半導体
メモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ読取り装置、
ディスク型記憶媒体等といった外部記憶装置等を含む概
念であり、機能的には、インクジェット装置１６の動作
の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記
憶領域や、図６における主走査方向Ｘへのスライダ５３
の主走査移動量及び副走査方向Ｙへのマザー基材１２の
副走査移動量を記憶するための記憶領域や、ＣＰＵ６９
のためのワークエリアやテンポラリファイル等として機
能する領域や、その他各種の記憶領域が設定される。

【０１１６】図４に示したカラーフィルタ基板の製造方
法においては、色絵素形成工程Ｐ３及び保護層形成工程
Ｐ５の両方で図５に示したインクジェット装置１６を用
いることができる。これらの工程で用いられるインクジ
ェット装置１６は機構的にはほとんど同じ装置を用いる
ことができる。

【０１１７】また、色絵素形成工程Ｐ３で使用されるイ
ンクジェット装置１６に備えられる図９に示すメモリ７
１には、色絵素形成の全般の手順を規制するプログラム
ソフトと、図３に示す所望の色絵素配列を実現するＲ
（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）形成位置データと、Ｒ
（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）の各位置における各色材
料の供給量を規定するＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）
付着量データ等が記憶される。このＲ（赤）、Ｇ（緑）
及びＢ（青）付着量データは、色別に規定してもよく、
あるいは、マザー基板１２上の座標位置との関連で規定
してもよい。

【０１１８】色絵素形成用のインクジェット装置１６に
関するＣＰＵ６９は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）
の形成位置データ及びＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）
付着量データに基づいて、インクジェットヘッド２２の
主走査中に複数のノズル２７のうちのどのノズル２７か
ら、また、どのようなタイミングで、インク（すなわ
ち、色絵素材料）を吐出するかを演算する。

【０１１９】他方、保護層形成工程Ｐ５で使用されるイ
ンクジェット装置１６に備えられる図９に示すメモリ７
１には、色絵素形成工程Ｐ３で使用されるインクジェッ
ト装置１６の場合と同様に、保護層形成の全般の手順を
規制するプログラムソフトと、図３に示す所望の色絵素
配列を実現するＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）形成位
置データと、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）の各位置
に対する各色材料の供給量を規定したＲ（赤）、Ｇ
（緑）及びＢ（青）付着量データ等が記憶される。保護
層形成用のインクジェット装置１６に関するＣＰＵ６９
は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）形成位置データ及
びＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）付着量データに基づ
いて、インクジェットヘッド２２の主走査中に複数のノ
ズル２７のうちのどのノズル２７から、また、どのよう
なタイミングでインクを吐出するかを演算する。

【０１２０】保護層形成用のインクジェット装置１６の
ためのメモリ７１として、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ
（青）付着量データを記憶しておくことに代えて、Ｒ
（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）の個々の色絵素に対応さ
せて具体的にどのくらいの量の保護層を吐出するかを直
接的に記憶させておいてもよい。

【０１２１】図９に示すＣＰＵ６９は、メモリ７１内に
記憶されたプログラムソフトに従って、マザー基材１２
の表面の所定位置にインク又は保護層材料を吐出するた
めの制御を行うものであり、具体的な機能実現部とし
て、クリーニング処理を実現するための演算を行うクリ
ーニング演算部と、キャッピング処理を実現するための
キャッピング演算部と、電子天秤７８（図５参照）を用
いた重量測定を実現するための演算を行う重量測定演算
部と、インクジェットによって色絵素材料又は保護層材
料を描画するための演算を行う描画演算部とを有する。

【０１２２】また、描画演算部は、インクジェットヘッ
ド２２を描画のための初期位置へセットするための描画
開始位置演算部と、インクジェットヘッド２２を主走査
方向Ｘへ所定の速度で走査移動させるための制御を演算
する主走査制御演算部と、マザー基材１２を副走査方向
Ｙへ所定の副走査量だけずらせるための制御を演算する
副走査制御演算部と、インクジェットヘッド２２内の複
数のノズル２７のうちのどのノズル２７を、どのような
タイミングで作動させて、インク又は保護層材料を吐出
するかを制御するための演算を行うノズル吐出制御演算
部等といった各種の機能演算部を有する。

【０１２３】なお、上記の場合は、各機能をＣＰＵ６９
を用いてソフト的に実現することにした場合であるが、
上記の各機能がＣＰＵを用いない単独の電子回路によっ
て実現できる場合には、そのような電子回路を用いても
よい。

【０１２４】以下、上記構成からなるインクジェット装
置１６の動作を図１０に示すフローチャートに基づいて
説明する。

【０１２５】オペレータによる電源投入によってインク
ジェット装置１６が作動すると、まず、ステップＳ１に
おいて初期設定が実行される。具体的には、ヘッドユニ
ット２６や基板供給装置２３やコントロール装置２４等
が予め決められた初期状態にセットされる。

【０１２６】次に、重量測定タイミングが到来すれば
（ステップＳ２でＹＥＳ）、図６のヘッドユニット２６
を主走査駆動装置１９によって図５の電子天秤７８の所
まで移動させて（ステップＳ３）、ノズル２７から吐出
されるインクの量を電子天秤７８を用いて測定する（ス
テップＳ４）。そして、ヘッド２２のインク吐出特性に
合わせて、目的とする吐出量に対応する圧電素子４１に
印加する電圧を調節する（ステップＳ５）。

【０１２７】次に、クリーニングタイミングが到来すれ
ば（ステップＳ６でＹＥＳ）、ヘッドユニット２６を主
走査駆動装置１９によってクリーニング装置７７の所ま
で移動させて（ステップＳ７）、そのクリーニング装置
７７によってインクジェットヘッド２２をクリーニング
する（ステップＳ８）。

【０１２８】重量測定タイミングやクリーニングタイミ
ングが到来しない場合（ステップＳ２及びＳ６でＮ
Ｏ）、あるいはそれらの処理が終了した場合には、ステ
ップＳ９において、図５の基板供給装置２３を作動させ
てマザー基材１２をテーブル４９へ供給する。具体的に
は、基板収容部５７内のマザー基材１２を吸着パッド６
４を用いて吸引によって保持し、次に、昇降軸６１、第
１アーム６２及び第２アーム６３を移動させてマザー基
材１２をテーブル４９まで搬送し、さらにテーブル４９
の適所に予め設けてある位置決めピン５０（図６参照）
に押し付ける。なお、テーブル４９上におけるマザー基
材１２の位置ズレを防止するため、空気吸引等の手段に
よってマザー基材１２をテーブル４９に固定することが
好ましい。

【０１２９】次に、図５に示す基板用カメラ８２によっ
てマザー基材１２を観察しながら、図６のθモータ５１
の出力軸を微小角度単位で回転させることによりテーブ
ル４９を微小角度単位で面内回転させてマザー基材１２
を位置決めする（ステップＳ１０）。次に、図５のヘッ
ド用カメラ８１によってマザー基材１２を観察しながら
インクジェットヘッド２２によって描画を開始する位置
を演算によって決定し（ステップＳ１１）、そして、主
走査駆動装置１９及び副走査駆動装置２１を適宜に作動
させてインクジェットヘッド２２を描画開始位置へ移動
する（ステップＳ１２）。このとき、インクジェットヘ
ッド２２は、図１１に示すように、各ヘッド部２０のノ
ズル列２８の延在方向Ｚが主走査方向Ｘと直角の方向と
なるようにセットされる。

【０１３０】図１０に示すステップＳ１２でインクジェ
ットヘッド２２が描画開始位置に置かれると、その後、
ステップＳ１３でＸ方向への主走査が開始され、同時に
インクの吐出が開始される。具体的には、図６の主走査
駆動装置１９が作動してインクジェットヘッド２２が図
１１に示す主走査方向Ｘへ一定の速度で直線的に走査移
動し、その移動中、色絵素材料又は保護層材料を吐出す
べき領域にノズル２７が到達したときにそのノズル２７
からインク、すなわち色絵素材料又は保護層材料が吐出
されてこの領域が埋められる。

【０１３１】例えば、図４に示す色絵素形成工程Ｐ３に
おいて、図１におけるＲ色絵素３Ｒの吐出量をＶ_Ｒ、Ｇ
色絵素３Ｇの吐出量をＶ_Ｇ、Ｂ色絵素３Ｂの吐出量をＶ
_Ｂとしたとき、 Ｖ_Ｇ＞Ｖ_Ｒ＞Ｖ_Ｂ …… （１） の吐出量で各色絵素がそれぞれの色に対応したインクジ
ェット装置１６を用いて形成される。

【０１３２】この後に、図４に示す濡れ性向上処理工程
Ｐ４において、濡れ性を向上させるための処理を施す。
具体的には、濡れ性向上処理装置３００を動作させて酸
素ガス又はＵＶ光等３０１を区画材５へ照射して、区画
材５の濡れ性を向上させる。この濡れ性向上処理工程Ｐ
４を施した後に、保護層形成工程Ｐ５において、既に上
式（１）の状態で図１に示すように各色絵素３が形成さ
れているものとすると、 Ｂ用保護層材料＞Ｒ用保護層材料＞Ｇ用保護層材料 …… （２） の吐出量で保護層４が一つのインクジェット装置１６を
用いて形成される。図１１（ｂ）は、上式（２）を満足
するようにドット状の保護層材料Ｍを各色絵素３Ｒ，３
Ｇ，３Ｂの量に適した量でそれらの上に吐出する状態を
示している。

【０１３３】図１１（ａ）において、インクジェットヘ
ッド２２がマザー基材１２に対する１回の主走査を終了
すると（ステップＳ１４でＹＥＳ）、そのインクジェッ
トヘッド２２は反転移動して初期位置へ復帰する（ステ
ップＳ１５）。そしてさらに、インクジェットヘッド２
２は、副走査駆動装置２１によって駆動されて副走査方
向Ｙへ予め決められた副走査量、例えば、一個のヘッド
部２０に属するノズル列２８の１列分の長さ又はその整
数倍だけ移動する（ステップＳ１６）。次に、主走査及
びインク吐出が繰り返して行われて、未だ色絵素３又は
保護層４が形成されていない領域に色絵素３又は保護層
４が形成される（ステップＳ１３）。

【０１３４】以上のようなインクジェットヘッド２２に
よる色絵素３又は保護層４の描画作業がマザー基材１２
の全領域に対して完了すると（ステップＳ１７でＹＥ
Ｓ）、ステップＳ１８で基板供給装置２３によって又は
別の搬送機器によって、処理後のマザー基材１２が外部
へ排出される。その後、オペレータによって処理終了の
指示がなされない限り（ステップＳ１９でＮＯ）、ステ
ップＳ２へ戻って別のマザー基材１２に対する保護層材
料の吐着作業を繰り返して行う。

【０１３５】オペレータから作業終了の指示があると
（ステップＳ１９でＹＥＳ）、ＣＰＵ６９は図５におい
てインクジェットヘッド２２をキャッピング装置７６の
所まで搬送して、そのキャッピング装置７６によってイ
ンクジェットヘッド２２に対してキャッピング処理を施
す（ステップＳ２０）。

【０１３６】以上により、カラーフィルタ基板１を構成
する各色絵素３についてのパターニング又は保護層４に
ついてのパターニングが終了する。保護層４についての
パターニングが終了すれば、ストライプ配列等といった
希望のＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）のドット配列を
有するカラーフィルタ基板１（図２（ａ））が複数個形
成されたマザー基材１２が作製される。

【０１３７】なお、上述のようにして得られたカラーフ
ィルタ基板１を液晶表示装置のカラー表示のために用い
る場合、カラーフィルタ基板１の表面にはさらに電極や
配向膜等が積層されることになる。このような場合、電
極や配向膜等を積層する前にマザー基材１２を切断して
個々のカラーフィルタ基板を切り出してしまうと、その
後の電極等の形成工程が非常に面倒になる。このような
場合には、マザー基材１２上でカラーフィルタ基板１が
完成した後に、直ぐにマザー基材１２を切断してしまう
のではなく、電極形成や配向膜形成等といった必要な付
加工程が終了した後にマザー基材１２を切断することが
好ましい。

【０１３８】図１２は、図７（ｂ）に示すヘッド部２０
の改変例を示している。図７（ｂ）に示すヘッド部２０
においては、ノズル列２８が主走査方向Ｘに関して１列
だけ設けられた。これに代えて、図１２に示すヘッド部
２０ではノズル列２８が主走査方向Ｘに関して複数列、
本実施形態では２列設けられている。このヘッド部２０
を用いれば、図７（ａ）に示すキャリッジ２５がＸ方向
へ主走査するときに、その主走査方向Ｘに並んだ２個の
ノズル２７によってインクを吐出することができるの
で、色絵素材料及び保護層材料の吐出量の制御の仕方を
多様化することができる。

【０１３９】図１３は本発明のカラーフィルタ基板の製
造方法の他の実施形態の主要工程を示しており、この工
程は既に説明した先の実施形態における図１１に示した
工程に代えて行われる。なお、本実施形態の製造方法に
よって製造するカラーフィルタ基板は図１において符号
“１”で示すカラーフィルタ基板とすることができる。
また、カラーフィルタ基板１は、図２（ｂ）に示すマザ
ー基材１２から切り出すことにより作製することができ
る。

【０１４０】また、カラーフィルタ基板１に形成する色
絵素の配列は図３に示すストライプ配列等のような各種
配列とすることができる。また、カラーフィルタ基板１
を形成するための工程は、図４に工程Ｐ１〜Ｐ５で示す
工程を採用することができる。また、色絵素形成工程Ｐ
３及び保護層形成工程Ｐ５において使用するインクジェ
ット装置は図５に示す構造の装置を採用することができ
る。

【０１４１】また、図４に示す保護層形成工程Ｐ５にお
いては、図５に示すインクジェット装置に代えて、スピ
ンコーター等の成膜法を採用してもよい。

【０１４２】図１３に示す実施形態が図１１に示す先の
実施形態と異なる点は、インクジェットヘッド２２をマ
ザー基材１２に対する初期位置、すなわち主走査開始位
置に置いたとき、キャリッジ２５の全体が副走査方向Ｙ
に対して角度θで傾斜することにより、６個のノズル列
２８の延在方向Ｚが副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜
することである。

【０１４３】この構成によれば、各ヘッド部２０は副走
査方向Ｙに対して角度θの傾斜状態でＸ方向へ主走査を
行うので、各ヘッド部２０に属する複数のノズル２７の
ノズル間ピッチをマザー基材１２上の色絵素形成領域の
間隔及び保護層形成領域の間隔、すなわちエレメント間
ピッチに一致させることができる。このようにノズル間
ピッチとエレメント間ピッチとを幾何学的に一致させれ
ば、ノズル列２８を副走査方向Ｙに関して位置制御する
必要がなくなるので好ましい。

【０１４４】図１４は、本発明に係るカラーフィルタ基
板の製造方法のさらに他の実施形態の主要工程を示して
おり、この工程も既に説明した先の実施形態における図
１１で示した工程に代えて行われる。なお、本実施形態
の製造方法によって製造するカラーフィルタ基板は図１
において符号“１”で示すカラーフィルタ基板とするこ
とができる。また、カラーフィルタ基板１は、図２
（ｂ）に示すマザー基材１２から切り出すことにより作
製することができる。

【０１４５】また、カラーフィルタ基板１に形成する色
絵素の配列は図３に示すストライプ配列等のような各種
配列とすることができる。また、カラーフィルタ基板１
を形成するための工程は、図４に工程Ｐ１〜Ｐ５で示す
工程を採用することができる。また、色絵素形成工程Ｐ
３及び保護層形成工程Ｐ５において使用するインクジェ
ット装置は図５に示す構造の装置を採用することができ
る。

【０１４６】また、保護層形成工程Ｐ５においては、図
５に示すインクジェット装置に代えて、スピンコーター
等の成膜法を採用してもよい。

【０１４７】図１４に示す実施形態が図１１に示す先の
実施形態と異なる点は、インクジェットヘッド２２をマ
ザー基材１２に対する初期位置、すなわち主走査開始位
置に置いたとき、キャリッジ２５の全体は副走査方向Ｙ
に対して傾斜することはないが、６個のヘッド部２０が
個々に副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することによ
り、各ノズル列２８の延在方向Ｚが副走査方向Ｙに対し
て角度θで傾斜することである。

【０１４８】上述の構成によれば、各ノズル列２８は副
走査方向Ｙに対して角度θの傾斜状態でＸ方向へ主走査
を行うので、各ノズル列２８に属する複数のノズル２７
のノズル間ピッチをマザー基材１２上の色絵素形成領域
の間隔及び保護層形成領域の間隔、すなわちエレメント
間ピッチに一致させることができる。このようにノズル
間ピッチとエレメント間ピッチとを幾何学的に一致させ
れば、ノズル列２８を副走査方向Ｙに関して位置制御す
る必要がなくなるので好ましい。

【０１４９】また、図１３に示すように、キャリッジ２
５の全体を傾斜させるのではなくて、個々のヘッド部２
０を傾斜させるようにしてあるので、吐出対象物である
マザー基材１２に最も近いノズル２７から最も遠いノズ
ル２７までの距離が図１３の場合に比べて著しく小さく
することができ、それ故、Ｘ方向への主走査の時間を短
縮化することができる。これにより、カラーフィルタ基
板の製造時間を短縮化することができる。

【０１５０】（液晶表示装置の実施形態）以下、本発明
に係る液晶表示装置の実施形態について図１５を参照し
て説明する。なお、液晶表示装置は電気光学装置の１例
であって、電気光学物質として液晶を用いる構造の電気
光学装置である。

【０１５１】まず、図１５に示す液晶表示装置１０１の
概略を説明すれば、この液晶表示装置１０１は図１に示
すカラーフィルタ基板１を有し、このカラーフィルタ基
板１は、基材２と、基材２の表面を所定パターンの色絵
素形成領域７に区画するように基材２上に形成した所定
高さを有する区画材５と、基材２の表面上の色絵素形成
領域７内に液状の色絵素材料を配設することにより形成
した色絵素３と、色絵素３の表面上に液状の保護層材料
を配設することにより形成した保護層４とを有する。

【０１５２】さらに、液晶表示装置１０１は、カラーフ
ィルタ基板１（すなわち、第２基板１０７ｂ）上に、画
素電極（すなわち、第２電極）１１４ｂを形成してなる
とともに、カラーフィルタ基板１（すなわち、第２基板
１０７ｂ）に対向して一対の基板を構成する基板（すな
わち、第１基板）１０７ａ（この上に第２電極１１４ｂ
と対向して第１電極１１４ａが形成されている）を有
し、さらに、一対の基板１（すなわち、第２基板１０７
ｂ）、１０７ａの間（すなわち、一対の電極１１４ａ、
１１４ｂの間）に液晶を挟持かつ封止してなる。

【０１５３】さらに、この液晶表示装置１０１は、カラ
ーフィルタ基板１における区画材５が、色絵素材料及び
保護層材料と互いに撥ね合う性質を有する樹脂から形成
され、その表面に、保護層４の液状材料と撥ね合う性質
を減少させる表面処理が施されてなる。

【０１５４】ここで、好ましい態様として、（１）区画
材として、フッ素系樹脂又はシリコン系樹脂を含む材
料、特に、色絵素材料に対する接触角が２５°以上とな
るような材料を用いるとともに、（２）保護層として、
アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂及びフ
ッ素系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹
脂を含む材料を用いること、（３）表面処理が、酸素
（Ｏ_２）プラズマアッシング、大気プラズマアッシング
又はＵＶアッシングによるものであること、（４）酸素
（Ｏ_２）プラズマアッシング、大気プラズマアッシン
グ、ＵＶアッシングを、前述の条件で施すこと、（５）
基材の表面上に所定パターンの遮光層（すなわち、ブラ
ックマスク）を形成し、遮光層の表面上に区画材を形成
すること、（６）区画材を遮光性を有するように構成
し、ブラックマスクとしての機能を併有させること、及
び（７）基材の表面上の色絵素形成領域内に、液滴状の
色絵素材料を吐出して色絵素を形成すること等について
は、前述の場合と同様の構成を採用することができる。

【０１５５】また、液晶は、ＳＴＮ（Super Twisted Ne
matic）液晶又はＴＮ（Twisted Nematic）液晶であるこ
とが好ましい。ＳＴＮ液晶及びＴＮ液晶を用いる液晶表
示装置は、液晶における複屈折性を利用して表示するこ
とから、液晶の厚さが表示領域の全面に関して均一であ
ることが求められる。従って、カラーフィルタ基板部分
の平坦性を確実に確保し得る本発明は、ＳＴＮ液晶やＴ
Ｎ液晶を用いる場合に特に有効に用いられる。

【０１５６】以下、図１５及び図１６を用いて本実施形
態に係る液晶表示装置１０１をさらに具体的に説明す
る。なお、図１６は、図１５のＸ−Ｘ線に従って液晶表
示装置１０１の断面構造を示している。ここに示す液晶
表示装置１０１は、単純マトリクス方式でフルカラー表
示を行う半透過反射方式の液晶表示装置である。

【０１５７】図１５において、液晶表示装置１０１は、
液晶パネル１０２に半導体チップとしての液晶駆動用Ｉ
Ｃ１０３ａ及び１０３ｂを実装し、配線接続要素として
のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０４を液晶パ
ネル１０２に接続し、さらに液晶パネル１０２の裏面側
に照明装置１０６をバックライトとして設けることによ
って形成される。

【０１５８】液晶パネル１０２は、第１基板１０７ａと
第２基板１０７ｂとをシール材１０８によって貼り合わ
せることによって形成される。シール材１０８は、例え
ば、スクリーン印刷等によってエポキシ系樹脂を第１基
板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面に環状に付
着させることによって形成される。また、シール材１０
８の内部には、図１６に示すように、導電性材料によっ
て球状又は円筒状に形成された導通材１０９が分散状態
で含まれる。

【０１５９】図１６に示すように、第１基板１０７ａ
は、透明なガラスや、透明なプラスチック等によって形
成された板状の基材１１１ａを有する。この基材１１１
ａの内側表面（すなわち、図１６の上側表面）には反射
膜１１２が形成されてもよい。その上に絶縁膜１１３が
積層され、その上に第１電極１１４ａが矢印Ｄ方向から
見てストライプ状（図１５参照）に形成され、さらにそ
の上に配向膜１１６ａが形成される。また、基材１１１
ａの外側表面（すなわち、図１６の下側表面）には偏光
板１１７ａが貼着等によって装着される。

【０１６０】図１５においては、第１電極１１４ａの配
列を分かり易く示すために、それらのストライプ間隔を
実際よりも大幅に広く描いており、よって、第１電極１
１４ａの本数を少なく描いているが、実際には、第１電
極１１４ａはより多数本が基材１１１ａ上に形成され
る。

【０１６１】図１６において、第２基板１０７ｂは透明
なガラスや、透明なプラスチック等によって形成された
板状の基材１１１ｂを有する。この基材１１１ｂの内側
表面（すなわち、図１６における下側表面）にはカラー
フィルタ１１８が形成され、その上に第２電極１１４ｂ
が第１電極１１４ａと直交する方向へ矢印Ｄ方向から見
てストライプ状（図１５参照）に形成され、さらにその
上に配向膜１１６ｂが形成される。また、基材１１１ｂ
の外側表面（すなわち、図１６の上側表面）には偏光板
１１７ｂが貼着等によって装着される。

【０１６２】図１５においては、第２電極１１４ｂの配
列を分かりやすく示すために、第１電極１１４ａの場合
と同様に、それらのストライプ間隔を実際よりも大幅に
広く描いており、よって、第２電極１１４ｂの本数を少
なく描いているが、実際には、第２電極１１４ｂはより
多数本が基材１１１ｂ上に形成される。

【０１６３】図１６に示すように、第１基板１０７ａ、
第２基板１０７ｂ及びシール材１０８によって囲まれる
間隙、いわゆるセルギャップ内には液晶、例えば、ＳＴ
Ｎ（Super Twisted Nematic）液晶Ｌが封入されてい
る。第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面
には微小で球形のスペーサ１１９が多数分散され、これ
らのスペーサ１１９がセルギャップ内に存在することに
よりそのセルギャップの厚さが均一に維持される。

【０１６４】第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂは互
いに直交関係に配置され、それらの交差点は図１６の矢
印Ｄ方向から見てドット・マトリクス状に配列する。そ
して、そのドット・マトリクス状の各交差点が一つの表
示ドットを構成する。カラーフィルタ１１８は、Ｒ
（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）の各色要素を矢印Ｄ方向
から見て所定のパターン、例えば、ストライプ配列、デ
ルタ配列、モザイク配列等のパターンで配列させること
によって形成されている。上記の一つの表示ドットはそ
れらＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）の各一つずつに対
応しており、そしてＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）の
３色表示ドットが一つのユニットになって一画素が構成
される。

【０１６５】ドット・マトリクス状に配列される複数の
表示ドット、従って画素、を選択的に発光させることに
より、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂの外側に文
字、数字等といった像が表示される。このようにして像
が表示される領域が有効画素領域であり、図１５及び図
１６において矢印Ｖによって示される平面的な矩形領域
が有効表示領域となっている。

【０１６６】図１６に示す反射膜１１２は、例えば、Ａ
ｇ系合金、Ａｌ系合金等といった光反射性材料によって
形成され、第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂとの交
差点である各表示ドットに対応する位置に開口１２１が
形成されている。結果的に、開口１２１は図１６の矢印
Ｄ方向から見て、表示ドットと同じドット・マトリクス
状に配列されている。

【０１６７】第１電極１１４ａ及び第２電極１１４ｂ
は、例えば、透明導電材であるＩＴＯによって形成され
る。また、配向膜１１６ａ及び１１６ｂは、ポリイミド
系樹脂を一様な厚さの膜状に付着させることによって形
成される。これらの配向膜１１６ａ及び１１６ｂがラビ
ング処理を受けることにより、第１基板１０７ａ及び第
２基板１０７ｂの表面上における液晶分子の初期配向が
決定される。

【０１６８】図１５に示すように、第１基板１０７ａ
は、第２基板１０７ｂよりも広い面積に形成されてお
り、これらの基板をシール材１０８によって貼り合わせ
たとき、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂの外側へ
張り出す張出し部１０７ｃを有する。そして、この張出
し部１０７ｃには、第１電極１１４ａから延び出る引出
し配線１１４ｃ、シール材１０８の内部に存在する導通
材１０９（図１６参照）を介して第２基板１０７ｂ上の
第２電極１１４ｂと導通する引出し配線１１４ｄ、液晶
駆動用ＩＣ１０３ａの入力用バンプ、すなわち入力用端
子に接続される金属配線１１４ｅ、そして液晶駆動用Ｉ
Ｃ１０３ｂの入力用バンプに接続される金属配線１１４
ｆ等といった各種の配線が適切なパターンで形成され
る。

【０１６９】第１電極１１４ａから延びる引出し配線１
１４ｃ及び第２電極１１４ｂに導通する引出し配線１１
４ｄはそれらの電極と同じ材料であるＩＴＯ等といった
導電性酸化物によって形成される。また、液晶駆動用Ｉ
Ｃ１０３ａ及び１０３ｂの入力側の配線である金属配線
１１４ｅ及び１１４ｆは電気抵抗値の低い金属材料、例
えば、Ａｇ系合金によって形成される。Ａｇ系合金は、
主としてＡｇを含み、付随してＰｄ及びＣｕを含む合
金、例えば、Ａｇ９８％、Ｐｄ１％、Ｃｕ１％から成る
合金である。

【０１７０】液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び液晶駆動用Ｉ
Ｃ１０３ｂは、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Fil
m：異方性導電膜）１２２によって張出し部１０７ｃの
表面に接着されて実装される。すなわち、本実施形態で
は基板上に半導体チップが直接に実装される構造の、い
わゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶パネルとし
て形成されている。このＣＯＧ方式の実装構造において
は、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子によって、
液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの入力側バンプと
金属配線１１４ｅ及び１１４ｆとが導電接続され、液晶
駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの出力側バンプと引出
し配線１１４ｃ及び１１４ｄとが導電接続される。

【０１７１】図１５において、ＦＰＣ１０４は、可撓性
の樹脂フィルム１２３と、チップ部品１２４を含んで構
成された回路１２６と、金属配線端子１２７とを有す
る。回路１２６は樹脂フィルム１２３の表面に半田付け
その他の導電接続手法によって直接に搭載される。ま
た、金属配線端子１２７はＡｇ系合金、Ｃｒ、Ｃｕその
他の導電材料によって形成される。ＦＰＣ１０４のうち
金属配線端子１２７が形成された部分は、第１基板１０
７ａのうち金属配線１１４ｅ及び金属配線１１４ｆが形
成された部分にＡＣＦ１２２によって接続される。そし
て、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子の働きによ
り、基板側の金属配線１１４ｅ及び１１４ｆとＦＰＣ側
の金属配線端子１２７とが導通する。

【０１７２】ＦＰＣ１０４の反対側の辺端部には外部接
続端子１３１が形成され、この外部接続端子１３１が図
示しない外部回路に接続される。そして、この外部回路
から伝送される信号に基づいて液晶駆動用ＩＣ１０３ａ
及び１０３ｂが駆動され、第１電極１１４ａ及び第２電
極１１４ｂの一方に走査信号が供給され、他方にデータ
信号が供給される。これにより、有効表示領域Ｖ内に存
在する液晶Ｌがドット・マトリクス状に配列された表示
ドットごとに電圧制御され、その結果、液晶Ｌの配向が
個々の表示ドットごとに制御される。

【０１７３】図１５において、いわゆるバックライトと
して機能する照明装置１０６は、図１６に示すように、
アクリル樹脂等によって構成された導光体１３２と、そ
の導光体１３２の光出射面１３２ｂに設けられた拡散シ
ート１３３と、導光体１３２の光出射面１３２ｂの反対
面に設けられた反射シート１３４と、発光源としてのＬ
ＥＤ（Light Emitting Diode）１３６とを有する。

【０１７４】ＬＥＤ１３６は、ＬＥＤ基板１３７に支持
され、そのＬＥＤ基板１３７は、例えば、導光体１３２
と一体に形成された支持部（図示せず）に装着される。
ＬＥＤ基板１３７が支持部の所定位置に装着されること
により、ＬＥＤ１３６が導光体１３２の側辺端面である
光取込み面１３２ａに対向する位置に置かれる。なお、
符号１３８は液晶パネル１０２に加わる衝撃を緩衝する
ための緩衝材を示している。

【０１７５】ＬＥＤ１３６が発光すると、その光は光取
込み面１３２ａから取り込まれて導光体１３２の内部へ
導かれ、反射シート１３４や導光体１３２の壁面で反射
しながら伝播する間に光出射面１３２ｂから拡散シート
１３３を通して外部へ平面光として出射する。

【０１７６】本実施形態の液晶表示装置１０１は以上の
ように構成されているので、太陽光、室内光等といった
外部光が十分に明るい場合には、図１６において、第２
基板１０７ｂ側から外部光が液晶パネル１０２の内部へ
取り込まれ、その光が液晶Ｌを通過した後に反射膜１１
２で反射して再び液晶Ｌへ供給される。液晶Ｌはこれを
挟持する電極１１４ａ及び１１４ｂによってＲ（赤）、
Ｇ（緑）及びＢ（青）の表示ドットごとに配向制御され
ており、よって、液晶Ｌへ供給された光は表示ドットご
とに変調され、その変調によって偏光板１１７ｂを通過
する光と、通過できない光とによって液晶パネル１０２
の外部に文字、数字等の像が表示される。これにより、
反射型の表示が行われる。

【０１７７】他方、外部光の光量が十分に得られない場
合には、ＬＥＤ１３６が発光して導光体１３２の光出射
面１３２ｂから平面光が出射され、その光が反射膜１１
２に形成された開口１２１を通して液晶Ｌへ供給され
る。このとき、反射型の表示と同様にして、供給された
光が配向制御される液晶Ｌによって表示ドットごとに変
調され、これにより、外部へ像が表示される。これによ
り、透過型の表示が行われる。

【０１７８】上記構成の液晶表示装置１０１は、例え
ば、図１７に示す製造方法によって製造される。この製
造方法において、工程Ｐ１〜工程Ｐ６の一連の工程が第
１基板１０７ａを形成する工程であり、工程Ｐ１１〜工
程Ｐ１４の一連の工程が第２基板１０７ｂを形成する工
程である。第１基板形成工程と第２基板形成工程は、通
常、それぞれが独自に行われる。

【０１７９】まず、第１基板形成工程においては、透光
性ガラス、透光性プラスチック等によって形成された大
面積のマザー基材の表面に液晶パネル１０２の複数個分
の反射膜１１２をフォトリソグラフィ法等を用いて形成
し、さらにその上に絶縁膜１１３を周知の成膜法を用い
て形成し（工程Ｐ１）、次に、フォトリソグラフィ法等
を用いて第１電極１１４ａ及び配線１１４ｃ，１１４
ｄ，１１４ｅ，１１４ｆを形成する（工程Ｐ２）。

【０１８０】次に、第１電極１１４ａの上に塗布、印刷
等によって配向膜１１６ａを形成し（工程Ｐ３）、さら
にその配向膜１１６ａに対してラビング処理を施すこと
により液晶の初期配向を決定する（工程Ｐ４）。次に、
例えば、スクリーン印刷等によってシール材１０８を環
状に形成し（工程Ｐ５）、さらにその上に球状のスペー
サ１１９を分散する（工程Ｐ６）。以上により、液晶パ
ネル１０２の第１基板１０７ａ上のパネルパターンを複
数個分有する大面積のマザー第１基板が形成される。

【０１８１】以上の第１基板形成工程とは別に、第２基
板形成工程（図１７の工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４）を実施
する。まず、透光性ガラス、透光性プラスチック等によ
って形成された大面積のマザー基材を用意し、その表面
に液晶パネル１０２の複数個分のカラーフィルタ１１８
を形成する（工程Ｐ１１）。このカラーフィルタの形成
工程は、例えば図４に示した製造方法を用いて行われ、
その製造方法中の色絵素形成工程Ｐ３及び保護層形成工
程Ｐ５は図５のインクジェット装置１６を用いて図１
１、図１３、図１４等に示したインクジェットヘッドの
制御方法に従って実行される。これらカラーフィルタの
製造方法及びインクジェットヘッドの制御方法は既に説
明した内容と同じであるので、それらの説明は省略す
る。

【０１８２】図２（ｂ）に示すマザー基材１２の上に、
図４の工程Ｐ３のように遮光層６、区画材５、色絵素３
が形成された後、濡れ性向上のための表面処理が施さ
れ、次いで保護層４が形成される。すると、次に、図１
７の工程Ｐ１２において、フォトリソグラフィ法によっ
て第２電極１１４ｂが形成され、さらに塗布、印刷等に
よって配向膜１１６ｂが形成され（工程Ｐ１３）、さら
にその配向膜１１６ｂに対してラビング処理が施されて
液晶の初期配向が決められる（工程Ｐ１４）。以上によ
り、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂ上のパネルパ
ターンを複数個分有する大面積のマザー第２基板が形成
される。

【０１８３】以上により大面積のマザー第１基板及びマ
ザー第２基板が形成された後、工程Ｐ２１において、そ
れらのマザー基板をシール材１０８を間に挟んでアライ
メント、すなわち位置合わせした上で互いに貼り合わせ
る。これにより、液晶パネル複数個分のパネル部分を含
んでいて未だ液晶が封入されていない状態の空のパネル
構造体が形成される。

【０１８４】次に、完成した空のパネル構造体の所定位
置にスクライブ溝、すなわち切断用溝を形成し、さらに
そのスクライブ溝を基準にしてパネル構造体をブレイ
ク、すなわち切断する（工程Ｐ２２）。これにより、各
液晶パネル部分のシール材１０８の液晶注入用開口１１
０（図１５参照）が外部へ露出する状態の、いわゆる短
冊状の空のパネル構造体が形成される。

【０１８５】その後、工程Ｐ２３において、露出した液
晶注入用開口１１０を通して各液晶パネル部分の内部に
液晶Ｌを注入し、さらに各液晶注入口１１０を樹脂等に
よって封止する。通常の液晶注入処理は、例えば、貯留
容器の中に液晶を貯留し、その液晶が貯留された貯留容
器と短冊状の空パネルをチャンバー等に入れ、そのチャ
ンバー等を真空状態にしてから、そのチャンバーの内部
において液晶の中に短冊状の空パネルを浸漬し、その
後、チャンバーを大気圧に開放することによって行われ
る。このとき、空パネルの内部は真空状態なので、大気
圧によって加圧される液晶が液晶注入用開口を通してパ
ネルの内部へ導入される。液晶注入後の液晶パネル構造
体のまわりには液晶が付着するので、液晶注入処理後の
短冊状パネルは工程Ｐ２４において洗浄処理を受ける。

【０１８６】その後、液晶注入及び洗浄が終わった後の
短冊状のマザーパネルに対して再び所定位置にスクライ
ブ溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準にして短
冊状パネルを切断することにより、複数個の液晶パネル
が個々に切り出される（工程Ｐ２５）。こうして作製さ
れた個々の液晶パネル１０２に対して図１５に示すよう
に、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂを実装し、照明
装置１０６をバックライトとして装着し、さらにＦＰＣ
１０４を接続することにより、目標とする液晶表示装置
１０１が完成する（工程Ｐ２６）。

【０１８７】なお、以上の説明では、色絵素としてＲ
（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）を用いたが、Ｒ（赤）、
Ｇ（緑）及びＢ（青）に限定されることはなく、例え
ば、Ｃ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）及びＹ（イエロー）
を用いてもよい。この場合には、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）及
びＢ（青）の色絵素材料に代えて、Ｃ（シアン）、Ｍ
（マゼンタ）及びＹ（イエロー）の色を有する色絵素材
料を用いればよい。

【０１８８】また、図７等に示したインクジェットヘッ
ド２２では、その中に６個のヘッド部２０を設けたが、
ヘッド部２０の数はより少なく又はより多くすることが
できる。

【０１８９】また、図２（ｂ）においては、マザー基材
１２の中に複数列のカラーフィルタ形成領域１１が設定
される場合を示したが、マザー基材１２の中に一列のカ
ラーフィルタ形成領域１１が設定される場合であっても
よい。また、マザー基板１２とほぼ同じ大きさの１個の
又はそれよりもかなり小さい１個のカラーフィルタ形成
領域１１だけが、そのマザー基材１２の中に設定される
場合であってもよい。

【０１９０】また、図５及び図６に示したインクジェッ
ト装置１６では、インクジェットヘッド２２をＸ方向へ
移動させて基材１２を主走査し、基材１２を副走査駆動
装置２１によってＹ方向へ移動させることによりインク
ジェットヘッド２２によって基材１２を副走査すること
にしたが、これとは逆に、基材１２のＹ方向への移動に
よって主走査を実行し、インクジェットヘッド２２のＸ
方向への移動によって副走査を実行してもよい。

【０１９１】また、図８の実施形態では、圧電素子４１
の撓み変形を利用してインクを吐出する構造のインクジ
ェットヘッドを用いたが、他の任意の構造のインクジェ
ットヘッドを用いてもよい。

【０１９２】（有機ＥＬ装置の実施形態）図２０は、電
気光学装置の一例であるアクティブマトリクス方式のＥ
Ｌ（Electro Luminescence）装置４１０に本発明を適用
した場合の実施形態を示している。また、図２１は、図
２０におけるＫ−Ｋ’線に従ってＥＬ装置４１０の断面
構造を示している。

【０１９３】これらの図において、基板４００上に、複
数の画素が形成される領域、すなわち表示領域Ｖと、ゲ
ート側駆動回路４０２と、ソース側駆動回路４０３とが
形成される。それぞれの駆動回路からの各種配線は、入
出力配線４１２，４１３，４１４を経てＦＰＣ４１１へ
至り、このＦＰＣ４１１を介して外部機器へと接続され
る。ＦＰＣ４１１は、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive
Film）４１５によって基板４００の辺端部に接続され
ている。なお、基板４００は、例えば、ガラス基板、ガ
ラスセラミックス基板、石英基板、シリコン基板、セラ
ミックス基板、金属基板、プラスチック基板又はプラス
チックフィルム等によって形成される。

【０１９４】このとき、少なくとも表示領域Ｖを囲むよ
うにして、好ましくは駆動回路４０２，４０３及び表示
領域Ｖを囲むようにして、ハウジング４０４を設ける。
このハウジング４０４は、その内側の高さ寸法が表示領
域Ｖの高さよりも大きい凹部を有する形状又はそのよう
な凹部を持たないシート形状であり、接着剤４０５によ
って、基板４００と協働して密閉空間を形成するように
して基板４００に固着される。このとき、ＥＬ素子は上
記の密閉空間に完全に封入された状態となり、外気から
完全に遮断される。

【０１９５】ハウジング４０４は複数設けることもでき
る。また、ハウジング４０４の材質は、ガラス、ポリマ
ー等といった絶縁性物質が好ましい。例えば、硼硅酸塩
ガラス、石英等といった非晶質ガラス、結晶化ガラス、
セラミックスガラス、有機系樹脂（例えば、アクリル系
樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポ
キシ系樹脂等）、シリコーン系樹脂等とすることができ
る。また、接着剤４０５が絶縁性物質であるならば、ス
テンレス合金等といった金属材料を用いることもでき
る。

【０１９６】接着剤４０５としては、エポキシ系樹脂、
アクリレート系樹脂等といった接着剤を用いることがで
きる。また、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を接着剤とし
て用いることもできる。但し、可能な限り酸素、水分を
透過しない材質であることが必要である。

【０１９７】ハウジング４０４と基板４００との間の空
隙４０６には、アルゴン、ヘリウム、窒素等といった不
活性ガスを充填しておくことが望ましい。また、ガスに
限らず不活性液体、例えばパーフルオロアルカンに代表
される液状フッ素化炭素等を用いることもできる。ま
た、空隙４０６内に乾燥剤を入れておくことも有効であ
り，そのような乾燥剤としては、例えば、酸化バリウム
が考えられる。

【０１９８】図２０に示すように、表示領域Ｖには個々
に独立した複数の表示ドット４５０がマトリクス状に配
列されている。図２１に示すように、これらの表示ドッ
ト４５０の全ては保護電極５４９を共通電極として有し
ている。保護電極５４９は、ハウジング４０４の内部領
域であってＦＰＣ４１１に近い側の領域４０８におい
て、入力配線４１３の一部に接続される。保護電極５４
９には、ＦＰＣ４１１及び入出力配線４１３を通して所
定の電圧、例えば接地電位、例えば０Ｖが印加される。

【０１９９】図２２は、図２０における矢印ＩＩＩに従
って、互いに隣り合う２つの表示ドット４５０を示して
いる。また、図２３はそれらの表示ドット内の電気的な
回路構成を等価回路図として示している。また、図２４
は、図２２におけるＶ−Ｖ線に従って、ＥＬ素子を駆動
するためのアクティブ素子部分の断面構造を示してい
る。

【０２００】図２２及び図２３に示すように、個々の表
示ドット４５０は、スイッチング用素子として機能する
スイッチング用ＴＦＴ５０１と、ＥＬ素子へ流す電流量
を制御する電流制御用素子として機能する電流制御用Ｔ
ＦＴ５０２とを有する。スイッチング用ＴＦＴ５０１の
ソースはソース配線５２１に接続され、そのゲートはゲ
ート配線５１１に接続され、そして、そのドレインは電
流制御用ＴＦＴ５０２のゲートに接続される。

【０２０１】また、電流制御用ＴＦＴ５０２のソースは
電流供給線５１２に接続され、そのドレインはＥＬ素子
５０３に接続される。なお、ＥＬ素子５０３は、発光層
を含むＥＬ層を陽極と陰極とによって挟んだ構造の発光
素子である。図２２では、画素電極５４６が略方形状の
陽極として示され、発光層を含むＥＬ層５４７がその画
素電極５４６の上に積層され、その上に各表示ドット４
５０に共通する共通電極としての陰極（図示せず）が積
層され、この積層構造によってＥＬ素子５０３が形成さ
れる。

【０２０２】図２４において、基板４００の上にカラー
フィルタ基板５０６が形成される。このカラーフィルタ
基板５０６は、例えば、図１に示すカラーフィルタ基板
１を用いて構成できる。このカラーフィルタ基板１の構
造及び製造方法は既に説明したので、ここではその詳し
い説明は省略するが、この実施形態においても、区画材
５は色絵素３の材料及び保護層４の材料に対して撥ね合
う性質を有する樹脂によって形成される。またさらに、
区画材５の表面５ａには、保護層４の液状材料に対して
撥ね合う性質を減少させる表面処理が施される。

【０２０３】区画材５に関する上記のような構成によ
り、保護層４の表面は非常に高精度に平坦に形成され
る。このため、カラーフィルタ基板５０６の表面上に形
成される他の膜要素は希望の位置に希望の寸法で高精度
に形成することが可能となる。なお、カラーフィルタ基
板１を構成する各色絵素３は、少なくとも図２１におけ
る有効表示領域Ｖよりも広い範囲に設けられる。

【０２０４】本実施形態では、図２２において、１つの
表示ドット４５０内に２つのＴＦＴ、具体的にはスイッ
チング用素子として機能するスイッチング用ＴＦＴ５０
１と、ＥＬ素子へ流す電流量を制御する電流制御用素子
として機能する電流制御用ＴＦＴ５０２とが設けられ
る。これらのＴＦＴは、本実施形態では、どちらもｎチ
ャネル型ＴＦＴとして形成したが、両方又はどちらかを
ｐチャネル型ＴＦＴとすることもできる。

【０２０５】図２４において、スイッチング用ＴＦＴ５
０１は、ソース領域５１３、ドレイン領域５１４、ＬＤ
Ｄ（Lightly Doped Drain）領域５１５ａ，５１５ｂ，
５１５ｃ，５１５ｄ、高濃度不純物領域５１６及びチャ
ネル形成領域５１７ａ，５１７ｂの５種類の要素を含む
活性層を有する。また、スイッチング用ＴＦＴ５０１
は、ゲート絶縁膜５１８と、ゲート電極５１９ａ，５１
９ｂと、第１層間絶縁膜５２０と、ソース配線５２１
と、ドレイン配線５２２とを有する。

【０２０６】図２２に示すように、ゲート電極５１９
ａ，５１９ｂは、当該ゲート電極５１９ａ，５１９ｂよ
りも低抵抗である別の材料によって形成されたゲート配
線５１１によって電気的に接続されたダブルゲート構造
となっている。もちろん、ダブルゲート構造だけでな
く、トリプルゲート構造等といった、いわゆるマルチゲ
ート構造、すなわち、直列に接続された２つ以上のチャ
ネル形成領域を有する活性層を含む構造、であっても良
い。

【０２０７】活性層は、結晶構造を含む半導体膜、すな
わち、単結晶半導体膜や多結晶半導体膜や微結晶半導体
膜等によって形成される。また、ゲート電極５１９ａ，
５１９ｂ、ソース配線５２１、ドレイン配線５２２は、
あらゆる種類の導電膜を用いることができる。さらに、
スイッチング用ＴＦＴ５０１においては、ＬＤＤ領域５
１５ａ〜５１５ｄは、ゲート絶縁膜５１８を介してゲー
ト電極５１９ａ，５１９ｂと重ならないように設ける。
このような構造は、オフ電流値を低減する上で非常に効
果的である。

【０２０８】次に、図２４において、電流制御用ＴＦＴ
５０２は、ソース領域５３１、ドレイン領域５３２、Ｌ
ＤＤ領域５３３及びチャネル形成領域５３４の４種類の
要素を含む活性層と、ゲート絶縁膜５１８と、ゲート電
極５３５と、第１層間絶縁膜５２０と、ソース配線５３
６と、ドレイン配線５３７とを有する。なお、ゲート電
極５３５はシングルゲート構造となっているが、これに
代えて、マルチゲート構造とすることもできる。

【０２０９】図２４において、スイッチング用ＴＦＴ５
０１のドレインは電流制御用ＴＦＴのゲートに接続され
ている。具体的には、電流制御用ＴＦＴ５０２のゲート
電極５３５は、スイッチング用ＴＦＴ５０１のドレイン
領域５１４とドレイン配線５２２を介して電気的に接続
されている。また、ソース配線５３６は、電流供給線５
１２に接続される。

【０２１０】電流制御用ＴＦＴ５０２は、ＥＬ素子５０
３を発光させるための電流を供給すると同時に、その供
給量を制御して階調表示を可能とする。そのため、電流
を流しても劣化しないようにホットキャリア注入による
劣化対策を講じておく必要がある。また、黒色を表示す
る際は、電流制御用ＴＦＴ５０２をオフ状態にしておく
が、その際，オフ電流値が高いときれいな黒色表示がで
きなくなり、コントラストの低下を招く。従って、オフ
電流値も抑えることが望ましい。

【０２１１】図２４において、第１層間絶縁膜５２０の
上に第１パシベーション膜５４１が形成される。この第
１パシベーション膜５４１は、例えば、珪素を含む絶縁
膜によって形成される。この第１パシベーション膜５４
１は、形成されたＴＦＴをアルカリ金属や水分から保護
する機能を有する。最終的にＴＦＴの上方に設けられる
ＥＬ層にはナトリウム等といったアルカリ金属が含まれ
ている。すなわち、第１パシベーション膜５４１は、こ
れらのアルカリ金属をＴＦＴ側に侵入させない保護層と
して機能する。

【０２１２】また、第１パシベーション膜５４１に放熱
機能を持たせれば、ＥＬ層の熱劣化を防ぐこともでき
る。また、図２４の構造では基板４００に光が放射され
るため、第１パシベーション膜５４１は透光性を有する
ことが必要である。また、ＥＬ層として有機材料を用い
る場合、そのＥＬ層は酸素との結合によって劣化するの
で、酸素を放出し易い絶縁膜は用いないことが望まし
い。

【０２１３】第１パシベーション膜５４１の上には、各
ＴＦＴを覆うような形で第２層間絶縁膜５４４が形成さ
れる。この第２層間絶縁膜５４４は、ＴＦＴによって形
成される段差を平坦化する機能を有する。この第２層間
絶縁膜５４４としては、例えば、ポリイミド、ポリアミ
ド、アクリル等といった有機樹脂膜を用いることができ
る。もちろん、十分な平坦化が可能であれば、無機膜を
用いることもできる。ＥＬ層は非常に薄いため、それを
形成する面に段差が存在すると発光不良を起こす場合が
ある。従って、第２層間絶縁膜５４４によってＴＦＴに
よる段差を平坦化することは、後にその上に形成される
ＥＬ層を正常に機能させることに関して重要である。

【０２１４】第２層間絶縁膜５４４の上には、第２パシ
ベーション膜５４５が形成される。この第２パシベーシ
ョン膜５４５は、ＥＬ素子から拡散するアルカリ金属の
透過を防ぐという機能を奏する。この第２パシベーショ
ン膜５４５は第１パシベーション膜５４１と同じ材料に
よって形成できる。また、第２パシベーション膜５４５
は、ＥＬ素子で発生した熱を逃がす放熱層としても機能
することが望ましく、この放熱機能により、ＥＬ素子に
熱が蓄積することを防止できる。

【０２１５】第２パシベーション膜５４５の上に画素電
極５４６が形成される。この画素電極５４６は、例えば
透明導電膜によって形成されて、ＥＬ素子の陽極として
機能する。この画素電極５４６は、第２パシベーション
膜５４５、第２層間絶縁膜５４４及び第１パシベーショ
ン膜５４１にコンタクトホール、すなわち開口を開けた
後、形成されたそのコンタクトホールにおいて電流制御
用ＴＦＴ５０２のドレイン配線５３７に接続するように
形成される。

【０２１６】次に、画素電極５４６の上にＥＬ層５４７
が形成される。このＥＬ層５４７は単層構造又は多層構
造で形成されるが、一般には、多層構造の場合が多い。
このＥＬ層５４７において、画素電極５４６に直接に接
触する層としては、正孔注入層、正孔輸送層又は発光層
がある。本実施形態では、発光層は白色で発光するもの
とし、この白色光がカラーフィルタ基板５０６における
Ｒ，Ｇ，Ｂの各色絵素部分を通過することにより、カラ
ー表示が行われる。

【０２１７】次に、ＥＬ層５４７の上に陰極５４８が形
成され、さらにその上に保護電極５４９が形成される。
これらの陰極５４８及び保護電極５４９は、例えば、真
空蒸着法によって形成される。なお、陰極５４８と保護
電極５４９とを大気解放しないで連続的に形成すれば、
ＥＬ層５４７の劣化を抑えることができる。なお、画素
電極５４６、ＥＬ層５４７及び陰極５４８によって形成
される発光素子がＥＬ素子５０３である。

【０２１８】陰極５４８としては、仕事関数の小さいマ
グネシウム（Ｍｇ）、リチウム（Ｌｉ）又はカルシウム
（Ｃａ）を含む材料を用いることができる。保護電極５
４９は陰極５４８を外部の水分等から保護するために設
けられるものであり、例えば、アルミニウム（Ａｌ）又
は銀（Ａｇ）を含む材料を用いることができる。この保
護電極５４９には放熱効果もある。

【０２１９】保護電極５４９の上には、第３パシベーシ
ョン膜５５０が形成される。この第３パシベーション膜
５５０は、ＥＬ層５４７を水分から保護するように機能
すると共に、必要に応じて、第２パシベーション膜５４
５と同様に放熱機能を奏するようにしても良い。なお、
ＥＬ層として有機材料を用いる場合には、その有機材料
は酸素との結合によって劣化する可能性があるので、酸
素を放出し易い絶縁膜は第３パシベーション膜５５０と
して用いないことが望ましい。

【０２２０】本実施形態では、図２０に示すように、表
示領域Ｖだけでなく駆動回路４０２，４０３にも最適な
構造のＴＦＴを基板４００上に直接に形成するようにな
っており、これにより、動作に関して高い信頼性を達成
している。なお、ここでいう駆動回路としては、シフト
レジスタ、バッファ、レベルシフタ、サンプリング回路
等が含まれる。また、デジタル駆動を行う場合には、Ｄ
／Ａコンバータ等といった信号変換回路を含めることも
できる。

【０２２１】なお、基板４００の上には、表示領域Ｖ及
び駆動回路４０２，４０３等といった回路構成以外に、
信号分割回路、Ｄ／Ａコンバータ回路、オペアンプ回
路、γ補正回路等といった論理回路を直接に形成するこ
とができる。さらには、メモリ部やマイクロプロセッサ
等を基板４００上に直接に形成することもできる。

【０２２２】本実施形態に係るＥＬ装置４１０は以上の
ように構成されているので、図２０において、ゲート側
駆動回路４０２によってゲート配線５１１へ走査信号又
データ信号の一方が供給され、ソース側駆動回路４０３
によってソース配線５２１へ走査信号又はデータ信号の
他方が供給される。一方、電流供給線５１２によって各
表示ドット４５０内の電流制御用ＴＦＴ５０２へＥＬ素
子を発光させるための電流が供給される。

【０２２３】表示領域Ｖ内にマトリクス状に配列された
複数の表示ドット４５０のうちの適宜のものがデータ信
号に基づいて個々に選択され、その選択期間においてス
イッチング用ＴＦＴ５０１がオン状態になってデータ電
圧の書き込みが行われ、非選択期間ではＴＦＴ５０１が
オフ状態になることで電圧が保持される。このようなス
イッチング及び記憶動作により、複数の表示ドット４５
０のうちの適宜のものが選択的に発光し、この発光点の
集まりにより、図２０の紙面奥側、すなわち図２１に矢
印Ｑで示す方向に、文字、数字、図形等といった像が表
示される。ＥＬ素子５０３からの光はカラーフィルタ基
板５０６を通過するので、表示される像はカラー像であ
る。

【０２２４】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。

【０２２５】例えば、電気光学装置は液晶装置及びＥＬ
装置に限られず、基板上にカラーフィルタ基板を形成す
る必要のある、あらゆる装置が考えられる。例えば、無
機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレ
イ装置（ＰＤＰ／Plasma Display）、電気泳動ディスプ
レイ装置（ＥＰＤ／Electrophoretic Display）、フィ
ールド・エミッション・ディスプレイ装置（ＦＥＤ／Fi
eld Emission Display／電界放出表示装置）等といった
電気光学装置に対して本発明を適用することができる。

【０２２６】また、図１５に示した液晶表示装置は単純
マトリクス方式の液晶表示装置であるが、本発明は、Ｔ
ＦＤ（Thin Film Diode）等といった２端子型スイッチ
ング素子をアクティブ素子として用いる構造のアクティ
ブマトリクス方式の液晶表示装置や、ＴＦＴ（Thin Fil
m Transistor）等といった３端子型スイッチング素子を
アクティブ素子として用いる構造のアクティブマトリク
ス方式の液晶表示装置等にも適用できる。

【０２２７】（電子機器の実施形態）以下に、本発明に
係る電気光学装置として液晶表示装置を用いた電子機器
の例を示す。

【０２２８】（１）ディジタルスチルカメラ 本発明の第４の実施の形態に係る液晶表示装置１１００
をファインダに用いたディジタルスチルカメラについて
説明する。図１９は、このディジタルスチルカメラの構
成を示す斜視図であり、さらに外部機器との接続につい
ても簡易的に示すものである。

【０２２９】通常のカメラは、被写体の光像によってフ
ィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ２
０００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Dev
ice）などの撮像素子により光電変換して撮像信号を生
成するものである。ここで、ディジタルスチルカメラ２
０００におけるケース２２０２の背面（図１９において
は前面側）には、上述した液晶表示装置１１００の液晶
パネルが設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて、
表示を行う構成となっている。このため、液晶表示装置
１１００は、被写体を表示するファインダとして機能す
る。また、ケース２２０２の前面側（図１９においては
裏面側）には、光学レンズやＣＣＤなどを含んだ受光ユ
ニット２２０４が設けられている。

【０２３０】ここで、撮影者が液晶表示装置１１００に
表示された被写体像を確認して、シャッタボタン２２０
６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号
が、回路基板２２０８のメモリに転送・格納される。ま
た、このディジタルスチルカメラ２０００にあっては、
ケース２２０２の側面に、ビデオ信号出力端子２２１２
と、データ通信用の入出力端子２２１４とが設けられて
いる。そして、図１９に示されるように必要に応じて、
前者のビデオ信号出力端子２２１２にはテレビモニタ２
３００が接続され、また、後者のデータ通信用の入出力
端子２２１４にはパーソナルコンピュータ２４００が接
続される。さらに、所定の操作によって、回路基板２２
０８のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ２
３００や、パーソナルコンピュータ２４００に出力され
る構成となっている。

【０２３１】（２）携帯電話、その他の電子機器 図２０（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、本発明に係る
電気光学装置として液晶表示装置を用いた、他の電子機
器の例を示す外観図である。図２０（Ａ）は、携帯電話
機３０００であり、その前面上方に液晶表示装置１１０
０を備えている。図２０（Ｂ）は、腕時計４０００であ
り、本体の前面中央に液晶表示装置１１００を用いた表
示部が設けられている。図２０（Ｃ）は、携帯情報機器
５０００であり、液晶表示装置１１００からなる表示部
と入力部５１００とを備えている。

【０２３２】これらの電子機器は、液晶表示装置１１０
０の他に、図示しないが、表示情報出力源、表示情報処
理回路、クロック発生回路などの様々な回路や、それら
の回路に電力を供給する電源回路などからなる表示信号
生成部を含んで構成される。表示部には、例えば携帯情
報機器５０００の場合にあっては入力部５１００から入
力された情報等に基づき表示信号生成部によって生成さ
れた表示信号が供給されることによって表示画像が形成
される。

【０２３３】本発明に係る液晶表示装置１１００が組み
込まれる電子機器としては、ディジタルスチルカメラ、
携帯電話機、腕時計、および携帯情報機器に限らず、電
子手帳、ページャ、ＰＯＳ端末、ＩＣカード、ミニディ
スクプレーヤ、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応
のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）およびエンジニアリ
ング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ノート型パーソ
ナルコンピュータ、ワードプロセッサ、テレビ、ビュー
ファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコー
ダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装
置、タッチパネルを備えた装置、時計など様々な電子機
器が考えられる。

【０２３４】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、色絵素材料及び保護層材料に対して撥ね合う性質を
有する樹脂によって区画材を形成し、さらに、保護層を
構成する液状材料に対して撥ね合う性質を減少させる表
面処理を区画材の表面に施すようにしたので、カラーフ
ィルタ基板を構成する保護層を極めて平坦性に優れた表
面状態に形成できる。

【０２３５】このため、このカラーフィルタ基板の表面
に電極を形成する場合には、電極が破断することを有効
に防止できる。また、このカラーフィルタ基板を表示装
置の構成要素として用いる場合には、この表示装置によ
って表示される像において色調のバラツキを低減でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るカラーフィルタ基板の一実施形態
における一画素部分の断面構造を模式的に拡大して示す
断面図である。

【図２】本発明に係るカラーフィルタの製造方法によっ
て得られるカラーフィルタ基板を模式的に示す平面図あ
り、特に、（ａ）は１個のカラーフィルタ基板を示し、
（ｂ）は複数個のカラーフィルタ基板が形成された大面
積のマザー基材を示す。

【図３】カラーフィルタにおけるＲ（赤）、Ｇ（緑）及
びＢ（青）３色の表示ドットの配列例を示す平面図であ
る。

【図４】本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法の
一実施形態を製造工程順に模式的に示す図である。

【図５】図４に示す製造方法の一工程で用いられるイン
クジェット装置の一実施形態を示す斜視図である。

【図６】図５に示す装置の主要部を拡大して示す斜視図
である。

【図７】図６に示す装置で用いられるインクジェットヘ
ッドの一実施形態及びそのインクジェットヘッドに用い
られるヘッド部の一実施形態を示す斜視図である。

【図８】インクジェットヘッドのヘッド部の内部構造を
示す図であって、（ａ）はその内部構造の一部を破断し
て示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線に従っ
た断面構造を示す断面図である。

【図９】図５に示すインクジェット装置に用いられる電
気制御系を示すブロック図である。

【図１０】図９に示す制御系によって実行される制御の
流れを示すフローチャートである。

【図１１】本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法
の一実施形態の主要工程を模式的に示す平面図である。

【図１２】インクジェットヘッドのヘッド部の改変例を
示す斜視図である。

【図１３】本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法
の他の実施形態の主要工程を模式的に示す平面図であ
る。

【図１４】本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法
のさらに他の実施形態の主要工程を模式的に示す平面図
である。

【図１５】本発明に係る液晶表示装置の一実施形態を分
解状態で示す斜視図である。

【図１６】図１５のＸ−Ｘ線に従って液晶表示装置の断
面構造を示す断面図である。

【図１７】図１５に示す液晶表示装置を製造するための
製造方法の一例を示す工程図である。

【図１８】従来のカラーフィルタ基板の一例の１画素部
分の断面構造を示す断面図である。

【図１９】カラーフィルタ基板の製造方法の従来の一例
を示す工程図である。

【図２０】本発明に係る電気光学装置の一実施形態であ
る有機ＥＬ装置を一部破断して示す平面図である。

【図２１】図２０におけるＫ−Ｋ’線に従って有機ＥＬ
装置の断面構造を示す断面図である。

【図２２】図２０における矢印ＩＩＩに従って画素部分
を拡大して示す平面図である。

【図２３】図２２の画素部分に対応する等価回路図であ
る。

【図２４】図２１におけるスイッチング素子部分を拡大
して示す断面図である。

【図２５】本発明の電子機器の実施形態の一例としての
デジタルスチルカメラを示す斜視図である。

【図２６】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の電子機器の適用
例を示し、（Ａ）は携帯電話機であり、（Ｂ）は腕時計
であり、（Ｃ）は携帯情報機器である。

【符号の説明】

１ カラーフィルタ基板 ２ 基材 ３ 色絵素 ４ 保護層 ５ 区画材 ５ａ 区画材の表面 ６ 遮光層（ブラックマスク又はブラックマト
リクス） ７ 色絵素形成領域 ８ 色絵素材料 １０ 保護層材料 １１ カラーフィルタ形成領域 １２ マザー基材 １３ フィルタ材料 １４ カバー １６ インクジェット装置 １７ ヘッド位置制御装置 １８ 基板位置制御装置 １９ 主走査駆動装置 ２０ ヘッド部 ２１ 副走査駆動装置 ２２ インクジェットヘッド ２５ キャリッジ ２６ ヘッドユニット ２７ ノズル ２８ ノズル列 ３９ インク加圧体 ４１ 圧電素子 ４９ テーブル ５０ 位置決めピン ８１ ヘッド用カメラ ８２ 基板用カメラ １０１ 液晶表示装置（電気光学装置） １０２ 液晶パネル １０７ａ，１０７ｂ 基板 １１１ａ，１１１ｂ 基材 １１４ａ，１１４ｂ 電極 １１８ カラーフィルタ ３００ 濡れ性向上処理装置 ３０１ 処理材 ４１０ ＥＬ装置（電気光学装置） ５０６ カラーフィルタ基板 Ｌ 液晶 Ｍ 色絵素材料、保護層材料 Ｘ 主走査方向 Ｙ 副走査方向 １１００ 液晶表示装置 １２００ ＥＬ表示装置 ２０００ ディジタルスチルカメラ ２００２ ケース ２２０４ 光学ユニット ２２０６ シャッタボタン ２２０８ 回路基板 ２２１２ ビデオ信号出力端子 ２２１４ データ通信用の入出力端子 ２３００ テレビモニタ ２４００ パーソナルコンピュータ ３０００ 携帯電話機 ４０００ 腕時計 ５０００ 携帯情報機器 ５１００ 入力部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/30 ３９０ Ｂ４１Ｊ 3/04 １０１Ｚ (72)発明者 片上 悟 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 伊藤 達也 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2C056 FB01 2H048 BA11 BA47 BA64 BB02 BB28 BB37 BB42 2H091 FA02Y FA34Y FB01 FC12 FC27 FD24 GA13 GA16 LA15 LA30 5C094 AA02 AA32 AA55 BA44 BA45 CA19 CA24 ED03 ED15 GB10 HA03 HA08 JA20

Claims (34)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材と、 該基材の表面を所定パターンの色絵素形成領域に区画す
   るように前記基材上に形成されたバンク状の区画材と、 前記色絵素形成領域内に液状の色絵素材料を付与するこ
   とにより形成した色絵素と、 該色絵素の表面上に液状の保護層材料を付与することに
   より形成した保護層とを有し、 前記区画材は、前記色絵素材料及び前記保護層材料と互
   いに撥ね合う性質を有する樹脂から形成され、 前記区画材の表面には、前記保護層の液状材料と撥ね合
   う性質を減少させる表面処理が施されることを特徴とす
   るカラーフィルタ基板。
2. 【請求項２】 請求項１において、 前記区画材は、フッ素系樹脂又はシリコン系樹脂を含む
   材料から構成され、 前記保護層は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、イミ
   ド系樹脂及びフッ素系樹脂からなる群から選ばれる少な
   くとも１種の樹脂を含む材料から構成されることを特徴
   とするカラーフィルタ基板。
3. 【請求項３】 請求項１において、 前記保護層材料の粘度は、３〜５０ｍＰａ・ｓであるこ
   とを特徴とするカラーフィルタ基板。
4. 【請求項４】 請求項２において、 前記保護層材料の粘度は、３〜５０ｍＰａ・ｓであるこ
   とを特徴とするカラーフィルタ基板。
5. 【請求項５】 請求項１において、 前記表面処理は、酸素（Ｏ_２）プラズマアッシング、大
   気プラズマアッシング又はＵＶアッシングを含むことを
   特徴とするカラーフィルタ基板。
6. 【請求項６】 請求項５において、 前記表面処理は、前記基材に対する前記保護層の接触角
   が２０°以下になるように施されることを特徴とするカ
   ラーフィルタ基板。
7. 【請求項７】 請求項１において、さらに、 前記基材の表面上に所定パターンで形成された遮光層を
   有し、 前記区画材は前記遮光層の表面上に形成されることを特
   徴とするカラーフィルタ基板。
8. 【請求項８】 請求項７において、前記遮光層はブラッ
   クマスクとして機能することを特徴とするカラーフィル
   タ基板。
9. 【請求項９】 請求項１において、 前記区画材は遮光性を有し、該区画材は遮光層としての
   機能を併有することを特徴とするカラーフィルタ基板。
10. 【請求項１０】 請求項９において、前記遮光層はブラ
    ックマスクとして機能することを特徴とするカラーフィ
    ルタ基板。
11. 【請求項１１】 基材の表面を所定パターンの色絵素形
    成領域に区画するように当該基材上にバンク状の区画材
    を形成する工程と、 前記基材の表面上の前記色絵素形成領域内に液状の色絵
    素材料を付与して色絵素を形成する工程と、 前記色絵素の表面上に液状の保護層材料を付与すること
    により保護層を形成する工程とを有し、 前記区画材は、前記色絵素材料及び前記保護層材料と互
    いに撥ね合う性質を有する樹脂から形成し、 前記区画材の表面には、前記保護層材料と撥ね合う性質
    を減少させる表面処理を施すことを特徴とするカラーフ
    ィルタ基板の製造方法。
12. 【請求項１２】 請求項１１において、 前記区画材として、フッ素系樹脂又はシリコン系樹脂を
    含む材料を用いるとともに、 前記保護層として、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、
    イミド系樹脂及びフッ素系樹脂からなる群から選ばれる
    少なくとも１種の樹脂を含む材料を用いることを特徴と
    するカラーフィルタ基板の製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項１１において、 前記保護層材料の粘度は、３〜５０ｍＰａ・ｓであるこ
    とを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。
14. 【請求項１４】 請求項１２において、 前記保護層材料の粘度は、３〜５０ｍＰａ・ｓであるこ
    とを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。
15. 【請求項１５】 請求項１１において、 前記表面処理が、酸素（Ｏ_２）プラズマアッシング、大
    気プラズマアッシング又はＵＶアッシングによるもので
    あることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。
16. 【請求項１６】 請求項１５において、 前記表面処理が、前記基材に対する前記保護層の接触角
    が２０°以下になるように施されることを特徴とするカ
    ラーフィルタ基板の製造方法。
17. 【請求項１７】 請求項１１において、 前記基材の表面上に所定パターンの遮光層を形成する工
    程を有し、 前記区画材は、前記遮光層の表面上に形成されることを
    特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。
18. 【請求項１８】 請求項１１において、 前記区画材を遮光性を有するように構成し、該区画材を
    遮光層として機能させることを特徴とするカラーフィル
    タ基板の製造方法。
19. 【請求項１９】 請求項１１において、 前記色絵素形成領域内に液滴状の色絵素材料を吐出して
    前記色絵素を形成することを特徴とするカラーフィルタ
    基板の製造方法。
20. 【請求項２０】 請求項１１において、 前記色絵素の表面上に液滴状の保護層材料を吐出して保
    護層を形成することを特徴とするカラーフィルタ基板の
    製造方法。
21. 【請求項２１】 カラーフィルタ基板と、 前記カラーフィルタ基板上に形成された画素電極と、 前記カラーフィルタ基板に対向する基板と、 前記カラーフィルタ基板とそれに対向する前記基板との
    間に配置される液晶とを有し、 前記カラーフィルタ基板は、 基材と、 前記基材の表面を所定パターンの色絵素形成領域に区画
    するように前記基材上に形成したバンク状の区画材と、 前記基材の表面上の前記色絵素形成領域内に液状の色絵
    素材料を付与することにより形成した色絵素と、 前記色絵素の表面上に液状の保護層材料を付与すること
    により形成した保護層とを有し、 前記カラーフィルタ基板における前記区画材は、前記色
    絵素材料及び前記保護層材料と互いに撥ね合う性質を有
    する樹脂から形成され、 前記区画材の表面には、前記保護層材料と撥ね合う性質
    を減少させる表面処理が施されることを特徴とする液晶
    表示装置。
22. 【請求項２２】 請求項２１において、 前記区画材は、フッ素系樹脂又はシリコン系樹脂を含む
    材料から構成され、 前記保護層は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、イミ
    ド系樹脂及びフッ素系樹脂からなる群から選ばれる少な
    くとも１種の樹脂を含む材料から構成されることを特徴
    とする液晶表示装置。
23. 【請求項２３】 請求項２１において、 前記カラーフィルタ基板における前記保護層材料の粘度
    は３〜５０ｍＰａ・ｓであることを特徴とする液晶表示
    装置。
24. 【請求項２４】 請求項２２において、 前記カラーフィルタ基板における前記保護層材料の粘度
    は３〜５０ｍＰａ・ｓであることを特徴とする液晶表示
    装置。
25. 【請求項２５】 請求項２１において、 前記カラーフィルタ基板における前記表面処理は、酸素
    （Ｏ_２）プラズマアッシング、大気プラズマアッシング
    又はＵＶアッシングによるものであることを特徴とする
    液晶表示装置。
26. 【請求項２６】 請求項２５において、 前記カラーフィルタ基板における前記表面処理は、前記
    基材に対する前記保護層の接触角が２０°以下になるよ
    うに施されることを特徴とする液晶表示装置。
27. 【請求項２７】 請求項２１において、 前記カラーフィルタ基板における前記基材の表面上に形
    成された所定パターンの遮光層を有し、 前記区画材は、前記遮光層の表面上に形成されることを
    特徴とする液晶表示装置。
28. 【請求項２８】 請求項２１において、 前記カラーフィルタ基板における前記区画材は、遮光性
    を有するように構成されることにより、遮光層としての
    機能を併有することを特徴とする液晶表示装置。
29. 【請求項２９】 請求項２１において、 前記液晶は、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶又
    はＴＮ（Twisted Nematic）液晶であることを特徴とす
    る液晶表示装置。
30. 【請求項３０】 カラーフィルタ基板と、該カラーフィ
    ルタ基板上に設けられた電気光学物質とを有し、前記カ
    ラーフィルタ基板は、 基材と、 前記基材の表面を所定パターンの色絵素形成領域に区画
    するように前記基材上に形成したバンク状の区画材と、 前記基材の表面上の前記色絵素形成領域内に液状の色絵
    素材料を付与することにより形成した色絵素と、 前記色絵素の表面上に液状の保護層材料を付与すること
    により形成した保護層とを有し、 前記カラーフィルタ基板における前記区画材は、前記色
    絵素材料及び前記保護層材料と互いに撥ね合う性質を有
    する樹脂から形成され、 前記区画材の表面には、前記保護層材料と撥ね合う性質
    を減少させる表面処理が施されることを特徴とする電気
    光学装置。
31. 【請求項３１】 電気光学装置において、 基材と、 該基材の面を色絵素形成領域に区画するように前記基材
    に設けられたバンク状の区画材と、 前記色絵素形成領域内に液状の色絵素材料を付与するこ
    とにより形成した色絵素と、 該区画材及び該色絵素上に液状の保護層材料を付与する
    ことにより形成した保護層と、を備え、 前記区画材は、前記液状の色絵素材料及び前記液状の保
    護層材料に対する濡れ性の低い材料を含み、 前記区画材の表面には、前記保護層材料と接する部分
    に、それ以外の部分よりも前記液状の保護層材料に対す
    る濡れ性を高める表面処理が施されていることを特徴と
    する電気光学装置。
32. 【請求項３２】 電気光学装置の製造方法において、 色絵素材料及び保護層材料に対する濡れ性の低い材料を
    含むバンク状の区画材を、基材の面を色絵素形成領域に
    区画するように前記基材に形成する工程と、 前記色絵素形成領域内にノズルから液滴状の色絵素材料
    を吐出して色絵素を形成する工程と、 前記区画材の表面における露出した部分にその他の部分
    よりも前記保護層材料に対する濡れ性を向上させる表面
    処理を施す工程と、 前記区画材及び前記色絵素上に液状の保護層材料を塗布
    して保護層を形成する工程と、 を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
33. 【請求項３３】 請求項２１に記載の液晶表示装置を含
    む、電子機器。
34. 【請求項３４】 請求項３０又は３１に記載の電気光学
    装置を含む、電子機器。