KR20190049399A

KR20190049399A - 표시장치

Info

Publication number: KR20190049399A
Application number: KR1020180068271A
Authority: KR
Inventors: 김병창; 유재희; 이호민
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-10-30
Filing date: 2018-06-14
Publication date: 2019-05-09
Also published as: KR102576516B1

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시패널, 표시패널의 배면이 지지되는 제1 지지부와 제1 지지부의 단부에서 수직 방향으로 연장되어 절곡되며 표시패널의 단부와 이격 배치되는 제2 지지부를 구비하는 백 커버 및 제2 지지부와 이격된 위치에서 제1 지지부의 전면과 표시패널 사이에 제1 지지부에 합착되는 플레이트를 포함한다. 이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널과 백 커버 사이에 코어층과 금속층을 포함하는 플레이트를 포함함으로써 미들 캐비닛 및 보강 부재를 삭제하더라도 표시장치의 강성을 강화시킬 수 있다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명의 실시예들은 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 강성이 강화된 백 커버를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.

최근 정보화 시대로 접어들면서 전기적 정보신호를 시각적으로 표시하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화 및 저소비 전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시장치(Display Device)가 개발되고 있다. 이와 같은 표시 장치의 예로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display device; LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display device; FED), 전기습윤 표시장치(Electro-Wetting Display device; EWD) 및 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device; OLED) 등을 들 수 있다.

이와 같은 표시장치들은 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널을 수납하고 표시장치의 외관을 형성하는 백 커버(back cover), 외부로부터 입력된 데이터 신호 및 구동 제어 신호를 표시패널에 전달하는 인쇄회로기판 및 표시패널과 인쇄회로기판 사이에 배치되어 표시패널과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit; FPC)을 포함한다.

한편, 일반적인 표시장치들은 표시패널을 지지하고 표시장치의 강성을 강화시키기 위해 별도의 보강부재와 미들 캐비닛을 더 구비한다.

그러나, 별도의 보강부재 및 미들 캐비닛에 의해 표시장치를 구성하는 부품 수가 늘어나고 원가와 제조공정이 증대되며 조립이 복잡해지는 문제점이 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 보강부재와 미들 캐비닛을 삭제하여 표시장치의 전체 부품 수를 줄일 수 있고, 원가, 제조 공정 및 조립을 간소화시킬 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 보강부재와 미들 캐비닛을 삭제하더라도 표시장치의 강성을 증대시키면서 표시패널의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 또다른 과제는 백 커버의 외관을 평탄화하여 표시장치의 외관 디자인을 보다 향상시킬 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 백 커버의 디자인을 개선하여 표시패널에 배치된 회로 부품의 간섭을 회피할 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 표시패널의 배면이 지지되는 제1 지지부와 제1 지지부의 단부에서 수직 방향으로 연장되어 절곡되며 표시패널의 단부와 이격 배치되는 제2 지지부를 구비하는 백 커버 및 제2 지지부와 이격된 위치에서 제1 지지부의 전면과 표시패널 사이에 제1 지지부에 합착되는 플레이트를 포함한다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널과 백 커버 사이에 코어층과 금속층을 포함하는 플레이트를 포함함으로써 미들 캐비닛 및 보강 부재를 삭제하더라도 표시장치의 강성을 강화시킬 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치는 복수의 화소가 배치된 표시패널, 표시패널의 배면에 부착되는 인쇄회로기판, 표시패널의 배면이 지지되는 제1 지지부와 제1 지지부의 단부에서 수직 방향으로 연장되어 절곡되며 표시패널의 단부와 이격 배치되는 제2 지지부를 구비하는 백 커버 및 표시패널과 백 커버 사이에 배치된 플레이트를 포함하고, 플레이트는 인쇄회로기판이 배치된 영역과 대응되는 위치에 형성된 홈을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치는 인쇄회로기판과 대응되는 플레이트의 일부 영역을 제거하여 홈을 형성하고 상기 홈에 인쇄회로기판이 배치되도록 함으로써 표시장치의 강성을 강화시키면서도 인쇄회로기판을 배치하기 위한 백 커버의 형상을 변경할 필요가 없어 표시장치의 디자인 품질 저하를 방지할 수 있다.

본 발명은 표시패널과 백 커버 사이에 플라스틱 수지로 이루어지는 코어층과 백 커버와 동일한 물질로 이루어지는 금속층으로 형성된 플레이트를 배치함으로써 보강부재와 미들 캐비닛을 삭제하여 표시장치의 전체 부품 수를 줄일 수 있고, 원가, 제조 공정 및 조립을 간소화시킬 수 있다.

본 발명은 인쇄회로기판이 배치되는 영역과 대응되는 영역에 플레이트 일부를 제거하여 회로 회피 영역인 홈을 형성함으로써 백 커버의 외관을 변경할 필요가 없어 표시장치의 외관 디자인 저하를 방지할 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2a 내지 2f는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 표시장치의 여러 예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 표시장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 1의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 표시장치의 비교 예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 ‘직접’이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 표시패널(110) 및 표시패널(110)의 배면을 지지하고 표시장치(100)의 외관을 형성하는 백 커버(120)를 포함한다.

표시패널(110)은 영상이 표시되는 표시 영역(A/A) 및 표시 영역(A/A)을 둘러싸도록 배치된 비표시 영역(N/A)을 포함한다.

표시패널(110)의 표시 영역(A/A)에는 복수의 게이트 배선(미도시) 및 복수의 데이터 배선(미도시)이 배치되고, 복수의 게이트 배선 및 복수의 데이터 배선을 통해 전달된 게이트 신호 및 데이터 신호에 의해 영상이 표시되도록 하는 복수의 화소(P)를 포함한다.

표시패널(110)의 비표시 영역(N/A)에는 표시 영역(A/A)에 배치된 게이트 배선에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동회로(미도시)와 표시 영역(A/A)에 배치된 데이터 배선에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동회로(미도시)가 배치된다.

게이트 구동회로는 제1 방향(X)으로 표시 영역(A/A)의 양측에 배치되는 비표시 영역(N/A)에 배치되고, 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식, 칩 온 글래스(COG) 또는 칩 온 필름(COF) 방식으로 표시패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, 표시패널(110)에 직접 형성되는 GIP(Gate In Panel) 방식으로 구현될 수 있다.

데이터 구동회로는 제1 방향(X)과 다른 방향인 제2 방향(Y)으로 표시 영역(A/A)의 어느 하나의 일측에 배치되고, 연성회로기판의 베이스 필름 상에 구동회로 칩으로 배치될 수 있다. 즉, 데이터 구동회로는 칩 온 필름(COF) 방식으로 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시예에서는 데이터 구동회로가 칩 온 필름 방식으로 배치된 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않고, 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식 또는 칩 온 글래스(COG) 방식으로 배치될 수도 있다.

백 커버(120)는 표시패널(110)을 수납하면서 표시패널(110)의 배면을 지지한다. 이때, 백 커버(120)의 측면을 이루는 측면 지지부의 높이는 표시패널(110)의 측면 높이보다 높을 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 백 커버(120)는 표시패널(110)을 보호하고 표시장치(100)의 강성을 강화시키기 위해 측면 단부가 표시패널(110)이 배치된 방향인 내측 방향 또는 외측 방향으로 구부러진 형상을 갖는 헤밍(Hemming) 구조를 가질 수 있다. 이와 같은 백 커버(120)의 상세 구조는 다음 도 2a 내지 도 2f를 참조하여 보다 상세히 살펴보기로 한다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(110)은 유기발광 표시패널(organic light emitting display panel), 액정표시패널(liquid crystal display panel), 전계방출 표시패널(field emission display panel) 및 전기습윤 표시패널(electro-wetting display panel) 등의 다양한 표시패널 중 어느 하나일 수 있다. 이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(110)이 유기발광 표시패널인 것을 일 예로 들어 설명한다.

일반적인 표시장치는 표시패널과 백 커버 사이에 표시장치의 강성을 강화하기 위한 보강부재 및 표시패널의 측면 테두리를 감싸도록 사각틀 형상을 갖는 미들 캐비닛이 마련된다. 그러나, 보강 부재의 경우, 인쇄회로기판이 표시패널의 배면으로 젖혀져 배치되는 경우 인쇄회로기판을 회피하기 위해 백 커버의 형상을 변경할 수 밖에 없다. 이러한 경우, 표시장치의 외관 특성이 저하되고 사용자의 불편함을 초래할 수 있다. 또한, 미들 캐비닛의 경우, 표시패널을 감싸도록 배치되어 외부의 충격에 의한 표시패널의 손상을 방지한다는 장점이 있으나 표시장치를 구성하는 부품 수가 늘어나는 단점이 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 미들 캐비닛과 보강 부재를 삭제하더라도 표시장치의 강성을 강화시킬 수 있고, 표시장치의 외관 디자인 특성도 향상시킬 수 있는 표시장치를 제공하고자 한다. 이를 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 백 커버(120)의 형상을 개선하고, 표시패널(110)과 백 커버(120) 사이에 배치되는 플레이트(130)를 더 포함할 수 있다. 이와 같은 백 커버의 형상과 플레이트에 대한 설명은 다음 도 2a 내지 도 2f를 참조하여 보다 상세히 살펴보기로 한다.

도 2a 내지 도 2f는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 표시장치의 여러 예를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 보다 상세하게, 도 2a 내지 도 2f는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 표시장치의 비표시 영역의 구조를 나타낸 단면도이다.

도 2a 내지 도 2f를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 표시패널(110), 백 커버(120) 및 플레이트(130)를 포함한다.

표시패널(110)은 복수의 화소가 배열되어 영상을 표시하는 표시 영역(A/A) 및 표시 영역(A/A)의 외곽에 배치되고 복수의 화소를 구동하기 위한 구동 소자가 배치되는 비표시 영역(N/A)을 포함한다.

표시패널(110)의 표시 영역(A/A)에는 복수의 화소가 배열되고, 각각의 화소는 유기발광소자일 수 있다. 도시하지는 않았으나, 각각의 화소는 유기발광소자의 구동을 위한 스위치 트랜지스터, 구동 트랜지스터 및 적어도 하나 이상의 커패시터가 더 배치될 수 있다. 유기발광소자는 단위 화소별로 배치된 구동 트랜지스터(미도시)로부터 전류를 공급받는 제1 전극과 제1 전극과 대응되는 제2 전극 및 제1 전극과 제2 전극 사이에 배치된 발광층을 포함한다. 유기발광소자는 제1 전극에서 정공(hole)을 발광층으로 주입시키고, 제2 전극에서 전자(electron)을 발광층으로 주입시키면 발광층에서는 정공과 전자가 결합하게 되고 이 결합에 의해 여기자(exciton)가 형성되면서 발광한다.

표시패널(110)의 전면에는 편광필름(111)이 배치된다.

표시패널(110)의 측면에는 씰 부재(seal member, 112)가 배치되고, 씰 부재(seal member, 112)는 각각의 화소에서 발광되는 빛이 측면을 통해 방출되는 빛샘 현상을 방지하기 위해 표시패널(110)의 측면에 배치된다. 이때, 씰 부재(112)는 흑색 안료가 첨가된 고분자 물질로 이루어질 수 있고, 이에 따라, 화소 배열로부터 방출되는 빛을 흡수함으로써 표시패널(110)의 측면을 통해 방출되는 빛이 보이지 않게 할 수 있다.

표시패널(110)의 배면에는 봉지부재(encapsulation member, 113)가 배치될 수 있다. 봉지부재(113)는 유기발광소자가 수분이나 산소에 노출되면 열화될 수 있으므로, 화소의 열화 문제를 방지하기 위해 배치된다.

백 커버(120)는, 도 2a에 도시된 바와 같이, 표시패널(110)의 배면을 지지하는 제1 지지부(121) 및 제1 지지부(121)에서 수직 방향으로 절곡되어 연장되며 표시패널(110)의 단부와 이격 배치되는 제2 지지부(122)를 포함한다. 백 커버(120)는 알루미늄, 알루미늄합금, 스테인레스 스틸, 전기아연도금강판 등과 같은 금속 재질 등으로 이루어질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 백 커버(120)가 알루미늄, 알루미늄합금, 스테인레스 스틸, 전기아연도금 강판 등과 같은 금속 재질로 이루어진다고 기술하였으나, 이에 제한되지 않고, 백 커버(120)의 제2 지지부(122)를 소정의 곡률로 절곡시킬 수 있는 한 전술한 재질 이외의 재질로도 이루어질 수 있다.

플레이트(130)는 표시패널(110)의 배면과 백 커버(120)의 제1 지지부(121)의 전면 사이에 배치된다. 플레이트(130)는 제1 지지부(121)의 전면 상에 배치된 코어층(131) 및 코어층(131)과 표시패널(110) 상에 배치된 금속층(132)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 표시패널(110)과 백 커버(120) 사이에 코어층(131)과 금속층(132)이 적층되어 이루어지는 플레이트(130)를 구비함으로써 백 커버(120) 전체의 강성이 향상되고 백 커버(120)의 제2 지지부(122)를 자유롭게 절곡이 가능하도록 하여 표시장치(100)의 테두리 외관을 향상시키면서 외부로부터의 물리적 충격을 흡수할 수 있다.

코어층(131)은 플라스틱 수지를 포함하여 이루어질 수 있고, 플라스틱 수지는, 예를 들어, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지 등의 엔지니어링 플라스틱 수지가 이용될 수 있다. 또한, 코어층(131)은 탄소 섬유(carbon fiber), 탄화규소섬유(silicon carbide fiber), 아라미드 섬유(aramid fiber), 보론 섬유(boron fiber) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 코어층(131)은 탄소 섬유(carbon fiber), 탄화규소섬유(silicon carbide fiber), 아라미드 섬유(aramid fiber), 보론 섬유(boron fiber) 중 어느 하나 이상이 플라스틱 수지와 조합되어 이루어짐으로써 플라스틱 수지가 경화되면서 금속층(132)과 제1 지지부(121)의 결합이 이루어지게 한다. 즉, 코어층(131)은 접착 특성을 가질 수 있다. 또한, 코어층(131)은 탄소 섬유(carbon fiber), 탄화규소섬유(silicon carbide fiber), 아라미드 섬유(aramid fiber), 보론 섬유(boron fiber) 중 어느 하나 이상이 플라스틱 수지와 조합되어 이루어짐으로써 탄성력이 좋아지게 되며 플라스틱 수지에 조합된 섬유들에 의해 강도가 높아지게 된다.

코어층(131)의 두께는 백 커버(120)의 제1 지지부(121) 및 금속층(132)의 두께보다 더 두껍게 형성될 수 있다. 일반적으로 코어층(131)을 이루는 플라스틱 수지는 제1 지지부(121) 및 금속층(132)을 이루는 금속 재질보다 가격이 보다 저렴하다. 이에 따라, 코어층(131)의 두께를 백 커버(120)의 제1 지지부(121) 및 금속층(132)의 두께보다 더 두껍게 형성함으로써 보다 저렴한 가격으로 표시장치(100)의 강성을 강화시킬 수 있다.

금속층(132)은 백 커버(120)와 동일한 재질인 알루미늄, 알루미늄합금, 스테인레스 스틸, 전기아연도금강판 등과 같은 금속재질 등으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 플레이트(130)를 이루는 구성 중 표시패널(110)과 인접하게 금속층(132)을 배치함으로써 표시패널(110)에서 발생되는 고온의 열을 방열할 수 있다. 또한, 백 커버(120)와 금속층(132)을 동일한 금속 재질로 형성함으로써, 신속하고 효율적으로 표시패널(110)에서 발생된 열을 방출할 수 있다.

이와 같은 플레이트(130)는 다양한 방법으로 백 커버(120)의 제1 지지부(121)에 형성될 수 있다.

일례로, 평판 형상의 백 커버(120) 전면에 제2 지지부(122) 영역을 제외하고 제1 지지부(121)에만 코어층(131)을 도포하고, 코어층(131) 상에 금속층(132)을 형성하여 백 커버(120)와 플레이트(130)를 합착하여 형성할 수 있다. 이 경우 미리 백 커버(120)의 제2 지지부(122) 영역에는 코어층(121)이 도포되지 않도록 공간을 차지하는 지그를 설치하고 나머지 영역인 제1 지지부(121) 영역에만 코어층(131)을 도포하고 코어층(131) 상에 금속층(132)을 형성함으로써 플레이트(130)를 백 커버(120)와 합착할 수 있다.

또한, 다른 일례로 백 커버(120)의 전체 영역에 코어층(131)을 도포하여 금속층(132)을 합착시킨 후, 제2 지지부(122) 영역만 플레이트(130)의 코어층(131)과 금속층(132)을 절삭시켜 제1 지지부(121) 영역에만 플레이트(130)를 구비하게 할 수도 있다.

이렇게 코어층(131)과 금속층(132)을 포함하는 플레이트(130)를 백 커버(120)에 형성하는 방법은 전술한 방법 외에도 다양한 방법이 이용될 수 있으며, 플레이트(130)의 형성 작업이 완료되면 백 커버(120)의 제2 지지부(122)를 절곡시키고 표시패널(110)을 안착시킴으로써 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)의 제작이 완료될 수 있다.

또한, 표시패널(110)의 배면과 플레이트(130) 사이에는 접착 부재(135)가 구비되어 표시패널(110)과 플레이트(130)가 견고하게 결합되도록 하여 표시패널(110)의 밀림을 방지할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)의 백 커버(120)는, 도 2b에 도시된 바와 같이, 제2 지지부(122)의 끝단에서 표시패널(110)의 단부쪽으로 절곡된 절곡단부(123)가 더 구비될 수 있다. 즉, 백 커버(120)는 제2 지지부(122)의 끝단이 표시패널(110)이 배치된 내측 방향으로 절곡된, 일종의 헤밍(hemming) 구조를 가질 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)의 백 커버(120)에는 제2 지지부(122)의 단부에 연장된 절곡단부(123)가 더 구비됨으로써 표시장치(100)의 측면이 이중 적층 구조가 되어 강성이 보다 높아질 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 측면에서 물리적인 충격이 가해지더라도 이를 완화시킬 수 있다.

한편, 도 2b에 도시된 바와 같이, 제2 지지부(122)와 절곡단부(123)의 사이에는 공간(124)이 구비될 수 있다. 이렇게 공간(124)이 구비됨으로써 제2 지지부(122)에 물리적 충격이 가해지는 경우 공간(124) 사이로 제2 지지부(122)가 변형될 수 있으며, 이러한 변형에 의해 절곡단부(123)가 표시패널(110)의 단부와 부딪치는 것을 방지할 수 있다.

또한, 표시장치(100)가 이동 중 다른 물체에 부딪치는 경우에도 제2 지지부(122)와 절곡단부(123) 사이의 공간(124)에 의하여 표시장치(100)에 가해지는 충격과 진동을 완화할 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는, 도 2c에 도시된 바와 같이, 흡습부재(140)를 더 구비할 수 있다. 흡습부재(140)는 플레이트(130)와 제2 지지부(122) 사이의 위치에서 백 커버(120)의 제1 지지부(121)와 표시패널(110)의 배면 각각과 접촉되도록 배치될 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 흡습부재(140)를 더 구비함으로써, 세정제나 스프레이 등에 의해 표시패널(110)의 단부와 절곡단부(123) 사이로 수분이 유입되는 경우 흡습부재(140)가 먼저 수분을 흡수함으로써, 표시패널(110)의 배면에 배치되는 각종 회로 부품들의 손상을 방지할 수 있다.

또한, 도 2d에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)의 플레이트(130)는 금속층(132)의 양측 단부가 수직으로 절곡되어 코어층(131)의 측면을 감싸면서 제1 지지부(121)의 전면에 지지되는 지지단부(132a)가 구비될 수 있다. 즉, 도 2b 및 도 2c와 비교하면, 코어층(131)과 금속층(132)은 동일한 폭을 갖도록 배치되었다면, 도 2d에서는 코어층(131)보다 금속층(132)의 폭이 더 넓게 배치되어 금속층(132)이 코어층(131)의 측면을 감싸는 형태를 가질 수 있다.

이와 같은 지지단부(132a)로 인해 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 표시패널(110)과 백 커버(120)가 적층되는 수직방향으로 지탱하는 지지력이 커지게 되어 백 커버(120)의 배면에서 물리적인 충격이 가해지더라도 백 커버(120)의 변형이 줄어들게 되고 표시패널(110)의 변형이나 파손도 줄어들게 된다.

또한, 도 2e 및 도 2f에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)의 절곡단부(123)는 제2 지지부(122)의 끝단에서 표시패널(110)이 배치된 방향과 반대쪽으로 절곡되어 구비될 수도 있다. 즉, 도 2e 및 도 2f에 도시된 바와 같이, 절곡단부(123)는 제2 지지부(122)의 끝단에서 표시패널(110)의 외측 방향으로 절곡될 수 있다.

즉, 도 2b 내지 도 2d와 비교하여 도 2e 및 도 2f에 도시된 실시예에 따른 절곡단부(123)의 절곡 방향이 반대로 되어 있어서 표시장치(100)에 측면으로부터의 충격 하중이 가해지는 경우 절곡단부(123)가 먼저 변형이 이루어지면서 충격을 흡수할 수 있다. 즉, 도 2b 내지 도 2d의 경우에는 제2 지지부(122)가 절곡단부(123)의 외측에 위치되므로 제2 지지부(122)에 물리적인 충격으로 인한 스크래치가 발생되어 외관의 품질을 떨어뜨릴 수 있으나, 도 2e 및 도 2f에 도시된 실시예에 따른 경우에는 절곡단부(123)가 제2 지지부(122)의 외측으로 돌출된 위치에 구비됨으로 인해 외부의 물체와 부딪칠 때 절곡단부(123)가 먼저 부딪치게 되고 절곡단부(123)가 구부러지는 변형이 이루어지면서 스크래치의 발생 빈도가 줄어들 수 있다.

또한, 도 2e 및 도 2f에 도시된 바와 같이, 절곡단부(123)가 표시패널(110)의 단부와 반대쪽으로 절곡되는 경우에도 제2 지지부(122)와 절곡단부(123) 사이에 공간(124)이 구비될 수 있다. 이와 같이, 절곡단부(123)가 표시패널(110)의 단부와 반대쪽으로 절곡되는 경우에도 백 커버(120)의 절곡단부(123)에 공간(124)이 구비됨으로써 절곡단부(123)에 물리적 충격이 가해지는 경우 공간(124) 사이로 절곡단부(123)가 변형하면서 충격을 완화시킬 수 있다.

또한, 도 2f에 도시된 바와 같이, 절곡단부(123)가 표시패널(110)의 단부와 반대쪽으로 절곡되는 경우에도 제1 지지부(121)에서 플레이트(130)와 제2 지지부(122) 사이의 위치에서 표시패널(110)의 배면과 제1 지지부(121)에 접착되는 흡습부재(140)를 더 포함할 수 있다. 이와 같이, 흡습부재(140)를 더 포함함으로써 표시패널(110)의 단부와 제2 지지부(122) 사이로 유입되는 수분을 흡수하여 표시패널(110)의 배면에 배치되는 각종 회로 부품들의 손상을 방지할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 표시패널(110)을 지지하는 백 커버(120)의 제1 지지층(121) 상에 플라스틱 수지가 포함된 코어층(131) 및 금속층(132)으로 이루어진 플레이트(130)가 합착됨으로써 미들 캐비닛과 보강 부재가 삭제되더라도 백 커버(120) 전체의 강성이 유지될 수 있고 플레이트(130)와 백 커버(120)의 제2 지지부(122)가 일정거리 이격되어 배치됨으로써 이격 공간에서 표시패널(110)에서 발생되는 열의 방열되는 성능도 가질 서 있다.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 표시패널(110)이 지지되는 중앙부 영역을 제외한 백 커버(120)의 단부 영역은 자유롭게 절곡이 가능하게 되어 표시장치(100)의 테두리 부위 외관을 향상할 수 있게 되고 외부로부터의 물리적인 충격을 흡수하는 구조를 구비함으로써 변형이나 파손을 방지할 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 제2 방향(Y)으로 표시 영역(A/A)의 어느 하나의 일측에 배치된 비표시 영역(N/A)에 배치된 플레이트(130)의 구조는 표시패널(110)의 배면에 배치되는 인쇄회로기판과의 간섭을 회피하는 구조를 가질 수 있다. 이러한 플레이트(130)의 구조에 대해 보다 상세히 살펴보면 다음 도 3과 같다.

도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 표시장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 4a 및 도 4b는 도 1의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 표시장치의 비교 예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

먼저, 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 표시패널(110)의 일측 가장자리의 비표시 영역(N/A)에 표시패널(110)의 배면으로 젖혀져 밀착된 인쇄회로기판(310)이 배치된다. 이러한 인쇄회로기판(310)은 연성회로기판(320)에 의해 표시패널(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.

인쇄회로기판(310)은 표시패널(110)에 구동 제어 신호를 인가할 수 있는 구동 소자(311)들이 배치된다. 인쇄회로기판(310)은 접착부재(340)를 통해 표시패널(110)의 배면에 부착되는데, 접착부재(340)는 양면형 접착 테이프이거나 표시패널(110)이 금속 호일로 이루어질 경우 고무 자석이 이용될 수 있다. 이때, 인쇄회로기판(310)과 고무 자석은 양면형 접착 테이프를 사용하여 서로 접착되도록 하며, 고무 자석을 이용하여 인쇄회로기판(310)을 표시패널(110)의 배면에 부착할 경우, 인쇄회로기판(310)의 불량이 발생하거나 인쇄회로기판(310)의 부착이 미스얼라인(misalign) 되었을 때 손쉽게 표시패널(110)의 배면으로부터 인쇄회로기판(310)을 탈착하여 재부착할 수 있는 장점이 있다.

연성회로기판(320)은 표시패널(110)과 인쇄회로기판(310)을 전기적으로 연결한다. 연성회로기판(320)은 베이스 필름(321) 및 구동회로 칩(322)을 포함할 수 있다. 베이스 필름(321)은 폴리이미드(polyimide) 수지 또는 에폭시계 수지 또는 공지의 다른 재료로 형성될 수 있고, 가요성(flexibility)을 가질 수 있다. 구동회로 칩(322)은 표시패널(110)에 배치된 게이트 배선 또는 데이터 배선의 구동을 제어할 수 있는 제어신호를 출력한다.

연성회로기판(320)은 인쇄회로기판(310)으로부터 입력되는 데이터 신호 또는 제어신호를 표시패널(110)에 전달한다. 즉, 연성회로기판(320)은 표시패널(110)과 인쇄회로기판(310) 사이에 배치되어 표시패널(110)과 인쇄회로기판(310)을 전기적으로 연결한다. 보다 상세하게, 연성회로기판(320)은 예를 들어, 작은 도전성 입자를 포함하는 열경화성 수지 필름인 이방성 도전필름을 표시패널(110)의 일측 가장자리 및 인쇄회로기판(310)에 부착한 후 열압착하여 전기적으로 연결될 수 있다.

플레이트(330)는 백 커버(120)와 접촉되는 코어층(331), 코어층(331) 상의 금속층(332) 및 표시패널(110)의 배면 방향으로 젖혀져 밀착된 인쇄회로기판(310)에 대응하여 형성된 홈(333)을 포함할 수 있다. 여기서, 코어층(331)과 금속층(332)은, 앞서 도 2a 내지 도 2f를 참조하여 설명한 바 있으므로, 코어층(331)과 금속층(332)에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.

홈(333)은 표시패널(110)의 배면에 배치된 인쇄회로기판(310) 및 구동 소자(311)가 배치된 영역에 대응하여 플레이트(330)의 일부 영역을 제거하여 형성될 수 있다. 또한, 홈(333)의 폭(W1)은 인쇄회로기판(310)의 폭(W2)을 기준으로 형성될 수 있다. 보다 상세하게는, 홈(333)의 폭(W1)은 인쇄회로기판(310)의 폭(W2)보다 넓은 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판(310) 및 인쇄회로기판(310) 상에 배치된 구동 소자(311)들은 보다 안정적으로 홈(333) 내에 배치될 수 있다.

홈(333)은 표시패널(110)의 배면에 배치되는 인쇄회로기판(310)의 위치에 대응하여 플레이트(330) 구성 중 코어층(331) 일부 및 금속층(332)을 제거하여 형성될 수 있다. 한편, 도 3에서는 홈(333)이 코어층(331) 일부와 금속층(332)이 제거되어 형성되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 인쇄회로기판(310)이 배치되는 위치에 대응한 금속층(332)만 제거되어 형성될 수도 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판(310)은 코어층(331)과 대면하게 되고, 인쇄회로기판(310) 상의 구동소자(311)들의 전기적인 간섭이 발생되지 않도록 할 수 있다.

한편, 도 3을 참조하면, 인쇄회로기판(310)이 회피될 수 있는 홈(333)이 형성된 표시장치(100)는 플레이트 끝단 영역(PEA), 회로 회피 영역(CEA) 및 플레이트 격벽 영역(PWA)을 포함할 수 있다.

플레이트 끝단 영역(PEA)은, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 회로 회피 영역(CEA)이 형성되지 않은 경우의 플레이트(330)가 배치되는 끝단 영역일 수 있다. 즉, 회로 회피 영역(CEA) 및 플레이트 격벽 영역(PWA)이 형성되지 않은 경우, 플레이트(330)는 플레이트 끝단 영역(PEA)까지만 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 플레이트 끝단 영역(PEA)까지만 형성되지 않고 플레이트 끝단 영역(PEA)으로부터 연장되어 플레이트 격벽 영역(PWA)까지 연장되어 배치될 수 있다.

회로 회피 영역(CEA)은 플레이트(330)에 홈(333)이 배치된 영역과 대응될 수 있는 영역이다. 만약, 회로 회피 영역(CEA)이 형성되지 않은 경우, 도 4a에 도시된 바와 같이, 플레이트를 플레이트 끝단 영역(PEA)까지만 형성하여 배치하거나, 표시장치의 강성을 강화시키기 위해 보강 부재를 배치하기 위해서는, 도 4b에 도시된 바와 같이, 백 커버(120)의 형상을 변형하여 보강 부재가 배치될 수 있는 회로 회피 영역(CEA)을 형성할 수 있다. 그러나, 도 4b와 같이 회로 회피 영역(CEA)을 형성하는 경우 백 커버(120)의 외관이 평평한 형상을 갖지 못하기 때문에 표시장치의 디자인 품질이 저하될 수 있다. 또한, 도 4a에서와 같이 보강 부재가 없는 경우 외부 충격으로 인해 표시패널 또는 인쇄회로기판이 손상될 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 회로 회피 영역(CEA)을 플레이트(330)에 홈(333)을 형성하여 배치함으로써 백 커버(120)의 외관을 변형하지 않아도 되어 표시장치(100)의 외관 디자인 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

플레이트 격벽 영역(PWA)은 플레이트 끝단 영역(PEA)으로부터 연장되어 배치된 영역으로, 플레이트 격벽 영역(PWA)이 도 4a 및 도 4b와 비교하여 더 배치됨으로써 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)의 강성을 보다 강화시킬 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 표시장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 표시패널의 배면이 지지되는 제1 지지부와 제1 지지부의 단부에서 수직 방향으로 연장되어 절곡되며 표시패널의 단부와 이격 배치되는 제2 지지부를 구비하는 백 커버 및 제2 지지부와 이격된 위치에서 제1 지지부의 전면과 표시패널 사이에 상기 제1 지지부에 합착되는 플레이트를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 플레이트는 제1 지지부의 전면 상에 배치되고 플라스틱 수지를 포함하는 코어층 및 코어층과 표시패널 사이에 배치되고 상기 백 커버의 재질과 동일한 재질로 이루어지는 금속층을 포함할 수 있다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 코어층은 탄소섬유(carbon fiber), 탄화규소섬유(silicon carbide fiber), 아라미드섬유(aramid fiber), 보론섬유(boron fiber) 중 어느 하나 이상이 상기 플라스틱 수지와 조합될 수 있다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 표시장치는 표시패널의 배면과 상기 플레이트 사이에 접착부재를 더 구비할 수 있다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 제2 지지부에는 제2 지지부의 끝단에서 상기 표시패널의 단부쪽으로 절곡된 절곡단부가 구비될 수 있다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 제2 지지부와 상기 절곡단부 사이에는 공간이 구비될 수 있다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 제1 지지부에는 플레이트와 절곡단부 사이의 위치에서 표시패널의 배면과 접착되는 흡습부재가 더 구비될 수 있다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 플레이트는 금속층의 양측 단부가 수직으로 절곡되어 코어층의 측면을 감싸며 상기 제1 지지부의 전면에 지지되는 지지단부를 포함할 수 있다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 제2 지지부에는 제2 지지부의 끝단에서 표시패널의 단부와 반대쪽으로 절곡된 절곡단부가 구비될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치는 복수의 화소가 배치된 표시패널, 표시패널의 배면에 부착되는 인쇄회로기판, 표시패널의 배면이 지지되는 제1 지지부와 제1 지지부의 단부에서 수직 방향으로 연장되어 절곡되며 표시패널의 단부와 이격 배치되는 제2 지지부를 구비하는 백 커버 및 표시패널과 백 커버 사이에 배치된 플레이트를 포함하고, 플레이트는 인쇄회로기판이 배치된 영역과 대응되는 위치에 형성된 홈을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 플레이트는 제1 지지부의 전면 상에 배치되고 플라스틱 수지를 포함하는 코어층 및 코어층과 상기 표시패널 사이에 배치되고 상기 백 커버의 재질과 동일한 재질로 이루어지는 금속층을 포함할 수 있다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 홈은 인쇄회로기판이 배치된 영역과 대응되는 코어층의 일부와 금속층이 제거되어 형성될 수 있다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 인쇄회로기판은 홈 내에 배치되고, 코어층과 대면하도록 배치될 수 있다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 홈은 인쇄회로기판의 폭보다 넓은 폭을 가질 수 있다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 인쇄회로기판은 표시패널의 배면 방향으로 젖혀져 배치될 수 있다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 제2 지지부에는 제2 지지부의 끝단에서 표시패널의 단부쪽으로 절곡된 절곡단부가 구비될 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 표시장치
110: 표시패널
120: 백커버
121: 제1 지지부
122: 제2 지지부
123: 절곡단부
130, 330: 플레이트
131, 331: 코어층
132, 332: 금속층
333: 홈
PEA: 플레이트 끝단 영역
CEA: 회로 회피 영역
PWA: 플레이트 격벽 영역

Claims

표시패널;
상기 표시패널의 배면이 지지되는 제1 지지부와 제1 지지부의 단부에서 수직 방향으로 연장되어 절곡되며 상기 표시패널의 단부와 이격 배치되는 제2 지지부를 구비하는 백 커버; 및
상기 제2 지지부와 이격된 위치에서 상기 제1 지지부의 전면과 상기 표시패널 사이에 상기 제1 지지부에 합착되는 플레이트를 포함하는, 표시장치.
제1항에 있어서, 상기 플레이트는,
상기 제1 지지부의 전면 상에 배치되고 플라스틱 수지를 포함하는 코어층; 및
상기 코어층과 상기 표시패널 사이에 배치되고 상기 백 커버의 재질과 동일한 재질로 이루어지는 금속층을 포함하는, 표시장치.
제2항에 있어서,
상기 코어층은 탄소섬유(carbon fiber), 탄화규소섬유(silicon carbide fiber), 아라미드섬유(aramid fiber), 보론섬유(boron fiber) 중 어느 하나 이상이 상기 플라스틱 수지와 조합된, 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 표시패널의 배면과 상기 플레이트 사이에는 접착부재가 구비된, 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 지지부에는 상기 제2 지지부의 끝단에서 상기 표시패널의 단부쪽으로 절곡된 절곡단부가 구비된, 표시장치.
제5항에 있어서,
상기 제2 지지부와 상기 절곡단부 사이에는 공간이 구비된, 표시장치.
제6항에 있어서,
상기 제1 지지부에는 상기 플레이트와 상기 절곡단부 사이의 위치에서 상기 표시패널의 배면과 접착되는 흡습부재가 구비된, 표시장치.
제2항에 있어서,
상기 플레이트는 상기 금속층의 양측 단부가 수직으로 절곡되어 상기 코어층의 측면을 감싸며 상기 제1 지지부의 전면에 지지되는 지지단부를 포함하는, 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 지지부에는 상기 제2 지지부의 끝단에서 상기 표시패널의 단부와 반대쪽으로 절곡된 절곡단부가 구비된, 표시 장치.
복수의 화소가 배치된 표시패널;
상기 표시패널의 배면에 부착되는 인쇄회로기판;
상기 표시패널의 배면이 지지되는 제1 지지부와 제1 지지부의 단부에서 수직 방향으로 연장되어 절곡되며 상기 표시패널의 단부와 이격 배치되는 제2 지지부를 구비하는 백 커버; 및
상기 표시패널과 상기 백 커버 사이에 배치된 플레이트를 포함하고,
상기 플레이트는 상기 인쇄회로기판이 배치된 영역과 대응되는 위치에 형성된 홈을 포함하는, 표시장치.
제10항에 있어서, 상기 플레이트는,
상기 제1 지지부의 전면 상에 배치되고 플라스틱 수지를 포함하는 코어층; 및
상기 코어층과 상기 표시패널 사이에 배치되고 상기 백 커버의 재질과 동일한 재질로 이루어지는 금속층을 포함하는, 표시장치.
제11항에 있어서,
상기 홈은 상기 인쇄회로기판이 배치된 영역과 대응되는 상기 코어층의 일부와 상기 금속층이 제거되어 형성되는, 표시장치
제12항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 홈 내에 배치되고, 상기 코어층과 대면하도록 배치된, 표시장치.
제10항에 있어서,
상기 홈은 상기 인쇄회로기판의 폭보다 넓은 폭을 갖는, 표시장치.
제10항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 표시패널의 배면 방향으로 젖혀져 배치된, 표시장치.
제10항에 있어서,
상기 제2 지지부에는 상기 제2 지지부의 끝단에서 상기 표시패널의 단부쪽으로 절곡된 절곡단부가 구비된, 표시장치.