JP3951599B2 - カラーフィルタ基板、カラーフィルタ基板の製造方法及び液晶装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、Ｒ，Ｇ，Ｂ又はＣ，Ｍ，Ｙ等といった複数の色絵素を基材上に形成して成るカラーフィルタ基板及びその製造方法に関する。また、本発明は、そのカラーフィルタ基板を用いて構成される液晶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、携帯型パーソナルコンピュータ等といった電子機器に液晶装置が広く用いられるようになってきている。また、カラーフィルタ基板を用いてカラー表示を行う構造の液晶装置も広く用いられるようになってきた。
【０００３】
カラーフィルタ基板として、従来、例えば図２２（ａ）に示すように、ガラス、プラスチック等によって形成された基材２０１の表面に、例えばＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のそれぞれの色絵素２０２を所定の配列、例えばストライプ配列、モザイク配列、デルタ配列等に形成して成るものが知られている。色絵素２０２に関しては、例えば図２２（ｃ）に示すように、Ｒ色絵素２０２Ｒ、Ｇ色絵素２０２Ｇ、Ｂ色絵素２０２Ｂが互いに隣り合って形成される。そして、各色絵素２０２の間にはブラックマスク２０３が形成され、さらに色絵素２０２の上にスピンコート等によって保護膜２０４が形成される。なお、図２２（ａ）では保護膜２４の図示は省略してある。
【０００４】
保護膜２０４を形成する理由はいくつか考えられる。第１に、保護膜の形成によってカラーフィルタ基板の表面を平坦化することにより、そのカラーフィルタ基板の表面に電極が形成される際、その電極が切れることを防止するためである。第２に、保護膜上の電極の低抵抗化によって画素間のコントラスト比を向上させるためである。第３に、保護膜形成後に続いて行われる工程においてカラーフィルタ基板内の画素が傷付くことを防止すること、すなわち保護機能を果たすためである。第４に、カラーフィルタ基板が液晶装置に用いられる場合にセルギャップ内へ液晶が封入された後、カラーフィルタ基板から液晶へ不純物が拡散することを防止するためである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のカラーフィルタ基板２００においては、図２２（ｂ）に示すように、保護膜２０４が色絵素２０２の形成領域Ｓの外側の遠くまで流れて広がるという問題があった。また、図２２（ｃ）に符号Ｗで示すように最外縁の色絵素２０２の所で保護膜２０４に急峻な段差が形成されるという問題もあった。
【０００６】
ここで、カラーフィルタ基板２００が液晶装置の構成要素として用いられる場合を考えると、カラーフィルタ基板２００の表面には各色絵素２０２の上を通過するようにＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等によって透明電極２０５が形成され、さらにカラーフィルタ基板２００に対向基板を貼り合わせるためのシール材２０６がカラーフィルタ基板２００の周辺に形成又は接着される。
【０００７】
従来のカラーフィルタ基板２００において上記のように保護膜２０４が色絵素２０２の形成領域Ｓの外側へ広く広がると、保護膜２０４がシール材２０６の下へ入り込み、シール材２０６の剥がれ等といった支障が生じるおそれがあった。また、上記のように保護膜２０４の外縁に急峻な段差が発生すると、保護膜２０４の上に形成される電極２０５がその段差部分で切断するおそれがあった。
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、カラーフィルタ基板の基材表面において保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く且つ無秩序に流れ出ることを防止することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係る第１のカラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成された複数の色絵素と、それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材の表面に形成された複数の隔壁と、前記複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に形成された保護膜とを有し、前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることを特徴とする。
【００１０】
この第１のカラーフィルタ基板によれば、複数の色絵素の間やそれらの上に供給された保護膜は前記複数の隔壁同士の間にも入り込む。このとき、隔壁は保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜はその外縁が色絵素形成領域の外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。
【００１１】
次に、本発明に係る第２のカラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成されて該基材を複数の領域に区画する区画材と、前記複数の領域内に形成された複数の色絵素と、それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材の表面に形成された複数の隔壁と、前記複数の色絵素の上に形成された保護膜とを有し、前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることを特徴とする。
【００１２】
この第２のカラーフィルタ基板が先の第１のカラーフィルタ基板と異なる点は、基材の表面に区画材が形成され、この区画材によって区画された複数の領域内に色絵素が形成されることである。この第２のカラーフィルタ基板によれば、複数の色絵素の間には区画材が存在するので、保護膜は色絵素の間に形成されることはなく、保護膜は色絵素の上に形成される。
【００１３】
この第２のカラーフィルタ基板によれば、複数の色絵素の上に供給された保護膜は前記複数の隔壁同士の間にも入り込む。このとき、隔壁は保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜はその外縁が色絵素形成領域の外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。
【００１４】
上記第１及び第２のカラーフィルタ基板において、前記隔壁はシール材形成領域の内側に在ることが望ましい。ここで又はこれ以降、シール材とは、本カラーフィルタ基板を他の１つの基板に貼り合わせることによって例えば液晶装置を形成する場合に、それらの基板の間に介在してそれらの基板を貼り合わせてそれらの基板の間に外部から封止されたシール領域、すなわちセルギャップを形成するための部材である。以上のように隔壁をシール材形成領域の内側に存在させることにすれば、保護膜がシール材の下側へ入り込むことを確実に防止できる。
【００１５】
また、上記第１及び第２のカラーフィルタ基板において、前記隔壁は電極配線形成領域以外の領域に形成されることが望ましい。ここで又はこれ以降、電極とは、本カラーフィルタ基板を他の１つの基板に貼り合わせることによって例えば液晶装置を形成する場合に、液晶装置の有効表示領域内に在って液晶に電圧を印加するための電極である。また、電極配線とは、上記電極につながっていて上記液晶装置の有効表示領域の外側へ延び出る配線部分のことである。以上のように隔壁を電極配線形成領域以外の領域に形成することにすれば、電極配線は段差の緩やかな個所を通ることになるので、電極配線の断線を確実に防止できる。
【００１６】
また、上記第１及び第２のカラーフィルタ基板において、前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることが望ましい。つまり、隔壁は色絵素の１つごと、２つごと、３つごと、あるいはそれ以上の数ごとに形成することが望ましい。
【００１７】
また、上記第１及び第２のカラーフィルタ基板において、前記隔壁は前記色絵素又は前記区画材と同じ材料によって形成されることが望ましい。この構成によれば、隔壁は色絵素と同時に形成することもできるし、あるいは、区画材と同時に形成することもできる。
【００１８】
次に、本発明に係る第１のカラーフィルタ基板の製造方法は、基材上に複数の色絵素を形成する色絵素形成工程と、それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材上に複数の隔壁を形成する隔壁形成工程と、前記隔壁形成工程の後に前記複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に保護膜を形成する保護膜形成工程とを有し、前記隔壁形成工程では前記隔壁は前記色絵素ごとに形成されることを特徴とする。
【００１９】
この第１のカラーフィルタ基板の製造方法によれば、保護膜形成工程において複数の色絵素の間やそれらの上に供給された保護膜は、隔壁形成工程において形成された前記複数の隔壁同士の間にも入り込む。このとき、隔壁は保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜はその外縁が色絵素形成領域の外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。
【００２０】
次に、本発明に係る第２のカラーフィルタ基板の製造方法は、基材の表面を複数の領域に区画する区画材を該基材上に形成する区画材形成工程と、前記複数の領域に色絵素を形成する色絵素形成工程と、それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材上に複数の隔壁を形成する隔壁形成工程と、前記隔壁形成工程の後に前記複数の色絵素の上に保護膜を形成する保護膜形成工程とを有し、前記隔壁形成工程では前記隔壁は前記色絵素ごとに形成されることを特徴とする。
【００２１】
この第２のカラーフィルタ基板の製造方法が先の第１のカラーフィルタ基板の製造方法と異なる点は、区画材形成工程において基材の表面に区画材を形成し、色絵素形成工程では区画材によって区画された複数の領域内に色絵素を形成することである。この第２のカラーフィルタ基板によれば、複数の色絵素の間には区画材が存在するので、保護膜は色絵素の間に形成されることはなく、保護膜は色絵素の上に形成される。
【００２２】
この第２のカラーフィルタ基板の製造方法によれば、保護膜形成工程において複数の色絵素の上に供給された保護膜は、隔壁形成工程において形成された前記複数の隔壁同士の間にも入り込む。このとき、隔壁は保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜はその外縁が色絵素形成領域の外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。
【００２３】
上記第１又は第２のカラーフィルタ基板の製造方法において、前記隔壁形成工程では前記隔壁はシール材形成領域の内側に形成されることが望ましい。こうすれば、保護膜がシール材の下側へ入り込むことを確実に防止できる。
【００２４】
また、上記第１又は第２のカラーフィルタ基板の製造方法において、前記隔壁形成工程では前記隔壁は電極配線形成領域以外の領域に形成されることが望ましい。こうすれば、電極配線は段差の緩やかな個所を通ることになるので、電極配線の断線を確実に防止できる。
【００２５】
また、上記第１及び第２のカラーフィルタ基板の製造方法において、前記隔壁形成工程では前記隔壁は前記色絵素ごとに形成されることが望ましい。つまり、隔壁は色絵素の１つごと、２つごと、３つごと、あるいはそれ以上の数ごとに形成することが望ましい。
【００２６】
また、上記第１及び第２のカラーフィルタ基板の製造方法において、前記隔壁形成工程は前記色絵素形成工程と同時に又は前記区画材形成工程と同時に行われることが望ましい。これにより、隔壁を形成するために特別な工程を設ける必要がなくなる。
【００２７】
また、上記第１及び第２のカラーフィルタ基板の製造方法において、前記保護膜は液体であることが望ましい。通常、保護膜はアクリル樹脂、エポキシ樹脂、イミド系樹脂又はフッ素系樹脂等によって形成することができる。本発明では、インクジェット法やスピンコート法等によって保護膜を形成することが望ましく、このため、保護膜は液体であることが望ましい。
【００２８】
次に、本発明に係る第１の液晶装置は、液晶を挟持する一対の基板と、少なくとも一方の基板に形成されるカラーフィルタ基板とを有する液晶装置において、前記カラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成された複数の色絵素と、それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材の表面に形成された複数の隔壁と、前記複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に形成された保護膜とを有し、前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることを特徴とする。
【００２９】
この第１の液晶装置によれば、その構成要素であるカラーフィルタ基板において、複数の色絵素の間やそれらの上に供給された保護膜は前記複数の隔壁同士の間にも入り込む。このとき、隔壁は保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜はその外縁が色絵素形成領域の外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。この結果，液晶装置による表示品質を長期間にわたって高く維持できる。
【００３０】
次に、本発明に係る第２の液晶装置は、液晶を挟持する一対の基板と、少なくとも一方の基板に形成されるカラーフィルタ基板とを有する液晶装置において、前記カラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成されて該基材を複数の領域に区画する区画材と、前記複数の領域内に形成された複数の色絵素と、それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材の表面に形成された複数の隔壁と、前記複数の色絵素の上に形成された保護膜とを有し、前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることを特徴とする。
【００３１】
この第２の液晶装置が先の第１の液晶装置と異なる点は、カラーフィルタ基板において、基材の表面に区画材が形成され、この区画材によって区画された複数の領域内に色絵素が形成されることである。この第２の液晶装置によれば、カラーフィルタ基板において、複数の色絵素の間には区画材が存在するので、保護膜は色絵素の間に形成されることはなく、保護膜は色絵素の上に形成される。
【００３２】
この第２の液晶装置によれば、カラーフィルタ基板において、複数の色絵素の上に供給された保護膜は前記複数の隔壁同士の間にも入り込む。このとき、隔壁は保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜はその外縁が色絵素形成領域の外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。この結果，液晶装置による表示品質を長期間にわたって高く維持できる。
【００３３】
上記第１又は第２の液晶装置において、前記隔壁はシール材形成領域の内側に在ることが望ましい。こうすれば、保護膜がシール材の下側へ入り込むことを確実に防止できる。
【００３４】
また、上記第１又は第２の液晶装置において、前記隔壁は電極配線形成領域以外の領域に形成されることが望ましい。こうすれば、電極配線は段差の緩やかな個所を通ることになるので、電極配線の断線を確実に防止できる。
【００３５】
また、上記第１又は第２の液晶装置において、前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることが望ましい。つまり、隔壁は色絵素の１つごと、２つごと、３つごと、あるいはそれ以上の数ごとに形成することが望ましい。
【００３６】
また、上記第１又は第２の液晶装置において、前記隔壁は前記色絵素又は前記区画材と同じ材料によって形成されることが望ましい。この構成によれば、隔壁は色絵素と同時に形成することもできるし、あるいは、区画材と同時に形成することもできる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の一実施形態の平面構造を示している。また、図２（ｂ）は図１（ａ）における矢印ＩＩで示す部分を拡大して示している。また、図３（ａ）は図２（ｂ）におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に従った断面構造を示している。
【００３８】
本実施形態のカラーフィルタ基板１は、図３（ａ）に示すように、ガラス、プラスチック等によって形成された基材２と、その基材２の表面に形成されたブラックマスク６と、そのブラックマスク６の上に形成された区画材としてのバンク５と、そのバンク５によって囲まれる領域に形成された複数の色絵素３と、同じくバンク５によって囲まれる領域であって色絵素３の上に重ねて形成された保護膜４とを有する。
【００３９】
バンク５及びその下層のブラックマスク６は図１（ａ）において色絵素３及び保護膜４を形成する部分を格子穴とする格子状に形成され、保護膜４及びその下層の色絵素３はそれらの格子穴を埋めるように形成される。これにより、複数の色絵素３は基材２の表面にドットパターン状、本実施形態ではドット・マトリクス状に形成される。
【００４０】
ブラックマスク６は透光性のない樹脂材料によって形成される。バンク５は、ブラックマスク６を別個に設ける場合には、透光性のない樹脂又は透光性のある樹脂のいずれかによって形成される。また、バンク５を透光性のない樹脂によって形成する場合には、そのバンク５によってブラックマスクの機能を兼用することもできる。
【００４１】
複数の色絵素３は、それぞれが、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のうちのいずれか１色の色材によって形成され、それらの各色絵素３が所定の配列に並べられている。図３（ａ）ではＲ色絵素を３Ｒで、Ｇ色絵素を３Ｇで、Ｂ色絵素を３Ｂで、それぞれ示している。
【００４２】
各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの配列としては、例えば、図４（ａ）に示すストライプ配列、図４（ｂ）に示すモザイク配列、図４（ｃ）に示すデルタ配列等が知られている。ストライプ配列は、マトリクスの縦列が全て同色になる配色である。モザイク配列は、縦横の直線上に並んだ任意の３つの色絵素がＲ，Ｇ，Ｂの３色となる配色である。そして、デルタ配列は、色絵素の配置を段違いにし、任意の隣接する３つの色絵素がＲ，Ｇ，Ｂの３色となる配色である。
【００４３】
図１（ａ）において、カラーフィルタ基板１の大きさは、例えば、対角寸法が１．８インチである。また、１個の色絵素３の大きさは、例えば、３０μｍ×１００μｍである。また、各色絵素３の間の間隔、いわゆるエレメント間ピッチは、例えば、７５μｍである。
【００４４】
本実施形態では、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの高さすなわち厚さは、図３（ａ）に示すように、バンク５よりも薄く形成され、さらに各厚さはそれぞれ異なっている。具体的には、Ｇ色絵素３Ｇが最も厚く、Ｒ色絵素３Ｒがその次に厚く、Ｂ色絵素３Ｂが最も薄く形成されている。このように各色絵素間で厚さが異なるのは、主としては、観察者の希望に応じて特定色を強調したり又は弱めたりするためである。また、視覚的に解像力に影響の大きいＧ色絵素３Ｇを他の色絵素よりも低く形成する等といった厚さ制御が行われることもある。
【００４５】
また、色絵素３の上に重ねて形成される保護膜４に関しては、Ｇ色絵素３Ｇに対応する保護膜４の厚さは最も薄く、Ｒ色絵素３Ｒに対応する保護膜４はその次に薄く、Ｂ色絵素３Ｂに対応する保護膜４は最も厚く形成される。そして、そのような厚さ制御により、各色絵素３に重ねて形成された保護膜４の頂面の高さはバンク５の高さとほぼ等しくなっている。
【００４６】
この場合の「ほぼ等しい」とは、保護膜４とバンク５の高さが物理的に完全に同一の場合を含むことはもとより、製造上の誤差や製造上の不可避の理由により、それらの高さがわずかに違っている場合でも、保護膜４が機能的に同様に作用できるときには、そのような高さの違いも含む意味である。
【００４７】
なお、保護膜４は必ずしもその高さがバンク５の高さとほぼ等しく形成されていなくても良い。この場合でも、色絵素３の損傷を防止する保護機能や、液晶への不純物の拡散防止等といった機能は保護膜４によって達成できる。
【００４８】
本実施形態では、図１（ａ）に示すように、複数の色絵素３の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように複数の隔壁１５が基材２の表面に形成されている。また、これらの隔壁１５はシール材が形成される領域又はシール材が接着される領域（以下、シール材形成領域という）Ｕの内側領域に止まるように形成される。本実施形態では隔壁１５は、図３（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、バンク５から一体に延び出るように、つまりバンク５と同じ材料によって形成されている。具体的には、例えば、バンク５をパターニングする際に同時にパターニングされて形成される。
【００４９】
また、保護膜４は、各色絵素３の上に重ねて形成されることに加えて、隣り合う隔壁１５の間にも形成される。このような隔壁１５間の保護膜４は、例えば、各色絵素３の上にスピンコート法を用いて保護膜４を形成する場合には、そのスピンコート処理時に隔壁１５間に供給される。他方、各色絵素３の上にインクジェット法を用いて保護膜４を形成する場合には、各隔壁１５間の保護膜４はそれらの隔壁１５間を狙ってインクすなわち保護膜材料をドット状のインク滴として所定量、吐出することによって形成される。
【００５０】
各隔壁１５間に供給された保護膜材料によって形成された保護膜４は、図２（ｂ）に示すように、隔壁１５との間の表面張力等に起因して外部への流出が規制されて、図２２（ｂ）に符号２０４で示した従来の保護膜で見られたような外側方向へ向かう無秩序な外縁の広がりを呈することなく、比較的小さくて均一な広がりを呈することになる。
【００５１】
このため、例えば、本カラーフィルタ基板１を液晶装置を構成する一方の基板として用いたときに、保護材４はその外縁がシール材形成領域Ｕまで広がって流れることがなくなり、よって、シール材形成領域等Ｕに形成されるシール材１０８の下層に保護膜４が流れ込んでシール材１０８のシール性を劣化させる等といった不都合を解消できる。
【００５２】
本実施形態のカラーフィルタ基板１を例えば液晶装置におけるカラーフィルタ基板として用いる場合を考えれば、図３（ａ）において色絵素３の表面には電極１３が設けられる。このとき、色絵素３を形成したカラーフィルタ基板１の表面に凹凸があると電極に段差ができて、その電極が切断されるおそれがある。これに対し、保護膜４を設けることにより表面が滑らかに形成された本実施形態のカラーフィルタ基板１によれば、そのような電極の切断を確実に防止できる。
【００５３】
また、隔壁１５の間に供給された保護膜材料によって形成された保護膜４は、それらの隔壁１５が在ることにより、図２２（ｃ）において符号２０４で示した従来の保護膜の場合のように最外縁に在る色絵素２０２の所で急峻に段差を形成するのではなく、図３（ａ）に符号Ｔで示すように、緩やかなテーパ状に形成される。
【００５４】
このため、例えば、本カラーフィルタ基板１を液晶装置を構成する一方の基板として用いたときに、カラーフィルタ基板１の表面に形成される電極１３の配線部分が色絵素形成領域Ｓの外縁部で大きな曲率で曲がることを回避でき、そのため、電極の切断を確実に防止できる。
【００５５】
なお、図１（ａ）に示す実施形態では隔壁１５を縦方向（Ｘ方向）及び横方向（Ｙ方向）のいずれに関しても色絵素３の１つごとに形成したが、これに代えて、色絵素３の２つごと、あるいはそれ以上の数ごとに形成しても良い。また、図２（ｂ）において電極１３が配線となってシール材形成領域Ｕの外側へ引き出される側、図２（ｂ）では左辺側、に在る隔壁１５に関しては、それらの隔壁１５は電極１３から延びる配線が形成される領域以外の領域に形成されている。つまり、複数の隔壁１５は電極配線を避ける位置、換言すれば電極配線を挟む位置に形成される。また、電極配線が形成されない側、図２（ｂ）では下辺側、に在る隔壁１５に関しては、それらの隔壁１５を形成する位置は電極１３とは無関係である。
【００５６】
以上のような構成から成る本実施形態に係るカラーフィルタ基板１をフルカラー表示のための光学要素として用いる場合には、Ｒ，Ｇ，Ｂ３個の色絵素３を１つのユニットとして１つの画素を形成し、１画素内のＲ，Ｇ，Ｂのいずれか１つ又はそれらの組み合わせに光を選択的に通過させることにより、フルカラー表示を行う。このとき、透光性のない樹脂材料によって形成されたブラックマスク６は色絵素３以外の部分から光が漏れるのを防止する。
【００５７】
図３（ａ）に示すカラーフィルタ基板１は、例えば、図１（ｂ）に示すような大面積のマザー基材１２から切り出される。具体的には、まず、マザー基材１２内に設定された複数のカラーフィルタ形成領域１１のそれぞれの表面にカラーフィルタ基板１の１個分のパターンを形成し、さらにそれらのカラーフィルタ形成領域１１の周りに切断用の溝を形成し、さらにそれらの溝に沿ってマザー基材１２を切断することにより、個々のカラーフィルタ基板１が形成される。
【００５８】
以下、図１（ａ）に示すカラーフィルタ基板１を製造する製造方法及びその製造装置について説明する。
【００５９】
図５はカラーフィルタ基板１の製造方法を工程順に模式的に示している。まず、ガラス、プラスチック等によって形成されたマザー基材１２の表面に透光性のない樹脂材料、例えばＣｒ（クロム）によってブラックマスク６を矢印Ｂ方向から見て格子状パターンに形成する。格子状パターンの格子穴の部分７は色絵素３が形成される領域、すなわち色絵素形成領域である。このブラックマスク６によって形成される個々の色絵素形成領域７の矢印Ｂ方向から見た場合の平面寸法は、例えば３０μｍ×１００μｍ程度に形成される。
【００６０】
ブラックマスク６は任意の成膜手法、例えばスパッタリングによって材料、例えばＣｒ等を０．１〜０．２μｍ程度の均一な厚さで一様に形成した後、適宜のパターニング手法、例えばフォトリソグラフィー法によって格子状パターンに形成される（工程Ｐ１）。ブラックマスク６の形成後、工程Ｐ２においてバンク５を形成する。具体的には、望ましくは撥インク性の樹脂を例えばスピンコート法を用いて所定の厚さに形成して、さらに適宜のパターニング手法例えばフォトリソグラフィー法を用いて所定の格子状に形成する。このバンク形成の際、それと同時に色絵素形成領域Ｓの外縁部に複数の隔壁１５を互いに間隔を開けて形成する。
【００６１】
その後、工程Ｐ３において、バンク５によって区画された各領域内にインクジェット法を用いてＲ，Ｇ，Ｂの色絵素３を形成する。具体的には、インクジェットヘッド２２によってマザー基材１２の表面を走査しながら、インクジェットヘッド２２に設けたノズル２７から色絵素材料８を図４のいずれかに示す配列パターンに対応した所定のタイミングでインク滴として吐出してマザー基材１２上に付着させる。そして、焼成処理又は紫外線照射処理により色絵素材料を固化して色絵素３を形成する。この処理を各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂごとに繰り返すことによって希望の配列の色絵素パターンを形成する。
【００６２】
その後、工程Ｐ４において、バンク５によって区画された各領域内であって色絵素３の上にインクジェット法を用いて保護膜４を形成する。具体的には、色絵素３の場合と同様にして、インクジェットヘッド２２によってマザー基材１２の表面を走査しながら、インクジェットヘッド２２に設けたノズル２７から保護膜材料１０を図４のいずれかに示す配列パターンに対応した所定のタイミングで図２（ａ）に示すようにインク滴１０として吐出してマザー基材１２上の各色絵素３の上に供給する。このとき、保護膜材料１０は複数の隔壁１５の間にも供給される。
【００６３】
そしてその後、例えば２００℃、３０分〜６０分の焼成処理により保護膜材料を固化して図２（ｂ）に示すように保護膜４を成膜する。なお、隔壁１５の延び出し長さ及び高さは、保護膜４の材料の物性、例えば粘度、表面張力等に応じて適切に設定される。
【００６４】
複数の隔壁１５の間にも所定量の保護膜材料１０がインクドット状に供給されることにより、緩やかにテーパ状に低くなりながら広がる保護膜４がその外縁が大きく広がらない状態で色絵素形成領域Ｓの外縁部に形成される。
【００６５】
なお、色絵素形成工程Ｐ３におけるインクジェット処理では、色絵素３のＲ，Ｇ，Ｂ各色ごとにインクジェットヘッド２２の走査を繰り返して色絵素を形成するか、あるいは、１つのインクジェットヘッド２２にＲ，Ｇ，Ｂ３色のノズルを設備しておいて１回の走査によってＲ，Ｇ，Ｂ３色を同時に形成することもできる。
【００６６】
一方、保護膜形成工程Ｐ４におけるインクジェット処理では、バンク５によって形成される複数の格子状穴の全てへインクジェットヘッド２２の１回の走査期間中、場合によっては複数の走査期間中に所定量のインク滴を供給する。但し、格子状穴の中に形成されている色絵素３の厚さがＲ，Ｇ，Ｂの色ごとに異なっている場合には、ノズル２７から吐出するインクの吐出量も色ごとに適量に調節する。
【００６７】
色絵素形成工程Ｐ３で用いるインクジェットヘッド２２と保護膜形成工程Ｐ４で用いるインクジェットヘッド２２は同一のインクジェット装置に交換して装着することにしても良いし、あるいは、それぞれを別個のインクジェット装置に装着しておいてそれらのインクジェット装置を個別に使用することにしても良い。また、場合によっては、インクジェットヘッド２２及びそれを装着するインクジェット装置として同じものを使用し、その同一のインクジェットヘッド２２へ供給するインクを色絵素材料と保護膜材料との間で交換するような方法も採用できる。
【００６８】
なお、色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４におけるインクジェットヘッド２２によるマザー基材１２の走査方法は特別な方法に限定されるものでなく種々に考えられる。例えば、複数のノズル２７をマザー基材１２の一辺とほぼ同じ長さに並べてノズル列を構成し、１回の走査によってマザー基材１２の全面に絵素材料８や保護膜材料１０を供給する方法や、マザー基材１２の一辺よりも短い長さのノズル列を有するインクジェットヘッド２２に関してインクを吐出するための主走査及び主走査位置をずらせるための副走査を繰り返して行うことによってマザー基材１２の全面にインクを供給する方法等が考えられる。
【００６９】
図６は、図５の色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４を実施するための装置の一例であるインクジェット装置の一実施形態を示している。このインクジェット装置１６は色絵素材料又は保護膜材料をインクの液滴として、マザー基材１２（図１（ｂ）参照）内の各カラーフィルタ形成領域１１内の所定位置に吐出して付着させるための装置である。
【００７０】
図６において、インクジェット装置１６は、インクジェットヘッド２２を備えたヘッドユニット２６と、インクジェットヘッド２２の位置を制御するヘッド位置制御装置１７と、マザー基材１２の位置を制御する基板位置制御装置１８と、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対して主走査移動させる主走査駆動装置１９と、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対して副走査移動させる副走査駆動装置２１と、マザー基材１２をインクジェット装置１６内の所定の作業位置へ供給する基板供給装置２３と、そしてインクジェット装置１６の全般の制御を司るコントロール装置２４とを有する。
【００７１】
ヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８、主走査駆動装置１９、そして副走査駆動装置２１の各装置はベース９の上に設置される。また、それらの各装置は必要に応じてカバー１４によって覆われる。
【００７２】
インクジェットヘッド２２は、例えば図８（ａ）に示すように、複数、本実施形態では６個のヘッド部２０と、それらのヘッド部２０を並べて支持する支持手段としてのキャリッジ２５とを有する。キャリッジ２５は、ヘッド部２０を支持すべき位置にヘッド部２０よりも少し大きい穴すなわち凹部を有し、各ヘッド部２０はそれらの穴の中に入れられ、さらにネジ、接着剤その他の締結手段によって固定される。また、キャリッジ２５に対するヘッド部２０の位置が正確に決められる場合には、特別な締結手段を用いることなく、単なる圧入によってヘッド部２０を固定しても良い。
【００７３】
ヘッド部２０は、図８（ｂ）に示すように、複数のノズル２７を列状に並べることによって形成されたノズル列２８を有する。ノズル２７の数は例えば１８０個であり、ノズル２７の穴径は例えば２８μｍであり、ノズル２７間のノズルピッチは例えば１４１μｍである。図１（ａ）及び図１（ｂ）において基材２及びマザー基材１２に対する主走査方向はＸ方向であり、それに直交するＹ方向が副走査方向であり、それらのＸ方向及びＹ方向は図８（ａ）においてインクジェットヘッド２２に対して図示の通りに設定される。
【００７４】
インクジェットヘッド２２はＸ方向へ平行移動することによりマザー基材１２を主走査するが、この主走査の間にインクとしての色絵素材料又は保護膜材料を各ヘッド部２０内の複数のノズル２７から選択的に吐出することにより、マザー基材１２内の所定位置に色絵素材料又は保護膜材料を付着させる。また、インクジェットヘッド２２は副走査方向Ｙへ所定距離、例えばノズル列２８の１列分の長さＬ又はその整数倍だけ平行移動することにより、インクジェットヘッド２２による主走査位置を所定の間隔でずらせることができる。
【００７５】
各ヘッド部２０のノズル列２８は、各ヘッド部２０がキャリッジ２５に取り付けられたときに一直線Ｚに載るように設定される。また、隣り合う各ヘッド部２０の間隔Ｄは、隣り合う一対のヘッド部２０のそれぞれに属する最端位置のノズル２７同士間の距離が個々のヘッド部２０内のノズル列２８の長さＬに等しくなるように設定される。ノズル列２８に関するこのような配置はインクジェットヘッド２２に関するＸ方向の主走査制御及びＹ方向に関する副走査制御を簡単にするための措置であり、ノズル列２８の配置形態すなわちヘッド部２０のキャリッジ２５に対する配列形態は上記以外に任意に設定可能である。
【００７６】
個々のヘッド部２０は、例えば、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示す内部構造を有する。具体的には、ヘッド部２０は、例えばステンレス製のノズルプレート２９と、それに対向する振動板３１と、それらを互いに接合する複数の仕切部材３２とを有する。ノズルプレート２９と振動板３１との間には、仕切部材３２によって複数のインク室３３と液溜り３４とが形成される。複数のインク室３３と液溜り３４とは通路３８を介して互いに連通している。
【００７７】
振動板３１の適所にはインク供給穴３６が形成され、このインク供給穴３６にインク供給装置３７が接続される。このインク供給装置３７は色絵素材料Ｍ又は保護膜材料Ｍをインク供給穴３６へ供給する。供給された色絵素材料Ｍ又は保護膜材料Ｍは液溜り３４に充満し、さらに通路３８を通ってインク室３３に充満する。色絵素材料Ｍに関しては、インク供給装置３７から供給されるものはＲ，Ｇ，Ｂのいずれか１色であり、個々の色に対してそれぞれ異なったヘッド部２０が準備される。
【００７８】
なお、色絵素材料ＭはＲ，Ｇ，Ｂの各色色材を溶媒に分散させることによって形成される。また、保護膜材料Ｍは、透光性を有する熱硬化型樹脂又は光硬化型樹脂であって、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、イミド系樹脂又はフッ素系樹脂の少なくとも１つを含んで形成できる。また、保護膜材料Ｍの粘度は望ましくは１０ｃｐｓ〜５０ｃｐｓに設定される。これは、１０ｃｐｓ未満では流動性が高過ぎて特定形状に形成することが難しくなること及び５０ｃｐｓを超える場合にはノズル２７から一定量を吐出することが難しくなるからである。
【００７９】
ノズルプレート２９には、インク室３３から色絵素材料Ｍ又は保護膜材料Ｍをジェット状に噴射するためのノズル２７が設けられている。また、振動板３１のインク室３３を形成する面の裏面には、該インク室３３に対応させてインク加圧体３９が取り付けられている。このインク加圧体３９は、図１０（ｂ）に示すように、圧電素子４１並びにこれを挟持する一対の電極４２ａ及び４２ｂを有する。圧電素子４１は電極４２ａ及び４２ｂへの通電によって矢印Ｃで示す外側へ突出するように撓み変形し、これによりインク室３３の容積が増大する。すると、増大した容積分に相当する色絵素材料Ｍ又は保護膜材料Ｍが液溜り３４から通路３８を通ってインク室３３へ流入する。
【００８０】
次に、圧電素子４１への通電を解除すると、該圧電素子４１と振動板３１は共に元の形状へ戻る。これにより、インク室３３も元の容積に戻るためインク室３３の内部にある色絵素材料Ｍ又は保護膜材料Ｍの圧力が上昇し、ノズル２７からマザー基材１２（図１（ｂ）参照）へ向けて色絵素材料Ｍ又は保護膜材料Ｍが液滴８，１０となって噴出する。なお、ノズル２７の周辺部には、液滴８，１０の飛行曲がりやノズル２７の穴詰まり等を防止するために、例えばＮｉ−テトラフルオロエチレン共析メッキ層から成る撥インク層４３が設けられる。
【００８１】
図７において、ヘッド位置制御装置１７は、インクジェットヘッド２２を面内回転させるαモータ４４と、インクジェットヘッド２２を副走査方向Ｙと平行な軸線回りに揺動回転させるβモータ４６と、インクジェットヘッド２２を主走査方向Ｘと平行な軸線回りに揺動回転させるγモータ４７と、そしてインクジェットヘッド２２を上下方向へ平行移動させるＺモータ４８とを有する。
【００８２】
図６に示した基板位置制御装置１８は、図７において、マザー基材１２を載せるテーブル４９と、そのテーブル４９を矢印θのように面内回転させるθモータ５１とを有する。また、図６に示した主走査駆動装置１９は、図７に示すように、主走査方向Ｘへ延びるガイドレール５２と、パルス駆動されるリニアモータを内蔵したスライダ５３とを有する。スライダ５３は内蔵するリニアモータが作動するときにガイドレール５２に沿って主走査方向へ平行移動する。
【００８３】
また、図６に示した副走査駆動装置２１は、図７に示すように、副走査方向Ｙへ延びるガイドレール５４と、パルス駆動されるリニアモータを内蔵したスライダ５６とを有する。スライダ５６は内蔵するリニアモータが作動するときにガイドレール５４に沿って副走査方向Ｙへ平行移動する。
【００８４】
スライダ５３やスライダ５６内においてパルス駆動されるリニアモータは、該モータに供給するパルス信号によって出力軸の回転角度制御を精細に行うことができ、従って、スライダ５３に支持されたインクジェットヘッド２２の主走査方向Ｘ上の位置やテーブル４９の副走査方向Ｙ上の位置等を高精細に制御できる。なお、インクジェットヘッド２２やテーブル４９の位置制御はパルスモータを用いた位置制御に限られず、サーボモータを用いたフィードバック制御や、その他任意の制御方法によって実現することもできる。
【００８５】
図６に示した基板供給装置２３は、マザー基材１２を収容する基板収容部５７と、マザー基材１２を搬送するロボット５８とを有する。ロボット５８は、床、地面等といった設置面に置かれる基台５９と、基台５９に対して昇降移動する昇降軸６１と、昇降軸６１を中心として回転する第１アーム６２と、第１アーム６２に対して回転する第２アーム６３と、第２アーム６３の先端下面に設けられた吸着パッド６４とを有する。吸着パッド６４は空気吸引等によってマザー基材１２を吸着できる。
【００８６】
図６において、主走査駆動装置１９によって駆動されて主走査移動するインクジェットヘッド２２の軌跡下であって副走査駆動装置２１の一方の脇位置に、キャッピング装置７６及びクリーニング装置７７が配設される。また、他方の脇位置に電子天秤７８が配設される。クリーニング装置７７はインクジェットヘッド２２を洗浄するための装置である。電子天秤７８はインクジェットヘッド２２内の個々のノズル２７から吐出されるインクの液滴の重量をノズルごとに測定する機器である。そして、キャッピング装置７６はインクジェットヘッド２２が待機状態にあるときにノズル２７の乾燥を防止するための装置である。
【００８７】
インクジェットヘッド２２の近傍には、そのインクジェットヘッド２２と一体に移動する関係でヘッド用カメラ８１が配設される。また、ベース９上に設けた支持装置（図示せず）に支持された基板用カメラ８２がマザー基材１２を撮影できる位置に配置される。
【００８８】
図６に示したコントロール装置２４は、プロセッサを収容したコンピュータ本体部６６と、入力装置としてのキーボード６７と、表示装置としてのＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ６８とを有する。上記プロセッサは、図１１に示すように、演算処理を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）６９と、各種情報を記憶するメモリすなわち情報記憶媒体７１とを有する。
【００８９】
図６に示したヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８、主走査駆動装置１９、副走査駆動装置２１、そして、インクジェットヘッド２２内の圧電素子４１（図１０（ｂ）参照）を駆動するヘッド駆動回路７２の各機器は、図１１において、入出力インターフェース７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続される。また、基板供給装置２３、入力装置６７、ディスプレイ６８、電子天秤７８、クリーニング装置７７及びキャッピング装置７６の各機器も入出力インターフェース７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続される。
【００９０】
メモリ７１は、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等といった半導体メモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ読取り装置、ディスク型記憶媒体等といった外部記憶装置等を含む概念であり、機能的には、インクジェット装置１６の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域や、図７における主走査方向Ｘへのスライダ５３の主走査移動量及び副走査方向Ｙへのマザー基材１２の副走査移動量を記憶するための記憶領域や、ＣＰＵ６９のためのワークエリアやテンポラリファイル等として機能する領域や、その他各種の記憶領域が設定される。
【００９１】
本実施形態のカラーフィルタ基板の製造方法では、図５の色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４の両方でインクジェット装置１６が用いられる。これらの工程で用いられるインクジェット装置１６は機構的にはほとんど同じ装置を用いることができる。
【００９２】
また、色絵素形成工程Ｐ３で使用されるインクジェット装置１６に備えられる図１１のメモリ７１には、色絵素形成の全般の手順を規制するプログラムソフトと、図４の希望する色絵素配列を実現するＲ，Ｇ，Ｂ形成位置データと、Ｒ，Ｇ，Ｂの各位置に各色材料をどのくらいの量で供給するかを規定するＲ，Ｇ，Ｂ付着量データ等が記憶される。このＲ，Ｇ，Ｂ付着量データは、色別で規定することもできるし、マザー基板１２上の座標位置との関連で規定することもできる。
【００９３】
色絵素形成用のインクジェット装置１６に関するＣＰＵ６９は、Ｒ，Ｇ，Ｂ形成位置データ及びＲ，Ｇ，Ｂ付着量データに基づいて、インクジェットヘッド２２の主走査中に複数のノズル２７のいずれから、いずれのタイミングでインク、すなわち色絵素材料を吐出するかを演算する。
【００９４】
他方、保護膜形成工程Ｐ４で使用されるインクジェット装置１６に備えられる図１１のメモリ７１には、色絵素形成工程Ｐ３で使用されるインクジェット装置１６の場合と同様に、保護膜形成の全般の手順を規制するプログラムソフトと、図４の希望する色絵素配列を実現するＲ，Ｇ，Ｂ形成位置データと、Ｒ，Ｇ，Ｂの各位置に各色材料をどのくらいの量で供給するかを規定するＲ，Ｇ，Ｂ付着量データ等が記憶される。
【００９５】
保護膜形成用のインクジェット装置１６に関するＣＰＵ６９は、Ｒ，Ｇ，Ｂ形成位置データ及びＲ，Ｇ，Ｂ付着量データに基づいて、インクジェットヘッド２２の主走査中に複数のノズル２７のいずれから、いずれのタイミングでインク、すなわち保護膜材料を吐出するかを演算する。例えば、図３（ａ）に示すように、保護膜４の頂面とバンク５の頂面とをほぼ等しくするように保護膜材料の吐出量を決める場合を考えれば、ＣＰＵ６９はバンク５によって形成される格子状穴の容積から色絵素３の容積を減算した容積を保護膜材料の吐出量として算出する。
【００９６】
もちろん、保護膜形成用のインクジェット装置１６のためのメモリ７１として、Ｒ，Ｇ，Ｂ付着量データを記憶しておくことに代えて、Ｒ，Ｇ，Ｂの個々の色絵素に対応させて具体的にどのくらいの量の保護膜を吐出するかを直接的に記憶しておくことも可能である。
【００９７】
図１１のＣＰＵ６９は、メモリ７１内に記憶されたプログラムソフトに従って、マザー基材１２の表面の所定位置にインク、すなわち色絵素材料又は保護膜材料を吐出するための制御を行うものであり、具体的な機能実現部として、クリーニング処理を実現するための演算を行うクリーニング演算部と、キャッピング処理を実現するためのキャッピング演算部と、電子天秤７８（図６参照）を用いた重量測定を実現するための演算を行う重量測定演算部と、インクジェットによって色絵素材料又は保護膜材料を描画するための演算を行う描画演算部とを有する。
【００９８】
また、描画演算部を詳しく分割すれば、インクジェットヘッド２２を描画のための初期位置へセットするための描画開始位置演算部と、インクジェットヘッド２２を主走査方向Ｘへ所定の速度で走査移動させるための制御を演算する主走査制御演算部と、マザー基材１２を副走査方向Ｙへ所定の副走査量だけずらせるための制御を演算する副走査制御演算部と、そして、インクジェットヘッド２２内の複数のノズル２７のうちのいずれを、どのタイミングで作動させてインクすなわち色絵素材料又は保護膜材料を吐出するかを制御するための演算を行うノズル吐出制御演算部等といった各種の機能演算部を有する。
【００９９】
なお、本実施形態では、上記の各機能をＣＰＵ６９を用いてソフト的に実現することにしたが、上記の各機能がＣＰＵを用いない単独の電子回路によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いることも可能である。
【０１００】
以下、上記構成から成るインクジェット装置１６の動作を図１２に示すフローチャートに基づいて説明する。
【０１０１】
オペレータによる電源投入によってインクジェット装置１６が作動すると、まず、ステップＳ１において初期設定が実行される。具体的には、ヘッドユニット２６や基板供給装置２３やコントロール装置２４等が予め決められた初期状態にセットされる。
【０１０２】
次に、重量測定タイミングが到来すれば（ステップＳ２でＹＥＳ）、図７のヘッドユニット２６を主走査駆動装置１９によって図６の電子天秤７８の所まで移動させて（ステップＳ３）、ノズル２７から吐出されるインクの量を電子天秤７８を用いて測定する（ステップＳ４）。そして、個々のノズル２７のインク吐出特性に合わせて、各ノズル２７に対応する圧電素子４１に印加する電圧を調節する（ステップＳ５）。
【０１０３】
次に、クリーニングタイミングが到来すれば（ステップＳ６でＹＥＳ）、ヘッドユニット２６を主走査駆動装置１９によってクリーニング装置７７の所まで移動させて（ステップＳ７）、そのクリーニング装置７７によってインクジェットヘッド２２をクリーニングする（ステップＳ８）。
【０１０４】
重量測定タイミングやクリーニングタイミングが到来しない場合（ステップＳ２及びＳ６でＮＯ）、あるいはそれらの処理が終了した場合には、ステップＳ９において、図６の基板供給装置２３を作動させてマザー基材１２をテーブル４９へ供給する。具体的には、基板収容部５７内のマザー基材１２を吸着パッド６４によって吸引保持し、次に、昇降軸６１、第１アーム６２及び第２アーム６３を移動させてマザー基材１２をテーブル４９まで搬送し、さらにテーブル４９の適所に予め設けてある位置決めピン５０（図７参照）に押し付ける。なお、テーブル４９上におけるマザー基材１２の位置ズレを防止するため、空気吸引等の手段によってマザー基材１２をテーブル４９に固定することが望ましい。
【０１０５】
次に、図６の基板用カメラ８２によってマザー基材１２を観察しながら、図７のθモータ５１の出力軸を微小角度単位で回転させることによりテーブル４９を微小角度単位で面内回転させてマザー基材１２を位置決めする（ステップＳ１０）。次に、図６のヘッド用カメラ８１によってマザー基材１２を観察しながらインクジェットヘッド２２によって描画を開始する位置を演算によって決定し（ステップＳ１１）、そして、主走査駆動装置１９及び副走査駆動装置２１を適宜に作動させてインクジェットヘッド２２を描画開始位置へ移動する（ステップＳ１２）。このとき、インクジェットヘッド２２は、図１３に示すように、各ヘッド部２０のノズル列２８の延在方向Ｚが主走査方向Ｘと直角の方向となるようにセットされる。
【０１０６】
図１２のステップＳ１２でインクジェットヘッド２２が描画開始位置に置かれると、その後、ステップＳ１３でＸ方向への主走査が開始され、同時にインクの吐出が開始される。具体的には、図７の主走査駆動装置１９が作動してインクジェットヘッド２２が図１３の主走査方向Ｘへ一定の速度で直線的に走査移動し、その移動中、色絵素材料又は保護膜材料を吐出すべき領域にノズル２７が到達したときにそのノズル２７からインクすなわち色絵素材料又は保護膜材料が吐出されて該領域が埋められる。
【０１０７】
例えば、図５の色絵素形成工程Ｐ３を考えれば、図３（ａ）においてＲ色絵素３Ｒの吐出量をＶＲ 、Ｇ色絵素３Ｇの吐出量をＶＧ 、Ｂ色絵素３Ｂの吐出量をＶＢ としたとき、
ＶＧ ＞ＶＲ ＞ＶＢ … … （１）
の吐出量で各色絵素がそれぞれの色に対応したインクジェット装置１６を用いて形成される。
【０１０８】
他方、図５の保護膜形成工程Ｐ４を考えたとき、既に上式（１）の状態で図３（ａ）に示すように各色絵素３が形成されているものとすると、
Ｂ用保護膜材料＞Ｒ用保護膜材料＞Ｇ用保護膜材料 … … （２）
の吐出量で保護膜４が１つのインクジェット装置１６を用いて形成される。図１３（ｂ）は上式（２）を満足するようにドット状の保護膜材料Ｍを各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの量に適した量でそれらの上に吐出する状態を示している。なお、このとき、図３（ａ）に示すように、複数の隔壁１５の間にも保護膜材料が液滴として供給される。
【０１０９】
図１３において、インクジェットヘッド２２がマザー基材１２に対する１回の主走査を終了すると（ステップＳ１４でＹＥＳ）、そのインクジェットヘッド２２は反転移動して初期位置へ復帰する（ステップＳ１５）。そしてさらに、インクジェットヘッド２２は、副走査駆動装置２１によって駆動されて副走査方向Ｙへ予め決められた副走査量、例えば、１個のヘッド部２０に属するノズル列２８の１列分の長さ又はその整数倍だけ移動する（ステップＳ１６）。そして次に、主走査及びインク吐出が繰り返して行われて、未だ色絵素３又は保護膜４が形成されていない領域に色絵素３又は保護膜４が形成される（ステップＳ１３）。
【０１１０】
以上のようなインクジェットヘッド２２による色絵素３又は保護膜４の描画作業がマザー基材１２の全領域に対して完了すると（ステップＳ１７でＹＥＳ）、ステップＳ１８で基板供給装置２３によって又は別の搬送機器によって、処理後のマザー基材１２が外部へ排出される。その後、オペレータによって処理終了の指示がなされない限り（ステップＳ１９でＮＯ）、ステップＳ２へ戻って別のマザー基材１２に対する保護膜材料の吐着作業を繰り返して行う。
【０１１１】
オペレータから作業終了の指示があると（ステップＳ１９でＹＥＳ）、ＣＰＵ６９は図６においてインクジェットヘッド２２をキャッピング装置７６の所まで搬送して、そのキャッピング装置７６によってインクジェットヘッド２２に対してキャッピング処理を施す（ステップＳ２０）。
【０１１２】
以上により、カラーフィルタ基板１を構成する各色絵素３についてのパターニング又は保護膜４についてのパターニングが終了する。保護膜４についてのパターニングが終了すれば、ストライプ配列等といった希望のＲ，Ｇ，Ｂのドット配列を有するカラーフィルタ基板１（図１（ａ））が複数個形成されたマザー基材１２が製造される。このマザー基材１２をカラーフィルタ形成領域１１ごとに切断することにより、１個のカラーフィルタ基板１が複数個切り出される。
【０１１３】
なお、本カラーフィルタ基板１を液晶装置のカラー表示のために用いるものとすれば、本カラーフィルタ基板１の表面にはさらに電極や配向膜等がさらに積層されることになる。そのような場合、電極や配向膜等を積層する前にマザー基材１２を切断して個々のカラーフィルタ基板１を切り出してしまうと、その後の電極等の形成工程が非常に面倒になる。よって、そのような場合には、マザー基材１２上でカラーフィルタ基板１が完成した後に、直ぐにマザー基材１２を切断してしまうのではなく、電極形成や配向膜形成等といった必要な付加工程が終了した後にマザー基材１２を切断することが望ましい。
【０１１４】
以上のように本実施形態に係るカラーフィルタ基板及びその製造方法によれば、図３（ａ）において、複数の色絵素３の上に供給された保護膜４の材料は複数の隔壁１５同士の間にも入り込む。このとき、隔壁１５は保護膜４の材料が色絵素３の形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜４はその外縁が色絵素形成領域Ｓの外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜４がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。
【０１１５】
（第２実施形態）
図３（ｂ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の他の実施形態の主要部の断面を示している。この図は、上述した実施形態のカラーフィルタ基板における図３（ａ）に相当する構造を示している。
【０１１６】
本実施形態のカラーフィルタ基板１が図３（ａ）に示した実施形態と異なる点は、保護膜４の頂面とバンク５の頂面とが等しい高さに設定されるのではなく、保護膜４の頂面の方がバンク５の頂面よりも高い構造、すなわち保護膜４がバンク５及び色絵素３の全てを覆う構造になっていることである。
【０１１７】
この構造のカラーフィルタ基板１が図５に示した製造方法によって形成できることは図３（ａ）の実施形態の場合と同じである。また、その製造方法における色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４の両方をインクジェット法に基づく成膜方法によって達成できることも同じである。但し、保護膜形成工程Ｐ４においてノズル２７から吐出する保護膜材料の量は図３（ｂ）の実施形態の方が図３（ａ）の実施形態の場合よりも多くなると考えられる。
【０１１８】
本実施形態の場合でも、色絵素形成領域Ｓの外縁部には保護膜４が、シール材形成領域Ｕに到達するまでに大きく広がることなく、緩やかなテーパ状に傾斜して形成される。従って、シール材のシール性が保護膜４によって損なわれたり、カラーフィルタ基板１の表面に形成される電極が色絵素形成領域Ｓの外縁部分において切断したりすることを確実に防止できる。
【０１１９】
（第３実施形態）
図９は、図８（ｂ）に示すヘッド部２０の改変例を示している。図８（ｂ）に示したヘッド部２０においては、ノズル列２８が主走査方向Ｘに関して１列だけ設けられた。これに代えて、図９に示すヘッド部２０ではノズル列２８が主走査方向Ｘに関して複数列、本実施形態では２列設けられている。このヘッド部２０を用いれば、図８（ａ）のキャリッジ２５がＸ方向へ主走査するときに、その主走査方向Ｘに並んだ２個のノズル２７によってインクを吐出できるので、色絵素材料及び保護膜材料の吐出量の制御の仕方を多用化できる。
【０１２０】
（第４実施形態）
図１４は本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法の他の実施形態の主要工程を示しており、この工程は既に説明した先の実施形態における図１３で示した工程に代えて行われる。なお、本実施形態に係る製造方法によって製造するカラーフィルタ基板は図３（ａ）及び（ｂ）に符号“１”で示すカラーフィルタ基板とすることができる。また、カラーフィルタ基板１は、図１（ｂ）に示すマザー基材１２から切り出すことにより形成できる。
【０１２１】
また、カラーフィルタ基板１に形成する色絵素の配列は図４に示すストライプ配列等のような各種配列とすることができる。また、カラーフィルタ基板１を形成するための工程は、図５に工程Ｐ１〜Ｐ４で示す工程を採用できる。また、色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４において使用するインクジェット装置は図６に示す構造の装置を採用できる。
【０１２２】
図１４に示す実施形態が先の実施形態と異なる点は、図１３と比較すれば明らかなように、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対する初期位置すなわち主走査開始位置に置いたとき、キャリッジ２５の全体が副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することにより、６個のノズル列２８の延在方向Ｚが副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することである。
【０１２３】
本実施形態の構成によれば、各ヘッド部２０は副走査方向Ｙに対して角度θの傾斜状態でＸ方向へ主走査を行うので、各ヘッド部２０に属する複数のノズル２７のノズル間ピッチをマザー基材１２上の色絵素形成領域の間隔及び保護膜形成領域の間隔、すなわちエレメント間ピッチに一致させることができる。このようにノズル間ピッチとエレメント間ピッチとを幾何学的に一致させれば、ノズル列２８を副走査方向Ｙに関して位置制御する必要がなくなるので好都合である。
【０１２４】
（第５実施形態）
図１５は本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法のさらに他の実施形態の主要工程を示しており、この工程も既に説明した先の実施形態における図１３で示した工程に代えて行われる。なお、本実施形態に係る製造方法によって製造するカラーフィルタ基板は図３（ａ）及び（ｂ）に符号“１”で示すカラーフィルタ基板とすることができる。また、カラーフィルタ基板１は、図１（ｂ）に示すマザー基材１２から切り出すことにより形成できる。
【０１２５】
また、カラーフィルタ基板１に形成する色絵素の配列は図４に示すストライプ配列等のような各種配列とすることができる。また、カラーフィルタ基板１を形成するための工程は、図５に工程Ｐ１〜Ｐ４で示す工程を採用できる。また、色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４において使用するインクジェット装置は図６に示す構造の装置を採用できる。
【０１２６】
図１５に示す実施形態が先の実施形態と異なる点は、図１３と比較すれば明らかなように、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対する初期位置すなわち主走査開始位置に置いたとき、キャリッジ２５の全体は副走査方向Ｙに対して傾斜することはないが、６個のヘッド部２０が個々に副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することにより、各ノズル列２８の延在方向Ｚが副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することである。
【０１２７】
本実施形態の構成によれば、各ノズル列２８は副走査方向Ｙに対して角度θの傾斜状態でＸ方向へ主走査を行うので、各ノズル列２８に属する複数のノズル２７のノズル間ピッチをマザー基材１２上の色絵素形成領域の間隔及び保護膜形成領域の間隔、すなわちエレメント間ピッチに一致させることができる。このようにノズル間ピッチとエレメント間ピッチとを幾何学的に一致させれば、ノズル列２８を副走査方向Ｙに関して位置制御する必要がなくなるので好都合である。
【０１２８】
また、本実施形態では図１４のようにキャリッジ２５の全体を傾斜させるのではなくて、個々のヘッド部２０を傾斜させるようにしてあるので、吐出対象物であるマザー基材１２に最も近いノズル２７から最も遠いノズル２７までの距離が図１４の場合に比べて著しく小さくでき、それ故、Ｘ方向への主走査の時間を短縮化できる。これにより、カラーフィルタ基板の製造時間を短縮できる。
【０１２９】
（第６実施形態）
図１６（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の他の実施形態を示している。また、図１７（ｂ）は図１６（ａ）において矢印ＩＶで示す部分を拡大して示している。また、図１８（ａ）は図１７（ｂ）におけるＶ−Ｖ線に従った断面構造を示している。
【０１３０】
ここに示すカラーフィルタ基板１は、図１（ａ）に示したカラーフィルタ基板１と同様に、大面積のマザー基材１２内に設定された複数のカラーフィルタ形成領域１１内に必要なパターンを形成した後に、個々のカラーフィルタ形成領域１１を切断することによって形成される。
【０１３１】
図１（ａ）に示した先の実施形態では、図３（ａ）に示したように、基材２上に形成されたバンク５によって区画された領域に各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂをインクジェット法によって供給した。これに対し、図１８（ａ）に示す本実施形態のカラーフィルタ基板１では、バンクは形成されず、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂが周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィー法によって互いに間隔を開けて所定の配列、例えば図４に示すような各種の配列に形成される。そして、上記の各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂのパターニングの際に色絵素形成領域Ｓの外縁部に複数の隔壁１５が同時にパターニングされる。
【０１３２】
そしてその後、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの間及び隔壁１５同士の間に、例えば図１７（ａ）に示すように、インクジェット法によって液滴状すなわちドット状の保護膜材料１０を供給し、さらに焼成処理又は紫外線照射処理等を施す。これにより、図１７（ｂ）に示すように、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの間及び隔壁１５同士の間に保護膜４が形成される。
【０１３３】
本実施形態の場合でも、色絵素形成領域Ｓの外縁部に隔壁１５を設けたので、該色絵素形成領域Ｓの外縁部には保護膜４が、シール材形成領域Ｕに到達するまでに大きく広がることなく、緩やかなテーパ状に傾斜して形成される。従って、シール材のシール性が保護膜４によって損なわれたり、カラーフィルタ基板１の表面に形成される電極１３が色絵素形成領域Ｓの外縁部分において切断したりすることを確実に防止できる。
【０１３４】
図１８（ｂ）は図１８（ａ）の実施形態の改変例を示している。図１８（ａ）に示した実施形態では保護膜４の頂面と各色絵素３の頂面とが等しく設定されたが、図１８（ｂ）に示す実施形態では保護膜４の頂面が各色絵素３の頂面よりも高く、すなわち保護膜４が各色絵素３の全てを覆うようになっている。この場合には、保護膜４はスピンコートによっても形成できる。
【０１３５】
（第７実施形態）
図１９は本発明に係る液晶装置の一実施形態を示している。また、図２０は図１９におけるＸ−Ｘ線に従った液晶装置の断面構造を示している。なお、本実施形態の液晶装置は、単純マトリクス方式でフルカラー表示を行う半透過反射方式の液晶装置である。
【０１３６】
図１９において、液晶装置１０１は、液晶パネル１０２に半導体チップとしての液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂを実装し、配線接続要素としてのＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０４を液晶パネル１０２に接続し、さらに液晶パネル１０２の裏面側に照明装置１０６をバックライトとして設けることによって形成される。
【０１３７】
液晶パネル１０２は、第１基板１０７ａと第２基板１０７ｂとをシール材１０８によって貼り合わせることによって形成される。シール材１０８は、例えば、スクリーン印刷等によってエポキシ系樹脂を第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面に環状に付着させることによって形成される。また、シール材１０８の内部には図２０に示すように、導電性材料によって球状又は円筒状に形成された導通材１０９が分散状態で含まれる。
【０１３８】
図２０において、第１基板１０７ａは透明なガラスや、透明なプラスチック等によって形成された板状の基材１１１ａを有する。この基材１１１ａの内側表面（図２０の上側表面）には反射膜１１２が形成され、その上に絶縁膜１１３が積層され、その上に第１電極１１４ａが矢印Ｄ方向から見てストライプ状（図１９参照）に形成され、さらにその上に配向膜１１６ａが形成される。また、基材１１１ａの外側表面（図２０の下側表面）には偏光板１１７ａが貼着等によって装着される。
【０１３９】
図１９では第１電極１１４ａの配列を分かり易く示すために、それらのストライプ間隔を実際よりも大幅に広く描いており、よって、第１電極１１４ａの本数が少なく描かれているが、実際には、第１電極１１４ａはより多数本が基材１１１ａ上に形成される。
【０１４０】
図２０において、第２基板１０７ｂは透明なガラスや、透明なプラスチック等によって形成された板状の基材１１１ｂを有する。この基材１１１ｂの内側表面（図２０の下側表面）にはカラーフィルタ１１８が形成され、その上に第２電極１１４ｂが上記第１電極１１４ａと直交する方向へ矢印Ｄ方向から見てストライプ状（図１９参照）に形成され、さらにその上に配向膜１１６ｂが形成される。また、基材１１１ｂの外側表面（図２０の上側表面）には偏光板１１７ｂが貼着等によって装着される。
【０１４１】
図１９では、第２電極１１４ｂの配列を分かりやすく示すために、第１電極１１４ａの場合と同様に、それらのストライプ間隔を実際よりも大幅に広く描いており、よって、第２電極１１４ｂの本数が少なく描かれているが、実際には、第２電極１１４ｂはより多数本が基材１１１ｂ上に形成される。
【０１４２】
図２０において、第１基板１０７ａ、第２基板１０７ｂ及びシール材１０８によって囲まれる間隙、いわゆるセルギャップ内には液晶、例えばＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶Ｌが封入されている。第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面には微小で球形のスペーサ１１９が多数分散され、これらのスペーサ１１９がセルギャップ内に存在することによりそのセルギャップの厚さが均一に維持される。
【０１４３】
第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂは互いに直交関係に配置され、それらの交差点は図２０の矢印Ｄ方向から見てドット・マトリクス状に配列する。そして、そのドット・マトリクス状の各交差点が１つの絵素ピクセルを構成する。カラーフィルタ１１８は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色要素を矢印Ｄ方向から見て所定のパターン、例えば、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列等のパターンで配列させることによって形成されている。上記の１つの絵素ピクセルはそれらＲ，Ｇ，Ｂの各１つずつに対応しており、そしてＲ，Ｇ，Ｂの３色絵素ピクセルが１つのユニットになって１画素が構成される。
【０１４４】
ドット・マトリクス状に配列される複数の絵素ピクセル、従って画素、を選択的に発光させることにより、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂの外側に文字、数字等といった像が表示される。このようにして像が表示される領域が有効画素領域であり、図１９及び図２０において矢印Ｖによって示される平面的な矩形領域が有効表示領域となっている。
【０１４５】
図２０において、反射膜１１２はＡＰＣ合金、Ａｌ（アルミニウム）等といった光反射性材料によって形成され、第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂとの交差点である各絵素ピクセルに対応する位置に開口１２１が形成されている。結果的に、開口１２１は図２０の矢印Ｄ方向から見て、絵素ピクセルと同じドット・マトリクス状に配列されている。
【０１４６】
第１電極１１４ａ及び第２電極１１４ｂは、例えば、透明導電材であるＩＴＯによって形成される。また、配向膜１１６ａ及び１１６ｂは、ポリイミド系樹脂を一様な厚さの膜状に付着させることによって形成される。これらの配向膜１１６ａ及び１１６ｂがラビング処理を受けることにより、第１基板１０７ａ及び第２基板１０７ｂの表面上における液晶分子の初期配向が決定される。
【０１４７】
図１９において、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂよりも広い面積に形成されており、これらの基板をシール材１０８によって貼り合わせたとき、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂの外側へ張り出す基板張出し部１０７ｃを有する。そして、この基板張出し部１０７ｃには、第１電極１１４ａから延び出る引出し配線１１４ｃ、シール材１０８の内部に存在する導通材１０９（図２０参照）を介して第２基板１０７ｂ上の第２電極１１４ｂと導通する引出し配線１１４ｄ、液晶駆動用ＩＣ１０３ａの入力用バンプ、すなわち入力用端子に接続される金属配線１１４ｅ、そして液晶駆動用ＩＣ１０３ｂの入力用バンプに接続される金属配線１１４ｆ等といった各種の配線が適切なパターンで形成される。
【０１４８】
本実施形態では、第１電極１１４ａから延びる引出し配線１１４ｃ及び第２電極１１４ｂに導通する引出し配線１１４ｄはそれらの電極と同じ材料であるＩＴＯ、すなわち導電性酸化物によって形成される。また、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの入力側の配線である金属配線１１４ｅ及び１１４ｆは電気抵抗値の低い金属材料、例えばＡＰＣ合金によって形成される。ＡＰＣ合金は、主としてＡｇを含み、付随してＰｄ及びＣｕを含む合金、例えば、Ａｇ９８％、Ｐｄ１％、Ｃｕ１％から成る合金である。
【０１４９】
液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び液晶駆動用ＩＣ１０３ｂは、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）１２２によって基板張出し部１０７ｃの表面に接着されて実装される。すなわち、本実施形態では基板上に半導体チップが直接に実装される構造の、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶パネルとして形成されている。このＣＯＧ方式の実装構造においては、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子によって、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの入力側バンプと金属配線１１４ｅ及び１１４ｆとが導電接続され、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの出力側バンプと引出し配線１１４ｃ及び１１４ｄとが導電接続される。
【０１５０】
図１９において、ＦＰＣ１０４は、可撓性の樹脂フィルム１２３と、チップ部品１２４を含んで構成された回路１２６と、金属配線端子１２７とを有する。回路１２６は樹脂フィルム１２３の表面に半田付けその他の導電接続手法によって直接に搭載される。また、金属配線端子１２７はＡＰＣ合金、Ｃｒ、Ｃｕその他の導電材料によって形成される。ＦＰＣ１０４のうち金属配線端子１２７が形成された部分は、第１基板１０７ａのうち金属配線１１４ｅ及び金属配線１１４ｆが形成された部分にＡＣＦ１２２によって接続される。そして、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子の働きにより、基板側の金属配線１１４ｅ及び１１４ｆとＦＰＣ側の金属配線端子１２７とが導通する。
【０１５１】
ＦＰＣ１０４の反対側の辺端部には外部接続端子１３１が形成され、この外部接続端子１３１が図示しない外部回路に接続される。そして、この外部回路から伝送される信号に基づいて液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂが駆動され、第１電極１１４ａ及び第２電極１１４ｂの一方に走査信号が供給され、他方にデータ信号が供給される。これにより、有効表示領域Ｖ内に配列されたドット・マトリクス状の絵素ピクセルが個々のピクセルごとに電圧制御され、その結果、液晶Ｌの配向が個々の絵素ピクセルごとに制御される。
【０１５２】
図１９において、いわゆるバックライトとして機能する照明装置１０６は、図２０に示すように、アクリル樹脂等によって構成された導光体１３２と、その導光体１３２の光出射面１３２ｂに設けられた拡散シート１３３と、導光体１３２の光出射面１３２ｂの反対面に設けられた反射シート１３４と、発光源としてのＬＥＤ（Light Emitting Diode）１３６とを有する。
【０１５３】
ＬＥＤ１３６はＬＥＤ基板１３７に支持され、そのＬＥＤ基板１３７は、例えば導光体１３２と一体に形成された支持部（図示せず）に装着される。ＬＥＤ基板１３７が支持部の所定位置に装着されることにより、ＬＥＤ１３６が導光体１３２の側辺端面である光取込み面１３２ａに対向する位置に置かれる。なお、符号１３８は液晶パネル１０２に加わる衝撃を緩衝するための緩衝材を示している。
【０１５４】
ＬＥＤ１３６が発光すると、その光は光取込み面１３２ａから取り込まれて導光体１３２の内部へ導かれ、反射シート１３４や導光体１３２の壁面で反射しながら伝播する間に光出射面１３２ｂから拡散シート１３３を通して外部へ平面光として出射する。
【０１５５】
本実施形態の液晶装置１０１は以上のように構成されているので、太陽光、室内光等といった外部光が十分に明るい場合には、図２０において、第２基板１０７ｂ側から外部光が液晶パネル１０２の内部へ取り込まれ、その光が液晶Ｌを通過した後に反射膜１１２で反射して再び液晶Ｌへ供給される。液晶Ｌはこれを挟持する電極１１４ａ及び１１４ｂによってＲ，Ｇ，Ｂの絵素ピクセルごとに配向制御されており、よって、液晶Ｌへ供給された光は絵素ピクセルごとに変調され、その変調によって偏光板１１７ｂを通過する光と、通過できない光とによって液晶パネル１０２の外部に文字、数字等といった像が表示される。これにより、反射型の表示が行われる。
【０１５６】
他方、外部光の光量が十分に得られない場合には、ＬＥＤ１３６が発光して導光体１３２の光出射面１３２ｂから平面光が出射され、その光が反射膜１１２に形成された開口１２１を通して液晶Ｌへ供給される。このとき、反射型の表示と同様にして、供給された光が配向制御される液晶Ｌによって絵素ピクセルごとに変調され、これにより、外部へ像が表示される。これにより、透過型の表示が行われる。
【０１５７】
上記構成の液晶装置１０１は、例えば、図２１に示す製造方法によって製造される。この製造方法において、工程Ｐ１〜工程Ｐ６の一連の工程が第１基板１０７ａを形成する工程であり、工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４の一連の工程が第２基板１０７ｂを形成する工程である。第１基板形成工程と第２基板形成工程は、通常、それぞれが独自に行われる。
【０１５８】
まず、第１基板形成工程について説明すれば、透光性ガラス、透光性プラスチック等によって形成された大面積のマザー基材の表面に液晶パネル１０２の複数個分の反射膜１１２をフォトリソグラフィー法等を用いて形成し、さらにその上に絶縁膜１１３を周知の成膜法を用いて形成し（工程Ｐ１）、次に、フォトリソグラフィー法等を用いて第１電極１１４ａ及び配線１１４ｃ，１１４ｄ，１１４ｅ，１１４ｆを形成する（工程Ｐ２）。
【０１５９】
次に、第１電極１１４ａの上に塗布、印刷等によって配向膜１１６ａを形成し（工程Ｐ３）、さらにその配向膜１１６ａに対してラビング処理を施すことにより液晶の初期配向を決定する（工程Ｐ４）。次に、例えばスクリーン印刷等によってシール材１０８を環状に形成し（工程Ｐ５）、さらにその上に球状のスペーサ１１９を分散する（工程Ｐ６）。以上により、液晶パネル１０２の第１基板１０７ａ上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第１基板が形成される。
【０１６０】
以上の第１基板形成工程とは別に、第２基板形成工程（図２１の工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４）を実施する。まず、透光性ガラス、透光性プラスチック等によって形成された大面積のマザー基材を用意し、その表面に液晶パネル１０２の複数個分のカラーフィルタ１１８を形成する（工程Ｐ１１）。このカラーフィルタの形成工程は図５に示した製造方法を用いて行われ、その製造方法中の色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４は図６のインクジェット装置１６を用いて図１３、図１４、図１５等に示したインクジェットヘッドの制御方法に従って実行される。これらカラーフィルタの製造方法及びインクジェットヘッドの制御方法は既に説明した内容と同じであるので、それらの説明は省略する。
【０１６１】
図３（ａ）又は図３（ｂ）に示すようにマザー基材１２の上にブラックマスク６、バンク５、色絵素３及び保護膜４が形成されると、また、図１８（ａ）又は図１８（ｂ）に示すようにマザー基材１２の上にブラックマスク６、色絵素３及び保護膜４が形成されると、次に、フォトリソグラフィー法によって第２電極１１４ｂが形成され（工程Ｐ１２）、さらに塗布、印刷等によって配向膜１１６ｂが形成され（工程Ｐ１３）、さらにその配向膜１１６ｂに対してラビング処理が施されて液晶の初期配向が決められる（工程Ｐ１４）。以上により、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂ上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第２基板が形成される。
【０１６２】
以上により大面積のマザー第１基板及びマザー第２基板が形成された後、それらのマザー基板をシール材１０８を間に挟んでアライメント、すなわち位置合わせした上で互いに貼り合わせる（工程Ｐ２１）。これにより、液晶パネル複数個分のパネル部分を含んでいて未だ液晶が封入されていない状態の空のパネル構造体が形成される。
【０１６３】
次に、完成した空のパネル構造体の所定位置にスクライブ溝、すなわち切断用溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準にしてパネル構造体をブレイク、すなわち切断する（工程Ｐ２２）。これにより、各液晶パネル部分のシール材１０８の液晶注入用開口１１０（図１９参照）が外部へ露出する状態の、いわゆる短冊状の空のパネル構造体が形成される。
【０１６４】
その後、露出した液晶注入用開口１１０を通して各液晶パネル部分の内部に液晶Ｌを注入し、さらに各液晶注入口１１０を樹脂等によって封止する（工程Ｐ２３）。通常の液晶注入処理は、例えば、貯留容器の中に液晶を貯留し、その液晶が貯留された貯留容器と短冊状の空パネルをチャンバー等に入れ、そのチャンバー等を真空状態にしてからそのチャンバーの内部において液晶の中に短冊状の空パネルを浸漬し、その後、チャンバーを大気圧に開放することによって行われる。このとき、空パネルの内部は真空状態なので、大気圧によって加圧される液晶が液晶注入用開口を通してパネルの内部へ導入される。液晶注入後の液晶パネル構造体のまわりには液晶が付着するので、液晶注入処理後の短冊状パネルは工程２４において洗浄処理を受ける。
【０１６５】
その後、液晶注入及び洗浄が終わった後の短冊状のマザーパネルに対して再び所定位置にスクライブ溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準にして短冊状パネルを切断することにより、複数個の液晶パネルが個々に切り出される（工程Ｐ２５）。こうして作製された個々の液晶パネル１０２に対して図１９に示すように、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂを実装し、照明装置１０６をバックライトとして装着し、さらにＦＰＣ１０４を接続することにより、目標とする液晶装置１０１が完成する（工程Ｐ２６）。
【０１６６】
以上のように本実施形態に係る液晶装置に関しては、特にカラーフィルタ基板１１８、１１１ｂにおいて、図３（ａ）、図３（ｂ）、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示したように、複数の色絵素３の間やそれらの上に供給された保護膜４の材料は複数の隔壁１５同士の間にも入り込む。このとき、隔壁１５は保護膜４の材料が色絵素３の形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜４はその外縁が色絵素形成領域Ｓの外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜４がシール材１０８の下に入り込んでシール材１０８のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。
【０１６７】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【０１６８】
例えば、以上の説明では色絵素としてＲ，Ｇ，Ｂを用いたが、Ｒ，Ｇ，Ｂに限定されることはなく、例えばＣ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）を採用してもかまわない。その場合にあっては、Ｒ，Ｇ，Ｂの色絵素材料に代えて、Ｃ，Ｍ，Ｙの色を有する色絵素材料を用いれば良い。
【０１６９】
また、以上に説明した実施形態では、図８等に示すようにインクジェットヘッド２２の中に６個のヘッド部２０を設けたが、ヘッド部２０の数はより少なく又はより多くすることができる。
【０１７０】
また、図１（ｂ）に示した実施形態では、マザー基材１２の中に複数列のカラーフィルタ形成領域１１が設定される場合を例示したが、マザー基材１２の中に１列のカラーフィルタ形成領域１１が設定される場合にも本発明を適用できる。また、マザー基板１２とほぼ同じ大きさの又はそれよりもかなり小さい１個のカラーフィルタ形成領域１１だけがそのマザー基材１２の中に設定される場合にも本発明を適用できる。
【０１７１】
また、図６及び図７に示したインクジェット装置１６では、インクジェットヘッド２２をＸ方向へ移動させて基材１２を主走査し、基材１２を副走査駆動装置２１によってＹ方向へ移動させることによりインクジェットヘッド２２によって基材１２を副走査することにしたが、これとは逆に、基材１２のＹ方向への移動によって主走査を実行し、インクジェットヘッド２２のＸ方向への移動によって副走査を実行することもできる。
【０１７２】
また、上記実施形態では、圧電素子の撓み変形を利用してインクを吐出する構造のインクジェットヘッドを用いたが、他の任意の構造のインクジェットヘッドを用いることもできる。
【０１７３】
また、図１に示す実施形態では図１（ａ）に示す通り、色絵素３の１つごとに隔壁１５を１つずつ形成したが、隔壁１５は色絵素３の２つごと、３つごと、あるいはそれ以上の数ごとに１つずつ形成することもできる。また、電極配線が通過しない辺に形成される隔壁に関しては色絵素３の位置とは無関係に隔壁１５を形成することもできる。
【０１７４】
【発明の効果】
本発明に係るカラーフィルタ基板及びその製造方法並びに液晶装置によれば、複数の色絵素の間やそれらの上に供給された保護膜は前記複数の隔壁同士の間にも入り込む。このとき、隔壁は保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜はその外縁が色絵素形成領域の外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の一実施形態の平面図を示し、（ｂ）はそのカラーフィルタ基板の基礎となるマザー基板の平面図を示している。
【図２】図１（ａ）における矢印ＩＩ部分の拡大平面図である。
【図３】図２（ｂ）におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に従った断面図である。
【図４】カラーフィルタ基板の表面に形成される複数種類の色絵素の配列形態の例を示す図である。
【図５】本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図６】図５に示す製造方法の一工程で用いられるインクジェット装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図７】図６の装置の主要部を拡大して示す斜視図である。
【図８】図７の装置で用いられるインクジェットヘッドの一実施形態及びそのインクジェットヘッドに用いられるヘッド部の一実施形態を示す斜視図である。
【図９】インクジェットヘッドのヘッド部の改変例を示す斜視図である。
【図１０】インクジェットヘッドのヘッド部の内部構造を示す図であって、（ａ）は一部破断斜視図を示し、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線に従った断面構造を示す。
【図１１】図６のインクジェット装置に用いられる電気制御系を示すブロック図である。
【図１２】図１１の制御系によって実行される制御の流れを示すフローチャートである。
【図１３】本発明に係るカラーフィルタの製造方法の一実施形態の主要工程を模式的に示す平面図である。
【図１４】本発明に係るカラーフィルタの製造方法の他の実施形態の主要工程を模式的に示す平面図である。
【図１５】本発明に係るカラーフィルタの製造方法のさらに他の実施形態の主要工程を模式的に示す平面図である。
【図１６】（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の他の実施形態の平面図を示し、（ｂ）はそのカラーフィルタ基板の基礎となるマザー基板の平面図を示している。
【図１７】図１６（ａ）における矢印ＩＶ部分の拡大平面図である。
【図１８】図１７（ｂ）におけるＶ−Ｖ線に従った断面図である。
【図１９】本発明に係る液晶装置の一実施形態を分解状態で示す斜視図である。
【図２０】図１９におけるＸ−Ｘ線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図２１】図１９に示す液晶装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図２２】従来のカラーフィルタ基板の一例を示す図である。
【符号の説明】
１ カラーフィルタ基板
２ 基材
３ 色絵素
４ 保護膜
５ バンク（区画材）
６ ブラックマスク
７ 色絵素形成領域
８ 色絵素材料
１０ 保護膜材料
１１ カラーフィルタ形成領域
１２ マザー基材
１５ 隔壁
１６ インクジェット装置
１７ ヘッド位置制御装置
１８ 基板位置制御装置
１９ 主走査駆動装置
２０ ヘッド部
２１ 副走査駆動装置
２２ インクジェットヘッド
２５ キャリッジ
２６ ヘッドユニット
２７ ノズル
２８ ノズル列
３９ インク加圧体
４１ 圧電素子
４９ テーブル
８１ ヘッド用カメラ
８２ 基板用カメラ
１０１ 液晶装置
１０２ 液晶パネル
１０７ａ，１０７ｂ 基板
１１１ａ，１１１ｂ 基材
１１４ａ，１１４ｂ 電極
１１８ カラーフィルタ
Ｌ 液晶
Ｍ 色絵素材料、保護膜材料
Ｓ 色絵素形成領域
Ｔ テーパ形状
Ｕ シール材形成領域
Ｗ 段差部
Ｘ 主走査方向
Ｙ 副走査方向
【発明の属する技術分野】
本発明は、Ｒ，Ｇ，Ｂ又はＣ，Ｍ，Ｙ等といった複数の色絵素を基材上に形成して成るカラーフィルタ基板及びその製造方法に関する。また、本発明は、そのカラーフィルタ基板を用いて構成される液晶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、携帯型パーソナルコンピュータ等といった電子機器に液晶装置が広く用いられるようになってきている。また、カラーフィルタ基板を用いてカラー表示を行う構造の液晶装置も広く用いられるようになってきた。
【０００３】
カラーフィルタ基板として、従来、例えば図２２（ａ）に示すように、ガラス、プラスチック等によって形成された基材２０１の表面に、例えばＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のそれぞれの色絵素２０２を所定の配列、例えばストライプ配列、モザイク配列、デルタ配列等に形成して成るものが知られている。色絵素２０２に関しては、例えば図２２（ｃ）に示すように、Ｒ色絵素２０２Ｒ、Ｇ色絵素２０２Ｇ、Ｂ色絵素２０２Ｂが互いに隣り合って形成される。そして、各色絵素２０２の間にはブラックマスク２０３が形成され、さらに色絵素２０２の上にスピンコート等によって保護膜２０４が形成される。なお、図２２（ａ）では保護膜２４の図示は省略してある。
【０００４】
保護膜２０４を形成する理由はいくつか考えられる。第１に、保護膜の形成によってカラーフィルタ基板の表面を平坦化することにより、そのカラーフィルタ基板の表面に電極が形成される際、その電極が切れることを防止するためである。第２に、保護膜上の電極の低抵抗化によって画素間のコントラスト比を向上させるためである。第３に、保護膜形成後に続いて行われる工程においてカラーフィルタ基板内の画素が傷付くことを防止すること、すなわち保護機能を果たすためである。第４に、カラーフィルタ基板が液晶装置に用いられる場合にセルギャップ内へ液晶が封入された後、カラーフィルタ基板から液晶へ不純物が拡散することを防止するためである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のカラーフィルタ基板２００においては、図２２（ｂ）に示すように、保護膜２０４が色絵素２０２の形成領域Ｓの外側の遠くまで流れて広がるという問題があった。また、図２２（ｃ）に符号Ｗで示すように最外縁の色絵素２０２の所で保護膜２０４に急峻な段差が形成されるという問題もあった。
【０００６】
ここで、カラーフィルタ基板２００が液晶装置の構成要素として用いられる場合を考えると、カラーフィルタ基板２００の表面には各色絵素２０２の上を通過するようにＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等によって透明電極２０５が形成され、さらにカラーフィルタ基板２００に対向基板を貼り合わせるためのシール材２０６がカラーフィルタ基板２００の周辺に形成又は接着される。
【０００７】
従来のカラーフィルタ基板２００において上記のように保護膜２０４が色絵素２０２の形成領域Ｓの外側へ広く広がると、保護膜２０４がシール材２０６の下へ入り込み、シール材２０６の剥がれ等といった支障が生じるおそれがあった。また、上記のように保護膜２０４の外縁に急峻な段差が発生すると、保護膜２０４の上に形成される電極２０５がその段差部分で切断するおそれがあった。
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、カラーフィルタ基板の基材表面において保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く且つ無秩序に流れ出ることを防止することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係る第１のカラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成された複数の色絵素と、それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材の表面に形成された複数の隔壁と、前記複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に形成された保護膜とを有し、前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることを特徴とする。
【００１０】
この第１のカラーフィルタ基板によれば、複数の色絵素の間やそれらの上に供給された保護膜は前記複数の隔壁同士の間にも入り込む。このとき、隔壁は保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜はその外縁が色絵素形成領域の外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。
【００１１】
次に、本発明に係る第２のカラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成されて該基材を複数の領域に区画する区画材と、前記複数の領域内に形成された複数の色絵素と、それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材の表面に形成された複数の隔壁と、前記複数の色絵素の上に形成された保護膜とを有し、前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることを特徴とする。
【００１２】
この第２のカラーフィルタ基板が先の第１のカラーフィルタ基板と異なる点は、基材の表面に区画材が形成され、この区画材によって区画された複数の領域内に色絵素が形成されることである。この第２のカラーフィルタ基板によれば、複数の色絵素の間には区画材が存在するので、保護膜は色絵素の間に形成されることはなく、保護膜は色絵素の上に形成される。
【００１３】
この第２のカラーフィルタ基板によれば、複数の色絵素の上に供給された保護膜は前記複数の隔壁同士の間にも入り込む。このとき、隔壁は保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜はその外縁が色絵素形成領域の外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。
【００１４】
上記第１及び第２のカラーフィルタ基板において、前記隔壁はシール材形成領域の内側に在ることが望ましい。ここで又はこれ以降、シール材とは、本カラーフィルタ基板を他の１つの基板に貼り合わせることによって例えば液晶装置を形成する場合に、それらの基板の間に介在してそれらの基板を貼り合わせてそれらの基板の間に外部から封止されたシール領域、すなわちセルギャップを形成するための部材である。以上のように隔壁をシール材形成領域の内側に存在させることにすれば、保護膜がシール材の下側へ入り込むことを確実に防止できる。
【００１５】
また、上記第１及び第２のカラーフィルタ基板において、前記隔壁は電極配線形成領域以外の領域に形成されることが望ましい。ここで又はこれ以降、電極とは、本カラーフィルタ基板を他の１つの基板に貼り合わせることによって例えば液晶装置を形成する場合に、液晶装置の有効表示領域内に在って液晶に電圧を印加するための電極である。また、電極配線とは、上記電極につながっていて上記液晶装置の有効表示領域の外側へ延び出る配線部分のことである。以上のように隔壁を電極配線形成領域以外の領域に形成することにすれば、電極配線は段差の緩やかな個所を通ることになるので、電極配線の断線を確実に防止できる。
【００１６】
また、上記第１及び第２のカラーフィルタ基板において、前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることが望ましい。つまり、隔壁は色絵素の１つごと、２つごと、３つごと、あるいはそれ以上の数ごとに形成することが望ましい。
【００１７】
また、上記第１及び第２のカラーフィルタ基板において、前記隔壁は前記色絵素又は前記区画材と同じ材料によって形成されることが望ましい。この構成によれば、隔壁は色絵素と同時に形成することもできるし、あるいは、区画材と同時に形成することもできる。
【００１８】
次に、本発明に係る第１のカラーフィルタ基板の製造方法は、基材上に複数の色絵素を形成する色絵素形成工程と、それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材上に複数の隔壁を形成する隔壁形成工程と、前記隔壁形成工程の後に前記複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に保護膜を形成する保護膜形成工程とを有し、前記隔壁形成工程では前記隔壁は前記色絵素ごとに形成されることを特徴とする。
【００１９】
この第１のカラーフィルタ基板の製造方法によれば、保護膜形成工程において複数の色絵素の間やそれらの上に供給された保護膜は、隔壁形成工程において形成された前記複数の隔壁同士の間にも入り込む。このとき、隔壁は保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜はその外縁が色絵素形成領域の外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。
【００２０】
次に、本発明に係る第２のカラーフィルタ基板の製造方法は、基材の表面を複数の領域に区画する区画材を該基材上に形成する区画材形成工程と、前記複数の領域に色絵素を形成する色絵素形成工程と、それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材上に複数の隔壁を形成する隔壁形成工程と、前記隔壁形成工程の後に前記複数の色絵素の上に保護膜を形成する保護膜形成工程とを有し、前記隔壁形成工程では前記隔壁は前記色絵素ごとに形成されることを特徴とする。
【００２１】
この第２のカラーフィルタ基板の製造方法が先の第１のカラーフィルタ基板の製造方法と異なる点は、区画材形成工程において基材の表面に区画材を形成し、色絵素形成工程では区画材によって区画された複数の領域内に色絵素を形成することである。この第２のカラーフィルタ基板によれば、複数の色絵素の間には区画材が存在するので、保護膜は色絵素の間に形成されることはなく、保護膜は色絵素の上に形成される。
【００２２】
この第２のカラーフィルタ基板の製造方法によれば、保護膜形成工程において複数の色絵素の上に供給された保護膜は、隔壁形成工程において形成された前記複数の隔壁同士の間にも入り込む。このとき、隔壁は保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜はその外縁が色絵素形成領域の外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。
【００２３】
上記第１又は第２のカラーフィルタ基板の製造方法において、前記隔壁形成工程では前記隔壁はシール材形成領域の内側に形成されることが望ましい。こうすれば、保護膜がシール材の下側へ入り込むことを確実に防止できる。
【００２４】
また、上記第１又は第２のカラーフィルタ基板の製造方法において、前記隔壁形成工程では前記隔壁は電極配線形成領域以外の領域に形成されることが望ましい。こうすれば、電極配線は段差の緩やかな個所を通ることになるので、電極配線の断線を確実に防止できる。
【００２５】
また、上記第１及び第２のカラーフィルタ基板の製造方法において、前記隔壁形成工程では前記隔壁は前記色絵素ごとに形成されることが望ましい。つまり、隔壁は色絵素の１つごと、２つごと、３つごと、あるいはそれ以上の数ごとに形成することが望ましい。
【００２６】
また、上記第１及び第２のカラーフィルタ基板の製造方法において、前記隔壁形成工程は前記色絵素形成工程と同時に又は前記区画材形成工程と同時に行われることが望ましい。これにより、隔壁を形成するために特別な工程を設ける必要がなくなる。
【００２７】
また、上記第１及び第２のカラーフィルタ基板の製造方法において、前記保護膜は液体であることが望ましい。通常、保護膜はアクリル樹脂、エポキシ樹脂、イミド系樹脂又はフッ素系樹脂等によって形成することができる。本発明では、インクジェット法やスピンコート法等によって保護膜を形成することが望ましく、このため、保護膜は液体であることが望ましい。
【００２８】
次に、本発明に係る第１の液晶装置は、液晶を挟持する一対の基板と、少なくとも一方の基板に形成されるカラーフィルタ基板とを有する液晶装置において、前記カラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成された複数の色絵素と、それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材の表面に形成された複数の隔壁と、前記複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に形成された保護膜とを有し、前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることを特徴とする。
【００２９】
この第１の液晶装置によれば、その構成要素であるカラーフィルタ基板において、複数の色絵素の間やそれらの上に供給された保護膜は前記複数の隔壁同士の間にも入り込む。このとき、隔壁は保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜はその外縁が色絵素形成領域の外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。この結果，液晶装置による表示品質を長期間にわたって高く維持できる。
【００３０】
次に、本発明に係る第２の液晶装置は、液晶を挟持する一対の基板と、少なくとも一方の基板に形成されるカラーフィルタ基板とを有する液晶装置において、前記カラーフィルタ基板は、基材と、該基材の表面に形成されて該基材を複数の領域に区画する区画材と、前記複数の領域内に形成された複数の色絵素と、それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材の表面に形成された複数の隔壁と、前記複数の色絵素の上に形成された保護膜とを有し、前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることを特徴とする。
【００３１】
この第２の液晶装置が先の第１の液晶装置と異なる点は、カラーフィルタ基板において、基材の表面に区画材が形成され、この区画材によって区画された複数の領域内に色絵素が形成されることである。この第２の液晶装置によれば、カラーフィルタ基板において、複数の色絵素の間には区画材が存在するので、保護膜は色絵素の間に形成されることはなく、保護膜は色絵素の上に形成される。
【００３２】
この第２の液晶装置によれば、カラーフィルタ基板において、複数の色絵素の上に供給された保護膜は前記複数の隔壁同士の間にも入り込む。このとき、隔壁は保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜はその外縁が色絵素形成領域の外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。この結果，液晶装置による表示品質を長期間にわたって高く維持できる。
【００３３】
上記第１又は第２の液晶装置において、前記隔壁はシール材形成領域の内側に在ることが望ましい。こうすれば、保護膜がシール材の下側へ入り込むことを確実に防止できる。
【００３４】
また、上記第１又は第２の液晶装置において、前記隔壁は電極配線形成領域以外の領域に形成されることが望ましい。こうすれば、電極配線は段差の緩やかな個所を通ることになるので、電極配線の断線を確実に防止できる。
【００３５】
また、上記第１又は第２の液晶装置において、前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることが望ましい。つまり、隔壁は色絵素の１つごと、２つごと、３つごと、あるいはそれ以上の数ごとに形成することが望ましい。
【００３６】
また、上記第１又は第２の液晶装置において、前記隔壁は前記色絵素又は前記区画材と同じ材料によって形成されることが望ましい。この構成によれば、隔壁は色絵素と同時に形成することもできるし、あるいは、区画材と同時に形成することもできる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の一実施形態の平面構造を示している。また、図２（ｂ）は図１（ａ）における矢印ＩＩで示す部分を拡大して示している。また、図３（ａ）は図２（ｂ）におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に従った断面構造を示している。
【００３８】
本実施形態のカラーフィルタ基板１は、図３（ａ）に示すように、ガラス、プラスチック等によって形成された基材２と、その基材２の表面に形成されたブラックマスク６と、そのブラックマスク６の上に形成された区画材としてのバンク５と、そのバンク５によって囲まれる領域に形成された複数の色絵素３と、同じくバンク５によって囲まれる領域であって色絵素３の上に重ねて形成された保護膜４とを有する。
【００３９】
バンク５及びその下層のブラックマスク６は図１（ａ）において色絵素３及び保護膜４を形成する部分を格子穴とする格子状に形成され、保護膜４及びその下層の色絵素３はそれらの格子穴を埋めるように形成される。これにより、複数の色絵素３は基材２の表面にドットパターン状、本実施形態ではドット・マトリクス状に形成される。
【００４０】
ブラックマスク６は透光性のない樹脂材料によって形成される。バンク５は、ブラックマスク６を別個に設ける場合には、透光性のない樹脂又は透光性のある樹脂のいずれかによって形成される。また、バンク５を透光性のない樹脂によって形成する場合には、そのバンク５によってブラックマスクの機能を兼用することもできる。
【００４１】
複数の色絵素３は、それぞれが、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のうちのいずれか１色の色材によって形成され、それらの各色絵素３が所定の配列に並べられている。図３（ａ）ではＲ色絵素を３Ｒで、Ｇ色絵素を３Ｇで、Ｂ色絵素を３Ｂで、それぞれ示している。
【００４２】
各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの配列としては、例えば、図４（ａ）に示すストライプ配列、図４（ｂ）に示すモザイク配列、図４（ｃ）に示すデルタ配列等が知られている。ストライプ配列は、マトリクスの縦列が全て同色になる配色である。モザイク配列は、縦横の直線上に並んだ任意の３つの色絵素がＲ，Ｇ，Ｂの３色となる配色である。そして、デルタ配列は、色絵素の配置を段違いにし、任意の隣接する３つの色絵素がＲ，Ｇ，Ｂの３色となる配色である。
【００４３】
図１（ａ）において、カラーフィルタ基板１の大きさは、例えば、対角寸法が１．８インチである。また、１個の色絵素３の大きさは、例えば、３０μｍ×１００μｍである。また、各色絵素３の間の間隔、いわゆるエレメント間ピッチは、例えば、７５μｍである。
【００４４】
本実施形態では、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの高さすなわち厚さは、図３（ａ）に示すように、バンク５よりも薄く形成され、さらに各厚さはそれぞれ異なっている。具体的には、Ｇ色絵素３Ｇが最も厚く、Ｒ色絵素３Ｒがその次に厚く、Ｂ色絵素３Ｂが最も薄く形成されている。このように各色絵素間で厚さが異なるのは、主としては、観察者の希望に応じて特定色を強調したり又は弱めたりするためである。また、視覚的に解像力に影響の大きいＧ色絵素３Ｇを他の色絵素よりも低く形成する等といった厚さ制御が行われることもある。
【００４５】
また、色絵素３の上に重ねて形成される保護膜４に関しては、Ｇ色絵素３Ｇに対応する保護膜４の厚さは最も薄く、Ｒ色絵素３Ｒに対応する保護膜４はその次に薄く、Ｂ色絵素３Ｂに対応する保護膜４は最も厚く形成される。そして、そのような厚さ制御により、各色絵素３に重ねて形成された保護膜４の頂面の高さはバンク５の高さとほぼ等しくなっている。
【００４６】
この場合の「ほぼ等しい」とは、保護膜４とバンク５の高さが物理的に完全に同一の場合を含むことはもとより、製造上の誤差や製造上の不可避の理由により、それらの高さがわずかに違っている場合でも、保護膜４が機能的に同様に作用できるときには、そのような高さの違いも含む意味である。
【００４７】
なお、保護膜４は必ずしもその高さがバンク５の高さとほぼ等しく形成されていなくても良い。この場合でも、色絵素３の損傷を防止する保護機能や、液晶への不純物の拡散防止等といった機能は保護膜４によって達成できる。
【００４８】
本実施形態では、図１（ａ）に示すように、複数の色絵素３の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように複数の隔壁１５が基材２の表面に形成されている。また、これらの隔壁１５はシール材が形成される領域又はシール材が接着される領域（以下、シール材形成領域という）Ｕの内側領域に止まるように形成される。本実施形態では隔壁１５は、図３（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、バンク５から一体に延び出るように、つまりバンク５と同じ材料によって形成されている。具体的には、例えば、バンク５をパターニングする際に同時にパターニングされて形成される。
【００４９】
また、保護膜４は、各色絵素３の上に重ねて形成されることに加えて、隣り合う隔壁１５の間にも形成される。このような隔壁１５間の保護膜４は、例えば、各色絵素３の上にスピンコート法を用いて保護膜４を形成する場合には、そのスピンコート処理時に隔壁１５間に供給される。他方、各色絵素３の上にインクジェット法を用いて保護膜４を形成する場合には、各隔壁１５間の保護膜４はそれらの隔壁１５間を狙ってインクすなわち保護膜材料をドット状のインク滴として所定量、吐出することによって形成される。
【００５０】
各隔壁１５間に供給された保護膜材料によって形成された保護膜４は、図２（ｂ）に示すように、隔壁１５との間の表面張力等に起因して外部への流出が規制されて、図２２（ｂ）に符号２０４で示した従来の保護膜で見られたような外側方向へ向かう無秩序な外縁の広がりを呈することなく、比較的小さくて均一な広がりを呈することになる。
【００５１】
このため、例えば、本カラーフィルタ基板１を液晶装置を構成する一方の基板として用いたときに、保護材４はその外縁がシール材形成領域Ｕまで広がって流れることがなくなり、よって、シール材形成領域等Ｕに形成されるシール材１０８の下層に保護膜４が流れ込んでシール材１０８のシール性を劣化させる等といった不都合を解消できる。
【００５２】
本実施形態のカラーフィルタ基板１を例えば液晶装置におけるカラーフィルタ基板として用いる場合を考えれば、図３（ａ）において色絵素３の表面には電極１３が設けられる。このとき、色絵素３を形成したカラーフィルタ基板１の表面に凹凸があると電極に段差ができて、その電極が切断されるおそれがある。これに対し、保護膜４を設けることにより表面が滑らかに形成された本実施形態のカラーフィルタ基板１によれば、そのような電極の切断を確実に防止できる。
【００５３】
また、隔壁１５の間に供給された保護膜材料によって形成された保護膜４は、それらの隔壁１５が在ることにより、図２２（ｃ）において符号２０４で示した従来の保護膜の場合のように最外縁に在る色絵素２０２の所で急峻に段差を形成するのではなく、図３（ａ）に符号Ｔで示すように、緩やかなテーパ状に形成される。
【００５４】
このため、例えば、本カラーフィルタ基板１を液晶装置を構成する一方の基板として用いたときに、カラーフィルタ基板１の表面に形成される電極１３の配線部分が色絵素形成領域Ｓの外縁部で大きな曲率で曲がることを回避でき、そのため、電極の切断を確実に防止できる。
【００５５】
なお、図１（ａ）に示す実施形態では隔壁１５を縦方向（Ｘ方向）及び横方向（Ｙ方向）のいずれに関しても色絵素３の１つごとに形成したが、これに代えて、色絵素３の２つごと、あるいはそれ以上の数ごとに形成しても良い。また、図２（ｂ）において電極１３が配線となってシール材形成領域Ｕの外側へ引き出される側、図２（ｂ）では左辺側、に在る隔壁１５に関しては、それらの隔壁１５は電極１３から延びる配線が形成される領域以外の領域に形成されている。つまり、複数の隔壁１５は電極配線を避ける位置、換言すれば電極配線を挟む位置に形成される。また、電極配線が形成されない側、図２（ｂ）では下辺側、に在る隔壁１５に関しては、それらの隔壁１５を形成する位置は電極１３とは無関係である。
【００５６】
以上のような構成から成る本実施形態に係るカラーフィルタ基板１をフルカラー表示のための光学要素として用いる場合には、Ｒ，Ｇ，Ｂ３個の色絵素３を１つのユニットとして１つの画素を形成し、１画素内のＲ，Ｇ，Ｂのいずれか１つ又はそれらの組み合わせに光を選択的に通過させることにより、フルカラー表示を行う。このとき、透光性のない樹脂材料によって形成されたブラックマスク６は色絵素３以外の部分から光が漏れるのを防止する。
【００５７】
図３（ａ）に示すカラーフィルタ基板１は、例えば、図１（ｂ）に示すような大面積のマザー基材１２から切り出される。具体的には、まず、マザー基材１２内に設定された複数のカラーフィルタ形成領域１１のそれぞれの表面にカラーフィルタ基板１の１個分のパターンを形成し、さらにそれらのカラーフィルタ形成領域１１の周りに切断用の溝を形成し、さらにそれらの溝に沿ってマザー基材１２を切断することにより、個々のカラーフィルタ基板１が形成される。
【００５８】
以下、図１（ａ）に示すカラーフィルタ基板１を製造する製造方法及びその製造装置について説明する。
【００５９】
図５はカラーフィルタ基板１の製造方法を工程順に模式的に示している。まず、ガラス、プラスチック等によって形成されたマザー基材１２の表面に透光性のない樹脂材料、例えばＣｒ（クロム）によってブラックマスク６を矢印Ｂ方向から見て格子状パターンに形成する。格子状パターンの格子穴の部分７は色絵素３が形成される領域、すなわち色絵素形成領域である。このブラックマスク６によって形成される個々の色絵素形成領域７の矢印Ｂ方向から見た場合の平面寸法は、例えば３０μｍ×１００μｍ程度に形成される。
【００６０】
ブラックマスク６は任意の成膜手法、例えばスパッタリングによって材料、例えばＣｒ等を０．１〜０．２μｍ程度の均一な厚さで一様に形成した後、適宜のパターニング手法、例えばフォトリソグラフィー法によって格子状パターンに形成される（工程Ｐ１）。ブラックマスク６の形成後、工程Ｐ２においてバンク５を形成する。具体的には、望ましくは撥インク性の樹脂を例えばスピンコート法を用いて所定の厚さに形成して、さらに適宜のパターニング手法例えばフォトリソグラフィー法を用いて所定の格子状に形成する。このバンク形成の際、それと同時に色絵素形成領域Ｓの外縁部に複数の隔壁１５を互いに間隔を開けて形成する。
【００６１】
その後、工程Ｐ３において、バンク５によって区画された各領域内にインクジェット法を用いてＲ，Ｇ，Ｂの色絵素３を形成する。具体的には、インクジェットヘッド２２によってマザー基材１２の表面を走査しながら、インクジェットヘッド２２に設けたノズル２７から色絵素材料８を図４のいずれかに示す配列パターンに対応した所定のタイミングでインク滴として吐出してマザー基材１２上に付着させる。そして、焼成処理又は紫外線照射処理により色絵素材料を固化して色絵素３を形成する。この処理を各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂごとに繰り返すことによって希望の配列の色絵素パターンを形成する。
【００６２】
その後、工程Ｐ４において、バンク５によって区画された各領域内であって色絵素３の上にインクジェット法を用いて保護膜４を形成する。具体的には、色絵素３の場合と同様にして、インクジェットヘッド２２によってマザー基材１２の表面を走査しながら、インクジェットヘッド２２に設けたノズル２７から保護膜材料１０を図４のいずれかに示す配列パターンに対応した所定のタイミングで図２（ａ）に示すようにインク滴１０として吐出してマザー基材１２上の各色絵素３の上に供給する。このとき、保護膜材料１０は複数の隔壁１５の間にも供給される。
【００６３】
そしてその後、例えば２００℃、３０分〜６０分の焼成処理により保護膜材料を固化して図２（ｂ）に示すように保護膜４を成膜する。なお、隔壁１５の延び出し長さ及び高さは、保護膜４の材料の物性、例えば粘度、表面張力等に応じて適切に設定される。
【００６４】
複数の隔壁１５の間にも所定量の保護膜材料１０がインクドット状に供給されることにより、緩やかにテーパ状に低くなりながら広がる保護膜４がその外縁が大きく広がらない状態で色絵素形成領域Ｓの外縁部に形成される。
【００６５】
なお、色絵素形成工程Ｐ３におけるインクジェット処理では、色絵素３のＲ，Ｇ，Ｂ各色ごとにインクジェットヘッド２２の走査を繰り返して色絵素を形成するか、あるいは、１つのインクジェットヘッド２２にＲ，Ｇ，Ｂ３色のノズルを設備しておいて１回の走査によってＲ，Ｇ，Ｂ３色を同時に形成することもできる。
【００６６】
一方、保護膜形成工程Ｐ４におけるインクジェット処理では、バンク５によって形成される複数の格子状穴の全てへインクジェットヘッド２２の１回の走査期間中、場合によっては複数の走査期間中に所定量のインク滴を供給する。但し、格子状穴の中に形成されている色絵素３の厚さがＲ，Ｇ，Ｂの色ごとに異なっている場合には、ノズル２７から吐出するインクの吐出量も色ごとに適量に調節する。
【００６７】
色絵素形成工程Ｐ３で用いるインクジェットヘッド２２と保護膜形成工程Ｐ４で用いるインクジェットヘッド２２は同一のインクジェット装置に交換して装着することにしても良いし、あるいは、それぞれを別個のインクジェット装置に装着しておいてそれらのインクジェット装置を個別に使用することにしても良い。また、場合によっては、インクジェットヘッド２２及びそれを装着するインクジェット装置として同じものを使用し、その同一のインクジェットヘッド２２へ供給するインクを色絵素材料と保護膜材料との間で交換するような方法も採用できる。
【００６８】
なお、色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４におけるインクジェットヘッド２２によるマザー基材１２の走査方法は特別な方法に限定されるものでなく種々に考えられる。例えば、複数のノズル２７をマザー基材１２の一辺とほぼ同じ長さに並べてノズル列を構成し、１回の走査によってマザー基材１２の全面に絵素材料８や保護膜材料１０を供給する方法や、マザー基材１２の一辺よりも短い長さのノズル列を有するインクジェットヘッド２２に関してインクを吐出するための主走査及び主走査位置をずらせるための副走査を繰り返して行うことによってマザー基材１２の全面にインクを供給する方法等が考えられる。
【００６９】
図６は、図５の色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４を実施するための装置の一例であるインクジェット装置の一実施形態を示している。このインクジェット装置１６は色絵素材料又は保護膜材料をインクの液滴として、マザー基材１２（図１（ｂ）参照）内の各カラーフィルタ形成領域１１内の所定位置に吐出して付着させるための装置である。
【００７０】
図６において、インクジェット装置１６は、インクジェットヘッド２２を備えたヘッドユニット２６と、インクジェットヘッド２２の位置を制御するヘッド位置制御装置１７と、マザー基材１２の位置を制御する基板位置制御装置１８と、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対して主走査移動させる主走査駆動装置１９と、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対して副走査移動させる副走査駆動装置２１と、マザー基材１２をインクジェット装置１６内の所定の作業位置へ供給する基板供給装置２３と、そしてインクジェット装置１６の全般の制御を司るコントロール装置２４とを有する。
【００７１】
ヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８、主走査駆動装置１９、そして副走査駆動装置２１の各装置はベース９の上に設置される。また、それらの各装置は必要に応じてカバー１４によって覆われる。
【００７２】
インクジェットヘッド２２は、例えば図８（ａ）に示すように、複数、本実施形態では６個のヘッド部２０と、それらのヘッド部２０を並べて支持する支持手段としてのキャリッジ２５とを有する。キャリッジ２５は、ヘッド部２０を支持すべき位置にヘッド部２０よりも少し大きい穴すなわち凹部を有し、各ヘッド部２０はそれらの穴の中に入れられ、さらにネジ、接着剤その他の締結手段によって固定される。また、キャリッジ２５に対するヘッド部２０の位置が正確に決められる場合には、特別な締結手段を用いることなく、単なる圧入によってヘッド部２０を固定しても良い。
【００７３】
ヘッド部２０は、図８（ｂ）に示すように、複数のノズル２７を列状に並べることによって形成されたノズル列２８を有する。ノズル２７の数は例えば１８０個であり、ノズル２７の穴径は例えば２８μｍであり、ノズル２７間のノズルピッチは例えば１４１μｍである。図１（ａ）及び図１（ｂ）において基材２及びマザー基材１２に対する主走査方向はＸ方向であり、それに直交するＹ方向が副走査方向であり、それらのＸ方向及びＹ方向は図８（ａ）においてインクジェットヘッド２２に対して図示の通りに設定される。
【００７４】
インクジェットヘッド２２はＸ方向へ平行移動することによりマザー基材１２を主走査するが、この主走査の間にインクとしての色絵素材料又は保護膜材料を各ヘッド部２０内の複数のノズル２７から選択的に吐出することにより、マザー基材１２内の所定位置に色絵素材料又は保護膜材料を付着させる。また、インクジェットヘッド２２は副走査方向Ｙへ所定距離、例えばノズル列２８の１列分の長さＬ又はその整数倍だけ平行移動することにより、インクジェットヘッド２２による主走査位置を所定の間隔でずらせることができる。
【００７５】
各ヘッド部２０のノズル列２８は、各ヘッド部２０がキャリッジ２５に取り付けられたときに一直線Ｚに載るように設定される。また、隣り合う各ヘッド部２０の間隔Ｄは、隣り合う一対のヘッド部２０のそれぞれに属する最端位置のノズル２７同士間の距離が個々のヘッド部２０内のノズル列２８の長さＬに等しくなるように設定される。ノズル列２８に関するこのような配置はインクジェットヘッド２２に関するＸ方向の主走査制御及びＹ方向に関する副走査制御を簡単にするための措置であり、ノズル列２８の配置形態すなわちヘッド部２０のキャリッジ２５に対する配列形態は上記以外に任意に設定可能である。
【００７６】
個々のヘッド部２０は、例えば、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示す内部構造を有する。具体的には、ヘッド部２０は、例えばステンレス製のノズルプレート２９と、それに対向する振動板３１と、それらを互いに接合する複数の仕切部材３２とを有する。ノズルプレート２９と振動板３１との間には、仕切部材３２によって複数のインク室３３と液溜り３４とが形成される。複数のインク室３３と液溜り３４とは通路３８を介して互いに連通している。
【００７７】
振動板３１の適所にはインク供給穴３６が形成され、このインク供給穴３６にインク供給装置３７が接続される。このインク供給装置３７は色絵素材料Ｍ又は保護膜材料Ｍをインク供給穴３６へ供給する。供給された色絵素材料Ｍ又は保護膜材料Ｍは液溜り３４に充満し、さらに通路３８を通ってインク室３３に充満する。色絵素材料Ｍに関しては、インク供給装置３７から供給されるものはＲ，Ｇ，Ｂのいずれか１色であり、個々の色に対してそれぞれ異なったヘッド部２０が準備される。
【００７８】
なお、色絵素材料ＭはＲ，Ｇ，Ｂの各色色材を溶媒に分散させることによって形成される。また、保護膜材料Ｍは、透光性を有する熱硬化型樹脂又は光硬化型樹脂であって、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、イミド系樹脂又はフッ素系樹脂の少なくとも１つを含んで形成できる。また、保護膜材料Ｍの粘度は望ましくは１０ｃｐｓ〜５０ｃｐｓに設定される。これは、１０ｃｐｓ未満では流動性が高過ぎて特定形状に形成することが難しくなること及び５０ｃｐｓを超える場合にはノズル２７から一定量を吐出することが難しくなるからである。
【００７９】
ノズルプレート２９には、インク室３３から色絵素材料Ｍ又は保護膜材料Ｍをジェット状に噴射するためのノズル２７が設けられている。また、振動板３１のインク室３３を形成する面の裏面には、該インク室３３に対応させてインク加圧体３９が取り付けられている。このインク加圧体３９は、図１０（ｂ）に示すように、圧電素子４１並びにこれを挟持する一対の電極４２ａ及び４２ｂを有する。圧電素子４１は電極４２ａ及び４２ｂへの通電によって矢印Ｃで示す外側へ突出するように撓み変形し、これによりインク室３３の容積が増大する。すると、増大した容積分に相当する色絵素材料Ｍ又は保護膜材料Ｍが液溜り３４から通路３８を通ってインク室３３へ流入する。
【００８０】
次に、圧電素子４１への通電を解除すると、該圧電素子４１と振動板３１は共に元の形状へ戻る。これにより、インク室３３も元の容積に戻るためインク室３３の内部にある色絵素材料Ｍ又は保護膜材料Ｍの圧力が上昇し、ノズル２７からマザー基材１２（図１（ｂ）参照）へ向けて色絵素材料Ｍ又は保護膜材料Ｍが液滴８，１０となって噴出する。なお、ノズル２７の周辺部には、液滴８，１０の飛行曲がりやノズル２７の穴詰まり等を防止するために、例えばＮｉ−テトラフルオロエチレン共析メッキ層から成る撥インク層４３が設けられる。
【００８１】
図７において、ヘッド位置制御装置１７は、インクジェットヘッド２２を面内回転させるαモータ４４と、インクジェットヘッド２２を副走査方向Ｙと平行な軸線回りに揺動回転させるβモータ４６と、インクジェットヘッド２２を主走査方向Ｘと平行な軸線回りに揺動回転させるγモータ４７と、そしてインクジェットヘッド２２を上下方向へ平行移動させるＺモータ４８とを有する。
【００８２】
図６に示した基板位置制御装置１８は、図７において、マザー基材１２を載せるテーブル４９と、そのテーブル４９を矢印θのように面内回転させるθモータ５１とを有する。また、図６に示した主走査駆動装置１９は、図７に示すように、主走査方向Ｘへ延びるガイドレール５２と、パルス駆動されるリニアモータを内蔵したスライダ５３とを有する。スライダ５３は内蔵するリニアモータが作動するときにガイドレール５２に沿って主走査方向へ平行移動する。
【００８３】
また、図６に示した副走査駆動装置２１は、図７に示すように、副走査方向Ｙへ延びるガイドレール５４と、パルス駆動されるリニアモータを内蔵したスライダ５６とを有する。スライダ５６は内蔵するリニアモータが作動するときにガイドレール５４に沿って副走査方向Ｙへ平行移動する。
【００８４】
スライダ５３やスライダ５６内においてパルス駆動されるリニアモータは、該モータに供給するパルス信号によって出力軸の回転角度制御を精細に行うことができ、従って、スライダ５３に支持されたインクジェットヘッド２２の主走査方向Ｘ上の位置やテーブル４９の副走査方向Ｙ上の位置等を高精細に制御できる。なお、インクジェットヘッド２２やテーブル４９の位置制御はパルスモータを用いた位置制御に限られず、サーボモータを用いたフィードバック制御や、その他任意の制御方法によって実現することもできる。
【００８５】
図６に示した基板供給装置２３は、マザー基材１２を収容する基板収容部５７と、マザー基材１２を搬送するロボット５８とを有する。ロボット５８は、床、地面等といった設置面に置かれる基台５９と、基台５９に対して昇降移動する昇降軸６１と、昇降軸６１を中心として回転する第１アーム６２と、第１アーム６２に対して回転する第２アーム６３と、第２アーム６３の先端下面に設けられた吸着パッド６４とを有する。吸着パッド６４は空気吸引等によってマザー基材１２を吸着できる。
【００８６】
図６において、主走査駆動装置１９によって駆動されて主走査移動するインクジェットヘッド２２の軌跡下であって副走査駆動装置２１の一方の脇位置に、キャッピング装置７６及びクリーニング装置７７が配設される。また、他方の脇位置に電子天秤７８が配設される。クリーニング装置７７はインクジェットヘッド２２を洗浄するための装置である。電子天秤７８はインクジェットヘッド２２内の個々のノズル２７から吐出されるインクの液滴の重量をノズルごとに測定する機器である。そして、キャッピング装置７６はインクジェットヘッド２２が待機状態にあるときにノズル２７の乾燥を防止するための装置である。
【００８７】
インクジェットヘッド２２の近傍には、そのインクジェットヘッド２２と一体に移動する関係でヘッド用カメラ８１が配設される。また、ベース９上に設けた支持装置（図示せず）に支持された基板用カメラ８２がマザー基材１２を撮影できる位置に配置される。
【００８８】
図６に示したコントロール装置２４は、プロセッサを収容したコンピュータ本体部６６と、入力装置としてのキーボード６７と、表示装置としてのＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ６８とを有する。上記プロセッサは、図１１に示すように、演算処理を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）６９と、各種情報を記憶するメモリすなわち情報記憶媒体７１とを有する。
【００８９】
図６に示したヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８、主走査駆動装置１９、副走査駆動装置２１、そして、インクジェットヘッド２２内の圧電素子４１（図１０（ｂ）参照）を駆動するヘッド駆動回路７２の各機器は、図１１において、入出力インターフェース７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続される。また、基板供給装置２３、入力装置６７、ディスプレイ６８、電子天秤７８、クリーニング装置７７及びキャッピング装置７６の各機器も入出力インターフェース７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続される。
【００９０】
メモリ７１は、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等といった半導体メモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ読取り装置、ディスク型記憶媒体等といった外部記憶装置等を含む概念であり、機能的には、インクジェット装置１６の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域や、図７における主走査方向Ｘへのスライダ５３の主走査移動量及び副走査方向Ｙへのマザー基材１２の副走査移動量を記憶するための記憶領域や、ＣＰＵ６９のためのワークエリアやテンポラリファイル等として機能する領域や、その他各種の記憶領域が設定される。
【００９１】
本実施形態のカラーフィルタ基板の製造方法では、図５の色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４の両方でインクジェット装置１６が用いられる。これらの工程で用いられるインクジェット装置１６は機構的にはほとんど同じ装置を用いることができる。
【００９２】
また、色絵素形成工程Ｐ３で使用されるインクジェット装置１６に備えられる図１１のメモリ７１には、色絵素形成の全般の手順を規制するプログラムソフトと、図４の希望する色絵素配列を実現するＲ，Ｇ，Ｂ形成位置データと、Ｒ，Ｇ，Ｂの各位置に各色材料をどのくらいの量で供給するかを規定するＲ，Ｇ，Ｂ付着量データ等が記憶される。このＲ，Ｇ，Ｂ付着量データは、色別で規定することもできるし、マザー基板１２上の座標位置との関連で規定することもできる。
【００９３】
色絵素形成用のインクジェット装置１６に関するＣＰＵ６９は、Ｒ，Ｇ，Ｂ形成位置データ及びＲ，Ｇ，Ｂ付着量データに基づいて、インクジェットヘッド２２の主走査中に複数のノズル２７のいずれから、いずれのタイミングでインク、すなわち色絵素材料を吐出するかを演算する。
【００９４】
他方、保護膜形成工程Ｐ４で使用されるインクジェット装置１６に備えられる図１１のメモリ７１には、色絵素形成工程Ｐ３で使用されるインクジェット装置１６の場合と同様に、保護膜形成の全般の手順を規制するプログラムソフトと、図４の希望する色絵素配列を実現するＲ，Ｇ，Ｂ形成位置データと、Ｒ，Ｇ，Ｂの各位置に各色材料をどのくらいの量で供給するかを規定するＲ，Ｇ，Ｂ付着量データ等が記憶される。
【００９５】
保護膜形成用のインクジェット装置１６に関するＣＰＵ６９は、Ｒ，Ｇ，Ｂ形成位置データ及びＲ，Ｇ，Ｂ付着量データに基づいて、インクジェットヘッド２２の主走査中に複数のノズル２７のいずれから、いずれのタイミングでインク、すなわち保護膜材料を吐出するかを演算する。例えば、図３（ａ）に示すように、保護膜４の頂面とバンク５の頂面とをほぼ等しくするように保護膜材料の吐出量を決める場合を考えれば、ＣＰＵ６９はバンク５によって形成される格子状穴の容積から色絵素３の容積を減算した容積を保護膜材料の吐出量として算出する。
【００９６】
もちろん、保護膜形成用のインクジェット装置１６のためのメモリ７１として、Ｒ，Ｇ，Ｂ付着量データを記憶しておくことに代えて、Ｒ，Ｇ，Ｂの個々の色絵素に対応させて具体的にどのくらいの量の保護膜を吐出するかを直接的に記憶しておくことも可能である。
【００９７】
図１１のＣＰＵ６９は、メモリ７１内に記憶されたプログラムソフトに従って、マザー基材１２の表面の所定位置にインク、すなわち色絵素材料又は保護膜材料を吐出するための制御を行うものであり、具体的な機能実現部として、クリーニング処理を実現するための演算を行うクリーニング演算部と、キャッピング処理を実現するためのキャッピング演算部と、電子天秤７８（図６参照）を用いた重量測定を実現するための演算を行う重量測定演算部と、インクジェットによって色絵素材料又は保護膜材料を描画するための演算を行う描画演算部とを有する。
【００９８】
また、描画演算部を詳しく分割すれば、インクジェットヘッド２２を描画のための初期位置へセットするための描画開始位置演算部と、インクジェットヘッド２２を主走査方向Ｘへ所定の速度で走査移動させるための制御を演算する主走査制御演算部と、マザー基材１２を副走査方向Ｙへ所定の副走査量だけずらせるための制御を演算する副走査制御演算部と、そして、インクジェットヘッド２２内の複数のノズル２７のうちのいずれを、どのタイミングで作動させてインクすなわち色絵素材料又は保護膜材料を吐出するかを制御するための演算を行うノズル吐出制御演算部等といった各種の機能演算部を有する。
【００９９】
なお、本実施形態では、上記の各機能をＣＰＵ６９を用いてソフト的に実現することにしたが、上記の各機能がＣＰＵを用いない単独の電子回路によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いることも可能である。
【０１００】
以下、上記構成から成るインクジェット装置１６の動作を図１２に示すフローチャートに基づいて説明する。
【０１０１】
オペレータによる電源投入によってインクジェット装置１６が作動すると、まず、ステップＳ１において初期設定が実行される。具体的には、ヘッドユニット２６や基板供給装置２３やコントロール装置２４等が予め決められた初期状態にセットされる。
【０１０２】
次に、重量測定タイミングが到来すれば（ステップＳ２でＹＥＳ）、図７のヘッドユニット２６を主走査駆動装置１９によって図６の電子天秤７８の所まで移動させて（ステップＳ３）、ノズル２７から吐出されるインクの量を電子天秤７８を用いて測定する（ステップＳ４）。そして、個々のノズル２７のインク吐出特性に合わせて、各ノズル２７に対応する圧電素子４１に印加する電圧を調節する（ステップＳ５）。
【０１０３】
次に、クリーニングタイミングが到来すれば（ステップＳ６でＹＥＳ）、ヘッドユニット２６を主走査駆動装置１９によってクリーニング装置７７の所まで移動させて（ステップＳ７）、そのクリーニング装置７７によってインクジェットヘッド２２をクリーニングする（ステップＳ８）。
【０１０４】
重量測定タイミングやクリーニングタイミングが到来しない場合（ステップＳ２及びＳ６でＮＯ）、あるいはそれらの処理が終了した場合には、ステップＳ９において、図６の基板供給装置２３を作動させてマザー基材１２をテーブル４９へ供給する。具体的には、基板収容部５７内のマザー基材１２を吸着パッド６４によって吸引保持し、次に、昇降軸６１、第１アーム６２及び第２アーム６３を移動させてマザー基材１２をテーブル４９まで搬送し、さらにテーブル４９の適所に予め設けてある位置決めピン５０（図７参照）に押し付ける。なお、テーブル４９上におけるマザー基材１２の位置ズレを防止するため、空気吸引等の手段によってマザー基材１２をテーブル４９に固定することが望ましい。
【０１０５】
次に、図６の基板用カメラ８２によってマザー基材１２を観察しながら、図７のθモータ５１の出力軸を微小角度単位で回転させることによりテーブル４９を微小角度単位で面内回転させてマザー基材１２を位置決めする（ステップＳ１０）。次に、図６のヘッド用カメラ８１によってマザー基材１２を観察しながらインクジェットヘッド２２によって描画を開始する位置を演算によって決定し（ステップＳ１１）、そして、主走査駆動装置１９及び副走査駆動装置２１を適宜に作動させてインクジェットヘッド２２を描画開始位置へ移動する（ステップＳ１２）。このとき、インクジェットヘッド２２は、図１３に示すように、各ヘッド部２０のノズル列２８の延在方向Ｚが主走査方向Ｘと直角の方向となるようにセットされる。
【０１０６】
図１２のステップＳ１２でインクジェットヘッド２２が描画開始位置に置かれると、その後、ステップＳ１３でＸ方向への主走査が開始され、同時にインクの吐出が開始される。具体的には、図７の主走査駆動装置１９が作動してインクジェットヘッド２２が図１３の主走査方向Ｘへ一定の速度で直線的に走査移動し、その移動中、色絵素材料又は保護膜材料を吐出すべき領域にノズル２７が到達したときにそのノズル２７からインクすなわち色絵素材料又は保護膜材料が吐出されて該領域が埋められる。
【０１０７】
例えば、図５の色絵素形成工程Ｐ３を考えれば、図３（ａ）においてＲ色絵素３Ｒの吐出量をＶＲ 、Ｇ色絵素３Ｇの吐出量をＶＧ 、Ｂ色絵素３Ｂの吐出量をＶＢ としたとき、
ＶＧ ＞ＶＲ ＞ＶＢ … … （１）
の吐出量で各色絵素がそれぞれの色に対応したインクジェット装置１６を用いて形成される。
【０１０８】
他方、図５の保護膜形成工程Ｐ４を考えたとき、既に上式（１）の状態で図３（ａ）に示すように各色絵素３が形成されているものとすると、
Ｂ用保護膜材料＞Ｒ用保護膜材料＞Ｇ用保護膜材料 … … （２）
の吐出量で保護膜４が１つのインクジェット装置１６を用いて形成される。図１３（ｂ）は上式（２）を満足するようにドット状の保護膜材料Ｍを各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの量に適した量でそれらの上に吐出する状態を示している。なお、このとき、図３（ａ）に示すように、複数の隔壁１５の間にも保護膜材料が液滴として供給される。
【０１０９】
図１３において、インクジェットヘッド２２がマザー基材１２に対する１回の主走査を終了すると（ステップＳ１４でＹＥＳ）、そのインクジェットヘッド２２は反転移動して初期位置へ復帰する（ステップＳ１５）。そしてさらに、インクジェットヘッド２２は、副走査駆動装置２１によって駆動されて副走査方向Ｙへ予め決められた副走査量、例えば、１個のヘッド部２０に属するノズル列２８の１列分の長さ又はその整数倍だけ移動する（ステップＳ１６）。そして次に、主走査及びインク吐出が繰り返して行われて、未だ色絵素３又は保護膜４が形成されていない領域に色絵素３又は保護膜４が形成される（ステップＳ１３）。
【０１１０】
以上のようなインクジェットヘッド２２による色絵素３又は保護膜４の描画作業がマザー基材１２の全領域に対して完了すると（ステップＳ１７でＹＥＳ）、ステップＳ１８で基板供給装置２３によって又は別の搬送機器によって、処理後のマザー基材１２が外部へ排出される。その後、オペレータによって処理終了の指示がなされない限り（ステップＳ１９でＮＯ）、ステップＳ２へ戻って別のマザー基材１２に対する保護膜材料の吐着作業を繰り返して行う。
【０１１１】
オペレータから作業終了の指示があると（ステップＳ１９でＹＥＳ）、ＣＰＵ６９は図６においてインクジェットヘッド２２をキャッピング装置７６の所まで搬送して、そのキャッピング装置７６によってインクジェットヘッド２２に対してキャッピング処理を施す（ステップＳ２０）。
【０１１２】
以上により、カラーフィルタ基板１を構成する各色絵素３についてのパターニング又は保護膜４についてのパターニングが終了する。保護膜４についてのパターニングが終了すれば、ストライプ配列等といった希望のＲ，Ｇ，Ｂのドット配列を有するカラーフィルタ基板１（図１（ａ））が複数個形成されたマザー基材１２が製造される。このマザー基材１２をカラーフィルタ形成領域１１ごとに切断することにより、１個のカラーフィルタ基板１が複数個切り出される。
【０１１３】
なお、本カラーフィルタ基板１を液晶装置のカラー表示のために用いるものとすれば、本カラーフィルタ基板１の表面にはさらに電極や配向膜等がさらに積層されることになる。そのような場合、電極や配向膜等を積層する前にマザー基材１２を切断して個々のカラーフィルタ基板１を切り出してしまうと、その後の電極等の形成工程が非常に面倒になる。よって、そのような場合には、マザー基材１２上でカラーフィルタ基板１が完成した後に、直ぐにマザー基材１２を切断してしまうのではなく、電極形成や配向膜形成等といった必要な付加工程が終了した後にマザー基材１２を切断することが望ましい。
【０１１４】
以上のように本実施形態に係るカラーフィルタ基板及びその製造方法によれば、図３（ａ）において、複数の色絵素３の上に供給された保護膜４の材料は複数の隔壁１５同士の間にも入り込む。このとき、隔壁１５は保護膜４の材料が色絵素３の形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜４はその外縁が色絵素形成領域Ｓの外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜４がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。
【０１１５】
（第２実施形態）
図３（ｂ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の他の実施形態の主要部の断面を示している。この図は、上述した実施形態のカラーフィルタ基板における図３（ａ）に相当する構造を示している。
【０１１６】
本実施形態のカラーフィルタ基板１が図３（ａ）に示した実施形態と異なる点は、保護膜４の頂面とバンク５の頂面とが等しい高さに設定されるのではなく、保護膜４の頂面の方がバンク５の頂面よりも高い構造、すなわち保護膜４がバンク５及び色絵素３の全てを覆う構造になっていることである。
【０１１７】
この構造のカラーフィルタ基板１が図５に示した製造方法によって形成できることは図３（ａ）の実施形態の場合と同じである。また、その製造方法における色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４の両方をインクジェット法に基づく成膜方法によって達成できることも同じである。但し、保護膜形成工程Ｐ４においてノズル２７から吐出する保護膜材料の量は図３（ｂ）の実施形態の方が図３（ａ）の実施形態の場合よりも多くなると考えられる。
【０１１８】
本実施形態の場合でも、色絵素形成領域Ｓの外縁部には保護膜４が、シール材形成領域Ｕに到達するまでに大きく広がることなく、緩やかなテーパ状に傾斜して形成される。従って、シール材のシール性が保護膜４によって損なわれたり、カラーフィルタ基板１の表面に形成される電極が色絵素形成領域Ｓの外縁部分において切断したりすることを確実に防止できる。
【０１１９】
（第３実施形態）
図９は、図８（ｂ）に示すヘッド部２０の改変例を示している。図８（ｂ）に示したヘッド部２０においては、ノズル列２８が主走査方向Ｘに関して１列だけ設けられた。これに代えて、図９に示すヘッド部２０ではノズル列２８が主走査方向Ｘに関して複数列、本実施形態では２列設けられている。このヘッド部２０を用いれば、図８（ａ）のキャリッジ２５がＸ方向へ主走査するときに、その主走査方向Ｘに並んだ２個のノズル２７によってインクを吐出できるので、色絵素材料及び保護膜材料の吐出量の制御の仕方を多用化できる。
【０１２０】
（第４実施形態）
図１４は本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法の他の実施形態の主要工程を示しており、この工程は既に説明した先の実施形態における図１３で示した工程に代えて行われる。なお、本実施形態に係る製造方法によって製造するカラーフィルタ基板は図３（ａ）及び（ｂ）に符号“１”で示すカラーフィルタ基板とすることができる。また、カラーフィルタ基板１は、図１（ｂ）に示すマザー基材１２から切り出すことにより形成できる。
【０１２１】
また、カラーフィルタ基板１に形成する色絵素の配列は図４に示すストライプ配列等のような各種配列とすることができる。また、カラーフィルタ基板１を形成するための工程は、図５に工程Ｐ１〜Ｐ４で示す工程を採用できる。また、色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４において使用するインクジェット装置は図６に示す構造の装置を採用できる。
【０１２２】
図１４に示す実施形態が先の実施形態と異なる点は、図１３と比較すれば明らかなように、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対する初期位置すなわち主走査開始位置に置いたとき、キャリッジ２５の全体が副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することにより、６個のノズル列２８の延在方向Ｚが副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することである。
【０１２３】
本実施形態の構成によれば、各ヘッド部２０は副走査方向Ｙに対して角度θの傾斜状態でＸ方向へ主走査を行うので、各ヘッド部２０に属する複数のノズル２７のノズル間ピッチをマザー基材１２上の色絵素形成領域の間隔及び保護膜形成領域の間隔、すなわちエレメント間ピッチに一致させることができる。このようにノズル間ピッチとエレメント間ピッチとを幾何学的に一致させれば、ノズル列２８を副走査方向Ｙに関して位置制御する必要がなくなるので好都合である。
【０１２４】
（第５実施形態）
図１５は本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法のさらに他の実施形態の主要工程を示しており、この工程も既に説明した先の実施形態における図１３で示した工程に代えて行われる。なお、本実施形態に係る製造方法によって製造するカラーフィルタ基板は図３（ａ）及び（ｂ）に符号“１”で示すカラーフィルタ基板とすることができる。また、カラーフィルタ基板１は、図１（ｂ）に示すマザー基材１２から切り出すことにより形成できる。
【０１２５】
また、カラーフィルタ基板１に形成する色絵素の配列は図４に示すストライプ配列等のような各種配列とすることができる。また、カラーフィルタ基板１を形成するための工程は、図５に工程Ｐ１〜Ｐ４で示す工程を採用できる。また、色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４において使用するインクジェット装置は図６に示す構造の装置を採用できる。
【０１２６】
図１５に示す実施形態が先の実施形態と異なる点は、図１３と比較すれば明らかなように、インクジェットヘッド２２をマザー基材１２に対する初期位置すなわち主走査開始位置に置いたとき、キャリッジ２５の全体は副走査方向Ｙに対して傾斜することはないが、６個のヘッド部２０が個々に副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することにより、各ノズル列２８の延在方向Ｚが副走査方向Ｙに対して角度θで傾斜することである。
【０１２７】
本実施形態の構成によれば、各ノズル列２８は副走査方向Ｙに対して角度θの傾斜状態でＸ方向へ主走査を行うので、各ノズル列２８に属する複数のノズル２７のノズル間ピッチをマザー基材１２上の色絵素形成領域の間隔及び保護膜形成領域の間隔、すなわちエレメント間ピッチに一致させることができる。このようにノズル間ピッチとエレメント間ピッチとを幾何学的に一致させれば、ノズル列２８を副走査方向Ｙに関して位置制御する必要がなくなるので好都合である。
【０１２８】
また、本実施形態では図１４のようにキャリッジ２５の全体を傾斜させるのではなくて、個々のヘッド部２０を傾斜させるようにしてあるので、吐出対象物であるマザー基材１２に最も近いノズル２７から最も遠いノズル２７までの距離が図１４の場合に比べて著しく小さくでき、それ故、Ｘ方向への主走査の時間を短縮化できる。これにより、カラーフィルタ基板の製造時間を短縮できる。
【０１２９】
（第６実施形態）
図１６（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の他の実施形態を示している。また、図１７（ｂ）は図１６（ａ）において矢印ＩＶで示す部分を拡大して示している。また、図１８（ａ）は図１７（ｂ）におけるＶ−Ｖ線に従った断面構造を示している。
【０１３０】
ここに示すカラーフィルタ基板１は、図１（ａ）に示したカラーフィルタ基板１と同様に、大面積のマザー基材１２内に設定された複数のカラーフィルタ形成領域１１内に必要なパターンを形成した後に、個々のカラーフィルタ形成領域１１を切断することによって形成される。
【０１３１】
図１（ａ）に示した先の実施形態では、図３（ａ）に示したように、基材２上に形成されたバンク５によって区画された領域に各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂをインクジェット法によって供給した。これに対し、図１８（ａ）に示す本実施形態のカラーフィルタ基板１では、バンクは形成されず、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂが周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィー法によって互いに間隔を開けて所定の配列、例えば図４に示すような各種の配列に形成される。そして、上記の各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂのパターニングの際に色絵素形成領域Ｓの外縁部に複数の隔壁１５が同時にパターニングされる。
【０１３２】
そしてその後、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの間及び隔壁１５同士の間に、例えば図１７（ａ）に示すように、インクジェット法によって液滴状すなわちドット状の保護膜材料１０を供給し、さらに焼成処理又は紫外線照射処理等を施す。これにより、図１７（ｂ）に示すように、各色絵素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの間及び隔壁１５同士の間に保護膜４が形成される。
【０１３３】
本実施形態の場合でも、色絵素形成領域Ｓの外縁部に隔壁１５を設けたので、該色絵素形成領域Ｓの外縁部には保護膜４が、シール材形成領域Ｕに到達するまでに大きく広がることなく、緩やかなテーパ状に傾斜して形成される。従って、シール材のシール性が保護膜４によって損なわれたり、カラーフィルタ基板１の表面に形成される電極１３が色絵素形成領域Ｓの外縁部分において切断したりすることを確実に防止できる。
【０１３４】
図１８（ｂ）は図１８（ａ）の実施形態の改変例を示している。図１８（ａ）に示した実施形態では保護膜４の頂面と各色絵素３の頂面とが等しく設定されたが、図１８（ｂ）に示す実施形態では保護膜４の頂面が各色絵素３の頂面よりも高く、すなわち保護膜４が各色絵素３の全てを覆うようになっている。この場合には、保護膜４はスピンコートによっても形成できる。
【０１３５】
（第７実施形態）
図１９は本発明に係る液晶装置の一実施形態を示している。また、図２０は図１９におけるＸ−Ｘ線に従った液晶装置の断面構造を示している。なお、本実施形態の液晶装置は、単純マトリクス方式でフルカラー表示を行う半透過反射方式の液晶装置である。
【０１３６】
図１９において、液晶装置１０１は、液晶パネル１０２に半導体チップとしての液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂを実装し、配線接続要素としてのＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０４を液晶パネル１０２に接続し、さらに液晶パネル１０２の裏面側に照明装置１０６をバックライトとして設けることによって形成される。
【０１３７】
液晶パネル１０２は、第１基板１０７ａと第２基板１０７ｂとをシール材１０８によって貼り合わせることによって形成される。シール材１０８は、例えば、スクリーン印刷等によってエポキシ系樹脂を第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面に環状に付着させることによって形成される。また、シール材１０８の内部には図２０に示すように、導電性材料によって球状又は円筒状に形成された導通材１０９が分散状態で含まれる。
【０１３８】
図２０において、第１基板１０７ａは透明なガラスや、透明なプラスチック等によって形成された板状の基材１１１ａを有する。この基材１１１ａの内側表面（図２０の上側表面）には反射膜１１２が形成され、その上に絶縁膜１１３が積層され、その上に第１電極１１４ａが矢印Ｄ方向から見てストライプ状（図１９参照）に形成され、さらにその上に配向膜１１６ａが形成される。また、基材１１１ａの外側表面（図２０の下側表面）には偏光板１１７ａが貼着等によって装着される。
【０１３９】
図１９では第１電極１１４ａの配列を分かり易く示すために、それらのストライプ間隔を実際よりも大幅に広く描いており、よって、第１電極１１４ａの本数が少なく描かれているが、実際には、第１電極１１４ａはより多数本が基材１１１ａ上に形成される。
【０１４０】
図２０において、第２基板１０７ｂは透明なガラスや、透明なプラスチック等によって形成された板状の基材１１１ｂを有する。この基材１１１ｂの内側表面（図２０の下側表面）にはカラーフィルタ１１８が形成され、その上に第２電極１１４ｂが上記第１電極１１４ａと直交する方向へ矢印Ｄ方向から見てストライプ状（図１９参照）に形成され、さらにその上に配向膜１１６ｂが形成される。また、基材１１１ｂの外側表面（図２０の上側表面）には偏光板１１７ｂが貼着等によって装着される。
【０１４１】
図１９では、第２電極１１４ｂの配列を分かりやすく示すために、第１電極１１４ａの場合と同様に、それらのストライプ間隔を実際よりも大幅に広く描いており、よって、第２電極１１４ｂの本数が少なく描かれているが、実際には、第２電極１１４ｂはより多数本が基材１１１ｂ上に形成される。
【０１４２】
図２０において、第１基板１０７ａ、第２基板１０７ｂ及びシール材１０８によって囲まれる間隙、いわゆるセルギャップ内には液晶、例えばＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶Ｌが封入されている。第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面には微小で球形のスペーサ１１９が多数分散され、これらのスペーサ１１９がセルギャップ内に存在することによりそのセルギャップの厚さが均一に維持される。
【０１４３】
第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂは互いに直交関係に配置され、それらの交差点は図２０の矢印Ｄ方向から見てドット・マトリクス状に配列する。そして、そのドット・マトリクス状の各交差点が１つの絵素ピクセルを構成する。カラーフィルタ１１８は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色要素を矢印Ｄ方向から見て所定のパターン、例えば、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列等のパターンで配列させることによって形成されている。上記の１つの絵素ピクセルはそれらＲ，Ｇ，Ｂの各１つずつに対応しており、そしてＲ，Ｇ，Ｂの３色絵素ピクセルが１つのユニットになって１画素が構成される。
【０１４４】
ドット・マトリクス状に配列される複数の絵素ピクセル、従って画素、を選択的に発光させることにより、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂの外側に文字、数字等といった像が表示される。このようにして像が表示される領域が有効画素領域であり、図１９及び図２０において矢印Ｖによって示される平面的な矩形領域が有効表示領域となっている。
【０１４５】
図２０において、反射膜１１２はＡＰＣ合金、Ａｌ（アルミニウム）等といった光反射性材料によって形成され、第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂとの交差点である各絵素ピクセルに対応する位置に開口１２１が形成されている。結果的に、開口１２１は図２０の矢印Ｄ方向から見て、絵素ピクセルと同じドット・マトリクス状に配列されている。
【０１４６】
第１電極１１４ａ及び第２電極１１４ｂは、例えば、透明導電材であるＩＴＯによって形成される。また、配向膜１１６ａ及び１１６ｂは、ポリイミド系樹脂を一様な厚さの膜状に付着させることによって形成される。これらの配向膜１１６ａ及び１１６ｂがラビング処理を受けることにより、第１基板１０７ａ及び第２基板１０７ｂの表面上における液晶分子の初期配向が決定される。
【０１４７】
図１９において、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂよりも広い面積に形成されており、これらの基板をシール材１０８によって貼り合わせたとき、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂの外側へ張り出す基板張出し部１０７ｃを有する。そして、この基板張出し部１０７ｃには、第１電極１１４ａから延び出る引出し配線１１４ｃ、シール材１０８の内部に存在する導通材１０９（図２０参照）を介して第２基板１０７ｂ上の第２電極１１４ｂと導通する引出し配線１１４ｄ、液晶駆動用ＩＣ１０３ａの入力用バンプ、すなわち入力用端子に接続される金属配線１１４ｅ、そして液晶駆動用ＩＣ１０３ｂの入力用バンプに接続される金属配線１１４ｆ等といった各種の配線が適切なパターンで形成される。
【０１４８】
本実施形態では、第１電極１１４ａから延びる引出し配線１１４ｃ及び第２電極１１４ｂに導通する引出し配線１１４ｄはそれらの電極と同じ材料であるＩＴＯ、すなわち導電性酸化物によって形成される。また、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの入力側の配線である金属配線１１４ｅ及び１１４ｆは電気抵抗値の低い金属材料、例えばＡＰＣ合金によって形成される。ＡＰＣ合金は、主としてＡｇを含み、付随してＰｄ及びＣｕを含む合金、例えば、Ａｇ９８％、Ｐｄ１％、Ｃｕ１％から成る合金である。
【０１４９】
液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び液晶駆動用ＩＣ１０３ｂは、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）１２２によって基板張出し部１０７ｃの表面に接着されて実装される。すなわち、本実施形態では基板上に半導体チップが直接に実装される構造の、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶パネルとして形成されている。このＣＯＧ方式の実装構造においては、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子によって、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの入力側バンプと金属配線１１４ｅ及び１１４ｆとが導電接続され、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの出力側バンプと引出し配線１１４ｃ及び１１４ｄとが導電接続される。
【０１５０】
図１９において、ＦＰＣ１０４は、可撓性の樹脂フィルム１２３と、チップ部品１２４を含んで構成された回路１２６と、金属配線端子１２７とを有する。回路１２６は樹脂フィルム１２３の表面に半田付けその他の導電接続手法によって直接に搭載される。また、金属配線端子１２７はＡＰＣ合金、Ｃｒ、Ｃｕその他の導電材料によって形成される。ＦＰＣ１０４のうち金属配線端子１２７が形成された部分は、第１基板１０７ａのうち金属配線１１４ｅ及び金属配線１１４ｆが形成された部分にＡＣＦ１２２によって接続される。そして、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子の働きにより、基板側の金属配線１１４ｅ及び１１４ｆとＦＰＣ側の金属配線端子１２７とが導通する。
【０１５１】
ＦＰＣ１０４の反対側の辺端部には外部接続端子１３１が形成され、この外部接続端子１３１が図示しない外部回路に接続される。そして、この外部回路から伝送される信号に基づいて液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂが駆動され、第１電極１１４ａ及び第２電極１１４ｂの一方に走査信号が供給され、他方にデータ信号が供給される。これにより、有効表示領域Ｖ内に配列されたドット・マトリクス状の絵素ピクセルが個々のピクセルごとに電圧制御され、その結果、液晶Ｌの配向が個々の絵素ピクセルごとに制御される。
【０１５２】
図１９において、いわゆるバックライトとして機能する照明装置１０６は、図２０に示すように、アクリル樹脂等によって構成された導光体１３２と、その導光体１３２の光出射面１３２ｂに設けられた拡散シート１３３と、導光体１３２の光出射面１３２ｂの反対面に設けられた反射シート１３４と、発光源としてのＬＥＤ（Light Emitting Diode）１３６とを有する。
【０１５３】
ＬＥＤ１３６はＬＥＤ基板１３７に支持され、そのＬＥＤ基板１３７は、例えば導光体１３２と一体に形成された支持部（図示せず）に装着される。ＬＥＤ基板１３７が支持部の所定位置に装着されることにより、ＬＥＤ１３６が導光体１３２の側辺端面である光取込み面１３２ａに対向する位置に置かれる。なお、符号１３８は液晶パネル１０２に加わる衝撃を緩衝するための緩衝材を示している。
【０１５４】
ＬＥＤ１３６が発光すると、その光は光取込み面１３２ａから取り込まれて導光体１３２の内部へ導かれ、反射シート１３４や導光体１３２の壁面で反射しながら伝播する間に光出射面１３２ｂから拡散シート１３３を通して外部へ平面光として出射する。
【０１５５】
本実施形態の液晶装置１０１は以上のように構成されているので、太陽光、室内光等といった外部光が十分に明るい場合には、図２０において、第２基板１０７ｂ側から外部光が液晶パネル１０２の内部へ取り込まれ、その光が液晶Ｌを通過した後に反射膜１１２で反射して再び液晶Ｌへ供給される。液晶Ｌはこれを挟持する電極１１４ａ及び１１４ｂによってＲ，Ｇ，Ｂの絵素ピクセルごとに配向制御されており、よって、液晶Ｌへ供給された光は絵素ピクセルごとに変調され、その変調によって偏光板１１７ｂを通過する光と、通過できない光とによって液晶パネル１０２の外部に文字、数字等といった像が表示される。これにより、反射型の表示が行われる。
【０１５６】
他方、外部光の光量が十分に得られない場合には、ＬＥＤ１３６が発光して導光体１３２の光出射面１３２ｂから平面光が出射され、その光が反射膜１１２に形成された開口１２１を通して液晶Ｌへ供給される。このとき、反射型の表示と同様にして、供給された光が配向制御される液晶Ｌによって絵素ピクセルごとに変調され、これにより、外部へ像が表示される。これにより、透過型の表示が行われる。
【０１５７】
上記構成の液晶装置１０１は、例えば、図２１に示す製造方法によって製造される。この製造方法において、工程Ｐ１〜工程Ｐ６の一連の工程が第１基板１０７ａを形成する工程であり、工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４の一連の工程が第２基板１０７ｂを形成する工程である。第１基板形成工程と第２基板形成工程は、通常、それぞれが独自に行われる。
【０１５８】
まず、第１基板形成工程について説明すれば、透光性ガラス、透光性プラスチック等によって形成された大面積のマザー基材の表面に液晶パネル１０２の複数個分の反射膜１１２をフォトリソグラフィー法等を用いて形成し、さらにその上に絶縁膜１１３を周知の成膜法を用いて形成し（工程Ｐ１）、次に、フォトリソグラフィー法等を用いて第１電極１１４ａ及び配線１１４ｃ，１１４ｄ，１１４ｅ，１１４ｆを形成する（工程Ｐ２）。
【０１５９】
次に、第１電極１１４ａの上に塗布、印刷等によって配向膜１１６ａを形成し（工程Ｐ３）、さらにその配向膜１１６ａに対してラビング処理を施すことにより液晶の初期配向を決定する（工程Ｐ４）。次に、例えばスクリーン印刷等によってシール材１０８を環状に形成し（工程Ｐ５）、さらにその上に球状のスペーサ１１９を分散する（工程Ｐ６）。以上により、液晶パネル１０２の第１基板１０７ａ上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第１基板が形成される。
【０１６０】
以上の第１基板形成工程とは別に、第２基板形成工程（図２１の工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４）を実施する。まず、透光性ガラス、透光性プラスチック等によって形成された大面積のマザー基材を用意し、その表面に液晶パネル１０２の複数個分のカラーフィルタ１１８を形成する（工程Ｐ１１）。このカラーフィルタの形成工程は図５に示した製造方法を用いて行われ、その製造方法中の色絵素形成工程Ｐ３及び保護膜形成工程Ｐ４は図６のインクジェット装置１６を用いて図１３、図１４、図１５等に示したインクジェットヘッドの制御方法に従って実行される。これらカラーフィルタの製造方法及びインクジェットヘッドの制御方法は既に説明した内容と同じであるので、それらの説明は省略する。
【０１６１】
図３（ａ）又は図３（ｂ）に示すようにマザー基材１２の上にブラックマスク６、バンク５、色絵素３及び保護膜４が形成されると、また、図１８（ａ）又は図１８（ｂ）に示すようにマザー基材１２の上にブラックマスク６、色絵素３及び保護膜４が形成されると、次に、フォトリソグラフィー法によって第２電極１１４ｂが形成され（工程Ｐ１２）、さらに塗布、印刷等によって配向膜１１６ｂが形成され（工程Ｐ１３）、さらにその配向膜１１６ｂに対してラビング処理が施されて液晶の初期配向が決められる（工程Ｐ１４）。以上により、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂ上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第２基板が形成される。
【０１６２】
以上により大面積のマザー第１基板及びマザー第２基板が形成された後、それらのマザー基板をシール材１０８を間に挟んでアライメント、すなわち位置合わせした上で互いに貼り合わせる（工程Ｐ２１）。これにより、液晶パネル複数個分のパネル部分を含んでいて未だ液晶が封入されていない状態の空のパネル構造体が形成される。
【０１６３】
次に、完成した空のパネル構造体の所定位置にスクライブ溝、すなわち切断用溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準にしてパネル構造体をブレイク、すなわち切断する（工程Ｐ２２）。これにより、各液晶パネル部分のシール材１０８の液晶注入用開口１１０（図１９参照）が外部へ露出する状態の、いわゆる短冊状の空のパネル構造体が形成される。
【０１６４】
その後、露出した液晶注入用開口１１０を通して各液晶パネル部分の内部に液晶Ｌを注入し、さらに各液晶注入口１１０を樹脂等によって封止する（工程Ｐ２３）。通常の液晶注入処理は、例えば、貯留容器の中に液晶を貯留し、その液晶が貯留された貯留容器と短冊状の空パネルをチャンバー等に入れ、そのチャンバー等を真空状態にしてからそのチャンバーの内部において液晶の中に短冊状の空パネルを浸漬し、その後、チャンバーを大気圧に開放することによって行われる。このとき、空パネルの内部は真空状態なので、大気圧によって加圧される液晶が液晶注入用開口を通してパネルの内部へ導入される。液晶注入後の液晶パネル構造体のまわりには液晶が付着するので、液晶注入処理後の短冊状パネルは工程２４において洗浄処理を受ける。
【０１６５】
その後、液晶注入及び洗浄が終わった後の短冊状のマザーパネルに対して再び所定位置にスクライブ溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準にして短冊状パネルを切断することにより、複数個の液晶パネルが個々に切り出される（工程Ｐ２５）。こうして作製された個々の液晶パネル１０２に対して図１９に示すように、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂを実装し、照明装置１０６をバックライトとして装着し、さらにＦＰＣ１０４を接続することにより、目標とする液晶装置１０１が完成する（工程Ｐ２６）。
【０１６６】
以上のように本実施形態に係る液晶装置に関しては、特にカラーフィルタ基板１１８、１１１ｂにおいて、図３（ａ）、図３（ｂ）、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示したように、複数の色絵素３の間やそれらの上に供給された保護膜４の材料は複数の隔壁１５同士の間にも入り込む。このとき、隔壁１５は保護膜４の材料が色絵素３の形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜４はその外縁が色絵素形成領域Ｓの外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜４がシール材１０８の下に入り込んでシール材１０８のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。
【０１６７】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【０１６８】
例えば、以上の説明では色絵素としてＲ，Ｇ，Ｂを用いたが、Ｒ，Ｇ，Ｂに限定されることはなく、例えばＣ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）を採用してもかまわない。その場合にあっては、Ｒ，Ｇ，Ｂの色絵素材料に代えて、Ｃ，Ｍ，Ｙの色を有する色絵素材料を用いれば良い。
【０１６９】
また、以上に説明した実施形態では、図８等に示すようにインクジェットヘッド２２の中に６個のヘッド部２０を設けたが、ヘッド部２０の数はより少なく又はより多くすることができる。
【０１７０】
また、図１（ｂ）に示した実施形態では、マザー基材１２の中に複数列のカラーフィルタ形成領域１１が設定される場合を例示したが、マザー基材１２の中に１列のカラーフィルタ形成領域１１が設定される場合にも本発明を適用できる。また、マザー基板１２とほぼ同じ大きさの又はそれよりもかなり小さい１個のカラーフィルタ形成領域１１だけがそのマザー基材１２の中に設定される場合にも本発明を適用できる。
【０１７１】
また、図６及び図７に示したインクジェット装置１６では、インクジェットヘッド２２をＸ方向へ移動させて基材１２を主走査し、基材１２を副走査駆動装置２１によってＹ方向へ移動させることによりインクジェットヘッド２２によって基材１２を副走査することにしたが、これとは逆に、基材１２のＹ方向への移動によって主走査を実行し、インクジェットヘッド２２のＸ方向への移動によって副走査を実行することもできる。
【０１７２】
また、上記実施形態では、圧電素子の撓み変形を利用してインクを吐出する構造のインクジェットヘッドを用いたが、他の任意の構造のインクジェットヘッドを用いることもできる。
【０１７３】
また、図１に示す実施形態では図１（ａ）に示す通り、色絵素３の１つごとに隔壁１５を１つずつ形成したが、隔壁１５は色絵素３の２つごと、３つごと、あるいはそれ以上の数ごとに１つずつ形成することもできる。また、電極配線が通過しない辺に形成される隔壁に関しては色絵素３の位置とは無関係に隔壁１５を形成することもできる。
【０１７４】
【発明の効果】
本発明に係るカラーフィルタ基板及びその製造方法並びに液晶装置によれば、複数の色絵素の間やそれらの上に供給された保護膜は前記複数の隔壁同士の間にも入り込む。このとき、隔壁は保護膜が色絵素形成領域の外側へ広く流れ出ることを防止し、これにより、保護膜はその外縁が色絵素形成領域の外縁に対してばらつくことなく均一な距離だけ離れた所に止まるように形成される。この結果、例えば、保護膜がシール材の下に入り込んでシール材のシール性が劣化する等といった不都合を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の一実施形態の平面図を示し、（ｂ）はそのカラーフィルタ基板の基礎となるマザー基板の平面図を示している。
【図２】図１（ａ）における矢印ＩＩ部分の拡大平面図である。
【図３】図２（ｂ）におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に従った断面図である。
【図４】カラーフィルタ基板の表面に形成される複数種類の色絵素の配列形態の例を示す図である。
【図５】本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図６】図５に示す製造方法の一工程で用いられるインクジェット装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図７】図６の装置の主要部を拡大して示す斜視図である。
【図８】図７の装置で用いられるインクジェットヘッドの一実施形態及びそのインクジェットヘッドに用いられるヘッド部の一実施形態を示す斜視図である。
【図９】インクジェットヘッドのヘッド部の改変例を示す斜視図である。
【図１０】インクジェットヘッドのヘッド部の内部構造を示す図であって、（ａ）は一部破断斜視図を示し、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線に従った断面構造を示す。
【図１１】図６のインクジェット装置に用いられる電気制御系を示すブロック図である。
【図１２】図１１の制御系によって実行される制御の流れを示すフローチャートである。
【図１３】本発明に係るカラーフィルタの製造方法の一実施形態の主要工程を模式的に示す平面図である。
【図１４】本発明に係るカラーフィルタの製造方法の他の実施形態の主要工程を模式的に示す平面図である。
【図１５】本発明に係るカラーフィルタの製造方法のさらに他の実施形態の主要工程を模式的に示す平面図である。
【図１６】（ａ）は本発明に係るカラーフィルタ基板の他の実施形態の平面図を示し、（ｂ）はそのカラーフィルタ基板の基礎となるマザー基板の平面図を示している。
【図１７】図１６（ａ）における矢印ＩＶ部分の拡大平面図である。
【図１８】図１７（ｂ）におけるＶ−Ｖ線に従った断面図である。
【図１９】本発明に係る液晶装置の一実施形態を分解状態で示す斜視図である。
【図２０】図１９におけるＸ−Ｘ線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図２１】図１９に示す液晶装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図２２】従来のカラーフィルタ基板の一例を示す図である。
【符号の説明】
１ カラーフィルタ基板
２ 基材
３ 色絵素
４ 保護膜
５ バンク（区画材）
６ ブラックマスク
７ 色絵素形成領域
８ 色絵素材料
１０ 保護膜材料
１１ カラーフィルタ形成領域
１２ マザー基材
１５ 隔壁
１６ インクジェット装置
１７ ヘッド位置制御装置
１８ 基板位置制御装置
１９ 主走査駆動装置
２０ ヘッド部
２１ 副走査駆動装置
２２ インクジェットヘッド
２５ キャリッジ
２６ ヘッドユニット
２７ ノズル
２８ ノズル列
３９ インク加圧体
４１ 圧電素子
４９ テーブル
８１ ヘッド用カメラ
８２ 基板用カメラ
１０１ 液晶装置
１０２ 液晶パネル
１０７ａ，１０７ｂ 基板
１１１ａ，１１１ｂ 基材
１１４ａ，１１４ｂ 電極
１１８ カラーフィルタ
Ｌ 液晶
Ｍ 色絵素材料、保護膜材料
Ｓ 色絵素形成領域
Ｔ テーパ形状
Ｕ シール材形成領域
Ｗ 段差部
Ｘ 主走査方向
Ｙ 副走査方向
Claims (16)
- 基材と、
該基材の表面に形成された複数の色絵素と、
それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材の表面に形成された複数の隔壁と、
前記複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に形成された保護膜と
を有し、
前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることを特徴とするカラーフィルタ基板。 - 基材と、
該基材の表面に形成されて該基材を複数の領域に区画する区画材と、
前記複数の領域内に形成された複数の色絵素と、
それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材の表面に形成された複数の隔壁と、
前記複数の色絵素の上に形成された保護膜と
を有し、
前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることを特徴とするカラーフィルタ基板。 - 請求項１又は請求項２において、前記隔壁はシール材形成領域の内側に在ることを特徴とするカラーフィルタ基板。
- 請求項１から請求項３の少なくともいずれか１つにおいて、前記隔壁は電極配線形成領域以外の領域に形成されることを特徴とするカラーフィルタ基板。
- 請求項１から請求項４の少なくともいずれか１つにおいて、前記隔壁は前記色絵素又は前記区画材と同じ材料によって形成されること特徴とするカラーフィルタ基板。
- 基材上に複数の色絵素を形成する色絵素形成工程と、
それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材上に複数の隔壁を形成する隔壁形成工程と、
前記隔壁形成工程の後に前記複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に保護膜を形成する保護膜形成工程と
を有し、
前記隔壁形成工程では前記隔壁は前記色絵素ごとに形成されることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。 - 基材の表面を複数の領域に区画する区画材を該基材上に形成する区画材形成工程と、
前記複数の領域に色絵素を形成する色絵素形成工程と、
それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材上に複数の隔壁を形成する隔壁形成工程と、
前記隔壁形成工程の後に前記複数の色絵素の上に保護膜を形成する保護膜形成工程と
を有し、
前記隔壁形成工程では前記隔壁は前記色絵素ごとに形成されることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。 - 請求項６又は請求項７において、前記隔壁形成工程では前記隔壁はシール材形成領域の内側に形成されることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。
- 請求項６から請求項８の少なくともいずれか１つにおいて、前記隔壁形成工程では前記隔壁は電極配線形成領域以外の領域に形成されることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。
- 請求項６から請求項９の少なくともいずれか１つにおいて、前記隔壁形成工程は前記色絵素形成工程と同時に又は前記区画材形成工程と同時に行われることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。
- 請求項６から請求項１０の少なくともいずれか１つにおいて、前記保護膜は液体であることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。
- 液晶を挟持する一対の基板と、少なくとも一方の基板に形成されるカラーフィルタ基板とを有する液晶装置において、前記カラーフィルタ基板は、
基材と、
該基材の表面に形成された複数の色絵素と、
それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材の表面に形成された複数の隔壁と、
前記複数の色絵素の間及びそれらの上のいずれか一方又は両方に形成された保護膜と
を有し、
前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることを特徴とする液晶装置。 - 液晶を挟持する一対の基板と、少なくとも一方の基板に形成されるカラーフィルタ基板とを有する液晶装置において、前記カラーフィルタ基板は、
基材と、
該基材の表面に形成されて該基材を複数の領域に区画する区画材と、
前記複数の領域内に形成された複数の色絵素と、
それらの色絵素の最外縁に在るもののさらに外側へ延び出すように前記基材の表面に形成された複数の隔壁と、
前記複数の色絵素の上に形成された保護膜と
を有し、
前記隔壁は前記色絵素ごとに設けられることを特徴とする液晶装置。 - 請求項１２又は請求項１３において、前記隔壁はシール材形成領域の内側に在ることを特徴とする液晶装置。
- 請求項１２から請求項１４の少なくともいずれか１つにおいて、前記隔壁は電極配線形成領域以外の領域に形成されることを特徴とする液晶装置。
- 請求項１２から請求項１５の少なくともいずれか１つにおいて、前記隔壁は前記色絵素又は前記区画材と同じ材料によって形成されること特徴とする液晶装置。
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