JP4310039B2 - Ｉｃの放熱構造および表示装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣが放出する熱を有効に放散させることのできるＩＣの放熱構造、およびこのＩＣの放熱構造を備えた表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は従来の直下型のバックライトを有する液晶表示装置の構成を示す部分断面図である。
図４において、１１は金属製のベゼルを示し、開口１３を有する額縁状に成型された前面板部１２の周縁に、この前面板部１２と直交して後方へ延びる側壁部１４が設けられている。
２１は液晶表示パネルを示し、液晶を挟持する２枚のガラス基板２２，２３の内面に透明電極が形成され、ベゼル１１の開口１３と液晶表示パネル２１の表示部とが合うように、前面板部１２の裏面に取り付けられている。
３１は金属製のフレームを示し、開口３３を有する額縁状に成型された前面板部３２の周縁に、この前面板部３２と直交して後方へ延びる側壁部３４が設けられ、開口３３と液晶表示パネル２１の表示部と合うように、前面板部３２の前面に液晶表示パネル２１が取り付けられている。
【０００３】
４１はＴＣＰ（Tape Carrier Package）を示し、プリント配線フィルム４２に、液晶表示パネル２１に情報を表示させるドライバーＩＣ４３を取り付けたものであり、プリント配線フィルム４２の一端側の電極がガラス基板２３の透明電極に連なる電極にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）によって接続されている。
４４は制御回路基板を示し、電極がプリント配線フィルム４２の他端側の電極にＡＣＦまたは半田によって接続され、固定されている。
４５は制御回路基板４４を支持する基板用台を示し、制御回路基板４４に取り付けられている。
【０００４】
５１はバックライトユニットを示し、開口５４を有する額縁状に成型された前面板部５３の周縁に、この前面板部５３と直交して後方へ延びる側壁部５５が設けられたフロントフレーム５２と、このフロントフレーム５２の裏面に着脱可能に取り付けられ、反射面となる面に反射フィルムが取り付けられたリヤフレーム５６と、このリヤフレーム５６に取り付けられたランプ５７と、側壁部５５の外側面に取り付けられた断熱材５８とで構成されている。
６１はインターフェース部を示し、図示を省略した配線により、各部に電力を供給するものである。
【０００５】
次に、動作について説明する。
まず、インターフェース部６１を介してドライバーＩＣ４３、制御回路基板４４およびランプ５７に電力が供給される。
そして、制御回路基板４４は供給される信号に基づいてドライバーＩＣ４３を動作させ、液晶表示パネル２１に所定の情報を表示させるので、ランプ５７からの光によって液晶表示パネル２１に表示された情報を視認することができる。
このように各部が動作する際に発生する熱は、その周囲に放散される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
近年、液晶表示パネル２１の大型化、高精細化に伴い、液晶表示パネル２１に情報を表示させるドライバーＩＣ４３の消費電力が増加してきている。
そこで、ドライバーＩＣ４３にヒートシンクや熱伝導ラバーなどの放熱部材を取り付け、ドライバーＩＣ４３が放出する熱を有効に放散させようとしても、ドライバーＩＣ４３はプリント配線フィルム４２に取り付けられているので、ドライバーＩＣ４３に放熱部材を直接取り付けると、プリント配線フィルム４２とドライバーＩＣ４３との間で断線が生じ易いという問題がある。
【０００７】
この発明は、上記したような不都合を解消するためになされたもので、ＩＣが放出する熱を有効に放散させることのできるＩＣの放熱構造、およびこのＩＣ放熱構造を備えた表示装置を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、プリント配線フィルムにＩＣが取り付けられたＴＣＰを保持し、ＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造であって、ＴＣＰを保持する保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間に配置された熱伝導性を有する仲介部材と、仲介部材とＴＣＰとの間、または仲介部材と保持部材との間に配置された熱伝導性を有する滑り部材とを有するものである。
そして、保持部材と仲介部材とをプリント配線フィルムの両側に配置し、プリント配線フィルムのいずれか一方の側において、仲介部材とＴＣＰとの間、または仲介部材と保持部材との間に熱伝導性を有する滑り部材と配置したり、滑り部材をＩＣと仲介部材との間に配置したり、仲介部材を弾性体とし、滑り部材をグリースまたは樹脂シートとするのが望ましい。
【０００９】
この発明は、プリント配線フィルムにＩＣが取り付けられたＴＣＰを保持し、ＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造であって、ＴＣＰを保持する保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間に配置された熱伝導性、弾性を有する仲介部材と、仲介部材とＴＣＰとの間において、ＴＣＰに当接して配置された仲介部材よりも硬いシートとを有するものである。
そして、シートを、ＴＣＰにおけるＩＣの突出の少ない側（図１において、ＴＣＰ４１の第１熱伝導ラバー８２側、すなわちプリント配線フィルム側）に配置し、ＩＣをシート側へ押圧部材で押圧したり、押圧部材を、保持部材とＩＣとの間に配置した熱伝導性、弾性を有するものとしたり、押圧部材が配置された側において、保持部材とＩＣとの間に熱伝導性を有する滑り部材を配置するのが望ましい。
【００１０】
この発明は、プリント配線フィルムにＩＣが取り付けられたＴＣＰを保持し、ＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造であって、ＴＣＰを保持する保持部材と、この保持部材とＴＣＰの両側との間に配置された熱伝導性を有する仲介部材とを有し、ＴＣＰはＩＣがより多く突出した側（図１において、ＴＣＰ４１の第２熱伝導ラバー８４側、すなわちＩＣ側）と、その反対側とを有し、保持部材と反対側との間の仲介部材の方を、保持部材とＩＣ側との間の仲介部材よりも硬くしたものである。
【００１１】
この発明は、プリント配線フィルムにＩＣが取り付けられたＴＣＰの片側を移動可能に保持し、ＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造である。
そして、ＩＣを移動可能に保持したり、保持する保持面は、熱伝導性を有し、ＴＣＰをプリント配線フィルムの面内方向へ移動可能とする滑り部材で形成されるのが望ましい。
【００１２】
この発明は、表示パネルに情報を表示させるドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けられたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰを保持する保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間に配置された熱伝導性を有する仲介部材と、仲介部材とＴＣＰとの間、または仲介部材と保持部材との間に配置された熱伝導性を有する滑り部材とを有し、ドライバーＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造を備えたものである。
【００１３】
この発明は、表示パネルに情報を表示させるドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けられたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰを保持する保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間に配置された熱伝導性、弾性を有する仲介部材と、仲介部材とＴＣＰとの間において、ＴＣＰに当接して配置された仲介部材よりも硬いシートとを有し、ドライバーＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造を備えたものである。
【００１４】
この発明は、表示パネルに情報を表示させるドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けられたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰを保持する保持部材と、この保持部材とＴＣＰの両側との間に配置された熱伝導性を有する仲介部材とを有し、ＴＣＰはドライバーＩＣがより多く突出した側と、その反対側とを有し、保持部材と反対側との間の仲介部材の方が、保持部材とドライバーＩＣ側との間の仲介部材よりも硬く、ドライバーＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造を備えたものである。
【００１５】
この発明は、表示パネルに情報を表示させるドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けられたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰの片側を移動可能に保持し、ドライバーＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造を備えたものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を図に基づいて説明する。
図１はこの発明の第１実施形態である直下型のバックライトを有する液晶表示装置の一部を省略した断面図であり、図４と同一または相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
図１において、７１はヒートシンクを示し、フレーム３１の側板部３４の外側面に取り付けられている。
８１はＩＣの放熱構造を示し、フレーム３１の側板部３４およびヒートシンク７１とプリント配線フィルム４２との間に配置された仲介部材としての第１熱伝導ラバー８２と、図示は省略されているが、第１熱伝導ラバー８２のプリント配線フィルム４２に接する面に塗布された熱伝導性を有する滑り部材としてのグリース（８３）と、第１熱伝導ラバー８２よりも軟らかく、ベゼル１１の側壁部１４とドライバーＩＣ４３との間に配置され、第１熱伝導ラバー８２とともにプリント配線フィルム４２およびドライバーＩＣ４３を挟持、固定する仲介部材としての第２熱伝導ラバー８４と、図示は省略されているが、第２熱伝導ラバー８４のドライバーＩＣ４３に当接する面に塗布された熱伝導性を有する滑り部材としてのグリース（８５）とで構成されている。
９１は冷却用のファンを示す。
【００１７】
この第１実施形態における、保持部材は、ベゼル１１（側壁部１４）と、フレーム３１（側壁部３４）およびヒートシンク７１とで構成されている。
しかし、プリント配線フィルム４２側の保持部材は、フレーム３１（側壁部３４）またはヒートシンク７１であってもよい。
また、押圧部材は、第２熱伝導ラバー８４、またはグリース（８５）と同様に機能する弾性を有した部材、またはベゼル１１、またはこれらと同様に機能するものの組み合わせであってもよい。
【００１８】
次に、放熱について説明する。
なお、動作についての説明は、従来例と同様になるので、省略する。
まず、ドライバーＩＣ４３が放出する熱は、周囲へ放散される一方、グリース（８３）および第１熱伝導ラバー８２を介してフレーム３１へ伝導して放散されるととも、グリース（８３）および第１熱伝導ラバー８２を介してヒートシンク７１へ伝導して放散され、さらに、グリース（８５）および第２熱伝導ラバー８４を介してベゼル１１へ伝導して放散される。
また、制御回路基板４４が放出する熱は、周囲へ放散される一方、基板用台４５を介してヒートシンク７１へ伝導し、ヒートシンク７１からも放散される。
そして、フレーム３１およびヒートシンク７１から放散される熱は、ファン９１によって空気が攪拌されることにより、または、ファン９１によって空気が排出されることにより、放散される。
【００１９】
次に、液晶表示装置に衝撃が加わった場合について説明する。
液晶表示装置に衝撃が加わると、プリント配線フィルム４２と第１熱伝導ラバー８２との間、およびドライバーＩＣ４３と第２熱伝導ラバー８４との間にグリース（８３，８５）が介在するので、このグリース（８３，８５）の作用により、第１熱伝導ラバー８２に対してプリント配線フィルム４２が、第２熱伝導ラバー８４に対してドライバーＩＣ４３が移動し、水平方向、すなわちプリント配線フィルム４２の面内方向の衝撃を吸収する。
一方、プリント配線フィルム４２に対する垂直方向の衝撃は、第１および第２熱伝導ラバー８２，８４の弾性によって吸収される。
また、第１熱伝導ラバー８２を第２熱伝導ラバー８４よりも硬くしたので、第１熱伝導ラバー８２がプリント配線フィルム４２の裏打ち板として機能し、ドライバーＩＣ４３の上面が押圧され、垂直方向の力が加えられても、プリント配線フィルム４２とドライバーＩＣ４３とが剪断応力によって断線するのを防ぐことができる。
【００２０】
上述したように、この発明の第１実施形態によれば、プリント配線フィルム４２とドライバーＩＣ４３とを挟持、固定する第１および第２熱伝導ラバー８２，８４を設けたので、ドライバーＩＣ４３が放出する熱は、第１および第２熱伝導ラバー８２，８４を介して有効に放散される。
したがって、ドライバーＩＣ４３を冷却することができる。
また、プリント配線フィルム４２と第１熱伝導ラバー８２との間、およびドライバーＩＣ４３と第２熱伝導ラバー８４との間にグリース（８３，８５）を介在させたので、このグリース（８３，８５）の作用により、第１熱伝導ラバー８２に対してプリント配線フィルム４２が、第２熱伝導ラバー８４に対してドライバーＩＣ４３が移動し、衝撃を吸収するため、プリント配線フィルム４２のプリント配線に断線が発生しなくなるとともに、プリント配線とドライバーＩＣ４３との間に断線が発生しなくなる。
また、第１および第２熱伝導ラバー８２，８４が垂直方向の衝撃を吸収することにより、プリント配線とドライバーＩＣ４３との間の断線を防ぐことができる。
【００２１】
さらに、第１熱伝導ラバー８２を第２熱伝導ラバー８４よりも硬くしたので、第１熱伝導ラバー８２がプリント配線フィルム４２の裏打ち板として機能し、ドライバーＩＣ４３の上面が押圧され、垂直方向の力が加えられても、プリント配線フィルム４２とドライバーＩＣ４３とが剪断応力によって断線するのを防ぐことができる。
したがって、プリント配線フィルム４２のプリント配線に断線が発生しなくなるとともに、プリント配線とドライバーＩＣ４３との間に断線が発生しなくなる。
また、ヒートシンク７１を介してドライバーＩＣ４３および制御回路基板４４の熱を放散させたので、ドライバーＩＣ４３および制御回路基板４４をさらに効率よく冷却することができる。
そして、ファン９１でドライバーＩＣ４３などの発熱部を強制冷却するので、各発熱部を一層効率よく冷却することができる。
【００２２】
図２はこの発明の第２実施形態である直下型のバックライトを有する液晶表示装置の一部を省略した断面図であり、図１および図４と同一または相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
図２において、９２は放熱用のフィンを示し、ヒートシンク７１に取り付けられている。
そして、図示は省略されているが、第１熱伝導ラバー８２にグリース（８３）が塗布され、第２熱伝導ラバー８４にグリース（８５）が塗布されている。
【００２３】
この第２実施形態における動作、放熱、衝撃が加わった場合の説明は、前述の説明と同様になるので、省略する。
なお、第２実施形態においても、第１実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００２４】
図３はこの発明の第３実施形態である直下型のバックライトを有する液晶表示装置の部分断面図であり、図１、図２および図４と同一または相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
図３において、８６は取付部材を示し、プリント配線フィルム４２およびドライバーＩＣ４３を挟持、固定する第１および第２熱伝導ラバー８２，８４を、制御回路基板４４などを介してフレーム３１の側壁部３４に固定するものであり、プリント配線フィルム４２およびドライバーＩＣ４３を挟持、固定するように第１および第２熱伝導ラバー８２，８４に圧力を加える取付板８７と、この取付板８７をヒートシンク７１に取り付ける取付ねじ８８とで構成されている。
そして、図示は省略されているが、第１熱伝導ラバー８２にグリース（８３）が塗布され、第２熱伝導ラバー８４にグリース（８５）が塗布されている。
【００２５】
この第３実施形態における、保持部材は、取付部材８６と、ヒートシンク７１とで構成されている。
しかし、プリント配線フィルム４２側の保持部材は、フレーム３１（側壁部３４）であってもよい。
また、押圧部材は、第２熱伝導ラバー８４、またはグリース（８５）と同様に機能する弾性を有した部材、または取付部材８６、またはこれらと同様に機能するものの組み合わせであってもよい。
【００２６】
この第３実施形態における動作、放熱、衝撃が加わった場合の説明は、前述の説明と同様になるが、異なった部分もあるので、その異なった部分ついてのみ説明する。
この第３実施形態において、ベゼル１１から液晶表示パネル２１とフレーム３１とを取り外したり、ベゼル１１に液晶表示パネル２１とフレーム３１とを取り付ける場合、ＩＣの放熱構造８１が、取付部材８６およびヒートシンク７１によってフレーム３１に取り付けられているので、液晶表示パネル２１をベゼル１１に操作性よく着脱することができる。
なお、この第３実施形態においても、第１実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００２７】
上記した実施形態では、バックライトを直下型にした例で説明したが、サイドライト型であっても適用できることは言うまでもない。
また、ＴＣＰ４１が折り曲げられた形状のものではなく、液晶表示パネル２１に平行に配置されたものにも適用可能である。
そして、液晶表示パネル２１を備えた液晶表示装置を例にして説明したが、有機高分子膜に印加する電圧をアクティブ素子で操作することにより、有機高分子膜の発光を制御するＡＭ−ＰＬＥＤ（アクティブマトリクス−ポリマー発光ダイオード）、またはＡＭ−ＯＬＥＤ（アクティブマトリクス−有機発光ダイオード）を用いた自発光型の表示装置であっても、適用できることは言うまでもない。
【００２８】
さらに、滑り部材をグリースとして説明したが、同様に機能すれば、例えば樹脂シート、シリコーン樹脂にアルミナを添加した弾性シート、シリコーングリースなどであってもよく、また、滑り部材の熱伝導性は、仲介部材（第１および第２熱伝導性ラバー８２，８４）と同等か、それ以下であってもよい。
そして、熱伝導ラバーをプリント配線フィルム４２に接する第１熱伝導ラバー８２と、ドライバーＩＣ４３に接する第２熱伝導ラバー８４との２つとしたが、一方の熱伝導ラバーのみでも、同様に機能するので、必ずしも両方に熱伝導ラバーを設ける必要はない。
【００２９】
また、第１熱伝導ラバー８２と、第２熱伝導ラバー８４との２つの熱伝導ラバーを配置し、一方の熱伝導ラバーに滑り部材を設けるのみでも、有効性を有するので、必ずしも両方の熱伝導ラバーに滑り部材を設ける必要はない。
そして、第２熱伝導ラバー８４よりも硬い第１熱伝導ラバー８２を使用せず、第２熱伝導ラバー８４と同じ硬さの第１熱伝導ラバー８２とプリント配線フィルム４２との間に第１熱伝導ラバー８２よりも硬く、熱伝導性を有し、裏打ち板などとして機能する硬い部材を挿入することも可能である。
この挿入する挿入部材としては、硬度の大きい熱伝導ラバーや樹脂シート、または金属シートなどが使用でき、挿入部材の熱伝導性は、仲介部材と同等か、それ以下であってもよい。
【００３０】
さらに、熱伝導ラバーの間に滑り部材を挟み、一方の熱伝導ラバーを仲介部材とし、他方の熱伝導ラバーを保持部材とすることも可能である。
また、ＩＣをドライバーＩＣ４３として説明したが、他のＩＣであってもＩＣの放熱構造を適用できるので、ＩＣの放熱構造は、表示装置に限定されず、コンピュータなどの他の機器にも利用することができる。
【００３１】
なお、ＩＣの突出の少ない側とは、プリント配線フィルム４２からドライバーＩＣ４３が僅かに突出しているか、または殆ど突出していない側、すなわちプリント配線フィルム４２側のことであり、また、ＩＣがより多く突出した側とは、プリント配線フィルム４２からドライバーＩＣ４３が厚さで殆ど、または全て突出している側、すなわちドライバーＩＣ４３側のことである。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、プリント配線フィルムのプリント配線とＩＣとの間に断線を発生させることなく、ＩＣが放出する熱を発散させ、ＩＣを冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態である直下型のバックライトを有する液晶表示装置の一部を省略した断面図である。
【図２】この発明の第２実施形態である直下型のバックライトを有する液晶表示装置の一部を省略した断面図である。
【図３】この発明の第３実施形態である直下型のバックライトを有する液晶表示装置の部分断面図である。
【図４】従来の直下型のバックライトを有する液晶表示装置の構成を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１１ ベゼル
１２ 前面板部
１３ 開口
１４ 側壁部
２１ 液晶表示パネル
２２，２３ ガラス基板
３１ フレーム
３２ 前面板部
３３ 開口
３４ 側壁部
４１ ＴＰＣ
４２ プリント配線フィルム
４３ ドライバーＩＣ
４４ 制御回路基板
４５ 基板用台
５１ バックライトユニット
５２ フロントフレーム
５３ 前面板部
５４ 開口
５５ 側壁部
５６ リヤフレーム
５７ ランプ
５８ 断熱材
６１ インターフェース部
７１ ヒートシンク
８１ ＩＣの放熱構造
８２ 第１熱伝導ラバー
８４ 第２熱伝導ラバー
８６ 取付部材
８７ 取付板
８８ 取付ねじ
９１ ファン
９２ フィン
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣが放出する熱を有効に放散させることのできるＩＣの放熱構造、およびこのＩＣの放熱構造を備えた表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は従来の直下型のバックライトを有する液晶表示装置の構成を示す部分断面図である。
図４において、１１は金属製のベゼルを示し、開口１３を有する額縁状に成型された前面板部１２の周縁に、この前面板部１２と直交して後方へ延びる側壁部１４が設けられている。
２１は液晶表示パネルを示し、液晶を挟持する２枚のガラス基板２２，２３の内面に透明電極が形成され、ベゼル１１の開口１３と液晶表示パネル２１の表示部とが合うように、前面板部１２の裏面に取り付けられている。
３１は金属製のフレームを示し、開口３３を有する額縁状に成型された前面板部３２の周縁に、この前面板部３２と直交して後方へ延びる側壁部３４が設けられ、開口３３と液晶表示パネル２１の表示部と合うように、前面板部３２の前面に液晶表示パネル２１が取り付けられている。
【０００３】
４１はＴＣＰ（Tape Carrier Package）を示し、プリント配線フィルム４２に、液晶表示パネル２１に情報を表示させるドライバーＩＣ４３を取り付けたものであり、プリント配線フィルム４２の一端側の電極がガラス基板２３の透明電極に連なる電極にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）によって接続されている。
４４は制御回路基板を示し、電極がプリント配線フィルム４２の他端側の電極にＡＣＦまたは半田によって接続され、固定されている。
４５は制御回路基板４４を支持する基板用台を示し、制御回路基板４４に取り付けられている。
【０００４】
５１はバックライトユニットを示し、開口５４を有する額縁状に成型された前面板部５３の周縁に、この前面板部５３と直交して後方へ延びる側壁部５５が設けられたフロントフレーム５２と、このフロントフレーム５２の裏面に着脱可能に取り付けられ、反射面となる面に反射フィルムが取り付けられたリヤフレーム５６と、このリヤフレーム５６に取り付けられたランプ５７と、側壁部５５の外側面に取り付けられた断熱材５８とで構成されている。
６１はインターフェース部を示し、図示を省略した配線により、各部に電力を供給するものである。
【０００５】
次に、動作について説明する。
まず、インターフェース部６１を介してドライバーＩＣ４３、制御回路基板４４およびランプ５７に電力が供給される。
そして、制御回路基板４４は供給される信号に基づいてドライバーＩＣ４３を動作させ、液晶表示パネル２１に所定の情報を表示させるので、ランプ５７からの光によって液晶表示パネル２１に表示された情報を視認することができる。
このように各部が動作する際に発生する熱は、その周囲に放散される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
近年、液晶表示パネル２１の大型化、高精細化に伴い、液晶表示パネル２１に情報を表示させるドライバーＩＣ４３の消費電力が増加してきている。
そこで、ドライバーＩＣ４３にヒートシンクや熱伝導ラバーなどの放熱部材を取り付け、ドライバーＩＣ４３が放出する熱を有効に放散させようとしても、ドライバーＩＣ４３はプリント配線フィルム４２に取り付けられているので、ドライバーＩＣ４３に放熱部材を直接取り付けると、プリント配線フィルム４２とドライバーＩＣ４３との間で断線が生じ易いという問題がある。
【０００７】
この発明は、上記したような不都合を解消するためになされたもので、ＩＣが放出する熱を有効に放散させることのできるＩＣの放熱構造、およびこのＩＣ放熱構造を備えた表示装置を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、プリント配線フィルムにＩＣが取り付けられたＴＣＰを保持し、ＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造であって、ＴＣＰを保持する保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間に配置された熱伝導性を有する仲介部材と、仲介部材とＴＣＰとの間、または仲介部材と保持部材との間に配置された熱伝導性を有する滑り部材とを有するものである。
そして、保持部材と仲介部材とをプリント配線フィルムの両側に配置し、プリント配線フィルムのいずれか一方の側において、仲介部材とＴＣＰとの間、または仲介部材と保持部材との間に熱伝導性を有する滑り部材と配置したり、滑り部材をＩＣと仲介部材との間に配置したり、仲介部材を弾性体とし、滑り部材をグリースまたは樹脂シートとするのが望ましい。
【０００９】
この発明は、プリント配線フィルムにＩＣが取り付けられたＴＣＰを保持し、ＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造であって、ＴＣＰを保持する保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間に配置された熱伝導性、弾性を有する仲介部材と、仲介部材とＴＣＰとの間において、ＴＣＰに当接して配置された仲介部材よりも硬いシートとを有するものである。
そして、シートを、ＴＣＰにおけるＩＣの突出の少ない側（図１において、ＴＣＰ４１の第１熱伝導ラバー８２側、すなわちプリント配線フィルム側）に配置し、ＩＣをシート側へ押圧部材で押圧したり、押圧部材を、保持部材とＩＣとの間に配置した熱伝導性、弾性を有するものとしたり、押圧部材が配置された側において、保持部材とＩＣとの間に熱伝導性を有する滑り部材を配置するのが望ましい。
【００１０】
この発明は、プリント配線フィルムにＩＣが取り付けられたＴＣＰを保持し、ＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造であって、ＴＣＰを保持する保持部材と、この保持部材とＴＣＰの両側との間に配置された熱伝導性を有する仲介部材とを有し、ＴＣＰはＩＣがより多く突出した側（図１において、ＴＣＰ４１の第２熱伝導ラバー８４側、すなわちＩＣ側）と、その反対側とを有し、保持部材と反対側との間の仲介部材の方を、保持部材とＩＣ側との間の仲介部材よりも硬くしたものである。
【００１１】
この発明は、プリント配線フィルムにＩＣが取り付けられたＴＣＰの片側を移動可能に保持し、ＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造である。
そして、ＩＣを移動可能に保持したり、保持する保持面は、熱伝導性を有し、ＴＣＰをプリント配線フィルムの面内方向へ移動可能とする滑り部材で形成されるのが望ましい。
【００１２】
この発明は、表示パネルに情報を表示させるドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けられたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰを保持する保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間に配置された熱伝導性を有する仲介部材と、仲介部材とＴＣＰとの間、または仲介部材と保持部材との間に配置された熱伝導性を有する滑り部材とを有し、ドライバーＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造を備えたものである。
【００１３】
この発明は、表示パネルに情報を表示させるドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けられたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰを保持する保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間に配置された熱伝導性、弾性を有する仲介部材と、仲介部材とＴＣＰとの間において、ＴＣＰに当接して配置された仲介部材よりも硬いシートとを有し、ドライバーＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造を備えたものである。
【００１４】
この発明は、表示パネルに情報を表示させるドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けられたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰを保持する保持部材と、この保持部材とＴＣＰの両側との間に配置された熱伝導性を有する仲介部材とを有し、ＴＣＰはドライバーＩＣがより多く突出した側と、その反対側とを有し、保持部材と反対側との間の仲介部材の方が、保持部材とドライバーＩＣ側との間の仲介部材よりも硬く、ドライバーＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造を備えたものである。
【００１５】
この発明は、表示パネルに情報を表示させるドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けられたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰの片側を移動可能に保持し、ドライバーＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造を備えたものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を図に基づいて説明する。
図１はこの発明の第１実施形態である直下型のバックライトを有する液晶表示装置の一部を省略した断面図であり、図４と同一または相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
図１において、７１はヒートシンクを示し、フレーム３１の側板部３４の外側面に取り付けられている。
８１はＩＣの放熱構造を示し、フレーム３１の側板部３４およびヒートシンク７１とプリント配線フィルム４２との間に配置された仲介部材としての第１熱伝導ラバー８２と、図示は省略されているが、第１熱伝導ラバー８２のプリント配線フィルム４２に接する面に塗布された熱伝導性を有する滑り部材としてのグリース（８３）と、第１熱伝導ラバー８２よりも軟らかく、ベゼル１１の側壁部１４とドライバーＩＣ４３との間に配置され、第１熱伝導ラバー８２とともにプリント配線フィルム４２およびドライバーＩＣ４３を挟持、固定する仲介部材としての第２熱伝導ラバー８４と、図示は省略されているが、第２熱伝導ラバー８４のドライバーＩＣ４３に当接する面に塗布された熱伝導性を有する滑り部材としてのグリース（８５）とで構成されている。
９１は冷却用のファンを示す。
【００１７】
この第１実施形態における、保持部材は、ベゼル１１（側壁部１４）と、フレーム３１（側壁部３４）およびヒートシンク７１とで構成されている。
しかし、プリント配線フィルム４２側の保持部材は、フレーム３１（側壁部３４）またはヒートシンク７１であってもよい。
また、押圧部材は、第２熱伝導ラバー８４、またはグリース（８５）と同様に機能する弾性を有した部材、またはベゼル１１、またはこれらと同様に機能するものの組み合わせであってもよい。
【００１８】
次に、放熱について説明する。
なお、動作についての説明は、従来例と同様になるので、省略する。
まず、ドライバーＩＣ４３が放出する熱は、周囲へ放散される一方、グリース（８３）および第１熱伝導ラバー８２を介してフレーム３１へ伝導して放散されるととも、グリース（８３）および第１熱伝導ラバー８２を介してヒートシンク７１へ伝導して放散され、さらに、グリース（８５）および第２熱伝導ラバー８４を介してベゼル１１へ伝導して放散される。
また、制御回路基板４４が放出する熱は、周囲へ放散される一方、基板用台４５を介してヒートシンク７１へ伝導し、ヒートシンク７１からも放散される。
そして、フレーム３１およびヒートシンク７１から放散される熱は、ファン９１によって空気が攪拌されることにより、または、ファン９１によって空気が排出されることにより、放散される。
【００１９】
次に、液晶表示装置に衝撃が加わった場合について説明する。
液晶表示装置に衝撃が加わると、プリント配線フィルム４２と第１熱伝導ラバー８２との間、およびドライバーＩＣ４３と第２熱伝導ラバー８４との間にグリース（８３，８５）が介在するので、このグリース（８３，８５）の作用により、第１熱伝導ラバー８２に対してプリント配線フィルム４２が、第２熱伝導ラバー８４に対してドライバーＩＣ４３が移動し、水平方向、すなわちプリント配線フィルム４２の面内方向の衝撃を吸収する。
一方、プリント配線フィルム４２に対する垂直方向の衝撃は、第１および第２熱伝導ラバー８２，８４の弾性によって吸収される。
また、第１熱伝導ラバー８２を第２熱伝導ラバー８４よりも硬くしたので、第１熱伝導ラバー８２がプリント配線フィルム４２の裏打ち板として機能し、ドライバーＩＣ４３の上面が押圧され、垂直方向の力が加えられても、プリント配線フィルム４２とドライバーＩＣ４３とが剪断応力によって断線するのを防ぐことができる。
【００２０】
上述したように、この発明の第１実施形態によれば、プリント配線フィルム４２とドライバーＩＣ４３とを挟持、固定する第１および第２熱伝導ラバー８２，８４を設けたので、ドライバーＩＣ４３が放出する熱は、第１および第２熱伝導ラバー８２，８４を介して有効に放散される。
したがって、ドライバーＩＣ４３を冷却することができる。
また、プリント配線フィルム４２と第１熱伝導ラバー８２との間、およびドライバーＩＣ４３と第２熱伝導ラバー８４との間にグリース（８３，８５）を介在させたので、このグリース（８３，８５）の作用により、第１熱伝導ラバー８２に対してプリント配線フィルム４２が、第２熱伝導ラバー８４に対してドライバーＩＣ４３が移動し、衝撃を吸収するため、プリント配線フィルム４２のプリント配線に断線が発生しなくなるとともに、プリント配線とドライバーＩＣ４３との間に断線が発生しなくなる。
また、第１および第２熱伝導ラバー８２，８４が垂直方向の衝撃を吸収することにより、プリント配線とドライバーＩＣ４３との間の断線を防ぐことができる。
【００２１】
さらに、第１熱伝導ラバー８２を第２熱伝導ラバー８４よりも硬くしたので、第１熱伝導ラバー８２がプリント配線フィルム４２の裏打ち板として機能し、ドライバーＩＣ４３の上面が押圧され、垂直方向の力が加えられても、プリント配線フィルム４２とドライバーＩＣ４３とが剪断応力によって断線するのを防ぐことができる。
したがって、プリント配線フィルム４２のプリント配線に断線が発生しなくなるとともに、プリント配線とドライバーＩＣ４３との間に断線が発生しなくなる。
また、ヒートシンク７１を介してドライバーＩＣ４３および制御回路基板４４の熱を放散させたので、ドライバーＩＣ４３および制御回路基板４４をさらに効率よく冷却することができる。
そして、ファン９１でドライバーＩＣ４３などの発熱部を強制冷却するので、各発熱部を一層効率よく冷却することができる。
【００２２】
図２はこの発明の第２実施形態である直下型のバックライトを有する液晶表示装置の一部を省略した断面図であり、図１および図４と同一または相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
図２において、９２は放熱用のフィンを示し、ヒートシンク７１に取り付けられている。
そして、図示は省略されているが、第１熱伝導ラバー８２にグリース（８３）が塗布され、第２熱伝導ラバー８４にグリース（８５）が塗布されている。
【００２３】
この第２実施形態における動作、放熱、衝撃が加わった場合の説明は、前述の説明と同様になるので、省略する。
なお、第２実施形態においても、第１実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００２４】
図３はこの発明の第３実施形態である直下型のバックライトを有する液晶表示装置の部分断面図であり、図１、図２および図４と同一または相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
図３において、８６は取付部材を示し、プリント配線フィルム４２およびドライバーＩＣ４３を挟持、固定する第１および第２熱伝導ラバー８２，８４を、制御回路基板４４などを介してフレーム３１の側壁部３４に固定するものであり、プリント配線フィルム４２およびドライバーＩＣ４３を挟持、固定するように第１および第２熱伝導ラバー８２，８４に圧力を加える取付板８７と、この取付板８７をヒートシンク７１に取り付ける取付ねじ８８とで構成されている。
そして、図示は省略されているが、第１熱伝導ラバー８２にグリース（８３）が塗布され、第２熱伝導ラバー８４にグリース（８５）が塗布されている。
【００２５】
この第３実施形態における、保持部材は、取付部材８６と、ヒートシンク７１とで構成されている。
しかし、プリント配線フィルム４２側の保持部材は、フレーム３１（側壁部３４）であってもよい。
また、押圧部材は、第２熱伝導ラバー８４、またはグリース（８５）と同様に機能する弾性を有した部材、または取付部材８６、またはこれらと同様に機能するものの組み合わせであってもよい。
【００２６】
この第３実施形態における動作、放熱、衝撃が加わった場合の説明は、前述の説明と同様になるが、異なった部分もあるので、その異なった部分ついてのみ説明する。
この第３実施形態において、ベゼル１１から液晶表示パネル２１とフレーム３１とを取り外したり、ベゼル１１に液晶表示パネル２１とフレーム３１とを取り付ける場合、ＩＣの放熱構造８１が、取付部材８６およびヒートシンク７１によってフレーム３１に取り付けられているので、液晶表示パネル２１をベゼル１１に操作性よく着脱することができる。
なお、この第３実施形態においても、第１実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００２７】
上記した実施形態では、バックライトを直下型にした例で説明したが、サイドライト型であっても適用できることは言うまでもない。
また、ＴＣＰ４１が折り曲げられた形状のものではなく、液晶表示パネル２１に平行に配置されたものにも適用可能である。
そして、液晶表示パネル２１を備えた液晶表示装置を例にして説明したが、有機高分子膜に印加する電圧をアクティブ素子で操作することにより、有機高分子膜の発光を制御するＡＭ−ＰＬＥＤ（アクティブマトリクス−ポリマー発光ダイオード）、またはＡＭ−ＯＬＥＤ（アクティブマトリクス−有機発光ダイオード）を用いた自発光型の表示装置であっても、適用できることは言うまでもない。
【００２８】
さらに、滑り部材をグリースとして説明したが、同様に機能すれば、例えば樹脂シート、シリコーン樹脂にアルミナを添加した弾性シート、シリコーングリースなどであってもよく、また、滑り部材の熱伝導性は、仲介部材（第１および第２熱伝導性ラバー８２，８４）と同等か、それ以下であってもよい。
そして、熱伝導ラバーをプリント配線フィルム４２に接する第１熱伝導ラバー８２と、ドライバーＩＣ４３に接する第２熱伝導ラバー８４との２つとしたが、一方の熱伝導ラバーのみでも、同様に機能するので、必ずしも両方に熱伝導ラバーを設ける必要はない。
【００２９】
また、第１熱伝導ラバー８２と、第２熱伝導ラバー８４との２つの熱伝導ラバーを配置し、一方の熱伝導ラバーに滑り部材を設けるのみでも、有効性を有するので、必ずしも両方の熱伝導ラバーに滑り部材を設ける必要はない。
そして、第２熱伝導ラバー８４よりも硬い第１熱伝導ラバー８２を使用せず、第２熱伝導ラバー８４と同じ硬さの第１熱伝導ラバー８２とプリント配線フィルム４２との間に第１熱伝導ラバー８２よりも硬く、熱伝導性を有し、裏打ち板などとして機能する硬い部材を挿入することも可能である。
この挿入する挿入部材としては、硬度の大きい熱伝導ラバーや樹脂シート、または金属シートなどが使用でき、挿入部材の熱伝導性は、仲介部材と同等か、それ以下であってもよい。
【００３０】
さらに、熱伝導ラバーの間に滑り部材を挟み、一方の熱伝導ラバーを仲介部材とし、他方の熱伝導ラバーを保持部材とすることも可能である。
また、ＩＣをドライバーＩＣ４３として説明したが、他のＩＣであってもＩＣの放熱構造を適用できるので、ＩＣの放熱構造は、表示装置に限定されず、コンピュータなどの他の機器にも利用することができる。
【００３１】
なお、ＩＣの突出の少ない側とは、プリント配線フィルム４２からドライバーＩＣ４３が僅かに突出しているか、または殆ど突出していない側、すなわちプリント配線フィルム４２側のことであり、また、ＩＣがより多く突出した側とは、プリント配線フィルム４２からドライバーＩＣ４３が厚さで殆ど、または全て突出している側、すなわちドライバーＩＣ４３側のことである。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、プリント配線フィルムのプリント配線とＩＣとの間に断線を発生させることなく、ＩＣが放出する熱を発散させ、ＩＣを冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態である直下型のバックライトを有する液晶表示装置の一部を省略した断面図である。
【図２】この発明の第２実施形態である直下型のバックライトを有する液晶表示装置の一部を省略した断面図である。
【図３】この発明の第３実施形態である直下型のバックライトを有する液晶表示装置の部分断面図である。
【図４】従来の直下型のバックライトを有する液晶表示装置の構成を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１１ ベゼル
１２ 前面板部
１３ 開口
１４ 側壁部
２１ 液晶表示パネル
２２，２３ ガラス基板
３１ フレーム
３２ 前面板部
３３ 開口
３４ 側壁部
４１ ＴＰＣ
４２ プリント配線フィルム
４３ ドライバーＩＣ
４４ 制御回路基板
４５ 基板用台
５１ バックライトユニット
５２ フロントフレーム
５３ 前面板部
５４ 開口
５５ 側壁部
５６ リヤフレーム
５７ ランプ
５８ 断熱材
６１ インターフェース部
７１ ヒートシンク
８１ ＩＣの放熱構造
８２ 第１熱伝導ラバー
８４ 第２熱伝導ラバー
８６ 取付部材
８７ 取付板
８８ 取付ねじ
９１ ファン
９２ フィン
Claims (7)
- 表示パネルに情報を表示させるドライバーＩＣから放出される熱を放射するＩＣの放熱構造において、一端が前記ＬＣＤ表示パネルのガラス基板の縁に取り付けられているプリント配線フィルムに取り付けられている前記ＩＣを備えるＴＣＰを保持するＩＣの放熱構造であって、
前記ＴＣＰを保持する保持部材と、
前記保持部材と前記ＴＣＰとの間に配置された熱伝導性及び弾性を有する仲介部材と、
前記仲介部材と前記ＴＣＰとの間に配置される熱伝導性を有する滑り部材とを備え、
前記ＩＣから放出される熱は前記仲介部材および前記熱伝導性を有する滑り部材を通って放射されることが可能であり、そしてＬＣＤに加えられる衝撃力に応じて、前記ＴＣＰは前記仲介部材の弾性および前記滑り部材の滑りによって前記プリント配線フィルムの弾性限界内で水平方向および垂直方向に動かされて、
前記衝撃力を吸収するＩＣの放熱構造。 - 請求項１に記載のＩＣの放熱構造において、
前記保持部材と前記仲介部材とは前記プリント配線フィルムの両側に配置され、前記仲介部材と前記保持部材との間に配置される熱伝導性を有する滑り部材が前記プリント配線フィルムの表面に設けられる請求項１に記載のＩＣの放熱構造。 - 請求項２に記載のＩＣの放熱構造において、
前記滑り部材は前記ＩＣと前記仲介部材との間に配置されている、
ことを特徴とするＩＣの放熱構造。 - 前記滑り部材がグリースである請求項３に記載のＩＣの放熱構造。
- 表示パネルに情報を表示させるドライバーＩＣから放出される熱を放射するＩＣの放熱構造において、一端が前記ＬＣＤ表示パネルのガラス基板の縁に取り付けられているプリント配線フィルムに取り付けられている前記ＩＣを備えるＴＣＰを保持するＩＣの放熱構造であって、
前記ＴＣＰを保持する保持部材と、
前記保持部材と前記ＴＣＰとの間に配置された熱伝導性、弾性を有する仲介部材と、
前記ＴＣＰと接触するように配置される熱伝導性シートと、
を備え、前記シートは前記仲介部材と前記ＴＣＰとの間に配置され、前記ＩＣから放出される熱は前記仲介部材および前記熱伝導性シートを通って放射されることが可能であり、そしてＬＣＤに加えられる衝撃力に応じて、前記ＴＣＰは前記仲介部材の弾性および前記シートの滑りによって前記プリント配線フィルムの弾性限界内で水平方向および垂直方向に動かされて、前記衝撃力を吸収するＩＣの放熱構造。 - 一端がＬＣＤ表示パネル装置のガラス基板の縁に取り付けられているプリント配線フィルムに取り付けられているドライバーＩＣ付きのＴＣＰを備える前記ＬＣＤ表示パネル装置において、前記ドライバーＩＣは前記ＬＣＤ表示パネル装置が情報を表示することを可能にするＬＣＤ表示パネル装置であって、
前記ドライバーＩＣから放出される熱を放射するＩＣの放熱構造を備え、
前記ＩＣの放熱構造は、
前記ＴＣＰを保持する保持部材と、
前記保持部材と前記ＴＣＰとの間に配置される熱伝導性かつ弾性を有する仲介部材と、
前記仲介部材と前記ＴＣＰとの間に配置される熱伝導性を有する滑り部材とを含み、前記ＩＣから放出される熱は前記仲介部材および前記熱伝導性を有する滑り部材を通って放射されることが可能であり、そしてＬＣＤに加えられる衝撃力に応じて、前記ＴＣＰは前記仲介部材の弾性および前記滑り部材の滑りによって前記プリント配線フィルムの弾性限界内で水平方向および垂直方向に動かされて、前記衝撃力を吸収するＬＣＤ表示パネル装置。 - 一端がＬＣＤ表示パネル装置のガラス基板の縁に取り付けられているプリント配線フィルムに取り付けられているドライバーＩＣ付きのＴＣＰを備える前記ＬＣＤ表示パネル装置において、前記ドライバーＩＣは前記ＬＣＤ表示パネル装置が情報を表示することを可能にするＬＣＤ表示パネル装置であって、
前記ドライバーＩＣから放出される熱を放射するＩＣの放熱構造を備え、
前記ＩＣの放熱構造は、
前記ＴＣＰを保持する保持部材と、
前記保持部材と前記ＴＣＰとの間に配置される熱伝導性かつ弾性を有する仲介部材と、
前記ＴＣＰと接触するように配置される、前記仲介部材よりも固い熱伝導性シートであって、前記仲介部材と前記ＴＣＰとの間に配置されるシートと、
を含み、前記ＩＣから放出される熱は前記仲介部材および前記熱伝導性を有する滑り部材を通って放射されることが可能であり、そして前記ＬＣＤ表示パネル装置に加えられる衝撃力に応じて、前記ＴＣＰは前記仲介部材の弾性および前記シートの滑りによって前記プリント配線フィルムの弾性限界内で水平方向および垂直方向に動かされて、前記衝撃力を吸収するＬＣＤ表示パネル装置。
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