KR20060121461A

KR20060121461A - 플라즈마 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR20060121461A
Application number: KR1020050043652A
Authority: KR
Inventors: 정광진
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2005-05-24
Filing date: 2005-05-24
Publication date: 2006-11-29
Also published as: JP2006330679A; CN1870080A; KR100719675B1; US20060275965A1

Abstract

본 발명은 적어도 하나의 신호 전달 수단에 실장된 구동 칩 각각을 균일하게 냉각시킬 수 있는 히트 싱크를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 화상을 구현하기 위한 플라즈마 디스플레이 패널과; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 화상이 구현되는 반대 방향에 배치되는 샤시 베이스와; 상기 샤시 베이스의 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 반대 방향에 배치되는 구동 회로부와; 상기 구동 회로부 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하며, 적어도 일부에 부착된 구동 칩을 실장하는 신호 전달 수단과; 상기 샤시 베이스에 고정되어 상기 신호 전달 수단을 보호하며, 복수의 히트 싱크를 구비하는 보호 플레이트를 포함하며, 상기 히트 싱크 중 상기 보호 플레이트 중앙부의 히트 싱크의 방열 효율이 상기 보호 플레이트 가장자리의 히트 싱크의 방열 효율보다 크다.

플라즈마 디스플레이 장치, 방열, 히트 싱크

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma Display Device}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 설명하기 위한 분해 사시도.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 보호 플레이트, 샤시베이스 및 플라즈마 디스플레이 패널이 조립된 상태에서 신호 전달 수단의 구동 칩이 설치된 주변을 나타내는 부분 단면도.

도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트 싱크를 구비하는 보호 플레이트를 설명하기 위한 사시도.

도 2c는 도 2b의 히트 싱크가 장착된 보호 플레이트의 정면도.

도 2b의 A-A 라인에 따른 단면도.

도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 보호 플레이트, 샤시베이스 및 플라즈마 디스플레이 패널이 조립된 상태에서 신호 전달 수단의 구동 칩이 설치된 주변을 나타내는 부분 단면도.

도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트 싱크를 구비하는 보호 플레이트를 설명하기 위한 사시도.

도 3c는 보호 플레이트의 히트 싱크가 장착된 면의 상부에서 바라본 평면도.

(도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명)

100; 플라즈마 디스플레이 패널 110; 전면 기판

120; 후면 기판 130; 접합 시트

200; 샤시 베이스 210; 보스

220; 보강재 300; 구동 회로부

400; 신호 전달 수단 410; 구동 칩

500; 보호 플레이트 510; 히트 싱크

520; 나사 600; 방열 시트

710; 제 1 열전도 매체 720; 제 2 열전도 매체

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 적어도 하나의 신호 전달 수단에 실장된 구동 칩 각각을 균일하게 냉각시킬 수 있는 히트 싱크를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

플라즈마 디스플레이 장치는 대향하는 두 개의 기판에 각각 전극을 형성하고, 일정 간격을 가지도록 겹쳐 내부에 방전 가스를 주입한 후 밀봉하여 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; PDP, 이하 패널과 혼용함)을 이용한 평판형 표시장치를 말한다.

상기 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널을 형성한 뒤, 화면 구현에 필요한 요소들, 예를 들면, 구동 회로 등을 실장하는 샤시 베이스를 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 연결하고, 전면 케이스 및 후면 케이스를 조립하여 형성된다.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 장치는 많은 용적을 차지하는 브라운관(CRT: Cathode ray tube) 표시장치에 비해 얇게 형성할 수 있으므로 비교적 적은 용적으로 가벼운 대형화면을 구현하기에 적합하다. 또한, 플라즈마 디스플레이 장치는 LCD 같은 다른 평판형 표시장치에 비해 트랜지스터 같은 능동소자를 형성할 필요가 없고, 시야각이 넓고, 휘도가 높다는 일반적인 특성을 가진다.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 패널에서는 화면을 표시하기 위한 수많은 화소가 매트릭스 형태로 배열된다. 플라즈마 디스플레이 패널에서 각 화소는 그 구동을 위한 능동 소자 없이 단순히 전극에 전압을 인가하는 방식, 즉, 수동 매트릭스 방식으로 구동된다. 각 전극을 구동하기 위한 전압 신호의 형태에 따라 플라즈마 디스플레이 패널은 직류형과 교류형으로 구분될 수 있으며, 방전 전압이 인가되는 두 전극의 배치에 따라 대향형, 면방전형 등으로 나눌 수 있다.

상기한 바와 같은 플라즈마 디스플레이 패널을 이용한 평판 표시 장치인 플라즈마 디스플레이 장치는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 각 화소 구역에서 방전이 발생하며, 상기 방전을 통하여 화상이 구현된다. 이때, 상기 방전은 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 인가되는 전압에 의하여 각 화소 공간 내에서 이루어지는 것이며, 그 공간 내에 플라즈마 또는 여기된 상태의 원자를 발생시킨다.

상기 방전에 소요되는 전력은 결국 일부가 빛으로 빠져나가지만, 상기 전력의 대부분은 상기 플라즈마 디스플레이 패널에서 열로 변환되어 소모된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널을 형성하는 형광체 등의 재료는 온도가 높아지면 열화 또는 변성되기 쉬우며, 수명이 단축되므로 문제가 된다.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 과열 특히, 부분적 과열은 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 기재인 유리 기판의 열팽창 변형과 그에 따른 스트레스를 초래하여 파손의 원인이 될 수 있다.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 장치는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들과 연결되는 구동 회로에서도 화면을 구현하기 위하여 많은 전력이 소모된다. 전력의 소모는 결국 열 발생을 의미하며, 구동 회로가 과열될 경우, 회로 작용에서 오동작을 일으키기 쉽다. 이러한 오동작은 가령, 방전되지 않아야 할 화소 부분에서도 방전이 일어나도록 화는 등 화면의 질이 떨어지는 문제를 초래할 수 있다. 따라서, 플라즈마 디스플레이 장치에서 열이 집중되는 구동 회로 등에서 발생하는 열을 어떻게 효과적으로 방출시키는가가 중요한 기술적 과제가 된다. 특히, TCP(Tape Carrier Package)의 구동 칩 부분과 같이 열 발생이 집중되면서 별도로 히트 싱크(heat sink)와 열 접촉을 시키지 않으면 냉각이 곤란한 부분의 방열이 문제가 된다.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치는 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 구동 회로 등 발열부의 열을 외부로 발산시키기 위해서는 일반적으로 패널 후면에 부착되는 샤시 베이스를 이용한다. 상기 샤시 베이스는 통상적으로 판형 샤시 베이스에 보강재를 결합시켜 이루어진다. 이때, 상기 샤시 베이스에는 보강을 위한 보강부가 일체로 형성될 수 이도 있다. 샤시 베이스 후면에는 상기 플라즈마 디스플 레이 패널을 구동하기 위한 회로가 다수의 기판에 분산 형성되어 전원 장치 등과 함께 장착된다.

상기 샤시 베이스는 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하여 기계적 강도를 보강함과 아울러 상기 샤시 베이스에 접촉되는 플라즈마 디스플레이 패널 또는 구동 회로로부터 열을 받아 열 방출 면적을 늘린 상태에서 열을 공간으로 방출하는 역할을 수행한다. 또한, 상기 샤시 베이스는 부분적으로 집중된 열을 고르게 분포시키는 역할을 수행한다. 이러한 역할을 수행하기 위하여 상기 샤시 베이스는 열전도성이 우수한 알루미늄 등의 금속으로 형성된다.

그런데, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 화소와 연결되는 신호 전극들과 이들 전극을 구동하는 구동 회로를 연결시키면서, 그 경로상에 구동 칩을 내장하는 TCP(Tape Carrier Package)나 COF(Chip On Film) 등에서는 그 구동 칩의 냉각이 특히 문제가 되고 있다.

보다 상세히 상기 구동 칩의 냉각에 관한 문제점을 설명하면, 상기 TCP 또는 COF의 구동 칩은 다른 구동 회로 요소와 달리 별도로 회로 기판에 설치되지 않는다. 즉, 별도의 고정 구조가 없다면, 구동 회로부와 패널의 전극을 연결하는 신호선의 중간에 위치하여 신호선과 같이 빈 공간에 위치하게 된다. 그러나, TCP 또는 COF 등에 설치된 구동 칩은 많은 열을 발생시키며, 공기 중으로의 직접 방열은 효율적이지 못하다. 따라서, 이들 구동 칩은 상기 샤시 베이스의 절곡된 주변 단부나 보호 플레이트에 접하면서 열을 방출하도록 설치된다.

특히, 상기 구동 칩이 상기 보호 플레이트에 접하는 구조로 설치되는 경우, 상기 보호 플레이트는 히트 싱크(heat sink)라 불리우는 방열판을 구비하여 방열 효율을 증대시킨다.

그러나, 상기 히트 싱크(heat sink)는 일반적으로 그 높이가 일정하게 유지되어 상기 보호 플레이트 중앙부의 구동 칩이 가장자리의 구동 칩에 비하여 상대적으로 온도가 높은 문제점이 있다. 이는 상기 보호 플레이트 중앙부의 TCP가 상기 보호 플레이트 가장자리의 TCP에 비하여 주변의 신선한 공기가 접근하기 어렵기 때문이다.

또한, 상기 보호 플레이트 중앙부의 TCP는 상기 보호 플레이트의 중앙부의 근처에 위치한 다른 소자들의 발열이 중첩되어, 상기 보호 플레이트 가장자리의 TCP에 비하여 상대적으로 온도가 높아지기도 한다.

본 발명의 목적은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 적어도 하나의 신호 전달 수단에 실장된 구동 칩 각각을 균일하게 냉각시킬 수 있는 히트 싱크를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 및 구동 회로부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 신호 전달 수단에 실장된 구동 칩을 냉각하기 위하여 보호 플레이트에 부착되는 히트 싱크 중 보호 플레이트 중앙부의 히트 싱크의 방열 효율이 보호 플레이트 가장자리의 히트 싱크의 방열 효율보다 크 게 하여, 상기 구동 칩의 위치에 따른 냉각 불균일을 해소할 수 있다.

본 발명에서, 플라즈마 디스플레이 장치는 화상을 구현하기 위한 플라즈마 디스플레이 패널과; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 화상이 구현되는 반대 방향에 배치되는 샤시 베이스와; 상기 샤시 베이스의 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 반대 방향에 배치되는 구동 회로부와; 상기 구동 회로부 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하며, 적어도 일부에 부착된 구동 칩을 실장하는 신호 전달 수단과; 상기 샤시 베이스에 고정되어 상기 신호 전달 수단을 보호하며, 복수의 히트 싱크를 구비하는 보호 플레이트를 포함하며, 상기 히트 싱크 중 상기 보호 플레이트 중앙부의 히트 싱크의 방열 효율이 상기 보호 플레이트 가장자리의 히트 싱크의 방열 효율보다 크다.

상기 히트 싱크 중 상기 보호 플레이트 중앙부의 히트 싱크의 방열 면적이 상기 보호 플레이트 가장자리의 히트 싱크의 방열 면적보다 크다.

예를 들면, 상기 복수의 히트 싱크 중 상기 보호 플레이트 중앙부의 히트 싱크는 상기 보호 플레이트 가장 자리의 히트 싱크보다 그 길이가 클 수 있다. 또는, 상기 복수의 히트 싱크 중 상기 보호 플레이트 중앙부의 히트 싱크는 상기 보호 플레이트 가장 자리의 히트 싱크보다 높이가 높을 수 있다.

상기 샤시 베이스는 상기 보호 플레이트에 대응하는 보강재를 더 구비하며, 상기 보호 플레이트는 상기 보강재와 나사를 통하여 연결되어 상기 샤시 베이스에 고정될 수 있다.

상기 구동 칩 및 상기 보강재 사이에 개재된 제 1 열전도 매체와; 상기 구동 칩 및 상기 보호 플레이트 사이에 개재된 제 2 열전도 매체를 더 구비할 수 있다.

상기 제 1 열전도 매체 및 제 2 열전도 매체는 고체상인 금속박, 아크릴 계열의 물질에 열전도성 필러를 넣은 것, 흑연 및 규소 중 어느 하나일 수 있으며, 상기 제 1 열전도 매체 및 제 2 열전도 매체는 유동성을 갖는 표준 열전도율을 갖는 겔 상태의 실리콘 시트 및 고무 시트 중 어느 하나일 수 있다.

상기 히트 싱크는 알루미늄으로 이루어질 수 있다.

상기 구동 칩을 실장하는 신호 전달 수단은 TCP(Tape Carrier Package) 및 COF(Chip On Film) 중 어느 하나일 수 있다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 화상이 구현되는 반대 방향에 부착되는 방열 시트를 더 구비할 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예를 설명한다.

도면의 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 나타낸다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 설명하기 위한 분해 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 화상을 구현하기 위한 플라즈마 디스플레이 패널(100)과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 화상이 구현되는 반대 방향에 배치되는 샤시 베이스(200)와, 상기 샤시 베이스(200)의 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)이 장착되는 면의 반대면에 배치되는 구동 회로부(300)와, 상기 구동 회로부(300) 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 전기적으로 연결하며, 적어도 일부에 부착된 구동 칩(410)을 실 장하는 적어도 하나의 신호 전달 수단(400)과, 상기 샤시 베이스(200)에 고정되어 상기 신호 전달 수단(400)을 보호하며, 복수의 히트 싱크(510)를 구비하는 보호 플레이트(500)를 포함한다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)은 전면 기판(110) 및 후면 기판(120)을 구비하며, 내부에 충진된 가스의 플라즈마 방전시 발생되는 자외선을 이용하여 형광체 층을 발광시켜 화상을 구현한다.

보다 상세하게는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)은 상기 전면 기판(110)과 후면 기판(120)에 의하여 형성되는 방전이 발생되는 공간인 방전 셀(도면상에는 미도시), 상기 방전 셀 내에 충전되어 플라즈마 방전을 일으키는 방전 가스, 상기 방전 셀 내의 표면에 도포되는 형광체 및 전압이 인가되는 전극(도면상에는 미도시)들을 구비하며, 상기 전극들 간에 인가되는 직류 또는 교류 전원에 의하여 상기 방전 셀 내에서 플라즈마 방전이 발생되고, 상기 플라즈마 방전에 의하여 발생하는 자외선이 상기 형광체를 여기시켜 가시광을 발광시켜 화상을 구현한다.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 화상이 구현되는 반대면에는 소정의 접합 시트(130)가 부착되어, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)과 상기 샤시 베이스(200)가 접합될 수 있도록 한다.

상기 샤시 베이스(200)는 소정의 접합 시트(130)를 통하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 화상이 구현되는 반대면과 접합된다. 이때, 상기 접합 시트(130)는 일반적으로 양면 테이프 등의 접합성 재질로 이루어진다. 또한, 상기 샤시 베이스(200)는 상기 샤시 베이스에 상기 구동 회로부를 고정시키는 복수의 보스(210)들이 압입되는 복수의 압입 홀(도면상에는 미도시)을 구비한다. 또한, 상기 샤시 베이스(200)에는 그 일부에 상기 샤시 베이스(200)의 휨이나 변형을 방지하며, 상기 보호 플레이트(500)와 소정의 나사(520) 등을 통하여 결합되는 보강재(220)를 구비한다.

이러한, 상기 샤시 베이스(200)는 상기 접합 시트(130)를 통하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을, 상기 보스(210)를 통하여 상기 구동 회로부(300)를 지지하는 역할을 수행한다.

상기 구동 회로부(300)는 상기 보스(210)를 통하여 상기 샤시 베이스(200)의 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)이 장착되는 면의 반대면에 장착된다. 또한, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(200)에 구비되는 전극(도면상에는 미도시)들과 상기 전극 등에 인가되는 전기적 신호를 제어하는 전극 스위칭 소자들이 형성되어 있는 회로 기판들을 포함하여 형성된다.

또한, 상기 구동 회로부(300)에는 상기 보스(210)가 결합되는 복수의 보스 결합 홀(도면상에는 미도시)이 형성되어 있다.

상기 신호 전달 수단(400)은 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100) 및 상기 구동 회로부(300)를 전기적으로 연결하여, 상기 구동 회로부(300)의 전기적 신호를 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)로 전달한다. 상기 신호 전달 수단(400)은 그 일부에 부착된 구동 칩(410)을 구비한다. 또한, 상기 구동 칩(410)은 상기 도면 상에는 도시하지 않았으나, 소정의 열전도 매체를 통하여 상기 샤시 베이스(200)의 보강재(220) 및 보호 플레이트(500)와 열적으로 연결되어 있다.

이러한, 상기 구동 칩(410)이 실장된 상기 신호 전달 수단(400)은 상기 구동 회로부(300)에서 전기적 신호를 전달받고, 상기 전기적 신호에 의하여 상기 구동 칩(410)에서 구동 신호를 생성하며, 이러한 구동 신호를 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 각 전극으로 전달한다. 즉, 상기 신호 전달 수단(400)는 상기 구동 회로부(300)의 전기적 신호를 구동 신호로 변환하고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)로 전달하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 구동한다.

또한, 상기 신호 전달 수단(400)은 일반적으로 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film)일 수 있다.

상기 보호 플레이트(500)는 소정의 나사(520)를 통하여 상기 샤시 베이스(200)의 보강재(220)에 고정되어, 상기 신호 전달 수단(400)을 보호한다.

또한, 상기 보호 플레이트(500)의 상기 신호 전달 수단(400)의 구동 칩(410)과 열적으로 연결되는 부분에는 상기 구동 칩(410)에서 발생하는 열을 방열하기 위하여 히트 싱크(510)가 부착되어 있다. 이때, 상기 히트 싱크(510)는 일반적인 방열판이 사용될 수 있으며, 그 재질은 알루미늄 등의 열 전도성이 우수한 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 히트 싱크(510) 중 상기 보호 플레이트(500) 중앙부의 히트 싱크(510)의 방열 효율은 상기 보호 플레이트(500) 가장자리의 히트 싱크(510)의 방열 효율보다 큰 것이 바람직하다.

이는 상기 보호 플레이트(500) 중앙부의 신호 전달 수단(400)이 상기 보호 플레이트(500) 가장자리의 신호 전달 수단(400)에 비하여 주변의 신선한 공기가 접근하기 어렵기 때문이다. 또한, 상기 보호 플레이트(500) 중앙부의 신호 전달 수단(400)은 상기 보호 플레이트(500)의 중앙부의 근처에 위치한 다른 소자들의 발열이 중첩되어, 상기 보호 플레이트(500) 가장자리의 신호 전달 수단(400)에 비하여 상대적으로 온도가 높아질 수 있기 때문이다.

한편, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)과 상기 샤시 베이스(200)의 사이에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 열을 방출하기 위한 방열 시트(600)를 더 구비할 수도 있다. 이때, 방열 시트(600)은 일반적으로 열 전도성이 우수한 방열 시트로 이루어진다.

이러한 방열 시트(600)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)에서 전도된 열을 방출하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)이 적정 온도 수준 이상으로 상승하는 것을 방지하며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)이 열에 의하여 변형되거나 외부 충격으로부터 파손되는 것을 방지한다.

상기 방열 시트(600)에 의한 방열 방법은 상기 샤시 베이스(200)의 형태에 따라 달리 할 수 있다.

상기 샤시 베이스(200)가 소정의 금속재로 이루어지는 경우에는 상기 방열 시트(600)는 상기 샤시 베이스(200)와 접촉하는 형태로 이루어져, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 열을 상기 샤시 베이스(200)로 전도하여 방열하는 방식을 취할 수 있다.

또한, 상기 샤시 베이스(200)가 소정의 플라스틱재로 이루어지는 경우에는 상기 방열 시트(600)은 상기 샤시 베이스(200)와 접촉하지 않고 직접 대기중으로 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 열을 방출하는 방식을 취할 수 있다.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 보호 플레이트, 샤시베이스 및 플라즈마 디스플레이 패널이 조립된 상태에서 신호 전달 수단의 구동 칩이 설치된 주변을 나타내는 부분 단면도이며, 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트 싱크를 구비하는 보호 플레이트를 설명하기 위한 사시도이며, 도 2c는 도 2b의 히트 싱크가 장착된 보호 플레이트의 정면도이다.

도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 보강재(220)가 결합된 샤시 베이스(200)와 플라즈마 디스플레이 패널(100)이 접합 시트(130)를 통하여 결합되어 있다. 물론, 상기 샤시 베이스(200) 및 플라즈마 디스플레이 패널(100) 사이에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 방열을 위한 방열 시트(600)가 배치된다.

신호 전달 수단(400)은 이용하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 각 전극 및 구동 회로부(300)를 전기적으로 연결한다. 이때, 상기 신호 전달 수단(400)의 구동 칩(410)은 상기 보강재(220) 상에 배치되며, 상기 구동 칩(410)과 상기 보강재(220)의 사이에는 제 1 열전도 매체(710)가 개재되어 있다.

상기 제 1 열전도 매체(710)가 고체상의 열전도 매체인 경우, 제 1 열전도 매체(710)는 전성이나 연성이 풍부한 금속박, 아크릴 계열의 물질에 열전도성 필러를 넣은 것, 흑연, 규소 및 이의 등가물이 사용될 수 있으나 본 발명에서 그 재질 을 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 제 1 열전도 매체(710)가 유동성을 갖는 열전도 매체인 경우, 제 1 열전도 매체(710)는 표준 열 전도율을 갖는 겔 상태의 실리콘 시트, 고무 시트 및 이의 등가물이 사용될 수 있으나, 본 발명에서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.

보호 플레이트(500)는 소정의 나사(도면상에는 미도시)를 통하여 상기 보강재(220)와 연결되어 상기 샤시 베이시(200)에 고정되어 있다. 이때, 상기 보호 플레이트(500) 및 상기 구동 칩(410)의 사이에는 제 2 열전도 매체(720)매체가 개재되어 있다. 상기 제 2 열전도 매체(720)는 상기 제 1 열전도 매체(710)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 본 발명에서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.

또한, 상기 보호 플레이트(500)의 상기 보강재(220)와 대향하는 면의 반대면의 구동 칩(410)과 대응하는 부분에는 히트 싱크(510)가 설치되어 있다.

이때, 상기 히트 싱크(510) 중 상기 보호 플레이트(500) 중앙부의 히트 싱크의 방열 효율은 상기 보호 플레이트(500) 가장자리의 히트 싱크의 방열 효율보다 큰 것이 바람직하다.

예를 들면, 상기 히트 싱크(510) 중 상기 보호 플레이트(500) 중앙부의 히트 싱크의 방열 면적이 상기 보호 플레이트(500) 가장자리의 히트 싱크의 방열 면적보다 큰 것이 바람직하다.

(상기 중앙부의 히트 싱크의 방열 면적이 가장자리의 히트 싱크의 방열 면적보다 어느 정도 넓은지에 대한 데이터가 있다면 첨부하여 주시기 바랍니다.)

보다 구체적으로는, 상기 각 히트 싱크(520)의 높이(H)가 일정한 경우, 상기 히트 싱크(510) 중 상기 보호 플레이트(500) 중앙부의 히트 싱크의 길이(L1)는 상기 보호 플레이트(500) 가장자리의 히트 싱크의 길이(L2)보다 큰 것이 바람직하다.

이는 상기 보호 플레이트(500) 중앙부의 방열을 보다 효율적으로 하기 위함이다.

도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 보호 플레이트, 샤시베이스 및 플라즈마 디스플레이 패널이 조립된 상태에서 신호 전달 수단의 구동 칩이 설치된 주변을 나타내는 부분 단면도이며, 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트 싱크를 구비하는 보호 플레이트를 설명하기 위한 사시도이며, 도 3c는 보호 플레이트의 히트 싱크가 장착된 면의 상부에서 바라본 평면도이다.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 도 1 및 도 2a 내지 도 2c에 도시된 플라즈마 디스플레이 장치와 구조적으로 유사하다.

다만, 보호 플레이트(500)에 설치된 각 히트 싱크(510)의 길이(L)가 일정하며, 상기 보호 플레이트(500) 중앙부의 히트 싱크의 높이(H1)가 상기 보호 플레이트(500) 가장자리의 히트 싱크의 높이(H2)보다 큰 구조만이 다르다.

보다 상세히 설명하면, 보호 플레이트(500)는 소정의 나사(도면상에는 미도시)를 통하여 상기 보강재(220)와 연결되어 상기 샤시 베이시(200)에 고정되어 있으며, 또한, 상기 보호 플레이트(500)의 상기 보강재(220)와 대향하는 면의 반대면 의 구동 칩(410)과 대응하는 부분에는 그 길이(L)가 동일한 히트 싱크(510)가 각각 설치되어 있다.

이때, 상기 히트 싱크(510) 중 상기 보호 플레이트(500) 중앙부의 히트 싱크의 방열 효율이 상기 보호 플레이트(500) 가장자리의 히트 싱크의 방열 효율보다 크도록 하기 위하여, 상기 보호 플레이트(500) 중앙부의 히트 싱크의 높이(H1)가 상기 보호 플레이트(500) 가장자리의 히트 싱크의 높이(H2)보다 큰 것이 바람직하다.

상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 상기 보호 플레이트(500)에 설치되는 히트 싱크(510) 중 상기 보호 플레이트(500) 중앙부의 히트 싱크가 상기 보호 플레이트(500) 가장자리의 히트 싱크보다 방열 면적이 크게 형성되어 있어, 상기 신호 전달 수단(400)의 구동 칩(410) 각각이 균일하게 냉각되도록 한다.

상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 본 발명은 적어도 하나의 신호 전달 수단에 실장된 각각을 균일하게 냉각시킬 수 있는 히트 싱크를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

화상을 구현하기 위한 플라즈마 디스플레이 패널과;

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 화상이 구현되는 반대 방향에 배치되는 샤시 베이스와;

상기 샤시 베이스의 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 반대 방향에 배치되는 구동 회로부와;

상기 구동 회로부 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하며, 적어도 일부에 부착된 구동 칩을 실장하는 신호 전달 수단과;

상기 샤시 베이스에 고정되어 상기 신호 전달 수단을 보호하며, 복수의 히트 싱크를 구비하는 보호 플레이트를 포함하며,

상기 히트 싱크 중 상기 보호 플레이트 중앙부의 히트 싱크의 방열 효율이 상기 보호 플레이트 가장자리의 히트 싱크의 방열 효율이 큰 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제 1항에 있어서,

상기 히트 싱크 중 상기 보호 플레이트 중앙부의 히트 싱크의 방열 면적이 상기 보호 플레이트 가장자리의 히트 싱크의 방열 면적 보다 큰 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제 2항에 있어서,

상기 복수의 히트 싱크 중 상기 보호 플레이트 중앙부의 히트 싱크는 상기 보호 플레이트 가장 자리의 히트 싱크보다 그 길이가 큰 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제 2항에 있어서,

상기 복수의 히트 싱크 중 상기 보호 플레이트 중앙부의 히트 싱크는 상기 보호 플레이트 가장 자리의 히트 싱크보다 높이가 높은 것을 특징으로 하는 프라즈마 디스플레이 장치.
제 1항에 있어서,

상기 샤시 베이스는 상기 보호 플레이트에 대응하는 보강재를 더 구비하며,

상기 보호 플레이트는 상기 보강재와 나사를 통하여 연결되어 상기 샤시 베이스에 고정되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제 5항에 있어서,

상기 구동 칩 및 상기 보강재 사이에 개재된 제 1 열전도 매체와;

상기 구동 칩 및 상기 보호 플레이트 사이에 개재된 제 2 열전도 매체를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제 6항에 있어서,

상기 제 1 열전도 매체 및 제 2 열전도 매체는 고체상인 금속박, 아크릴 계열의 물질에 열전도성 필러를 넣은 것, 흑연 및 규소 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제 6항에 있어서,

상기 제 1 열전도 매체 및 제 2 열전도 매체는 유동성을 갖는 표준 열전도율을 갖는 겔 상태의 실리콘 시트 및 고무 시트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제 1항에 있어서,

상기 히트 싱크는 알루미늄으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제 1항에 있어서,

상기 구동 칩을 실장하는 신호 전달 수단은 TCP(Tape Carrier Package) 및 COF(Chip On Film) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제 1항에 있어서,

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 화상이 구현되는 반대 방향에 부착되는 방 열 시트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.