TWI824863B - 元件基板及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種元件基板，包括電路基板、第一側邊走線、封裝結構以及第二側邊走線。第一側邊走線自電路基板的第一面沿著電路基板的側面而延伸至電路基板的第二面。封裝結構位於第一面上，且覆蓋第一面上的第一側邊走線。第二側邊走線自封裝結構上延伸至位於電路基板的側面以及第二面的第一側邊走線上。

Description

元件基板及其製造方法
本發明是有關於一種元件基板及其製造方法。
在現有的顯示面板中，為了減少顯示面板的邊框寬度，通常會將部分的晶片以及線路設置於顯示面板的背面。一般而言，將驅動晶片藉由薄膜覆晶封裝整合至軟性電路板，接著將軟性電路板接合至畫素陣列基板的正面的接墊。軟性電路板可以彎折至畫素陣列基板的背面，藉此使驅動晶片設置於畫素陣列基板的背面。然而，即使將軟性電路板彎折至畫素陣列基板的背面，軟性電路板在彎曲後沒辦法完全貼合畫素陣列基板的側面，導致最後所形成之顯示面板仍然要保留一定大小的邊框寬度。
本發明提供一種元件基板及其製造方法，能改善側邊走線受損所導致的問題。
本發明的至少一實施例提供一種元件基板。元件基板包括電路基板、第一側邊走線、封裝結構以及第二側邊走線。第一側邊走線自電路基板的第一面沿著電路基板的側面而延伸至電路基板的第二面。封裝結構位於第一面上，且覆蓋第一面上的第一側邊走線。第二側邊走線自封裝結構上延伸至位於電路基板的側面以及第二面的第一側邊走線上。
本發明的至少一實施例提供一種元件基板的製造方法，包括以下步驟。形成第一側邊走線於電路基板上，其中第一側邊走線自電路基板的第一面沿著電路基板的側面而延伸至電路基板的第二面。形成封裝結構於第一面上，其中封裝結構覆蓋第一面上的第一側邊走線，且其中第一側邊走線在形成封裝結構之前或之後受損。形成第二側邊走線以修復受損的第一側邊走線，其中第二側邊走線自封裝結構上延伸至位於側面以及第二面的第一側邊走線上。
本發明的至少一實施例提供一種一種元件基板的製造方法，包括以下步驟。形成多個第一側邊走線於電路基板上，其中第一側邊走線自電路基板的第一面沿著電路基板的側面而延伸至電路基板的第二面。形成封裝結構於第一面上。封裝結構覆蓋第一面上的第一側邊走線。形成短路桿於第一側邊走線上。部分短路桿自封裝結構上延伸至位於側面以及第二面的第一側邊走線上。以雷射切割短路桿，以形成互相分離的多個第二側邊走線，第二側邊走線分別電性連接至第一側邊走線。
基於上述，藉由第一側邊走線可以減少元件基板的邊框寬度。此外，還可以透過第二側邊走線修復損壞的第一側邊走線，藉此改善側邊走線受損所導致的問題。
圖1A至圖1E是依照本發明的一實施例的一種元件基板1的製造方法的立體示意圖。圖2A至圖2E分別是圖1A至圖1E的線A-A’處的剖面示意圖。圖1E至圖2E省略繪示了電路基板10中的電路佈局，電路基板10中的電路佈局可以依照實際需求而進行調整。具體地說，電路基板10例如包括基板（未繪示）以及位於基板上的電路結構（未繪示），其中電路結構包括多層導電層以及多層絕緣層。在一些實施例中，前述電路結構中還包括主動元件。
請參考圖1A與圖2A，電路基板10具有相對的第一面12以及第二面14，且側面16連接第一面12以及第二面14。電路基板10的第一面12包括主動區12a以及周邊區12b。在一些實施例中，多個發光元件L設置於主動區12a上，發光元件L例如為有機發光二極體、無機發光二極體或其他合適的發光元件，但本發明不以此為限。在其他實施例中，主動區12a上可以設置其他類型的電子元件，舉例來說，主動區12a上包括感光元件、觸控元件或其他類型的電子元件。
電路基板10包括設置於周邊區12b的多個接墊100。在一些實施例中，部分接墊100電性連接至發光元件L。在本實施例中，接墊100並未延伸至電路基板10的邊緣，且接墊100與電路基板10的邊緣之間相隔一段距離D，但本發明不以此為限。在其他實施例中，接墊100與電路基板10的邊緣切齊。在一些實施例中，電路基板10的邊緣包括圓角（倒角），藉此減少電路基板10的邊緣因為外力而受損的機率。
請參考圖1B與圖2B，形成多個第一側邊走線200於電路基板10上。第一側邊走線200彼此分離。第一側邊走線200形成於接墊100上，且自電路基板10的第一面12沿著電路基板10的側面16而延伸至電路基板10的第二面14。
在一些實施例中，第一側邊走線200例如包括導電膠（例如銀膠）、金屬（例如銅）或其他合適的導電材料。在一些實施例中，形成第一側邊走線200的方法包括印刷、噴墨或濺鍍。
請參考圖1C與圖2C，形成封裝結構300於電路基板10的第一面12以及側面16上，且封裝結構300覆蓋第一面12上的第一側邊走線200以及側面16上的部分第一側邊走線200。在本實施例中，封裝結構300包括模封膜310以及側面封裝膠320。模封膜310貼於電路基板10的第一面12上。在一些實施例中，模封膜310覆蓋電路基板10的主動區12a以及周邊區12b，且覆蓋第一面12上的發光元件L以及第一側邊走線200。
在本實施例中，部分模封膜310超出電路基板10的側面16，使模封膜310的部分底面312未接觸電路基板10的第一面12。在本實施例中，模封膜310還橫向地延伸超出位於側面16的第一側邊走線200，且超出的距離X為10微米至200微米，但本發明不以此為限。
側面封裝膠320覆蓋電路基板10的側面16上的部分第一側邊走線200，且暴露出側面16上的另一部分第一側邊走線200。側面封裝膠320例如是用點膠、塗佈、噴墨或其他合適的方式而形成於電路基板10的側面16上。在一些實施例中，模封膜310與側面封裝膠320包括不同的材料。在本實施例中，側面封裝膠320形成於模封膜310的部分底面312與第一側邊走線200之間的夾角上，藉此使側面封裝膠320可以更穩固地固定於第一側邊走線200上。
在本實施例中，在形成封裝結構300之前或之後，部分的第一側邊走線200可能會受損並產生裂縫202。舉例來說，在移動電路基板10至不同的製程腔室時或是在製程腔室中進行加工處理時，部分的第一側邊走線200可能會因為碰撞或磨擦而受損。在一些實施例中，受損的第一側邊走線200連續或不連續地自電路基板10的第一面12沿著電路基板10的側面16而延伸至電路基板10的第二面14。換句話說，裂縫202可能會導致第一側邊走線200斷開，也可能不使第一側邊走線200斷開。
接著，請參考圖1D與圖2D，形成第二側邊走線400以修復受損的第一側邊走線200。在一些實施例中，不論是受損的第一側邊走線200上或是未受損的第一側邊走線200上，都有形成第二側邊走線400。換句話說，每個第一側邊走線200上分別形成對應的一個第二側邊走線400。第二側邊走線400自封裝結構300上延伸至位於側面16以及第二面14的第一側邊走線200上，且第二側邊走線400填入第一側邊走線200的裂縫202。在本實施例中，側面封裝膠320位於第一側邊走線200與第二側邊走線400之間。在本實施例中，第二側邊走線400接觸模封膜310的側面314，且第二側邊走線400部分覆蓋側面封裝膠320。
在一些實施例中，第二側邊走線400例如包括導電膠（例如銀膠）、金屬（例如銅）或其他合適的導電材料。在一些實施例中，形成第二側邊走線400的方法包括印刷、噴墨或濺鍍。
請參考圖1E與圖2E，形成覆蓋層500於第二側邊走線400上。第二側邊走線400位於覆蓋層500與第一側邊走線200之間。在一些實施例中，覆蓋層500包括絕緣材料，且用於保護第二側邊走線400。
至此，元件基板1大致完成。元件基板1包括電路基板10、發光元件L、第一側邊走線200、封裝結構300、第二側邊走線400以及覆蓋層500。在一些實施例中，晶片（未繪出）電性連接至電路基板10的第二面14上的第一側邊走線200及/或第二側邊走線400。舉例來說，包含驅動晶片的薄膜覆晶封裝結構設置於電路基板10的第二面14上，並連接至第二面14上的第一側邊走線200及/或第二側邊走線400。在一些實施例中，電路基板10的第二面14上還包括其他導線（未繪出），其中第一側邊走線200及第二側邊走線400將接墊100電性連接至第二面14上的導線，而薄膜覆晶封裝結構接合至第二面14上的導線。
圖3A至圖3E是依照本發明的一實施例的一種元件基板的製造方法的側視圖。圖4A至圖4E分別是圖3A至圖3E的線B-B’處的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖3A至圖4E的實施例沿用圖1A至圖2E的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
請參考圖3A與圖4A，形成多個第一側邊走線200於電路基板10上。第一側邊走線200彼此分離。第一側邊走線200形成於接墊100上，且自電路基板10的第一面12沿著電路基板10的側面16而延伸至電路基板10的第二面14。
請參考圖3B與圖4B，形成封裝結構300於電路基板10的第一面12以及側面16上，且封裝結構300覆蓋第一面12上的第一側邊走線200以及側面16上的部分第一側邊走線200。在本實施例中，封裝結構300包括模封膜310以及側面封裝膠320。模封膜310貼於電路基板10的第一面12上。在一些實施例中，模封膜310覆蓋電路基板10的主動區以及周邊區，且覆蓋第一面12上的發光元件以及第一側邊走線200。側面封裝膠320則覆蓋側面16上的部分第一側邊走線200。
在形成封裝結構300之前或之後，部分的第一側邊走線200可能會受損並產生裂縫202。舉例來說，在移動電路基板10至不同的製程腔室時或是在製程腔室中進行加工處理時，部分的第一側邊走線200可能會因為碰撞或磨擦而受損。在一些實施例中，受損的第一側邊走線200連續或不連續地自電路基板10的第一面12沿著電路基板10的側面16而延伸至電路基板10的第二面14。
請參考圖3C與圖4C，形成短路桿400A以修復受損的第一側邊走線200。在一些實施例中，不論是受損的第一側邊走線200上或是未受損的第一側邊走線200上，都有形成短路桿400A。短路桿400A電性連接多個第一側邊走線200，並透過多個第一側邊走線200而電性連接多個接墊100。
短路桿400A自封裝結構300上延伸至位於側面16以及第二面14的第一側邊走線200上，且短路桿400A填入第一側邊走線200的裂縫202。在本實施例中，側面封裝膠320位於第一側邊走線200與短路桿400A之間。在本實施例中，短路桿400A接觸模封膜310的側面314，且短路桿400A部分覆蓋側面封裝膠320。在一些實施例中，短路桿400A包括沿著第一方向E1延伸的主幹部402以及沿著第二方向E2延伸的多個分支部404。主幹部402將多個分支部404串連在一起，且每個分支部404覆蓋對應的一個第一側邊走線200。在一些實施例中，第一方向E1垂直於第二方向E2。
在一些實施例中，短路桿400A例如包括導電膠（例如銀膠）、金屬（例如銅）或其他合適的導電材料。在一些實施例中，形成短路桿400A的方法包括印刷、噴墨或濺鍍。
請參考圖3D與圖4D，以雷射切割短路桿400A，以形成互相分離的多個第二側邊走線400C以及導電桿400B。藉由雷射切割，使多個接墊100不會透過短路桿400A而彼此電性連接。雷射切割形成雷射割痕LS於封裝結構300上。舉例來說，雷射割痕LS位於側面封裝膠320上，且沿著第一方向E1延伸。雷射割痕LS位於導電桿400B與第二側邊走線400C之間。第二側邊走線400C分別電性連接至第一側邊走線200，且可以修復第一側邊走線200中的裂縫202。
請參考圖3E與圖4E，形成覆蓋層500於第二側邊走線400上。第二側邊走線400C位於覆蓋層500與第一側邊走線200之間。在一些實施例中，覆蓋層500包括絕緣材料，且用於保護第二側邊走線400C。
至此，元件基板2大致完成。元件基板2包括電路基板10、發光元件（未繪出）、第一側邊走線200、封裝結構300、第二側邊走線400C、導電桿400B以及覆蓋層500。
1, 2:元件基板 10:電路基板 12:第一面 12a:主動區 12b:周邊區 14:第二面 16, 314:側面 100:接墊 200:第一側邊走線 202:裂縫 300:封裝結構 310:模封膜 312:底面 320:側面封裝膠 400, 400C:第二側邊走線 400A:短路桿 400B:導電桿 402:主幹部 404:分支部 500:覆蓋層 A-A’, B-B’:線 D, X:距離 E1:第一方向 E2:第二方向 L:發光元件 LS:雷射割痕
圖1A至圖1E是依照本發明的一實施例的一種元件基板的製造方法的立體示意圖。 圖2A至圖2E分別是圖1A至圖1E的線A-A’處的剖面示意圖。 圖3A至圖3E是依照本發明的一實施例的一種元件基板的製造方法的側視圖。 圖4A至圖4E分別是圖3A至圖3E的線B-B’處的剖面示意圖。
1:元件基板
10:電路基板
12:第一面
14:第二面
16,314:側面
100:接墊
200:第一側邊走線
202:裂縫
300:封裝結構
310:模封膜
312:底面
320:側面封裝膠
400:第二側邊走線
500:覆蓋層
A-A’:線

Claims (16)

  1. 一種元件基板，包括：一電路基板；一第一側邊走線，自該電路基板的一第一面沿著該電路基板的一側面而延伸至該電路基板的一第二面；一封裝結構，位於該第一面上，且覆蓋該第一面上的該第一側邊走線；以及一第二側邊走線，自該封裝結構上延伸至位於該側面以及該第二面的該第一側邊走線上。
  2. 如請求項1所述的元件基板，其中該封裝結構的表面包括雷射割痕。
  3. 如請求項2所述的元件基板，更包括：一導電桿，位於該封裝結構上，且分離於該第二側邊走線，其中該雷射割痕位於該導電桿與該第二側邊走線之間。
  4. 如請求項1所述的元件基板，其中該封裝結構包括：一模封膜，覆蓋該第一面上的該第一側邊走線；以及一側面封裝膠，覆蓋該側面上的部分該第一側邊走線，其中該側面封裝膠位於該第一側邊走線與該第二側邊走線之間。
  5. 如請求項1所述的元件基板，其中該第一側邊走線包括裂縫，且該第二側邊走線填入該裂縫。
  6. 如請求項1所述的元件基板，其中該第一側邊走線連續地自該電路基板的該第一面沿著該電路基板的該側面而延伸至該電路基板的該第二面。
  7. 如請求項1所述的元件基板，其中該第一側邊走線因受損而不連續地自該電路基板的該第一面沿著該電路基板的該側面而延伸至該電路基板的該第二面。
  8. 如請求項7所述的元件基板，其中該第一側邊走線因受損而包括裂縫，且該裂縫使受損的該第一側邊走線不連續地自該電路基板的該第一面沿著該電路基板的該側面而延伸至該電路基板的該第二面。
  9. 如請求項1所述的元件基板，更包括：一覆蓋層，其中該第二側邊走線位於該覆蓋層與該第一側邊走線之間。
  10. 一種元件基板的製造方法，包括：形成一第一側邊走線於一電路基板上，其中該第一側邊走線自該電路基板的一第一面沿著該電路基板的一側面而延伸至該電路基板的一第二面；形成一封裝結構於該第一面上，其中該封裝結構覆蓋該第一面上的該第一側邊走線，且其中該第一側邊走線在形成該封裝結構之前或之後受損；以及形成一第二側邊走線以修復受損的該第一側邊走線，其中該 第二側邊走線自該封裝結構上延伸至位於該側面以及該第二面的該第一側邊走線上。
  11. 如請求項10所述的元件基板的製造方法，其中形成該第一側邊走線的方法以及形成該第二側邊走線的方法包括印刷、噴墨或濺鍍。
  12. 如請求項10所述的元件基板的製造方法，其中形成該第二側邊走線的方法包括：形成連接該第一側邊走線的一短路桿；以及以雷射切割該短路桿，以形成互相分離的該第二側邊走線以及一導電桿，其中該雷射切割形成一雷射割痕於該封裝結構上，且該雷射割痕位於該導電桿與該第二側邊走線之間。
  13. 如請求項10所述的元件基板的製造方法，其中形成該封裝結構的方法包括：形成一模封膜於該第一面上；以及形成一側面封裝膠於該側面上，其中該封裝結構包括該模封膜以及該側面封裝膠，且該側面封裝膠位於該第一側邊走線與該第二側邊走線之間。
  14. 一種元件基板的製造方法，包括：形成多個第一側邊走線於一電路基板上，其中該些第一側邊走線自該電路基板的一第一面沿著該電路基板的一側面而延伸至該電路基板的一第二面；形成一封裝結構於該第一面上，其中該封裝結構覆蓋該第一 面上的該些第一側邊走線；形成一短路桿於該些第一側邊走線上，其中部分該短路桿自該封裝結構上延伸至位於該側面以及該第二面的該些第一側邊走線上；以及以雷射切割該短路桿，以形成互相分離的多個第二側邊走線，該些第二側邊走線分別電性連接至該些第一側邊走線。
  15. 如請求項14所述的元件基板的製造方法，其中以雷射切割該短路桿，以形成互相分離的該些第二側邊走線以及一導電桿，其中該雷射切割形成一雷射割痕於該封裝結構上，且該雷射割痕位於該導電桿與該些第二側邊走線之間。
  16. 如請求項14所述的元件基板的製造方法，其中該短路桿包括沿著一第一方向延伸的一主幹部以及沿著一第二方向延伸的多個分支部，其中該主幹部將該些分支部串連在一起，且各該分支部覆蓋對應的一個該第一側邊走線。
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