KR101074816B1 - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

전자기파를 용이하게 차단하도록 본 발명은 기판, 상기 기판과 대향되는 밀봉 부재, 상기 기판과 상기 밀봉 부재 사이에 배치되는 표시부, 상기 기판상에 배치되고 상기 표시부에 전기적 신호를 전달하는 구동칩 및 상기 구동칩과 전기적으로 연결되는 신호선 및 상기 구동칩을 덮도록 형성되는 도전성 커버층을 구비하는 연성 회로 기판을 포함하는 표시 장치를 제공한다.

Description

표시 장치{Display apparatus}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로 더 상세하게는 전자기파를 용이하게 차단하는 표시 장치에 관한 것이다.
근래에 표시 장치에 관심이 높아지면서 이에 대한 다양한 연구가 진행되고 있다. 그 중 액정 표시 장치 또는 유기 발광 표시 장치는 휴대가 가능한 박형의 평판 표시 장치로 적용이 가능하여 특히 주목받고 있다.
이러한 표시 장치의 경우 가시 광선을 구현하는 표시부를 구비하고, 이러한표시부에 전기적 신호를 인가하는 구동칩이 포함된다. 또한 이러한 전기적 신호는 연성 회로 기판을 통하여 구동칩에 전달된다.
한편 표시 장치가 고해상도를 가짐에 따라 인가되는 전기적 신호가 복잡해지고 그에 따라 고주파 신호가 사용되는데, 이로 인하여 구동칩 부근에서 전자기파가 발생한다. 이러한 전자기파로 인하여 열이 발생하고 구동칩 부근의 부재가 손상되고 화질 특성이 저하된다.
본 발명은 전자기파를 용이하게 차단하는 표시 장치를 제공할 수 있다.
본 발명은 기판, 상기 기판과 대향되는 밀봉 부재, 상기 기판과 상기 밀봉 부재 사이에 배치되는 표시부, 상기 기판상에 배치되고 상기 표시부에 전기적 신호를 전달하는 구동칩 및 상기 구동칩과 전기적으로 연결되는 신호선 및 상기 구동칩을 덮도록 형성되는 도전성 커버층을 구비하는 연성 회로 기판을 포함하는 표시 장치를 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 신호선과 상기 도전성 커버층은 절연층에 의하여 절연될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 도전성 커버층은 금속을 함유할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 도전성 커버층은 상기 구동칩과 이격될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 기판은 상기 밀봉 부재보다 길게 연장되도록 형성된 연장부를 구비하고, 상기 구동칩은 상기 연장부에 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 도전성 커버층 상에 절연물을 함유하는 보호층을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 관한 표시 장치는 전자기파를 용이하게 차단할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 3은 도 1의 표시부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이고, 도 3은 도 1의 표시부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면 표시 장치(100)는 기판(101), 밀봉 부재(102), 표시부(150), 구동칩(105) 및 연성 회로 기판(140)을 포함한다.
기판(101)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 기판(101)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 투명한 플라스틱 재질로 형성할 수도 있다. 이 때 기판(101)을 형성하는 플라스틱 재질은 절연성 유기물인 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 유기물일 수 있다.
기판(101)상에 기판(101)과 대향하도록 밀봉 부재(102)가 형성된다. 밀봉 부재(102)는 외부의 수분이나 산소 등으로부터 표시부(150)를 보호하기 위해 형성하는 것으로 글라스, 플라스틱 또는 유기물과 무기물의 복수의 중첩된 구조일 수도 있다. 또한 밀봉 부재(102)는 기판(101)과 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
기판(101)의 일 측부에는 밀봉 부재(102)보다 길게 연장되도록 연장부(101a)가 형성된다. 연장부(101a)에는 표시부(150)와 전기적으로 연결되는 신호 배선들(미도시)이 형성될 수 있다.
기판(101)과 밀봉 부재(102)사이에 표시부(150)가 배치되고, 기판(101)과 밀봉 부재(102)는 씰런트(103)에 의하여 접합된다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고 별도의 씰런트(103)없이 밀봉 부재(102)를 유기물/무기물의 교대 적층 구조의 박막 형태로 형성하여 기판(101)과 직접 접합하도록 할 수 있다.
연장부(101a)에는 구동칩(105)이 배치된다. 구동칩(105)은 전기적 신호를 표시부(150)에 전달한다. 예를 들어 구동칩(105)은 드라이버 IC(driver IC)일 수 있다. 구동칩(105)은 출력핀 및 입력핀을 구비하여 연장부(101a)의 신호 배선들에 전기적으로 연결되고 이를 통하여 표시부(150)와 전기적으로 연결된다. 구동칩(105)과 연장부(101a)의 신호 배선들은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film:ACF)에 의하여 연결될 수 있다.
구동칩(105)의 일단과 전기적으로 연결되도록 연성 회로 기판(140)이 배치된다. 연성 회로 기판(140)은 외부로부터 전달된 구동 신호를 구동칩(105)에 전달한다. 연성 회로 기판(140)은 플렉시블한 재질로 형성되어 기판(101)의 배면으로 구부러져 배치될 수 있다.
연성 회로 기판(140)은 신호선(142) 및 도전성 커버층(144)을 포함한다. 신호선(142)은 구동칩(105)과 연결되어 구동칩(105)에 신호를 전달한다. 이때 신호선(142)은 베이스 필름(141)상에 형성되는 것이 바람직하다. 베이스 필름(141)은 절연성이 있고 유연한 물질로 형성하는데 신호선(142)을 보호한다. 또한 베이스 필름(141)은 연성 회로 기판(140)의 전체적인 내구성을 향상한다.
신호선(142)상부에는 절연층(143)이 형성된다. 절연층(143)에 의하여 신호선(142)과 도전성 커버층(144)이 절연된다. 절연층(143)은 다양한 절연 물질을 이용하여 형성할 수 있다.
도전성 커버층(144)은 신호선(142)상부에 형성되고 신호선(142)보다 길게 연장된 형태로 형성된다. 이를 통하여 도전성 커버층(144)은 구동칩(105)을 전부 덮을 수 있을 정도로 형성된다. 또한 도전성 커버층(144)은 구동칩(105)과 이격되도록 형성된다. 도전성 커버층(144)은 다양한 도전 물질로 형성할 수 있으나 도전성 및 유연성과 내구성을 고려할 때 금속을 함유하는 것이 바람직하다.
구동칩(105)주변에는 전기적 신호로 인하여 전자기파가 발생하기 쉽다. 특히 표시 장치(100)가 고해상도를 가짐에 따라 처리해야 하는 데이터량이 늘어나고 결과적으로 고주파의 전기적 신호를 이용하게 된다. 이러한 고주파는 구동칩(105)주변에서 더 많은 전자기파가 발생하게 한다.
그러나 본 실시예에서는 구동칩(105)을 덮도록 도전성 커버층(144)을 형성한다. 도전성 커버층(144)으로 인하여 구동칩(105)부근에서 발생하는 전자기파를 차폐한다. 즉 도전성 커버층(144)은 일종의 접지선(ground)역할을 하여 전자기파를 감소한다.
이를 통하여 전자기파로 인한 화질 저하를 방지할 수 있다. 또한 전자기파로 인하여 발생하는 열에 의한 표시 장치(100)의 부품의 손상을 방지한다.
또한 도전성 커버층(144)이 구동칩(105)을 덮도록 형성되어 구동칩(105)이 외부의 힘에 의하여 손상되는 것을 용이하게 방지한다.
도시하지 않았으나 도전성 커버층(144)상부에 절연물을 함유하는 보호층을 더 형성할 수도 있다.
도 3은 도 1의 표시부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 본 실시예의 표시 장치(100)는 유기 발광 소자를 적용한 표시부(150)를 포함한다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고 액정 표시 소자를 적용할 수도 있다.
도 3을 참조하면서 표시부(150)의 구성을 구체적으로 설명한다. 도 3에는 기판(101)과 밀봉 부재(102)사이에 형성된 한 개의 유기 발광 소자(120)가 도시되어 있다. 이는 설명의 편의를 위한 것으로 표시부(150)에는 복수의 유기 발광 소자(120)가 배치될 수 있다.
기판(101)상에 버퍼층(111)이 형성된다. 버퍼층(111)은 기판(101)의 상부에 평탄한 면을 형성하고 기판(101)방향으로 수분 및 이물이 침투하는 것을 방지하도록 형성된다. 버퍼층(111)상에 소정 패턴의 활성층(112)이 형성된다. 활성층(112)은 아모퍼스 실리콘 또는 폴리 실리콘과 같은 무기 반도체나 유기 반도체로 형성될 수 있고 소스 영역, 드레인 영역 및 채널 영역을 포함한다.
소스 및 드레인 영역은 아모퍼스 실리콘 또는 폴리 실리콘으로 형성한 활성층(112)에 불순물을 도핑하여 형성할 수 있다. 3족 원소인 붕소(B)등으로 도핑하면 p-type, 5족 원소인 질소(N)등으로 도핑하면 n-type 반도체를 형성할 수 있다.
활성층(112)의 상부에는 게이트 절연막(113)이 형성되고, 게이트 절연막(113)상부의 소정 영역에는 게이트 전극(114)이 형성된다. 게이트 절연막(113)은 활성층(112)과 게이트 전극(114)을 절연하기 위한 것으로 유기물 또는 SiNx, SiO2같은 무기물로 형성할 수 있다.
게이트 전극(114)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, 또는 Al:Nd, Mo:W 합금 등과 같은 금속 또는 금속의 합금으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않고 밀착성, 평탄성, 전기 저항 및 가공성 등을 고려하여 다양한 재료를 사용할 수 있다. 게이트 전극(114)은 전기적 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다.
게이트 전극(114)의 상부로는 층간 절연막(115)이 형성된다. 층간 절연막(115) 및 게이트 절연막(113)은 활성층(112)의 소스 영역 및 드레인 영역을 노출하도록 형성되고 이러한 활성층(112)의 노출된 영역에 소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)이 접하도록 형성한다.
소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)을 이루는 물질은 Au, Pd, Pt, Ni, Rh, Ru, Ir, Os 외에도, Al, Mo, Al:Nd 합금, MoW 합금 등과 같은 2 종 이상의 금속으로 이루어진 합금을 사용할 수 있으며 이에 한정되지는 않는다.
소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)을 덮도록 패시베이션층(118)이 형성된다. 패시베이션층(118)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있는데 무기 절연막으로는 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, BST, PZT 등이 포함되도록 할 수 있고, 유기 절연막으로는 일반 범용고분자(PMMA, PS), phenol그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등이 포함되도록 할 수 있다. 패시베이션층(118)은 무기 절연막과 유기 절연막의 복합 적층체로도 형성될 수 있다.
패시베이션층(118)은 드레인 전극(117)을 노출하도록 형성되고, 노출된 드레인 전극(117)과 연결되도록 유기 발광 소자(120)를 형성한다. 유기 발광 소자(120)는 제1 전극(121), 제2 전극(122) 및 중간층(123)을 포함한다. 구체적으로 제1 전극(121)과 드레인 전극(117)과 접촉한다.
중간층(123)은 유기 발광층을 구비하고 제1 전극(121)과 제2 전극(122)을 통하여 전압이 인가되면 가시 광선을 구현한다.
제1 전극(121)상에 절연물로 화소 정의막(119)(pixel define layer)을 형성한다. 화소 정의막(119)에 소정의 개구를 형성하여 제1 전극(121)이 노출되도록 한다. 노출된 제1 전극(121)상에 중간층(123)을 형성한다. 그리고, 중간층(123)과 연결되도록 제2 전극(122)을 형성한다.
제1 전극(121), 제2 전극(122)은 각각 애노드 전극, 캐소드 전극의 극성을 갖도록 한다. 물론 제1 전극(121), 제2 전극(122)의 극성은 바뀔 수 있다.
제2 전극(122)상에 밀봉 부재(102)가 배치된다.
본 발명은 도전성 커버층(144)이 구동칩(105)을 덮도록 형성되어 구동칩(105)부근에서 발생하는 전자기파를 용이하게 감소하여 표시 장치(100)의 화질 특성을 향상하고 부품 손상을 방지한다. 또한 도전성 커버층(144)은 구동칩(105)이 외부의 압력 및 이물로 인하여 손상되는 것을 방지한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 표시 장치 101: 기판
101a: 연장부 102: 밀봉 부재
105: 구동칩 140: 연성 회로 기판
150: 표시부

Claims (6)

  1. 기판;
    상기 기판과 대향되는 밀봉 부재;
    상기 기판과 상기 밀봉 부재 사이에 배치되는 표시부;
    상기 기판상에 배치되고 상기 표시부에 전기적 신호를 전달하는 구동칩 및
    상기 구동칩과 전기적으로 연결되는 신호선 및 상기 구동칩을 덮도록 형성되는 도전성 커버층을 구비하는 연성 회로 기판을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 신호선과 상기 도전성 커버층은 절연층에 의하여 절연되는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 커버층은 금속을 함유하는 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 커버층은 상기 구동칩과 이격되는 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 기판은 상기 밀봉 부재보다 길게 연장되도록 형성된 연장부를 구비하고,
    상기 구동칩은 상기 연장부에 배치되는 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 커버층 상에 절연물을 함유하는 보호층을 더 포함하는 표시 장치.
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