JP3899818B2 - カラ−フィルタ基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、Ｒ，Ｇ，Ｂ又はＣ，Ｍ，Ｙ等といった複数の色絵素を基材上に形成して成るカラーフィルタ基板及びその製造方法に関する。また、本発明は、そのカラーフィルタ基板を用いて構成される液晶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、携帯型パーソナルコンピュータ等といった電子機器に液晶装置が広く用いられるようになってきている。また、カラーフィルタ基板を用いてカラー表示を行う構造の液晶装置も広く用いられるようになってきた。
【０００３】
カラーフィルタ基板として、従来、例えば図２５（ａ）に示すように、ガラス、プラスチック等によって形成された基材２０１の表面に、例えばＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のそれぞれの色絵素２０２を所定の配列、例えばストライプ配列、モザイク配列、デルタ配列等に形成して成るものが知られている。色絵素２０２に関しては、例えば図２５（ｂ）に示すように、Ｒ色絵素２０２Ｒ、Ｇ色絵素２０２Ｇ、Ｂ色絵素２０２Ｂが互いに隣り合って形成される。そして、各色絵素２０２の間にはブラックマスク２０３が形成され、さらに色絵素２０２の上にスピンコート等によって保護膜２０４が形成される。
【０００４】
保護膜２０４を形成する理由はいくつか考えられる。第１に、保護膜の形成によってカラーフィルタ基板の表面を平坦化することにより、そのカラーフィルタ基板の表面に電極が形成される際、その電極が切れることを防止するためである。第２に、保護膜上の電極の低抵抗化によって画素間のコントラスト比を向上させるためである。第３に、保護膜形成後に続いて行われる工程においてカラーフィルタ基板内の画素が傷付くことを防止すること、すなわち保護機能を果たすためである。第４に、カラーフィルタ基板が液晶装置に用いられる場合にセルギャップ内へ液晶が封入された後、カラーフィルタ基板から液晶へ不純物が拡散することを防止するためである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のカラーフィルタ基板２００においては、図２５（ｂ）に符号Ｗで示すように最外縁の色絵素２０２の所で保護膜２０４に急峻な段差が形成されるという問題もあった。ここで、カラーフィルタ基板２００が液晶装置の構成要素として用いられる場合を考えると、カラーフィルタ基板２００の表面には各色絵素２０２の上を通過するようにＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等によって透明電極２０５が形成される。上記のように保護膜２０４の外縁に急峻な段差が発生すると、保護膜２０４の上に形成される電極２０５がその段差部分で切れるおそれがあった。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、カラーフィルタ基板の基材表面において保護膜の外縁部に急峻な段差が形成されるのを防止することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（１） 上記の目的を達成するため、本発明に係る第１のカラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成された複数の色絵素と、該複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に形成された保護膜と、前記複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して形成されると共に前記色絵素に近づく程その厚みが増す外膜とを有することを特徴とする。
【０００８】
この第１のカラーフィルタ基板によれば、複数の色絵素のうちの最外縁に在るものの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜の上に形成される電極の引出し部、すなわち配線部が保護膜の外縁部で切れることを防止できる。
【０００９】
（２） 次に、本発明に係る第２のカラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成されて該基材を複数の領域に区画する区画材と、前記複数の領域内に形成された複数の色絵素と、該複数の色絵素の上に形成された保護膜と、前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して形成されると共に前記区画材に近づく程その厚みが増す外膜とを有することを特徴とする。
【００１０】
上記第１のカラーフィルタ基板では、基材上に複数の色絵素が形成され、それらの色絵素の間及びそれらの色絵素の上の少なくとも一方に保護膜が形成された。これに対し、上記第２のカラーフィルタ基板では、基材上に区画材が形成されその区画材によって区画された複数の領域内に色絵素が形成され、それらの色絵素の上に保護膜が形成される。
【００１１】
この第２のカラーフィルタ基板によれば、区画材のうちの最外縁に在るものの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜の上に形成される電極の引出し部、すなわち配線部が保護膜の外縁部で切れることを防止できる。
【００１２】
上記の第１及び第２のカラーフィルタ基板に関しては、前記保護膜の上に、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）によって電極を形成することができる。この場合その電極は、複数の色絵素が形成された領域の一部分すなわち一辺を通して外部へ引き出されることが通常である。この場合、上記の外膜は、電極が外部へ引き出される辺の所に形成されることが望ましい。こうすれば、外膜によって形成されるテーパ部の働きにより、電極配線が切れることを防止できる。
【００１３】
（３） 次に、本発明に係る第１のカラーフィルタ基板の製造方法は、基材上に複数の色絵素を形成する色絵素形成工程と、該複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して、前記色絵素に近づく程その厚みが増すように外膜を形成する外膜形成工程とを有し、該外膜形成工程では、ノズルから外膜材料を滴状に吐出すると共に外膜材料の吐出滴数を前記色絵素から遠い側から該色絵素へ向かうに従って増加させることを特徴とする。
【００１４】
この第１のカラーフィルタ基板の製造方法では、いわゆるインクジェット法に基づいて外膜材料がインク滴として色絵素の外側に供給される。また、インク滴は色絵素へ向かって滴数が増えるように制御されるので、色絵素の外側にテーパ状の外膜が形成され、この結果、例えば該部分を通って外部へ引き出される電極配線が段差によって切れることを防止できる。
【００１５】
（４） 次に、本発明に係る第２のカラーフィルタ基板の製造方法は、基材の表面を複数の領域に区画する区画材を該基板上に形成する区画材形成工程と、上記複数の領域に色絵素を形成する色絵素形成工程と、前記複数の色絵素の上に保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して、前記区画材に近づく程その厚みが増すように外膜を形成する外膜形成工程とを有し、該外膜形成工程では、ノズルから外膜材料を滴状に吐出すると共に外膜材料の吐出滴数を前記区画材から遠い側から該区画材へ向かうに従って増加させることを特徴とする。
【００１６】
上記第１のカラーフィルタ基板の製造方法では、基材上に複数の色絵素が形成され、それらの色絵素の間及びそれらの色絵素の上の少なくとも一方に保護膜が形成された。これに対し、上記第２のカラーフィルタ基板の製造方法では、基材上に区画材が形成され、その区画材によって区画された複数の領域内に色絵素が形成され、それらの色絵素の上に保護膜が形成される。
【００１７】
この第２のカラーフィルタ基板の製造方法では、いわゆるインクジェット法に基づいて外膜材料がインク滴として区画材の外側に供給される。また、インク滴は色絵素へ向かって滴数が増えるように制御されるので、区画材の外側にテーパ状の外膜が形成され、この結果、例えば該部分を通って外部へ引き出される電極配線が段差によって切れることを防止できる。
【００１８】
（５） 次に、本発明に係る第３のカラーフィルタ基板の製造方法によれば、基材上に複数の色絵素を形成する色絵素形成工程と、該複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して、前記色絵素に近づく程その厚みが増すように外膜を形成する外膜形成工程とを有し、該外膜形成工程では、ノズルから外膜材料を滴状に吐出すると共に外膜材料の１滴当たりの吐出量を前記色絵素から遠い側から該色絵素へ向かうに従って増加させることを特徴とする。
【００１９】
この第３のカラーフィルタ基板の製造方法では、いわゆるインクジェット法に基づいて外膜材料がインク滴として色絵素の外側に供給される。また、インク滴は色絵素へ向かって１滴当たりの滴量が増えるように制御されるので、色絵素の外側にテーパ状の外膜が形成され、この結果、例えば該部分を通って外部へ引き出される電極配線が段差によって切れることを防止できる。
【００２０】
（６） 次に、本発明に係る第４のカラーフィルタ基板の製造方法は、基材の表面を複数の領域に区画する区画材を該基板上に形成する区画材形成工程と、上記複数の領域に色絵素を形成する色絵素形成工程と、前記複数の色絵素の上に保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して、前記区画材に近づく程その厚みが増すように外膜を形成する外膜形成工程とを有し、該外膜形成工程では、ノズルから外膜材料を滴状に吐出すると共に外膜材料の１滴当たりの吐出量を前記色絵素から遠い側から該色絵素へ向かうに従って増加させることを特徴とする。
【００２１】
上記第３のカラーフィルタ基板の製造方法では、基材上に複数の色絵素が形成され、それらの色絵素の間及びそれらの色絵素の上の少なくとも一方に保護膜が形成された。これに対し、本第４のカラーフィルタ基板の製造方法では、基材上に区画材が形成され、その区画材によって区画された複数の領域内に色絵素が形成され、それらの色絵素の上に保護膜が形成される。
【００２２】
この第４のカラーフィルタ基板の製造方法では、いわゆるインクジェット法に基づいて外膜材料がインク滴として区画材の外側に供給される。また、インク滴は区画材へ向かって１滴当たりの滴量が増えるように制御されるので、区画材の外側にテーパ状の外膜が形成され、この結果、例えば該部分を通って外部へ引き出される電極配線が段差によって切れることを防止できる。
【００２３】
上記第２又は第４のカラーフィルタ基板の製造方法、すなわち区画材形成工程を有する製造方法において、前記外膜形成工程は前記保護膜形成工程と同時にノズルから保護膜材料を滴状に吐出することによって行われることが望ましい。つまり、これらの製造方法では、保護膜形成工程と外膜形成工程の両方がインクジェット法を用いて行われ、外膜は保護膜と同一の工程で形成される。
【００２４】
また、上記第１から第４のカラーフィルタ基板の製造方法に関しては、前記保護膜の上に電極を形成する電極形成工程を実施することができ、この場合、前記外膜形成工程では、前記電極が外部へ引き出される辺に前記外膜を形成することが望ましい。こうすれば、外膜によって形成されるテーパ部の働きにより、電極配線が切れることを防止できる。
【００２５】
（７） 次に、本発明に係る第５のカラーフィルタ基板の製造方法は、基材上に複数の色絵素を形成する色絵素形成工程と、該複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に並びに該複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して形成された保護膜の上に重ねて、前記色絵素に近づく程その厚みを増す外膜を形成する外膜形成工程とを有し、該外膜形成工程では、前記保護膜よりも接触角の小さい外膜材料をノズルから滴状に吐出することを特徴とする。
【００２６】
上記構成において、保護膜に関する「接触角」とは、保護膜材料をガラス等から成る基材上に落としたときに、図２４に示すように、保護膜材料の滴粒Ｇの接線Ｌ０と基材Ｐとの成す角度θのことであり、物性的には保護膜材料の濡れ性を表すものである。具体的には、接触角θが大きい材料は濡れ性が小さくて粒になり易いものであり、接触角θが小さい材料は濡れ性が大きくて粒になり難いものである。
【００２７】
本第５のカラーフィルタ基板の製造方法によれば、保護膜よりも接触角の小さい外膜材料がインクジェット法によって色絵素の外縁部に保護膜に重ねて吐出され、この外膜材料は保護膜の上を流れてテーパ状の外膜を形成する。この結果、例えば該部分を通って外部へ引き出される電極配線が段差によって切れることを防止できる。
【００２８】
（８） 次に、本発明に係る第６のカラーフィルタ基板の製造方法によれば、基材の表面を複数の領域に区画する区画材を該基板上に形成する区画材形成工程と、上記複数の領域に色絵素を形成する色絵素形成工程と、前記複数の色絵素の上に及び前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して形成された保護膜の上に重ねて、前記区画材に近づく程その厚みを増す外膜を形成する外膜形成工程とを有し、該外膜形成工程では、前記保護膜よりも接触角の小さい外膜材料をノズルから滴状に吐出することを特徴とする。
【００２９】
上記第５のカラーフィルタ基板の製造方法では、基材上に複数の色絵素が形成され、それらの色絵素の間及びそれらの色絵素の上の少なくとも一方に保護膜が形成された。これに対し、本第６のカラーフィルタ基板の製造方法では、基材上に区画材が形成され、その区画材によって区画された複数の領域内に色絵素が形成され、それらの色絵素の上に保護膜が形成される。また、区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応する位置にも保護膜が形成される。
【００３０】
この第６のカラーフィルタ基板の製造方法では、保護膜よりも接触角の小さい外膜材料がインクジェット法によって区画材の外縁部で保護膜に重ねて吐出され、この外膜材料は保護膜の上を流れてテーパ状の外膜を形成する。この結果、例えば該部分を通って外部へ引き出される電極配線が段差によって切れることを防止できる。
【００３１】
（９） 次に、本発明に係る第１の液晶装置は、液晶を挟持する一対の基板と、少なくとも一方の基板に形成されるカラーフィルタ基板とを有する液晶装置において、前記カラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成された複数の色絵素と、該複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に形成された保護膜と、前記複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して形成されると共に前記色絵素に近づく程その厚みが増す外膜とを有することを特徴とする。
【００３２】
この第１の液晶装置によれば、その構成要素であるカラーフィルタ基板において、複数の色絵素のうちの最外縁に在るものの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜の上に形成される電極の引出し部、すなわち配線部が保護膜の外縁部で切れることを防止できる。
【００３３】
（１０） 次に、本発明に係る第２の液晶装置は、液晶を挟持する一対の基板と、少なくとも一方の基板に形成されるカラーフィルタ基板とを有する液晶装置において、前記カラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成されて該基材を複数の領域に区画する区画材と、前記複数の領域内に形成された複数の色絵素と、該複数の色絵素の上に形成された保護膜と、前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して形成されると共に前記区画材に近づく程その厚みが増す外膜とを有することを特徴とする。
【００３４】
上記第１の液晶装置では、カラーフィルタ基板において、基材上に複数の色絵素が形成され、それらの色絵素の間及びそれらの色絵素の上の少なくとも一方に保護膜が形成された。これに対し、本第２の液晶装置では、カラーフィルタ基板において、基材上に区画材が形成され、その区画材によって区画された複数の領域内に色絵素が形成され、それらの色絵素の上に保護膜が形成される。
【００３５】
この第２の液晶装置によれば、その構成要素であるカラーフィルタ基板において、区画材のうちの最外縁に在るものの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜の上に形成される電極の引出し部、すなわち配線部が保護膜の外縁部で切れることを防止できる。
【００３６】
上記第１又は第２の液晶装置に関しては、前記保護膜の上にさらに電極を形成することができ、その場合、前記外膜は前記電極が外部へ引き出される辺に形成されることが望ましい。こうすれば、外膜によって形成されるテーパ部の働きにより、電極配線が切れることを防止できる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の一実施形態の平面構造を示している。また、図２（ａ）は図１（ａ）におけるＩ−Ｉ線に従った断面構造を示している。
【００３８】
本実施形態のカラーフィルタ基板１は、図２（ａ）に示すように、ガラス、プラスチック等によって形成された基材２と、その基材２の表面に形成されたブラックマスク６と、そのブラックマスク６の上に形成された区画材としてのバンク５と、そのバンク５によって囲まれる領域に形成された複数の色絵素３と、同じくバンク５によって囲まれる領域であって色絵素３の上に重ねて形成された保護膜４とを有する。
【００３９】
バンク５及びその下層のブラックマスク６は、図１（ａ）において色絵素３及び保護膜４を形成する部分を格子穴とする格子状に形成され、保護膜４及びその下層の色絵素３はそれらの格子穴を埋めるように形成される。これにより、複数の色絵素３は基材２の表面にドットパターン状、本実施形態ではドット・マトリクス状に形成される。
【００４０】
ブラックマスク６は透光性のない樹脂材料によって形成される。バンク５は、ブラックマスク６を別個に設ける場合には、透光性のない樹脂又は透光性のある樹脂のいずれかによって形成される。また、バンク５を透光性のない樹脂によって形成する場合には、そのバンク５によってブラックマスクの機能を兼用することもできる。
【００４１】
複数の色絵素３は、それぞれが、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のうちのいずれか１色の色材によって形成され、それらの各色絵素３が所定の配列に並べられている。図２（ａ）ではＲ色絵素を３Ｒで、Ｇ色絵素を３Ｇで、Ｂ色絵素を３Ｂで、それぞれ示している。
【００４２】
各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの配列としては、例えば、図４（ａ）に示すストライプ配列、図４（ｂ）に示すモザイク配列、図４（ｃ）に示すデルタ配列等が知られている。ストライプ配列は、マトリクスの縦列が全て同色になる配色である。モザイク配列は、縦横の直線上に並んだ任意の３つの色絵素がＲ，Ｇ，Ｂの３色となる配色である。そして、デルタ配列は、色絵素の配置を段違いにし、任意の隣接する３つの色絵素がＲ，Ｇ，Ｂの３色となる配色である。
【００４３】
図１（ａ）において、カラーフィルタ基板１の大きさは、例えば、対角寸法が１．８インチである。また、１個の色絵素３の大きさは、例えば、３０μｍ×１００μｍである。また、各色絵素３の間の間隔、いわゆるエレメント間ピッチは、例えば、７５μｍである。
【００４４】
本実施形態では、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの高さすなわち厚さは、図２（ａ）に示すように、バンク５よりも薄く形成され、さらに各厚さはそれぞれ異なっている。具体的には、Ｇ色絵素３Ｇが最も厚く、Ｒ色絵素３Ｒがその次に厚く、Ｂ色絵素３Ｂが最も薄く形成されている。このように各色絵素間で厚さが異なるのは、主としては、観察者の希望に応じて特定色を強調したり又は弱めたりするためである。また、視覚的に解像力に影響の大きいＧ色絵素３Ｇを他の色絵素よりも低く形成する等といった厚さ制御が行われることもある。
【００４５】
また、色絵素３の上に重ねて形成される保護膜４に関しては、Ｇ色絵素３Ｇに対応する保護膜４の厚さは最も薄く、Ｒ色絵素３Ｒに対応する保護膜４はその次に薄く、Ｂ色絵素３Ｂに対応する保護膜４は最も厚く形成される。そして、そのような厚さ制御により、各色絵素３に重ねて形成された保護膜４の頂面の高さはバンク５の高さとほぼ等しくなっている。
【００４６】
この場合の「ほぼ等しい」とは、保護膜４とバンク５の高さが物理的に完全に同一の場合を含むことはもとより、製造上の誤差や製造上の不可避の理由により、それらの高さがわずかに違っている場合でも、保護膜４が機能的に同様に作用できるときには、そのような高さの違いも含む意味である。
【００４７】
なお、保護膜４は必ずしもその高さがバンク５の高さとほぼ等しく形成されていなくても良い。この場合でも、色絵素３の損傷を防止する保護機能や、液晶への不純物の拡散防止等といった機能は保護膜４によって達成できる。
【００４８】
上記構成のカラーフィルタ基板１は、例えば液晶装置を構成する一対の基板の１つとして用いることができる。そしてその場合には、カラーフィルタ基板１の表面に電極が形成される。図１（ａ）及び図２（ａ）では符号１３によってその電極を示している。電極には、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）方式の液晶装置の対向電極となる面状電極や、ＴＦＤ（Thin Film Diode）方式の液晶装置の対向電極となるストライプ状電極や、単純マトリクス方式の液晶装置の両基板上に形成されるストライプ状電極や、ＴＦＴ方式やＴＦＤ方式の液晶装置の素子基板上に形成される画素電極等といった各種電極が考えられるが、図１（ａ）に示す電極１３はストライプ状電極を示している。
【００４９】
本実施形態のカラーフィルタ基板１では、図１（ａ）に示すように、バンク５の最外縁に在るもののうち、特に本実施形態では、電極１３が外部へ引き出される部分、すなわち引出し部又は配線部、が通過する辺Ｈ０に沿って、外膜１５が設けられている。その対向辺Ｈ１には外膜１５を設けても設けなくても良いが、電極１３の端部がバンク５を大きく越えるように形成される場合には、その電極１３の端部の下層に外膜１５を設ける方が良い。電極１３と平行な辺Ｈ２及びＨ３に関しては外膜１５を設けなくても良い。
【００５０】
外膜１５は、図２（ａ）に示すように、バンク５の最外縁に在るもの５ａの外側壁に対応して形成されると共にその区画材５ａに近づく程その厚みが増すように、すなわち、バンク５ａから遠くなる程低くなるテーパ状に形成されている。本実施形態では、外膜１５は、保護膜４と同じ材料によって保護膜４を形成する際に同時に形成されるようになっている。
【００５１】
この外膜１５は、例えば図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、インクジェット装置のノズル２７からインクすなわち外膜材料をインク滴として吐出する方法、いわゆるインクジェット法を用いて形成できる。このインクジェット法を用いた成膜法では、ノズル２７を図２の紙面垂直方向（すなわち、矢印Ａ方向と直角の方向）へ走査移動させながら各ノズル２７からインクを吐出する方法と、ノズル２７を矢印Ａで示す紙面平行方向へ走査移動させながら各ノズル２７からインクを吐出する方法の２通りが考えられる。
【００５２】
図２（ｂ）に示す吐出方法では、最外縁バンク５ａから遠い位置からそのバンク５ａへ向かうに従ってノズル２７から吐出するインク、すなわち外膜材料の吐出滴数を増加させることにより、バンク５ａへ向かって厚くなるテーパ形状を形成している。また、図２（ｃ）に示す吐出方法では、最外縁バンク５ａから遠い位置からそのバンク５ａへ向かうに従ってノズル２７から吐出するインク、すなわち外膜材料の１滴当たりの吐出量を増加させることにより、バンク５ａへ向かって厚くなるテーパ形状を形成している。
【００５３】
なお、インクジェット法に基づくその他の手法により、又はインクジェット法以外の手法によって図２（ａ）に示すテーパ形状の外膜１５が形成できるのであれば、そのような手法を用いることができるのは、もちろんである。
【００５４】
以上のような構成から成る本実施形態に係るカラーフィルタ基板１をフルカラー表示のための光学要素として用いる場合には、Ｒ，Ｇ，Ｂ３個の色絵素３を１つのユニットとして１つの画素を形成し、１画素内のＲ，Ｇ，Ｂのいずれか１つ又はそれらの組み合わせに光を選択的に通過させることにより、フルカラー表示を行う。このとき、透光性のない樹脂材料によって形成されたブラックマスク６は色絵素３以外の部分から光が漏れるのを防止する。
【００５５】
また、例えば、本カラーフィルタ基板１を液晶装置を構成する一方の基板として用いたとき、すなわち、電極１３の配線部分が、複数の色絵素３が形成される領域、すなわちカラーフィルタ領域Ｓの一辺すなわちバンク５の最外縁の一辺Ｈ０を通過するとき、本実施形態のように当該一辺Ｈ０の所にテーパ形状の外膜１５を形成しておけば、該部における段差が緩和されるので電極１３に切断が生じることを確実に防止できる。
【００５６】
図２（ａ）に示すカラーフィルタ基板１は、例えば、図１（ｂ）に示すような大面積のマザー基材１２から切り出される。具体的には、まず、マザー基材１２内に設定された複数のカラーフィルタ形成領域１１のそれぞれの表面にカラーフィルタ基板１の１個分のパターンを形成し、さらにそれらのカラーフィルタ形成領域１１の周りに切断用の溝を形成し、さらにそれらの溝に沿ってマザー基材１２を切断することにより、個々のカラーフィルタ基板１が形成される。
【００５７】
以下、図１（ａ）に示すカラーフィルタ基板１を製造する製造方法及びその製造装置について説明する。
【００５８】
図５はカラーフィルタ基板１の製造方法を工程順に模式的に示している。まず、ガラス、プラスチック等によって形成されたマザー基材１２の表面に透光性のない樹脂材料、例えばＣｒ（クロム）によってブラックマスク６を矢印Ｂ方向から見て格子状パターンに形成する。格子状パターンの格子穴の部分７は色絵素３が形成される領域、すなわち色絵素形成領域である。このブラックマスク６によって形成される個々の色絵素形成領域７の矢印Ｂ方向から見た場合の平面寸法は、例えば３０μｍ×１００μｍ程度に形成される。
【００５９】
ブラックマスク６は任意の成膜手法、例えばスパッタリングによって材料、例えばＣｒ等を０．１〜０．２μｍ程度の均一な厚さで一様に形成した後、適宜のパターニング手法、例えばフォトリソグラフィー法によって格子状パターンに形成される（工程Ｐ１）。ブラックマスク６の形成後、工程Ｐ２においてバンク５を形成する。具体的には、望ましくは撥インク性の樹脂を例えばスピンコート法を用いて所定の厚さに形成して、さらに適宜のパターニング手法例えばフォトリソグラフィー法を用いて所定の格子状に形成する。
【００６０】
その後、工程Ｐ３において、バンク５によって区画された各領域内にインクジェット法を用いてＲ，Ｇ，Ｂの色絵素３を形成する。具体的には、インクジェットヘッド２２によってマザー基材１２の表面を走査しながら、インクジェットヘッド２２に設けたノズル２７から色絵素材料８を図４のいずれかに示す配列パターンに対応した所定のタイミングでインク滴として吐出してマザー基材１２上に付着させる。そして、焼成処理又は紫外線照射処理により色絵素材料を固化して色絵素３を形成する。この処理を各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂごとに繰り返すことによって希望の配列の色絵素パターンを形成する。
【００６１】
その後、工程Ｐ４において、バンク５によって区画された各領域内であって色絵素３の上にインクジェット法を用いて保護膜４を形成する。また、同時に、最外縁のバンク５ａの外側壁に外膜１５を形成する。具体的には、色絵素３の場合と同様にして、インクジェットヘッド２２によってマザー基材１２の表面を走査しながら、インクジェットヘッド２２に設けたノズル２７から保護膜材料すなわち外膜材料（以下、単に保護膜材料という）１０を、保護膜４に関しては図４のいずれかに示す配列パターンに対応した所定のタイミングで、一方、外膜１５に関しては図２（ｂ）又は図２（ｃ）に示した吐出方法で、インク滴１０として吐出してマザー基材１２上に供給する。そしてその後、例えば２００℃、３０分〜６０分の焼成処理により保護膜材料を固化して保護膜４及び外膜１５を成膜する。
【００６２】
なお、色絵素形成工程Ｐ３におけるインクジェット処理では、色絵素３のＲ，Ｇ，Ｂ各色ごとにインクジェットヘッド２２の走査を繰り返して色絵素を形成するか、あるいは、１つのインクジェットヘッド２２にＲ，Ｇ，Ｂ３色のノズルを設備しておいて１回の走査によってＲ，Ｇ，Ｂ３色を同時に形成することもできる。
【００６３】
一方、保護膜形成工程Ｐ４におけるインクジェット処理では、バンク５によって形成される複数の格子状穴の全て及び最外縁バンク５ａの外側へインクジェットヘッド２２の１回の走査期間中、場合によっては複数の走査期間中に所定量のインク滴を供給する。但し、格子状穴の中に形成されている色絵素３の厚さがＲ，Ｇ，Ｂの色ごとに異なっている場合には、ノズル２７から吐出するインクの吐出量も色ごとに適量に調節する。
【００６４】
色絵素形成工程Ｐ３で用いるインクジェットヘッド２２と保護膜形成工程Ｐ４で用いるインクジェットヘッド２２は同一のインクジェット装置に交換して装着することにしても良いし、あるいは、それぞれを別個のインクジェット装置に装着しておいてそれらのインクジェット装置を個別に使用することにしても良い。また、場合によっては、インクジェットヘッド２２及びそれを装着するインクジェット装置として同じものを使用し、その同一のインクジェットヘッド２２へ供給するインクを色絵素材料と保護膜材料との間で交換するような方法も採用できる。
【００６５】
なお、色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４におけるインクジェットヘッド２２によるマザー基材１２の走査方法は特別な方法に限定されるものでなく種々に考えられる。例えば、複数のノズル２７をマザー基材１２の一辺とほぼ同じ長さに並べてノズル列を構成し、１回の走査によってマザー基材１２の全面に色絵素材料８や保護膜材料１０を供給する方法や、マザー基材１２の一辺よりも短い長さのノズル列を有するインクジェットヘッド２２に関してインクを吐出するための主走査及び主走査位置をずらせるための副走査を繰り返して行うことによってマザー基材１２の全面にインクを供給する方法等が考えられる。
【００６６】
図６は、図５の色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４を実施するための装置の一例であるインクジェット装置の一実施形態を示している。このインクジェット装置１６は色絵素材料又は保護膜及び外膜材料をインクの液滴として、マザー基材１２（図１（ｂ）参照）内の各カラーフィルタ形成領域１１内の所定位置に吐出して付着させるための装置である。
【００６７】
図６において、インクジェット装置１６は、インクジェットヘッド２２を備えたヘッドユニット２６と、インクジェットヘッド２２の位置を制御するヘッド位置制御装置１７と、マザー基材１２の位置を制御する基板位置制御装置１８と、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対して主走査移動させる主走査駆動装置１９と、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対して副走査移動させる副走査駆動装置２１と、マザー基材１２をインクジェット装置１６内の所定の作業位置へ供給する基板供給装置２３と、そしてインクジェット装置１６の全般の制御を司るコントロール装置２４とを有する。
【００６８】
ヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８、主走査駆動装置１９、そして副走査駆動装置２１の各装置はベース９の上に設置される。また、それらの各装置は必要に応じてカバー１４によって覆われる。
【００６９】
インクジェットヘッド２２は、例えば図８（ａ）に示すように、複数、本実施形態では６個のヘッド部２０と、それらのヘッド部２０を並べて支持する支持手段としてのキャリッジ２５とを有する。キャリッジ２５は、ヘッド部２０を支持すべき位置にヘッド部２０よりも少し大きい穴すなわち凹部を有し、各ヘッド部２０はそれらの穴の中に入れられ、さらにネジ、接着剤その他の締結手段によって固定される。また、キャリッジ２５に対するヘッド部２０の位置が正確に決められる場合には、特別な締結手段を用いることなく、単なる圧入によってヘッド部２０を固定しても良い。
【００７０】
ヘッド部２０は、図８（ｂ）に示すように、複数のノズル２７を列状に並べることによって形成されたノズル列２８を有する。ノズル２７の数は例えば１８０個であり、ノズル２７の穴径は例えば２８μｍであり、ノズル２７間のノズルピッチは例えば１４１μｍである。図１（ａ）及び図１（ｂ）において基材２及びマザー基材１２に対する主走査方向はＸ方向であり、それに直交するＹ方向が副走査方向であり、それらのＸ方向及びＹ方向は図８（ａ）においてインクジェットヘッド２２に対して図示の通りに設定される。
【００７１】
インクジェットヘッド２２はＸ方向へ平行移動することによりマザー基材１２を主走査するが、この主走査の間にインクとしての色絵素材料又は保護膜及び外膜材料を各ヘッド部２０内の複数のノズル２７から選択的に吐出することにより、マザー基材１２内の所定位置に色絵素材料又は保護膜及び外膜材料を付着させる。また、インクジェットヘッド２２は副走査方向Ｙへ所定距離、例えばノズル列２８の１列分の長さＬ又はその整数倍だけ平行移動することにより、インクジェットヘッド２２による主走査位置を所定の間隔でずらせることができる。
【００７２】
各ヘッド部２０のノズル列２８は、各ヘッド部２０がキャリッジ２５に取り付けられたときに一直線Ｚに載るように設定される。また、隣り合う各ヘッド部２０の間隔Ｄは、隣り合う一対のヘッド部２０のそれぞれに属する最端位置のノズル２７同士間の距離が個々のヘッド部２０内のノズル列２８の長さＬに等しくなるように設定される。ノズル列２８に関するこのような配置はインクジェットヘッド２２に関するＸ方向の主走査制御及びＹ方向に関する副走査制御を簡単にするための措置であり、ノズル列２８の配置形態すなわちヘッド部２０のキャリッジ２５に対する配列形態は上記以外に任意に設定可能である。
【００７３】
個々のヘッド部２０は、例えば、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示す内部構造を有する。具体的には、ヘッド部２０は、例えばステンレス製のノズルプレート２９と、それに対向する振動板３１と、それらを互いに接合する複数の仕切部材３２とを有する。ノズルプレート２９と振動板３１との間には、仕切部材３２によって複数のインク室３３と液溜り３４とが形成される。複数のインク室３３と液溜り３４とは通路３８を介して互いに連通している。
【００７４】
振動板３１の適所にはインク供給穴３６が形成され、このインク供給穴３６にインク供給装置３７が接続される。このインク供給装置３７は色絵素材料Ｍ又は保護膜及び外膜材料Ｍをインク供給穴３６へ供給する。供給された色絵素材料Ｍ又は保護膜及び外膜材料Ｍは液溜り３４に充満し、さらに通路３８を通ってインク室３３に充満する。色絵素材料Ｍに関しては、インク供給装置３７から供給されるものはＲ，Ｇ，Ｂのいずれか１色であり、個々の色に対してそれぞれ異なったヘッド部２０が準備される。
【００７５】
なお、色絵素材料ＭはＲ，Ｇ，Ｂの各色色材を溶媒に分散させることによって形成される。また、保護膜及び外膜材料Ｍは、透光性を有する熱硬化型樹脂又は光硬化型樹脂であって、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、イミド系樹脂又はフッ素系樹脂の少なくとも１つを含んで形成できる。また、保護膜及び外膜材料Ｍの粘度は望ましくは１０ｃｐｓ〜５０ｃｐｓに設定される。これは、１０ｃｐｓ未満では流動性が高過ぎて特定形状に形成することが難しくなること及び５０ｃｐｓを超える場合にはノズル２７から一定量を吐出することが難しくなるからである。
【００７６】
ノズルプレート２９には、インク室３３から色絵素材料Ｍ又は保護膜及び外膜材料Ｍをジェット状に噴射するためのノズル２７が設けられている。また、振動板３１のインク室３３を形成する面の裏面には、該インク室３３に対応させてインク加圧体３９が取り付けられている。このインク加圧体３９は、図１０（ｂ）に示すように、圧電素子４１並びにこれを挟持する一対の電極４２ａ及び４２ｂを有する。圧電素子４１は電極４２ａ及び４２ｂへの通電によって矢印Ｃで示す外側へ突出するように撓み変形し、これによりインク室３３の容積が増大する。すると、増大した容積分に相当する色絵素材料Ｍ又は保護膜及び外膜材料Ｍが液溜り３４から通路３８を通ってインク室３３へ流入する。
【００７７】
次に、圧電素子４１への通電を解除すると、該圧電素子４１と振動板３１は共に元の形状へ戻る。これにより、インク室３３も元の容積に戻るためインク室３３の内部にある色絵素材料Ｍ又は保護膜及び外膜材料Ｍの圧力が上昇し、ノズル２７からマザー基材１２（図１（ｂ）参照）へ向けて色絵素材料Ｍ又は保護膜及び外膜材料Ｍが液滴８，１０となって噴出する。なお、ノズル２７の周辺部には、液滴８，１０の飛行曲がりやノズル２７の穴詰まり等を防止するために、例えばＮｉ−テトラフルオロエチレン共析メッキ層から成る撥インク層４３が設けられる。
【００７８】
図７において、ヘッド位置制御装置１７は、インクジェットヘッド２２を面内回転させるαモータ４４と、インクジェットヘッド２２を副走査方向Ｙと平行な軸線回りに揺動回転させるβモータ４６と、インクジェットヘッド２２を主走査方向Ｘと平行な軸線回りに揺動回転させるγモータ４７と、そしてインクジェットヘッド２２を上下方向へ平行移動させるＺモータ４８とを有する。
【００７９】
図６に示した基板位置制御装置１８は、図７において、マザー基材１２を載せるテーブル４９と、そのテーブル４９を矢印θのように面内回転させるθモータ５１とを有する。また、図６に示した主走査駆動装置１９は、図７に示すように、主走査方向Ｘへ延びるガイドレール５２と、パルス駆動されるリニアモータを内蔵したスライダ５３とを有する。スライダ５３は内蔵するリニアモータが作動するときにガイドレール５２に沿って主走査方向へ平行移動する。
【００８０】
また、図６に示した副走査駆動装置２１は、図７に示すように、副走査方向Ｙへ延びるガイドレール５４と、パルス駆動されるリニアモータを内蔵したスライダ５６とを有する。スライダ５６は内蔵するリニアモータが作動するときにガイドレール５４に沿って副走査方向Ｙへ平行移動する。
【００８１】
スライダ５３やスライダ５６内においてパルス駆動されるリニアモータは、該モータに供給するパルス信号によって出力軸の回転角度制御を精細に行うことができ、従って、スライダ５３に支持されたインクジェットヘッド２２の主走査方向Ｘ上の位置やテーブル４９の副走査方向Ｙ上の位置等を高精細に制御できる。なお、インクジェットヘッド２２やテーブル４９の位置制御はパルスモータを用いた位置制御に限られず、サーボモータを用いたフィードバック制御や、その他任意の制御方法によって実現することもできる。
【００８２】
図６に示した基板供給装置２３は、マザー基材１２を収容する基板収容部５７と、マザー基材１２を搬送するロボット５８とを有する。ロボット５８は、床、地面等といった設置面に置かれる基台５９と、基台５９に対して昇降移動する昇降軸６１と、昇降軸６１を中心として回転する第１アーム６２と、第１アーム６２に対して回転する第２アーム６３と、第２アーム６３の先端下面に設けられた吸着パッド６４とを有する。吸着パッド６４は空気吸引等によってマザー基材１２を吸着できる。
【００８３】
図６において、主走査駆動装置１９によって駆動されて主走査移動するインクジェットヘッド２２の軌跡下であって副走査駆動装置２１の一方の脇位置に、キャッピング装置７６及びクリーニング装置７７が配設される。また、他方の脇位置に電子天秤７８が配設される。クリーニング装置７７はインクジェットヘッド２２を洗浄するための装置である。電子天秤７８はインクジェットヘッド２２内の個々のノズル２７から吐出されるインクの液滴の重量をノズルごとに測定する機器である。そして、キャッピング装置７６はインクジェットヘッド２２が待機状態にあるときにノズル２７の乾燥を防止するための装置である。
【００８４】
インクジェットヘッド２２の近傍には、そのインクジェットヘッド２２と一体に移動する関係でヘッド用カメラ８１が配設される。また、ベース９上に設けた支持装置（図示せず）に支持された基板用カメラ８２がマザー基材１２を撮影できる位置に配置される。
【００８５】
図６に示したコントロール装置２４は、プロセッサを収容したコンピュータ本体部６６と、入力装置としてのキーボード６７と、表示装置としてのＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ６８とを有する。上記プロセッサは、図１１に示すように、演算処理を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）６９と、各種情報を記憶するメモリすなわち情報記憶媒体７１とを有する。
【００８６】
図６に示したヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８、主走査駆動装置１９、副走査駆動装置２１、そして、インクジェットヘッド２２内の圧電素子４１（図１０（ｂ）参照）を駆動するヘッド駆動回路７２の各機器は、図１１において、入出力インターフェース７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続される。また、基板供給装置２３、入力装置６７、ディスプレイ６８、電子天秤７８、クリーニング装置７７及びキャッピング装置７６の各機器も入出力インターフェース７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続される。
【００８７】
メモリ７１は、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等といった半導体メモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ読取り装置、ディスク型記憶媒体等といった外部記憶装置等を含む概念であり、機能的には、インクジェット装置１６の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域や、図７における主走査方向Ｘへのスライダ５３の主走査移動量及び副走査方向Ｙへのマザー基材１２の副走査移動量を記憶するための記憶領域や、ＣＰＵ６９のためのワークエリアやテンポラリファイル等として機能する領域や、その他各種の記憶領域が設定される。
【００８８】
本実施形態のカラーフィルタ基板の製造方法では、図５の色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４の両方でインクジェット装置１６が用いられる。これらの工程で用いられるインクジェット装置１６は機構的にはほとんど同じ装置を用いることができる。
【００８９】
また、色絵素形成工程Ｐ３で使用されるインクジェット装置１６に備えられる図１１のメモリ７１には、色絵素形成の全般の手順を規制するプログラムソフトと、図４の希望する色絵素配列を実現するＲ，Ｇ，Ｂ形成位置データと、Ｒ，Ｇ，Ｂの各位置に各色材料をどのくらいの量で供給するかを規定するＲ，Ｇ，Ｂ付着量データ等が記憶される。このＲ，Ｇ，Ｂ付着量データは、色別で規定することもできるし、マザー基板１２上の座標位置との関連で規定することもできる。
【００９０】
色絵素形成用のインクジェット装置１６に関するＣＰＵ６９は、Ｒ，Ｇ，Ｂ形成位置データ及びＲ，Ｇ，Ｂ付着量データに基づいて、インクジェットヘッド２２の主走査中に複数のノズル２７のいずれから、いずれのタイミングでインク、すなわち色絵素材料を吐出するかを演算する。
【００９１】
他方、保護膜形成工程Ｐ４で使用されるインクジェット装置１６に備えられる図１１のメモリ７１には、色絵素形成工程Ｐ３で使用されるインクジェット装置１６の場合と同様に、保護膜及び外膜形成の全般の手順を規制するプログラムソフトと、図４の希望する色絵素配列を実現するＲ，Ｇ，Ｂ形成位置データと、Ｒ，Ｇ，Ｂの各位置に各色材料をどのくらいの量で供給するかを規定するＲ，Ｇ，Ｂ付着量データ等が記憶される。また、外膜をどの位置に形成するかを規定する外膜形成位置データや、外膜形成位置に吐出する外膜材料の吐出量を規定する外膜付着量データ等も記憶される。なお、外膜材料の吐出量は、吐出滴数や１滴当たりの吐出量として規定することもできる。
【００９２】
保護膜及び外膜形成用のインクジェット装置１６に関するＣＰＵ６９は、Ｒ，Ｇ，Ｂ形成位置データ及びＲ，Ｇ，Ｂ付着量データに基づいて、インクジェットヘッド２２の主走査中に複数のノズル２７のいずれから、いずれのタイミングでインク、すなわち保護膜材料を吐出するかを演算する。例えば、図２（ａ）に示すように、保護膜４の頂面とバンク５の頂面とをほぼ等しくするように保護膜材料の吐出量を決める場合を考えれば、ＣＰＵ６９はバンク５によって形成される格子状穴の容積から色絵素３の容積を減算した容積を保護膜材料の吐出量として算出する。
【００９３】
もちろん、保護膜及び外膜形成用のインクジェット装置１６のためのメモリ７１として、Ｒ，Ｇ，Ｂ付着量データを記憶しておくことに代えて、Ｒ，Ｇ，Ｂの個々の色絵素に対応させて具体的にどのくらいの量の保護膜を吐出するかを直接的に記憶しておくことも可能である。
【００９４】
また、保護膜及び外膜形成用のインクジェット装置１６に関するＣＰＵ６９は、メモリ７１に記憶された外膜形成位置データ及び外膜付着量データに基づいて図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように最外縁バンク５ａの外側の所定位置に所定滴数又は所定適量のインクすなわち外膜材料を吐出させるための演算を行う。
【００９５】
図１１のＣＰＵ６９は、メモリ７１内に記憶されたプログラムソフトに従って、マザー基材１２の表面の所定位置にインク、すなわち色絵素材料又は保護膜材料を吐出するための制御を行うものであり、具体的な機能実現部として、クリーニング処理を実現するための演算を行うクリーニング演算部と、キャッピング処理を実現するためのキャッピング演算部と、電子天秤７８（図６参照）を用いた重量測定を実現するための演算を行う重量測定演算部と、インクジェットによって色絵素材料又は保護膜材料を描画するための演算を行う描画演算部とを有する。
【００９６】
また、描画演算部を詳しく分割すれば、インクジェットヘッド２２を描画のための初期位置へセットするための描画開始位置演算部と、インクジェットヘッド２２を主走査方向Ｘへ所定の速度で走査移動させるための制御を演算する主走査制御演算部と、マザー基材１２を副走査方向Ｙへ所定の副走査量だけずらせるための制御を演算する副走査制御演算部と、そして、インクジェットヘッド２２内の複数のノズル２７のうちのいずれを、どのタイミングで作動させてインクすなわち色絵素材料又は保護膜材料を吐出するかを制御するための演算を行うノズル吐出制御演算部等といった各種の機能演算部を有する。
【００９７】
なお、本実施形態では、上記の各機能をＣＰＵ６９を用いてソフト的に実現することにしたが、上記の各機能がＣＰＵを用いない単独の電子回路によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いることも可能である。
【００９８】
以下、上記構成から成るインクジェット装置１６の動作を図１２に示すフローチャートに基づいて説明する。
【００９９】
オペレータによる電源投入によってインクジェット装置１６が作動すると、まず、ステップＳ１において初期設定が実行される。具体的には、ヘッドユニット２６や基板供給装置２３やコントロール装置２４等が予め決められた初期状態にセットされる。
【０１００】
次に、重量測定タイミングが到来すれば（ステップＳ２でＹＥＳ）、図７のヘッドユニット２６を主走査駆動装置１９によって図６の電子天秤７８の所まで移動させて（ステップＳ３）、ノズル２７から吐出されるインクの量を電子天秤７８を用いて測定する（ステップＳ４）。そして、個々のノズル２７のインク吐出特性に合わせて、各ノズル２７に対応する圧電素子４１に印加する電圧を調節する（ステップＳ５）。
【０１０１】
次に、クリーニングタイミングが到来すれば（ステップＳ６でＹＥＳ）、ヘッドユニット２６を主走査駆動装置１９によってクリーニング装置７７の所まで移動させて（ステップＳ７）、そのクリーニング装置７７によってインクジェットヘッド２２をクリーニングする（ステップＳ８）。
【０１０２】
重量測定タイミングやクリーニングタイミングが到来しない場合（ステップＳ２及びＳ６でＮＯ）、あるいはそれらの処理が終了した場合には、ステップＳ９において、図６の基板供給装置２３を作動させてマザー基材１２をテーブル４９へ供給する。具体的には、基板収容部５７内のマザー基材１２を吸着パッド６４によって吸引保持し、次に、昇降軸６１、第１アーム６２及び第２アーム６３を移動させてマザー基材１２をテーブル４９まで搬送し、さらにテーブル４９の適所に予め設けてある位置決めピン５０（図７参照）に押し付ける。なお、テーブル４９上におけるマザー基材１２の位置ズレを防止するため、空気吸引等の手段によってマザー基材１２をテーブル４９に固定することが望ましい。
【０１０３】
次に、図６の基板用カメラ８２によってマザー基材１２を観察しながら、図７のθモータ５１の出力軸を微小角度単位で回転させることによりテーブル４９を微小角度単位で面内回転させてマザー基材１２を位置決めする（ステップＳ１０）。次に、図６のヘッド用カメラ８１によってマザー基材１２を観察しながらインクジェットヘッド２２によって描画を開始する位置を演算によって決定し（ステップＳ１１）、そして、主走査駆動装置１９及び副走査駆動装置２１を適宜に作動させてインクジェットヘッド２２を描画開始位置へ移動する（ステップＳ１２）。このとき、インクジェットヘッド２２は、図１３に示すように、各ヘッド部２０のノズル列２８の延在方向Ｚが主走査方向Ｘと直角の方向となるようにセットされる。
【０１０４】
図１２のステップＳ１２でインクジェットヘッド２２が描画開始位置に置かれると、その後、ステップＳ１３でＸ方向への主走査が開始され、同時にインクの吐出が開始される。具体的には、図７の主走査駆動装置１９が作動してインクジェットヘッド２２が図１３の主走査方向Ｘへ一定の速度で直線的に走査移動し、その移動中、色絵素材料、保護膜材料又は外膜材料を吐出すべき領域にノズル２７が到達したときにそのノズル２７からインクすなわち色絵素材料、保護膜材料及び外膜材料が吐出されて該領域が埋められる。
【０１０５】
例えば、図５の色絵素形成工程Ｐ３を考えれば、図２（ａ）においてＲ色絵素３Ｒの吐出量をＶＲ 、Ｇ色絵素３Ｇの吐出量をＶＧ 、Ｂ色絵素３Ｂの吐出量をＶＢ としたとき、
ＶＧ ＞ＶＲ ＞ＶＢ … … （１）
の吐出量で各色絵素がそれぞれの色に対応したインクジェット装置１６を用いて形成される。
【０１０６】
他方、図５の保護膜形成工程Ｐ４を考えたとき、既に上式（１）の状態で図２（ａ）に示すように各色絵素３が形成されているものとすると、
Ｂ用保護膜材料＞Ｒ用保護膜材料＞Ｇ用保護膜材料 … … （２）
の吐出量で保護膜４が１つのインクジェット装置１６を用いて形成される。
【０１０７】
図１３（ｂ）は上式（２）を満足するようにドット状の保護膜材料Ｍを各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの量に適した量でそれらの上に吐出する状態を示している。また、図１３（ｃ）は最外縁バンク５ａの外側に図２（ｂ）に示すように外膜材料１５ａを滴数を制御しながら吐出する状態を示している。なお、図２（ｃ）のように外膜材料１５ａを１滴当たりの滴量を制御しながら吐出する場合には図１４（ｃ）に示すようにバンク５ａからの距離に従って吐出滴量が少なくなるように制御される。
【０１０８】
図１３において、インクジェットヘッド２２がマザー基材１２に対する１回の主走査を終了すると（ステップＳ１４でＹＥＳ）、そのインクジェットヘッド２２は反転移動して初期位置へ復帰する（ステップＳ１５）。そしてさらに、インクジェットヘッド２２は、副走査駆動装置２１によって駆動されて副走査方向Ｙへ予め決められた副走査量、例えば、１個のヘッド部２０に属するノズル列２８の１列分の長さ又はその整数倍だけ移動する（ステップＳ１６）。そして次に、主走査及びインク吐出が繰り返して行われて、未だ色絵素３、保護膜４又は外膜１５が形成されていない領域に色絵素３、保護膜４又は外膜１５が形成される（ステップＳ１３）。
【０１０９】
以上のようなインクジェットヘッド２２による色絵素３、保護膜４及び外膜１５の描画作業がマザー基材１２の全領域に対して完了すると（ステップＳ１７でＹＥＳ）、ステップＳ１８で基板供給装置２３によって又は別の搬送機器によって、処理後のマザー基材１２が外部へ排出される。その後、オペレータによって処理終了の指示がなされない限り（ステップＳ１９でＮＯ）、ステップＳ２へ戻って別のマザー基材１２に対する保護膜材料の吐着作業を繰り返して行う。
【０１１０】
オペレータから作業終了の指示があると（ステップＳ１９でＹＥＳ）、ＣＰＵ６９は図６においてインクジェットヘッド２２をキャッピング装置７６の所まで搬送して、そのキャッピング装置７６によってインクジェットヘッド２２に対してキャッピング処理を施す（ステップＳ２０）。
【０１１１】
以上により、カラーフィルタ基板１を構成する各色絵素３についてのパターニング、保護膜４についてのパターニング及び外膜１５についてのパターニングが終了する。保護膜４及び外膜１５についてのパターニングが終了すれば、ストライプ配列等といった希望のＲ，Ｇ，Ｂのドット配列を有するカラーフィルタ基板１（図１（ａ））が複数個形成されたマザー基材１２が製造される。このマザー基材１２をカラーフィルタ形成領域１１ごとに切断することにより、１個のカラーフィルタ基板１が複数個切り出される。
【０１１２】
なお、本カラーフィルタ基板１を液晶装置のカラー表示のために用いるものとすれば、本カラーフィルタ基板１の表面にはさらに電極や配向膜等がさらに積層されることになる。そのような場合、電極や配向膜等を積層する前にマザー基材１２を切断して個々のカラーフィルタ基板１を切り出してしまうと、その後の電極等の形成工程が非常に面倒になる。よって、そのような場合には、マザー基材１２上でカラーフィルタ基板１が完成した後に、直ぐにマザー基材１２を切断してしまうのではなく、電極形成や配向膜形成等といった必要な付加工程が終了した後にマザー基材１２を切断することが望ましい。
【０１１３】
以上のように本実施形態に係るカラーフィルタ基板及びその製造方法によれば、図２（ａ）に示すように、バンク５のうちの最外縁に在るもの５ａの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜１５が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜４の上に形成される電極１３の引出し部、すなわち配線部、が保護膜４の外縁部すなわちバンク５の外縁部で切れることを防止できる。
【０１１４】
（第２実施形態）
図３（ａ）は、本発明に係るカラーフィルタ基板の他の実施形態の主要部の断面を示している。この図は、上述した実施形態のカラーフィルタ基板における図２（ａ）に相当する断面構造を示している。
【０１１５】
本実施形態のカラーフィルタ基板１が図２（ａ）に示した先の実施形態と異なる点は、保護膜４の頂面とバンク５の頂面とが等しい高さに設定されるのではなく、保護膜４の頂面の方がバンク５の頂面よりも高い構造、すなわち保護膜４がバンク５及び色絵素３の全てを覆う構造になっていることである。
【０１１６】
この構造のカラーフィルタ基板１が図５に示した製造方法によって形成できることは図２（ａ）の実施形態の場合と同じである。また、その製造方法における色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４の両方をインクジェット法に基づく成膜方法によって達成できることも同じである。また、保護膜形成工程Ｐ４において外膜１５のテーパ形状が、図３（ｂ）に示すインク滴数制御法又は図３（ｃ）に示すインク滴量制御法によって形成されることも同じである。但し、保護膜形成工程Ｐ４においてノズル２７から吐出する保護膜材料及び外膜材料の量は図３（ａ）の実施形態の方が図２（ａ）の実施形態の場合よりも多くなると考えられる。
【０１１７】
本実施形態の場合でも、図３（ａ）に示すように、バンク５のうちの最外縁に在るもの５ａの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜１５が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜４の上に形成される電極１３の引出し部、すなわち配線部、が保護膜４の外縁部すなわちバンク５の外縁部で切れることを防止できる。
【０１１８】
（第３実施形態）
図９は、図８（ｂ）に示すヘッド部２０の改変例を示している。図８（ｂ）に示したヘッド部２０においては、ノズル列２８が主走査方向Ｘに関して１列だけ設けられた。これに代えて、図９に示すヘッド部２０ではノズル列２８が主走査方向Ｘに関して複数列、本実施形態では２列設けられている。このヘッド部２０を用いれば、図８（ａ）のキャリッジ２５がＸ方向へ主走査するときに、その主走査方向Ｘに並んだ２個のノズル２７によってインクを吐出できるので、色絵素材料、保護膜材料及び外膜材料の吐出量の制御の仕方を多用化できる。
【０１１９】
（第４実施形態）
図１５は本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法の他の実施形態の主要工程を示しており、この工程は既に説明した先の実施形態における図１３で示した工程に代えて行われる。なお、本実施形態に係る製造方法によって製造するカラーフィルタ基板は図２（ａ）に符号“１”で示すカラーフィルタ基板とすることができる。また、カラーフィルタ基板１は、図１（ｂ）に示すマザー基材１２から切り出すことにより形成できる。
【０１２０】
また、カラーフィルタ基板１に形成する色絵素の配列は図４に示すストライプ配列等のような各種配列とすることができる。また、カラーフィルタ基板１を形成するための工程は、図５に工程Ｐ１〜Ｐ４で示す工程を採用できる。また、色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４において使用するインクジェット装置は図６に示す構造の装置を採用できる。
【０１２１】
図１５に示す実施形態が先の実施形態と異なる点は、図１３と比較すれば明らかなように、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対する初期位置すなわち主走査開始位置に置いたとき、キャリッジ２５の全体が副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することにより、６個のノズル列２８の延在方向Ｚが副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することである。
【０１２２】
本実施形態の構成によれば、各ヘッド部２０は副走査方向Ｙに対して角度θの傾斜状態でＸ方向へ主走査を行うので、各ヘッド部２０に属する複数のノズル２７のノズル間ピッチをマザー基材１２上の色絵素形成領域の間隔及び保護膜形成領域の間隔、すなわちエレメント間ピッチに一致させることができる。このようにノズル間ピッチとエレメント間ピッチとを幾何学的に一致させれば、ノズル列２８を副走査方向Ｙに関して位置制御する必要がなくなるので好都合である。
【０１２３】
（第５実施形態）
図１６は本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法のさらに他の実施形態の主要工程を示しており、この工程も既に説明した先の実施形態における図１３で示した工程に代えて行われる。なお、本実施形態に係る製造方法によって製造するカラーフィルタ基板は図２（ａ）に符号“１”で示すカラーフィルタ基板とすることができる。また、カラーフィルタ基板１は、図１（ｂ）に示すマザー基材１２から切り出すことにより形成できる。
【０１２４】
また、カラーフィルタ基板１に形成する色絵素の配列は図４に示すストライプ配列等のような各種配列とすることができる。また、カラーフィルタ基板１を形成するための工程は、図５に工程Ｐ１〜Ｐ４で示す工程を採用できる。また、色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４において使用するインクジェット装置は図６に示す構造の装置を採用できる。
【０１２５】
図１６に示す実施形態が先の実施形態と異なる点は、図１３と比較すれば明らかなように、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対する初期位置すなわち主走査開始位置に置いたとき、キャリッジ２５の全体は副走査方向Ｙに対して傾斜することはないが、６個のヘッド部２０が個々に副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することにより、各ノズル列２８の延在方向Ｚが副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することである。
【０１２６】
本実施形態の構成によれば、各ノズル列２８は副走査方向Ｙに対して角度θの傾斜状態でＸ方向へ主走査を行うので、各ノズル列２８に属する複数のノズル２７のノズル間ピッチをマザー基材１２上の色絵素形成領域の間隔及び保護膜形成領域の間隔、すなわちエレメント間ピッチに一致させることができる。このようにノズル間ピッチとエレメント間ピッチとを幾何学的に一致させれば、ノズル列２８を副走査方向Ｙに関して位置制御する必要がなくなるので好都合である。
【０１２７】
また、本実施形態では図１５のようにキャリッジ２５の全体を傾斜させるのではなくて、個々のヘッド部２０を傾斜させるようにしてあるので、吐出対象物であるマザー基材１２に最も近いノズル２７から最も遠いノズル２７までの距離が図１５の場合に比べて著しく小さくでき、それ故、Ｘ方向への主走査の時間を短縮化できる。これにより、カラーフィルタ基板の製造時間を短縮できる。
【０１２８】
（第６実施形態）
図１７（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の他の実施形態を示している。また、図１８（ａ）は図１７（ａ）におけるＩＩ−ＩＩ線に従った断面構造を示している。
【０１２９】
ここに示すカラーフィルタ基板１は、図１（ａ）に示したカラーフィルタ基板１と同様に、大面積のマザー基材１２内に設定された複数のカラーフィルタ形成領域１１内に必要なパターンを形成した後に、個々のカラーフィルタ形成領域１１を切断することによって形成される。
【０１３０】
図１（ａ）に示した先の実施形態では、図２（ａ）に示したように、基材２上に形成されたバンク５によって区画された領域に各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂをインクジェット法によって供給した。これに対し、図１８（ａ）に示す本実施形態のカラーフィルタ基板１では、バンクは形成されず、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂが周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィー法によって互いに間隔を開けて所定の配列、例えば図４に示すような各種の配列に形成される。
【０１３１】
色絵素３の形成手法としては、従来から種々の方法が知られているが、例えば顔料分散法を採用することにすれば、フォトポリマすなわちフォトレジストに粒径０．０５μｍ程度の顔料を非イオン界面活性剤を用いて分散させ、これをマザー基材の表面にスピンコート等によって塗布し、乾燥後にパターンを露光し、現像処理を行うことにより希望の色すなわちＲ，Ｇ，Ｂで希望のパターンの色絵素を形成する。
【０１３２】
そしてその後、図１８（ｂ）に示すように、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの間に、例えば図５の色絵素形成工程Ｐ３や保護膜形成工程Ｐ４で用いたのと同様なインクジェット法によって保護膜材料１０を液滴状すなわちドット状に供給し、同時に、最外縁の色絵素、本実施形態ではＲ色絵素３Ｒの外側壁に対応して外膜材料１０を液滴状すなわちドット状に供給する。そしてさらに、焼成処理又は紫外線照射処理等を施ことにより、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの間に保護膜４を形成し、外縁部にテーパ状に傾斜する外膜１５を形成する。
【０１３３】
図１８（ｂ）に示す実施形態では、ノズル２７から吐出される外膜材料１０の液滴数の制御によって外膜１５にテーパ形状を付与するものであるが、これに代えて、図１８（ｃ）に示すように、ノズル２７から吐出される外膜材料１０の１滴当たりの液滴量の制御によって外膜１５にテーパ形状を付与することもできる。
【０１３４】
本実施形態の場合でも、図１８（ａ）に示すように、色絵素３のうちの最外縁に在るもの、本実施形態ではＲ色絵素３Ｒの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜１５が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜４及び色絵素３の上に形成される電極１３の引出し部、すなわち配線部、が色絵素３が形成されている領域の外縁部、すなわち、カラーフィルタ領域Ｓの外縁部で切れることを防止できる。
【０１３５】
図１９（ａ）は図１８（ａ）の実施形態の改変例を示している。図１８（ａ）に示した実施形態では保護膜４の頂面と各色絵素３の頂面とが等しく設定されたが、図１９（ａ）に示す実施形態では保護膜４の頂面が各色絵素３の頂面よりも高く、すなわち保護膜４が各色絵素３の全てを覆うようになっている。また、保護膜４は最外縁の色絵素３（すなわち、Ｒ色絵素３Ｒ）の外側面をも覆うように形成されている。本実施形態では、色絵素３Ｒの外側に回りこんだ保護膜４の側面にテーパ形状の外膜１５が形成される。
【０１３６】
本実施形態において保護膜４は、インクジェット法に限られず、スピンコート法等といった成膜法によっても形成できる。このようにインクジェット法を用いないで保護膜４を形成する場合には、保護膜４と外膜１５は別工程によって形成されることになる。外膜１５は、既に説明したように、図１９（ｂ）に示すようにインクの液滴数を制御することによって形成することもできるし、あるいは、図１９（ｃ）に示すようにインクの１滴当たりの液滴量を制御することによって形成することもできる。
【０１３７】
この改変例の場合でも、図１９（ａ）に示すように、色絵素３のうちの最外縁に在るもの、本実施形態ではＲ色絵素３Ｒの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜１５が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜４及び色絵素３の上に形成される電極１３の引出し部、すなわち配線部、がカラーフィルタ領域Ｓの外縁部で切れることを防止できる。
【０１３８】
（第７実施形態）
図２０（ａ）は、本発明に係るカラーフィルタ基板のさらに他の実施形態を示している。この実施形態に係るカラーフィルタ基板１は、例えば非透光材料のスパッタリング処理及びフォトリソグラフィー処理によって基材２上に矢印Ｂ方向から見て格子状にパターニングされたブラックマスク６と、例えば顔料分散法によってパターニングされたＲ，Ｇ，Ｂの色絵素３と、例えばスピンコート等によって形成された保護膜４とを有する。保護膜４は、各色絵素３の間及びそれらの上を覆い、さらに最外縁の色絵素３、図２０（ａ）の場合はＲ色絵素３Ｒの外側面も覆っている。
【０１３９】
そして本実施形態の場合は、図２０（ｂ）に示すように、最外縁の色絵素３Ｒの外側壁に対応してインクジェット法に基づいてノズル２７からインク、すなわち外膜材料１０を吐出して付着させる。外膜材料１０は、予め、保護膜４よりも接触角の小さい材料、すなわち濡れ性の高い材料、すなわち流動性の高い材料によって形成されており、従って、付着した外膜材料１０はその流動性に従って流れて図２０（ａ）に符号Ｔで示すようなテーパ状になり、そして、焼成処理又は紫外線照射処理等を受けることにより外膜１５へ成膜される。
【０１４０】
以上のようにテーパ状の外膜１５を保護膜４の外縁部、すなわちカラーフィルタ領域Ｓの外縁部に設けることにより、該部分の段差を緩やかにすることができ、その結果、例えば保護膜４の上に形成される電極１３の引出し部、すなわち配線部がカラーフィルタ領域Ｓの外縁部で切れることを防止できる。
【０１４１】
（第８実施形態）
図２１は本発明に係る液晶装置の一実施形態を示している。また、図２２は図２１におけるＸ−Ｘ線に従った液晶装置の断面構造を示している。なお、本実施形態の液晶装置は、単純マトリクス方式でフルカラー表示を行う半透過反射方式の液晶装置である。
【０１４２】
図２１において、液晶装置１０１は、液晶パネル１０２に半導体チップとしての液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂを実装し、配線接続要素としてのＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０４を液晶パネル１０２に接続し、さらに液晶パネル１０２の裏面側に照明装置１０６をバックライトとして設けることによって形成される。
【０１４３】
液晶パネル１０２は、第１基板１０７ａと第２基板１０７ｂとをシール材１０８によって貼り合わせることによって形成される。シール材１０８は、例えば、スクリーン印刷等によってエポキシ系樹脂を第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面に環状に付着させることによって形成される。また、シール材１０８の内部には図２２に示すように、導電性材料によって球状又は円筒状に形成された導通材１０９が分散状態で含まれる。
【０１４４】
図２２において、第１基板１０７ａは透明なガラスや、透明なプラスチック等によって形成された板状の基材１１１ａを有する。この基材１１１ａの内側表面（図２２の上側表面）には反射膜１１２が形成され、その上に絶縁膜１１３が積層され、その上に第１電極１１４ａが矢印Ｄ方向から見てストライプ状（図２１参照）に形成され、さらにその上に配向膜１１６ａが形成される。また、基材１１１ａの外側表面（図２２の下側表面）には偏光板１１７ａが貼着等によって装着される。
【０１４５】
図２１では第１電極１１４ａの配列を分かり易く示すために、それらのストライプ間隔を実際よりも大幅に広く描いており、よって、第１電極１１４ａの本数が少なく描かれているが、実際には、第１電極１１４ａはより多数本が基材１１１ａ上に形成される。
【０１４６】
図２２において、第２基板１０７ｂは透明なガラスや、透明なプラスチック等によって形成された板状の基材１１１ｂを有する。この基材１１１ｂの内側表面（図２２の下側表面）にはカラーフィルタ１１８が形成され、その上に第２電極１１４ｂが上記第１電極１１４ａと直交する方向へ矢印Ｄ方向から見てストライプ状（図２１参照）に形成され、さらにその上に配向膜１１６ｂが形成される。また、基材１１１ｂの外側表面（図２２の上側表面）には偏光板１１７ｂが貼着等によって装着される。
【０１４７】
図２１では、第２電極１１４ｂの配列を分かりやすく示すために、第１電極１１４ａの場合と同様に、それらのストライプ間隔を実際よりも大幅に広く描いており、よって、第２電極１１４ｂの本数が少なく描かれているが、実際には、第２電極１１４ｂはより多数本が基材１１１ｂ上に形成される。
【０１４８】
図２２において、第１基板１０７ａ、第２基板１０７ｂ及びシール材１０８によって囲まれる間隙、いわゆるセルギャップ内には液晶、例えばＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶Ｌが封入されている。第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面には微小で球形のスペーサ１１９が多数分散され、これらのスペーサ１１９がセルギャップ内に存在することによりそのセルギャップの厚さが均一に維持される。
【０１４９】
第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂは互いに直交関係に配置され、それらの交差点は図２２の矢印Ｄ方向から見てドット・マトリクス状に配列する。そして、そのドット・マトリクス状の各交差点が１つの絵素ピクセルを構成する。カラーフィルタ１１８は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色要素を矢印Ｄ方向から見て所定のパターン、例えば、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列等のパターンで配列させることによって形成されている。上記の１つの絵素ピクセルはそれらＲ，Ｇ，Ｂの各１つずつに対応しており、そしてＲ，Ｇ，Ｂの３色絵素ピクセルが１つのユニットになって１画素が構成される。
【０１５０】
ドット・マトリクス状に配列される複数の絵素ピクセル、従って画素、を選択的に発光させることにより、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂの外側に文字、数字等といった像が表示される。このようにして像が表示される領域が有効画素領域であり、図２１及び図２２において矢印Ｖによって示される平面的な矩形領域が有効表示領域となっている。
【０１５１】
図２２において、反射膜１１２はＡＰＣ合金、Ａｌ（アルミニウム）等といった光反射性材料によって形成され、第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂとの交差点である各絵素ピクセルに対応する位置に開口１２１が形成されている。結果的に、開口１２１は図２２の矢印Ｄ方向から見て、絵素ピクセルと同じドット・マトリクス状に配列されている。
【０１５２】
第１電極１１４ａ及び第２電極１１４ｂは、例えば、透明導電材であるＩＴＯによって形成される。また、配向膜１１６ａ及び１１６ｂは、ポリイミド系樹脂を一様な厚さの膜状に付着させることによって形成される。これらの配向膜１１６ａ及び１１６ｂがラビング処理を受けることにより、第１基板１０７ａ及び第２基板１０７ｂの表面上における液晶分子の初期配向が決定される。
【０１５３】
図２１において、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂよりも広い面積に形成されており、これらの基板をシール材１０８によって貼り合わせたとき、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂの外側へ張り出す基板張出し部１０７ｃを有する。そして、この基板張出し部１０７ｃには、第１電極１１４ａから延び出る引出し配線１１４ｃ、シール材１０８の内部に存在する導通材１０９（図２２参照）を介して第２基板１０７ｂ上の第２電極１１４ｂと導通する引出し配線１１４ｄ、液晶駆動用ＩＣ１０３ａの入力用バンプ、すなわち入力用端子に接続される金属配線１１４ｅ、そして液晶駆動用ＩＣ１０３ｂの入力用バンプに接続される金属配線１１４ｆ等といった各種の配線が適切なパターンで形成される。
【０１５４】
本実施形態では、第１電極１１４ａから延びる引出し配線１１４ｃ及び第２電極１１４ｂに導通する引出し配線１１４ｄはそれらの電極と同じ材料であるＩＴＯ、すなわち導電性酸化物によって形成される。また、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの入力側の配線である金属配線１１４ｅ及び１１４ｆは電気抵抗値の低い金属材料、例えばＡＰＣ合金によって形成される。ＡＰＣ合金は、主としてＡｇを含み、付随してＰｄ及びＣｕを含む合金、例えば、Ａｇ９８％、Ｐｄ１％、Ｃｕ１％から成る合金である。
【０１５５】
液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び液晶駆動用ＩＣ１０３ｂは、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）１２２によって基板張出し部１０７ｃの表面に接着されて実装される。すなわち、本実施形態では基板上に半導体チップが直接に実装される構造の、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶パネルとして形成されている。このＣＯＧ方式の実装構造においては、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子によって、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの入力側バンプと金属配線１１４ｅ及び１１４ｆとが導電接続され、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの出力側バンプと引出し配線１１４ｃ及び１１４ｄとが導電接続される。
【０１５６】
図２１において、ＦＰＣ１０４は、可撓性の樹脂フィルム１２３と、チップ部品１２４を含んで構成された回路１２６と、金属配線端子１２７とを有する。回路１２６は樹脂フィルム１２３の表面に半田付けその他の導電接続手法によって直接に搭載される。また、金属配線端子１２７はＡＰＣ合金、Ｃｒ、Ｃｕその他の導電材料によって形成される。ＦＰＣ１０４のうち金属配線端子１２７が形成された部分は、第１基板１０７ａのうち金属配線１１４ｅ及び金属配線１１４ｆが形成された部分にＡＣＦ１２２によって接続される。そして、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子の働きにより、基板側の金属配線１１４ｅ及び１１４ｆとＦＰＣ側の金属配線端子１２７とが導通する。
【０１５７】
ＦＰＣ１０４の反対側の辺端部には外部接続端子１３１が形成され、この外部接続端子１３１が図示しない外部回路に接続される。そして、この外部回路から伝送される信号に基づいて液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂが駆動され、第１電極１１４ａ及び第２電極１１４ｂの一方に走査信号が供給され、他方にデータ信号が供給される。これにより、有効表示領域Ｖ内に配列されたドット・マトリクス状の絵素ピクセルが個々のピクセルごとに電圧制御され、その結果、液晶Ｌの配向が個々の絵素ピクセルごとに制御される。
【０１５８】
図２１において、いわゆるバックライトとして機能する照明装置１０６は、図２２に示すように、アクリル樹脂等によって構成された導光体１３２と、その導光体１３２の光出射面１３２ｂに設けられた拡散シート１３３と、導光体１３２の光出射面１３２ｂの反対面に設けられた反射シート１３４と、発光源としてのＬＥＤ（Light Emitting Diode）１３６とを有する。
【０１５９】
ＬＥＤ１３６はＬＥＤ基板１３７に支持され、そのＬＥＤ基板１３７は、例えば導光体１３２と一体に形成された支持部（図示せず）に装着される。ＬＥＤ基板１３７が支持部の所定位置に装着されることにより、ＬＥＤ１３６が導光体１３２の側辺端面である光取込み面１３２ａに対向する位置に置かれる。なお、符号１３８は液晶パネル１０２に加わる衝撃を緩衝するための緩衝材を示している。
【０１６０】
ＬＥＤ１３６が発光すると、その光は光取込み面１３２ａから取り込まれて導光体１３２の内部へ導かれ、反射シート１３４や導光体１３２の壁面で反射しながら伝播する間に光出射面１３２ｂから拡散シート１３３を通して外部へ平面光として出射する。
【０１６１】
本実施形態の液晶装置１０１は以上のように構成されているので、太陽光、室内光等といった外部光が十分に明るい場合には、図２２において、第２基板１０７ｂ側から外部光が液晶パネル１０２の内部へ取り込まれ、その光が液晶Ｌを通過した後に反射膜１１２で反射して再び液晶Ｌへ供給される。液晶Ｌはこれを挟持する電極１１４ａ及び１１４ｂによってＲ，Ｇ，Ｂの絵素ピクセルごとに配向制御されており、よって、液晶Ｌへ供給された光は絵素ピクセルごとに変調され、その変調によって偏光板１１７ｂを通過する光と、通過できない光とによって液晶パネル１０２の外部に文字、数字等といった像が表示される。これにより、反射型の表示が行われる。
【０１６２】
他方、外部光の光量が十分に得られない場合には、ＬＥＤ１３６が発光して導光体１３２の光出射面１３２ｂから平面光が出射され、その光が反射膜１１２に形成された開口１２１を通して液晶Ｌへ供給される。このとき、反射型の表示と同様にして、供給された光が配向制御される液晶Ｌによって絵素ピクセルごとに変調され、これにより、外部へ像が表示される。これにより、透過型の表示が行われる。
【０１６３】
上記構成の液晶装置１０１は、例えば、図２３に示す製造方法によって製造される。この製造方法において、工程Ｐ１〜工程Ｐ６の一連の工程が第１基板１０７ａを形成する工程であり、工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４の一連の工程が第２基板１０７ｂを形成する工程である。第１基板形成工程と第２基板形成工程は、通常、それぞれが独自に行われる。
【０１６４】
まず、第１基板形成工程について説明すれば、透光性ガラス、透光性プラスチック等によって形成された大面積のマザー基材の表面に液晶パネル１０２の複数個分の反射膜１１２をフォトリソグラフィー法等を用いて形成し、さらにその上に絶縁膜１１３を周知の成膜法を用いて形成し（工程Ｐ１）、次に、フォトリソグラフィー法等を用いて第１電極１１４ａ及び配線１１４ｃ，１１４ｄ，１１４ｅ，１１４ｆを形成する（工程Ｐ２）。
【０１６５】
次に、第１電極１１４ａの上に塗布、印刷等によって配向膜１１６ａを形成し（工程Ｐ３）、さらにその配向膜１１６ａに対してラビング処理を施すことにより液晶の初期配向を決定する（工程Ｐ４）。次に、例えばスクリーン印刷等によってシール材１０８を環状に形成し（工程Ｐ５）、さらにその上に球状のスペーサ１１９を分散する（工程Ｐ６）。以上により、液晶パネル１０２の第１基板１０７ａ上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第１基板が形成される。
【０１６６】
以上の第１基板形成工程とは別に、第２基板形成工程（図２３の工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４）を実施する。まず、透光性ガラス、透光性プラスチック等によって形成された大面積のマザー基材を用意し、その表面に液晶パネル１０２の複数個分のカラーフィルタ１１８を形成する（工程Ｐ１１）。このカラーフィルタの形成工程は図５に示した製造方法を用いて行われ、その製造方法中の色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４は図６のインクジェット装置１６を用いて図１３、図１５、図１６等に示したインクジェットヘッドの制御方法に従って実行される。これらカラーフィルタの製造方法及びインクジェットヘッドの制御方法は既に説明した内容と同じであるので、それらの説明は省略する。
【０１６７】
図２（ａ）又は図３（ａ）に示すようにマザー基材１２の上にブラックマスク６、バンク５、色絵素３、保護膜４及び外膜１５が形成されると、また、図１８（ａ）、図１９（ａ）又は図２０（ａ）に示すようにマザー基材１２の上にブラックマスク６、色絵素３、保護膜４及び外膜１５が形成されると、次に、フォトリソグラフィー法によって第２電極１１４ｂが形成され（工程Ｐ１２）、さらに塗布、印刷等によって配向膜１１６ｂが形成され（工程Ｐ１３）、さらにその配向膜１１６ｂに対してラビング処理が施されて液晶の初期配向が決められる（工程Ｐ１４）。以上により、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂ上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第２基板が形成される。
【０１６８】
以上により大面積のマザー第１基板及びマザー第２基板が形成された後、それらのマザー基板をシール材１０８を間に挟んでアライメント、すなわち位置合わせした上で互いに貼り合わせる（工程Ｐ２１）。これにより、液晶パネル複数個分のパネル部分を含んでいて未だ液晶が封入されていない状態の空のパネル構造体が形成される。
【０１６９】
次に、完成した空のパネル構造体の所定位置にスクライブ溝、すなわち切断用溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準にしてパネル構造体をブレイク、すなわち切断する（工程Ｐ２２）。これにより、各液晶パネル部分のシール材１０８の液晶注入用開口１１０（図２１参照）が外部へ露出する状態の、いわゆる短冊状の空のパネル構造体が形成される。
【０１７０】
その後、露出した液晶注入用開口１１０を通して各液晶パネル部分の内部に液晶Ｌを注入し、さらに各液晶注入口１１０を樹脂等によって封止する（工程Ｐ２３）。通常の液晶注入処理は、例えば、貯留容器の中に液晶を貯留し、その液晶が貯留された貯留容器と短冊状の空パネルをチャンバー等に入れ、そのチャンバー等を真空状態にしてからそのチャンバーの内部において液晶の中に短冊状の空パネルを浸漬し、その後、チャンバーを大気圧に開放することによって行われる。このとき、空パネルの内部は真空状態なので、大気圧によって加圧される液晶が液晶注入用開口を通してパネルの内部へ導入される。液晶注入後の液晶パネル構造体のまわりには液晶が付着するので、液晶注入処理後の短冊状パネルは工程２４において洗浄処理を受ける。
【０１７１】
その後、液晶注入及び洗浄が終わった後の短冊状のマザーパネルに対して再び所定位置にスクライブ溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準にして短冊状パネルを切断することにより、複数個の液晶パネルが個々に切り出される（工程Ｐ２５）。こうして作製された個々の液晶パネル１０２に対して図２１に示すように、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂを実装し、照明装置１０６をバックライトとして装着し、さらにＦＰＣ１０４を接続することにより、目標とする液晶装置１０１が完成する（工程Ｐ２６）。
【０１７２】
以上のように本実施形態に係る液晶装置に関しては、特にカラーフィルタ基板１１８、１１１ｂにおいて、図２（ａ）、図３（ａ）、図１８（ａ）、図１９（ａ）及び図２０（ａ）に示したように、カラーフィルタ領域Ｓの外縁部に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜１５が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜の上に形成される電極の引出し部、すなわち配線部、が保護膜の外縁部で切れることを防止できる。
【０１７３】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【０１７４】
例えば、以上の説明では色絵素としてＲ，Ｇ，Ｂを用いたが、Ｒ，Ｇ，Ｂに限定されることはなく、例えばＣ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）を採用してもかまわない。その場合にあっては、Ｒ，Ｇ，Ｂの色絵素材料に代えて、Ｃ，Ｍ，Ｙの色を有する色絵素材料を用いれば良い。
【０１７５】
また、以上に説明した実施形態では、図８等に示すようにインクジェットヘッド２２の中に６個のヘッド部２０を設けたが、ヘッド部２０の数はより少なく又はより多くすることができる。
【０１７６】
また、図１（ｂ）に示した実施形態では、マザー基材１２の中に複数列のカラーフィルタ形成領域１１が設定される場合を例示したが、マザー基材１２の中に１列のカラーフィルタ形成領域１１が設定される場合にも本発明を適用できる。また、マザー基板１２とほぼ同じ大きさの又はそれよりもかなり小さい１個のカラーフィルタ形成領域１１だけがそのマザー基材１２の中に設定される場合にも本発明を適用できる。
【０１７７】
また、図６及び図７に示したインクジェット装置１６では、インクジェットヘッド２２をＸ方向へ移動させて基材１２を主走査し、基材１２を副走査駆動装置２１によってＹ方向へ移動させることによりインクジェットヘッド２２によって基材１２を副走査することにしたが、これとは逆に、基材１２のＹ方向への移動によって主走査を実行し、インクジェットヘッド２２のＸ方向への移動によって副走査を実行することもできるし、同一箇所を複数走査することもできる。
【０１７８】
また、上記実施形態では、圧電素子の撓み変形を利用してインクを吐出する構造のインクジェットヘッドを用いたが、他の任意の構造のインクジェットヘッドを用いることもできる。
【０１７９】
【発明の効果】
本発明に係るカラーフィルタ基板及びその製造方法並びに液晶装置によれば、カラーフィルタ領域の最外縁に在る保護膜や色絵素の外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜を形成したので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜の上に形成される電極の引出し部、すなわち配線部、が保護膜の外縁部で切れることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の一実施形態の平面図を示し、（ｂ）はそのカラーフィルタ基板の基礎となるマザー基板の平面図を示している。
【図２】（ａ）は図１（ａ）のＩ−Ｉ線に従った部分の断面構造を示し、（ｂ）はその断面構造の形成方法の一例であり、（ｃ）はその断面構造の形成方法の他の一例である。
【図３】（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の他の実施形態の断面構造を示し、（ｂ）はその断面構造の形成方法の一例であり、（ｃ）はその断面構造の形成方法の他の一例である。
【図４】カラーフィルタ基板の表面に形成される複数種類の色絵素の配列形態の例を示す図である。
【図５】本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図６】図５に示す製造方法の一工程で用いられるインクジェット装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図７】図６の装置の主要部を拡大して示す斜視図である。
【図８】図７の装置で用いられるインクジェットヘッドの一実施形態及びそのインクジェットヘッドに用いられるヘッド部の一実施形態を示す斜視図である。
【図９】インクジェットヘッドのヘッド部の改変例を示す斜視図である。
【図１０】インクジェットヘッドのヘッド部の内部構造を示す図であって、（ａ）は一部破断斜視図を示し、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線に従った断面構造を示す。
【図１１】図６のインクジェット装置に用いられる電気制御系を示すブロック図である。
【図１２】図１１の制御系によって実行される制御の流れを示すフローチャートである。
【図１３】本発明に係るカラーフィルタの製造方法の一実施形態の主要工程を模式的に示す平面図である。
【図１４】本発明に係るカラーフィルタの製造方法の他の実施形態の主要工程を模式的に示す平面図である。
【図１５】本発明に係るカラーフィルタの製造方法のさらに他の実施形態の主要工程を模式的に示す平面図である。
【図１６】本発明に係るカラーフィルタの製造方法のさらに他の実施形態の主要工程を模式的に示す平面図である。
【図１７】（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の他の実施形態の平面図を示し、（ｂ）はそのカラーフィルタ基板の基礎となるマザー基板の平面図を示している。
【図１８】（ａ）は図１７（ａ）におけるＩＩ−ＩＩ線に従った部分の断面構造を示し、（ｂ）はその断面構造の形成方法の一例であり、（ｃ）はその断面構造の形成方法の他の一例である。
【図１９】（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板のさらに他の実施形態の断面構造を示し、（ｂ）はその断面構造の形成方法の一例であり、（ｃ）はその断面構造の形成方法の他の一例である。
【図２０】（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板のさらに他の実施形態の断面構造を示し、（ｂ）はその断面構造の形成方法の一例を示している。
【図２１】本発明に係る液晶装置の一実施形態を分解状態で示す斜視図である。
【図２２】図２１におけるＸ−Ｘ線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図２３】図２１に示す液晶装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図２４】インクジェット法によって吐出された液滴粒の接触角についての説明図である。
【図２５】従来のカラーフィルタ基板の一例を示す図である。
【符号の説明】
１ カラーフィルタ基板
２ 基材
３ 色絵素
４ 保護膜
５ バンク（区画材）
６ ブラックマスク
７ 色絵素形成領域
８ 色絵素材料
１０ 保護膜材料
１１ カラーフィルタ形成領域
１２ マザー基材
１３ 電極
１５ 外膜
１５ａ 外膜材料
１６ インクジェット装置
１７ ヘッド位置制御装置
１８ 基板位置制御装置
１９ 主走査駆動装置
２０ ヘッド部
２１ 副走査駆動装置
２２ インクジェットヘッド
２５ キャリッジ
２６ ヘッドユニット
２７ ノズル
２８ ノズル列
３９ インク加圧体
４１ 圧電素子
４９ テーブル
８１ ヘッド用カメラ
８２ 基板用カメラ
１０１ 液晶装置
１０２ 液晶パネル
１０７ａ，１０７ｂ 基板
１１１ａ，１１１ｂ 基材
１１４ａ，１１４ｂ 電極
１１８ カラーフィルタ
Ｌ 液晶
Ｍ 色絵素材料、保護膜材料、外膜材料
Ｓ カラーフィルタ領域
Ｔ テーパ形状
Ｗ 段差部
Ｘ 主走査方向
Ｙ 副走査方向
【発明の属する技術分野】
本発明は、Ｒ，Ｇ，Ｂ又はＣ，Ｍ，Ｙ等といった複数の色絵素を基材上に形成して成るカラーフィルタ基板及びその製造方法に関する。また、本発明は、そのカラーフィルタ基板を用いて構成される液晶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、携帯型パーソナルコンピュータ等といった電子機器に液晶装置が広く用いられるようになってきている。また、カラーフィルタ基板を用いてカラー表示を行う構造の液晶装置も広く用いられるようになってきた。
【０００３】
カラーフィルタ基板として、従来、例えば図２５（ａ）に示すように、ガラス、プラスチック等によって形成された基材２０１の表面に、例えばＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のそれぞれの色絵素２０２を所定の配列、例えばストライプ配列、モザイク配列、デルタ配列等に形成して成るものが知られている。色絵素２０２に関しては、例えば図２５（ｂ）に示すように、Ｒ色絵素２０２Ｒ、Ｇ色絵素２０２Ｇ、Ｂ色絵素２０２Ｂが互いに隣り合って形成される。そして、各色絵素２０２の間にはブラックマスク２０３が形成され、さらに色絵素２０２の上にスピンコート等によって保護膜２０４が形成される。
【０００４】
保護膜２０４を形成する理由はいくつか考えられる。第１に、保護膜の形成によってカラーフィルタ基板の表面を平坦化することにより、そのカラーフィルタ基板の表面に電極が形成される際、その電極が切れることを防止するためである。第２に、保護膜上の電極の低抵抗化によって画素間のコントラスト比を向上させるためである。第３に、保護膜形成後に続いて行われる工程においてカラーフィルタ基板内の画素が傷付くことを防止すること、すなわち保護機能を果たすためである。第４に、カラーフィルタ基板が液晶装置に用いられる場合にセルギャップ内へ液晶が封入された後、カラーフィルタ基板から液晶へ不純物が拡散することを防止するためである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のカラーフィルタ基板２００においては、図２５（ｂ）に符号Ｗで示すように最外縁の色絵素２０２の所で保護膜２０４に急峻な段差が形成されるという問題もあった。ここで、カラーフィルタ基板２００が液晶装置の構成要素として用いられる場合を考えると、カラーフィルタ基板２００の表面には各色絵素２０２の上を通過するようにＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等によって透明電極２０５が形成される。上記のように保護膜２０４の外縁に急峻な段差が発生すると、保護膜２０４の上に形成される電極２０５がその段差部分で切れるおそれがあった。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、カラーフィルタ基板の基材表面において保護膜の外縁部に急峻な段差が形成されるのを防止することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（１） 上記の目的を達成するため、本発明に係る第１のカラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成された複数の色絵素と、該複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に形成された保護膜と、前記複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して形成されると共に前記色絵素に近づく程その厚みが増す外膜とを有することを特徴とする。
【０００８】
この第１のカラーフィルタ基板によれば、複数の色絵素のうちの最外縁に在るものの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜の上に形成される電極の引出し部、すなわち配線部が保護膜の外縁部で切れることを防止できる。
【０００９】
（２） 次に、本発明に係る第２のカラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成されて該基材を複数の領域に区画する区画材と、前記複数の領域内に形成された複数の色絵素と、該複数の色絵素の上に形成された保護膜と、前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して形成されると共に前記区画材に近づく程その厚みが増す外膜とを有することを特徴とする。
【００１０】
上記第１のカラーフィルタ基板では、基材上に複数の色絵素が形成され、それらの色絵素の間及びそれらの色絵素の上の少なくとも一方に保護膜が形成された。これに対し、上記第２のカラーフィルタ基板では、基材上に区画材が形成されその区画材によって区画された複数の領域内に色絵素が形成され、それらの色絵素の上に保護膜が形成される。
【００１１】
この第２のカラーフィルタ基板によれば、区画材のうちの最外縁に在るものの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜の上に形成される電極の引出し部、すなわち配線部が保護膜の外縁部で切れることを防止できる。
【００１２】
上記の第１及び第２のカラーフィルタ基板に関しては、前記保護膜の上に、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）によって電極を形成することができる。この場合その電極は、複数の色絵素が形成された領域の一部分すなわち一辺を通して外部へ引き出されることが通常である。この場合、上記の外膜は、電極が外部へ引き出される辺の所に形成されることが望ましい。こうすれば、外膜によって形成されるテーパ部の働きにより、電極配線が切れることを防止できる。
【００１３】
（３） 次に、本発明に係る第１のカラーフィルタ基板の製造方法は、基材上に複数の色絵素を形成する色絵素形成工程と、該複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して、前記色絵素に近づく程その厚みが増すように外膜を形成する外膜形成工程とを有し、該外膜形成工程では、ノズルから外膜材料を滴状に吐出すると共に外膜材料の吐出滴数を前記色絵素から遠い側から該色絵素へ向かうに従って増加させることを特徴とする。
【００１４】
この第１のカラーフィルタ基板の製造方法では、いわゆるインクジェット法に基づいて外膜材料がインク滴として色絵素の外側に供給される。また、インク滴は色絵素へ向かって滴数が増えるように制御されるので、色絵素の外側にテーパ状の外膜が形成され、この結果、例えば該部分を通って外部へ引き出される電極配線が段差によって切れることを防止できる。
【００１５】
（４） 次に、本発明に係る第２のカラーフィルタ基板の製造方法は、基材の表面を複数の領域に区画する区画材を該基板上に形成する区画材形成工程と、上記複数の領域に色絵素を形成する色絵素形成工程と、前記複数の色絵素の上に保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して、前記区画材に近づく程その厚みが増すように外膜を形成する外膜形成工程とを有し、該外膜形成工程では、ノズルから外膜材料を滴状に吐出すると共に外膜材料の吐出滴数を前記区画材から遠い側から該区画材へ向かうに従って増加させることを特徴とする。
【００１６】
上記第１のカラーフィルタ基板の製造方法では、基材上に複数の色絵素が形成され、それらの色絵素の間及びそれらの色絵素の上の少なくとも一方に保護膜が形成された。これに対し、上記第２のカラーフィルタ基板の製造方法では、基材上に区画材が形成され、その区画材によって区画された複数の領域内に色絵素が形成され、それらの色絵素の上に保護膜が形成される。
【００１７】
この第２のカラーフィルタ基板の製造方法では、いわゆるインクジェット法に基づいて外膜材料がインク滴として区画材の外側に供給される。また、インク滴は色絵素へ向かって滴数が増えるように制御されるので、区画材の外側にテーパ状の外膜が形成され、この結果、例えば該部分を通って外部へ引き出される電極配線が段差によって切れることを防止できる。
【００１８】
（５） 次に、本発明に係る第３のカラーフィルタ基板の製造方法によれば、基材上に複数の色絵素を形成する色絵素形成工程と、該複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して、前記色絵素に近づく程その厚みが増すように外膜を形成する外膜形成工程とを有し、該外膜形成工程では、ノズルから外膜材料を滴状に吐出すると共に外膜材料の１滴当たりの吐出量を前記色絵素から遠い側から該色絵素へ向かうに従って増加させることを特徴とする。
【００１９】
この第３のカラーフィルタ基板の製造方法では、いわゆるインクジェット法に基づいて外膜材料がインク滴として色絵素の外側に供給される。また、インク滴は色絵素へ向かって１滴当たりの滴量が増えるように制御されるので、色絵素の外側にテーパ状の外膜が形成され、この結果、例えば該部分を通って外部へ引き出される電極配線が段差によって切れることを防止できる。
【００２０】
（６） 次に、本発明に係る第４のカラーフィルタ基板の製造方法は、基材の表面を複数の領域に区画する区画材を該基板上に形成する区画材形成工程と、上記複数の領域に色絵素を形成する色絵素形成工程と、前記複数の色絵素の上に保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して、前記区画材に近づく程その厚みが増すように外膜を形成する外膜形成工程とを有し、該外膜形成工程では、ノズルから外膜材料を滴状に吐出すると共に外膜材料の１滴当たりの吐出量を前記色絵素から遠い側から該色絵素へ向かうに従って増加させることを特徴とする。
【００２１】
上記第３のカラーフィルタ基板の製造方法では、基材上に複数の色絵素が形成され、それらの色絵素の間及びそれらの色絵素の上の少なくとも一方に保護膜が形成された。これに対し、本第４のカラーフィルタ基板の製造方法では、基材上に区画材が形成され、その区画材によって区画された複数の領域内に色絵素が形成され、それらの色絵素の上に保護膜が形成される。
【００２２】
この第４のカラーフィルタ基板の製造方法では、いわゆるインクジェット法に基づいて外膜材料がインク滴として区画材の外側に供給される。また、インク滴は区画材へ向かって１滴当たりの滴量が増えるように制御されるので、区画材の外側にテーパ状の外膜が形成され、この結果、例えば該部分を通って外部へ引き出される電極配線が段差によって切れることを防止できる。
【００２３】
上記第２又は第４のカラーフィルタ基板の製造方法、すなわち区画材形成工程を有する製造方法において、前記外膜形成工程は前記保護膜形成工程と同時にノズルから保護膜材料を滴状に吐出することによって行われることが望ましい。つまり、これらの製造方法では、保護膜形成工程と外膜形成工程の両方がインクジェット法を用いて行われ、外膜は保護膜と同一の工程で形成される。
【００２４】
また、上記第１から第４のカラーフィルタ基板の製造方法に関しては、前記保護膜の上に電極を形成する電極形成工程を実施することができ、この場合、前記外膜形成工程では、前記電極が外部へ引き出される辺に前記外膜を形成することが望ましい。こうすれば、外膜によって形成されるテーパ部の働きにより、電極配線が切れることを防止できる。
【００２５】
（７） 次に、本発明に係る第５のカラーフィルタ基板の製造方法は、基材上に複数の色絵素を形成する色絵素形成工程と、該複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に並びに該複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して形成された保護膜の上に重ねて、前記色絵素に近づく程その厚みを増す外膜を形成する外膜形成工程とを有し、該外膜形成工程では、前記保護膜よりも接触角の小さい外膜材料をノズルから滴状に吐出することを特徴とする。
【００２６】
上記構成において、保護膜に関する「接触角」とは、保護膜材料をガラス等から成る基材上に落としたときに、図２４に示すように、保護膜材料の滴粒Ｇの接線Ｌ０と基材Ｐとの成す角度θのことであり、物性的には保護膜材料の濡れ性を表すものである。具体的には、接触角θが大きい材料は濡れ性が小さくて粒になり易いものであり、接触角θが小さい材料は濡れ性が大きくて粒になり難いものである。
【００２７】
本第５のカラーフィルタ基板の製造方法によれば、保護膜よりも接触角の小さい外膜材料がインクジェット法によって色絵素の外縁部に保護膜に重ねて吐出され、この外膜材料は保護膜の上を流れてテーパ状の外膜を形成する。この結果、例えば該部分を通って外部へ引き出される電極配線が段差によって切れることを防止できる。
【００２８】
（８） 次に、本発明に係る第６のカラーフィルタ基板の製造方法によれば、基材の表面を複数の領域に区画する区画材を該基板上に形成する区画材形成工程と、上記複数の領域に色絵素を形成する色絵素形成工程と、前記複数の色絵素の上に及び前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して形成された保護膜の上に重ねて、前記区画材に近づく程その厚みを増す外膜を形成する外膜形成工程とを有し、該外膜形成工程では、前記保護膜よりも接触角の小さい外膜材料をノズルから滴状に吐出することを特徴とする。
【００２９】
上記第５のカラーフィルタ基板の製造方法では、基材上に複数の色絵素が形成され、それらの色絵素の間及びそれらの色絵素の上の少なくとも一方に保護膜が形成された。これに対し、本第６のカラーフィルタ基板の製造方法では、基材上に区画材が形成され、その区画材によって区画された複数の領域内に色絵素が形成され、それらの色絵素の上に保護膜が形成される。また、区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応する位置にも保護膜が形成される。
【００３０】
この第６のカラーフィルタ基板の製造方法では、保護膜よりも接触角の小さい外膜材料がインクジェット法によって区画材の外縁部で保護膜に重ねて吐出され、この外膜材料は保護膜の上を流れてテーパ状の外膜を形成する。この結果、例えば該部分を通って外部へ引き出される電極配線が段差によって切れることを防止できる。
【００３１】
（９） 次に、本発明に係る第１の液晶装置は、液晶を挟持する一対の基板と、少なくとも一方の基板に形成されるカラーフィルタ基板とを有する液晶装置において、前記カラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成された複数の色絵素と、該複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に形成された保護膜と、前記複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して形成されると共に前記色絵素に近づく程その厚みが増す外膜とを有することを特徴とする。
【００３２】
この第１の液晶装置によれば、その構成要素であるカラーフィルタ基板において、複数の色絵素のうちの最外縁に在るものの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜の上に形成される電極の引出し部、すなわち配線部が保護膜の外縁部で切れることを防止できる。
【００３３】
（１０） 次に、本発明に係る第２の液晶装置は、液晶を挟持する一対の基板と、少なくとも一方の基板に形成されるカラーフィルタ基板とを有する液晶装置において、前記カラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成されて該基材を複数の領域に区画する区画材と、前記複数の領域内に形成された複数の色絵素と、該複数の色絵素の上に形成された保護膜と、前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して形成されると共に前記区画材に近づく程その厚みが増す外膜とを有することを特徴とする。
【００３４】
上記第１の液晶装置では、カラーフィルタ基板において、基材上に複数の色絵素が形成され、それらの色絵素の間及びそれらの色絵素の上の少なくとも一方に保護膜が形成された。これに対し、本第２の液晶装置では、カラーフィルタ基板において、基材上に区画材が形成され、その区画材によって区画された複数の領域内に色絵素が形成され、それらの色絵素の上に保護膜が形成される。
【００３５】
この第２の液晶装置によれば、その構成要素であるカラーフィルタ基板において、区画材のうちの最外縁に在るものの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜の上に形成される電極の引出し部、すなわち配線部が保護膜の外縁部で切れることを防止できる。
【００３６】
上記第１又は第２の液晶装置に関しては、前記保護膜の上にさらに電極を形成することができ、その場合、前記外膜は前記電極が外部へ引き出される辺に形成されることが望ましい。こうすれば、外膜によって形成されるテーパ部の働きにより、電極配線が切れることを防止できる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の一実施形態の平面構造を示している。また、図２（ａ）は図１（ａ）におけるＩ−Ｉ線に従った断面構造を示している。
【００３８】
本実施形態のカラーフィルタ基板１は、図２（ａ）に示すように、ガラス、プラスチック等によって形成された基材２と、その基材２の表面に形成されたブラックマスク６と、そのブラックマスク６の上に形成された区画材としてのバンク５と、そのバンク５によって囲まれる領域に形成された複数の色絵素３と、同じくバンク５によって囲まれる領域であって色絵素３の上に重ねて形成された保護膜４とを有する。
【００３９】
バンク５及びその下層のブラックマスク６は、図１（ａ）において色絵素３及び保護膜４を形成する部分を格子穴とする格子状に形成され、保護膜４及びその下層の色絵素３はそれらの格子穴を埋めるように形成される。これにより、複数の色絵素３は基材２の表面にドットパターン状、本実施形態ではドット・マトリクス状に形成される。
【００４０】
ブラックマスク６は透光性のない樹脂材料によって形成される。バンク５は、ブラックマスク６を別個に設ける場合には、透光性のない樹脂又は透光性のある樹脂のいずれかによって形成される。また、バンク５を透光性のない樹脂によって形成する場合には、そのバンク５によってブラックマスクの機能を兼用することもできる。
【００４１】
複数の色絵素３は、それぞれが、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のうちのいずれか１色の色材によって形成され、それらの各色絵素３が所定の配列に並べられている。図２（ａ）ではＲ色絵素を３Ｒで、Ｇ色絵素を３Ｇで、Ｂ色絵素を３Ｂで、それぞれ示している。
【００４２】
各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの配列としては、例えば、図４（ａ）に示すストライプ配列、図４（ｂ）に示すモザイク配列、図４（ｃ）に示すデルタ配列等が知られている。ストライプ配列は、マトリクスの縦列が全て同色になる配色である。モザイク配列は、縦横の直線上に並んだ任意の３つの色絵素がＲ，Ｇ，Ｂの３色となる配色である。そして、デルタ配列は、色絵素の配置を段違いにし、任意の隣接する３つの色絵素がＲ，Ｇ，Ｂの３色となる配色である。
【００４３】
図１（ａ）において、カラーフィルタ基板１の大きさは、例えば、対角寸法が１．８インチである。また、１個の色絵素３の大きさは、例えば、３０μｍ×１００μｍである。また、各色絵素３の間の間隔、いわゆるエレメント間ピッチは、例えば、７５μｍである。
【００４４】
本実施形態では、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの高さすなわち厚さは、図２（ａ）に示すように、バンク５よりも薄く形成され、さらに各厚さはそれぞれ異なっている。具体的には、Ｇ色絵素３Ｇが最も厚く、Ｒ色絵素３Ｒがその次に厚く、Ｂ色絵素３Ｂが最も薄く形成されている。このように各色絵素間で厚さが異なるのは、主としては、観察者の希望に応じて特定色を強調したり又は弱めたりするためである。また、視覚的に解像力に影響の大きいＧ色絵素３Ｇを他の色絵素よりも低く形成する等といった厚さ制御が行われることもある。
【００４５】
また、色絵素３の上に重ねて形成される保護膜４に関しては、Ｇ色絵素３Ｇに対応する保護膜４の厚さは最も薄く、Ｒ色絵素３Ｒに対応する保護膜４はその次に薄く、Ｂ色絵素３Ｂに対応する保護膜４は最も厚く形成される。そして、そのような厚さ制御により、各色絵素３に重ねて形成された保護膜４の頂面の高さはバンク５の高さとほぼ等しくなっている。
【００４６】
この場合の「ほぼ等しい」とは、保護膜４とバンク５の高さが物理的に完全に同一の場合を含むことはもとより、製造上の誤差や製造上の不可避の理由により、それらの高さがわずかに違っている場合でも、保護膜４が機能的に同様に作用できるときには、そのような高さの違いも含む意味である。
【００４７】
なお、保護膜４は必ずしもその高さがバンク５の高さとほぼ等しく形成されていなくても良い。この場合でも、色絵素３の損傷を防止する保護機能や、液晶への不純物の拡散防止等といった機能は保護膜４によって達成できる。
【００４８】
上記構成のカラーフィルタ基板１は、例えば液晶装置を構成する一対の基板の１つとして用いることができる。そしてその場合には、カラーフィルタ基板１の表面に電極が形成される。図１（ａ）及び図２（ａ）では符号１３によってその電極を示している。電極には、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）方式の液晶装置の対向電極となる面状電極や、ＴＦＤ（Thin Film Diode）方式の液晶装置の対向電極となるストライプ状電極や、単純マトリクス方式の液晶装置の両基板上に形成されるストライプ状電極や、ＴＦＴ方式やＴＦＤ方式の液晶装置の素子基板上に形成される画素電極等といった各種電極が考えられるが、図１（ａ）に示す電極１３はストライプ状電極を示している。
【００４９】
本実施形態のカラーフィルタ基板１では、図１（ａ）に示すように、バンク５の最外縁に在るもののうち、特に本実施形態では、電極１３が外部へ引き出される部分、すなわち引出し部又は配線部、が通過する辺Ｈ０に沿って、外膜１５が設けられている。その対向辺Ｈ１には外膜１５を設けても設けなくても良いが、電極１３の端部がバンク５を大きく越えるように形成される場合には、その電極１３の端部の下層に外膜１５を設ける方が良い。電極１３と平行な辺Ｈ２及びＨ３に関しては外膜１５を設けなくても良い。
【００５０】
外膜１５は、図２（ａ）に示すように、バンク５の最外縁に在るもの５ａの外側壁に対応して形成されると共にその区画材５ａに近づく程その厚みが増すように、すなわち、バンク５ａから遠くなる程低くなるテーパ状に形成されている。本実施形態では、外膜１５は、保護膜４と同じ材料によって保護膜４を形成する際に同時に形成されるようになっている。
【００５１】
この外膜１５は、例えば図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、インクジェット装置のノズル２７からインクすなわち外膜材料をインク滴として吐出する方法、いわゆるインクジェット法を用いて形成できる。このインクジェット法を用いた成膜法では、ノズル２７を図２の紙面垂直方向（すなわち、矢印Ａ方向と直角の方向）へ走査移動させながら各ノズル２７からインクを吐出する方法と、ノズル２７を矢印Ａで示す紙面平行方向へ走査移動させながら各ノズル２７からインクを吐出する方法の２通りが考えられる。
【００５２】
図２（ｂ）に示す吐出方法では、最外縁バンク５ａから遠い位置からそのバンク５ａへ向かうに従ってノズル２７から吐出するインク、すなわち外膜材料の吐出滴数を増加させることにより、バンク５ａへ向かって厚くなるテーパ形状を形成している。また、図２（ｃ）に示す吐出方法では、最外縁バンク５ａから遠い位置からそのバンク５ａへ向かうに従ってノズル２７から吐出するインク、すなわち外膜材料の１滴当たりの吐出量を増加させることにより、バンク５ａへ向かって厚くなるテーパ形状を形成している。
【００５３】
なお、インクジェット法に基づくその他の手法により、又はインクジェット法以外の手法によって図２（ａ）に示すテーパ形状の外膜１５が形成できるのであれば、そのような手法を用いることができるのは、もちろんである。
【００５４】
以上のような構成から成る本実施形態に係るカラーフィルタ基板１をフルカラー表示のための光学要素として用いる場合には、Ｒ，Ｇ，Ｂ３個の色絵素３を１つのユニットとして１つの画素を形成し、１画素内のＲ，Ｇ，Ｂのいずれか１つ又はそれらの組み合わせに光を選択的に通過させることにより、フルカラー表示を行う。このとき、透光性のない樹脂材料によって形成されたブラックマスク６は色絵素３以外の部分から光が漏れるのを防止する。
【００５５】
また、例えば、本カラーフィルタ基板１を液晶装置を構成する一方の基板として用いたとき、すなわち、電極１３の配線部分が、複数の色絵素３が形成される領域、すなわちカラーフィルタ領域Ｓの一辺すなわちバンク５の最外縁の一辺Ｈ０を通過するとき、本実施形態のように当該一辺Ｈ０の所にテーパ形状の外膜１５を形成しておけば、該部における段差が緩和されるので電極１３に切断が生じることを確実に防止できる。
【００５６】
図２（ａ）に示すカラーフィルタ基板１は、例えば、図１（ｂ）に示すような大面積のマザー基材１２から切り出される。具体的には、まず、マザー基材１２内に設定された複数のカラーフィルタ形成領域１１のそれぞれの表面にカラーフィルタ基板１の１個分のパターンを形成し、さらにそれらのカラーフィルタ形成領域１１の周りに切断用の溝を形成し、さらにそれらの溝に沿ってマザー基材１２を切断することにより、個々のカラーフィルタ基板１が形成される。
【００５７】
以下、図１（ａ）に示すカラーフィルタ基板１を製造する製造方法及びその製造装置について説明する。
【００５８】
図５はカラーフィルタ基板１の製造方法を工程順に模式的に示している。まず、ガラス、プラスチック等によって形成されたマザー基材１２の表面に透光性のない樹脂材料、例えばＣｒ（クロム）によってブラックマスク６を矢印Ｂ方向から見て格子状パターンに形成する。格子状パターンの格子穴の部分７は色絵素３が形成される領域、すなわち色絵素形成領域である。このブラックマスク６によって形成される個々の色絵素形成領域７の矢印Ｂ方向から見た場合の平面寸法は、例えば３０μｍ×１００μｍ程度に形成される。
【００５９】
ブラックマスク６は任意の成膜手法、例えばスパッタリングによって材料、例えばＣｒ等を０．１〜０．２μｍ程度の均一な厚さで一様に形成した後、適宜のパターニング手法、例えばフォトリソグラフィー法によって格子状パターンに形成される（工程Ｐ１）。ブラックマスク６の形成後、工程Ｐ２においてバンク５を形成する。具体的には、望ましくは撥インク性の樹脂を例えばスピンコート法を用いて所定の厚さに形成して、さらに適宜のパターニング手法例えばフォトリソグラフィー法を用いて所定の格子状に形成する。
【００６０】
その後、工程Ｐ３において、バンク５によって区画された各領域内にインクジェット法を用いてＲ，Ｇ，Ｂの色絵素３を形成する。具体的には、インクジェットヘッド２２によってマザー基材１２の表面を走査しながら、インクジェットヘッド２２に設けたノズル２７から色絵素材料８を図４のいずれかに示す配列パターンに対応した所定のタイミングでインク滴として吐出してマザー基材１２上に付着させる。そして、焼成処理又は紫外線照射処理により色絵素材料を固化して色絵素３を形成する。この処理を各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂごとに繰り返すことによって希望の配列の色絵素パターンを形成する。
【００６１】
その後、工程Ｐ４において、バンク５によって区画された各領域内であって色絵素３の上にインクジェット法を用いて保護膜４を形成する。また、同時に、最外縁のバンク５ａの外側壁に外膜１５を形成する。具体的には、色絵素３の場合と同様にして、インクジェットヘッド２２によってマザー基材１２の表面を走査しながら、インクジェットヘッド２２に設けたノズル２７から保護膜材料すなわち外膜材料（以下、単に保護膜材料という）１０を、保護膜４に関しては図４のいずれかに示す配列パターンに対応した所定のタイミングで、一方、外膜１５に関しては図２（ｂ）又は図２（ｃ）に示した吐出方法で、インク滴１０として吐出してマザー基材１２上に供給する。そしてその後、例えば２００℃、３０分〜６０分の焼成処理により保護膜材料を固化して保護膜４及び外膜１５を成膜する。
【００６２】
なお、色絵素形成工程Ｐ３におけるインクジェット処理では、色絵素３のＲ，Ｇ，Ｂ各色ごとにインクジェットヘッド２２の走査を繰り返して色絵素を形成するか、あるいは、１つのインクジェットヘッド２２にＲ，Ｇ，Ｂ３色のノズルを設備しておいて１回の走査によってＲ，Ｇ，Ｂ３色を同時に形成することもできる。
【００６３】
一方、保護膜形成工程Ｐ４におけるインクジェット処理では、バンク５によって形成される複数の格子状穴の全て及び最外縁バンク５ａの外側へインクジェットヘッド２２の１回の走査期間中、場合によっては複数の走査期間中に所定量のインク滴を供給する。但し、格子状穴の中に形成されている色絵素３の厚さがＲ，Ｇ，Ｂの色ごとに異なっている場合には、ノズル２７から吐出するインクの吐出量も色ごとに適量に調節する。
【００６４】
色絵素形成工程Ｐ３で用いるインクジェットヘッド２２と保護膜形成工程Ｐ４で用いるインクジェットヘッド２２は同一のインクジェット装置に交換して装着することにしても良いし、あるいは、それぞれを別個のインクジェット装置に装着しておいてそれらのインクジェット装置を個別に使用することにしても良い。また、場合によっては、インクジェットヘッド２２及びそれを装着するインクジェット装置として同じものを使用し、その同一のインクジェットヘッド２２へ供給するインクを色絵素材料と保護膜材料との間で交換するような方法も採用できる。
【００６５】
なお、色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４におけるインクジェットヘッド２２によるマザー基材１２の走査方法は特別な方法に限定されるものでなく種々に考えられる。例えば、複数のノズル２７をマザー基材１２の一辺とほぼ同じ長さに並べてノズル列を構成し、１回の走査によってマザー基材１２の全面に色絵素材料８や保護膜材料１０を供給する方法や、マザー基材１２の一辺よりも短い長さのノズル列を有するインクジェットヘッド２２に関してインクを吐出するための主走査及び主走査位置をずらせるための副走査を繰り返して行うことによってマザー基材１２の全面にインクを供給する方法等が考えられる。
【００６６】
図６は、図５の色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４を実施するための装置の一例であるインクジェット装置の一実施形態を示している。このインクジェット装置１６は色絵素材料又は保護膜及び外膜材料をインクの液滴として、マザー基材１２（図１（ｂ）参照）内の各カラーフィルタ形成領域１１内の所定位置に吐出して付着させるための装置である。
【００６７】
図６において、インクジェット装置１６は、インクジェットヘッド２２を備えたヘッドユニット２６と、インクジェットヘッド２２の位置を制御するヘッド位置制御装置１７と、マザー基材１２の位置を制御する基板位置制御装置１８と、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対して主走査移動させる主走査駆動装置１９と、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対して副走査移動させる副走査駆動装置２１と、マザー基材１２をインクジェット装置１６内の所定の作業位置へ供給する基板供給装置２３と、そしてインクジェット装置１６の全般の制御を司るコントロール装置２４とを有する。
【００６８】
ヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８、主走査駆動装置１９、そして副走査駆動装置２１の各装置はベース９の上に設置される。また、それらの各装置は必要に応じてカバー１４によって覆われる。
【００６９】
インクジェットヘッド２２は、例えば図８（ａ）に示すように、複数、本実施形態では６個のヘッド部２０と、それらのヘッド部２０を並べて支持する支持手段としてのキャリッジ２５とを有する。キャリッジ２５は、ヘッド部２０を支持すべき位置にヘッド部２０よりも少し大きい穴すなわち凹部を有し、各ヘッド部２０はそれらの穴の中に入れられ、さらにネジ、接着剤その他の締結手段によって固定される。また、キャリッジ２５に対するヘッド部２０の位置が正確に決められる場合には、特別な締結手段を用いることなく、単なる圧入によってヘッド部２０を固定しても良い。
【００７０】
ヘッド部２０は、図８（ｂ）に示すように、複数のノズル２７を列状に並べることによって形成されたノズル列２８を有する。ノズル２７の数は例えば１８０個であり、ノズル２７の穴径は例えば２８μｍであり、ノズル２７間のノズルピッチは例えば１４１μｍである。図１（ａ）及び図１（ｂ）において基材２及びマザー基材１２に対する主走査方向はＸ方向であり、それに直交するＹ方向が副走査方向であり、それらのＸ方向及びＹ方向は図８（ａ）においてインクジェットヘッド２２に対して図示の通りに設定される。
【００７１】
インクジェットヘッド２２はＸ方向へ平行移動することによりマザー基材１２を主走査するが、この主走査の間にインクとしての色絵素材料又は保護膜及び外膜材料を各ヘッド部２０内の複数のノズル２７から選択的に吐出することにより、マザー基材１２内の所定位置に色絵素材料又は保護膜及び外膜材料を付着させる。また、インクジェットヘッド２２は副走査方向Ｙへ所定距離、例えばノズル列２８の１列分の長さＬ又はその整数倍だけ平行移動することにより、インクジェットヘッド２２による主走査位置を所定の間隔でずらせることができる。
【００７２】
各ヘッド部２０のノズル列２８は、各ヘッド部２０がキャリッジ２５に取り付けられたときに一直線Ｚに載るように設定される。また、隣り合う各ヘッド部２０の間隔Ｄは、隣り合う一対のヘッド部２０のそれぞれに属する最端位置のノズル２７同士間の距離が個々のヘッド部２０内のノズル列２８の長さＬに等しくなるように設定される。ノズル列２８に関するこのような配置はインクジェットヘッド２２に関するＸ方向の主走査制御及びＹ方向に関する副走査制御を簡単にするための措置であり、ノズル列２８の配置形態すなわちヘッド部２０のキャリッジ２５に対する配列形態は上記以外に任意に設定可能である。
【００７３】
個々のヘッド部２０は、例えば、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示す内部構造を有する。具体的には、ヘッド部２０は、例えばステンレス製のノズルプレート２９と、それに対向する振動板３１と、それらを互いに接合する複数の仕切部材３２とを有する。ノズルプレート２９と振動板３１との間には、仕切部材３２によって複数のインク室３３と液溜り３４とが形成される。複数のインク室３３と液溜り３４とは通路３８を介して互いに連通している。
【００７４】
振動板３１の適所にはインク供給穴３６が形成され、このインク供給穴３６にインク供給装置３７が接続される。このインク供給装置３７は色絵素材料Ｍ又は保護膜及び外膜材料Ｍをインク供給穴３６へ供給する。供給された色絵素材料Ｍ又は保護膜及び外膜材料Ｍは液溜り３４に充満し、さらに通路３８を通ってインク室３３に充満する。色絵素材料Ｍに関しては、インク供給装置３７から供給されるものはＲ，Ｇ，Ｂのいずれか１色であり、個々の色に対してそれぞれ異なったヘッド部２０が準備される。
【００７５】
なお、色絵素材料ＭはＲ，Ｇ，Ｂの各色色材を溶媒に分散させることによって形成される。また、保護膜及び外膜材料Ｍは、透光性を有する熱硬化型樹脂又は光硬化型樹脂であって、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、イミド系樹脂又はフッ素系樹脂の少なくとも１つを含んで形成できる。また、保護膜及び外膜材料Ｍの粘度は望ましくは１０ｃｐｓ〜５０ｃｐｓに設定される。これは、１０ｃｐｓ未満では流動性が高過ぎて特定形状に形成することが難しくなること及び５０ｃｐｓを超える場合にはノズル２７から一定量を吐出することが難しくなるからである。
【００７６】
ノズルプレート２９には、インク室３３から色絵素材料Ｍ又は保護膜及び外膜材料Ｍをジェット状に噴射するためのノズル２７が設けられている。また、振動板３１のインク室３３を形成する面の裏面には、該インク室３３に対応させてインク加圧体３９が取り付けられている。このインク加圧体３９は、図１０（ｂ）に示すように、圧電素子４１並びにこれを挟持する一対の電極４２ａ及び４２ｂを有する。圧電素子４１は電極４２ａ及び４２ｂへの通電によって矢印Ｃで示す外側へ突出するように撓み変形し、これによりインク室３３の容積が増大する。すると、増大した容積分に相当する色絵素材料Ｍ又は保護膜及び外膜材料Ｍが液溜り３４から通路３８を通ってインク室３３へ流入する。
【００７７】
次に、圧電素子４１への通電を解除すると、該圧電素子４１と振動板３１は共に元の形状へ戻る。これにより、インク室３３も元の容積に戻るためインク室３３の内部にある色絵素材料Ｍ又は保護膜及び外膜材料Ｍの圧力が上昇し、ノズル２７からマザー基材１２（図１（ｂ）参照）へ向けて色絵素材料Ｍ又は保護膜及び外膜材料Ｍが液滴８，１０となって噴出する。なお、ノズル２７の周辺部には、液滴８，１０の飛行曲がりやノズル２７の穴詰まり等を防止するために、例えばＮｉ−テトラフルオロエチレン共析メッキ層から成る撥インク層４３が設けられる。
【００７８】
図７において、ヘッド位置制御装置１７は、インクジェットヘッド２２を面内回転させるαモータ４４と、インクジェットヘッド２２を副走査方向Ｙと平行な軸線回りに揺動回転させるβモータ４６と、インクジェットヘッド２２を主走査方向Ｘと平行な軸線回りに揺動回転させるγモータ４７と、そしてインクジェットヘッド２２を上下方向へ平行移動させるＺモータ４８とを有する。
【００７９】
図６に示した基板位置制御装置１８は、図７において、マザー基材１２を載せるテーブル４９と、そのテーブル４９を矢印θのように面内回転させるθモータ５１とを有する。また、図６に示した主走査駆動装置１９は、図７に示すように、主走査方向Ｘへ延びるガイドレール５２と、パルス駆動されるリニアモータを内蔵したスライダ５３とを有する。スライダ５３は内蔵するリニアモータが作動するときにガイドレール５２に沿って主走査方向へ平行移動する。
【００８０】
また、図６に示した副走査駆動装置２１は、図７に示すように、副走査方向Ｙへ延びるガイドレール５４と、パルス駆動されるリニアモータを内蔵したスライダ５６とを有する。スライダ５６は内蔵するリニアモータが作動するときにガイドレール５４に沿って副走査方向Ｙへ平行移動する。
【００８１】
スライダ５３やスライダ５６内においてパルス駆動されるリニアモータは、該モータに供給するパルス信号によって出力軸の回転角度制御を精細に行うことができ、従って、スライダ５３に支持されたインクジェットヘッド２２の主走査方向Ｘ上の位置やテーブル４９の副走査方向Ｙ上の位置等を高精細に制御できる。なお、インクジェットヘッド２２やテーブル４９の位置制御はパルスモータを用いた位置制御に限られず、サーボモータを用いたフィードバック制御や、その他任意の制御方法によって実現することもできる。
【００８２】
図６に示した基板供給装置２３は、マザー基材１２を収容する基板収容部５７と、マザー基材１２を搬送するロボット５８とを有する。ロボット５８は、床、地面等といった設置面に置かれる基台５９と、基台５９に対して昇降移動する昇降軸６１と、昇降軸６１を中心として回転する第１アーム６２と、第１アーム６２に対して回転する第２アーム６３と、第２アーム６３の先端下面に設けられた吸着パッド６４とを有する。吸着パッド６４は空気吸引等によってマザー基材１２を吸着できる。
【００８３】
図６において、主走査駆動装置１９によって駆動されて主走査移動するインクジェットヘッド２２の軌跡下であって副走査駆動装置２１の一方の脇位置に、キャッピング装置７６及びクリーニング装置７７が配設される。また、他方の脇位置に電子天秤７８が配設される。クリーニング装置７７はインクジェットヘッド２２を洗浄するための装置である。電子天秤７８はインクジェットヘッド２２内の個々のノズル２７から吐出されるインクの液滴の重量をノズルごとに測定する機器である。そして、キャッピング装置７６はインクジェットヘッド２２が待機状態にあるときにノズル２７の乾燥を防止するための装置である。
【００８４】
インクジェットヘッド２２の近傍には、そのインクジェットヘッド２２と一体に移動する関係でヘッド用カメラ８１が配設される。また、ベース９上に設けた支持装置（図示せず）に支持された基板用カメラ８２がマザー基材１２を撮影できる位置に配置される。
【００８５】
図６に示したコントロール装置２４は、プロセッサを収容したコンピュータ本体部６６と、入力装置としてのキーボード６７と、表示装置としてのＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ６８とを有する。上記プロセッサは、図１１に示すように、演算処理を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）６９と、各種情報を記憶するメモリすなわち情報記憶媒体７１とを有する。
【００８６】
図６に示したヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８、主走査駆動装置１９、副走査駆動装置２１、そして、インクジェットヘッド２２内の圧電素子４１（図１０（ｂ）参照）を駆動するヘッド駆動回路７２の各機器は、図１１において、入出力インターフェース７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続される。また、基板供給装置２３、入力装置６７、ディスプレイ６８、電子天秤７８、クリーニング装置７７及びキャッピング装置７６の各機器も入出力インターフェース７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続される。
【００８７】
メモリ７１は、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等といった半導体メモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ読取り装置、ディスク型記憶媒体等といった外部記憶装置等を含む概念であり、機能的には、インクジェット装置１６の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域や、図７における主走査方向Ｘへのスライダ５３の主走査移動量及び副走査方向Ｙへのマザー基材１２の副走査移動量を記憶するための記憶領域や、ＣＰＵ６９のためのワークエリアやテンポラリファイル等として機能する領域や、その他各種の記憶領域が設定される。
【００８８】
本実施形態のカラーフィルタ基板の製造方法では、図５の色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４の両方でインクジェット装置１６が用いられる。これらの工程で用いられるインクジェット装置１６は機構的にはほとんど同じ装置を用いることができる。
【００８９】
また、色絵素形成工程Ｐ３で使用されるインクジェット装置１６に備えられる図１１のメモリ７１には、色絵素形成の全般の手順を規制するプログラムソフトと、図４の希望する色絵素配列を実現するＲ，Ｇ，Ｂ形成位置データと、Ｒ，Ｇ，Ｂの各位置に各色材料をどのくらいの量で供給するかを規定するＲ，Ｇ，Ｂ付着量データ等が記憶される。このＲ，Ｇ，Ｂ付着量データは、色別で規定することもできるし、マザー基板１２上の座標位置との関連で規定することもできる。
【００９０】
色絵素形成用のインクジェット装置１６に関するＣＰＵ６９は、Ｒ，Ｇ，Ｂ形成位置データ及びＲ，Ｇ，Ｂ付着量データに基づいて、インクジェットヘッド２２の主走査中に複数のノズル２７のいずれから、いずれのタイミングでインク、すなわち色絵素材料を吐出するかを演算する。
【００９１】
他方、保護膜形成工程Ｐ４で使用されるインクジェット装置１６に備えられる図１１のメモリ７１には、色絵素形成工程Ｐ３で使用されるインクジェット装置１６の場合と同様に、保護膜及び外膜形成の全般の手順を規制するプログラムソフトと、図４の希望する色絵素配列を実現するＲ，Ｇ，Ｂ形成位置データと、Ｒ，Ｇ，Ｂの各位置に各色材料をどのくらいの量で供給するかを規定するＲ，Ｇ，Ｂ付着量データ等が記憶される。また、外膜をどの位置に形成するかを規定する外膜形成位置データや、外膜形成位置に吐出する外膜材料の吐出量を規定する外膜付着量データ等も記憶される。なお、外膜材料の吐出量は、吐出滴数や１滴当たりの吐出量として規定することもできる。
【００９２】
保護膜及び外膜形成用のインクジェット装置１６に関するＣＰＵ６９は、Ｒ，Ｇ，Ｂ形成位置データ及びＲ，Ｇ，Ｂ付着量データに基づいて、インクジェットヘッド２２の主走査中に複数のノズル２７のいずれから、いずれのタイミングでインク、すなわち保護膜材料を吐出するかを演算する。例えば、図２（ａ）に示すように、保護膜４の頂面とバンク５の頂面とをほぼ等しくするように保護膜材料の吐出量を決める場合を考えれば、ＣＰＵ６９はバンク５によって形成される格子状穴の容積から色絵素３の容積を減算した容積を保護膜材料の吐出量として算出する。
【００９３】
もちろん、保護膜及び外膜形成用のインクジェット装置１６のためのメモリ７１として、Ｒ，Ｇ，Ｂ付着量データを記憶しておくことに代えて、Ｒ，Ｇ，Ｂの個々の色絵素に対応させて具体的にどのくらいの量の保護膜を吐出するかを直接的に記憶しておくことも可能である。
【００９４】
また、保護膜及び外膜形成用のインクジェット装置１６に関するＣＰＵ６９は、メモリ７１に記憶された外膜形成位置データ及び外膜付着量データに基づいて図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように最外縁バンク５ａの外側の所定位置に所定滴数又は所定適量のインクすなわち外膜材料を吐出させるための演算を行う。
【００９５】
図１１のＣＰＵ６９は、メモリ７１内に記憶されたプログラムソフトに従って、マザー基材１２の表面の所定位置にインク、すなわち色絵素材料又は保護膜材料を吐出するための制御を行うものであり、具体的な機能実現部として、クリーニング処理を実現するための演算を行うクリーニング演算部と、キャッピング処理を実現するためのキャッピング演算部と、電子天秤７８（図６参照）を用いた重量測定を実現するための演算を行う重量測定演算部と、インクジェットによって色絵素材料又は保護膜材料を描画するための演算を行う描画演算部とを有する。
【００９６】
また、描画演算部を詳しく分割すれば、インクジェットヘッド２２を描画のための初期位置へセットするための描画開始位置演算部と、インクジェットヘッド２２を主走査方向Ｘへ所定の速度で走査移動させるための制御を演算する主走査制御演算部と、マザー基材１２を副走査方向Ｙへ所定の副走査量だけずらせるための制御を演算する副走査制御演算部と、そして、インクジェットヘッド２２内の複数のノズル２７のうちのいずれを、どのタイミングで作動させてインクすなわち色絵素材料又は保護膜材料を吐出するかを制御するための演算を行うノズル吐出制御演算部等といった各種の機能演算部を有する。
【００９７】
なお、本実施形態では、上記の各機能をＣＰＵ６９を用いてソフト的に実現することにしたが、上記の各機能がＣＰＵを用いない単独の電子回路によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いることも可能である。
【００９８】
以下、上記構成から成るインクジェット装置１６の動作を図１２に示すフローチャートに基づいて説明する。
【００９９】
オペレータによる電源投入によってインクジェット装置１６が作動すると、まず、ステップＳ１において初期設定が実行される。具体的には、ヘッドユニット２６や基板供給装置２３やコントロール装置２４等が予め決められた初期状態にセットされる。
【０１００】
次に、重量測定タイミングが到来すれば（ステップＳ２でＹＥＳ）、図７のヘッドユニット２６を主走査駆動装置１９によって図６の電子天秤７８の所まで移動させて（ステップＳ３）、ノズル２７から吐出されるインクの量を電子天秤７８を用いて測定する（ステップＳ４）。そして、個々のノズル２７のインク吐出特性に合わせて、各ノズル２７に対応する圧電素子４１に印加する電圧を調節する（ステップＳ５）。
【０１０１】
次に、クリーニングタイミングが到来すれば（ステップＳ６でＹＥＳ）、ヘッドユニット２６を主走査駆動装置１９によってクリーニング装置７７の所まで移動させて（ステップＳ７）、そのクリーニング装置７７によってインクジェットヘッド２２をクリーニングする（ステップＳ８）。
【０１０２】
重量測定タイミングやクリーニングタイミングが到来しない場合（ステップＳ２及びＳ６でＮＯ）、あるいはそれらの処理が終了した場合には、ステップＳ９において、図６の基板供給装置２３を作動させてマザー基材１２をテーブル４９へ供給する。具体的には、基板収容部５７内のマザー基材１２を吸着パッド６４によって吸引保持し、次に、昇降軸６１、第１アーム６２及び第２アーム６３を移動させてマザー基材１２をテーブル４９まで搬送し、さらにテーブル４９の適所に予め設けてある位置決めピン５０（図７参照）に押し付ける。なお、テーブル４９上におけるマザー基材１２の位置ズレを防止するため、空気吸引等の手段によってマザー基材１２をテーブル４９に固定することが望ましい。
【０１０３】
次に、図６の基板用カメラ８２によってマザー基材１２を観察しながら、図７のθモータ５１の出力軸を微小角度単位で回転させることによりテーブル４９を微小角度単位で面内回転させてマザー基材１２を位置決めする（ステップＳ１０）。次に、図６のヘッド用カメラ８１によってマザー基材１２を観察しながらインクジェットヘッド２２によって描画を開始する位置を演算によって決定し（ステップＳ１１）、そして、主走査駆動装置１９及び副走査駆動装置２１を適宜に作動させてインクジェットヘッド２２を描画開始位置へ移動する（ステップＳ１２）。このとき、インクジェットヘッド２２は、図１３に示すように、各ヘッド部２０のノズル列２８の延在方向Ｚが主走査方向Ｘと直角の方向となるようにセットされる。
【０１０４】
図１２のステップＳ１２でインクジェットヘッド２２が描画開始位置に置かれると、その後、ステップＳ１３でＸ方向への主走査が開始され、同時にインクの吐出が開始される。具体的には、図７の主走査駆動装置１９が作動してインクジェットヘッド２２が図１３の主走査方向Ｘへ一定の速度で直線的に走査移動し、その移動中、色絵素材料、保護膜材料又は外膜材料を吐出すべき領域にノズル２７が到達したときにそのノズル２７からインクすなわち色絵素材料、保護膜材料及び外膜材料が吐出されて該領域が埋められる。
【０１０５】
例えば、図５の色絵素形成工程Ｐ３を考えれば、図２（ａ）においてＲ色絵素３Ｒの吐出量をＶＲ 、Ｇ色絵素３Ｇの吐出量をＶＧ 、Ｂ色絵素３Ｂの吐出量をＶＢ としたとき、
ＶＧ ＞ＶＲ ＞ＶＢ … … （１）
の吐出量で各色絵素がそれぞれの色に対応したインクジェット装置１６を用いて形成される。
【０１０６】
他方、図５の保護膜形成工程Ｐ４を考えたとき、既に上式（１）の状態で図２（ａ）に示すように各色絵素３が形成されているものとすると、
Ｂ用保護膜材料＞Ｒ用保護膜材料＞Ｇ用保護膜材料 … … （２）
の吐出量で保護膜４が１つのインクジェット装置１６を用いて形成される。
【０１０７】
図１３（ｂ）は上式（２）を満足するようにドット状の保護膜材料Ｍを各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの量に適した量でそれらの上に吐出する状態を示している。また、図１３（ｃ）は最外縁バンク５ａの外側に図２（ｂ）に示すように外膜材料１５ａを滴数を制御しながら吐出する状態を示している。なお、図２（ｃ）のように外膜材料１５ａを１滴当たりの滴量を制御しながら吐出する場合には図１４（ｃ）に示すようにバンク５ａからの距離に従って吐出滴量が少なくなるように制御される。
【０１０８】
図１３において、インクジェットヘッド２２がマザー基材１２に対する１回の主走査を終了すると（ステップＳ１４でＹＥＳ）、そのインクジェットヘッド２２は反転移動して初期位置へ復帰する（ステップＳ１５）。そしてさらに、インクジェットヘッド２２は、副走査駆動装置２１によって駆動されて副走査方向Ｙへ予め決められた副走査量、例えば、１個のヘッド部２０に属するノズル列２８の１列分の長さ又はその整数倍だけ移動する（ステップＳ１６）。そして次に、主走査及びインク吐出が繰り返して行われて、未だ色絵素３、保護膜４又は外膜１５が形成されていない領域に色絵素３、保護膜４又は外膜１５が形成される（ステップＳ１３）。
【０１０９】
以上のようなインクジェットヘッド２２による色絵素３、保護膜４及び外膜１５の描画作業がマザー基材１２の全領域に対して完了すると（ステップＳ１７でＹＥＳ）、ステップＳ１８で基板供給装置２３によって又は別の搬送機器によって、処理後のマザー基材１２が外部へ排出される。その後、オペレータによって処理終了の指示がなされない限り（ステップＳ１９でＮＯ）、ステップＳ２へ戻って別のマザー基材１２に対する保護膜材料の吐着作業を繰り返して行う。
【０１１０】
オペレータから作業終了の指示があると（ステップＳ１９でＹＥＳ）、ＣＰＵ６９は図６においてインクジェットヘッド２２をキャッピング装置７６の所まで搬送して、そのキャッピング装置７６によってインクジェットヘッド２２に対してキャッピング処理を施す（ステップＳ２０）。
【０１１１】
以上により、カラーフィルタ基板１を構成する各色絵素３についてのパターニング、保護膜４についてのパターニング及び外膜１５についてのパターニングが終了する。保護膜４及び外膜１５についてのパターニングが終了すれば、ストライプ配列等といった希望のＲ，Ｇ，Ｂのドット配列を有するカラーフィルタ基板１（図１（ａ））が複数個形成されたマザー基材１２が製造される。このマザー基材１２をカラーフィルタ形成領域１１ごとに切断することにより、１個のカラーフィルタ基板１が複数個切り出される。
【０１１２】
なお、本カラーフィルタ基板１を液晶装置のカラー表示のために用いるものとすれば、本カラーフィルタ基板１の表面にはさらに電極や配向膜等がさらに積層されることになる。そのような場合、電極や配向膜等を積層する前にマザー基材１２を切断して個々のカラーフィルタ基板１を切り出してしまうと、その後の電極等の形成工程が非常に面倒になる。よって、そのような場合には、マザー基材１２上でカラーフィルタ基板１が完成した後に、直ぐにマザー基材１２を切断してしまうのではなく、電極形成や配向膜形成等といった必要な付加工程が終了した後にマザー基材１２を切断することが望ましい。
【０１１３】
以上のように本実施形態に係るカラーフィルタ基板及びその製造方法によれば、図２（ａ）に示すように、バンク５のうちの最外縁に在るもの５ａの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜１５が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜４の上に形成される電極１３の引出し部、すなわち配線部、が保護膜４の外縁部すなわちバンク５の外縁部で切れることを防止できる。
【０１１４】
（第２実施形態）
図３（ａ）は、本発明に係るカラーフィルタ基板の他の実施形態の主要部の断面を示している。この図は、上述した実施形態のカラーフィルタ基板における図２（ａ）に相当する断面構造を示している。
【０１１５】
本実施形態のカラーフィルタ基板１が図２（ａ）に示した先の実施形態と異なる点は、保護膜４の頂面とバンク５の頂面とが等しい高さに設定されるのではなく、保護膜４の頂面の方がバンク５の頂面よりも高い構造、すなわち保護膜４がバンク５及び色絵素３の全てを覆う構造になっていることである。
【０１１６】
この構造のカラーフィルタ基板１が図５に示した製造方法によって形成できることは図２（ａ）の実施形態の場合と同じである。また、その製造方法における色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４の両方をインクジェット法に基づく成膜方法によって達成できることも同じである。また、保護膜形成工程Ｐ４において外膜１５のテーパ形状が、図３（ｂ）に示すインク滴数制御法又は図３（ｃ）に示すインク滴量制御法によって形成されることも同じである。但し、保護膜形成工程Ｐ４においてノズル２７から吐出する保護膜材料及び外膜材料の量は図３（ａ）の実施形態の方が図２（ａ）の実施形態の場合よりも多くなると考えられる。
【０１１７】
本実施形態の場合でも、図３（ａ）に示すように、バンク５のうちの最外縁に在るもの５ａの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜１５が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜４の上に形成される電極１３の引出し部、すなわち配線部、が保護膜４の外縁部すなわちバンク５の外縁部で切れることを防止できる。
【０１１８】
（第３実施形態）
図９は、図８（ｂ）に示すヘッド部２０の改変例を示している。図８（ｂ）に示したヘッド部２０においては、ノズル列２８が主走査方向Ｘに関して１列だけ設けられた。これに代えて、図９に示すヘッド部２０ではノズル列２８が主走査方向Ｘに関して複数列、本実施形態では２列設けられている。このヘッド部２０を用いれば、図８（ａ）のキャリッジ２５がＸ方向へ主走査するときに、その主走査方向Ｘに並んだ２個のノズル２７によってインクを吐出できるので、色絵素材料、保護膜材料及び外膜材料の吐出量の制御の仕方を多用化できる。
【０１１９】
（第４実施形態）
図１５は本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法の他の実施形態の主要工程を示しており、この工程は既に説明した先の実施形態における図１３で示した工程に代えて行われる。なお、本実施形態に係る製造方法によって製造するカラーフィルタ基板は図２（ａ）に符号“１”で示すカラーフィルタ基板とすることができる。また、カラーフィルタ基板１は、図１（ｂ）に示すマザー基材１２から切り出すことにより形成できる。
【０１２０】
また、カラーフィルタ基板１に形成する色絵素の配列は図４に示すストライプ配列等のような各種配列とすることができる。また、カラーフィルタ基板１を形成するための工程は、図５に工程Ｐ１〜Ｐ４で示す工程を採用できる。また、色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４において使用するインクジェット装置は図６に示す構造の装置を採用できる。
【０１２１】
図１５に示す実施形態が先の実施形態と異なる点は、図１３と比較すれば明らかなように、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対する初期位置すなわち主走査開始位置に置いたとき、キャリッジ２５の全体が副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することにより、６個のノズル列２８の延在方向Ｚが副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することである。
【０１２２】
本実施形態の構成によれば、各ヘッド部２０は副走査方向Ｙに対して角度θの傾斜状態でＸ方向へ主走査を行うので、各ヘッド部２０に属する複数のノズル２７のノズル間ピッチをマザー基材１２上の色絵素形成領域の間隔及び保護膜形成領域の間隔、すなわちエレメント間ピッチに一致させることができる。このようにノズル間ピッチとエレメント間ピッチとを幾何学的に一致させれば、ノズル列２８を副走査方向Ｙに関して位置制御する必要がなくなるので好都合である。
【０１２３】
（第５実施形態）
図１６は本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法のさらに他の実施形態の主要工程を示しており、この工程も既に説明した先の実施形態における図１３で示した工程に代えて行われる。なお、本実施形態に係る製造方法によって製造するカラーフィルタ基板は図２（ａ）に符号“１”で示すカラーフィルタ基板とすることができる。また、カラーフィルタ基板１は、図１（ｂ）に示すマザー基材１２から切り出すことにより形成できる。
【０１２４】
また、カラーフィルタ基板１に形成する色絵素の配列は図４に示すストライプ配列等のような各種配列とすることができる。また、カラーフィルタ基板１を形成するための工程は、図５に工程Ｐ１〜Ｐ４で示す工程を採用できる。また、色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４において使用するインクジェット装置は図６に示す構造の装置を採用できる。
【０１２５】
図１６に示す実施形態が先の実施形態と異なる点は、図１３と比較すれば明らかなように、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対する初期位置すなわち主走査開始位置に置いたとき、キャリッジ２５の全体は副走査方向Ｙに対して傾斜することはないが、６個のヘッド部２０が個々に副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することにより、各ノズル列２８の延在方向Ｚが副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することである。
【０１２６】
本実施形態の構成によれば、各ノズル列２８は副走査方向Ｙに対して角度θの傾斜状態でＸ方向へ主走査を行うので、各ノズル列２８に属する複数のノズル２７のノズル間ピッチをマザー基材１２上の色絵素形成領域の間隔及び保護膜形成領域の間隔、すなわちエレメント間ピッチに一致させることができる。このようにノズル間ピッチとエレメント間ピッチとを幾何学的に一致させれば、ノズル列２８を副走査方向Ｙに関して位置制御する必要がなくなるので好都合である。
【０１２７】
また、本実施形態では図１５のようにキャリッジ２５の全体を傾斜させるのではなくて、個々のヘッド部２０を傾斜させるようにしてあるので、吐出対象物であるマザー基材１２に最も近いノズル２７から最も遠いノズル２７までの距離が図１５の場合に比べて著しく小さくでき、それ故、Ｘ方向への主走査の時間を短縮化できる。これにより、カラーフィルタ基板の製造時間を短縮できる。
【０１２８】
（第６実施形態）
図１７（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の他の実施形態を示している。また、図１８（ａ）は図１７（ａ）におけるＩＩ−ＩＩ線に従った断面構造を示している。
【０１２９】
ここに示すカラーフィルタ基板１は、図１（ａ）に示したカラーフィルタ基板１と同様に、大面積のマザー基材１２内に設定された複数のカラーフィルタ形成領域１１内に必要なパターンを形成した後に、個々のカラーフィルタ形成領域１１を切断することによって形成される。
【０１３０】
図１（ａ）に示した先の実施形態では、図２（ａ）に示したように、基材２上に形成されたバンク５によって区画された領域に各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂをインクジェット法によって供給した。これに対し、図１８（ａ）に示す本実施形態のカラーフィルタ基板１では、バンクは形成されず、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂが周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィー法によって互いに間隔を開けて所定の配列、例えば図４に示すような各種の配列に形成される。
【０１３１】
色絵素３の形成手法としては、従来から種々の方法が知られているが、例えば顔料分散法を採用することにすれば、フォトポリマすなわちフォトレジストに粒径０．０５μｍ程度の顔料を非イオン界面活性剤を用いて分散させ、これをマザー基材の表面にスピンコート等によって塗布し、乾燥後にパターンを露光し、現像処理を行うことにより希望の色すなわちＲ，Ｇ，Ｂで希望のパターンの色絵素を形成する。
【０１３２】
そしてその後、図１８（ｂ）に示すように、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの間に、例えば図５の色絵素形成工程Ｐ３や保護膜形成工程Ｐ４で用いたのと同様なインクジェット法によって保護膜材料１０を液滴状すなわちドット状に供給し、同時に、最外縁の色絵素、本実施形態ではＲ色絵素３Ｒの外側壁に対応して外膜材料１０を液滴状すなわちドット状に供給する。そしてさらに、焼成処理又は紫外線照射処理等を施ことにより、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの間に保護膜４を形成し、外縁部にテーパ状に傾斜する外膜１５を形成する。
【０１３３】
図１８（ｂ）に示す実施形態では、ノズル２７から吐出される外膜材料１０の液滴数の制御によって外膜１５にテーパ形状を付与するものであるが、これに代えて、図１８（ｃ）に示すように、ノズル２７から吐出される外膜材料１０の１滴当たりの液滴量の制御によって外膜１５にテーパ形状を付与することもできる。
【０１３４】
本実施形態の場合でも、図１８（ａ）に示すように、色絵素３のうちの最外縁に在るもの、本実施形態ではＲ色絵素３Ｒの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜１５が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜４及び色絵素３の上に形成される電極１３の引出し部、すなわち配線部、が色絵素３が形成されている領域の外縁部、すなわち、カラーフィルタ領域Ｓの外縁部で切れることを防止できる。
【０１３５】
図１９（ａ）は図１８（ａ）の実施形態の改変例を示している。図１８（ａ）に示した実施形態では保護膜４の頂面と各色絵素３の頂面とが等しく設定されたが、図１９（ａ）に示す実施形態では保護膜４の頂面が各色絵素３の頂面よりも高く、すなわち保護膜４が各色絵素３の全てを覆うようになっている。また、保護膜４は最外縁の色絵素３（すなわち、Ｒ色絵素３Ｒ）の外側面をも覆うように形成されている。本実施形態では、色絵素３Ｒの外側に回りこんだ保護膜４の側面にテーパ形状の外膜１５が形成される。
【０１３６】
本実施形態において保護膜４は、インクジェット法に限られず、スピンコート法等といった成膜法によっても形成できる。このようにインクジェット法を用いないで保護膜４を形成する場合には、保護膜４と外膜１５は別工程によって形成されることになる。外膜１５は、既に説明したように、図１９（ｂ）に示すようにインクの液滴数を制御することによって形成することもできるし、あるいは、図１９（ｃ）に示すようにインクの１滴当たりの液滴量を制御することによって形成することもできる。
【０１３７】
この改変例の場合でも、図１９（ａ）に示すように、色絵素３のうちの最外縁に在るもの、本実施形態ではＲ色絵素３Ｒの外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜１５が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜４及び色絵素３の上に形成される電極１３の引出し部、すなわち配線部、がカラーフィルタ領域Ｓの外縁部で切れることを防止できる。
【０１３８】
（第７実施形態）
図２０（ａ）は、本発明に係るカラーフィルタ基板のさらに他の実施形態を示している。この実施形態に係るカラーフィルタ基板１は、例えば非透光材料のスパッタリング処理及びフォトリソグラフィー処理によって基材２上に矢印Ｂ方向から見て格子状にパターニングされたブラックマスク６と、例えば顔料分散法によってパターニングされたＲ，Ｇ，Ｂの色絵素３と、例えばスピンコート等によって形成された保護膜４とを有する。保護膜４は、各色絵素３の間及びそれらの上を覆い、さらに最外縁の色絵素３、図２０（ａ）の場合はＲ色絵素３Ｒの外側面も覆っている。
【０１３９】
そして本実施形態の場合は、図２０（ｂ）に示すように、最外縁の色絵素３Ｒの外側壁に対応してインクジェット法に基づいてノズル２７からインク、すなわち外膜材料１０を吐出して付着させる。外膜材料１０は、予め、保護膜４よりも接触角の小さい材料、すなわち濡れ性の高い材料、すなわち流動性の高い材料によって形成されており、従って、付着した外膜材料１０はその流動性に従って流れて図２０（ａ）に符号Ｔで示すようなテーパ状になり、そして、焼成処理又は紫外線照射処理等を受けることにより外膜１５へ成膜される。
【０１４０】
以上のようにテーパ状の外膜１５を保護膜４の外縁部、すなわちカラーフィルタ領域Ｓの外縁部に設けることにより、該部分の段差を緩やかにすることができ、その結果、例えば保護膜４の上に形成される電極１３の引出し部、すなわち配線部がカラーフィルタ領域Ｓの外縁部で切れることを防止できる。
【０１４１】
（第８実施形態）
図２１は本発明に係る液晶装置の一実施形態を示している。また、図２２は図２１におけるＸ−Ｘ線に従った液晶装置の断面構造を示している。なお、本実施形態の液晶装置は、単純マトリクス方式でフルカラー表示を行う半透過反射方式の液晶装置である。
【０１４２】
図２１において、液晶装置１０１は、液晶パネル１０２に半導体チップとしての液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂを実装し、配線接続要素としてのＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０４を液晶パネル１０２に接続し、さらに液晶パネル１０２の裏面側に照明装置１０６をバックライトとして設けることによって形成される。
【０１４３】
液晶パネル１０２は、第１基板１０７ａと第２基板１０７ｂとをシール材１０８によって貼り合わせることによって形成される。シール材１０８は、例えば、スクリーン印刷等によってエポキシ系樹脂を第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面に環状に付着させることによって形成される。また、シール材１０８の内部には図２２に示すように、導電性材料によって球状又は円筒状に形成された導通材１０９が分散状態で含まれる。
【０１４４】
図２２において、第１基板１０７ａは透明なガラスや、透明なプラスチック等によって形成された板状の基材１１１ａを有する。この基材１１１ａの内側表面（図２２の上側表面）には反射膜１１２が形成され、その上に絶縁膜１１３が積層され、その上に第１電極１１４ａが矢印Ｄ方向から見てストライプ状（図２１参照）に形成され、さらにその上に配向膜１１６ａが形成される。また、基材１１１ａの外側表面（図２２の下側表面）には偏光板１１７ａが貼着等によって装着される。
【０１４５】
図２１では第１電極１１４ａの配列を分かり易く示すために、それらのストライプ間隔を実際よりも大幅に広く描いており、よって、第１電極１１４ａの本数が少なく描かれているが、実際には、第１電極１１４ａはより多数本が基材１１１ａ上に形成される。
【０１４６】
図２２において、第２基板１０７ｂは透明なガラスや、透明なプラスチック等によって形成された板状の基材１１１ｂを有する。この基材１１１ｂの内側表面（図２２の下側表面）にはカラーフィルタ１１８が形成され、その上に第２電極１１４ｂが上記第１電極１１４ａと直交する方向へ矢印Ｄ方向から見てストライプ状（図２１参照）に形成され、さらにその上に配向膜１１６ｂが形成される。また、基材１１１ｂの外側表面（図２２の上側表面）には偏光板１１７ｂが貼着等によって装着される。
【０１４７】
図２１では、第２電極１１４ｂの配列を分かりやすく示すために、第１電極１１４ａの場合と同様に、それらのストライプ間隔を実際よりも大幅に広く描いており、よって、第２電極１１４ｂの本数が少なく描かれているが、実際には、第２電極１１４ｂはより多数本が基材１１１ｂ上に形成される。
【０１４８】
図２２において、第１基板１０７ａ、第２基板１０７ｂ及びシール材１０８によって囲まれる間隙、いわゆるセルギャップ内には液晶、例えばＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶Ｌが封入されている。第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面には微小で球形のスペーサ１１９が多数分散され、これらのスペーサ１１９がセルギャップ内に存在することによりそのセルギャップの厚さが均一に維持される。
【０１４９】
第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂは互いに直交関係に配置され、それらの交差点は図２２の矢印Ｄ方向から見てドット・マトリクス状に配列する。そして、そのドット・マトリクス状の各交差点が１つの絵素ピクセルを構成する。カラーフィルタ１１８は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色要素を矢印Ｄ方向から見て所定のパターン、例えば、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列等のパターンで配列させることによって形成されている。上記の１つの絵素ピクセルはそれらＲ，Ｇ，Ｂの各１つずつに対応しており、そしてＲ，Ｇ，Ｂの３色絵素ピクセルが１つのユニットになって１画素が構成される。
【０１５０】
ドット・マトリクス状に配列される複数の絵素ピクセル、従って画素、を選択的に発光させることにより、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂの外側に文字、数字等といった像が表示される。このようにして像が表示される領域が有効画素領域であり、図２１及び図２２において矢印Ｖによって示される平面的な矩形領域が有効表示領域となっている。
【０１５１】
図２２において、反射膜１１２はＡＰＣ合金、Ａｌ（アルミニウム）等といった光反射性材料によって形成され、第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂとの交差点である各絵素ピクセルに対応する位置に開口１２１が形成されている。結果的に、開口１２１は図２２の矢印Ｄ方向から見て、絵素ピクセルと同じドット・マトリクス状に配列されている。
【０１５２】
第１電極１１４ａ及び第２電極１１４ｂは、例えば、透明導電材であるＩＴＯによって形成される。また、配向膜１１６ａ及び１１６ｂは、ポリイミド系樹脂を一様な厚さの膜状に付着させることによって形成される。これらの配向膜１１６ａ及び１１６ｂがラビング処理を受けることにより、第１基板１０７ａ及び第２基板１０７ｂの表面上における液晶分子の初期配向が決定される。
【０１５３】
図２１において、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂよりも広い面積に形成されており、これらの基板をシール材１０８によって貼り合わせたとき、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂの外側へ張り出す基板張出し部１０７ｃを有する。そして、この基板張出し部１０７ｃには、第１電極１１４ａから延び出る引出し配線１１４ｃ、シール材１０８の内部に存在する導通材１０９（図２２参照）を介して第２基板１０７ｂ上の第２電極１１４ｂと導通する引出し配線１１４ｄ、液晶駆動用ＩＣ１０３ａの入力用バンプ、すなわち入力用端子に接続される金属配線１１４ｅ、そして液晶駆動用ＩＣ１０３ｂの入力用バンプに接続される金属配線１１４ｆ等といった各種の配線が適切なパターンで形成される。
【０１５４】
本実施形態では、第１電極１１４ａから延びる引出し配線１１４ｃ及び第２電極１１４ｂに導通する引出し配線１１４ｄはそれらの電極と同じ材料であるＩＴＯ、すなわち導電性酸化物によって形成される。また、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの入力側の配線である金属配線１１４ｅ及び１１４ｆは電気抵抗値の低い金属材料、例えばＡＰＣ合金によって形成される。ＡＰＣ合金は、主としてＡｇを含み、付随してＰｄ及びＣｕを含む合金、例えば、Ａｇ９８％、Ｐｄ１％、Ｃｕ１％から成る合金である。
【０１５５】
液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び液晶駆動用ＩＣ１０３ｂは、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）１２２によって基板張出し部１０７ｃの表面に接着されて実装される。すなわち、本実施形態では基板上に半導体チップが直接に実装される構造の、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶パネルとして形成されている。このＣＯＧ方式の実装構造においては、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子によって、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの入力側バンプと金属配線１１４ｅ及び１１４ｆとが導電接続され、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの出力側バンプと引出し配線１１４ｃ及び１１４ｄとが導電接続される。
【０１５６】
図２１において、ＦＰＣ１０４は、可撓性の樹脂フィルム１２３と、チップ部品１２４を含んで構成された回路１２６と、金属配線端子１２７とを有する。回路１２６は樹脂フィルム１２３の表面に半田付けその他の導電接続手法によって直接に搭載される。また、金属配線端子１２７はＡＰＣ合金、Ｃｒ、Ｃｕその他の導電材料によって形成される。ＦＰＣ１０４のうち金属配線端子１２７が形成された部分は、第１基板１０７ａのうち金属配線１１４ｅ及び金属配線１１４ｆが形成された部分にＡＣＦ１２２によって接続される。そして、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子の働きにより、基板側の金属配線１１４ｅ及び１１４ｆとＦＰＣ側の金属配線端子１２７とが導通する。
【０１５７】
ＦＰＣ１０４の反対側の辺端部には外部接続端子１３１が形成され、この外部接続端子１３１が図示しない外部回路に接続される。そして、この外部回路から伝送される信号に基づいて液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂが駆動され、第１電極１１４ａ及び第２電極１１４ｂの一方に走査信号が供給され、他方にデータ信号が供給される。これにより、有効表示領域Ｖ内に配列されたドット・マトリクス状の絵素ピクセルが個々のピクセルごとに電圧制御され、その結果、液晶Ｌの配向が個々の絵素ピクセルごとに制御される。
【０１５８】
図２１において、いわゆるバックライトとして機能する照明装置１０６は、図２２に示すように、アクリル樹脂等によって構成された導光体１３２と、その導光体１３２の光出射面１３２ｂに設けられた拡散シート１３３と、導光体１３２の光出射面１３２ｂの反対面に設けられた反射シート１３４と、発光源としてのＬＥＤ（Light Emitting Diode）１３６とを有する。
【０１５９】
ＬＥＤ１３６はＬＥＤ基板１３７に支持され、そのＬＥＤ基板１３７は、例えば導光体１３２と一体に形成された支持部（図示せず）に装着される。ＬＥＤ基板１３７が支持部の所定位置に装着されることにより、ＬＥＤ１３６が導光体１３２の側辺端面である光取込み面１３２ａに対向する位置に置かれる。なお、符号１３８は液晶パネル１０２に加わる衝撃を緩衝するための緩衝材を示している。
【０１６０】
ＬＥＤ１３６が発光すると、その光は光取込み面１３２ａから取り込まれて導光体１３２の内部へ導かれ、反射シート１３４や導光体１３２の壁面で反射しながら伝播する間に光出射面１３２ｂから拡散シート１３３を通して外部へ平面光として出射する。
【０１６１】
本実施形態の液晶装置１０１は以上のように構成されているので、太陽光、室内光等といった外部光が十分に明るい場合には、図２２において、第２基板１０７ｂ側から外部光が液晶パネル１０２の内部へ取り込まれ、その光が液晶Ｌを通過した後に反射膜１１２で反射して再び液晶Ｌへ供給される。液晶Ｌはこれを挟持する電極１１４ａ及び１１４ｂによってＲ，Ｇ，Ｂの絵素ピクセルごとに配向制御されており、よって、液晶Ｌへ供給された光は絵素ピクセルごとに変調され、その変調によって偏光板１１７ｂを通過する光と、通過できない光とによって液晶パネル１０２の外部に文字、数字等といった像が表示される。これにより、反射型の表示が行われる。
【０１６２】
他方、外部光の光量が十分に得られない場合には、ＬＥＤ１３６が発光して導光体１３２の光出射面１３２ｂから平面光が出射され、その光が反射膜１１２に形成された開口１２１を通して液晶Ｌへ供給される。このとき、反射型の表示と同様にして、供給された光が配向制御される液晶Ｌによって絵素ピクセルごとに変調され、これにより、外部へ像が表示される。これにより、透過型の表示が行われる。
【０１６３】
上記構成の液晶装置１０１は、例えば、図２３に示す製造方法によって製造される。この製造方法において、工程Ｐ１〜工程Ｐ６の一連の工程が第１基板１０７ａを形成する工程であり、工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４の一連の工程が第２基板１０７ｂを形成する工程である。第１基板形成工程と第２基板形成工程は、通常、それぞれが独自に行われる。
【０１６４】
まず、第１基板形成工程について説明すれば、透光性ガラス、透光性プラスチック等によって形成された大面積のマザー基材の表面に液晶パネル１０２の複数個分の反射膜１１２をフォトリソグラフィー法等を用いて形成し、さらにその上に絶縁膜１１３を周知の成膜法を用いて形成し（工程Ｐ１）、次に、フォトリソグラフィー法等を用いて第１電極１１４ａ及び配線１１４ｃ，１１４ｄ，１１４ｅ，１１４ｆを形成する（工程Ｐ２）。
【０１６５】
次に、第１電極１１４ａの上に塗布、印刷等によって配向膜１１６ａを形成し（工程Ｐ３）、さらにその配向膜１１６ａに対してラビング処理を施すことにより液晶の初期配向を決定する（工程Ｐ４）。次に、例えばスクリーン印刷等によってシール材１０８を環状に形成し（工程Ｐ５）、さらにその上に球状のスペーサ１１９を分散する（工程Ｐ６）。以上により、液晶パネル１０２の第１基板１０７ａ上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第１基板が形成される。
【０１６６】
以上の第１基板形成工程とは別に、第２基板形成工程（図２３の工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４）を実施する。まず、透光性ガラス、透光性プラスチック等によって形成された大面積のマザー基材を用意し、その表面に液晶パネル１０２の複数個分のカラーフィルタ１１８を形成する（工程Ｐ１１）。このカラーフィルタの形成工程は図５に示した製造方法を用いて行われ、その製造方法中の色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４は図６のインクジェット装置１６を用いて図１３、図１５、図１６等に示したインクジェットヘッドの制御方法に従って実行される。これらカラーフィルタの製造方法及びインクジェットヘッドの制御方法は既に説明した内容と同じであるので、それらの説明は省略する。
【０１６７】
図２（ａ）又は図３（ａ）に示すようにマザー基材１２の上にブラックマスク６、バンク５、色絵素３、保護膜４及び外膜１５が形成されると、また、図１８（ａ）、図１９（ａ）又は図２０（ａ）に示すようにマザー基材１２の上にブラックマスク６、色絵素３、保護膜４及び外膜１５が形成されると、次に、フォトリソグラフィー法によって第２電極１１４ｂが形成され（工程Ｐ１２）、さらに塗布、印刷等によって配向膜１１６ｂが形成され（工程Ｐ１３）、さらにその配向膜１１６ｂに対してラビング処理が施されて液晶の初期配向が決められる（工程Ｐ１４）。以上により、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂ上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第２基板が形成される。
【０１６８】
以上により大面積のマザー第１基板及びマザー第２基板が形成された後、それらのマザー基板をシール材１０８を間に挟んでアライメント、すなわち位置合わせした上で互いに貼り合わせる（工程Ｐ２１）。これにより、液晶パネル複数個分のパネル部分を含んでいて未だ液晶が封入されていない状態の空のパネル構造体が形成される。
【０１６９】
次に、完成した空のパネル構造体の所定位置にスクライブ溝、すなわち切断用溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準にしてパネル構造体をブレイク、すなわち切断する（工程Ｐ２２）。これにより、各液晶パネル部分のシール材１０８の液晶注入用開口１１０（図２１参照）が外部へ露出する状態の、いわゆる短冊状の空のパネル構造体が形成される。
【０１７０】
その後、露出した液晶注入用開口１１０を通して各液晶パネル部分の内部に液晶Ｌを注入し、さらに各液晶注入口１１０を樹脂等によって封止する（工程Ｐ２３）。通常の液晶注入処理は、例えば、貯留容器の中に液晶を貯留し、その液晶が貯留された貯留容器と短冊状の空パネルをチャンバー等に入れ、そのチャンバー等を真空状態にしてからそのチャンバーの内部において液晶の中に短冊状の空パネルを浸漬し、その後、チャンバーを大気圧に開放することによって行われる。このとき、空パネルの内部は真空状態なので、大気圧によって加圧される液晶が液晶注入用開口を通してパネルの内部へ導入される。液晶注入後の液晶パネル構造体のまわりには液晶が付着するので、液晶注入処理後の短冊状パネルは工程２４において洗浄処理を受ける。
【０１７１】
その後、液晶注入及び洗浄が終わった後の短冊状のマザーパネルに対して再び所定位置にスクライブ溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準にして短冊状パネルを切断することにより、複数個の液晶パネルが個々に切り出される（工程Ｐ２５）。こうして作製された個々の液晶パネル１０２に対して図２１に示すように、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂを実装し、照明装置１０６をバックライトとして装着し、さらにＦＰＣ１０４を接続することにより、目標とする液晶装置１０１が完成する（工程Ｐ２６）。
【０１７２】
以上のように本実施形態に係る液晶装置に関しては、特にカラーフィルタ基板１１８、１１１ｂにおいて、図２（ａ）、図３（ａ）、図１８（ａ）、図１９（ａ）及び図２０（ａ）に示したように、カラーフィルタ領域Ｓの外縁部に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜１５が形成されるので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜の上に形成される電極の引出し部、すなわち配線部、が保護膜の外縁部で切れることを防止できる。
【０１７３】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【０１７４】
例えば、以上の説明では色絵素としてＲ，Ｇ，Ｂを用いたが、Ｒ，Ｇ，Ｂに限定されることはなく、例えばＣ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）を採用してもかまわない。その場合にあっては、Ｒ，Ｇ，Ｂの色絵素材料に代えて、Ｃ，Ｍ，Ｙの色を有する色絵素材料を用いれば良い。
【０１７５】
また、以上に説明した実施形態では、図８等に示すようにインクジェットヘッド２２の中に６個のヘッド部２０を設けたが、ヘッド部２０の数はより少なく又はより多くすることができる。
【０１７６】
また、図１（ｂ）に示した実施形態では、マザー基材１２の中に複数列のカラーフィルタ形成領域１１が設定される場合を例示したが、マザー基材１２の中に１列のカラーフィルタ形成領域１１が設定される場合にも本発明を適用できる。また、マザー基板１２とほぼ同じ大きさの又はそれよりもかなり小さい１個のカラーフィルタ形成領域１１だけがそのマザー基材１２の中に設定される場合にも本発明を適用できる。
【０１７７】
また、図６及び図７に示したインクジェット装置１６では、インクジェットヘッド２２をＸ方向へ移動させて基材１２を主走査し、基材１２を副走査駆動装置２１によってＹ方向へ移動させることによりインクジェットヘッド２２によって基材１２を副走査することにしたが、これとは逆に、基材１２のＹ方向への移動によって主走査を実行し、インクジェットヘッド２２のＸ方向への移動によって副走査を実行することもできるし、同一箇所を複数走査することもできる。
【０１７８】
また、上記実施形態では、圧電素子の撓み変形を利用してインクを吐出する構造のインクジェットヘッドを用いたが、他の任意の構造のインクジェットヘッドを用いることもできる。
【０１７９】
【発明の効果】
本発明に係るカラーフィルタ基板及びその製造方法並びに液晶装置によれば、カラーフィルタ領域の最外縁に在る保護膜や色絵素の外側壁の所に、外側に向かって低くなるテーパ状の外膜を形成したので、該部分に急峻な段差が形成されることがなくなり、その結果、例えば保護膜の上に形成される電極の引出し部、すなわち配線部、が保護膜の外縁部で切れることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の一実施形態の平面図を示し、（ｂ）はそのカラーフィルタ基板の基礎となるマザー基板の平面図を示している。
【図２】（ａ）は図１（ａ）のＩ−Ｉ線に従った部分の断面構造を示し、（ｂ）はその断面構造の形成方法の一例であり、（ｃ）はその断面構造の形成方法の他の一例である。
【図３】（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の他の実施形態の断面構造を示し、（ｂ）はその断面構造の形成方法の一例であり、（ｃ）はその断面構造の形成方法の他の一例である。
【図４】カラーフィルタ基板の表面に形成される複数種類の色絵素の配列形態の例を示す図である。
【図５】本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図６】図５に示す製造方法の一工程で用いられるインクジェット装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図７】図６の装置の主要部を拡大して示す斜視図である。
【図８】図７の装置で用いられるインクジェットヘッドの一実施形態及びそのインクジェットヘッドに用いられるヘッド部の一実施形態を示す斜視図である。
【図９】インクジェットヘッドのヘッド部の改変例を示す斜視図である。
【図１０】インクジェットヘッドのヘッド部の内部構造を示す図であって、（ａ）は一部破断斜視図を示し、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線に従った断面構造を示す。
【図１１】図６のインクジェット装置に用いられる電気制御系を示すブロック図である。
【図１２】図１１の制御系によって実行される制御の流れを示すフローチャートである。
【図１３】本発明に係るカラーフィルタの製造方法の一実施形態の主要工程を模式的に示す平面図である。
【図１４】本発明に係るカラーフィルタの製造方法の他の実施形態の主要工程を模式的に示す平面図である。
【図１５】本発明に係るカラーフィルタの製造方法のさらに他の実施形態の主要工程を模式的に示す平面図である。
【図１６】本発明に係るカラーフィルタの製造方法のさらに他の実施形態の主要工程を模式的に示す平面図である。
【図１７】（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の他の実施形態の平面図を示し、（ｂ）はそのカラーフィルタ基板の基礎となるマザー基板の平面図を示している。
【図１８】（ａ）は図１７（ａ）におけるＩＩ−ＩＩ線に従った部分の断面構造を示し、（ｂ）はその断面構造の形成方法の一例であり、（ｃ）はその断面構造の形成方法の他の一例である。
【図１９】（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板のさらに他の実施形態の断面構造を示し、（ｂ）はその断面構造の形成方法の一例であり、（ｃ）はその断面構造の形成方法の他の一例である。
【図２０】（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板のさらに他の実施形態の断面構造を示し、（ｂ）はその断面構造の形成方法の一例を示している。
【図２１】本発明に係る液晶装置の一実施形態を分解状態で示す斜視図である。
【図２２】図２１におけるＸ−Ｘ線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図２３】図２１に示す液晶装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図２４】インクジェット法によって吐出された液滴粒の接触角についての説明図である。
【図２５】従来のカラーフィルタ基板の一例を示す図である。
【符号の説明】
１ カラーフィルタ基板
２ 基材
３ 色絵素
４ 保護膜
５ バンク（区画材）
６ ブラックマスク
７ 色絵素形成領域
８ 色絵素材料
１０ 保護膜材料
１１ カラーフィルタ形成領域
１２ マザー基材
１３ 電極
１５ 外膜
１５ａ 外膜材料
１６ インクジェット装置
１７ ヘッド位置制御装置
１８ 基板位置制御装置
１９ 主走査駆動装置
２０ ヘッド部
２１ 副走査駆動装置
２２ インクジェットヘッド
２５ キャリッジ
２６ ヘッドユニット
２７ ノズル
２８ ノズル列
３９ インク加圧体
４１ 圧電素子
４９ テーブル
８１ ヘッド用カメラ
８２ 基板用カメラ
１０１ 液晶装置
１０２ 液晶パネル
１０７ａ，１０７ｂ 基板
１１１ａ，１１１ｂ 基材
１１４ａ，１１４ｂ 電極
１１８ カラーフィルタ
Ｌ 液晶
Ｍ 色絵素材料、保護膜材料、外膜材料
Ｓ カラーフィルタ領域
Ｔ テーパ形状
Ｗ 段差部
Ｘ 主走査方向
Ｙ 副走査方向
Claims (8)
- 基材上に複数の色絵素を形成する色絵素形成工程と、
該複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して、前記色絵素に近づく程その厚みが増すように外膜を形成する外膜形成工程とを有し、
該外膜形成工程では、ノズルから外膜材料を滴状に吐出すると共に外膜材料の吐出滴数を前記色絵素から遠い側から該色絵素へ向かうに従って増加させることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。 - 基材の表面を複数の領域に区画する区画材を該基板上に形成する区画材形成工程と、
上記複数の領域に色絵素を形成する色絵素形成工程と、
前記複数の色絵素の上に保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して、前記区画材に近づく程その厚みが増すように外膜を形成する外膜形成工程とを有し、
該外膜形成工程では、ノズルから外膜材料を滴状に吐出すると共に外膜材料の吐出滴数を前記区画材から遠い側から該区画材へ向かうに従って増加させることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。 - 基材上に複数の色絵素を形成する色絵素形成工程と、
該複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して、前記色絵素に近づく程その厚みが増すように外膜を形成する外膜形成工程とを有し、
該外膜形成工程では、ノズルから外膜材料を滴状に吐出すると共に外膜材料の１滴当たりの吐出量を前記色絵素から遠い側から該色絵素へ向かうに従って増加させることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。 - 基材の表面を複数の領域に区画する区画材を該基板上に形成する区画材形成工程と、
上記複数の領域に色絵素を形成する色絵素形成工程と、
前記複数の色絵素の上に保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して、前記区画材に近づく程その厚みが増すように外膜を形成する外膜形成工程とを有し、
該外膜形成工程では、ノズルから外膜材料を滴状に吐出すると共に外膜材料の１滴当たりの吐出量を前記色絵素から遠い側から該色絵素へ向かうに従って増加させることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。 - 請求項１から請求項４の少なくともいずれか１つにおいて、
前記外膜形成工程は前記保護膜形成工程と同時にノズルから保護膜材料を滴状に吐出することによって行われることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。 - 請求項１から請求項５の少なくともいずれか１つにおいて、
前記保護膜の上に電極を形成する電極形成工程をさらに有し、
前記外膜形成工程では、前記電極が外部へ引き出される辺に前記外膜を形成することを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。 - 基材上に複数の色絵素を形成する色絵素形成工程と、
該複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に並びに該複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記複数の色絵素の最外縁に在るものの外側壁に対応して形成された保護膜の上に重ねて、前記色絵素に近づく程その厚みを増す外膜を形成する外膜形成工程とを有し、
該外膜形成工程では、前記保護膜よりも接触角の小さい外膜材料をノズルから滴状に吐出することを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。 - 基材の表面を複数の領域に区画する区画材を該基板上に形成する区画材形成工程と、
上記複数の領域に色絵素を形成する色絵素形成工程と、
前記複数の色絵素の上に及び前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記区画材の最外縁に在るものの外側壁に対応して形成された保護膜の上に重ねて、前記区画材に近づく程その厚みを増す外膜を形成する外膜形成工程とを有し、
該外膜形成工程では、前記保護膜よりも接触角の小さい外膜材料をノズルから滴状に吐出することを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。
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