KR102598731B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 디스플레이 패널과 연결되는 회로필름과 인쇄회로기판이 지지되며 방열이 이루어지도록 디스플레이 패널의 후면에 제1방열부재와 제2방열부재가 결합되어 복수의 회로 필름과 인쇄회로기판 등을 보호하고 구동 IC등의 방열 성능을 높일 수 있는 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 장치에 있어서 회로필름과 인쇄회로기판을 안정적으로 지지하면서 조립시 인쇄회로기판의 탈부착이 용이해지고, 디스플레이 패널에 접속되는 복수의 회로 필름과, 인쇄회로기판 등을 보호하고 구동 IC 등의 방열 성능을 높여 디스플레이 패널의 화질을 개선하고 내구성을 증대시킬 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 평판 형태의 디스플레이 장치로는 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 장치(Plasma Display Device), 전계 방출 디스플레이 장치(Field Emission Display Device), 유기발광 디스플레이 장치(Light Emitting Display Device) 등이 활발히 연구되고 있지만, 양산화 기술, 구동수단의 용이성, 고화질의 구현이라는 장점에서 최근에는 액정 디스플레이 장치와 유기발광 디스플레이 장치가 각광을 받고 있다.
그러나, 이와 같은 종래의 디스플레이 장치는 회로필름이나 인쇄회로기판에 실장되는 IC 들에서 발생되는 발열로 화질이 저하되고 디스플레이 패널과 각종 부품의 내구성이 떨어지는 문제점이 있었다.
특히, 최근에는 디스플레이 장치에 내장되는 회로 필름, 인쇄회로기판 등을 보호하고 방열 성능을 높일 수 있는 디스플레이 장치를 개발하기 위한 연구의 필요성이 증가하고 있는 실정이다
이러한 배경에서, 본 발명의 실시예들의 목적은, 디스플레이 장치에 있어서 회로필름과 인쇄회로기판을 안정적으로 지지하면서 조립시 인쇄회로기판의 탈부착이 용이해지는 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시예들의 다른 목적은, 디스플레이 패널에 접속되는 회로 배치부에 배치된 복수의 회로 필름과, 인쇄회로기판 등을 보호하고 구동 IC 등의 방열 성능을 높여 디스플레이 패널의 화질을 개선하고 내구성을 증대시킬 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 실시예들의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들은, 디스플레이 패널과 연결되는 회로필름과 인쇄회로기판이 지지되며 방열이 이루어지도록 디스플레이 패널의 배면에 제1방열부재와 제2방열부재가 결합되어 복수의 회로 필름과 인쇄회로기판 등을 보호하고 구동 IC등의 방열 성능을 높일 수 있는 디스플레이 장치를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서 회로필름과 인쇄회로기판을 안정적으로 지지하면서 조립시 인쇄회로기판의 탈부착이 용이해지는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서 디스플레이 패널에 접속되는 복수의 회로 필름과, 인쇄회로기판 등을 보호하고 구동 IC 등의 방열 성능을 높여 디스플레이 패널의 화질을 개선하고 내구성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 배면도,
도 3은 도 2의 A-A 부위 절단면을 나타내는 단면도,
도 4는 도 2의 B-B 부위 절단면을 나타내는 단면도,
도 5와 도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 사시도,
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 측면도,
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 사시도,
도 9는 도 3의 변형된 실시예을 나타내는 단면도,
도 10은 본 발명의 실시예들에서 디스플레이 패널의 온도 변화량을 표시한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예들의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도, 도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 배면도, 도 3은 도 2의 A-A 부위 절단면을 나타내는 단면도, 도 4는 도 2의 B-B 부위 절단면을 나타내는 단면도, 도 5와 도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 사시도, 도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 측면도, 도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 사시도, 도 9는 도 3의 변형된 실시예을 나타내는 단면도, 도 10은 본 발명의 실시예들에서 디스플레이 패널의 온도 변화량을 표시한 도면이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치(100)는, 디스플레이 패널(101), 일측은 디스플레이 패널(101)의 단부와 연결되고 타측은 인쇄회로기판(105)과 연결되어 인쇄회로기판(105)이 디스플레이 패널(101)의 배면에 배치되도록 디스플레이 패널(101)의 양측 방향으로 이격 배치되는 복수개의 회로필름(103), 내측에 공간(S)이 구비되는 중공 형상으로 디스플레이 패널(101)의 배면에 결합되는 제1방열부재(120), 제1방열부재(120)의 배면에 결합되며 인쇄회로기판(105)이 지지되는 제2방열부재(130)를 포함한다.
먼저 도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 의한 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(101)의 양측 방향으로 이격 배치되는 복수개의 회로필름(103)이 구비되는데, 회로필름(103)의 일측은 디스플레이 패널(101)과 전기적으로 연결되고 타측은 인쇄회로기판(105)과 전기적으로 연결되며, 인쇄회로기판(105)이 디스플레이 패널(101)의 단부와 이격된 위치의 배면에 평행하게 배치되도록 회로필름(103)이 벤딩된다.
여기서, 디스플레이 패널(101)은 액정 디스플레이 패널이거나 발광 디스플레이 패널에 무관하게 적용될 수 있다.
즉, 디스플레이 패널(101)이 액정 디스플레이 패널로 구성되는 경우, 액정 디스플레이 패널에 광을 조사하기 위한 백라이트 유닛, 하부 기판에 부착된 하부 편광판, 및 상부 기판의 전면에 부착된 상부 편광판을 더 포함하여 구성될 수 있으며, 하부 기판 및 상부 기판의 구체적인 구성은 액정 패널의 구동모드, 예를 들어, TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In plane switching) 모드, 및 FFS(Fringe field switching) 모드 등에 따라, 당 업계에 공지된 다양한 형태로 형성될 수 있다.
또한, 디스플레이 패널(101)이 발광 디스플레이 패널로 구성되는 경우, 발광 디스플레이 패널은 게이트 라인, 데이터 라인, 및 전원(VDD) 라인에 의해 정의되는 영역마다 형성된 복수의 발광 셀을 포함하는 하부 기판 및 하부 기판에 대향 합착된 상부 기판을 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 하부 기판에 형성된 복수의 발광 셀 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터, 스위칭 트랜지스터와 전원(VDD) 라인에 접속된 적어도 하나의 구동 트랜지스터 및 구동 트랜지스터의 스위칭에 따라 제어되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자(예로서, OLED)를 포함하여 구성될 수 있으며, 상부 기판은 수분 또는 대기 중의 산소로부터 발광 소자를 보호하기 위한 흡습제 등을 포함하여 구성된다.
이때, 상부 기판에는 구동 트랜지스터에 접속되는 발광 소자를 더 포함하여 구성될 수도 있으며, 이 경우 하부 기판의 발광 소자는 생략될 수도 있다.
본 발명의 실시예들에 있어서 도면에서는 발광 디스플레이 패널(101)을 일례로 도시하였으며 자체적으로 빛을 발산하는 구조상 패널로 빛을 발산하는 백라이트 유닛은 도시되어 있지 않으며, 이하 발광 디스플레이 패널(101)을 기준으로 설명하기로 한다.
발광 디스플레이 패널(101)의 픽셀 어레이에 있는 유기 화합물은 수분이나 산소에 노출되면 열화될 수 있으므로 이러한 픽셀 열화 문제를 방지하기 위하여, 봉지부재(encapsulation member, 107)가 디스플레이 패널(101)의 배면에 접합되어 픽셀 어레이를 밀봉할 수 있다.
여기서, 봉지부재(107)는 금속 기판이나 유리 기판일 수 있으며, 디스플레이 패널(101)의 전면에는 편광필름(미도시)이 접착될 수 있다.
봉지부재(107)의 배면에는 제1방열부재(120)가 결합되어 있다.
그리고, 픽셀 어레이로부터의 빛이 측면을 통해 방출되어 빛샘을 발생하는 현상을 방지하기 위하여, 디스플레이 패널(101)의 측면에는 사이드 씰부재(side seal member, 101a)가 구비될 수 있다.
여기서, 사이드 씰부재(101a)는 흑색 안료가 첨가된 고분자 물질로 제작될 수 있으며, 사이드 씰부재(101a)가 픽셀 어레이로부터 방출되는 빛을 흡수함으로써, 디스플레이 패널(101)의 측면을 통해 방출되는 빛이 보이지 않게 된다.
그리고, 복수개의 가요성 회로필름(103)은 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에 의해 디스플레이 패널(101) 및 인쇄회로기판(105)에 레진 등의 고정부재(101b)로 부착되는 것으로, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있다.
이에 따라, 디스플레이 패널(101)은 복수개의 가요성 회로필름(103)을 통해 인쇄회로기판(105)에 전기적으로 접속 내지는 연결되며, 인쇄회로기판(105)은 복수의 가요성 회로필름(103)에 전기적으로 접속되어 디스플레이 패널(101)에 화상을 표시하기 위한 각종 신호를 제공한다.
인쇄회로기판(105)은 복수의 회로필름(103)에 전기적으로 접속되어 디스플레이 패널(101)에 화상을 표시하기 위한 각종 신호를 제공하며, 회로필름(103)에는 디스플레이 패널(101)의 구동을 제어하기 위한 구동IC(103a) 등이 실장된다.
그리고, 디스플레이 패널(101)의 배면에는 제1방열부재(120)와 제2방열부재(130)가 구비되어 디스플레이 패널(101)과, 회로필름(103), 회로필름(103)에 실장된 구동 IC(103a), 인쇄회로기판(105)과 이에 실장된 레벨시프터(Level shifter) IC(105a) 등의 내장부품 등에서 발생되는 열을 방열시킬 수 있게 되어 있다.
디스플레이 패널(101)의 배면에 결합되는 제1방열부재(120)는 내측에 공간(S)이 구비되는 중공 형상으로 형성되어 있어서 디스플레이 패널(101)과 회로필름(103)에 실장된 구동 IC(103a)로부터 열이 전달되면 내측 공간(S)을 통해 공기가 순환하는 대류 작용을 발생시켜 방열시키게 되어 있다.
제1방열부재(120)는 열전달이 용이한 알루미늄, 알루미늄합금, 스테인리스 스틸 등과 같은 금속재질이나 플라스틱재질로 형성될 수 있다.
그리고, 디스플레이 패널(101)의 배면과 제1방열부재(120)의 전면은 접착부재(140a)로 결합되어 정확한 위치에서 디스플레이 패널(101)의 배면에 고정되어 이탈되지 않고 방열이 가능하게 되어 있다.
여기서, 접착부재(140a)는 소정의 두께를 갖는 신축성 재질로 형성되는 접착성 절연 테이프 내지는 접착성 열전도 테이프 등이 이용될 수 있으며, 이들 중 적어도 하나는 TIM(thermal interface material)으로 이루어질 수 있다.
이러한 제1방열부재(120)는 디스플레이 패널(101)과 동일하게 대략 장방형으로 형성되는데, 양측 단부 사이에 전면격벽(121)과 배면격벽(123)을 연결하는 적어도 하나의 내측격벽(125)이 구비되어 있어서 소정의 강성을 구비하여 외부로부터의 하중이 디스플레이 패널(101)에 가해지더라도 변형되지 않고 디스플레이 패널(101)을 지지하면서 방열이 가능하도록 되어 있다.
또한, 제1방열부재(120)는 전면격벽(121)과 배면격벽(123) 및 내측격벽(125)으로 이루어지는 공간(S)이 제1방열부재(120)의 상측 즉, 디스플레이 패널(101)의 상측 방향으로 개구되어 있어서, 내측 공간(S)의 가열된 공기가 상측으로 이동되기 쉽도록 되어 있으며, 외부 공기와의 순환이 잘 이루어지게 되어 있다.
다만, 이는 외부 공기와의 순환이 잘 이루어지도록 하기 위한 것으로, 반드시 개구되는 방향이 상측으로 한정되는 것은 아니며 제1방열부재(120)의 적어도 어는 한쪽 방향으로 개구되어도 본 발명의 실시예들에 적용될 수 있음을 밝혀둔다.
한편, 디스플레이 패널(101)과 제1방열부재(120) 및 제2방열부재(130)가 내장되도록 디스플레이 패널(101)의 배면 방향에 커버 버텀(110)이 구비되어 있다.
여기서, 커버 버텀(110)은 디스플레이 패널(101)의 측면에 배치되는 측면지지부(111)와, 디스플레이 패널(101)의 배면에 배치되는 배면지지부(115)가 구비되어 있으며, 배면지지부(115)의 전면에는 회로필름(103)이 지지되도록 배치된다.
그리고, 제1방열부재(120)의 하측 단부에는 커버 버텀(110) 방향으로 돌출된 돌출단부(127)가 구비되고, 배면지지부(115)에는 제1방열부재(120)의 돌출단부(127)와 대응되는 위치에서 제1방열부재(120) 방향으로 돌출된 단차부(115a)가 구비된다.
따라서, 제1방열부재(120)의 돌출단부(127)와 커버 버텀(110)의 단차부(115a) 사이에 회로필름(103)의 구동 IC(103a)가 지지되어 있어서, 구동 IC(103a)에서 발생되는 발열이 제1방열부재(120)와 함께 커버 버텀(110)으로도 방출될 수 있게 되고 이와 더불어 회로필름(103)과 구동 IC(103a)가 정확한 위치에서 지지될 수 있게 된다.
제2방열부재(130)는 제1방열부재(120)의 배면에 지지되는 제1지지부(131)와, 제1지지부(131)의 상측 단부에서 벤딩되어 인쇄회로기판(105)이 삽입되어 지지되는 제2지지부(133)가 구비되어 있다.
여기서, 제2방열부재(130)는 열전달이 용이한 알루미늄, 알루미늄합금, 스테인리스 스틸 등과 같은 금속재질이나 플라스틱재질로 형성될 수 있다.
그리고, 제1방열부재(120)의 배면 즉, 배면격벽(123)과 제1지지부(131)의 전면은 접착부재(140b)로 결합되어 정확한 위치에서 제1방열부재(120)의 배면에 고정되어 이탈되지 않고 방열이 가능하게 되어 있다.
여기서, 접착부재(140b)는 소정의 두께를 갖는 신축성 재질로 형성되는 접착성 절연 테이프 내지는 접착성 열전도 테이프 등이 이용될 수 있으며, 이들 중 적어도 하나는 TIM(thermal interface material)으로 이루어질 수 있다.
또한, 제2지지부(133)의 끝단에는 제1지지부(131) 방향으로 단차지게 벤딩되어 인쇄회로기판(105)의 레벨시프터 IC((105a))를 지지하는 단차지지부(135)가 구비되어 있어서, 인쇄회로기판(105)을 정위치에서 견고하게 고정할 수 있게 되고 레벨시프터 IC((105a))에서 발생되는 발열이 단차지지부(135)를 통해 제1지지부(131)와 제1방열부재(120)로 방출될 수 있게 된다.
이러한 제2지지부(133)와 단차지지부(135)는 인쇄회로기판(105)의 결합시 인쇄회로기판(105)이 이탈되지 않도록 탄성 변형되면서 지지하도록 되어 있다.
즉, 도 7에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(105)이 분리된 상태(좌측 도면)에서는 제2지지부(133)와 단차지지부(135)가 제1지지부 쪽으로 벤딩된 상태로 제작되어, 인쇄회로기판(105)이 결합된 상태(우측 도면)에서는 제2지지부(133)와 단차지지부(135)가 외측으로 탄성 변형이 이루어지게 되어 탄성 복원력으로 인쇄회로기판(105)을 지지하게 되어 있다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이 제1지지부(131)의 하측 단부에는 회로필름(103) 사이의 위치에 배치되어 인쇄회로기판(105)의 단부를 지지하도록 돌출된 지지단부(137)가 구비될 수 있는데, 디스플레이 패널(101)이 수직으로 거치될 때 인쇄회로기판(105)의 상측 단부가 제2지지부(133)에서 이탈되지 않게 지지단부(137)가 인쇄회로기판(105)의 하측 단부를 지지하게 된다.
한편, 제1방열부재(120)의 배면에는 제2방열부재(130) 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 탄성돌기부(129)가 구비되고 제2방열부재(130)에는 탄성돌기부(129)가 탄성 변형되며 삽입되는 삽입홀(139)이 구비되어 제1방열부재(120)와 제2방열부재(130)가 결합될 수 있다.
탄성돌기부(129)는 제1방열부재(120)의 배면에 구비되는데, 제1방열부재(120)의 모서리 부위에 배치되도록 하나 이상의 탄성돌기부(129)가 구비될 수 있으며, 본 발명의 실시예들에서는 양측에 각각 두개씩의 탄성돌기부(129)가 모서리 부위에 배치되는 것을 일례로 도시하였다.
이러한 탄성돌기부(129)는 제1방열부재(120)의 배면에 연결되어 삽입홀(139)의 내측면에 지지되는 연결부(139a)와, 연결부(139a)의 끝단에서 삽입홀(139)의 내경보다 크게 경방향으로 돌출되어 제2방열부재(130)의 배면에 지지되는 탄성지지부(139b)가 구비될 수 있다.
따라서, 탄성돌기부(129)가 삽입홀(139)에 결합될 때 탄성지지부(139b)가 수축하면서 결합되고, 결합된 후에는 탄성지지부(139b)가 탄성 복원되어 제1방열부재(120)의 배면 즉, 제1지지부(131)의 배면에 지지되어 이탈이 방지되도록 되어 있다.
이와 더불어 탄성돌기부(129)의 탄성 변형이 용이하도록 탄성지지부(139b)가 둘 이상으로 분리 형성되거나, 연결부(139a)와 탄성지지부(139b) 모두 둘 이상으로 분리 형성되어 분리된 사이의 공간으로 탄성 변형이 이루어지게 할 수 있으며, 도 5에서는 연결부(139a)와 탄성지지부(139b) 모두 두개로 분리 형성되는 것을 일례로 도시하였다.
이와 달리 도 8에서는 제1방열부재(120)와 제2방열부재(130)가 스크류 등과 같은 체결부재(150)로 결합될 수도 있는데, 이 경우 제1방열부재(120)와 제2방열부재(130)에 체결홀(139a)을 형성하여 체결부재(150)로 결합하게 된다.
한편, 도 9에 도시된 바와 같이 제1지지부(131)의 하측 단부에는 커버 버텀(110)의 측면지지부(111) 방향 즉, 제1지지부(131)의 길이 방향으로 연장되는 연장지지부(131a)가 구비되고, 커버 버텀(110)의 단차부(115a)와 연장지지부(131a) 사이에 회로필름(103)의 구동 IC(103a)가 지지될 수도 있다.
이 경우 구동 IC(103a)에서 발생되는 발열이 제2방열부재(130)와 함께 커버 버텀(110)으로도 방출될 수 있게 되고 회로필름(103)과 구동 IC(103a)가 정확한 위치에서 지지될 수 있게 된다.
또한, 회로필름(103)의 구동 IC(103a)와 연장지지부(131a)의 사이에는 방열패드(160)가 구비될 수 있으며, 방열패드(160)는 소정의 두께를 갖는 신축성 재질로 형성되는 접착성 절연 테이프 내지는 접착성 열전도 테이프 등이 이용될 수 있으며, 이들 중 적어도 하나는 TIM(thermal interface material)으로 이루어질 수 있다.
이와 같이 제1방열부재(120)와 제2방열부재(130)가 구비됨으로 인해 디스플레이 패널(101)로 전달되는 열이 현저히 줄어들게 되는데, 도 10에서는 제1방열부재(120)와 제2방열부재(130)가 없는 경우(TEST 1)와 제1방열부재(120)와 제2방열부재(130)가 있는 경우(TEST 2)의 온도 변형량을 나타내고 있다.
여기서, 반복된 테스트 결과, 제1방열부재(120)와 제2방열부재(130)가 없는 경우(TEST 1)에는 디스플레이 패널 전면의 최고온도, 최저온도, 평균온도가 각각 52.7℃, 37.0℃, 42.2℃ 로 측정되었다.
그러나, 제1방열부재(120)와 제2방열부재(130)가 있는 경우(TEST 2)에는 디스플레이 패널 전면의 최고온도, 최저온도, 평균온도가 각각 43.3℃, 32.0℃, 34.8℃ 로 측정되어, 현저한 온도 저하를 확인할 수 있다.
즉, 최고온도와, 최저온도, 평균온도가 각각 9.4℃, 5.0℃, 7.4℃ 씩 저하됨으로써, 제1방열부재(120)와 제2방열부재(130)를 통해 방열이 충분히 이루어짐을 확인할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서 회로필름과 인쇄회로기판을 안정적으로 지지하면서 조립시 인쇄회로기판의 탈부착이 용이해지는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서 디스플레이 패널에 접속되는 복수의 회로 필름과, 인쇄회로기판 등을 보호하고 구동 IC 등의 방열 성능을 높여 디스플레이 패널의 화질을 개선하고 내구성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
이상에서, 본 발명의 실시예들의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명의 실시예들이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 실시예들의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명의 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 실시예들에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 실시예들의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명의 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예들의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 실시예들에 개시된 실시예들은 본 발명의 실시예들의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 실시예들의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예들의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 실시예들의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
101: 디스플레이 패널 103: 회로필름
110: 커버 버텀 111: 측면지지부
115: 배면지지부 115a: 단차부
120: 제1방열부재 130: 제2방열부재

Claims (15)

  1. 디스플레이 패널;
    일측은 상기 디스플레이 패널의 단부와 연결되고 타측은 인쇄회로기판과 연결되어 상기 인쇄회로기판이 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되도록 상기 디스플레이 패널의 양측 방향으로 이격 배치되는 복수개의 회로필름;
    내측에 공간이 구비되는 중공 형상으로 상기 디스플레이 패널의 배면에 결합되는 제1방열부재;
    상기 제1방열부재의 배면에 결합되며 상기 인쇄회로기판이 지지되는 제2방열부재;
    상기 디스플레이 패널과 제1방열부재 및 제2방열부재가 내장되도록 상기 디스플레이 패널의 측면에 배치되는 측면지지부와 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 배면지지부가 구비되며, 상기 배면지지부의 전면에 상기 회로필름이 지지되는 커버 버텀;
    을 포함하며,
    상기 제1방열부재의 하측 단부에는 상기 커버 버텀 방향으로 돌출된 돌출단부가 구비되고, 상기 배면지지부는 상기 돌출단부와 대응되는 위치에서 상기 제1방열부재 방향으로 돌출된 단차부가 구비되며, 상기 돌출단부와 단차부 사이에 상기 회로필름의 구동 IC가 지지되는 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 배면과 상기 제1방열부재의 전면은 접착부재로 결합되는 디스플레이 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1방열부재는 양측 단부 사이에 전면격벽과 배면격벽을 연결하는 적어도 하나의 내측격벽이 구비되어 있는 디스플레이 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1방열부재는 상기 전면격벽과 배면격벽 및 내측격벽으로 이루어지는 공간이 상기 제1방열부재의 상측으로 개구되어 있는 디스플레이 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2방열부재는 상기 제1방열부재의 배면에 지지되는 제1지지부와, 상기 제1지지부의 상측 단부에서 벤딩되어 상기 인쇄회로기판이 삽입되는 제2지지부가 구비되어 있는 디스플레이 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1방열부재의 배면과 상기 제1지지부의 전면은 접착부재로 결합되는 디스플레이 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2지지부의 끝단에는 상기 제1지지부 방향으로 단차지게 벤딩되어 상기 인쇄회로기판의 레벨시프터 IC를 지지하는 단차지지부가 구비되어 있는 디스플레이 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1지지부의 하측 단부에는 상기 회로필름 사이의 위치에 배치되어 상기 인쇄회로기판의 단부를 지지하도록 돌출된 지지단부가 구비되어 있는 디스플레이 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1방열부재의 배면에는 상기 제2방열부재 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 탄성돌기부가 구비되고 상기 제2방열부재에는 상기 탄성돌기부가 탄성 변형되며 삽입되는 삽입홀이 구비되어 있는 디스플레이 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 탄성돌기부는 상기 제1방열부재의 배면에 연결되어 상기 삽입홀의 내측면에 지지되는 연결부와, 상기 연결부의 끝단에서 상기 삽입홀의 내경보다 크게 경방향으로 돌출되어 상기 제2방열부재의 배면에 지지되는 탄성지지부가 구비되어 있는 디스플레이 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1방열부재와 제2방열부재는 체결부재로 결합되는 디스플레이 장치.
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1지지부의 하측 단부에는 상기 측면지지부 방향으로 연장되는 연장지지부가 구비되고, 상기 커버 버텀의 단차부와 상기 연장지지부 사이에 상기 회로필름의 구동 IC가 지지되는 디스플레이 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 회로필름의 구동 IC와 상기 연장지지부의 사이에는 방열패드가 구비되는 디스플레이 장치.
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