KR20080008751A

KR20080008751A - 표시 장치

Info

Publication number: KR20080008751A
Application number: KR1020060068399A
Authority: KR
Inventors: 양용석; 강정태; 하진호; 권윤수; 김주영
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2006-07-21
Filing date: 2006-07-21
Publication date: 2008-01-24
Also published as: US7839396B2; EP1881360A3; CN101109857A; EP1881360A2; US20080018626A1; JP2008026866A

Abstract

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 표시 장치는 화상을 표시하는 표시 패널, 베이스 필름과 상기 베이스 필름에 실장된 집적 회로칩을 포함하며 일측이 상기 표시 패널의 가장자리에 부착된 다수의 구동 집적 회로칩 패키지(driver integrated circuit package)들, 및 상기 표시 패널을 고정하는 지지 부재를 포함하며, 상기 지지 부재는 상기 표시 패널을 고정하는 지지 몸체부와, 상기 지지 몸체부에서 돌출되어 상기 집적 회로칩이 형성된 영역의 구동 집적 회로칩 패키지들에 각각 접하는 접촉 방열부를 포함한다.

표시 장치, 구동 집적 회로칩 패키지, 직접 회로칩, 지지 부재, 방열

Description

표시 장치 {DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.

도 2는 도 1의 표시 장치를 조립하여 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면을 도시한 단면도이다.

도 3은 도 1의 표시 장치의 배면 사시도이다.

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면을 도시한 단면도이다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.

도 6은 도 5의 표시 장치를 조립하여 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 단면을 도시한 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

41, 42 : 인쇄 회로 기판

43, 44 : 구동 집적 회로칩 패키지

50 : 표시 패널 60 : 지지 부재

61 : 접촉 방열부 63 : 지지 몸체부

70 : 백라이트 어셈블리 71 : 지지 프레임

72 : 광학 시트류 73 : 인버터 회로 기판

74 : 확산판 76 : 광원 유닛

78 : 광원 유닛 홀더 79 : 반사시트

80 : 제어 회로 기판 82 : 커버 부재

431, 441 : 집적 회로칩

715 : 회로칩 보호홈

821 : 커버 본체부 825 : 열전도부

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 집적 회로칩에서 발생된 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.

표시 장치에는 여러 종류가 있으며, 그 중에서 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술을 중심으로 소형화 및 경량화 되면서 성능이 더욱 향상된 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD)가 대표적인 표시 장치로 자리 잡고 있다.

액정 표시 장치는 소형화, 경량화 및 저전력 소비화 등의 이점을 가지고 있어서 기존의 브라운관(cathode ray tube, CRT)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로서 점차 주목받아 왔고, 현재는 표시 장치를 필요로 하는 핸드폰, PDA(personal digital assistance), 및 PMP(portable multimedia player) 등과 같은 소형 제품뿐만 아니라 중대형 제품인 모니터 및 TV 등에도 장착되어 사용되는 등 표시 장치가 필요한 거의 모든 정보 처리 기기에 장착되어 사용되고 있다. 또한, 근래에 들어서 높은 해상도를 갖는 표시 장치의 수요가 급증하고 있다.

액정 표시 장치를 포함한 표시 장치는 통상 화상을 표시하는 표시 패널과, 표시 패널의 가장자리에 부착된 구동 집적 회로칩 패키지, 그리고 구동 집적 회로칩 패키지에 의해 표시 패널과 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 구비한다.

표시 패널이 고해상도의 화상을 표시하기 위해서는 표시 패널에 인가되는 데이터의 양이 많아지게 된다. 따라서 구동 집적 회로칩 패키지에 실장된 집적 회로칩에 많은 양의 데이터가 흐르게 되며, 이에 집적 회로칩에서 많은 열이 발생되는 문제점이 있다.

또한, 제어 회로 기판에 실장된 집적 회로칩에도 많은 열이 발생되는 문제점이 있다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 구동 집적 회로칩 패키지의 집적 회로칩에서 발생된 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 표시 장치를 제공하고자 한다.

또한, 제어 회로 기판의 직접 회로칩에서 발생된 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 표시 장치를 제공하고자 한다.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시 장치는 화상을 표시하는 표시 패널, 베이스 필름과 상기 베이스 필름에 실장된 집적 회로칩을 포함하며 일측이 상기 표시 패널의 가장자리에 부착된 다수의 구동 집적 회로칩 패키지(driver integrated circuit package)들, 및 상기 표시 패널을 고정하는 지지 부재를 포함 하며, 상기 지지 부재는 상기 표시 패널을 고정하는 지지 몸체부와, 상기 지지 몸체부에서 돌출되어 상기 집적 회로칩이 형성된 영역의 구동 집적 회로칩 패키지들에 각각 접하는 접촉 방열부를 포함한다.

상기 접촉 방열부는 상기 베이스 필름에서 상기 집적 회로칩이 실장된 면의 반대면에 접할 수 있다.

상기 지지 몸체부는 상기 표시 패널의 전면을 노출시키는 표시창을 형성하는 전면부와, 상기 전면부에서 연장 형성된 측면부를 포함할 수 있다.

상기 표시 패널의 가장 자리를 지지하며 상기 지지 부재의 전면부와 대향하는 패널 지지부와 상기 패널 지지부에서 연장되어 상기 지지 부재의 측면부와 대향하는 측벽부를 갖는 지지 프레임을 더 포함할 수 있다.

상기 지지 부재의 전면부와 상기 지지 프레임의 패널 지지부 및 상기 지지 부재의 측면부와 상기 지지 프레임의 측벽부 사이에 배치된 상기 구동 집적 회로칩 패키지는 탄성적으로 만곡될 수 있다.

상기 지지 부재의 접촉 방열부는 만곡된 상기 구동 집적 회로칩 패키지의 외향면을 가압할 수 있다.

상기 접촉 방열부는 상기 지지 부재의 측면부에서 상기 지지 프레임의 측벽부 방향으로 돌출되어 상기 집적 회로칩이 실장된 영역의 상기 베이스 필름에 접촉할 수 있다.

상기 지지 프레임은 상기 측벽부에서 상기 접촉 방열부와 대향하는 면에 형성된 회로칩 보호홈을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 접촉 방열부는 상기 지지 부재의 전면부에서 상기 지지 프레임의 패널 지지부 방향으로 돌출되어 상기 집적 회로칩이 실장된 영역의 상기 베이스 필름에 접촉할 수 있다.

또한, 상기 지지 프레임은 상기 패널 지지부에서 상기 접촉 방열부와 대향하는 면에 형성된 회로칩 보호홈을 더 포함할 수 있다.

상기 복수의 구동 집적 회로칩 패키지들 중에서 하나 이상의 구동 집적 회로칩 패키지의 타측과 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다.

상기 인쇄 회로 기판은 상기 지지 프레임의 측벽부와 상기 지지 부재의 측면부 사이에 배치될 수 있다.

또한, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 또 다른 표시 장치는 화상을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 배면에 대응하는 수납 부재, 상기 수납 부재의 배면에 배치되며, 집적 회로칩을 구비한 제어 회로 기판, 그리고 상기 수납 부재와 결합하여 상기 제어 회로 기판을 커버하는 커버 부재를 포함하며, 상기 커버 부재는 커버 본체부와, 상기 커버 본체부에서 상기 제어 회로 기판 방향으로 돌출되어 상기 제어 회로 기판의 집적 회로칩과 열전도 가능하게 연결된 열전도부를 포함한다.

상기 커버 부재의 열전도부와 상기 제어 회로 기판의 집적 회로칩 사이에 배치된 방열 패드를 더 포함할 수 있다.

상기 방열 패드는 0.5mm 내지 2mm 사이의 두께를 가질 수 있다.

상기 커버 부재는 열전도율이 높은 금속성 물질을 포함하여 형성될 수 있다.

이에, 표시 장치는 구동 집적 회로칩 패키지의 집적 회로칩에서 발생된 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다. 또한, 제어 회로 기판의 집적 회로칩에서 발생된 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.

첨부도면에서는, 표시 장치에 사용된 표시 패널의 실시예로서 액정 표시 패널을 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 표시 장치는 액정 표시 패널 이외의 수광형 표시 패널뿐만 아니라 플라스마 디스플레이 패널(plasma display panel)및 유기 발광 표시 패널(organic luminescent display pan)과 같은 발광형 표시 패널을 사용할 수도 있다.

또한, 첨부도면에서는, 실시예로서 다수의 광원 유닛이 나란하게 배열된 직하형 백라이트 어셈블리를 구비한 표시 장치를 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙이도록 한다.

또한, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동 일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1 실시예에서 설명하고, 그 외의 제2 실시예에서는 제1 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치(100)를 나타낸다.

도 1에서 도시한 바와 같이, 표시 장치(100)는 크게 빛을 공급하는 백라이트 어셈블리(70)와 빛을 제공받아 화상을 표시하는 표시 패널(50)을 포함한다. 이외에, 표시 장치(100)는 표시 패널(50)을 백라이트 어셈블리(70)상에 고정 지지하기 위하여 지지 부재(60)를 더 포함하며, 기타 필요한 부분을 더 포함할 수 있다.

또한, 표시 장치(100)는 표시 패널(50)과 전기적으로 연결되어 구동 신호를 전달하는 다수의 구동 집적 회로칩 패키지들(43, 44) 및 인쇄 회로 기판들(41, 42)을 포함한다. 여기서, 구동 집적 회로칩 패키지들(43, 44)은 칩 온 필름 패키지(chip on film package, COF) 또는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP)로 형성된다.

구동 집적 회로칩 패키지들은 게이트 구동 집적 회로칩 패키지들(43)과 데이터 구동 집적 회로칩 패키지들(44)을 포함한다. 게이트 구동 집적 회로칩 패키지(43)는 표시 패널(50)의 일측 가장자리에 부착되어 표시 패널(50)에 게이트 신호를 공급한다. 데이터 구동 집적 회로칩 패키지(44)는 상기 일측과 인접한 표시 패널(50)의 타측에 부착되어 표시 패널(50)에 데이터 신호를 포함한 기타 신호를 공급한다.

구동 집적 회로칩 패키지들(43, 44)은 각각 베이스 필름(432, 442)과, 베이스 필름(432, 442)에 실장된 집적 회로칩(431, 441)을 포함한다.

지지 부재(60)는 표시 패널(50)을 고정하는 지지 몸체부(63)와, 지지 몸체부(63)에서 내측 방향으로 돌출 형성된 접촉 방열부(61)를 포함한다. 여기서, 지지 부재(60)는 금속성 물질 또는 열전도성이 높은 물질로 만들어진다.

지지 몸체부(63)는 표시 패널(50)의 전면(前面)을 노출시키는 표시창을 형성하는 전면부(631)와, 전면부(631)의 가장자리에서 절곡 연장된 측면부(632)를 포함한다.

백라이트 어셈블리(70)는 수납 부재(75)와, 수납 부재(75) 내부에 배치된 광원 유닛(76), 광원 유닛 홀더(78), 반사 시트(79), 광학 시트류(72) 및 확산판(74)을 포함한다. 그리고 백라이트 어셈블리(70)는 수납 부재(75)와 결합하여 광학 시트류(72) 및 확산판(74) 등을 고정 지지하는 지지 프레임(71)을 더 포함한다. 여기서, 지지 프레임(71)은 또한 표시 패널(50)을 백라이트 어셈블리(70)로부터 기설정된 이격거리를 두고 지지한다.

광원 유닛(76)은 표시 패널(50)에 공급할 빛을 발생시키며, 광원 유닛 홀더(78)는 광원 유닛(76)의 양 단부를 지지하여 수납 부재(75) 내에서 광원 유닛(76)을 고정한다. 도 1에는 광원 유닛(76)의 한 예로서 램프를 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 광원 유닛(76)으로서 발광 다이오드(light emitting diode, LED)를 사용할 수 있고, 선광원 또는 면광원 형태의 광원을 사용할 수도 있다.

반사 시트(79)는 수납 부재(75)의 바닥면에 배치되어 광원 유닛(76)에서 발생된 빛이 모두 표시 패널(50)로 향하도록 반사시킨다. 광원 유닛(76)에서 발생된 빛이 반사 시트에 반사됨으로써 더욱 확산되어 표시 패널(50)의 도달하는 빛의 균일성이 더욱 향상된다.

광학 시트류(72) 및 확산판(74)은 광원 유닛(76)에서 발생된 빛의 휘도 특성 및 균일성을 향상시켜 표시 패널(50)에 제공한다. 광원 유닛(76)에서 출사된 빛은 광학 시트류(72) 및 확산판(74)을 거치면서 확산 및 집광되어 실질적으로 균일하게 퍼져 면광원에 가까운 빛으로 변환된다.

지지 프레임(71)은 한 쌍의 분할형 프레임으로 형성된다. 그러나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 일체형 프레임으로 형성될 수도 있다.

지지 프레임(71)은 표시 패널(50)의 가장자리를 지지하며 지지 부재(60)의 전면부(631)와 대향하는 패널 지지부(711)와, 패널 지지부(711)에서 연장되어 지지 부재(60)의 측면부(632)와 대향하는 측벽부(712)를 포함한다. 또한, 지지 프레임(71)은 지지 부재(60)의 접촉 방열부(61)에 대응하여 형성된 회로칩 보호홈(715)을 더 포함한다.

또한, 수납 부재(75)의 배면에는 인버터(inverter) 회로 기판(73) 및 제어 회로 기판(80)이 설치된다. 인버터 회로 기판(73)은 다수의 방열용 홀(771)을 갖는 보호 케이스(77)로 커버된다. 제어 회로 기판(80)도 커버 부재(82)로 커버되며 수납 부재(75)에 나사 결합 방식으로 설치된다.

인버터 회로 기판(73)은 외부 전력을 일정한 전압 레벨로 변압한 후 광원 유닛(76)에 인가함으로써 광원 유닛(76)을 구동한다. 제어 회로 기판(80)은 인쇄 회로 기판(44)과 전기적으로 연결되며, 표시 패널(50)에 화상을 표시하기 위해 필요 한 신호를 공급한다.

표시 패널(50)은 제1 표시판(51) 및 액정층(미도시)을 사이에 두고 제1 표시판(51)과 대향 배치된 제2 표시판(53)을 포함한다. 여기서, 제1 표시판(51)은 배면 기판이 되고 제2 표시판(53)은 전면 기판이 되며, 제2 표시판(53)은 제1 표시판(51)보다 작은 크기를 갖는다. 여기서, 구동 집적 회로칩 패키지들(43, 44)은 일측이 제2 표시판(53)과 중첩되지 않는 제1 표시판(51)의 가장자리에 부착되어 표시 패널(50)과 연결된다. 그리고 구동 집적 회로칩 패키지(43, 44)들 중에서 하나 이상의 구동 집적 회로칩 패키지는 타측이 인쇄 회로 기판(41, 42)과 연결된다.

도 1에서는 모든 구동 집적 회로칩 패키지들(43, 44)이 인쇄 회로 기판들(41, 42)과 연결된 것으로 도시하였으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 게이트 구동 집적 회로칩 패키지(43)와 연결된 인쇄 회로 기판(41)은 경우에 따라 생략될 수 있다. 이 때 게이트 구동 집적 회로칩 패키지(43)는 일측이 표시 패널(50)과 연결되며 타측은 아무것과도 연결되지 않는다.

그리고 제2 표시판(53)의 전면과 제2 표시판(51)의 배면에는 각각 편광판(54, 55)(도 2에 도시)이 부착되어 백라이트 어셈블리(70)에서 공급된 가시광선을 선편광 시킨다.

제1 표시판(51) 및 제2 표시판(53)에는 다수의 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT), 컬러 필터, 화소 전극 및 공통 전극 등이 형성된다. 그리고 액정층이 화소 전극과 공통 전극 사이에 배치된다.

이와 같은 구성에 의해, 스위칭 소자인 박막 트랜지스터가 턴 온되면, 화소 전극과 공통 전극 사이에 전계(electric field)가 형성된다. 이러한 전계에 의해 제1 표시판(51)과 제2 표시판(53) 사이에 배치된 액정층의 액정 배열각이 변화되며, 이에 따라 변경되는 광투과도에 의해 원하는 화상을 얻게 된다.

이하에서 도 2를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치(100)의 특징적인 구조를 상세히 설명한다.

또한, 이하에서는 데이터 구동 집적 회로칩 패키지(44) 및 이와 연결된 인쇄 회로 기판(42)을 중심으로 하여 구조를 설명하고 있지만, 게이트 구동 집적 회로칩 패키지(43)(도 1에 도시) 및 이와 연결된 인쇄 회로 기판(41)(도 1에 도시)도 동일한 구조를 갖는다.

도 2에 도시한 바와 같이, 인쇄 회로 기판(42)은 구동 집적 회로칩 패키지(44)에 의해 표시 패널(50)과 전기적으로 연결된다. 인쇄 회로 기판(42)은 표시 패널(50)이 화상을 형성하기 위한 여러 신호들을 공급한다. 인쇄 회로 기판(42)은 지지 프레임(71)의 측벽부(712)와 지지 부재(60)의 측면부(632) 사이에 배치된다.

구동 집적 회로칩 패키지(44)는 지지 부재(60)의 전면부(631)와 지지 프레임(71)의 패널 지지부(711) 사이 및 지지 부재(60)의 측면부(632)와 지지 프레임(71)의 측벽부(712) 사이에서 만곡되도록 휘어져 배치된다. 여기서, 구동 집적 회로칩패키지(44)의 베이스 필름(442)은 합성수지와 같은 소재를 포함하여 만들어지므로, 휘어지게 되면 탄성력을 갖게 된다.

그리고 집적 회로칩(441)은 인쇄 회로 기판(42)과 연결된 타측에 가까운 베이스 필름(442) 상에 실장된다. 따라서 집적 회로칩(441)은 지지 부재(60)의 측면 부(632)와 지지 프레임(71)의 측벽부(712) 사이에 배치된다.

지지 부재(60)의 접촉 방열부(61)는 지지 부재(60)의 측면부(632)에서 지지 프레임(71)의 측벽부(712) 방향으로 돌출되어 집적 회로칩(441)이 실장된 영역의 베이스 필름(442)에 접촉한다. 즉, 접촉 방열부(61)는 베이스 필름(442)에서 집적 회로칩(441)이 실장된 면의 반대면에 접한다.

접촉 방열부(61)가 집적 회로칩(441)과 집적 접촉하게 되면, 집적 회로칩(441)의 전기적 특성에 영향을 주어 불량의 원인이 될 수 있다. 또한, 단락이 일어날 수 있는 위험도 있다. 그러나 접촉 방열부(61)가 베이스 필름(442)에 접촉하게 되면 이러한 문제점을 극복할 수 있다.

그리고 접촉 방열부(61)는 만곡되어 탄성력을 갖는 구동 집적 회로칩 패키지(44)의 외향면을 가압한다. 즉, 구동 집적 회로칩 패키지(44)가 만곡되어 탄성력을 가지게 된 베이스 필름(441)을 접촉 방열부(61)가 가압하므로, 접촉 방열부(61)는 집적 회로칩(441)이 실장된 영역의 베이스 필름(442)과 더욱 밀착 될 수 있다.

이와 같은 구성에 의하여, 구동 집적 회로칩 패키지(44)의 집적 회로칩(441)에서 발생된 열을 지지 부재(60)의 접촉 방열부(61)를 통해 효과적으로 방열시킬 수 있다.

또한, 지지 프레임(71)은 측벽부(712)에서 접촉 방열부(61)와 대향하는 면에 형성된 회로칩 보호홈(715)을 더 포함한다. 즉, 회로칩 보호홈(715)은 구동 집적 회로칩 패키지(44)의 집적 회로칩(441)에 대응한다.

따라서 접촉 방열부(61)에 의해 가압된 구동 집적 회로칩 패키지(44)의 집적 회로칩(441)이 표시 장치(100) 내부의 유동 또는 표시 장치(100)에 가해지는 진동에 의해 지지 프레임(71)의 측벽부(712)와 부딪혀 손상되는 것을 방지한다.

그리고 도 2에서는 지지 부재(60)의 접촉 방열부(61)가 측면부(632)와 전면부(631)가 만나는 모서리에 걸쳐서 형성된 것으로 나타내고 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 접촉 방열부(61)는 측면부(632)에만 형성되어 지지 프레임(71)의 측벽부(712) 방향으로 돌출 형성될 수도 있다.

또한, 도 2에서는 접촉 방열부(61) 부근의 지지 부재(60)가 개구되지 않은 것으로 나타내었으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 지지 부재(60)에 프레스 가공 등의 방법을 통하여 접촉 방열부(61)를 형성할 경우에, 접촉 방열부(61) 부근의 지지 부재(60)가 일부 개구될 수 있다. 즉, 지지 부재(60)의 일부를 끊어 개구시키는 것이 지지 부재(60)의 일면을 가압하여 접촉 방열부(61)를 형성하는데 효과적일 수도 있다. 이와 같이, 접촉 방열부(61) 부근의 지지 부재(60)가 일부 개구된 경우에는 빛샘 방지용 테이프(미도시)를 부착하여 개구된 곳을 밀봉할 수 있다.

도 3은 도 1의 표시 장치가 조립된 배면 사시도이다. 도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 도시한 단면도이다.

도 3에 도시한 바와 같이, 제어 회로 기판(80)(도 1에 도시)은 커버 부재(82) 내부에 배치되며, 가요성 인쇄 회로막(48)을 통해 데이터 구동 집적 회로칩 패키지(44)(도 1에 도시)와 연결된 인쇄 회로 기판(42)(도 1에 도시)에 연결된다. 커버 부재(82)는 커버 본체부(821)와 열전도부(825)를 포함한다. 또한, 커버 부재(82)는 수납 부재(75) 및 지지 부재(60)와 마찬가지로 열전도율이 높은 금속성 물질을 포함하여 만들어진다.

도 4에 도시한 바와 같이, 제어 회로 기판(80)은 회로 기판(802)과 회로 기판에 실장된 집적 회로칩(801)을 포함한다. 그리고 커버 부재(82)의 열전도부(825)는 커버 본체부(821)에서 제어 회로 기판(80) 방향으로 돌출되어 제어 회로 기판(80)의 집적 회로칩(801)과 열전도 가능하게 연결된다.

또한, 방열 패드(85)가 커버 부재(82)의 열전도부(825)와 제어 회로 기판(80)의 집적 회로칩(801) 사이에 배치된다.

이와 같은 구성에 의하여, 제어 회로 기판(80)의 집적 회로칩(801)에서 발생된 열이 커버 부재(82)의 열전도부(825)를 통해 열전도되어 외부로 방열된다. 또한, 방열 패드(85)는 열전도부(825)와 집적 회로칩(801)간의 열전도성을 향상시킬 뿐만 아니라, 충격 및 외부 압력으로부터 집적 회로칩(801)을 보호하는 역할도 한다. 여기서, 방열 패드(85)는 0.5mm 내지 2.0mm 사이의 두께를 갖는다. 방열 패드(85)가 0.5mm보다 작으면 방열 및 충격 완화 효과가 떨어진다. 또한, 방열 패드(85)가 2.0mm보다 크면 방열 효과 및 생산성이 떨어진다.

도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치(200)를 설명한다.

도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치(200)에서는 지지 부재(60)가 전면부(631)에서 돌출된 접촉 방열부(62)를 포함한다. 또한, 지지 프레임(71)은 패널 지지부(711)에 형성된 회로칩 보호홈(716)을 포함한다.

이하에서 도 6을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치(200)의 특징적인 구조를 상세히 설명한다.

또한, 이하에서는 데이터 구동 집적 회로칩 패키지(44) 및 이와 연결된 인쇄 회로 기판(42)을 중심으로 하여 구조를 설명하고 있지만, 게이트 구동 집적 회로칩 패키지(43)(도 5에 도시) 및 이와 연결된 인쇄 회로 기판(41)(도 5에 도시)도 동일한 구조를 갖는다.

집적 회로칩(441)은 표시 패널(50)과 연결된 일측에 가까운 베이스 필름(442) 상에 실장된다. 따라서 집적 회로칩(441)은 지지 부재(60)의 전면부(631)와 지지 프레임(71)의 패널 지지부(711) 사이에 배치된다.

지지 부재(60)의 접촉 방열부(62)는 지지 부재(60)의 전면부(631)에서 지지 프레임(71)의 패널 지지부(711) 방향으로 돌출되어 집적 회로칩(441)이 실장된 영역의 베이스 필름(442)에 접촉한다. 즉, 접촉 방열부(62)는 베이스 필름(442)에서 집적 회로칩(441)이 실장된 면의 반대면에 접한다.

그리고 접촉 방열부(62)는 만곡되어 탄성력을 갖는 구동 집적 회로칩 패키지(44)의 외향면을 가압한다. 즉, 구동 집적 회로칩 패키지(44)가 만곡되어 탄성력을 가지게 된 베이스 필름(442)을 접촉 방열부(62)가 가압하므로, 접촉 방열부(62)는 집적 회로칩(441)이 실장된 영역의 베이스 필름(442)과 더욱 밀착 될 수 있다.

이와 같은 구성에 의해서도, 구동 집적 회로칩 패키지(44)의 집적 회로 칩(441)에서 발생된 열을 지지 부재(60)의 접촉 방열부(62)를 통해 효과적으로 방열시킬 수 있다.

또한, 지지 프레임(71)은 패널 지지부(711)에서 접촉 방열부(62)와 대향하는 면에 형성된 회로칩 보호홈(716)을 더 포함한다. 즉, 회로칩 보호홈(716)은 구동 집적 회로칩 패키지(44)의 집적 회로칩(441)에 대응한다.

따라서 접촉 방열부(62)에 의해 가압된 구동 집적 회로칩 패키지(44)의 집적 회로칩(441)이 표시 장치(200) 내부의 유동 또는 표시 장치(200)에 가해지는 진동에 의해 지지 프레임(71)의 패널 지지부(711)와 부딪혀 손상되는 것을 방지한다.

이하에서는 본 발명의 실험예를 통하여 본 발명의 효과를 상세히 설명한다. 이러한 본 발명의 실험예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.

실험예

본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치, 즉 접촉 방열부가 형성된 지지 부재를 갖는 표시 장치를 대상으로 실험을 진행하였다. 표시 장치에서 구동 집적 회로칩 패키지의 집적 회로칩에 온도 측정용 탐침을 접촉시켜 온도를 측정하였다. 그리고 표시 장치는 상온(섭씨 15도) 하에서 정상 구동하였다.

비교예

접촉 방열부가 형성되지 않은 일반적인 지지 부재를 갖는 표시 장치를 대상으로 실험을 진행하였다. 실험예와 동일한 장비를 가지고 동일한 조건에서 집적 회로칩의 온도를 측정하였다.

	최고 온도(섭씨)	최저 온도(섭씨)	평균 온도(섭씨)
실험예	57.4	52.1	59.5
비교예	91.9	78	86.9
온도 차이	34.5	25.9	27.4

표 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치가 일반적인 구동 환경에서 집적 회로칩에서 발생된 열을 더욱 효과적으로 방열시키고 있음을 보여준다.

실험예

이어, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치를 실내 온도(섭씨 23도) 하에서 풀 화이트(full white) 화면으로 구동하였다. 여기서, 풀 화이트 화면으로 표시 장치를 구동하는 경우에 구동 집적 회로칩 패키지의 집적 회로칩에 가장 많은 부하가 걸리게 된다.

비교예

접촉 방열부가 형성되지 않은 통상의 지지 부재를 갖는 표시 장치를 실험예와 동일한 장비를 가지고 동일한 조건에서 집적 회로칩의 온도를 측정하였다.

	최고 온도(섭씨)	최저 온도(섭씨)	평균 온도(섭씨)
실험예	78.1	73.6	64.3
비교예	117.3	96	101.2
온도 차이	39.2	19.4	37.4

표 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치가 집적 회로칩에 과부하가 걸린 조건에서도 집적 회로칩에서 발생된 열을 매우 효과적으로 방열시키고 있음을 보여준다.

실험예

마지막으로, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치를 고온 챔버(섭씨 50도) 안에 넣고 정상 구동하였다.

비교예

	최고 온도(섭씨)	최저 온도(섭씨)	평균 온도(섭씨)
실험예	111.4	82.1	85.9
비교예	134	119.7	125
온도 차이	22.6	37.6	39.2

표 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치가 외부 환경이 고온인 조건에서도 높은 방열 효과를 보여줌을 나타내고 있다.

이와 같이, 본 발명의 실험예를 통하여 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 구동 집적 회로칩 패키지의 집적 회로칩에서 발생된 열을 매우 효과적으로 방열시킬 수 있음을 알 수 있었다.

본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 설명하였지만, 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 표시 장치는 구동 집적 회로칩 패키지에서 발생된 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다.

즉, 구동 집적 회로칩 패키지의 집적 회로칩에서 발생된 열을 지지 부재의 접촉 방열부를 통해 효과적으로 방열시킬 수 있다.

또한, 지지 프레임에 회로칩 보호홈을 형성함으로써, 접촉 방열부에 의해 가압된 구동 집적 회로칩 패키지의 집적 회로칩이 표시 장치 내부의 유동 또는 표시 장치에 가해지는 진동에 의해 지지 프레임과 부딪혀 손상되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 제어 회로 기판의 집적 회로칩에서 발생된 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다.

Claims

화상을 표시하는 표시 패널,

베이스 필름과, 상기 베이스 필름에 실장된 집적 회로칩을 포함하며, 일측이 상기 표시 패널의 가장자리에 부착된 다수의 구동 집적 회로칩 패키지(driver integrated circuit package)들, 및

상기 표시 패널을 고정하는 지지 부재

를 포함하며,

상기 지지 부재는,

상기 표시 패널을 고정하는 지지 몸체부와,

상기 지지 몸체부에서 돌출되어 상기 집적 회로칩이 형성된 영역의 구동 집적 회로칩 패키지들에 각각 접하는 접촉 방열부

를 포함하는 표시 장치.
제1항에서,

상기 접촉 방열부는 상기 베이스 필름에서 상기 집적 회로칩이 실장된 면의 반대면에 접하는 표시 장치.
제2항에서,

상기 지지 몸체부는,

상기 표시 패널의 전면을 노출시키는 표시창을 형성하는 전면부와,

상기 전면부에서 연장 형성된 측면부

를 포함하는 표시 장치.
제3항에서,

상기 표시 패널의 가장 자리를 지지하며 상기 지지 부재의 전면부와 대향하는 패널 지지부와 상기 패널 지지부에서 연장되어 상기 지지 부재의 측면부와 대향하는 측벽부를 갖는 지지 프레임을 더 포함하는 표시 장치.
제4항에서,

상기 지지 부재의 전면부와 상기 지지 프레임의 패널 지지부 및 상기 지지 부재의 측면부와 상기 지지 프레임의 측벽부 사이에 배치된 상기 구동 집적 회로칩 패키지는 탄성적으로 만곡된 표시 장치.
제5항에서,

상기 지지 부재의 접촉 방열부는 만곡된 상기 구동 집적 회로칩 패키지의 외향면을 가압하는 표시 장치.
제4항에서,

상기 접촉 방열부는 상기 지지 부재의 측면부에서 상기 지지 프레임의 측벽 부 방향으로 돌출되어 상기 집적 회로칩이 실장된 영역의 상기 베이스 필름에 접촉하는 표시 장치.
제7항에서,

상기 지지 프레임은 상기 측벽부에서 상기 접촉 방열부와 대향하는 면에 형성된 회로칩 보호홈을 더 포함하는 표시 장치.
제4항에서,

상기 접촉 방열부는 상기 지지 부재의 전면부에서 상기 지지 프레임의 패널 지지부 방향으로 돌출되어 상기 집적 회로칩이 실장된 영역의 상기 베이스 필름에 접촉하는 표시 장치.
제9항에서,

상기 지지 프레임은 상기 패널 지지부에서 상기 접촉 방열부와 대향하는 면에 형성된 회로칩 보호홈을 더 포함하는 표시 장치.
제4항에서,

상기 복수의 구동 집적 회로칩 패키지들 중에서 하나 이상의 구동 집적 회로칩 패키지의 타측과 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 표시 장치.
제11항에서,

상기 인쇄 회로 기판은 상기 지지 프레임의 측벽부와 상기 지지 부재의 측면부 사이에 배치된 표시 장치.
화상을 표시하는 표시 패널,

상기 표시 패널의 배면에 대응하는 수납 부재,

상기 수납 부재의 배면에 배치되며, 집적 회로칩을 구비한 제어 회로 기판, 그리고

상기 수납 부재와 결합하여 상기 제어 회로 기판을 커버하는 커버 부재

를 포함하며,

상기 커버 부재는 커버 본체부와, 상기 커버 본체부에서 상기 제어 회로 기판 방향으로 돌출되어 열전도 가능하게 연결된 열전도부를 포함하는 표시 장치.
제13항에서,

상기 커버 부재의 열전도부와 상기 제어 회로 기판의 집적 회로칩 사이에 배치된 방열 패드를 더 포함하는 표시 장치.
제14항에서,

상기 방열 패드는 0.5mm 내지 2mm 사이의 두께를 갖는 표시 장치.
제14항에서,

상기 커버 부재는 열전도율이 높은 금속성 물질을 포함하여 형성된 표시 장치.