KR20150069945A - 방열패드 및 이를 포함하는 액정표시장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 방열패드를 개시한다. 보다 상세하게는, 박형의 액정표시장치가 기구 구조물에 의해 모듈화됨에 따라 한정된 공간에 배치되는 구동IC에서 방출되는 열을 효율적으로 방출하는 방열패드 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 탄성이 강하면서도 열 전도율이 높은 복합구조의 방열패드를 구비함으로서 다양한 조립공차를 갖는 기구구조물에 적용가능 하면서도 한정된 공간에 위치하는 구동IC로부터 방출되는 열을 효율적으로 방출할 수 있어, 액정표시장치의 신뢰성을 높이고, 디스플레이 제조사들의 다양한 니즈를 만족시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 탄성이 강하면서도 열 전도율이 높은 복합구조의 방열패드를 구비함으로서 다양한 조립공차를 갖는 기구구조물에 적용가능 하면서도 한정된 공간에 위치하는 구동IC로부터 방출되는 열을 효율적으로 방출할 수 있어, 액정표시장치의 신뢰성을 높이고, 디스플레이 제조사들의 다양한 니즈를 만족시킬 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 방열패드에 관한 것으로, 특히 박형의 액정표시장치가 기구 구조물에 의해 모듈화됨에 따라 한정된 공간에 배치되는 구동IC에서 방출되는 열을 효율적으로 방출하는 방열패드 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.
평판 표시장치(FPD; Flat Panel Display)는 종래의 음극선관(Cathode Ray Tube, CRT) 표시장치를 대체하여 데스크탑 컴퓨터의 모니터 뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터, PDA 등의 휴대용 컴퓨터나 휴대 전화 단말기 등의 소형 경량화된 시스템을 구현하는데 필수적인 표시장치이다. 현재 상용화된 평판 표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel, PDP), 유기전계발광장치{Organic Light Emitting Diode, OLED) 등이 있으며 특히, 이중 액정표시장치는 우수한 시인성, 용이한 박막화, 저전력 및 저발열 등의 장점에 따라 모바일기기, 컴퓨터의 모니터 및 HDTV 등에 이용되는 표시장치로서 각광받고 있다.
이러한 액정표시장치의 액정은 수광(Non-emissive)소자이기 때문에 대부분의 액정표시장치는 백라이트 유닛(Backlight Unit)를 구비하며, 액정패널과 백라이트 유닛은 각종 기구 구조물을 통해 결합됨으로 하나의 모듈로 구성되어 TV, 모니터, 및 모바일 기기 등에 장착된다. 도 1은 종래의 모듈화된 액정표시장치모듈의 단면 일부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도시한 바와 같이, 종래의 액정표시장치는 영상을 표시하는 액정패널(10)과 이를 모듈화하는 기구구조물(30)을 포함한다. 여기서 백라이트 유닛(미도시)는 기구구조물(30) 내부에 실장된다.
도 1을 참조하면, 종래의 액정표시장치는 두 기판(1,2)이 합착되어 구성되는 액정패널(10)이 가이드 패널 및 버텀커버를 포함하는 기구구조물(30)에 의해 지지되며, 측부는 탑 케이스(34)에 의해 테두리된다.
특히, 액정패널(10)의 하부기판(1)의 일측에는 구동을 위한 구동IC(5)가 실장되는 플렉서블 기판(6)이 본딩되며, 이러한 플렉서블 기판(6)은 기구구조물(30)의 측부로 휘어지고, 탑 케이스(34)에 의해 구동IC(5)가 기구구조물(30)의 측면으로 밀착되도록 하여 액정표시장치의 베젤(bezel)영역이 최소화 되도록 구성된다.
이러한 구조의 액정표시장치에서, 구동IC(5)는 최소마진의 공간내에 배치되고 타 구성요소에 비해 발열이 높은 편이며, 이에 따른 오작동 및 파손에 취약한 특성이 있다. 이를 보완하기 위해, 통상적으로 탑 케이스(34)는 방열특성이 우수한 금속재질로 형성하고, 구동IC(5)의 일면에 대응하는 소정의 돌출부(35)를 형성하여 구동IC(5)가 실장된 플렉서블 기판(6)과 돌출부(35)를 직접 접촉시켜 구동IC(5)로부터 발생하는 열이 효율적으로 방출될 수 있도록 구성하게 된다.
그러나, 탑 케이스(34)를 이루는 물질을 금속재질로 한정하여 제조하는 경우, 액정표시장치의 전체 무게가 증가하고, 수지재질에 비해 그 제조단가가 상승하는 단점이 있다.
또한, 액정패널이 실장되는 기구 구조물의 재질, 구성요소간 조립공차 등은 디스플레이 제조사마다 다양하여, 수지재질의 탑 케이스를 적용한 액정표시장치에서는 전술한 방열문제에 따라 액정표시장치의 신뢰성이 크게 떨어지는 문제가 발생하게 되고, 제조사 마다 조립공차가 상이함에 따라 그 크기에 적합한 방열수단을 별도로 구비해야 하는 문제가 있었다. 특히 통상적으로 이용되는 금속재질의 방열수단은, 일 예로서 조립공차가 클 경우 그에 대응되는 두께의 방열수단을 금속재질로 형성함에 따라, 비용 및 무게 문제가 더욱 심화된다.
즉, 종래 구조에서는 디스플레이 제조사들의 다양한 니즈(needs)를 수용할 수 없다는 한계가 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 액정표시장치에서 폐쇄된 좁은 공간에 위치하는 구동IC의 발열문제를 효율적으로 개선하여 액정표시장치의 신뢰성을 높이고, 디스플레이 제조사들의 다양한 니즈에 대응할 수 있는 방열패드 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 따른 방열부재는, 탄성을 갖는 폼 부재; 및 상기 폼 부재의 표면으로 적어도 일면에 박막으로 형성되며, 열전도 특성을 갖는 금속시트 부재를 포함한다.
또한, 전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는, 일면에 적어도 하나의 구동IC가 실장된 플렉서블 기판이 본딩되는 액정패널; 상기 액정패널의 배면에 배치되는 백라이트 유닛; 및 상기 액정패널 및 백라이트 유닛이 실장이 실장되는 기구구조물을 포함하고, 상기 기구구조물 및 플렉서블 기판 사이에, 상기 구동IC와 대응하는 위치로 방열패드가 부착된다.
본 발명의 실시예에 따른 방열패드 및 이를 포함하는 액정표시장치는 탄성이 강하면서도 열 전도율이 높은 복합구조의 방열패드를 구비함으로서 다양한 조립공차를 갖는 기구구조물에 적용가능하면서도 폐쇄된 좁은 공간에 위치하는 구동IC로부터 방출되는 열을 효율적으로 방출할 수 있어, 액정표시장치의 신뢰성을 높이고, 디스플레이 제조사들의 다양한 니즈를 만족시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 액정표시장치의 일부분에 대한 단면도를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열패드를 포함하는 액정표시장치의 구조를 분해 사시도로 나타낸 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에서 액정패널상에 방열패드가 부착되는 구조를 사시도 및 정면도로 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 방열패드의 구조를 사시도 및 단면도로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 모듈화된 방열패드를 포함하는 액정표시장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열패드를 포함하는 액정표시장치의 구조를 분해 사시도로 나타낸 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에서 액정패널상에 방열패드가 부착되는 구조를 사시도 및 정면도로 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 방열패드의 구조를 사시도 및 단면도로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 모듈화된 방열패드를 포함하는 액정표시장치의 구조를 나타내는 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열패드 및 이를 포함하는 액정표시장치를 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열패드를 포함하는 액정표시장치의 구조를 분해 사시도로 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 액정표시장치(100)는 일면에 적어도 하나의 구동IC가 실장된 플렉서블 기판(116)이 본딩되는 액정패널(110)과, 상기 액정패널(110)의 배면에 배치되는 백라이트 유닛(120)과, 상기 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 실장이 실장되는 기구구조물(130)을 포함하고, 상기 기구구조물(130) 및 플렉서블 기판(116)사이에, 타면에 상기 구동IC와 대응하는 위치로 방열패드(200)가 구비되는 구조로 이루어진다.
액정패널(110)은 어레이 기판(111) 및 컬러필터 기판(112)이 소정거리 이격되어 합착되고 그 사이에 개재되는 액정층(미도시)으로 이루어진다. 또한, 어레이 기판(111)의 일측에는 구동IC(미도시)가 실장된 플렉서블 기판(116)이 본딩되며, 플렉서블 기판(116)의 끝단에는 외부로부터 전원전압 및 구동신호 등을 수신하는 메인회로기판(117)이 연결되어 있다.
액정패널(110)을 구성하는 어레이 기판(111)에는 스위칭 소자인 박막트랜지스터와, 각종 배선, 화소 및 공통전극이 형성된다. 컬러필터 기판(112)은 RGB색상을 표시하기 위한 컬러필터층과 블랙매트릭스(BM)가 형성된다.
구동IC(115)는 전술한 박막트랜지스터를 턴-온/오프(turn-on/off)하기 위한 게이트 구동신호를 제공하는 게이트 구동부와 화소전극에 데이터신호를 제공하는 데이터 구동부 중, 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 여기서 게이트 구동부는 어레이 기판(111)상에 박막트랜지스터 형태로 구현될 수 있다. 구동IC(미도시)는 TAB(Tape Auto Bonding)방식 또는 COF(Chip On Film)방식으로 플렉서블 기판상에 본딩될 수 있으며, 복수개가 구비될 수 있다.
그리고, 액정패널(110) 및 구동IC는 플렉서블 기판(116)을 통해 메인회로기판(117)과 연결되며, 메인회로기판(117)은 외부 시스템 및 전원 공급부(미도시)등과 연결되게 된다. 플렉서블 기판(116)상에는 복수의 배선이 형성되어 있어 연결된 구성요소간에 구동전압 및 제어신호들을 전달하게 되며, 하나의 구동IC 마다 하나의 플렉서블 기판(116)이 구비될 수 있다.
여기서, 액정표시장치의 조립공정에서는 플렉서블 기판(116)이 배면방향으로 휘어져 메인회로기판(117)이 버텀커버(133)의 배면으로 위치하게 된다.
특히, 액정패널(110)의 어레이 기판(111)은 일 방향으로 배열되어 복수의 화소영역을 정의하는 복수의 게이트배선과 데이터배선이 형성되어 있다. 각 화소영역에는 스위칭 소자로서 역할을 하는 박막트랜지스터가 구비된다. 이러한 박막트랜지스터는 게이트배선과 접속되는 게이트 전극, 및 게이트 전극의 상부에 비정질실리콘 등이 적층되어 형성되는 반도체층, 반도체층 위에 형성되고 데이터배선 및 화소전극에 전기적으로 연결되는 소스전극 및 드레인전극으로 이루어진다.
또한, 컬러필터 기판(112)은 적(Red), 녹(Green) 및 청(Blue)의 색상을 구현하는 다수의 서브컬러필터로 구성된 컬러필터, 각 서브 컬러필터를 구분하고 액정층을 투과하는 광을 차단하는 블랙매트릭스(BM)로 이루어진다.
이러한 어레이 및 컬러필터 기판(111, 112)은, 화상표시 영역의 외곽에 형성된 실런트(sealant)에 의해 서로 대향하며 소정거리 이격되어 합착됨으로서 액정패널(100)을 구성하게 된다.
백라이트 유닛(120)은 LED 패키지(121), 램프기판(122), 램프 하우징(123), 도광판(124), 광학시트(125) 및 반사시트(127)을 포함한다.
LED 패키지(121)는, 전술한 액정패널(110)의 하부로 일 측면에 배치되어 빛을 방출하는 복수의 광원으로서, 램프기판(122)상에 일렬로 본딩된다. 이러한 LED 패키지(121)는 R(Red), G(Green), B(Blue) 각각의 단색광을 발광하는 R, G, B LED 소자 또는 하나의 소자가 백색광을 발광하는 WLED 소자를 포함할 수 있다.
LED 패키지(121)는 램프기판(122)상에 일렬로 배치되고, 발광면이 가이드 패널(131)에 의해 테두리 되는 도광판(124)의 입사면과 마주보게 된다. 이를 위해, 램프기판(122)는 단축이 수평선과 수직방향으로 세워지는 형태로 가이드 패널(131)의 측벽과 나란히 배치될 수 있다.
램프 하우징(123)은 램프기판(122)이 실장되고, 상부로 반사시트(127)를 지지하는 것으로, 외력으로부터 LED 패키지(121)를 보호하고, 그로부터 출광하는 빛이 도광판(124)을 향하도록 반사시키는 역할을 하며, LED 패키지(121)의 방열역할도 하게 된다.
도광판(124)은 액정패널(110)의 배면에 대응하도록 가이드 패널(131)의 내부로 배치되어 LED 패키지(121)로부터 출사되는 빛을 가능한 손실 없이 액정패널(110)의 방향으로 인도하는 역할을 한다. 이에 따라, 도광판(124)으로 입사된 빛은 내측에 첨가된 확산제에 의해 굴절 및 반사를 반복하여 타 측면까지 진행한 후, 도광판(124)의 상부로 출사하게 된다.
이러한 도광판(124)은 광 효율을 극대화하기 위해 입광면 부분이 반대면 보다 두껍게 형성될 수 있으며, 전면 및 배면으로 소정의 광 효율개선을 위한 패턴이 형성될 수 있다.
한편, 도광판(124)의 상부로는 광학시트(125)가 배치된다. 광학시트(125)는 도광판(124)에서 출사된 빛을 전 영역으로 고르게 확산시키는 확산시트(1251)와, 그 확산시트(1251)에 의해 확산된 빛을 집광하여 액정패널(110)의 전 영역에 균일한 빛이 공급되도록 하는 복수의 프리즘시트(1252, 1253)로 이루어질 수 있다.
여기서, 통상적으로 확산시트(1251)는 1매가 구비되지만 프리즘시트(1252, 1253)는 프리즘이 서로 수직하는 x,y축 방향으로 교차하도록 두 개를 구비하여 x,y축 방향에서 광을 굴절시켜 빛의 직진성을 향상시키도록 구성될 수 있다.
그리고, 광 효율을 높이기 위해 도광판(124)의 배면으로는 하부로 출사되는 빛을 다시 도광판(124)으로 재 진입하도록 반사하여 상부의 액정패널(110) 방향으로 진행하도록 하는 반사시트(127)이 배치된다.
백라이트 유닛(120)은 전술한 적층구조를 가지며, 액정패널(100)과 함께 가이드 패널(131), 버텀커버(133) 및 탑 케이스(134)로 구성되는 기구 구조물(130)내에 실장된다.
가이드 패널(131)은 직사각형의 틀로서, 내측방향으로 소정길이 돌출되어 액정패널(110)이 안착되는 안착부가 형성되어 있으며, 그 상부에는 차광테이프(미도시)에 의해 액정패널(110)이 부착되고 그 하부로는 도광판(124) 및 광학시트(125)가 실장된다. 여기서, 차광테이프는 액정패널(110)을 가이드 패널(131)에 부착 및 고정할 뿐만 아니라, 백라이트 유닛(120)으로부터 출광되는 빛이 외부로 새어나가는 빛샘 불량을 방지하는 기능도 한다.
버텀커버(133)는 내측 바닥면으로 액정패널(110)이 안착된 가이드 패널(131)과 백라이트 유닛(120)이 실장되는 것으로, 측벽이 가이드 패널(131)과 결합하여 액정표시장치(100)의 배면을 이루게 된다. 버텀커버(133)의 배면으로는 플렉서블 기판(116)이 휘어짐에 따라 메인회로기판(117)이 배치된다.
탑 케이스(134)는 액정패널(110)의 전면으로 결합되어 각 측부를 테두리하며, 가이드 패널(131)과의 결합을 통해 액정패널(110)을 상하부로 잡아주어 유동없이 고정하게 된다.
이러한 탑 케이스(134)의 측벽 중, 플렉서블 기판(116)에 대응하는 측벽의 내측과 가이드 패널(131)의 측벽 외측사이의 이격공간에는 플렉서블 기판(116)이 휘어짐에 따라 구동IC가 위치하게 된다. 상기 이격공간은 액정표시장치(100)의 베젤두께를 결정하는 것으로 최소마진을 갖도록 형성되며, 따라서 구동IC(115)에서 발생한 열이 방출되기 어려운 구조가 된다. 특히, 탑 케이스(134)가 금속재질이 아닌 플라스틱 재질의 액정표시장치의 경우에는 열 방출이 더욱 어렵게 된다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 본 발명의 실시예에서는 플렉서블 기판(116)상에서 구동IC가 실장된 일면의 대칭되는 타면상에 방열패드(200)가 구비되는 것을 특징으로 한다.
방열패드(200)는 탄성을 가지며 열 전도율이 좋은 재질의 사각 바(bar) 구조의 패드로서, 탄성특성에 의해 수축이 용이하여 이격공간의 폭에 제약없이 구비가능하며, 이러한 방열패드는 탄성특성을 위한 폼 부재상에 열 전도를 위한 금속부재를 씌워 제조한 것으로, 탑 케이스(134)의 측벽에 부착되게 된다. 이러한 방열패드(200)의 상세한 구조를 후술한다. 또한, 설계자의 의도에 따라, 방열패드(200)는 플렉서블 기판(116)의 일면에 부착될 수도 있다.
이러한 구조에 따라, 구동IC(115)에서 발생한 열은 방열패드(200)를 통해 효율적으로 방출되어 액정표시장치의 신뢰성을 높일 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 방열패드가 액정표시장치에 부착되는 형태를 설명한다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에서 액정패널상에 방열패드가 부착되는 구조를 사시도 및 정면도로 나타낸 도면이다.
도 3a 및 도 3b을 참조하면, 본 발명의 액정표시장치에서는 액정패널의 전면에서 결합되어 측부를 테두리하는 탑 케이스(134)의 내측벽 중 어느 하나에, 액정패널의 구동IC가 실장되는 플렉서블 기판(116)과 대응하는 위치로 방열패드(200)가 부착된다. 방열패드(200)는 열 방출효과를 극대화하기 위해 그 폭 및 길이가 방열패드(200)보다는 길게 형성되어 정면에서 보았을 때 양측단이 플렉서블 기판(116)과 대응되되, 양측이 벗어 날 수 있으나, 그 크기는 한정되지는 않는다. 그러나, 조립공정에서 플렉서블 기판(116)은 휘어져 구동IC가 액정표시장치의 측면에 위치하게 되며, 이를 고려하여 방열패드(200)의 변형이 심하게 발생하지 않는 범위내에서 그 폭 및 길이가 결정되어야 한다.
또한, 방열패드(200)는 각 플렉서블 기판(116) 마다 별도로 배치되는 것이 아닌, 길이가 연장되어 하나의 방열패드(200)가 모든 플렉서블 기판(116)에 대응되는 형태로 구비될 수도 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 방열패드의 구조를 설명한다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 방열패드의 구조를 사시도 및 단면도로 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 방열패드(200)는 탄성을 갖는 폼 부재(210)와, 상기 폼 부재(210)의 표면으로 적어도 일면에 박막으로 형성되며, 열전도 특성을 갖는 금속시트 부재(220)와, 상기 금속시트 부재(220)의 일면에 구비되는 점착부재(230)를 포함한다.
이러한 방열패드(200)는 내부의 폼 부재(210)의 형상에 따라, 외관이 가로축이 세로축보다 긴 직사각형의 바 형태를 가지며, 표면에는 열 전도율이 높고 유연한 금속시트부재(220)가 형성되어 있다. 가로축 및 세로축의 길이는 구동IC의 폭 및 길이에 따라 변경될 수 있고, 각 모서리부분은 완만한 형태로 형성될 수 있다. 도면에서는 금속시트부재(220)가 폼 부재(210)의 모든면을 둘러싸는 형태의 일 예를 나타내고 있으나, 상부 일면에만 형성되는 구조도 적용 가능하다.
내부의 폼 부재(210)는 탄성이 있는 고분자 화합물로 이루어질 수 있으며, 일 예로서, 폴리우레탄(Poly-urethane), 폴리올레핀(Poly-olefine), 폴레에틸렌(Poly-ethylene), 폴리스티렌(Poly-styrene), 폴리프로필렌(Poly-propylene) 및 에틸렌초산비닐공중합체EVA(Ethylene-Vinyl Acetate copolymer) 중, 적어도 하나 또는 둘 이상을 조합한 화합물로 이루어질 수 있다.
이러한 화합물의 밀도는 약 65±5.0 kg/m3 에서 결정될 수 있다.
폼 부재(210)는 외력에 의해 쉽게 수축되며, 외력이 사라지면 원 형상으로 쉽게 복원되는 특징이 있으며, 방열패드(200)의 폭 및 길이를 결정하게 된다. 이러한 특징에 따라, 폼 부재(210)는 다양한 이격공간을 갖는 액정표시장치로의 적용이 용이하게 된다.
표면에 형성된 금속시트 부재(220)는 폼 부재(210)의 모든 면 또는 하나의 면에 형성될 수 있으며, 열 전도율이 높고 가공이 용이한 박막의 금속재료로 이루어질 수 있으며, 일 예로서, 알루미늄(Aluminum), 구리(Copper) 및 그라파이트(Graphite) 중, 적어도 하나 또는 둘 이상을 조합하거나, 폴리에스터 섬유(polyester fabric)가 더 포함되어 제조된 금속시트로 이루어질 수 있다. 이러한 금속시트 부재(220)의 두께는 대략 0.14mm 내외에서 결정될 수 있다.
또한, 방열패드(200)의 일면, 즉, 하부면에는 점착부재(230)가 형성되어 있다. 상기 점착부재(230)는 탑 케이스에 방열패드(200)를 고정하기 위한 것으로 점착력과 구동IC에서 발생하는 열을 효과적으로 금속시트부재에 전달하기 위해 열전도율이 높은 물질로 고려될 수 있으며, 일 예로서 열 전도 알루미늄 테이프(thermal conductive Al tape)가 이용될 수 있다. 이러한 점착부재(230)의 두께는 대략 0.075mm 내외로 결정될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 전술한 방열패드가 포함된 액정표시장치의 조립상태에서의 단면도를 통해 그 구조를 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 모듈화된 방열패드를 포함하는 액정표시장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 방열패드를 포함하는 액정표시장치(100)는 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 기구구조물(130)내에 실장되며, 구동IC(115) 및 이를 실장하는 플렉서블 기판(116)과 대응하는 위치에 방열을 위한 방열패드(200)가 구비된다.
상세하게는, 액정패널(110)는 어레이기판(111) 및 컬러필터 기판(112)이 합착되고, 어레이기판(111)의 일측에 구동IC(115)가 실장된 플렉서블 기판(116)이 본딩되어 있으며, 플렉서블 기판(116)이 배면방향으로 휘어져 구동IC(115)가 액정표시장치(100)의 측면이 평행하도록 배치되고, 플렉서블 기판(116) 끝단에 본딩된 메인회로기판(117)이 액정표시장치(100)의 배면에 배치된다. 액정패널(110)의 상하 표면에는 제1 및 제2 편광판(118,119)이 부착되어 있다.
액정패널(110)의 배면으로는 백라이트 유닛(120)이 배치된다. 도시되어 있지는 않지만 액정표시장치(100)의 4측면 중, 어느 하나에는 광원인 LED 패키지(미도시)가 램프 하우징(123)상에 구비되어 있으며, 그 발광면이 입광면과 마주보도록 백라이트 유닛(120)의 도광판(124)이 배치된다. 도광판(124)의 전면에는 확산시트(1251), 제1 및 제2 프리즘시트(1252, 1253)을 포함하는 광학시트(125)가 순차적으로 적층되어 있으며, 도광판(124)의 배면으로는 반사시트(127)이 배치되어 있다. 반사시트(127)의 배면은 상기 램프하우징(123)의 돌출부상에 지지된다.
또한, 램프하우징(123)을 포함하여 상기의 시트들은, 기구구조물(130)의 버텀커버(133)의 바닥면에 실장되고 그 상부로 가이드 패널(131)이 결합됨에 따라, 측면이 테두리 된다. 가이드 패널(131)의 상부로는 액정패널(110)이 배치되며, 차광 테이프(140)에 의해 액정패널(110)이 가이드 패널(131)상에 고정된다. 그리고, 액정패널(110)의 상부로 탑 케이스(134)가 결합된다.
따라서, 가이드패널(131)상에 고정된 액정패널(110)의 플렉서블 기판(116)이 휘어짐에 따라, 가이드 패널(131) 및 탑 케이스(134)의 측벽사이의 이격공간으로 구동IC(115)가 위치하게 되고, 가이드 패널(131)의 측면과 밀착되게 된다. 여기서, 탑 케이스(134)의 내측벽에는 탄성을 갖는 방열패드(200)가 부착되어 있으며, 플렉서블 기판(116) 및 탑 케이스(134)에 의해 방열패드(200)에 압력이 가해지더라도 파손없이 쉽게 수축되어 방열기능을 수행하게 된다.
특히, 디스플레이 제조사별로 탑 케이스와 가이드 패널이 이루는 이격거리(d)가 상이하며, 그 이격거리에 적합한 두께로 고정된 방열수단을 구비하는 것이 아닌, 체적의 변동이 유연한 특성의 방열패드(200)를 구비함으로서 제조공정에서의 자유도를 극대화하게 된다.
전술한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.
100 : 액정표시장치
110 : 액정패널
111 : 어레이기판 112 : 컬러필터기판
116 : 플렉서블기판 117 : 메인회로기판
120 : 백라이트 유닛 121 : LED 패키지
122 : 램프기판 123 : 램프하우징
124 : 도광판 125 : 광학시트
127 : 반사판 130 : 기구구조물
131 : 가이드패널 133 : 버텀커버
134 : 탑 케이스
111 : 어레이기판 112 : 컬러필터기판
116 : 플렉서블기판 117 : 메인회로기판
120 : 백라이트 유닛 121 : LED 패키지
122 : 램프기판 123 : 램프하우징
124 : 도광판 125 : 광학시트
127 : 반사판 130 : 기구구조물
131 : 가이드패널 133 : 버텀커버
134 : 탑 케이스
Claims (13)
- 탄성을 갖는 폼 부재; 및
상기 폼 부재의 표면으로 적어도 일면에 박막으로 형성되며, 열전도 특성을 갖는 금속시트 부재
를 포함하는 방열패드. - 제 1 항에 있어서,
상기 폼 부재는,
사각 바(bar) 형상인 것을 특징으로 하는 방열패드. - 제 1 항에 있어서,
상기 폼 부재는,
폴리우레탄(Poly-urethane), 폴리올레핀(Poly-olefine), 폴레에틸렌(Poly-ethylene), 폴리스티렌(Poly-styrene), 폴리프로필렌(Poly-propylene) 및 에틸렌초산비닐공중합체EVA(Ethylene-Vinyl Acetate copolymer) 중, 적어도 하나 또는 둘 이상을 조합하여 제조된 것을 특징으로 하는 방열패드. - 제 1 항에 있어서,
상기 금속시트 부재는,
알루미늄(Aluminum), 구리(Copper) 및 그라파이트(Graphite) 중, 적어도 하나 또는 둘 이상을 조합하여 제조된 것을 특징으로 하는 방열패드. - 제 4 항에 있어서,
상기 금속시트 부재는,
폴리에스터 섬유(polyester fabric)을 더 포함하여 제조된 것을 특징으로 하는 방열패드. - 제 1 항에 있어서,
상기 금속시트 부재의 일면에 구비되는 점착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열패드. - 제 6 항에 있어서,
상기 점착부재는,
열 전도 알루미늄 테이프(thermal conductive Al tape)인 것을 특징으로 하는 방열패드. - 일면에 적어도 하나의 구동IC가 실장된 플렉서블 기판이 본딩되는 액정패널;
상기 액정패널의 배면에 배치되는 백라이트 유닛; 및
상기 액정패널 및 백라이트 유닛이 실장이 실장되는 기구구조물을 포함하고,
상기 기구구조물 및 플렉서블 기판 사이에,
상기 구동IC와 대응하는 위치로 방열패드가 구비되는 액정표시장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 방열패드는,
탄성을 갖는 폼 부재;
상기 폼의 표면으로 적어도 일면에 박막으로 형성되며, 열전도 특성을 갖는 금속시트 부재; 및
상기 금속시트의 일면에 구비되어 상기 기구 구조물에 부착되는 점착부재
를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 방열패드는,
폭 및 길이가 적어도 상기 구동IC 보다 큰 것을 특징으로 하는 액정표시장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 기구구조물은,
상기 액정패널을 지지하고, 상기 백라이트 유닛을 테두리하는 가이드 패널;
상기 백라이트 유닛 및 가이드 패널이 실장되는 버텀커버; 및
전면에서 상기 액정패널의 측부를 테두리하는 탑 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 방열패드는,
상기 탑 케이스의 내측벽 및 상기 가이드 패널의 외측벽사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. - 제 11 항 및 제 12 항 중, 선택되는 어느 하나의 항에 있어서,
상기 탑 케이스는,
수지재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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- 2013-12-16 KR KR1020130156702A patent/KR20150069945A/ko not_active Application Discontinuation
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