KR101319592B1 - 다층 연성필름 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 - Google Patents

다층 연성필름 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 Download PDF

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Abstract

전자파를 차폐하고, 정전 방전 현상을 방지하는 한편 방열 기능을 수행하는 다층 연성필름 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치가 제공된다. 다층 연성필름 패키지는 일면에 회로패턴 및 내부 접지 배선이 형성된 절연필름과, 회로패턴 및 내부 접지 배선 상에 형성된 절연막과, 회로패턴 및 내부 접지 배선과 전기적으로 접속되는 구동집적회로와, 절연필름의 타면 상에 형성되고, 내부 접지 배선과 접속되는 접지층과, 절연필름을 관통하도록 형성되어, 내부 접지 배선과 접지층을 전기적으로 접속시키는 비아(via)를 포함한다.
전기 전도성 패드, 방열 패드, 내부 접지 배선, 접지층

Description

다층 연성필름 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치{Multi-layer flexible film package and liquid crystal display device having the same}
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A´선을 따라 자른 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치의 부분 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 다층 연성필름 패키지의 저면도이다.
도 4는 도 3의 B-B´선을 따라 자른 다층 연성필름 패키지와 인쇄회로기판 및 박막 트랜지스터기판과의 결합관계를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치의 부분 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 다층 연성필름 패키지의 저면도이다.
도 7은 도 6의 C-C´선을 따라 자른 다층 연성필름 패키지와 인쇄회로기판 및 박막 트랜지스터기판과의 결합관계를 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정 표시 장치의 부분 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예의 변형례에 따른 액정 표시 장치의 부분 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 액정 표시 장치의 부분 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제4 실시예의 변형례에 따른 액정 표시 장치의 부분 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제5 실시예에 따른 액정 표시 장치의 부분 단면도이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
100: 액정 표시 장치 110: 탑 샤시
111a, 111b, 113a, 113b: 전기 전도성 패드
112a, 112b, 114a, 114b: 전기 전도성 접착재
115a, 115b, 117a, 117b: 방열 패드
116a, 116b, 118a, 118b: 방열 접착재
124: 인쇄회로기판 200, 300: 다층 연성필름 패키지
210, 310: 절연필름 250, 350: 구동집적회로
270, 370: 접지층 281, 282, 381, 382: 비아
본 발명은 다층 연성필름 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자파를 차폐하고, 정전 방전 현상을 방지하는 한편 방열 기능을 수행하는 다층 연성필름 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치에 관한 것이다.
액정 표시 장치(Liquid Crystal Display : LCD)는 현재 가장 널리 사용되고 있는 평판 표시 장치(Flat Panel Display : FPD) 중 하나로서, 전극이 형성되어 있는 두 장의 기판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어져, 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 투과되는 빛의 양을 조절하는 표시 장치이다.
액정 표시 장치는 이와 같은 두 장의 기판 중 박막트랜지스터 기판과 인쇄회로기판(PCB: Printed circuit board)이 구동집적회로(driver IC)를 실장한 연성필름 패키지와 전기적으로 접속되어 있어, 인쇄회로기판에서 발생한 전기적 신호가 구동집적회로를 거쳐 박막트랜지스터 기판에 전달된다.
그러나, 이와 같은 구동집적회로는 연성필름 패키지에 패터닝된 다수의 회로패턴에 의해 전자파 간섭(EMI: Electro Magnetic Interference) 및 정전 방전(ESD: Electro Static Discharge) 현상이 발생하고, 다수의 전극을 고속으로 스위칭(switching)하기 위해 상당한 양의 발열이 수반되어, 액정 패널 및 구동집적회로가 손상되거나, 화상 노이즈(noise)가 발생할 우려가 있다.
따라서, 구동집적회로를 실장한 연성필름 패키지로부터 전자파를 차폐하고, 정전 방전 현상을 억제하는 한편, 발열 현상을 방지할 필요가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 전자파를 차폐하고, 정전 방전 현상을 방지하는 다층 연성필름 패키지를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 전자파를 차폐하고, 정전 방 전 현상을 방지하거나, 방열 기능을 수행하는 액정 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 전자파를 차폐하고, 정전 방전 현상을 방지하는 동시에 방열 기능도 수행하는 액정 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 연성필름 패키지는, 일면에 회로패턴 및 내부 접지 배선이 형성된 절연필름과, 상기 회로패턴 및 상기 내부 접지 배선 상에 형성된 절연막과, 상기 회로패턴 및 상기 내부 접지 배선과 전기적으로 접속되는 구동집적회로와, 상기 절연필름의 타면 상에 형성되고, 상기 내부 접지 배선과 접속되는 접지층과, 상기 절연필름을 관통하도록 형성되어, 상기 내부 접지 배선과 상기 접지층을 전기적으로 접속시키는 비아를 포함한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치는, 간격을 두고 서로 대향하도록 부착된 두 기판, 및 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층으로 이루어진 액정 패널과, 상기 액정 패널에 전기적 신호를 출력하고, 일면에 회로패턴 및 내부 접지 배선이 형성된 절연필름, 상기 회로패턴 및 상기 내부 접지 배선 상에 형성된 절연막, 상기 회로패턴 및 상기 내부 접지 배선과 전기적으로 접속되는 구동집적회로, 상기 절연필름의 타면 상에 형성되고, 상기 내부 접지 배선과 접속되는 접지층, 및 상기 절연필름을 관통하도록 형성되어, 상기 내부 접지 배선과 상기 접지층을 전기적으로 접속시키는 비아를 포함하는 다층 연성필름 패키지와, 상기 액정 패널을 보호하고, 상기 다층 연성필름 패키지의 접지층과 전기적으로 접속되는 탑 샤시를 포함한다.
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치는, 간격을 두고 서로 대향하도록 부착된 두 기판, 및 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층으로 이루어진 액정 패널과, 상기 액정 패널에 전기적 신호를 출력하고, 일면에 회로패턴 및 내부 접지 배선이 형성된 절연필름, 상기 회로패턴 및 상기 내부 접지 배선 상에 형성된 절연막, 상기 회로패턴 및 상기 내부 접지 배선과 전기적으로 접속되는 구동집적회로, 상기 절연필름의 타면 상에 형성되고, 상기 내부 접지 배선과 접속되는 접지층, 및 상기 절연필름을 관통하도록 형성되어, 상기 내부 접지 배선과 상기 접지층을 전기적으로 접속시키는 비아를 포함하는 다층 연성필름 패키지와, 상기 액정 패널을 보호하는 탑 샤시와, 상기 탑 샤시에 형성되어, 상기 다층 연성필름 패키지와 접촉하는 전기 전도성 패드와 방열 패드를 포함한다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태 로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치에 대하여 상세히 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 A-A´선을 따라 자른 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치의 부분 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치(100)는 전체적으로 보아 탑 샤시(110), 액정 패널 어셈블리(120), 램프(131), 확산판(132), 광학 시트(133), 반사 시트(134), 몰드 프레임(140) 및 바텀 샤시(150)를 포함하며, 액정 패널 어셈블리(120)에는 박막 트랜지스터 기판(121) 및 컬러 필터 기판(122)을 포함하는 액정 패널(123), 인쇄회로기판(124) 및 다층 연성필름 패키지(200)가 포함된다.
탑 샤시(110)는 액정 패널 어셈블리(120), 램프(131), 확산판(132), 광학 시트(133) 및 반사 시트(134)를 보호하고, 바텀 샤시(150)에 안착 고정된다.
탑 샤시(110)는 직사각형 형상의 가장자리를 따라 형성된 측벽들 및 상벽들로 이루어져, 다층 연성필름 패키지(200)의 접지층(270)과 전기적으로 접속된다. 이를 위해, 탑 샤시(110)는 다층 연성필름 패키지(200) 등과 접지하여 방전할 수 있도록, 전도성 금속 재질로 이루어진다.
본 실시예에 따른 액정 표시 장치(100)는, 탑 샤시(110)에 형성되어, 후술하는 다층 연성필름 패키지(200)의 접지층(270)과 전기적으로 접속되는 전기 전도성 패드(111a, 111b)를 더 포함한다.
전기 전도성 패드(111a, 111b)는 다층 연성필름 패키지(200)로부터 발생할 수 있는 전자파를 차폐하고, 정전 방전 현상을 방지하여, 화면 노이즈를 억제하는 역할을 한다.
전기 전도성 패드(111a, 111b)는 탑 샤시(110)가 접지층(270)과 접속하도록 소정의 두께를 가진 탄성 내심재, 및 이러한 탄성 내심재를 덮는 금속 코팅된 천으로 이루어져 전도성을 가질 수 있다. 여기서, 금속은 예를 들어 니켈, 구리와 같은 전도성이 우수한 물질일 수 있으며, 메시(mesh) 형상으로 코팅될 수 있다. 즉, 전기 전도성 패드(111a, 111b)의 표면은 메시 형상일 수 있다.
전기 전도성 패드(111a, 111b)는 전기 전도성 접착재(112a, 112b)에 의해 탑 샤시(110)의 상벽 내측면 또는 측벽 내측면에 부착될 수 있으며, 상벽 내측면 및 측벽 내측면에 모두 부착될 수도 있다.
전기 전도성 접착재(112a, 112b)는 전기 전도성 패드(111a, 111b)를 탑 샤시(110)에 부착시켜 탑 샤시(110)와 전기 전도성 패드(111a, 111b)를 전기적으로 접속시키는 역할을 한다.
전기 전도성 접착재(112a, 112b)는, 예를 들어 전도성 양면 테이프일 수 있으나, 전도성을 가지는 한 그 형상이나 재료에 제한되는 것은 아니다.
액정 패널 어셈블리(120)는 액정 패널(123), 인쇄회로기판(124) 및 액정 패널(123)에 연결된 다층 연성필름 패키지(200)로 이루어진다.
액정 패널(123)은 간격을 두고 서로 대향하도록 부착된 두 기판, 즉 박막 트랜지스터 기판(121)과 컬러 필터 기판(122), 및 이들 두 기판 사이에 개재된 액정층(미도시)로 이루어지며, 인쇄회로기판(124) 및 다층 연성필름 패키지(200)로부터 전기적 신호를 받아 화면을 표시하는 역할을 한다.
한편, 본 실시예의 액정 표시 장치(100)에 포함되는 인쇄회로기판(124)은 액정 패널(123)의 데이터 배선(미도시)에 전기적 신호를 인가하는 데이터 구동 신호용 인쇄회로기판과 액정 패널(123)의 게이트 배선(미도시)에 전기적 신호를 인가하는 게이트 구동 신호용 인쇄회로기판이 각각 배치될 수 있으나, 액정 표시 장치(100)의 박형화를 위해 게이트 구동 신호용 인쇄회로기판을 생략하고, 데이터 구동 신호용 인쇄회로기판을 이용하여, 데이터 구동 신호 및 게이트 구동 신호를 모두 출력할 수 있다.
인쇄회로기판(124)에는 다층 연성필름 패키지(200)에 게이트 구동 신호 및 데이터 구동 신호를 인가하도록 하는 게이트 구동신호 및 데이터 구동신호를 모두 처리하기 위한 여러 구동 부품이 실장된다.
액정 표시 장치(100)에는 광을 출사하는 램프(131)가 배치되며, 이러한 램프(131)로는 LED(Light Emitted Diode), CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), EEFL(External Electrode Fluorescent Lamp) 등을 사용할 수 있다. 이러한 램프(131)는 균일한 거리로 이격되어 동위상 병렬 연결되고, 직하형 또는 에지형으로 구성될 수 있으며, 바텀 샤시(150)에 수납된다.
램프(131)의 상부에는 확산판(132)이 배치되며, 평판 형상으로 제공되고, 확산재가 분산되어 있을 수 있다. 이러한 확산판(132)은 램프(131)로부터 출사된 광의 휘도를 균일하게 하는 역할을 한다.
확산판(132)의 상부에는 다수의 광학 시트(133)가 배치되어 있다. 광학 시트(133)는 램프(131)로부터 전달되는 광을 확산하고 집광하는 역할을 한다. 광학 시트(133)는 확산 시트(diffusion sheet), 제1 프리즘 시트, 제2 프리즘 시트 등을 포함한다.
반사 시트(134)는 램프(131)의 하부에 설치되어 램프(131)의 하부로 방출되는 광을 상부로 반사하는 반사면을 가진다.
몰드 프레임(140)은 측벽을 따라 형성된 걸림턱이 구비되어 있어, 상술한 액정 패널 어셈블리(120)를 지지하는 역할을 하며, 바텀 샤시(150)에 수납된다.
바텀 샤시(150)는 직사각형 형상을 가질 수 있으며, 상면의 가장자리를 따라 측벽이 형성되어 측벽 내에 상술한 램프(131), 확산판(132), 광학 시트(133), 반사 시트(134) 및 몰드 프레임(140)을 수용한다.
바텀 샤시(150)는 후크 결합(미도시) 및/또는 나사 결합(미도시)을 통하여 탑 샤시(110)와 체결될 수 있다. 이뿐만 아니라, 탑 샤시(110)와 바텀 샤시(150)의 결합은 다양한 형태로 변형될 수 있다.
본 실시예에 따른 액정 표시 장치(100)에 포함되는 다층 연성필름 패키지(200)는 인쇄회로기판(124) 및 박막 트랜지스터 기판(121)에 전기적으로 접속된 다. 이러한 다층 연성필름 패키지(200)는 인쇄회로기판(124)으로부터 전기적 신호를 받아 액정 패널(123)에 이러한 전기적 신호를 출력하는 역할을 한다.
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 다층 연성필름 패키지에 대하여 설명한다. 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 다층 연성필름 패키지의 저면도이다. 도 4는 도 3의 B-B´선을 따라 자른 다층 연성필름 패키지와 인쇄회로기판 및 박막 트랜지스터기판과의 결합관계를 나타낸 단면도이다.
다층 연성필름 패키지(200)는 입력측에 인쇄회로기판(124)이 접속되는 데이터측 다층 연성필름 패키지(200)이거나, 인쇄회로기판(124)이 생략된 게이트측 다층 연성필름 패키지(200)일 수 있으나, 편의상 후자를 예로 들어 설명한다.
본 실시예의 다층 연성필름 패키지(200)는 COF(Chip On Film) 방식일 수 있으며, 이러한 COF 방식의 다층 연성필름 패키지(200)에는 절연필름(210)에 구동집적회로(250)를 위한 개방창(도 7의 390 참조)이 형성되어 있지 않다.
본 실시예의 다층 연성필름 패키지(200)는 일면에 회로패턴(221, 222) 및 내부 접지 배선(231, 232)이 형성된 절연필름(210)과, 회로패턴(221, 222) 및 내부 접지 배선(231, 232) 상에 형성된 절연막(240)과, 구동집적회로(250)와, 절연필름(210)의 타면 상에 형성되고, 내부 접지 배선(231, 232)과 접속되는 접지층(270)과, 절연필름(210)을 관통하도록 형성되어, 내부 접지 배선(231, 232)과 접지층(270)을 전기적으로 접속시키는 비아(281, 282)를 포함한다.
절연필름(210)은 얇은 필름 형상의 절연성 재질로 이루어져 있으며, 절연필 름(210)의 일면에는, 액정 패널(도 1의 123 참조)의 박막 트랜지스터 기판(121)으로 전기적 신호를 출력하기 위한 다수의 회로 패턴(221, 222) 및 내부 접지 배선(231, 232)이 형성되어 있다.
회로 패턴(221, 222)은 절연필름(210)의 일면에, 예를 들어 구리와 같은 전도성 물질이 패터닝되어, 인쇄회로기판(124)으로부터 입력측 회로 패턴(221)으로 인가된 전기적 신호를, 출력측 회로 패턴(222)을 통해 박막 트랜지스터 기판(121)으로 전달한다.
내부 접지 배선(231, 232)은 다수의 전기적 신호를 전달하는 회로 패턴(221, 222)에서 발생하는 전자파 간섭 현상 등을 완화하는 역할을 하며, 다수의 회로 패턴(221, 222)들의 외곽에 형성될 수 있다.
내부 접지 배선(231, 232)은 전자파 차폐를 효율적으로 할 수 있도록, 인쇄회로기판(124)측에 구비되는 입력측 내부 접지 배선(231)과, 박막 트랜지스터 기판(121)측에 구비되는 출력측 내부 접지 배선(232)으로 이루어질 수 있다.
이들 회로패턴(221, 222) 및 내부 접지 배선(231, 232)의 상부에는 이들의 합선 방지 및 이물질 유입 방지를 위해 절연막(240)이 형성되어 있다.
절연막(240) 상부에는 구동집적회로(250)가 구비되어 접지층(270)과 반대면에 위치한다.
구동집적회로(250)는 회로패턴(221, 222) 및 내부 접지 배선(231, 232)과 전기적으로 접속되어 전기적 신호를 제어하고 전달한다. 이 경우, 구동집적회로(250)는 내부 접지 배선(231, 232)과 범프(260)를 통해 전기적으로 접속될 수 있다.
범프(260)는 절연막(240)을 관통하여 형성되어, 절연막(240)의 서로 반대 방향에 형성되어 있는 구동집적회로(250) 및 내부 접지 배선(231, 232)을 전기적으로 접속시키는 역할을 한다.
상술한 구동집적회로(250)는 다수의 데이터 신호 및 게이트 신호에 응답하여, 전자파 간섭 및 정전 방전 현상을 일으키는 한편, 발열 현상이 발생할 수 있으며, 본 실시예의 다층 연성필름 패키지(200)는 이러한 현상을 방지하기 위해 절연필름(210)의 타면 상에 형성되고, 내부 접지 배선(231, 232)과 접속되는 접지층(270)을 포함한다.
접지층(270)은 절연필름(210)을 기준으로 내부 접지 배선(231, 232)과 반대 방향에 형성되어, 탑 샤시(110)의 상벽 내측면 및/또는 측벽 내측면에 부착된 전기 전도성 패드(111a, 111b)와 직접 접촉되며, 전류의 리턴 패스(return path)를 양호하게 함으로써, 다층 연성필름 패키지(200)로부터 전자파 차폐 및 정전 방전 현상을 방지한다.
이러한 접지층(270)은 효과적인 전자파 차폐 및 정전 방전 현상 방지 역할을 수행하도록 내부 접지 배선보다 넓은 면적으로 제공될 수 있으며, 예를 들어 절연필름(210)의 타면 전부를 덮을 수 있다. 또한, 접지층(270)은 내부 접지 배선(231, 232)와 같은 전도성 물질로 이루어질 수 있다.
접지층(270)은 탑 샤시(도 1의 110 참조)에 부착된 전기 전도성 패드(도 1의 111a, 111b 참조)와 전기적으로 접속될 수 있으며, 이로 인해 내부 접지 배선(231, 232)과 접지층(270)에 의해 전류의 리턴 패스가 보다 양호해질 수 있으며, 더욱 효 율적으로 전자파를 차폐하고, 정전 방전 현상을 방지할 수 있다.
이러한 접지층(270)은 비아(281, 282)를 통해 내부 접지 배선(231, 232)과 전기적으로 접속될 수 있다.
비아(281, 282)는 절연필름(210)을 관통하도록 형성되며, 전도성 물질로 이루어져, 내부 접지 배선(231, 232)으로부터 접지층(270)으로 전자파 등을 이동시키는 통로 역할을 한다.
비아(281, 282)는 출력측 내부 접지 배선(231)에 형성되는 제2 비아(281) 및 입력측 내부 접지 배선(232)에 형성되는 제1 비아(282)를 포함하고, 제1 비아(282) 및 제2 비아(281)는 각 2개씩 형성되어, 전자파를 원활히 제거하는 것이 바람직하나, 제1 비아(282) 및 제2 비아(281) 중 어느 하나만 형성되거나, 제1 비아(282) 및 제2 비아(281)는 하나씩 형성될 수도 있다.
본 실시예에 따른 액정 표시 장치(100)에 의하면, 접지층(270)과 전기 전도성 패드(111a, 111b)를 전기적으로 접속시켜, 전류의 리턴 패스를 양호하게 함으로써, 다층 연성필름 패키지(200)에서 액정 패널(123)로 전기적 신호를 출사시 발생할 수 있는 전자파를 차폐하고, 정전 방전 현상을 방지할 수 있다.
이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치에 대하여 설명한다. 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치의 부분 단면도이다. 설명의 편의상, 이전 실시예의 도면에 나타낸 각 부재와 동일 기능을 갖는 부재는 동일 부호로 나타내고, 따라서 그 설명은 생략한다. 본 실시예에 따른 액정 표시 장치는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 이전 실시예에 따른 액정 표시 장치(100)와 다음을 제외하고는 기본적으로 동일한 구조를 갖는다. 즉, 본 실시예에 따른 액정 표시 장치(101)는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 연성필름 패키지(300)를 포함한다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 액정 표시 장치(101)는 전기 전도성 패드(113a, 113b)를 포함하며, 전기 전도성 패드(113a, 113b)가 전기 전도성 접착재(114a, 114b)에 의해 탑 샤시(110)의 상벽 내측면 및/또는 측벽 내측면에 부착될 수 있는 점 등은 본 발명의 제1 실시예와 동일하다.
전기 전도성 패드(113a, 113b)는 접지층(370)과 직접 전기적으로 접속하여, 전류의 리턴 패스를 양호하게 하며, 전자파를 차폐하고, 정전 방전 현상을 방지하는 역할을 한다.
이하, 도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 다층 연성필름 패키지에 대하여 설명한다. 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 다층 연성필름 패키지의 저면도이다. 도 7은 도 6의 C-C´선을 따라 자른 다층 연성필름 패키지와 인쇄회로기판 및 박막 트랜지스터기판과의 결합관계를 나타낸 단면도이다.
본 실시예의 다층 연성필름 패키지(300)는 절연필름(310)에 개방창(390)이 형성되어, 구동집적회로(350)가 개방창(390)에 위치하며, 접지층(370)은 절연필름(310)의 일부에 형성되어 있는 TCP(Tape Carrier Package) 방식이다.
본 실시예의 다층 연성필름 패키지(300)는 이전 실시예의 다층 연성필름 패키지(200)와 마찬가지로, 일면에 회로패턴(321, 322) 및 내부 접지 배선(331, 332) 이 형성된 절연필름(310)과, 회로패턴(321, 322) 및 내부 접지 배선(331, 332) 상에 형성된 절연막(340)과, 회로패턴(321, 322) 및 내부 접지 배선(331, 332)과 접속되는 구동집적회로(350)와, 절연필름(310)의 타면 상에 형성되고, 내부 접지 배선(331, 332)과 접속되는 접지층(370)과, 절연필름(310)을 관통하도록 형성되어, 내부 접지 배선(331, 332)과 접지층(370)을 전기적으로 접속시키는 비아(381, 382)를 포함하지만, 그 배치가 이전 실시예와 상이하다.
이후로는 이전 실시예와 차이점을 중심으로 본 실시예의 다층 연성필름 패키지(300)에 대하여 설명하며, 이전 실시예와 동일한 점은 설명을 생략하거나 간략화한다.
절연필름(310)은 절연성 재료로 이루어지며, 유연성을 가지지만, 이전 실시예 보다는 강성이 있으며, 인쇄회로기판(124)을 절곡하여 바텀 샤시(150) 후면에 부착하도록 절연필름(310)에 절곡선이 형성되어 있을 수 있다.
구동집적회로(350)를 실장하기 위해 절연필름(310) 상에는 개방창(390)이 형성되어 있고, 구동집적회로(350)는 이러한 개방창(390)에 실장된다.
구동집적회로(350)는 절연필름(310)을 중심으로 내부 접지 배선(331, 332)과 반대 방향, 즉 절연필름(310)의 타면측에 실장되며, 절연필름(310) 상에 형성된 범프(360)를 통해 회로패턴(321, 322) 및 내부 접지 배선(331, 332)과 전기적으로 접속된다. 즉, 본 실시예의 구동집적회로(350)는 절연필름(310)의 타면측에 형성된 개방창에 실장되어, 탑 샤시(110)측에 형성되며, 이로 인해 접지층(370)은 절연필름(310)의 구동집적회로(350) 실장부 이외의 타면에 형성된다.
본 실시예의 접지층(370)은 이전 실시예와 마찬가지로 비아(381, 382)를 통해 내부 접지 배선(331, 332)과 전기적으로 접속된다.
비아(381, 382)는 이전 실시예와 마찬가지로 절연필름(310)을 관통하도록 형성되며, 전도성 물질로 이루어져, 내부 접지 배선(331, 332)으로부터 접지층(370)으로 전자파 등을 이동시키는 통로 역할을 한다.
비아(381, 382)는 출력측 내부 접지 배선(331)에 각 2개, 입력측 내부 접지 배선(332)에 각 2개씩 형성될 수 있고, 일부가 생략될 수 있음도 이전 실시예와 동일하다.
본 실시예의 절연막(340)도 이전 실시예와 동일하게 회로패턴(321, 322) 및 내부 접지 배선(331, 332)을 덮도록 형성된다.
본 실시예에 따른 액정 표시 장치(101)에 의하면, 이전 실시예와 마찬가지로, 접지층(370)을 포함하여, 전류의 리턴 패스를 양호하게 함으로써, 전기적 신호를 안정시키고, 전자파를 차폐하며, 정전 방전 현상을 방지할 수 있다.
계속해서, 본 발명의 다른 실시예들에 따른 액정 표시 장치에 대해 설명한다. 각 실시예에서 상술된 실시예들과 동일한 구조를 갖는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호로써 지칭하며, 중복적인 설명은 생략하거나 간략화하고, 차이점을 중심으로 설명하기로 한다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정 표시 장치의 부분 단면도이다.
본 실시예에 따른 액정 표시 장치(102)는 방열 패드(115a) 및 본 발명의 제1 실시예의 다층 연성필름 패키지(200)를 포함한다.
방열 패드(115a)는 구동집적회로(250)와 대응하는 부분의 접지층(270)과 접촉하여 구동집적회로(250)로부터 발생하는 열을 방출하고, 외부 충격을 흡수하여 구동집적회로(250)를 포함하는 다층 연성필름 패키지(200)를 보호하는 역할을 한다.
방열 패드(115a)는 구동집적회로(250)로부터 박막 트랜지스터 기판(121)측으로 전달되는 열의 일부를 방열 패드(115a)를 통해 방출하고, 외부 충격을 흡수하도록 열전도성 고무로 이루어진다.
구동집적회로(250)에 의한 방열에 의해 박막 트랜지스터 기판(121)의 주변부의 온도가 높고, 중앙부의 온도가 낮아지는 온도 분포가 방지되며, 그 결과 액정(미도시)의 특성이 온도 분포에 따라 변화하여 화면에 얼룩이 생기는 현상을 방열 패드(115a)에 의해 방지할 수 있다.
방열 패드(115a)는 방열 접착재(116a)에 의해 탑 샤시(110)의 상벽 내측면에 부착될 수 있다.
방열 접착재(116a)는 예를 들어 열 전도성 양면 테이프일 수 있으나, 열 전도성 및 접착성을 가지는 한 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예의 접지층(270)은 제1 실시예와 동일하게 절연필름(210)의 타면 전부를 덮으며, 비아(281, 282)를 통해 내부 접지 배선(231, 232)과 전기적으로 접속될 수 있다.
비아(281, 282)는 본 발명의 제1 실시예와 동일하게 출력측 내부 접지 배선(231)에 각 2개, 입력측 내부 접지 배선(232)에 각 2개씩 형성되어, 전자파를 원 활히 제거하는 것이 바람직하나, 전자파 차폐 역할을 할 수 있는 한 어느 일측의 내부 접지 배선(231, 232)에만 형성되거나, 어느 일측 또는 양측의 내부 접지 배선(231, 232)에 1개씩 형성되어 있을 수 있다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예의 변형례에 따른 액정 표시 장치의 부분 단면도이다.
본 변형례에 따른 액정 표시 장치(102′)는 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정 표시 장치(102)와 다음을 제외하고는 동일한 구조를 가진다.
즉, 본 변형례의 방열 패드(115b)는 방열 접착재(116b)에 의해 탑 샤시(110)의 측벽 내측면에 부착될 수 있다. 도시하지는 않았지만 방열 패드(115b)는 본 발명의 제3 실시예 및 본 변형례의 방열 패드(115a, 115b)가 조합되어, 탑 샤시(110)의 상벽 내측면 및 측벽 내측면 모두에 형성될 수 있으며, 이 경우 구동집적회로(250)와 대응하는 부분의 접지층(270)에 방열 패드(115a, 115b)의 일면이 덮히고, 타면은 탑 샤시(110)의 상벽 내측면 및 측벽 내측면에 연결되어, 양방향으로 열을 방출할 수 있다.
본 발명의 제3 실시예 및 이의 변형례에 따른 액정 표시 장치(102, 102′)에 의하면, 구동집적회로(250)에서 발생한 열의 일부를 방열 패드(115a, 115b)에 의해 방출함으로써, 박막 트랜지스터 기판(121)의 온도 불균일로 인한 화면 얼룩 현상을 방지할 수 있다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 액정 표시 장치의 부분 단면도이다.
본 실시예에 따른 액정 표시 장치(103)는 방열 패드(117a) 및 본 발명의 제2 실시예의 다층 연성필름 패키지(300)를 포함한다.
본 실시예에 따른 액정 표시 장치(103)에 구비된 다층 연성필름 패키지(300)는 절연필름(310)에 개방창(390)이 형성되어 있고, 구동집적회로(350)가 개방창(390)에 위치한다. 접지층(370)은 절연필름(310)의 구동집적회로(350) 실장부 이외의 타면을 덮는다.
본 실시예의 방열 패드(117a)는 본 발명의 제3 실시예와 동일하게, 방열 접착재(118a)에 의해 탑 샤시(110)의 상벽 내측면에 부착될 수 있으나, 본 발명의 제3 실시예와는 상이하게, 구동집적회로(350)와 직접 접촉할 수 있다.
도 11은 본 발명의 제4 실시예의 변형례에 따른 액정 표시 장치의 부분 단면도이다.
본 변형례에 따른 액정 표시 장치(103′)는 본 발명의 제4 실시예에 따른 액정 표시 장치(103)와 다음을 제외하고는 동일한 구조를 가진다.
즉, 본 변형례의 방열 패드(117b)는 방열 접착재(118b)에 의해 탑 샤시(110)의 측벽 내측면에 부착되고, 구동집적회로(350)에 직접 접촉될 수 있다. 도시하지는 않았지만 방열 패드(117b)는 본 발명의 제4 실시예 및 본 변형례의 방열 패드(117a, 117b)가 조합되어, 탑 샤시(110)의 상벽 내측면 및 측벽 내측면 모두에 형성될 수 있으며, 이 경우 구동집적회로(350)에 방열 패드(117a, 117b)의 일면이 직접 접촉하고, 타면은 탑 샤시(110)의 상벽 내측면 및 측벽 내측면에 연결되어, 양방향으로 열을 방출할 수 있다.
본 발명의 제4 실시예 및 이의 변형례에 따른 액정 표시 장치(103, 103′)에 의하면, 구동집적회로(350)에서 발생한 열의 일부를 방열 패드(117a, 117b)에 의해 방출함으로써, 박막 트랜지스터 기판(121)의 온도 불균일로 인한 화면 얼룩 현상을 방지할 수 있다.
도 12는 본 발명의 제5 실시예에 따른 액정 표시 장치의 부분 단면도이다.
본 실시예의 액정 표시 장치(104)는 액정 패널(도 1의 120 참조)과, 본 발명의 제1 실시예 또는 본 발명의 제2 실시예의 복수의 다층 연성필름 패키지(200, 300)와, 액정 패널을 보호하는 탑 샤시(도 1의 110 참조)와, 탑 샤시에 형성되어, 다층 연성필름 패키지(200, 300)와 접촉하는 전기 전도성 패드(111b)와 방열 패드(115b)를 모두 포함한다.
액정 패널은 간격을 두고 서로 대향하도록 부착된 박막 트랜지스터 기판(121)과 컬러 필터 기판(도 1의 122 참조)으로 이루어진 두 기판, 및 이러한 두 기판 사이에 개재된 액정층으로 이루어진다.
본 실시예의 전기 전도성 패드(111b)와 방열 패드(115b)는 탑 샤시(도 1의 110 참조)의 상벽 내측면 및/또는 측벽 내측면에 서로 교대로 형성되어, 복수의 접지층(270)과 접촉한다.
본 실시예에 따른 액정 표시 장치(104)에 있어서, 본 발명의 제1 실시예의 복수의 다층 연성필름 패키지(200)에 각각 한 층씩 형성된 복수의 접지층(270) 중 일군은 전기 전도성 패드(111b)와 접촉하고, 다른 일군은 접지층(270)의 구동집적회로(250)와 대응하는 부분이 방열 패드(115b)에 의해 덮혀질 수 있다. 이 경우 전기 전도성 패드(111b) 및 방열 패드(115b)가 각각 전기 전도성 접착재(112b) 및 방 열 접착재(116b)에 의해 탑 샤시(110)의 측벽 내측면에 형성된 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 실시예의 액정 표시 장치(104)는 이러한 전기 전도성 패드(111b) 및 방열 패드(115b)에 한정되지 않고, 각각 전기 전도성 접착재(112a) 및 방열 접착재(116a)에 의해 탑 샤시(110)의 상벽 내측면에 부착된 전기 전도성 패드(111a) 및 방열 패드(115a)일 수 있다.
또한, 도시하지는 않았지만 본 실시예에 따른 액정 표시 장치(104)에 있어서, 본 발명의 제2 실시예의 복수의 다층 연성필름 패키지에 각각 한 층씩 형성된 복수의 접지층 중 일군은 전기 전도성 패드와 접촉하고, 다른 일군의 접지층에 인접한 구동집적회로는 직접 방열 패드에 의해 덮혀질 수 있다. 이 경우 전기 전도성 패드 및 방열 패드가 각각 전기 전도성 접착재 및 방열 접착재에 의해 탑 샤시의 측벽 내측면에 형성될 수 있을 뿐만 아니라, 이러한 전기 전도성 패드 및 방열 패드가, 각각 전기 전도성 접착재 및 방열 접착재에 의해 탑 샤시의 상벽 내측면에 부착될 수도 있다.
본 실시예에 따른 액정 표시 장치(104)에 의하면, 전기 전도성 패드(111a, 111b) 및 방열 패드(115a, 115b)를 접지층(270) 및 구동집적회로(250)에 접촉시켜, 전자파를 차폐하고, 정전 방전 현상을 방지하는 한편, 방열 기능을 수행할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이 해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 따른 다층 연성필름 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치에 의하면, 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 다층 연성필름 패키지에 접지층을 구비함으로써, 전류의 리턴 패스를 향상시켜, 전자파를 차폐하고, 정전 방전 현상을 방지할 수 있다.
둘째, 접지층에 전기 전도성 패드를 전기적으로 접속시킴으로써, 전자파를 차폐하고, 정전 방전 현상을 방지할 수 있다.
셋째, 구동집적회로 또는 이에 대응하는 위치의 접지층에 방열 패드를 접촉시킴으로써, 구동집적회로로부터 발생한 열을 용이하게 제거할 수 있다.

Claims (23)

  1. 일면에 회로패턴 및 내부 접지 배선이 형성된 절연필름;
    상기 회로패턴 및 상기 내부 접지 배선 상에 형성된 절연막;
    상기 회로패턴 및 상기 내부 접지 배선과 전기적으로 접속되는 구동집적회로;
    상기 절연필름의 타면 상에 형성되고, 상기 내부 접지 배선과 접속되는 접지층; 및
    상기 절연필름을 관통하도록 형성되어, 상기 내부 접지 배선과 상기 접지층을 전기적으로 접속시키는 비아를 포함하되,
    상기 내부 접지 배선은 상기 절연 필름의 일측 단부로부터 상기 구동집적회로로 연장된 입력측 내부 접지 배선 및 상기 절연 필름의 타측 단부로부터 상기 구동집적회로로 연장된 출력측 내부 접지 배선을 포함하고,
    상기 비아는 상기 입력측 내부 접지 배선을 상기 접지층과 전기적으로 접속시키는 제1 비아 및 상기 출력측 내부 접지 배선을 상기 접지층과 전기적으로 접속시키는 제2 비아를 포함하는 다층 연성필름 패키지.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 구동집적회로는 상기 절연필름의 일면측 상에 실장되는 다층 연성필름 패키지.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 접지층은 상기 절연필름의 타면 전부를 덮는 다층 연성필름 패키지.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 절연필름에는 개방창이 형성되어 있고, 상기 구동집적회로는 상기 개방창에 실장되는 다층 연성필름 패키지.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 접지층은 상기 절연필름의 구동집적회로 실장부 이외의 타면을 덮는 다층 연성필름 패키지.
  6. 간격을 두고 서로 대향하도록 부착된 두 기판, 및 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층으로 이루어진 액정 패널;
    상기 액정 패널에 전기적 신호를 출력하고, 일면에 회로패턴 및 내부 접지 배선이 형성된 절연필름, 상기 회로패턴 및 상기 내부 접지 배선 상에 형성된 절연막, 상기 회로패턴 및 상기 내부 접지 배선과 전기적으로 접속되는 구동집적회로, 상기 절연필름의 타면 상에 형성되고, 상기 내부 접지 배선과 접속되는 접지층, 및 상기 절연필름을 관통하도록 형성되어, 상기 내부 접지 배선과 상기 접지층을 전기적으로 접속시키는 비아를 포함하는 다층 연성필름 패키지; 및
    상기 액정 패널을 보호하고, 상기 다층 연성필름 패키지의 접지층과 전기적으로 접속되는 탑 샤시를 포함하는 액정 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 탑 샤시에 형성되어, 상기 접지층과 전기적으로 접속되는 전기 전도성 패드를 더 포함하는 액정 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 전기 전도성 패드는 표면이 메시 형상이고, 전기 전도성 접착재에 의해 상기 탑 샤시의 상벽 내측면 및/또는 측벽 내측면에 부착되는 액정 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 구동집적회로는 상기 절연필름의 일면측 상에 실장되는 액정 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 접지층은 상기 절연필름의 타면 전부를 덮는 액정 표시 장치.
  11. 제8 항에 있어서, 상기 절연필름에는 개방창이 형성되어 있고, 상기 구동집적회로는 상기 개방창에 실장되는 액정 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 접지층은 상기 절연필름의 구동집적회로 실장부 이외의 타면을 덮는 액정 표시 장치.
  13. 제6 항에 있어서, 상기 탑 샤시에 형성되어, 상기 구동집적회로와 직접 접촉하거나, 상기 구동집적회로와 대응하는 부분의 상기 접지층과 접촉하는 방열 패드를 더 포함하는 액정 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 방열 패드는 방열 접착재에 의해 상기 탑 샤시의 상벽 내측면 및/또는 측벽 내측면에 부착되는 액정 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 방열 패드는 열전도성 고무로 이루어진 액정 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서, 상기 구동집적회로는 상기 절연필름의 일면측 상에 실장되는 액정 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서, 상기 접지층은 상기 절연필름의 타면 전부를 덮는 액정 표시 장치.
  18. 제15 항에 있어서, 상기 절연필름에는 개방창이 형성되어 있고, 상기 구동집적회로는 상기 개방창에 실장되는 액정 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서, 상기 접지층은 상기 절연필름의 구동집적회로 실장부 이외의 타면을 덮는 액정 표시 장치.
  20. 간격을 두고 서로 대향하도록 부착된 두 기판, 및 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층으로 이루어진 액정 패널;
    상기 액정 패널에 전기적 신호를 출력하고, 일면에 회로패턴 및 내부 접지 배선이 형성된 절연필름, 상기 회로패턴 및 상기 내부 접지 배선 상에 형성된 절연막, 상기 회로패턴 및 상기 내부 접지 배선과 전기적으로 접속되는 구동집적회로, 상기 절연필름의 타면 상에 형성되고, 상기 내부 접지 배선과 접속되는 접지층, 및 상기 절연필름을 관통하도록 형성되어, 상기 내부 접지 배선과 상기 접지층을 전기적으로 접속시키는 비아를 포함하는 다층 연성필름 패키지;
    상기 액정 패널을 보호하는 탑 샤시; 및
    상기 탑 샤시에 형성되어, 상기 다층 연성필름 패키지와 접촉하는 전기 전도성 패드와 방열 패드를 포함하는 액정 표시 장치.
  21. 제20 항에 있어서, 상기 전기 전도성 패드와 방열 패드는 상기 탑 샤시의 상벽 내측면 및/또는 측벽 내측면에 서로 교대로 형성되어, 상기 접지층과 접촉하는 액정 표시 장치.
  22. 제21 항에 있어서, 상기 접지층 중 일군은 상기 전기 전도성 패드와 접촉하고, 다른 일군은 상기 접지층의 구동집적회로와 대응하는 부분이 상기 방열 패드에 의해 덮혀지는 액정 표시 장치.
  23. 제21 항에 있어서, 상기 전기 전도성 패드는 상기 접지층 중 일군과 접촉하고, 상기 방열 패드는 다른 일군의 상기 접지층에 인접한 상기 구동집적회로를 직접 덮는 액정 표시 장치.
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Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5489394B2 (ja) 2006-07-20 2014-05-14 三星電子株式会社 Ｃｏｆ型半導体パッケージ
KR101503308B1 (ko) * 2007-05-21 2015-03-18 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
US7915727B2 (en) 2007-07-20 2011-03-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Tape for heat dissipating member, chip on film type semiconductor package including heat dissipating member, and electronic apparatus including the same
JP2009229510A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
CN101576665A (zh) * 2008-05-09 2009-11-11 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示面板
KR101030990B1 (ko) * 2008-12-31 2011-04-22 삼성에스디아이 주식회사 반도체 패키지 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치
EP2204848A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-07 Samsung SDI Co., Ltd. Semiconductor Package and Plasma Display Device including the same
KR101030991B1 (ko) * 2008-12-31 2011-04-22 삼성에스디아이 주식회사 반도체 패키지의 장착구조 및 이를 적용한 플라즈마 디스플레이 장치
KR101609597B1 (ko) * 2009-02-16 2016-04-07 삼성디스플레이 주식회사 회로기판 및 이를 갖는 표시패널 어셈블리
US8264848B2 (en) * 2009-10-30 2012-09-11 Research In Motion Limited Electrical assembly having impedance controlled signal traces
JP5452290B2 (ja) * 2010-03-05 2014-03-26 ラピスセミコンダクタ株式会社 表示パネル
KR101074816B1 (ko) 2010-05-03 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치
KR101701245B1 (ko) * 2010-10-22 2017-02-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9245852B2 (en) * 2011-09-08 2016-01-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. ESD protection for 2.5D/3D integrated circuit systems
KR20130029532A (ko) * 2011-09-15 2013-03-25 삼성전자주식회사 방열 기능을 구비한 표시 장치
US9756733B2 (en) 2011-10-04 2017-09-05 Apple Inc. Display and multi-layer printed circuit board with shared flexible substrate
CN102495484B (zh) * 2011-12-02 2015-12-16 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶显示装置及其制作方法
TWI443413B (zh) * 2011-12-14 2014-07-01 Au Optronics Corp 液晶顯示器
CN102620195B (zh) * 2012-03-13 2014-07-16 深圳市华星光电技术有限公司 背光模组及液晶显示器
KR101953591B1 (ko) * 2012-04-17 2019-03-04 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP5815483B2 (ja) * 2012-07-27 2015-11-17 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置
US20140111953A1 (en) * 2012-10-19 2014-04-24 Apple Inc. Electronic Devices With Components Mounted to Touch Sensor Substrates
CN103018937B (zh) * 2012-12-26 2015-08-19 深圳市华星光电技术有限公司 窄边框液晶模块
US9287336B2 (en) 2013-02-26 2016-03-15 Apple Inc. Displays with shared flexible substrates
KR102042678B1 (ko) * 2013-03-25 2019-11-11 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN103197449B (zh) * 2013-04-02 2016-08-10 深圳市华星光电技术有限公司 一种塑胶及金属的混合型前框及液晶模组
US9502892B2 (en) 2013-09-18 2016-11-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Electrostatic discharge protection circuit and related method
KR102251684B1 (ko) 2014-09-03 2021-05-14 삼성디스플레이 주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102207839B1 (ko) * 2014-10-14 2021-01-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102314774B1 (ko) * 2014-11-26 2021-10-21 삼성전자주식회사 반도체 패키지
KR102145553B1 (ko) * 2015-01-06 2020-08-18 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 멀티 디스플레이 장치
US10192950B2 (en) 2015-01-06 2019-01-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Display module and multi-display device including the same
JP6531033B2 (ja) * 2015-11-24 2019-06-12 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102577239B1 (ko) * 2015-12-16 2023-09-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
US20170277006A1 (en) * 2016-03-25 2017-09-28 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Liquid crystal display panel and electrostatic discharge circuit
JP2018106093A (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 日本精機株式会社 表示装置
KR20190021727A (ko) * 2017-08-23 2019-03-06 삼성전자주식회사 복수 층의 기판을 통해 전원을 공급받는 전자 장치
KR102449619B1 (ko) 2017-12-14 2022-09-30 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 이를 포함하는 반도체 모듈
CN108614379A (zh) * 2018-05-15 2018-10-02 业成科技（成都）有限公司 液晶显示面板及显示装置
KR20200112068A (ko) * 2019-03-20 2020-10-05 삼성전자주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20200127087A (ko) * 2019-04-30 2020-11-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
WO2020226369A1 (en) * 2019-05-03 2020-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting diode module
KR20200137793A (ko) * 2019-05-31 2020-12-09 삼성전자주식회사 정전기 방지 그라운드 회로 기판 및 이를 포함하는 마이크로 엘이디 디스플레이
EP3996140A4 (en) * 2020-05-15 2022-07-13 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY PANEL, METHOD OF OPERATING IT, AND DISPLAY DEVICE
WO2022025471A1 (ko) 2020-07-31 2022-02-03 삼성전자 주식회사 도전성 부재를 포함하는 전자 장치
CN114967247A (zh) * 2021-02-27 2022-08-30 华为技术有限公司 背光组件及显示模组
TWI824863B (zh) * 2022-12-01 2023-12-01 友達光電股份有限公司 元件基板及其製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003272774A (ja) * 2003-03-11 2003-09-26 Yamaichi Electronics Co Ltd Ｆｐｃケーブル用コネクタ
KR20030085189A (ko) * 2002-04-29 2003-11-05 삼성전자주식회사 회로기판 및 이를 갖는 표시장치

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10333173A (ja) 1997-06-05 1998-12-18 Denso Corp 液晶表示装置
TW410446B (en) * 1999-01-21 2000-11-01 Siliconware Precision Industries Co Ltd BGA semiconductor package
JP2001013883A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Fujitsu Ltd ドライバｉｃ実装モジュール及びそれを使用した平板型表示装置
JP3886091B2 (ja) * 2000-03-21 2007-02-28 パイオニア株式会社 フラットパネル型表示装置及びその製造方法
JP4310039B2 (ja) * 2000-09-29 2009-08-05 エーユー オプトロニクス コーポレイション Ｉｃの放熱構造および表示装置
US6937480B2 (en) * 2001-05-14 2005-08-30 Fuji Xerox Co., Ltd. Printed wiring board
JP4055672B2 (ja) * 2003-07-31 2008-03-05 株式会社デンソー 表示装置
KR101191163B1 (ko) 2003-10-23 2012-10-15 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 모듈
KR20080033549A (ko) * 2004-03-16 2008-04-16 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 드라이버 모듈 구조
KR101107982B1 (ko) * 2004-08-19 2012-01-25 삼성전자주식회사 평판표시장치
TWI401488B (zh) * 2004-11-23 2013-07-11 Samsung Display Co Ltd 顯示器裝置
KR20060098689A (ko) * 2005-03-03 2006-09-19 엘지전자 주식회사 티씨피 모듈의 그라운드 강화 설계 구조
KR101129432B1 (ko) * 2005-05-26 2012-03-26 삼성전자주식회사 액정표시장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030085189A (ko) * 2002-04-29 2003-11-05 삼성전자주식회사 회로기판 및 이를 갖는 표시장치
JP2003272774A (ja) * 2003-03-11 2003-09-26 Yamaichi Electronics Co Ltd Ｆｐｃケーブル用コネクタ

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US20080024714A1 (en) 2008-01-31
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