CN1870080A - 具有改进的散热效率的等离子体显示装置 - Google Patents

Abstract

一种等离子体显示装置包括：用于显示图像的等离子体显示面板；安装在等离子体显示面板的后表面上的底板；安装在底板的与等离子体显示面板相对的表面上的驱动电路单元；将驱动电路单元电连接到等离子体显示面板的信号传送装置，该信号传送装置具有在其至少一部分上所安装的若干驱动芯片；以及被固定到底板上以保护信号传送装置的保护板，该保护板包括多个热沉。各热沉均匀冷却安装在至少一个信号传送装置上的各驱动芯片。位于保护板中心的热沉的散热效率高于位于保护板边缘的热沉的散热效率。

Description

具有改进的散热效率的等离子体显示装置

优先权要求

本申请参考并在此合并于2005年5月24日递交到韩国知识产权局的正式分配序列号为10-2005-0043652的申请“等离子体显示装置”，并要求享有对其的所有利益。

技术领域

本发明涉及一种等离子体显示装置，且更具体地说，涉及一种包括可以均匀冷却安装在至少一个信号传送装置上的驱动芯片的热沉(heat sink)的等离子体显示装置。

背景技术

等离子体显示装置是一种使用等离子体显示面板(PDP)的平板显示装置，该等离子体显示面板的制造方式如下：在两块基板上形成电极，将这两块基板相互连接，在其中注入放电气体，并密封这两块基板。

等离子体显示装置的制造方式如下：形成等离子体显示面板，将该等离子体显示面板连接到底板(chassis base)上，底板上安装有用于显示图像的元件(例如，驱动电路等)，然后装上前壳和后壳。

此外，由于等离子体显示装置比大面积的阴极射线管(CRT)薄，因此适合在小面积内提供重量轻的大屏幕。另外，与其他平板显示装置，例如液晶显示器(LCD)不同，等离子体显示装置不需要，诸如晶体管等有源元件，并且具有诸如：宽视角和高亮度等优点。

此外，在等离子体显示面板中，形成屏幕的众多像素排列成矩阵。在等离子体显示面板中，像素通过将电压施加到电极上的方法驱动，而不使用有源元件，也就是说，由无源矩阵方法驱动。依据用于驱动电极的电压信号，等离子体显示面板被划分为直流型和交流型。同样，依据上述施加有放电电压的两个电极的布置，等离子体显示面板也可以划分为对面放电(facingdischarge)型和表面放电型。

在使用上述等离子体显示面板的等离子体显示装置中，在等离子体显示面板的每个像素空间中产生放电，以显示图像。在这一点，放电是通过将电压施加到等离子体显示面板的电极上，从而在每个像素空间中产生等离子体或受激原子的方式在每个像素空间中产生。

消耗在放电上的一部分能量作为光发射出来，但大部分能量被转化成热，并消耗在等离子体显示面板上。

等离子体显示面板上，诸如荧光物质之类的材料由于高温而可能退化或变质，并因而导致等离子体显示面板的寿命减少。

同样，等离子体显示面板过热，尤其是局部过热会在等离子体显示面板的基体材料——玻璃基板上造成热膨胀变形和应力，并因而致使玻璃基板可能断裂。

而且，在等离子体显示装置中，大量的能量消耗在连接到等离子体显示面板的电极的驱动电路上。能量消耗产生热。当驱动电路过热时，电路往往会出故障。也就是说，放电可能在不该产生放电的像素空间中产生，以致图像质量变差。因此，在等离子体显示装置中，如何有效地驱散驱动电路中产生的热量极其重要。尤其是，很难驱散掉其中产生大量热并且不使用热沉不能冷却的部分，例如带载封装(TCP)中的热量。

通常，为了驱散发热部分，例如等离子体显示面板和驱动电路中产生的热量，等离子体显示装置使用附着在面板后表面的底板。该底板由将加固构件结合到板状底板上而形成。在这一点，加固构件可以整体形成于底板上。在底板的后表面上安装有多块板和电源供给装置，用于驱动等离子体显示面板的电路形成并分布在这些板上。

底板支撑等离子体显示面板，从而增强它的机械强度。底板还从等离子体显示面板或接触底板的驱动电路接收热，并将热量散发到充当大散热区的空间内。此外，底板还均匀分散局部聚集的热。为了实现上述功能，底板由具有优良导热性的金属，例如铝形成。

然而，在将与等离子体显示面板的像素相连的信号电极连接到用于驱动该电极的驱动电路并且具有驱动芯片的带载封装(TCP)或膜上芯片(COF)中，尤其难以使驱动芯片冷却。

更具体地说，与其他驱动电路相比，TCP或COF的驱动芯片不是安装在单独的电路板上。也就是说，当单独安装的结构不存在时，驱动芯片位于用于连接驱动电路和面板电极的信号线的中间，以致驱动芯片和信号线一起位于一个空的空间中。然而，TCP或COF的驱动芯片产生大量的热，并且直接向空气散热的效率不高。因此，驱动芯片以如下方式安装，即驱动芯片接触底板的弯曲端或保护板，从而散热。

尤其在驱动芯片接触保护板的情况中，保护板包括散热板，比如热沉，以增加散热效率。

然而，由于热沉的高度是均匀的，因此位于保护板中心的驱动芯片的温度高于位于保护板边缘的驱动芯片的温度。这是由于让位于保护板中心的驱动芯片接触新鲜空气比让位于保护板边缘的驱动芯片接触新鲜空气更难。

另外，由于位于保护板中心的驱动芯片产生的热量被加到在该中心附近的其他元件所产生的热量上，因此位于保护板中心的驱动芯片的温度高于位于保护板边缘的驱动芯片的温度。

发明内容

本发明是为解决上述问题而开发出来的，并且本发明的一个目的在于提供一种等离子体显示装置，该装置包括多个用于均匀冷却在至少一个信号传送装置上所安装的驱动芯片的热沉。

根据本发明，热沉被连结到保护板，以冷却在至少一个信号传送装置上安装的驱动芯片，并且位于保护板中心的热沉的散热效率高于位于保护板边缘的热沉的散热效率，其中信号传送装置用于将等离子体显示面板连接到驱动电路单元。这样，冷却不均匀的问题就可以按照驱动芯片的位置得以解决。

根据本发明的另一方面，等离子体显示装置包括：用于显示图像的等离子体显示面板；安装在等离子体显示面板的后表面上的底板；安装在底板的与等离子体显示面板相对的表面上的驱动电路单元；将驱动电路单元电连接到等离子体显示面板上的信号传送装置，该信号传送装置具有在其至少一部分上所安装的若干驱动芯片；以及被固定到底板上以保护信号传送装置的保护板，该保护板包括多个热沉。位于保护板中心的热沉的散热效率高于位于保护板边缘的热沉的散热效率。

在这一点，高散热效率是指热在较大程度上从热源转移到热沉位置的低温空气中。

位于保护板中心的热沉的散热面积大于位于保护板边缘的热沉的散热面积。

例如，位于保护板中心的热沉的长度可以大于位于保护板边缘的热沉的长度。或者，位于保护板中心的热沉的高度可以大于位于保护板边缘的热沉的高度。

底板进一步包括与保护板对应的加固构件，并且保护板可以通过固定到底板上的螺钉与加固构件结合。

本发明还可以包括插在驱动芯片和加固构件之间的第一导热介质以及插在驱动芯片和保护板之间的第二导热介质。

第一导热介质和第二导热介质可以由通过向固体金属箔、丙烯酸类材料、石墨或硅中添加导热填料而获得的任何一种材料制成。另外，第一导热介质和第二导热介质也可以由橡胶片和具有标准导热性的硅胶片中的任何一种制成。

热沉可以由铝制成。

安装有驱动芯片的信号传送装置可以是带载封装(TCP)或膜上芯片(COF)中的任何一种。

还可以包括安装在等离子体显示面板后表面上的散热片。

附图说明

当通过参照以下结合附图的详细描述更好地理解本发明时，将会更彻底地了解本发明，并且会更容易弄清本发明的许多附加优点，在附图中，相同的附图标记表示相同或相似元件，其中：

图1为根据本发明第一实施例的等离子体显示装置的分解透视图；

图2A为其中安装有信号传送装置的驱动芯片的根据本发明第一实施例的等离子体显示装置的周边部分的局部截面图；

图2B为根据本发明第一实施例的等离子体显示装置中的保护板的透视图，其中保护板包括热沉；

图2C为其上安装有图2B所示的热沉的保护板的前视图；

图3A为其中安装有信号传送装置的驱动芯片的根据本发明第二实施例的等离子体显示装置的周边部分的部分截面图；

图3B为根据本发明第二实施例的等离子体显示装置中的保护板的透视图，其中保护板包括热沉；并且

图3C为其上安装有图3B所示的热沉的保护板的平面图。

具体实施方式

下面，将参照附图描述本发明的示例性实施例。其中，相同的附图标记表示相同或相似元件。

图1为根据本发明第一实施例的等离子体显示装置的分解透视图。

参见图1，根据本实施例的等离子体显示装置包括：用于显示图像的等离子体显示面板100；位于等离子体显示面板100后表面上的底板200；位于底板200的与等离子体显示面板100相对的表面上的驱动电路单元300；将驱动电路单元300电连接到等离子体显示面板100上的至少一个信号传送装置400，并且该信号传送装置400具有安装于其的至少一部分上的若干驱动芯片；以及被安装到底板200上以保护信号传送装置400的保护板500，并且该保护板500包括多个热沉510。

等离子体显示面板100包括前基板110和后基板120，并且能够用紫外线使荧光物质发光，从而显示图像，其中紫外线由填充在那里的气体的等离子体放电产生。

更具体地说，等离子体显示面板100包括形成于前基板110和后基板120之间，并且在其中产生放电的放电室(未示出)、储存在放电室中以产生等离子体放电的放电气体、涂覆在放电室表面的荧光物质、以及在其上施加电压的电极(未示出)。等离子体放电是在放电室中由施加到电极上的直流电压或交流电压产生，并且由该等离子体放电产生的紫外线激发荧光物质而发出可见光，从而显示图像。

此外，胶粘剂片130附着在等离子体显示面板100的后表面，用于将该等离子体显示面板100粘附到底板200上。

从而，底板200通过胶粘剂片130的方式粘附在等离子体显示面板100的后表面。胶粘剂片130由胶粘材料，例如双面胶带制成。而且，底板200还包括多个压孔(未示出)，多个用于将驱动电路单元300固定到底板200上的突起210被压在这些压孔中。另外，该底板200还包括加固构件220，该加固构件220通过保护板500和螺钉520结合到部分底板200上，以防止底板200弯曲或变形。

底板200通过胶粘剂片130支撑等离子体显示面板100，并通过突起210支撑驱动电路单元300。

驱动电路单元300通过突起210安装在底板200的与等离子体显示面板100相对的表面上。此外，驱动电路单元300还包括若干电极开关元件，该电极开关元件用于控制包含在等离子体显示面板200中的电极(未示出)和施加到电极上的电信号。

此外，在该驱动电路单元300中还形成有多个与突起210耦合的突起耦合孔(未示出)。

信号传送装置400将等离子体显示面板100电连接到驱动电路单元300上，以将驱动电路单元300的电信号传送到等离子体显示面板100。信号传送装置400包括附着在其一部分上的若干驱动芯片410。驱动芯片410通过导热介质(未示出)热连接到保护板500和底板200的加固构件220上。

其上安装有驱动芯片410的信号传送装置400从驱动电路单元300接收电信号，根据该电信号在驱动芯片410上产生驱动信号，并将该驱动信号传送到等离子体显示面板100的电极上。也就是说，信号传送装置400将驱动电路单元300的电信号转换成驱动信号，并将该驱动信号传送到等离子体显示面板100，以驱动等离子体显示面板100。

另外，信号传送装置400可以是带载封装(TCP)或膜上芯片(COF)。

保护板500通过螺钉520被固定到底板200的加固构件220上，以保护信号传送装置400。

此外，用于散发驱动芯片410处产生的热量的热沉510被附着在保护板500的被热连接到信号传送装置400的驱动芯片410上的部分上。热沉510可以由散热板制成，而散热板由导热性能良好的材料，诸如铝等制成。

位于保护板500中心的热沉510的散热效率高于位于保护板500边缘的热沉510的散热效率。

这是因为让位于保护板500中心的信号传送装置400接触新鲜空气比让位于保护板边缘的信号传送装置400接触新鲜空气更难。另外，这也是因为在位于保护板500中心的信号传送装置400处所产生的热量被加到在中心附近的其他元件处所产生的热量上，这样位于保护板500中心的信号传送装置400的温度就高于位于保护板500边缘的信号传送装置400的温度。

此外，用于散发等离子体显示面板100的热的散热片600优选位于等离子体显示面板100和底板200之间。散热片600由导热性能优良的材料制成。

散热片600散发在等离子体显示面板100处所产生的热量，从而防止等离子体显示面板100的温度增加到预定温度之上，并因而防止等离子体显示面板100因热而变形或因外部冲击而损坏。

使用散热片600的散热方式可以根据底板200的形状改变。

当底板200由预定的金属材料制成时，可以使散热片600通过与底板200接触而将等离子体显示面板100的热传递到底板200。

而且，当底板200由预定的塑性材料制成时，散热片600可以不与底板200接触，而是将等离子体显示面板100的热直接散发到空气中。

图2A为其中安装有信号传送装置的驱动芯片的根据本发明第一实施例的等离子体显示装置的周边部分的部分截面图；图2B为根据本发明第一实施例的等离子体显示装置中的保护板的透视图，保护板中包括热沉；而图2C为其上安装有图2B所示的热沉的保护板的前视图。在这一点，图1中的等离子体显示面板100、底板200和保护板500被组装在等离子体显示装置中。

参见图2A～2C，具有加固构件220的底板200通过胶粘剂片130与等离子体显示面板100结合。在这一点，用于散发等离子体显示面板100的热的散热片600被插在等离子体显示面板100和底板200之间。

等离子体显示面板100的电极经由信号传送装置400被电连接到驱动电路单元300。在这一点，信号传送装置400的驱动芯片410位于加固构件220上，并且第一导热介质710被插在驱动芯片410和加固构件220之间。

当第一导热介质710为固体导热介质时，该第一导热介质710可以包括通过向可锻性或可塑性高的金属箔中或向丙烯酸类材料、石墨、硅或它们的等同物中添加导热填料而获得的材料。然而，本发明并不局限于此。此外，当第一导热介质710为流体导热介质时，该第一导热介质710可以包括具有标准导热性的硅胶片、橡胶片或它们的等同物。然而，本发明并不局限于此。

保护板500通过固定到底板200上的螺钉(未示出)与加固构件220结合在一起。在这一点，第二导热介质720被插在保护板500和驱动芯片410之间。该第二导热介质720可以由与第一导热介质710相同的材料制成，但本发明并不局限于此。

而且，各热沉510安装在保护板500的与加固构件220相对的表面上，以便分别与各驱动芯片410相对应。

在这一点，位于保护板500中心的热沉510的散热效率高于位于保护板500边缘的热沉510的散热效率。

例如，位于保护板500中心的热沉510的散热面积可以高于位于保护板500边缘的热沉510的散热面积。

尤其，当热沉520的高度一致时，位于保护板500中心的热沉510的长度L1可以大于位于保护板500边缘的热沉510的长度L2。

这样，保护板500中心处所产生的热量就可以被更有效地散发掉。

图3A为其中安装有信号传送装置的驱动芯片的根据本发明第二实施例的等离子体显示装置的周边部分的部分截面图；图3B为根据本发明第二实施例的等离子体显示装置中的保护板的透视图，该保护板中包括热沉；且图3C为其上安装有图3B所示的热沉的保护板的平面图。在这里，图1中的等离子体显示面板100、底板200和保护板500被组装在等离子体显示装置中。

参见图3A～3C，根据该第二实施例的等离子体显示装置在结构上与图1和图2A～2C所示的等离子体显示装置总体相似。

然而，根据该第二实施例的等离子体显示装置与图1和图2A-2C所示的等离子体显示装置的不同之处在于：在该第二实施例中，安装在保护板500上的热沉510(见图3B)的长度L是一致的，而位于保护板500中心的热沉510的高度H1却大于位于保护板500边缘的热沉510的高度H2(见图3C)。

更具体地说，保护板500通过固定到底板200上的螺钉(未示出)与加固构件220结合在一起，并且长度L均匀的各热沉510被安装在保护板500的与加固构件220相对的表面上，以便与各驱动芯片410分别相对应。

在这一点，位于保护板500中心的热沉510的高度H1大于位于保护板500边缘的热沉510的高度H2，以使得位于保护板500中心的热沉510的散热效率大于位于保护板500边缘的热沉510的散热效率。

如上所述，在根据本发明的等离子体显示装置中，由于位于保护板500中心的热沉510的散热面积大于位于保护板500边缘的热沉510的散热面积，因此信号传送装置400的驱动芯片410被均匀地冷却。

根据本发明，可以提供一种等离子体显示装置，它包括能够使安装在至少一个信号传送装置上的驱动芯片均匀冷却的若干热沉。

虽然参照实施例具体示出并描述了本发明，但本领域的技术人员应该理解，在不背离所附权利要求限定的本发明的精神和范围的前提下，可以进行各种形式和细节上的改变。因此，本发明的范围由所附权利要求限定，并且在该范围内的所有不同将均被解释为包含于本发明中。

Claims (11)

1、一种等离子体显示装置，包括：

用于显示图像的等离子体显示面板；

安装在等离子体显示面板的后表面上的底板；

安装在底板的与等离子体显示面板相对的表面上的驱动电路单元；

将驱动电路单元电连接到所述等离子体显示面板的信号传送装置，并且该信号传送装置具有安装在其至少一部分上的驱动芯片；

固定到底板以保护所述信号传送装置的保护板，并且该保护板包括多个热沉；

其中，位于保护板中心的热沉的散热效率高于位于保护板边缘的热沉的散热效率。

2、根据权利要求1所述的装置，其中，位于保护板中心的热沉的散热面积大于位于保护板边缘的热沉的散热面积。

3、根据权利要求2所述的装置，其中，位于保护板中心的热沉的长度大于位于保护板边缘的热沉的长度。

4、根据权利要求2所述的装置，其中，位于保护板中心的热沉的高度大于位于保护板边缘的热沉的高度。

5、根据权利要求1所述的装置，其中，所述底板包括与保护板对应的加固构件，并且该保护板通过固定到底板上的螺钉与该加固构件结合。

6、根据权利要求5所述的装置，进一步包括：

插在所述驱动芯片和加固构件之间的第一导热介质；和

插在所述驱动芯片和保护板之间的第二导热介质。

7、根据权利要求6所述的装置，其中，所述第一导热介质和第二导热介质由固体金属箔、通过添加导热填料得到的丙烯酸类材料、石墨和硅中的任何一种制成。

8、根据权利要求6所述的装置，其中，所述第一导热介质和第二导热介质由橡胶片和具有标准导热性的硅胶片中的任何一种制成。

9、根据权利要求1所述的装置，其中，所述热沉由铝制成。

10、根据权利要求1所述的装置，其中，所述在其上安装有驱动芯片的信号传送装置包括带载封装TCP和膜上芯片COF中的任何一种。

11、根据权利要求1所述的装置，进一步包括安装在所述等离子体显示面板的后表面上的散热片。

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