KR20130029532A - 방열 기능을 구비한 표시 장치 - Google Patents

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류성영
박현상
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 본 발명의 표시 장치는 인쇄회로 기판, 표시 패널, 그리고 인쇄회로 기판과 표시 패널 사이에 연결된 필름으로 구성된다. 필름 상에 복수의 소스 드라이버 유닛들이 제공되고, 복수의 소스 드라이버 유닛들 각각은, 소스 드라이버 칩, 복수의 입력 라인들, 출력 라인들; 그리고 인쇄회로 기판과 상기 표시 패널 사이에 전기적으로 연결된 복수의 바이패스 라인들로 구성된다. 소스 드라이버 칩은 바이패스 라인들의 위로 신장된다.

Description

방열 기능을 구비한 표시 장치{DISPLAY DEVICE HAVING FUNCTIONALITY OF RADIATING HEAT}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 방열 기능을 구비한 표시 장치에 관한 것이다.
컴퓨터의 모니터, TV, 그리고 모바일 디스플레이 장치 등에 이용되는 표시 장치는 음극선관(CRT, Cathode Ray Tube), 전계 발광 소자(FED, Field Emission Device), 액정 표시 장치(LCD, Liquid Crystal Display), 능동 유기발광 소자(AMOLED, Active Matrix Organic Light Emitting Diode) 등이 있다.
표시 장치는 영상 신호를 처리하는 회로들 및 영상 신호를 표시하는 패널을 포함한다. 표시되는 영상의 해상도가 증가하면, 회로들이 처리해야할 영상 신호의 양이 증가하고 있다. 영상 신호의 양의 증가는 영상 신호를 처리하는 회로들의 발열을 야기한다. 영상 신호를 처리하는 회로들의 발열이 표시 장치에서 해결되야 하는 문제들 중 하나로 떠오르고 있다.
본 발명의 목적은 향상된 발열 기능을 구비한 표시 장치를 제공하는 데에 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는, 인쇄회로 기판; 표시 패널; 그리고 상기 인쇄회로 기판과 상기 표시 패널 사이에 연결된 필름을 포함하고, 상기 필름 상에 복수의 소스 드라이버 유닛들이 제공되고, 상기 복수의 소스 드라이버 유닛들 각각은, 소스 드라이버 칩; 상기 소스 드라이버 칩과 상기 인쇄회로 기판 사이에 연결된 복수의 입력 라인들; 상기 소스 드라이버 칩과 상기 표시 패널 사이에 연결된 복수의 출력 라인들; 그리고 상기 인쇄회로 기판과 상기 표시 패널 사이에 전기적으로 연결된 복수의 바이패스 라인들을 포함하고, 상기 소스 드라이버 칩은 상기 바이패스 라인들의 위로 신장된다.
실시 예로서, 상기 복수의 입력 라인들은 상기 소스 드라이버 칩의 하면의 한 사이드에 제공되는 입력 패드들과 상기 인쇄회로 기판 사이에 연결된다.
실시 예로서, 상기 복수의 출력 라인들은 상기 소스 드라이버 칩의 하면의 한 사이드에 제공되는 출력 패드들과 상기 표시 패널 사이에 연결된다.
실시 예로서, 상기 바이패스 라인들은, 상기 소스 드라이버 칩과 상기 인쇄회로 기판 사이에 연결된 복수의 제 1 바이패스 라인들; 그리고 상기 소스 드라이버 칩과 상기 표시 패널 사이에 연결된 복수의 제 2 바이패스 라인들을 포함하고, 상기 소스 드라이버 칩은 상기 제 1 바이패스 라인들을 상기 제 2 바이패스 라인들과 각각 전기적으로 연결한다.
실시 예로서, 상기 복수의 제 1 바이패스 라인들은 상기 소스 드라이버 칩의 하면의 한 사이드에 제공되는 바이패스 패드들과 상기 인쇄회로 기판 사이에 연결된다.
실시 예로서, 상기 복수의 제 2 바이패스 라인들은 상기 소스 드라이버 칩의 하면의 한 사이드에 제공되는 바이패스 패드들과 상기 표시 패널 사이에 연결된다.
실시 예로서, 상기 복수의 소스 드라이버 유닛들 중 하나의 바이패스 라인들은 상기 표시 패널의 픽셀들의 게이트들에 연결된다.
실시 예로서, 상기 소스 드라이버 칩의 하면의 양 사이드에 복수의 패드들이 제공되고, 한 사이드의 패드들의 사이즈는 다른 사이드의 패드들의 사이즈보다 크다.
실시 예로서, 상기 소스 드라이버 칩의 하면의 양 사이드에 복수의 패드들이 제공되고, 한 사이드의 패드들의 수는 다른 사이드의 패드들의 수보다 많다.
실시 예로서, 상기 복수의 바이패스 라인들은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 표시 패널을 직접 연결한다.
본 발명에 따르면, 소스 드라이버에서 발생하는 열은 바이패스 라인들, 그리고 직선화된 입력 라인들 및 출력 라인들을 통해 인쇄회로 기판 및 표시 패널로 전달된다. 따라서, 소스 드라이버에서 발생하는 열이 인쇄회로 기판 및 패널을 통해 발산될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치를 보여주는 블록도이다.
도 2는 표시 장치의 물리적 구성을 보여주는 도면이다.
도 3은 제 1 예에 따른 필름을 보여주는 블록도이다.
도 4는 소스 드라이버 칩들 중 하나를 보여주는 블록도이다.
도 5 및 도 6은 방열 효과를 보여주는 그래프이다.
도 7은 제 2 예에 다른 필름을 보여주는 블록도이다.
도 8은 도 7의 소스 드라이버 칩들 중 하나를 보여주는 블록도이다.
도 9는 제 3 예에 따른 필름을 보여주는 블록도이다.
도 10은 도 9의 소스 드라이버 칩들 중 하나를 보여주는 블록도이다.
도 11은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 집적 회로 장치를 보여주는 블록도이다.
도 12는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 집적 회로 장치를 보여주는 블록도이다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 멀티미디어 장치를 보여주는 블록도이다.
도 14 내지 도 17은 본 발명에 따른 멀티미디어 장치의 예들을 보여준다.
이하에서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(100)를 보여주는 블록도이다. 도 1을 참조하면, 표시 장치(100)는 표시 패널(110), 소스 드라이버(120), 게이트 드라이버(130), 그리고 타이밍 컨트롤러(140)를 포함한다.
표시 패널(110)은 소스 라인들(SL)을 통해 소스 드라이버(120)에 연결되고, 게이트 라인들(GL)을 통해 게이트 드라이버(130)에 연결된다. 표시 패널(110)은 복수의 서브 픽셀들(PX)을 포함할 수 있다. 복수의 서브 픽셀들(PX) 각각은 소스 라인들(SL) 중 하나와 게이트 라인들(GL) 중 하나에 연결될 수 있다.
소스 드라이버(120)는 타이밍 컨트롤러(140)로부터 소스 신호(SS)를 수신한다. 소스 신호(SS)에 응답하여, 소스 드라이버(120)는 소스 라인들(SL)을 통해 신호를 출력한다. 소스 신호(SS)는 영상 신호 및 제어 신호(예를 들어, 출력개시신호, 수평개시신호, 극성반전신호 등)를 포함할 수 있다.
게이트 드라이버(130)는 타이밍 컨트롤러9140)로부터 게이트 신호(GS)를 수신한다. 게이트 신호(GS)에 응답하여, 게이트 드라이버(130)는 게이트 라인들(GL)을 통해 신호를 출력할 수 있다. 게이트 신호(GS)는 개시신호, 클럭신호 등을 포함할 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는 소스 신호(SS) 및 게이트 신호(GS)를 출력하도록 구성된다. 예를 들어, 타이밍 컨트롤러(140)는 외부로부터 영상 신호 및 제어 신호를 수신하고, 영상 신호 및 제어 신호에 따라 소스 신호(SS) 및 게이트 신호(GS)를 출력할 수 있다.
예시적으로, 표시 장치(100)는 액정 표시 장치, 능동 유기발광 표시 장치 등과 같은 다양한 표시 장치들 중 하나일 수 있다.
도 2는 표시 장치(100)의 물리적 구성을 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 표시 장치(100')는 표시 패널(110), 필름(150), 그리고 인쇄회로 기판(160)을 포함한다. 표시 패널(110) 및 인쇄회로 기판(160) 사이에 필름(150)이 제공될 수 있다.
필름(150) 상에 소스 드라이버(120)가 제공될 수 있다. 인쇄회로 기판(160) 상에 게이트 드라이버(130) 및 타이밍 컨트롤러(140)가 제공될 수 있다. 게이트 드라이버(130) 및 표시 패널(110)을 연결하는 배선(예를 들어, 게이트 라인들(GL))이 필름(150) 상에 제공될 수 있다.
도 3은 제 1 예에 따른 필름(150a)을 보여주는 블록도이다. 도 3을 참조하면, 필름(150a)에 복수의 소스 드라이버 유닛들(SDU1_1~SDUn_1)이 제공될 수 있다.
소스 드라이버 유닛들(SDU1_1~SDUn_1)은 소스 드라이버 칩들(121_1~12n_1), 복수의 입력 라인들(IL), 복수의 출력 라인들(OL), 그리고 복수의 바이패스 라인들(BL)을 포함할 수 있다.
복수의 소스 드라이버 칩들(121_1~12n_1)은 소스 드라이버(120)를 구성할 수 있다.
복수의 입력 라인들(IL)은 인쇄회로 기판(160) 및 소스 드라이버 칩들(121_1~12n_1)을 연결할 수 있다. 예시적으로, 복수의 입력 라인들(IL)을 통해 소스 신호(SS)가 전달될 수 있다.
복수의 출력 라인들(OL)은 표시 패널(110) 및 소스 드라이버 칩들(121_1~12n_1)을 연결할 수 있다. 복수의 출력 라인들(OL)은 소스 라인들(SL)일 수 있다.
바이패스 라인들(BL)은 표시 패널(110) 및 인쇄회로 기판(160)을 연결할 수 있다. 바이패스 라인들(BL)은 필름(150a)에 제공되되, 필름(150a)의 구성 요소인 소스 드라이버 칩들(121_1~12n_1)과 신호를 교환하지 않고 통과하는 라인들일 수 있다. 바이패스 라인들(BL)의 일부는 게이트 드라이버(130)와 표시 패널(110)을 연결하는 게이트 라인들(GL)일 수 있다. 예를 들어, 복수의 소스 드라이버 유닛들(SDU1_1~SDUn_1) 중 하나의 소스 드라이버 유닛의 바이패스 라인들(BL)이 게이트 라인들(GL)로 선택될 수 있다. 복수의 소스 드라이버 유닛들(SDU1_1~SDUn_1) 중 최외곽의 소스 드라이버 유닛(SDU1_1 또는 SDUn_1)의 바이패스 라인들(BL)이 게이트 라인들(GL)로 선택될 수 있다.
도 4는 소스 드라이버 칩들(121_1~12n_1) 중 하나를 보여주는 블록도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 소스 드라이버 칩(12k_1)은 정전기 방지 회로들(ESD), 드라이버 셀들(DC), 바이어스 및 로직 블록(BLB), 입력 패드들(IP) 및 출력 패드들(OP)을 포함한다.
입력 패드들(IP)은 복수의 입력 라인들(IL)과 연결될 수 있다. 출력 패드들(OP)은 복수의 출력 라인들(OL)과 연결될 수 있다. 바이어스 및 로직 블록(BLB)은 입력 패드들(IP)을 통해 수신되는 신호에 응답하여 다양한 연산 동작을 수행할 수 있다. 드라이버 셀들(DC)은 바이어스 및 로직 블록(BLB)의 제어에 따라 출력 패드들(OP)로 출력되는 신호를 구동할 수 있다. 정전기 방지 회로들(ESD)은 입력 패드들(IP) 및 출력 패드들(OP)을 통해 전달되는 정전기들을 제어할 수 있다.
소스 드라이버 칩들(121_1~12n_1)은 도 4에 도시된 소스 드라이버 칩(12k_1)과 동일한 구조를 가질 수 있다.
도 5 및 도 6은 방열 효과를 보여주는 그래프이다. 먼저 도 5를 참조하면, 가로 축은 소스 드라이버 칩(12k_1)의 장변 길이를 가리킨다. 세로 축은 방열되는 열 속(Heat Flux)을 보여준다. 제 1 값(Q_conv_pkg)은 필름(150a)으로부터 복사 및 대류를 통해 방열되는 열 속을 가리킨다. 제 2 값(Q_conv_die)은 소스 드라이버 칩(12k_1)으로부터 복사 및 대류를 통해 방열되는 열 속을 가리킨다. 제 3 값(Q_cond)은 소스 드라이버 칩(12k_1)과 연결된 배선들(입력 라인들(IL) 및 출력 라인들(OL))의 전도를 통해 방열되는 열 속을 가리킨다. 예를 들어, 제 3 값(Q_cond)은 소스 드라이버 칩(12k_1)에서 발생한 열이 배선들을 통해 표시 패널(110) 및 인쇄회로 기판(160)으로 전달되고, 표시 패널(110) 및 인쇄회로 기판(160)을 통해 방열되는 열 속을 가리킬 수 있다. 표시 패널(110) 및 인쇄회로 기판(160)의 크기는 소스 드라이버 칩(12k_1)의 크기보다 크고, 표시 패널(110) 및 인쇄회로 기판(160)의 온도는 통상 상온이므로, 소스 드라이버 칩(12k_1)에서 발생한 열은 표시 패널(110) 및 인쇄회로 기판(160)을 통해 방열될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 소스 드라이버 칩(12k_1)과 연결된 배선들의 전도를 통한 방열 효과가 필름(150a) 및 소스 드라이버 칩(12k_1)의 복사 및 대류에 의한 방열 효과보다 크다. 또한, 소스 드라이버 칩(12k_1)의 장변 길이가 증가할수록, 전도에 의한 방열 효과는 복사 및 대류에 의한 방열 효과보다 더 향상된다.
도 6을 참조하면, 가로 축은 소스 드라이버 칩(12k_1)의 장변 길이를 보여준다. 세로 축은 열전달도를 보여준다. 제 1 값(1/R_cond)은 전도를 통한 열전달도를 가리키고, 제 2 값(1/R_conv_die)은 소스 드라이버 칩(12k_1)의 복사 및 대류를 통한 열전달도를 가리키고, 제 3 값(1/R_conv_pkg)은 필름(150a)의 복사 및 대류를 통한 열전달도를 가리킨다. 도 6에 도시된 바와 같이, 소스 드라이버 칩(12k_1)의 장변 길이의 증가에 따른 열전달도의 증가율은 전도가 대류 및 복사보다 크다.
즉, 소스 드라이버 칩(12k_1)의 장변 길이가 증가할수록, 그리고 소스 드라이버 칩(12k_1)과 연결된 배선들의 수가 증가할수록, 표시 장치(100)의 방열 효과는 증가할 수 있다.
도 7은 제 2 예에 다른 필름(150b)을 보여주는 블록도이다. 도 7을 참조하면, 필름(150b)에 복수의 소스 드라이버 유닛들(SDU1_2~SDUn_2)이 제공된다. 복수의 소스 드라이버 유닛들(SDU1_2~SDUn_2)은 소스 드라이버 칩들(121_2~12n_2), 복수의 입력 라인들(IL), 복수의 출력 라인들(OL), 복수의 제 1 바이패스 라인들(BL1), 그리고 복수의 제 2 바이패스 라인들(BL2)을 포함한다.
소스 드라이버 칩들(121_2~12n_2) 각각의 장변 길이는 도 3에 도시된 소스 드라이버 칩들(121_1~12n_1) 각각의 장변 길이보다 길다. 소스 드라이버 칩들(121_2~12n_2)은 바이패스 라인들(BL1, BL2)이 제공된 영역까지 신장될 수 있다.
복수의 입력 라인들(IL)은 소스 드라이버 칩들(121_2~12n_2)의 일 측면(더 상세하게는, 하면의 한 사이드)에만 연결된다. 복수의 출력 라인들(OL)은 소스 드라이버 칩들(121_2~12n_2)의 다른 한 측면(더 상세하게는, 하면의 다른 한 사이드)에만 연결된다. 따라서, 복수의 입력 라인들(IL) 및 출력 라인들(OL)은 직선화될 수 있다. 복수의 입력 라인들(IL) 및 출력 라인들(OL)이 직선화되면, 복수의 입력 라인들(IL) 및 출력 라인들(OL)을 통한 열 전도 효과가 향상될 수 있다. 그러나, 복수의 입력 라인들(IL) 및 출력 라인들(OL)은 직선화되는 것으로 한정되지 않는다. 복수의 입력 라인들(IL) 및 출력 라인들(OL)은 꺾인 선의 형태를 가질 수 있다.
제 1 바이패스 라인들(BL1)은 인쇄회로 기판(160)과 소스 드라이버 칩들(121_2~12n_2)을 연결할 수 있다. 제 2 바이패스 라인들(BL2)은 표시 패널(110)과 소스 드라이버 칩들(121_2~12n_2)을 연결할 수 있다. 소스 드라이버 칩들(121_2~12n_2) 내부에서, 제 1 바이패스 라인들(BL1)과 제 2 바이패스 라인들(BL2)은 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 도 3에서 바이패스 라인들(BL)이 인쇄회로 기판(160)과 표시 패널(110)의 직접 연결하는 반면, 도 7에서 바이패스 라인들(BL1, BL2)은 소스 드라이버 칩들(121_2~12n_2)을 통해 인쇄회로 기판(160)과 표시 패널(110)을 연결할 수 있다.
바이패스 라인들(BL1, BL2)이 소스 드라이버 칩들(121_2~12n_2)과 연결되면, 소스 드라이버 칩들(121_2~12n_2)에서 발생하는 열은 바이패스 라인들(BL1~BL2)을 통해서도 전도될 수 있다. 따라서, 소스 드라이버 칩들(121_2~12n_2)에서 발생하는 열의 방열 효과가 향상될 수 있다.
도 8은 도 7의 소스 드라이버 칩들(121_2~12n_2) 중 하나(12k_2)를 보여주는 블록도이다. 도 8을 참조하면, 소스 드라이버 칩(12k_2)은 정전기 방지 회로들(ESD), 드라이버 셀들(DC), 바이어스 및 로직 블록(BLB), 복수의 입력 패드들(IP), 복수의 출력 패드들(OP), 그리고 복수의 바이패스 패드들(BP)을 포함한다.
소스 드라이버 칩(12k_2)의 바이패스 패드들(BP)은 바이패스 라인들(BL1, BL2)과 연결될 수 있다. 출력 패드들(OP)의 수는 입력 패드들(IP)의 수보다 많을 수 있다. 입력 패드들(IP)의 사이즈는 출력 패드들(OP)의 사이즈보다 클 수 있다.
소스 드라이버 칩들(121_2~12n_2)은 도 8에 도시된 소스 드라이버 칩(12k_2)과 동일한 구조를 가질 수 있다.
도 9는 제 3 예에 따른 필름(150c)을 보여주는 블록도이다. 도 9를 참조하면, 필름(150c)에 복수의 소스 드라이버 유닛들(SDU1_3~SDUn_3)이 제공된다.
복수의 소스 드라이버 유닛들(SDU1_3~SDUn_3)은 복수의 소스 드라이버 칩들(121_3~12n_3), 복수의 입력 라인들(IL), 복수의 출력 라인들(OL), 그리고 복수의 바이패스 라인들(BL)을 포함한다.
복수의 입력 라인들(IL) 및 출력 라인들(OL)은 소스 드라이버 칩들(121_3~12n_3)과 연결된다. 복수의 바이패스 라인들(BL)은 표시 패널(110) 및 인쇄회로 기판을 연결한다. 복수의 소스 드라이버 칩들(121_3~12n_3) 각각은 바이패스 라인들(BL)이 제공되는 영역의 위로 신장될 수 있다.
예시적으로, 복수의 바이패스 라인들(BL)은 복수의 소스 드라이버 칩들(121_3~12n_3)의 아래를 통과하되, 복수의 소스 드라이버 칩들(121_3~12n_3)과 접촉하지 않을 수 있다. 이때, 복수의 바이패스 라인들(BL)과 복수의 소스 드라이버 칩들(121_3~12n_3) 사이의 인접한 거리로 인해, 복수의 소스 드라이버 칩들(121_3~12n_3)의 열이 복수의 바이패스 라인들(BL)을 통해 방열될 수 있다.
복수의 바이패스 라인들(BL)은 복수의 소스 드라이버 칩들(121_3~12n_3)의 아래를 통과하되, 더미 패드들을 통해 복수의 소스 드라이버 칩들(121_3~12n_3)과 접촉할 수 있다. 더미 패드들은 복수의 소스 드라이버 칩들(121_3~12n_3)과 신호를 교환하지 않는 패드들일 수 있다. 복수의 소스 드라이버 칩들(121_3~12n_3)에서 발생하는 열은 더미 패드들 및 복수의 바이패스 라인들(BL)을 통해 방열될 수 있다.
도 10은 도 9의 소스 드라이버 칩들(121_3~12n_3) 중 하나(12k_3)를 보여주는 블록도이다. 도 10을 참조하면, 소스 드라이버 칩(12k_3)은 정전기 방지 회로들(ESD), 드라이버 셀들(DC), 바이어스 및 로직 블록(BLB), 복수의 입력 패드들(IP), 그리고 복수의 출력 패드들(OP)을 포함한다.
입력 패드들(IP)의 수는 출력 패드들(OP)의 수보다 적을 수 있다. 입력 패드들(IP) 각각의 사이즈는 출력 패드들(OP) 각각의 사이즈보다 클 수 있다.
바이패스 라인들(BL)의 위에 제공되는 소스 드라이버 칩(12k_3)의 영역에 더미 영역들이 제공될 수 있다. 예시적으로, 더미 영역들에는 패드들이 제공되지 않을 수 있다. 다른 예로서, 더미 영역들에는 바이패스 라인들(BL)과 연결되는 더미 패드들이 제공될 수 있다. 더미 패드들은 소스 드라이버 칩(12k_3)에서 발생하는 열을 바이패스 라인들(BL)로 전달할 수 있다.
소스 드라이버 칩들(121_3~12n_3)은 도 10에 도시된 소스 드라이버 칩(12k_3)과 동일한 구조를 가질 수 있다.
본 발명의 실시 예들에 따르면, 소스 드라이버 칩들의 장변 길이는 바이패스 라인들이 형성되는 영역까지 도달하도록 증가된다. 소스 드라이버 칩들과 연결되는 입력 라인들 및 출력 라인들은 직선화될 수 있다. 소스 드라이버 칩들에서 발생되는 열은 바이패스 라인들을 통해 전도될 수 있다. 따라서, 향상된 방열 기능을 구비한 표시 장치가 제공될 수 있다.
도 11은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 집적 회로 장치(200a)를 보여주는 블록도이다. 도 11을 참조하면, 집적 회로 장치(200a)는 기판(SUB), 제 1 블록(280), 제 2 블록(290), 칩적 회로 칩(220a), 복수의 입력 라인들(IL), 복수의 출력 라인들(OL), 복수의 제 1 바이패스 라인들(BL1), 그리고 복수의 제 2 바이패스 라인들(BL2)을 포함한다.
기판(SUB) 위에 제 1 블록(280), 제 2 블록(290), 칩적 회로 칩(220a), 복수의 입력 라인들(IL), 복수의 출력 라인들(OL), 복수의 제 1 바이패스 라인들(BL1), 그리고 복수의 제 2 바이패스 라인들(BL2)이 제공될 수 있다. 기판(SUB)은 필름 또는 반도체 기판일 수 있다.
집적 회로 칩(220a)은 도 8에 도시된 구조를 가질 수 있다. 도 7 및 도 8을 참조하여 설명된 바와 같이, 집적 회로 칩(220a)의 하면의 한 사이드에 입력 라인들(IL) 및 제 1 바이패스 라인들(BL1)이 연결될 수 있다. 제 1 바이패스 라인들(BL1)은 기판(SUB)의 위, 그리고 집적 회로 칩(220a)의 아래의 공간으로 신장될 수 있다. 집적 회로 칩(220a)의 하면의 다른 한 사이드에 출력 라인들(OL) 및 제 2 바이패스 라인들(BL2)이 연결될 수 있다. 제 2 바이패스 라인들(BL2)은 기판(SUB)의 위, 그리고 집적 회로 칩(220a)의 아래의 공간으로 신장될 수 있다. 즉, 집적 회로 칩(220a)은 제 1 및 제 2 바이패스 라인들(BL1, BL2)의 위로 신장될 수 있다. 집적 회로 칩(220a)에서 발생하는 열은 제 1 및 제 2 바이패스 라인들(BL1, BL2)을 통해 제 1 블록(280) 및 제 2 블록(290)으로 방열될 수 있다.
제 1 블록(280) 및 제 2 블록(290)은 인쇄 회로 기판, 표시 패널 등과 같이 상온을 유지하는 블록일 수 있다. 제 1 블록(280) 및 제 2 블록(290)은 냉각기와 같이 방열을 수행하는 블록일 수 있다. 제 1 블록(280) 및 제 2 블록(290)은 집적 회로 칩(220a)으로부터 전달되는 열을 방열할 수 있다.
예시적으로, 제 1 바이패스 라인들(BL1) 및 입력 라인들(IL)은 제 1 블록(280)과 연결되는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 제 1 바이패스 라인들(BL1) 및 입력 라인들(IL)은 서로 다른 블록들(예를 들어, 제 1 블록(280)의 서로 다른 서브 블록을 포함하여)에 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제 2 바이패스 라인들(BL2) 및 출력 라인들(OL)은 제 2 블록(290)의 서로 다른 블록들(예를 들어, 제 2 블록(290)의 서로 다른 서브 블록을 포함하여)에 연결될 수 있다.
도 12는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 집적 회로 장치(200b)를 보여주는 블록도이다. 도 12를 참조하면, 집적 회로 장치(200b)는 제 1 블록(280), 제 2 블록(290), 칩적 회로 칩(220b), 복수의 입력 라인들(IL), 복수의 출력 라인들(OL), 복수의 바이패스 라인들(BL)을 포함한다.
집적 회로 칩(220b)은 도 10에 도시된 구조를 가질 수 있다. 도 9 및 도 10을 참조하여 설명된 바와 같이, 집적 회로 칩(220b)의 하면의 한 사이드에 입력 라인들(IL)이 연결될 수 있다. 집적 회로 칩(220b)의 하면의 다른 한 사이드에 출력 라인들(OL)이 연결될 수 있다. 바이패스 라인들(BL)은 기판(SUB) 위에서 제 1 블록(280)과 제 2 블록(290)을 직접 연결할 수 있다. 바이패스 라인들(BL)은 기판(SUB)의 위, 그리고 집적 회로 칩(220b)의 아래에 제공될 수 있다. 즉, 집적 회로 칩(220b)은 제 2 바이패스 라인들(BL)의 위로 신장될 수 있다. 집적 회로 칩(220b)에서 발생하는 열은 바이패스 라인들(BL)을 통해 제 1 블록(280) 및 제 2 블록(290)으로 방열될 수 있다.
제 1 블록(280) 및 제 2 블록(290)은 인쇄 회로 기판, 표시 패널 등과 같이 상온을 유지하는 블록일 수 있다. 제 1 블록(280) 및 제 2 블록(290)은 냉각기와 같이 방열을 수행하는 블록일 수 있다. 제 1 블록(280) 및 제 2 블록(290)은 집적 회로 칩(220b)으로부터 전달되는 열을 방열할 수 있다.
예시적으로, 바이패스 라인들(BL) 및 입력 라인들(IL)은 제 1 블록(280)과 연결되는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 바이패스 라인들(BL) 및 입력 라인들(IL)은 서로 다른 블록들(예를 들어, 제 1 블록(280)의 서로 다른 서브 블록을 포함하여)에 연결될 수 있다. 마찬가지로, 바이패스 라인들(BL) 및 출력 라인들(OL)은 제 2 블록(290)의 서로 다른 블록들(예를 들어, 제 2 블록의 서로 다른 서브 블록을 포함하여)에 연결될 수 있다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 멀티미디어 장치(500)를 보여주는 블록도이다. 도 13을 참조하면, 멀티미디어 장치(500)는 버스, 프로세싱부(520), 사용자 인터페이스부(530), 모뎀부(540), 디코딩부(550), 저장부(560), 표시 제어부(570), 그리고 표시부(580)를 포함한다.
버스(510)는 멀티미디어 장치(500)의 구성 요소들 사이에 채널을 제공할 수 있다. 프로세싱부(520)는 멀티미디어 장치(500)의 제반 동작을 제어할 수 있다.
사용자 인터페이스부(530)는 사용자와 정보를 교환할 수 있다. 사용자 인터페이스부(530)는 키보드, 마우스, 버튼, 터치 패드, 터치 패널, 트랙볼, 카메라, 마이크, 센서 등과 같이 정보를 수신하는 사용자 입력 인터페이스들을 포함할 수 있다. 사용자 인터페이스부(530)는 램프, 스피커, 프린터, 모터 등과 같이 정보를 출력하는 사용자 출력 인터페이스들을 포함할 수 있다.
모뎀부(540)는 외부와 무선 또는 유선으로 통신을 수행할 수 있다. 모뎀부(540)는 외부로 출력되는 신호의 변조, 그리고 외부로부터 수신되는 신호의 복조를 수행할 수 있다.
디코딩부(550)는 신호의 디코딩을 수행할 수 있다. 예를 들어, 디코딩부(550)는 모뎀부(540)에 의해 복조된 신호를 디코딩할 수 있다. 디코딩부(550)는 디코딩된 신호를 사용자 인터페이스부(530) 또는 표시 제어부(570)로 출력되거나 저장부(560)에 저장될 수 있다. 디코딩부(550)는 인코딩을 더 수행할 수 있다. 예를 들어, 디코딩부(550)는 사용자 인터페이스부(530)에 의해 획득되는 신호를 인코딩할 수 있다. 인코딩된 신호는 모뎀부(540)를 통해 외부로 출력되거나 저장부(560)에 저장될 수 있다.
저장부(560)는 프로세싱부(520)의 동작 메모리일 수 있다. 저장부(560)는 버퍼 메모리, 캐시 메모리, 대용량 저장소 등으로 사용될 수 있다.
표시 제어부(570)는 디코딩부(550)에 의해 디코딩된 신호, 또는 사용자 인터페이스부(530)의 카메라 등에 의해 획득되는 신호를 표시하도록 표시부(580)를 제어할 수 있다.
표시부(580)는 표시 제어부(570)의 제어에 따라 영상을 표시할 수 있다. 표시부(580)는 도 1을 참조하여 설명된 표시부(100)일 수 있다. 도 7 내지 도 10을 참조하여 설명된 바와 같이, 표시부(580)는 인쇄 회로 기판, 필름, 그리고 표시 패널을 포함할 수 있다. 필름의 소스 드라이버 칩들 각각은 바이패스 라인들의 위로 신장될 수 있다. 소스 드라이버 칩들에서 발생되는 열은 바이패스 라인들을 통해 방열될 수 있다.
도 14 내지 도 17은 본 발명에 따른 멀티미디어 장치의 예들을 보여준다. 본 발명의 실시 예들에 따른 소스 드라이버 칩들과 바이패스 라인들의 구조는 영상 표시 기능을 구비한 다양한 멀티미디어 장치들에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시 예들에 따른 소스 드라이버 칩들과 바이패스 라인들의 구조는, 도 14에 도시된 바와 같이 모바일 폰 또는 스마트 폰(1000)에 적용될 수 있고, 도 15에 도시된 바와 같이 태블릿 또는 스마트 태블릿(2000)에 적용될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예들에 따른 구조는 도 16에 도시된 바와 같이 노트북 컴퓨터(3000)에 적용될 수 있고, 도 17에 도시된 바와 같이 텔레비전 또는 스마트 텔레비전(4000)에 적용될 수 있다.
본 발명의 실시 예들에 따른 소스 드라이버 칩들과 바이패스 라인들의 구조는 영상 표시 기능을 구비한 다양한 멀티미디어 장치들에 적용될 수 있다. 더 나아가서, 본 발명의 실시 예들에 따른 집적 회로 칩과 바이패스 라인들의 구조는, 집적 회로 칩의 방열 기능이 요구되는 다양한 집적 회로 장치들에 적용될 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 자명하다. 그러므로 본 발명의 범위는 상술한 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 발명의 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100; 표시 장치
110; 표시 패널 120; 소스 드라이버
121~12n; 소스 드라이버 칩들 130; 게이트 드라이버
140; 타이밍 컨트롤러 200a, 200b; 집적 회로 장치
500; 멀티미디어 장치 510; 버스
520; 프로세싱부 530; 사용자 인터페이스부
540; 모뎀부 550; 디코딩부
560; 저장부 570; 표시 제어부
580; 표시부
1000; 스마트 폰(모바일 폰)
2000; 스마트 타블렛(타블렛)
3000; 노트북 컴퓨터
4000; 스마트 텔레비전(텔레비전)

Claims (10)

  1. 인쇄회로 기판;
    표시 패널; 그리고
    상기 인쇄회로 기판과 상기 표시 패널 사이에 연결된 필름을 포함하고,
    상기 필름 상에 복수의 소스 드라이버 유닛들이 제공되고,
    상기 복수의 소스 드라이버 유닛들 각각은,
    소스 드라이버 칩;
    상기 소스 드라이버 칩과 상기 인쇄회로 기판 사이에 연결된 복수의 입력 라인들;
    상기 소스 드라이버 칩과 상기 표시 패널 사이에 연결된 복수의 출력 라인들; 그리고
    상기 인쇄회로 기판과 상기 표시 패널 사이에 전기적으로 연결된 복수의 바이패스 라인들을 포함하고,
    상기 소스 드라이버 칩은 상기 바이패스 라인들의 위로 신장되는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 입력 라인들은 상기 소스 드라이버 칩의 하면의 한 사이드에 제공되는 입력 패드들과 상기 인쇄회로 기판 사이에 연결되는 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 출력 라인들은 상기 소스 드라이버 칩의 하면의 한 사이드에 제공되는 출력 패드들과 상기 표시 패널 사이에 연결되는 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 바이패스 라인들은,
    상기 소스 드라이버 칩과 상기 인쇄회로 기판 사이에 연결된 복수의 제 1 바이패스 라인들; 그리고
    상기 소스 드라이버 칩과 상기 표시 패널 사이에 연결된 복수의 제 2 바이패스 라인들을 포함하고,
    상기 소스 드라이버 칩은 상기 제 1 바이패스 라인들을 상기 제 2 바이패스 라인들과 각각 전기적으로 연결하는 표시 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 바이패스 라인들은 상기 소스 드라이버 칩의 하면의 한 사이드에 제공되는 바이패스 패드들과 상기 인쇄회로 기판 사이에 연결되는 표시 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 복수의 제 2 바이패스 라인들은 상기 소스 드라이버 칩의 하면의 한 사이드에 제공되는 바이패스 패드들과 상기 표시 패널 사이에 연결되는 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 소스 드라이버 유닛들 중 하나의 바이패스 라인들은 상기 표시 패널의 픽셀들의 게이트들에 연결되는 표시 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 소스 드라이버 칩의 하면의 양 사이드에 복수의 패드들이 제공되고, 한 사이드의 패드들의 사이즈는 다른 사이드의 패드들의 사이즈보다 큰 표시 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 소스 드라이버 칩의 하면의 양 사이드에 복수의 패드들이 제공되고, 한 사이드의 패드들의 수는 다른 사이드의 패드들의 수보다 많은 표시 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 바이패스 라인들은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 표시 패널을 직접 연결하는 표시 장치.
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