JP2009229510A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 上フレーム部材と液晶表示パネルまたはバックライトの側面との間に配置されるプリント回路板上に発熱量が多い半導体装置が搭載されている液晶表示装置において、前記半導体装置からの熱を効率よく排熱する。
【解決手段】 液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに接続された複数のフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板上に配置された駆動回路と、外部からの信号を前記駆動回路に伝送するための配線を有し、かつ、前記フレキシブル配線板に接続されたプリント回路板と、前記プリント回路板上に搭載された半導体装置と、前記液晶表示パネルの外周部および前記プリント回路板を覆う金属製の上フレーム部材とを有する液晶表示装置であって、前記プリント回路板は、前記上フレーム部材と対向する面に、熱伝導性を有する伝熱部材が配置されており、前記伝熱部材は、前記上フレーム部材と接している液晶表示装置。
【選択図】 図２（ｂ）

Description

本発明は、液晶表示装置に関し、特に、アクティブマトリクス型のＴＦＴ液晶表示装置に適用して有効な技術に関するものである。

従来、液晶表示装置は、さまざまな製品の表示装置（表示手段）として使用されており、そのうちの１つに液晶テレビがある。

液晶テレビは、さまざまな部品から構成されており、その中核をなすのは、液晶表示モジュールと呼ばれる部品である。また、前記液晶テレビは、前記液晶表示モジュールの他に、たとえば、電源ユニットやスピーカ、信号入力端子などのさまざまな部品が筐体に設置または収容されている。

一般的な液晶テレビに用いられる液晶表示モジュールは、たとえば、一対の基板で液晶材料を挟持している液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに光を照射するバックライトユニットと、前記表示パネルや前記バックライトユニットなどを一体的に支持するフレーム部材とを有する。

また、前記液晶表示モジュールは、そのほかにも、たとえば、液晶表示パネルの周囲に接続された第１のフレキシブル配線板、タイミングコントローラ回路（Ｔ−ＣＯＮ回路）を有する第１のプリント回路板、第１のプリント回路板で処理した信号を第１のフレキシブル配線板に伝送するための第２のフレキシブル配線板および第２のプリント回路板などを有する。

また、前記第１のフレキシブル配線板には、たとえば、前記液晶表示パネルに映像信号を供給する半導体チップ（ソースドライバ）が実装されたフレキシブル配線板と、液晶表示パネルに走査信号を供給する半導体チップ（ゲートドライバ）が実装されたフレキシブル配線板とがある。このとき、前記ソースドライバが実装されたフレキシブル配線板、および前記ゲートドライバが実装されたフレキシブル配線板は、前記液晶表示パネルの外周部に直接接続されている。

前記液晶表示モジュールにおける前記液晶表示パネルや前記バックライトユニットの構成、および前記各フレキシブル配線板や前記各プリント回路板の構成などにはさまざまな構成があり、前記フレーム部材による支持方法にもさまざまな方法がある（たとえば、特許文献１および特許文献２を参照。）。
特開２００５−８３８９７号公報 特開２００１−３００８２１号公報

近年の液晶テレビは、たとえば、フルハイビジョンと呼ばれる放送方式に対応させるための前記液晶表示パネル（表示領域）の高精細化や、動画表示性能の向上が求められている。

前記液晶テレビの動画表示性能を向上させる方法としては、たとえば、１２０Ｈｚ（ヘルツ）で駆動させる方法があるが、前記液晶テレビを１２０Ｈｚで駆動させるには、前記液晶表示パネルに映像信号を供給するソースドライバの性能向上（たとえば、動作の高速化、高出力化など）が必要である。

しかしながら、前記ソースドライバは、駆動周波数を高速化したり、出力電圧を高圧化したりすると、動作にともなう発熱量が増加し、たとえば、動作不良などの故障が起こりやすくなる。

ソースドライバの発熱量を低減する方法としては、たとえば、ソースドライバの電源電圧ＡＶＤＤとグランドとの間にある中間電位の電源電圧１／２ＡＶＤＤを設け、ソースドライバからの出力が低電圧の場合は電源電圧１／２ＡＶＤＤから電力を供給する方法がある。この方法を用いる場合は、従来の電源電圧ＡＶＤＤを発生させる電源回路とは別に、電源電圧１／２ＡＶＤＤを発生させる電源回路が必要となる。

電源電圧１／２ＡＶＤＤを発生させる電源回路の配置方法としては、たとえば、前記第１のプリント回路板（Ｔ−ＣＯＮ回路を有する基板）に配置する方法や、ソースドライバが実装された前記第１のフレキシブル配線板と前記第１のプリント回路板との間に接続された第２のプリント回路板に配置する方法が考えられる。このとき、電源電圧１／２ＡＶＤＤを発生させる電源回路には、たとえば、表面実装型のトランジスタ（半導体装置）が用いられる。

前記第２のプリント回路板に前記トランジスタを配置した場合、たとえば、前記第１のプリント回路板（Ｔ−ＣＯＮ回路を有する基板）と第２のプリント回路板との接続に使用する第２のフレキシブル配線板の配線数やコネクタの端子数の削減による部品コストの低減が可能である。しかしながら、その一方で、たとえば、前記トランジスタからの熱による前記第２のプリント回路板および周辺部材への影響が問題であった。

一般的な半導体装置における熱対策としては、たとえば、半導体装置と金属製のケースとの間に伝熱用のシートを介在させる方法がある（たとえば、特開平１０−３０８４８４号公報を参照。）。

しかしながら、近年の液晶テレビでは、狭額縁化が進み、前記液晶表示パネルや前記バックライトの側面と前記フレーム部材との間に確保できるスペースも非常に限られたものになっている。前記トランジスタを実装した前記第２のプリント回路板は、たとえば、前記バックライトユニットの側面に取り付けられ、前記第２のプリント回路板の前記トランジスタが実装された面は、前記フレーム部材のうちの上フレーム部材と対向している。そのため、前記トランジスタと前記上フレーム部材との間隙は、前記第２のプリント回路板と前記上フレーム部材との間隙よりさらに小さい。

また、前記トランジスタは、そのサイズ（実装面の寸法）が、たとえば、縦横ともに１２ｍｍ程度と非常に小さい。前記トランジスタと前記上フレーム部材との間に前記伝熱用のシートを介在させる場合、十分な排熱効果を得るためには、たとえば、前記トランジスタのサイズの２倍以上の面積を有する前記伝熱用のシートが必要である。また、前記トランジスタと前記上フレーム部材との間隙が狭いため、使用する前記伝熱用のシートは非常に薄い。そのため、たとえば、前記トランジスタ上に前記伝熱用のシートを貼り合わせたときに、その外周部が曲がってしまい、全面を前記上フレーム部材に貼り合わせることが難しい。

このような前記液晶表示モジュールに特有の構造により、たとえば、前記伝熱用のシートを前記トランジスタと前記上フレーム部材との間に挿入したとしても、前記トランジスタからの熱の排熱に充分な面積を持つ前記伝熱用のシートを装着することが困難であった。

またさらに、前記トランジスタは、樹脂封止型の半導体装置であり、熱の発生源である半導体チップの周囲が熱伝導率の低い樹脂で覆われている。そのため、単純に前記トランジスタと前記上フレーム部材とにのみ接するように前記伝熱用のシートを配置したとしても、充分な排熱効果が得られないという問題もある。

以上のようなことから、従来の電源電圧１／２ＡＶＤＤを発生させる電源回路を有する液晶表示モジュールでは、前記伝熱用のシートと前記トランジスタ（および上フレーム部材）との接触面積の不足、前記伝熱用のシートの薄さによる熱拡散効率の不足、および前記トランジスタの封止材料の材質に由来する熱伝導効率の不足により、効率の良い排熱は行えないという問題があった。

本発明の目的は、上フレーム部材と液晶表示パネルまたはバックライトの側面との間に配置されるプリント回路板上に発熱量が多い部品が搭載されている液晶表示装置において、前記部品からの熱を効率よく排熱することが可能な技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面によって明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概略を説明すれば、以下の通りである。

（１）液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに接続された複数のフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板上または前記液晶表示パネル上に配置された第１の駆動回路および第２の駆動回路と、外部からの信号を前記第１の駆動回路および第２の駆動回路に伝送するための配線を有し、かつ、前記フレキシブル配線板に接続されたプリント回路板と、前記プリント回路板上に搭載された半導体装置と、前記液晶表示パネルの外周部および前記プリント回路板を覆う金属製の上フレーム部材とを有する液晶表示装置であって、前記プリント回路板は、前記上フレーム部材と対向する面に、熱伝導性を有する伝熱部材が配置されており、前記伝熱部材は、前記上フレーム部材と接している液晶表示装置。

（２）前記（１）の液晶表示装置において、当該液晶表示装置は、前記液晶表示パネルの背面側に配置されたバックライトユニットを有し、前記プリント回路板は、前記バックライトユニットの側面部と前記上フレーム部材との間に配置されている液晶表示装置。

（３）前記（１）の液晶表示装置において、前記伝熱部材は、前記プリント回路板と対向する面が開口した開口部または凹部を有し、前記半導体装置は、前記プリント回路板の前記上フレーム部材と対向する面であり、かつ、前記伝熱部材の前記開口部または凹部に配置されている液晶表示装置。

（４）前記（１）の液晶表示装置において、前記半導体装置は、前記プリント回路板の前記上フレーム部材と対向する面に配置されており、前記伝熱部材は、前記プリント回路板の前記上フレーム部材と対向する面の、前記半導体装置が配置された位置の近傍に配置されている液晶表示装置。

（５）前記（１）の液晶表示装置において、前記プリント回路板の前記上フレーム部材と対向する面には、複数の前記半導体装置が配置されており、かつ、前記複数の半導体装置の数および搭載位置に対応した１個または複数個の前記伝熱部材が配置されている液晶表示装置。

（６）前記（１）の液晶表示装置において、前記半導体装置は、前記プリント回路板へ熱を伝える放熱端子を有し、前記放熱端子は、前記伝熱部材と接している液晶表示装置。

（７）前記（１）の液晶表示装置において、前記第１の駆動回路は、前記液晶表示パネルに映像信号を加える駆動回路であり、前記半導体装置は、前記第１の駆動回路に加える電力を発生させるトランジスタである液晶表示装置。

（８）前記（１）の液晶表示装置において、前記第１の駆動回路および前記第２の駆動回路は、それぞれ、チップ状の集積回路部品であり、かつ、前記フレキシブル配線板上に実装されている液晶表示装置。

（９）前記（１）の液晶表示装置において、前記伝熱部材は、弾性体で形成されている液晶表示装置。

（１０）前記（１）の液晶表示装置において、前記伝熱部材は、前記プリント回路板の前記上フレーム部材と対向する面からの高さが、当該対向する面からの前記半導体装置の高さよりも高い液晶表示装置。

（１１）前記（１）の液晶表示装置において、前記伝熱部材は、前記プリント回路板と接する面および前記上フレーム部材と接する面の面積が、前記プリント回路板における前記半導体装置の占有領域の面積よりも広い液晶表示装置。

本発明の液晶表示装置によれば、上フレーム部材と液晶表示パネルまたはバックライトの側面との間に配置されるプリント回路板上に発熱量が多い半導体装置（たとえば、電源用のトランジスタ）が実装されており、かつ、前記上フレーム部材と前記プリント回路板との間隙が狭い場合でも、前記半導体装置からの熱を効率よく排熱することができる。

以下、本発明について、図面を参照して実施の形態（実施例）とともに詳細に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

図１（ａ）乃至図１（ｄ）は、本発明に関わる、従来の液晶表示モジュールの概略構成の一例を示す模式図である。
図１（ａ）は、従来の液晶表示モジュールの概略構成の一例を示す模式正面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した液晶表示モジュールの分解斜視図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面構成の一例を示す模式断面図である。図１（ｄ）は、図１（ａ）に示した液晶表示モジュールにおける液晶表示パネルの概略構成およびフレキシブル配線板ならびにプリント回路板の概略構成の一例を示す模式平面図である。
なお、図１（ｂ）、および図１（ｄ）に示したｘ方向およびｙ方向は、それぞれ、図１（ａ）に示したｘ方向およびｙ方向と同じ方向である。また、図１（ｄ）は、液晶表示パネルに接続されたフレキシブル配線板およびプリント回路板を液晶表示パネルの表示面と平行な面に開いて示している。

本発明は、たとえば、液晶テレビなどの液晶表示装置に用いる液晶表示モジュールに適用される。このとき、液晶表示モジュールは、たとえば、図１（ａ）乃至図１（ｃ）に示すように、液晶表示パネル１と、第１のフレキシブル配線板２Ａ，２Ｂ、第１のプリント回路板３と、第２のフレキシブル配線板４と、第２のプリント回路板５と、バックライトユニット６と、モールドフレーム７と、上フレーム部材８とを有する。

液晶表示パネル１は、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２との間に液晶材料１０３が封入された表示パネルである。このとき、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２とは、たとえば、図示しない表示領域を囲む環状のシール材１０４で接着されており、液晶材料１０３は、ＴＦＴ基板１０１、対向基板１０２、およびシール材１０４で囲まれた空間に密封されている。

また、ＴＦＴ基板１０１は、たとえば、図１（ｄ）に示すように、複数本の映像信号線１０１Ｄおよび複数本の走査信号線１０１Ｇを有する。なお、図１（ｄ）では一部を省略しているが、映像信号線１０１Ｄは、表示領域ＤＡの全域にわたってｘ方向にあらかじめ定められた間隔で配置されており、走査信号線１０１Ｇは、表示領域ＤＡの全域にわたってｙ方向にあらかじめ定められた間隔で配置されている。

また、液晶表示パネル１の表示領域ＤＡは、多数の画素の集合で設定されており、１つの画素の大きさは、たとえば、隣接する２本の映像信号線１０１Ｄと隣接する２本の走査信号線１０１Ｇとで囲まれる領域に相当する。このとき、それぞれの画素は、たとえば、ＴＦＴ素子、画素電極、および対向電極を有する。液晶表示パネル１が、たとえば、ＶＡ方式やＴＮ方式などの縦電界駆動方式である場合、前記ＴＦＴ素子および前記画素電極はＴＦＴ基板１０１に設けられ、前記対向電極は対向基板１０２に設けられる。また、液晶表示パネル１が、たとえば、ＩＰＳ方式などの横電界駆動方式である場合、前記ＴＦＴ素子、前記画素電極、および前記画素電極は、すべてＴＦＴ基板１０１に設けられる。

映像信号線１０１Ｄは、たとえば、ＴＦＴ基板１０１の上辺側の端部が第１のフレキシブル配線板２Ａに接続している。このとき、第１のフレキシブル配線板２Ａには、映像信号線１０１Ｄに映像信号を供給するソースドライバ（第１の駆動回路）９Ａが実装されている。またこのとき、ソースドライバ９Ａは、チップ状の集積回路装置である。

また、ソースドライバ９Ａは、タイミングコントローラ回路（Ｔ−ＣＯＮ回路）を有する第１のプリント回路板３からの信号に基づいて映像信号を生成し、映像信号線１０１Ｄに供給する。このとき、第１のプリント回路板３からの信号は、第２のフレキシブル配線板４、第２のプリント回路板５、および第１のフレキシブル配線板２Ａを経由してソースドライバ９Ａに伝送される。

また、走査信号線１０１Ｇは、たとえば、ＴＦＴ基板１０１の左辺側の端部が第１のフレキシブル配線板２Ｂに接続している。このとき、第１のフレキシブル配線板２Ｂには、走査信号線１０１Ｇに走査信号を供給するゲートドライバ（第２の駆動回路）９Ｂが実装されている。またこのとき、ゲートドライバ９Ｂは、チップ状の集積回路装置である。

また、ゲートドライバ９Ｂは、第１のプリント回路板３からの信号に基づいて走査信号を生成し、走査信号線１０１Ｇに供給する。このとき、第１のプリント回路板３からの信号は、第２のフレキシブル配線板４、第２のプリント回路板５、第１のフレキシブル配線板２Ａ、ＴＦＴ基板１０１上の配線（図示しない）、および第１のフレキシブル配線板２Ｂを経由してゲートドライバ９Ｂに伝送される。

また、本発明に関わる液晶表示モジュールは、たとえば、１２０Ｈｚで駆動させるものであり、第２のプリント回路板５には、ソースドライバ９Ａの発熱量を低減させるための半導体装置１０が実装されている。半導体装置１０は、ソースドライバ９Ａの電源電圧ＡＶＤＤとグランドとの間にある中間電位の電源電圧１／２ＡＶＤＤを発生させる電源回路を有する半導体パッケージである。

液晶表示パネル１の背面側に配置されるバックライトユニット６は、たとえば、図１（ｃ）に示したように、概略箱状の下フレーム部材６０１と、反射板６０２と、蛍光灯６０３と、光拡散シートやプリズムシートなどからなる光学シート６０４とを有する。このとき、液晶表示パネル１とバックライトユニット６の間には、たとえば、モールドフレーム７が介在している。モールドフレーム７は、たとえば、下フレーム部材６０１にねじ止めされている。またこのとき、液晶表示パネル１とモールドフレーム７との間、およびバックライトユニット２（光学シート６０４）とモールドフレーム７との間には、弾性体でなるクッション材が介在している。

また、液晶表示パネル１、バックライトユニット６、およびモールドフレーム７は、たとえば、上フレーム部材８により一体的に支持される。上フレーム部材８は、たとえば、金属板を金型で成型した部材であり、液晶表示パネル１の外周部および側面と、バックライトユニット６の側面６０１ａを覆っている。上フレーム部材８は、たとえば、下フレーム部材６０１およびモールドフレーム７にねじ止めされている。

またこのとき、下フレーム部材６０１の側面６０１ａと上フレーム部材８との間には、あらかじめ定められた寸法の間隙があり、第２のプリント回路板５は、下フレーム部材６０１の側面６０１ａ、すなわちバックライトユニット６の側面に絶縁シート１１を介在させて取り付けられている。また、図示は省略するが、第１のプリント回路板３は、たとえば、下フレーム部材６０１の底面６０１ｂに取り付けられている。

本発明は、このような構成の液晶表示モジュールを有する液晶表示装置に関するものであり、以下のような方法で半導体装置１０から発生した熱を効率よく排熱する。

図２（ａ）乃至図２（ｃ）は、本発明による実施例１の液晶表示モジュールにおける主要部分の概略構成の一例を示す模式図である。
図２（ａ）は、本発明による実施例１の液晶表示モジュールにおける主要部分の概略構成の一例を示す模式平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面構成の一例を示す模式断面図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）のＣ−Ｃ’線における断面構成の一例を示す模式断面図である。
なお、図２（ａ）は、図１（ｄ）に示した領域ＡＲの部分を拡大して示した平面図である。

実施例１の液晶表示モジュールは、たとえば、図２（ａ）乃至図２（ｃ）に示すように、第２のプリント回路板５の、半導体装置１０が実装された面に、熱伝導性を有する伝熱部材１２が配置されている。半導体装置１０は、ソースドライバ９Ａの電源電圧ＡＶＤＤとグランドの間にある中間電位の電源電圧１／２ＡＶＤＤを発生させる電源回路を有するトランジスタであり、中間電位の電源電圧１／２ＡＶＤＤをソースドライバ９Ａに供給するものと、グランド電位の電源電圧をソースドライバ９Ａに供給するものの２つを１組として、第２のプリント回路板５に配置される。

このとき、それぞれの半導体装置１０は、たとえば、放熱端子１００１に半導体チップ１００２が搭載されており、半導体チップ１００２の外部電極とリード１００３がボンディングワイヤ１００４で接続されている。またこのとき、半導体チップ１００２の周囲は、たとえば、熱硬化性樹脂でなる封止材１００５で封止されている。そして、半導体装置１０は、放熱端子１００１が第２のプリント回路板５に接触しており、リード１００３が第２のプリント回路板５の配線（図示しない）と接続されている。

また、伝熱部材１２は、たとえば、ゴムなどの弾性体で形成されており、１組（２つ）の半導体装置１０の配置位置（実装位置）と対応する箇所に、第２のプリント回路板５と接する面およびその裏面が開口した開口部１２ａ，１２ｂを有する。このとき、１組（２つ）の半導体装置１０のうちの一方の半導体装置は開口部１２ａに配置され、他方の半導体装置は開口部１２ｂに配置される。またこのとき、各半導体装置１０の放熱端子１００１は、伝熱部材１２に接している。

また、伝熱部材１２は、たとえば、第２のプリント回路板５の、上フレーム部材８と対向する面５ａからの高さＨ１を、当該対向する面５ａからの半導体装置１０の高さＨ２よりも高くする。またこのとき、伝熱部材１２の高さＨ１は、たとえば、上フレーム部材８と下フレーム部材６０１の側面６０１ａとの間隙と同じか、それよりも若干大きくなるようにする。またさらに、伝熱部材１２は、第２のプリント回路板５と接する面およびその裏面の面積を、半導体装置１０の実装面積、すなわち第２のプリント回路板５における半導体装置１０の占有領域の面積よりも大きくする。このようにすると、上フレーム部材８と下フレーム部材６０１の側面６０１ａとの間に第２のプリント回路板５を配置したときに、伝熱部材１２が上フレーム部材８に接触し、かつ、伝熱部材１２と第２のプリント回路板５との接触面の面積および伝熱部材１２と上フレーム部材８との接触面の面積を広くすることができる。そのため、半導体装置１０で発生して第２のプリント回路板５に拡散した熱を、伝熱部材１２を介して上フレーム部材８に効率よく排熱できる。

なお、図１（ｄ）に示した例では、１枚の第２のプリント回路板５に４枚の第１のフレキシブル配線板２Ａ（４個のソースドライバ９Ａ）が接続されており、かつ、１組の半導体装置１０が実装されているが、１枚の第２のプリント回路板５に、たとえば、２組または４組の半導体装置１０が実装されていることもある。その場合は、たとえば、それぞれの半導体装置１０の組の周囲に、同様の構成の伝熱部材１２を配置すればよい。

また、図１（ｄ）に示した例では、１枚の第２のプリント回路板５に４枚の第１のフレキシブル配線板２Ａ（４個のソースドライバ９Ａ）が接続されているが、１枚の第２のプリント回路板５に接続される第１のフレキシブル配線板２Ａの枚数、すなわちソースドライバ９Ａの数は適宜変更可能である。そのため、第２のプリント回路板５に実装される半導体装置１０の組数は、当該第２のプリント回路板５に接続されるソースドライバ９Ａの数に応じて適宜変更可能である。したがって、第２のプリント回路板５に配置する伝熱部材１２は、実装される半導体装置１０の組数に合わせて、それぞれの半導体装置１０の組の周辺に配置すればよい。

また、図２（ａ）乃至図２（ｃ）に示した例における伝熱部材１２は、第２のプリント回路板５と接する面およびその裏面が開口した開口部１２ａ，１２ｂを設けているが、これに限らず、たとえば、第２のプリント回路板５と接する面が開口し、かつ、半導体装置１０の高さＨ２よりも深い凹部を設け、当該凹部に半導体装置１０を収容してもよい。

図３（ａ）乃至図３（ｃ）は、実施例１の液晶表示モジュールにおける主要部分の概略構成の変形例を示す模式図である。
図３（ａ）は、実施例１の変形例における主要部分の概略構成の一例を示す模式平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＤ−Ｄ’線における断面構成の一例を示す模式断面図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）のＥ−Ｅ’線における断面構成の一例を示す模式断面図である。
なお、図３（ａ）は、図２（ａ）と同様に、図１（ｄ）に示した領域ＡＲの部分を拡大して示した平面図である。

実施例１の液晶表示モジュールでは、半導体装置１０で発生して第２のプリント回路板５に拡散した熱を、伝熱部材１２を介して上フレーム部材８に移動させて、液晶表示モジュールの外部へと排熱する。このとき、半導体装置１０を、たとえば、図２（ｂ）および図２（ｃ）に示したように、放熱板１００１が第２のプリント回路板５と接するように配置して実装すると、半導体装置１０から第２のプリント回路板５へ効率よく放熱でき、半導体装置１０から発生した熱を効率よく排熱できる。

しかしながら、半導体装置１０を第２のプリント回路板５に実装するときには、たとえば、図３（ａ）乃至図３（ｃ）に示すように、放熱端子１００１が設けられた面の裏面が第２のプリント回路板５に接するように配置して実装してもよい。

図４は、本発明による実施例２の液晶表示モジュールにおける主要部分の概略構成の変形例を示す模式図である。
なお、図４は、図１（ｄ）に示した領域ＡＲの部分を拡大して示した平面図である。

実施例１の液晶表示モジュールでは、１組の半導体装置１０の周辺に、開口部１２ａ，１２ｂを有する伝熱部材１２を配置した例を挙げている。しかしながら、第２のプリント回路板５に伝熱部材１２を配置するときには、これに限らず、たとえば、図４に示すように、開口部が無いブロック状の伝熱部材１２を、半導体装置１０の周辺に複数個配置してもよいことはもちろんである。このとき、図４に示したＦ−Ｆ’線における断面構成は、図２（ｂ）に示した断面構成と同じ構成になる。

実施例２の液晶表示モジュールにおける伝熱部材１２の配置方法では、半導体装置１０の放熱端子１００１と伝熱部材１２とが接触しておらず、また、各伝熱部材１２の第２のプリント回路板５と接する面およびその裏面の面積は、実施例１の伝熱部材１２における面積よりも小さくなることがある。しかしながら、伝熱部材１２と第２のプリント回路板５との接触面の面積および伝熱部材１２と上フレーム部材８との接触面の面積は、それぞれ、第２のプリント回路板における半導体装置１０の占有領域の面積よりも充分に広くすることができる。そのため、実施例２の液晶表示モジュールにおける伝熱部材１２は、実施例１の場合に比べて排熱効率が低下するものの、第２のプリント回路板５に拡散した熱を上フレーム部材８に充分に伝えることができる。

また、実施例２の伝熱部材１２は、実施例１の伝熱部材１２に比べて、形状がシンプルであるため、加工性や第２のプリント回路板５への貼り付け作業が容易である。

また、実施例２の伝熱部材１２は、第２のプリント回路板５と対向する面の全体を第２のプリント回路板５に貼りつけるので、第２のプリント回路板５との密着性がよくなるとともに、上フレーム部材８との密着性もよくなる。

また、図４に示した例では、１組の半導体装置１０の両側と、２つの半導体装置１０の間の３カ所に伝熱部材１２を配置しているが、これに限らず、任意の位置に、任意の数の伝熱部材１２を配置してもよいことはもちろんである。

以上、本発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることはもちろんである。

たとえば、実施例１および実施例２では、ゴム製（弾性体）で形成された伝熱部材１２を配置した例を挙げているが、伝熱部材１２は、これに限らず、弾性体以外の材料で形成されたものであってもよい。

また、実施例１および実施例２では、たとえば、図１（ｄ）に示したように、第１のフレキシブル配線板２Ａにソースドライバ９Ａ（第１の駆動回路）が配置され、第１のフレキシブル配線板２Ｂにゲートドライバ９Ｂ（第２の駆動回路）が配置された液晶表示モジュールを例に挙げている。しかしながら、ソースドライバ９Ａおよびゲートドライバ９Ｂは、第１のフレキシブル配線板２Ａ，２Ｂ上に限らず、たとえば、ＴＦＴ基板１０１上に配置されていてもよい。またこのとき、ＴＦＴ基板１０１上に配置されるソースドライバ９Ａおよびゲートドライバ９Ｂは、チップ状の集積回路装置であってもよいし、ＴＦＴ基板１０１に内蔵された集積回路であってもよい。

従来の液晶表示モジュールの概略構成の一例を示す模式正面図である。 図１（ａ）に示した液晶表示モジュールの分解斜視図である。 図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面構成の一例を示す模式断面図である。 図１（ａ）に示した液晶表示モジュールにおける液晶表示パネルの概略構成およびフレキシブル配線板ならびにプリント回路板の概略構成の一例を示す模式平面図である。 本発明による実施例１の液晶表示モジュールにおける主要部分の概略構成の一例を示す模式平面図である。 図２（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面構成の一例を示す模式断面図である。 図２（ａ）のＣ−Ｃ’線における断面構成の一例を示す模式断面図である。 実施例１の変形例における主要部分の概略構成の一例を示す模式平面図である。 図３（ａ）のＤ−Ｄ’線における断面構成の一例を示す模式断面図である。 図３（ａ）のＥ−Ｅ’線における断面構成の一例を示す模式断面図である。 本発明による実施例２の液晶表示モジュールにおける主要部分の概略構成の変形例を示す模式図である。

符号の説明

１…液晶表示パネル
１０１…ＴＦＴ基板
１０２…対向基板
１０３…液晶材料
１０４…シール材
１０１Ｄ…映像信号線
１０１Ｇ…走査信号線
２Ａ，２Ｂ…第１のフレキシブル配線板
３…第１のプリント回路板
４…第２のフレキシブル配線板
５…第２のプリント回路板
６…バックライトユニット
６０１…下フレーム部材
６０２…反射板
６０３…蛍光灯
６０４…光学シート
７…モールドフレーム
８…上フレーム部材
９Ａ…ソースドライバ
９Ｂ…ゲートドライバ
１０…半導体装置
１００１…放熱端子
１００２…半導体チップ
１００３…リード
１００４…ボンディングワイヤ
１００５…封止材
１１…絶縁シート
１２…伝熱部材
１２ａ，１２ｂ…開口部

Claims (11)

1. 液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに接続された複数のフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板上または前記液晶表示パネル上に配置された第１の駆動回路および第２の駆動回路と、外部からの信号を前記第１の駆動回路および第２の駆動回路に伝送するための配線を有し、かつ、前記フレキシブル配線板に接続されたプリント回路板と、前記プリント回路板上に搭載された半導体装置と、前記液晶表示パネルの外周部および前記プリント回路板を覆う金属製の上フレーム部材とを有する液晶表示装置であって、
   前記プリント回路板は、前記上フレーム部材と対向する面に、熱伝導性を有する伝熱部材が配置されており、
   前記伝熱部材は、前記上フレーム部材と接していることを特徴とする液晶表示装置。
2. 当該液晶表示装置は、前記液晶表示パネルの背面側に配置されたバックライトユニットを有し、
   前記プリント回路板は、前記バックライトユニットの側面部と前記上フレーム部材との間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
3. 前記伝熱部材は、前記プリント回路板と対向する面が開口した開口部または凹部を有し、
   前記半導体装置は、前記プリント回路板の前記上フレーム部材と対向する面であり、かつ、前記伝熱部材の前記開口部または凹部に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
4. 前記半導体装置は、前記プリント回路板の前記上フレーム部材と対向する面に配置されており、
   前記伝熱部材は、前記プリント回路板の前記上フレーム部材と対向する面の、前記半導体装置が配置された位置の近傍に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
5. 前記プリント回路板の前記上フレーム部材と対向する面には、複数の前記半導体装置が配置されており、かつ、前記複数の半導体装置の数および配置位置に対応した１個または複数個の前記伝熱部材が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
6. 前記半導体装置は、前記プリント回路板へ熱を伝える放熱端子を有し、
   前記放熱端子は、前記伝熱部材と接していることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
7. 前記第１の駆動回路は、前記液晶表示パネルに映像信号を加える駆動回路であり、
   前記半導体装置は、前記第１の駆動回路に加える電力を発生させるトランジスタであることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
8. 前記第１の駆動回路および前記第２の駆動回路は、それぞれ、チップ状の集積回路部品であり、かつ、前記フレキシブル配線板上に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
9. 前記伝熱部材は、弾性体で形成されることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
10. 前記伝熱部材は、前記プリント回路板の前記上フレーム部材と対向する面からの高さが、当該対向する面からの前記半導体装置の高さよりも高いことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
11. 前記伝熱部材は、前記プリント回路板と接する面および前記上フレーム部材と接する面の面積が、前記プリント回路板における前記半導体装置の占有領域の面積よりも広いことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。

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