CN101109857A - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
根据本发明的实施例,提供了一种显示装置,该显示装置包括:显示面板,被构造为显示图像;多个驱动器集成电路封装,包括基膜和安装在基膜上的集成电路芯片,且驱动器集成电路封装的一侧附着到显示面板的边缘;支撑构件,固定地支撑显示面板。支撑构件包括支撑体和接触散热部分,其中,支撑体固定地支撑显示面板,接触散热部分从支撑体突出并在形成集成电路芯片的区域内与驱动器集成电路封装接触。
Description
本申请要求于2006年7月21日在韩国知识产权局提交的第10-2006-0068399号韩国专利申请的优先权,该申请的内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明涉及一种显示装置,更具体地讲,本发明涉及一种能够有效地驱散集成电路中产生的热的显示装置。
背景技术
现今各类显示装置得到了普遍的使用。随着半导体技术的快速发展,液晶显示器(LCD)作为具有改进的功能且尺寸紧凑、重量轻的代表性显示装置而变得引人注目。由于LCD通常具有诸如尺寸紧凑、重量轻、功耗低的优点,所以LCD逐渐成为传统的阴极射线管(CRT)显示器的替代品。目前LCD应用在许多需要显示装置的信息处理装置中。这种装置的例子不仅包括诸如移动电话、个人数字助理(PDA)和便携式多媒体播放器(PMP)的小型产品,而且也包括诸如监视器和电视机的媒体(medium)和大型产品。此外,近来对于具有更高的分辨率的显示装置的需求已增长。
具有LCD显示器的典型的显示装置通常包括:显示面板,用于显示图像;驱动器集成电路封装,附着到显示面板的边缘;印刷电路板,通过驱动器集成电路封装电连接到显示面板。为了使显示面板显示具有高分辨率的图像,将大量数据传输到显示面板。因此,大量数据通过安装在驱动器集成电路封装上的集成电路芯片来传输,从而可导致在集成电路芯片内产生大量的热。另外,安装在控制电路板上的集成电路芯片通常也产生大量的热。
发明内容
本发明的一个或多个实施例提供了一种显示装置,该显示装置可有效地驱散驱动器集成电路封装的集成电路芯片中产生的热。本发明的一个或多个实施例还提供了一种显示装置,该显示装置可有效地驱散控制电路板的集成电路芯片中产生的热。
根据本发明的实施例,提供了一种显示装置,该显示装置包括:显示面板,被构造为显示图像;多个驱动器集成电路封装,包括基膜和安装在基膜上的集成电路芯片,且驱动器集成电路封装的一侧附着到显示面板的边缘;支撑构件,固定地支撑显示面板。支撑构件包括:支撑体,固定地支撑显示面板;接触散热部分,从支撑体突出并在形成集成电路芯片的区域内与驱动器集成电路封装接触。
在本发明的上述实施例中,接触散热部分可与基膜的安装集成电路芯片处的表面的相对侧接触。此外,支撑体可包括前部分和侧部分,其中,前部分形成用于暴露显示面板的前表面的显示窗口,侧部分从前部分延伸。
在本发明的上述实施例中,显示装置还可包括支撑框架,支撑框架包括面板支撑部分和侧部分,其中,面板支撑部分支撑显示面板的边缘并面向支撑构件的前部分,侧部分从面板支撑部分延伸并面向支撑构件的侧部分。设置在支撑构件的前部分与支撑框架的面板支撑部分之间以及在支撑构件的侧部分与支撑框架的侧部分之间的驱动器集成电路封装可被弹性地折弯。驱动器集成电路封装可包括折弯的外表面,支撑构件的接触散热部分可挤压驱动器集成电路封装的被折弯的外表面。
此外,接触散热部分可从支撑构件的侧部分向支撑框架的侧部分突出,以在安装集成电路芯片的区域内与基膜接触。支撑框架还可包括电路芯片保护槽,电路芯片保护槽形成在侧部分的面向接触散热部分的表面上。接触散热部分可从支撑构件的前部分向支撑框架的面板支撑部分突出,以在安装集成电路芯片的区域内与基膜接触。支撑框架还可包括电路芯片保护槽,电路芯片保护槽形成在面板支撑部分的面向接触散热部分的表面上。显示装置还可包括印刷电路板,印刷电路板连接到一个或多个所述多个驱动器集成电路封装的第二侧。印刷电路板可位于支撑框架的侧部分与支撑构件的侧部分之间。
根据本发明的另一实施例,提供了一种显示装置,该显示装置包括:显示面板,被构造为显示图像;容纳构件,被构造为容纳显示面板的后表面;控制电路板,设置在容纳构件的后表面并包括集成电路芯片;盖构件,被构造为与容纳构件结合以覆盖控制电路板。盖构件包括盖体和导热部分,其中,导热部分从盖体向控制电路板突出。
在本发明的上述实施例中,显示装置还可包括散热垫,其中,散热垫设置在盖构件的导热部分与控制电路板的集成电路芯片之间。散热垫可具有大约0.5mm至大约2.0mm之间的厚度。此外,盖构件可包括含有具有高导热性的金属组分的材料。
因此,可通过支撑构件的接触散热部分来有效地驱散从驱动器集成电路封装的集成电路芯片产生的热。此外,可有效地驱散从控制电路板的集成电路芯片产生的热。
附图说明
图1是根据本发明第一实施例的显示装置的分解透视图;
图2是沿着图1中的线II-II截取的装配的显示装置的剖视图;
图3是示出了图1中的装配的显示装置的后表面的透视图;
图4是沿着图3中的线IV-IV截取的剖视图;
图5是根据本发明第二实施例的显示装置的分解透视图;
图6是沿着图5中的线VI-VI截取的装配的显示装置的剖视图。
具体实施方式
将参照附图描述本发明的实施例,从而使相关领域的技术人员能够实施本发明的实施例。在完全不脱离本发明的精神或范围的情况下,可以以各种不同的方式修改所描述的实施例。虽然在本发明的一个或多个实施例中将液晶显示面板示出为用于显示装置的显示面板,但是这仅是一个示例。因而,本发明并不限于此。因此,本发明的实施例不仅可以采用除了液晶显示面板之外的光接收显示面板,而且还可以采用诸如等离子体显示面板或有机发光显示面板的光发射显示面板。
此外,虽然将显示装置示出为显示装置包括直下式背光组件,其中,直下式背光组件包括以平行的方式布置的多个光源单元,但是这仅是一个示例。因而,本发明并不限于此。为了清晰起见可省略不必要的描述,将尽可能地在附图中使相同的标号用于表示相同或相似的部分。在示例性实施例中,将代表性地描述第一实施例,通过对相同的部件使用相同的标号,将通过着重于第二实施例与第一实施例的不同之处来描述第二实施例。
图1和图2示出了根据本发明第一实施例的显示装置100。参照图1,显示装置100主要包括背光组件70和显示面板50,其中,背光组件70提供光,显示面板50接收光以显示图像。显示装置100还包括支撑构件60,支撑构件60以固定(fixed)或稳固(rigid)的方式将显示面板50固定地支撑或紧固在背光组件70上。在显示装置100中还可包括其它元件。此外,显示装置100包括多个驱动器集成电路封装43和44以及印刷电路板41和42,其中,驱动器集成电路封装43和44电连接到显示面板50以传输驱动信号。驱动器集成电路封装43和44可为薄膜覆晶(COF)封装或载带封装(TCP)。
驱动器集成电路封装43和44包括栅极驱动器集成电路封装43和数据驱动器集成电路封装44。栅极驱动器集成电路封装43附着到显示面板50的一个边缘以向显示面板50提供栅极信号。数据驱动器集成电路封装44附着到显示面板50的与上述一个边缘相邻的另一个边缘,以向显示面板50提供包括数据信号的其它信号。驱动器集成电路封装43包括基膜432和安装在基膜432上的集成电路芯片431,驱动器集成电路封装44包括基膜442和安装在基膜442上的集成电路芯片441。
支撑构件60包括支撑体63和接触散热部分(contact heat dissipatingportion)61,其中,支撑体63以固定或稳固的方式固定地支撑显示面板50,接触散热部分61从支撑体63向内突出。支撑构件60由金属材料或具有高导热性的材料制成。支撑体63包括前部分631和侧部分632,其中,前部分631形成显示窗口以暴露显示面板50的前表面,侧部分632从前部分631的边缘以折弯的方式(curved manner)延伸。
背光组件70包括容纳构件75、光源单元76、光源单元夹具(light sourceunit holder)78、反射片79、一个或多个光学片72和漫射板74。光源单元76、光源单元夹具78和反射片79位于容纳构件75中。背光组件70还包括支撑框架(supporting frame)71,支撑框架71与容纳构件75结合以固定地支撑光学片72和漫射板74。如果显示面板50与背光组件70以预定的距离分隔开,则支撑框架71也支撑显示面板50。
光源单元76产生光,所产生的光将被提供到显示面板50。光源单元夹具78支撑光源单元76的两端以使光源单元76保持在容纳构件75中。虽然图1示出了灯来作为光源单元76的示例,但是由于可使用其它光源,所以这仅是一个示例。因此,在光源单元76中可使用发光二极管(LED)。可选择地,也可使用线性光源或面光源。
反射片79位于容纳构件75的底表面,反射从光源单元76产生的光,使得光被引导到显示面板50。当从光源单元76产生的光被反射片79反射时,光还被漫射,从而进一步提高了到达显示面板50的光的均匀性。光学片72和漫射板74提高了从光源单元76产生的光的亮度和均匀性,并向显示面板50提供所得的光(resultant light)。当从光源单元76发射的光穿过光学片72和漫射板74时,光被漫射并聚集。因此,光被漫射和聚焦,从而将光基本均匀地分散并将光转化为具有与面光源的光的性质近似的性质的光。
支撑框架71包括一对分框架(divisional frame)。然而,本发明并不限于此,因此可使用整体型框架。支撑框架71包括面板支撑部分711和侧部分712,其中,面板支撑部分711支撑显示面板50的边缘并面向支撑构件60的前部分631,侧部分712从面板支撑部分711延伸并面向支撑构件60的侧部分632。支撑框架71还包括电路芯片保护槽715,电路芯片保护槽715对应于支撑构件60的接触散热部分61而形成。
容纳构件75的后表面设置有逆变器电路板(inverter circuit board)73和控制电路板80。用具有多个散热孔771的保护盒(protection case)77覆盖逆变器电路板73。控制电路板80也被盖构件(cover member)82覆盖。通过螺钉将控制电路板80安装在容纳构件75上。逆变器电路板73将内电源变压(transform)为恒电压,然后将该电压提供到光源单元76,从而驱动光源单元76。控制电路板80电连接到印刷电路板42。由控制电路板80提供在显示面板50上显示图像所需的信号。
显示面板50包括第一显示面板51和面对第一显示面板51的第二显示面板53,并在第一显示面板51与第二显示面板53之间设置有液晶层(未示出)。第一显示面板51用作后基底,而第二显示面板53用作前基底。第二显示面板53的尺寸小于第一显示面板51的尺寸。这里,驱动器集成电路封装43和44以下面的方式连接到显示面板50,即,驱动器集成电路封装43和44的一侧附着到第一显示面板51的不与第二显示面板53叠置的边缘。一个或多个驱动器集成电路封装43和44的另一侧连接到印刷电路板41和42。虽然在图1中所有的驱动器集成电路封装43和44都连接到印刷电路板41和42,但是本发明并不限于此。可省略连接到栅极驱动器集成电路封装43的印刷电路板41。在这种情况下,驱动器集成电路封装43的一侧连接到显示面板50,驱动器集成电路封装43的另一侧不与任何元件连接。
如图2所示,偏振板54和55分别附着到第一显示面板51的后表面和第二显示面板53的前表面,以对从背光组件70提供的可见光进行线性偏振。第一显示面板51和第二显示面板53设置有多个薄膜晶体管(TFT)、滤色器、像素电极和共电极。液晶层位于像素电极和共电极之间。采用这种结构,当导通开关元件TFT时,在像素电极和共电极之间形成电场。位于第一显示面板51和第二显示面板53之间的液晶层的液晶排列角度根据电场而进行变化。因此,当光学透射率改变时,得到期望的图像。
现在,将参照图2详细地描述根据本发明第一实施例的显示装置100的结构。虽然下面集中描述了数据驱动器集成电路封装44和连接到数据驱动器集成电路封装44的印刷电路板42的结构,但是如图1中所示的栅极驱动器集成电路封装43和连接到栅极驱动器集成电路封装43的印刷电路板41的结构与此相同。
如图2中所示,印刷电路板42通过驱动器集成电路封装44电连接到显示面板50。印刷电路板42提供不同的信号以使显示面板50能够显示图像。印刷电路板42位于支撑框架71的侧部分712与支撑构件60的侧部分632之间。在支撑构件60的前部分631与支撑框架71的面板支撑部分711之间以及在支撑构件60的侧部分632与支撑框架71的侧部分712之间将驱动器集成电路封装44布置为折弯(curved)或弯曲(flexed)。在这种情况下,由于驱动器集成电路封装44的基膜442包含诸如合成树脂的材料,所以驱动器集成电路封装44一旦被折弯时可具有弹性,或可表现出弹性性质。位于印刷电路板42附近的集成电路芯片441安装在基膜442上。因此,集成电路芯片441位于支撑构件60的侧部分632与支撑框架71的侧部分712之间。
支撑构件60的接触散热部分61从支撑构件60的侧部分632向支撑框架71的侧部分712突出,从而在安装集成电路芯片441的区域内与基膜442接触。即,接触散热部分61与基膜442的安装集成电路芯片441处的表面的相对侧接触。当接触散热部分61与集成电路芯片441直接接触时,会对集成电路芯片441的电特性造成不利的影响,导致缺陷。此外,会发生电短路。然而,可通过使接触散热部分61与基膜442接触来防止这个问题。另外,接触散热部分61挤压驱动器集成电路封装44的外表面,其中,驱动器集成电路封装44被折弯或弯曲以具有弹性。即,由于接触散热部分61挤压当驱动器集成电路封装44被折弯时而具有弹性的基膜442,所以接触散热部分61可在安装集成电路芯片441的区域内与基膜442更紧密地接触。采用这种结构,可通过支撑构件60的接触散热部分61来有效地驱散从驱动器集成电路封装44的集成电路芯片441产生的热。此外,支撑框架71还包括电路芯片保护槽715,其中,电路芯片保护槽715形成在支撑框架71的侧部分712中的面向接触散热部分61的表面上。即,电路芯片保护槽715对应于驱动器集成电路封装44的集成电路芯片441。因此,当显示装置100内发生移动或当显示装置100振动时,可保护被接触散热部分61挤压的驱动器集成电路封装44的集成电路芯片441免于由与支撑框架71的侧部分712的碰撞而导致的损坏。
在图2中,支撑构件60的接触散热部分61跨越支撑体63的侧部分632与前部分631相交(meet)的边缘而形成。然而,本发明并不限于此。因此,接触散热部分61可仅形成在支撑体63的侧部分632上,以向支撑框架71的侧部分712突出。另外,虽然在图2中接触散热部分61附近的支撑构件60没有开口,但是本发明并不限于此。当通过利用冲压工艺(press process)等将接触散热部分61形成在支撑构件60中时,接触散热部分61附近的支撑构件60可部分开口。即,当支撑构件60的一部分被切开时,可通过冲压支撑构件60的一侧而有效地形成接触散热部分61。因此,当接触散热部分61附近的支撑构件60部分开口时,可附着光漏保护带(1ight leakage protecting tape)(未示出)以密封开口部分。
图3是示出了图1中的装配的显示装置的后表面的透视图,图4是沿着图3中的线IV-IV截取的剖视图。参照图3,如图1中所示的控制电路板80位于盖构件82中并通过柔性印刷电路膜48连接到印刷电路板42,其中,印刷电路板42连接到数据驱动器集成电路封装44。盖构件82包括盖体821和导热部分825。与容纳构件75和支撑构件60类似,盖构件82由含有具有高导热性的金属组分的材料制成。。
如图4中所示,控制电路板80包括电路板802和安装在电路板802上的集成电路芯片801。盖构件82的导热部分825从盖体821向控制电路板80突出,以依照导热的方式连接到控制电路板80的集成电路芯片801。另外,散热垫85位于盖构件82的导热部分825与控制电路板80的集成电路芯片801之间。采用这种结构,从控制电路板80的集成电路芯片801产生的热通过盖构件82的导热部分825被热传送,因此被驱散到外部。散热垫85不仅提高了导热部分825与集成电路芯片801之间的导热性,而且也保护集成电路芯片801不受碰撞和外部压力的影响。在这种情况下,散热垫85具有大约0.5mm(毫米)至大约2.0mm之间的厚度。如果散热垫85的厚度小于大约0.5mm,则散热和减缓碰撞变得不太有效。如果散热垫85的厚度大于大约2.0mm,则散热和生产率变得不太有效。
现在,将参照图5和图6描述根据本发明第二实施例的显示装置200。如图5中所示,根据本发明第二实施例的显示装置200包括接触散热部分62,其中,在接触散热部分62处支撑构件60从前部分631突出。支撑框架71包括形成在面板支撑部分711中的电路芯片保护槽716。还将参照图6详细地描述根据本发明第二实施例的显示装置200的结构。虽然下面集中描述了数据驱动器集成电路封装44和连接到数据驱动器集成电路封装44的印刷电路板42的结构,但是如图5中所示的栅极驱动器集成电路封装43和连接到栅极驱动器集成电路封装43的印刷电路板41的结构与此相同。
在与显示面板50连接的侧面的附近将集成电路芯片441安装在基膜442上。因此,集成电路芯片441位于支撑构件60的前部分631与支撑框架71的面板支撑部分711之间。支撑构件60的接触散热部分62从支撑构件60的前部分631向支撑框架71的面板支撑部分711突出,从而在安装集成电路芯片441的区域内与基膜442接触。即,接触散热部分62与基膜442的安装集成电路芯片441处的表面的相对侧接触。另外,接触散热部分62挤压驱动器集成电路封装44的外表面,其中,驱动器集成电路封装44被折弯以具有弹性。即,由于接触散热部分62挤压当驱动器集成电路封装44被折弯时而具有弹性的基膜442,所以接触散热部分62可在安装集成电路芯片441的区域内与基膜442更紧密地接触。采用这种结构,可通过支撑构件60的接触散热部分62有效地驱散从驱动器集成电路封装44的集成电路芯片441产生的热。
支撑框架71还包括电路芯片保护槽716,其中,电路芯片保护槽716形成在支撑框架71的面板支撑部分711中的面向接触散热部分62的表面上。即,电路芯片保护槽716对应于驱动器集成电路封装44的集成电路芯片441。因此,当显示装置200内发生移动或当显示装置200振动时,可保护被接触散热部分62挤压的驱动器集成电路封装44的集成电路芯片441免于由与支撑框架71的面板支撑部分711的碰撞而导致的损坏。
现在,将通过本发明的实验示例性实施例来详细地描述本发明的效果。本发明的实验示例仅是示例,因此,本发明并不限于此。
实验示例1
这个实验的对象是根据本发明的第一实施例的显示装置,即具有在其中形成有接触散热部分的支撑构件的显示装置。将显示装置中的驱动器集成电路封装的集成电路芯片与温度测量探针接触,以测量其温度。在特定的室温(15℃)下正常操作该显示装置。
对比示例1
这个实验的对象是具有在其中没有形成接触散热部分的一般的支撑构件的显示装置。采用与实验示例1中使用的设备相同的设备,在相同的条件下测量集成电路芯片的温度。
表1
最大温度(℃) | 最小温度(℃) | 平均温度(℃) | |
实验示例1 | 59.5 | 52.1 | 57.4 |
对比示例1 | 91.9 | 78 | 86.9 |
温度差 | 32.4 | 25.9 | 29.5 |
表1表明,在通常的操作条件下,根据本发明的第一实施例的显示装置有效地驱散了从集成电路芯片产生的热。
实验示例2
下面,在特定的室温(23℃)下以全白屏幕来操作根据本发明的第一实施例的显示装置。当以全白屏幕来操作显示装置时,在驱动器集成电路封装的集成电路芯片上施加有最高负荷。
对比示例2
采用与实验示例2中的设备相同的设备,在相同的条件下使用具有在其中没有形成接触散热部分的一般的支撑构件的显示装置来测量集成电路芯片的温度。
表2
最大温度(℃) | 最小温度(℃) | 平均温度(℃) | |
实验示例2 | 78.1 | 64.3 | 73.6 |
对比示例2 | 11 7.3 | 96 | 101.2 |
温度差 | 39.2 | 31.7 | 27.6 |
表2表明,即使当在集成电路芯片上施加最高负荷时,根据本发明的第一实施例的显示装置也非常有效地驱散了从集成电路芯片产生的热。
实验示例3
最后,在高温(50℃)下的室(chamber)内正常操作根据本发明的第一实施例的显示装置。
对比示例3
采用与实验示例3中的设备相同的设备,在相同的条件下使用具有在其中没有形成接触散热部分的一般的支撑构件的显示装置来测量集成电路芯片的温度。
表3
最大温度(℃) | 最小温度(℃) | 平均温度(℃) | |
实验示例3 | 111.4 | 82.1 | 85.9 |
对比示例3 | 134 | 119.7 | 125 |
温度差 | 22.6 | 37.6 | 39.1 |
表3表明,即使在高温条件下根据本发明的第一实施例的显示装置也能够非常有效地散热。本发明的实验示例表明,根据本发明实施例的显示装置可非常有效地驱散从驱动器集成电路封装的集成电路芯片产生的热。如上所述,根据本发明的一个或多个实施例的显示装置可有效地驱散从驱动器集成电路封装产生的热。即,可通过支撑构件的接触散热部分来有效地驱散从驱动器集成电路封装的集成电路芯片产生的热。此外,由于电路芯片保护槽形成在支撑框架中,所以当显示装置内发生移动或当显示装置振动时,可防止被接触散热部分挤压的驱动器集成电路封装的集成电路芯片免于由与支撑框架的碰撞而导致的损坏。此外,可有效地驱散从控制电路板的集成电路芯片产生的热。
尽管已参照本发明的具体的示例性实施例示出并描述了本发明,但是本领域技术人员应该理解的是,在不脱离由权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下,可在这里作出各种形式上和细节上的改变。
Claims (16)
1.一种显示装置,包括:
显示面板,被构造为显示图像;
多个驱动器集成电路封装,包括基膜和安装在所述基膜上的集成电路芯片,且所述驱动器集成电路封装的一侧附着到所述显示面板的边缘;
支撑构件,固定地支撑所述显示面板,
其中,所述支撑构件包括:
支撑体,固定地支撑所述显示面板;
接触散热部分,从所述支撑体突出,并在形成所述集成电路芯片的区域内与所述驱动器集成电路封装接触。
2.如权利要求1所述的装置,其中,所述接触散热部分与所述基膜的安装所述集成电路芯片处的表面的相对侧接触。
3.如权利要求2所述的装置,其中,所述支撑体包括:
前部分,形成用于暴露所述显示面板的前表面的显示窗口;
侧部分,从所述前部分延伸。
4.如权利要求3所述的装置,还包括:
支撑框架,其中,所述支撑框架包括:
面板支撑部分,支撑所述显示面板的边缘并面向所述支撑构件的所述前部分;
侧部分,从所述面板支撑部分延伸并面向所述支撑构件的侧部分。
5.如权利要求4所述的装置,其中,设置在所述支撑构件的所述前部分与所述支撑框架的所述面板支撑部分之间以及在所述支撑构件的侧部分与所述支撑框架的侧部分之间的所述驱动器集成电路封装被弹性地折弯。
6.如权利要求5所述的装置,其中,所述驱动器集成电路封装包括折弯的外表面,其中,所述支撑构件的所述接触散热部分挤压所述驱动器集成电路封装的所述被折弯的外表面。
7.如权利要求4所述的装置,其中,所述接触散热部分从所述支撑构件的侧部分向所述支撑框架的侧部分突出,以在安装所述集成电路芯片的区域内与所述基膜接触。
8.如权利要求7所述的装置,其中,所述支撑框架还包括电路芯片保护槽,所述电路芯片保护槽形成在所述侧部分的面向所述接触散热部分的表面上。
9.如权利要求4所述的装置,其中,所述接触散热部分从所述支撑构件的所述前部分向所述支撑框架的所述面板支撑部分突出,以在安装所述集成电路芯片的区域内与所述基膜接触。
10.如权利要求9所述的装置,其中,所述支撑框架还包括电路芯片保护槽,所述电路芯片保护槽形成在所述面板支撑部分的面向所述接触散热部分的表面上。
11.如权利要求4所述的装置,还包括印刷电路板,所述印刷电路板连接到一个或多个所述多个驱动器集成电路封装的第二侧。
12.如权利要求11所述的装置,其中,所述印刷电路板位于所述支撑框架的侧部分与所述支撑构件的侧部分之间。
13.一种显示装置,包括:
显示面板,被构造为显示图像;
容纳构件,被构造为容纳所述显示面板的后表面;
控制电路板,设置在所述容纳构件的后表面上并包括集成电路芯片;
盖构件,被构造为与所述容纳构件结合以覆盖所述控制电路板,
其中,所述盖构件包括:
盖体;
导热部分,从所述盖体向所述控制电路板突出。
14.如权利要求13所述的装置,还包括散热垫,所述散热垫位于所述盖构件的所述导热部分与所述控制电路板的所述集成电路芯片之间。
15.如权利要求14所述的装置,其中,所述散热垫具有大约0.5mm至大约2.0mm之间的厚度。
16.如权利要求14所述的装置,其中,所述盖构件包括含有具有高导热性的金属组分的材料。
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