JPWO2008132941A1 - 発光装置、および表示装置 - Google Patents
発光装置、および表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2008132941A1 JPWO2008132941A1 JP2009511730A JP2009511730A JPWO2008132941A1 JP WO2008132941 A1 JPWO2008132941 A1 JP WO2008132941A1 JP 2009511730 A JP2009511730 A JP 2009511730A JP 2009511730 A JP2009511730 A JP 2009511730A JP WO2008132941 A1 JPWO2008132941 A1 JP WO2008132941A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strip
- light source
- light emitting
- substrate
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
- H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133611—Direct backlight including means for improving the brightness uniformity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10409—Screws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Abstract
赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の個々のLEDまたはRGGBの個々のLEDを1つの単位として配置したサブマウント40を、幅が短く長さの長い帯状の基板上に複数個一列に配置した帯状光源30と、この複数の帯状光源30を各々の間隔を空けながら2次元状に配置するバックライトフレーム11とを有するバックライト装置10であって、第1の列の帯状光源30に配置されるサブマウント40の位置と隣接する第2の列の帯状光源30に配置されるサブマウント40の位置とが帯状光源30の長手方向でずれるように、帯状光源30を配置する。これにより、光源列の基板面積を大幅に縮小し、輝度および色度の均一性に優れた表示装置を提供する。
Description
本発明は、発光装置や表示装置等に係り、より詳しくは、発光素子を含んで構成される発光装置、この発光装置を用いた表示装置に関する。
近年、例えば発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の固体発光素子を複数個、基板に実装し、光源として用いた発光装置が種々実用化されている。このような発光装置は、例えばマトリックス状に配列された複数のLEDを選択的に発光させることにより文字や画像を表示するマトリックス表示装置や、例えば液晶表示装置における液晶パネルのバックライト等として広く利用されている。
公報記載の従来技術として、余剰生産された発光素子列を輝度ムラ、色度ムラを発生させないようにしながら無駄なく使用するために、複数の発光素子を列状に配列させ、色度に基づいた配列ポリシーと輝度に基づいた配列ポリシーとを組み合わせたものが存在する(例えば、特許文献1参照。)。
また、他の公報記載の技術として、白色光への混色性を高め、色ムラ、輝度ムラの抑制、電力消費の抑制、長寿命化、信頼性の向上のために、基板上に所望の順番で互いに配列周期が半ピッチだけずれた2つの列として各発光ダイオードを配列し、発光ダイオードユニットを形成したものが存在する(例えば、特許文献2参照。)。
ここで、例えばテレビジョンなどの液晶表示パネルの背面に、発光素子を2次元マトリックス状に配置してバックライトを形成する場合がある。例えばm×n個(m,nは2以上の整数)の発光素子がガラスエポキシ基板(ガラエポ基板)に2次元配置されたタイル光源を一定枚数、敷き詰めて2次元マトリックス状の配置を形成する方法が広く採用されている。しかしながら、このテレビジョンに用いられるバックライトでは、テレビジョンのインチサイズが異なると、これに対応させてバックライトのサイズが異なり、タイル光源の形状も変える必要がある。その結果、部品の共通化ができなくなり、製造コストの軽減が難しい。また、テレビジョンの背面に用いられる台座(シャーシ)の全面をタイル光源で覆うことが必要となり、基板として使用するガラエポ基板のコストが非常に大きくなる。
また、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の発光素子をそれぞれ1個ずつ等間隔に配置して光源を生成した場合には、これらを混色して白色化するのが非常に難しくなる。十分に混色させるためには、R、G、Bの発光素子を近接して配置させることが必要となり、それを受けてR、G、Bの発光素子を近接して一列に配列させた場合には、ガラエポ基板に余白を作ることが難しい。そのために、ただ単に一列に発光素子を配列させただけではガラエポ基板のコスト低減に十分な効果が得られない。
更に、例えば1mm角サイズ等の所謂ハイパワーLEDを用いると、このハイパワーLEDは発熱が大きく、コストも非常に高いことが問題となる。また、高輝度の発光点が点在するよりも低輝度の発光点が多数ある方が輝度および色度の均一性に優れ、バックライトの薄型化が可能となる。かかる点でバックライトとしては小チップのLEDを採用することが好ましい。しかしながら、この小チップのLEDを採用してハイパワーLEDと同等の明るさを得るためには、数多くのLEDを配列させることが必要となる。この数多くのLEDを用いる場合に、例え2次元配置を採用せずに一列配置を採用しても、通常の配列だけでは結果としてシャーシの全面をガラエポ基板で覆うことが必要となっていた。
本発明の目的は、RGBを混色して白色化することを容易にし、輝度および色度の均一性にも優れた表示装置を提供することにある。
また他の目的は、光源列の基板面積を大幅に縮小し、他の部材の設置容易性、低コスト化を実現することにある。
また他の目的は、光源列の基板面積を大幅に縮小し、他の部材の設置容易性、低コスト化を実現することにある。
本発明が適用される発光装置は、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の個々の発光素子またはRGGBの個々の発光素子を1つの単位として配置したユニットを、幅が短く長さの長い帯状の基板上に複数個一列に配置した帯状光源と、この複数の帯状光源を各々の間隔を空けながら2次元状に配置するフレームとを有する。
ここで、このフレームは、複数の帯状光源を、第1の列の帯状光源に配置されるユニットの位置と隣接する第2の列の帯状光源に配置されるユニットの位置とが帯状光源の長手方向でずれるように配置することを特徴とすることができる。
そして、このフレームは、第1の列の帯状光源に配置されるユニットの位置と隣接する第2の列の帯状光源に配置されるユニットの位置とが、各帯状光源に配置されるユニットのピッチの略半ピッチであることを特徴とすることができる。
そして、このフレームは、第1の列の帯状光源に配置されるユニットの位置と隣接する第2の列の帯状光源に配置されるユニットの位置とが、各帯状光源に配置されるユニットのピッチの略半ピッチであることを特徴とすることができる。
更に、所定の帯状光源に配置される2つのユニットと、所定の帯状光源に隣接する列の他の帯状光源に配置され2つのユニットに最も近いユニットとは、略正三角形を形成する位置関係にあることを特徴とすれば、本構成を採用しない場合に比べて輝度および色度の均一性に優れる点で好ましい。特に一列に一次元状に基板に配置した場合には、発光素子が二次元状に基板配置されている場合と比べ、輝度および色度の均一性が図り難くなる点で、本構成の採用は有効である。
また、この帯状光源は、帯状の基板上に複数のユニットを配置し、このユニットと電気的に接続される端子を帯状の基板に備えたことを特徴とすることができる。特に、この帯状光源に備えられた端子は、帯状光源に配置されるユニットの列方向と同方向を長手方向として帯状の基板に備えられることを特徴とすれば、例えばガラエポ基板で形成される帯状の基板の面積を小さくすることができる点で優れている。また、帯状光源のユニットをRGBまたはRGGBひとまとめにして小さくすることで、ユニット間隔を広げることが可能となる。
更に、このフレーム上の複数の帯状光源の間に配置され、帯状光源の端子と電気的に接続される中継基板を更に含むことを特徴とすれば、帯状光源を採用したことにより得られたフレーム上のすき間を活用でき、例えば組み立て作業性の向上が期待できる。また、従来はフレームの裏面に設けられていた中継基板をフレーム上のすき間に実装することで、薄型化が実現できる。
一方、本発明が適用される表示装置は、画像表示を行う表示パネルと、この表示パネルの背面に設けられる発光装置とを備え、この発光装置は、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の発光素子のうち、RGBまたはRGGBを1つの単位として配置したユニットを、幅が短く長さの長い帯状の基板上に複数個一列に配置した帯状光源と、一列毎に帯状の基板の幅よりも大きくすき間を空けながら複数の帯状光源を2次元配置するフレームとを有することを特徴とする。
ここで、帯状光源をフレームに取り付けることで、ユニットに配置された発光素子からの熱を、帯状光源のスルーホールと、発光素子が配列されている表面とは反対側の裏面の放熱層とを介してフレームに伝達することを特徴とすれば、例えばネジ留めなどの簡易な固定手段によって良好な放熱を実現できる点で好ましい。
更に、この発光装置の帯状光源は、ユニットに対する電気的接続とユニットからの熱伝導のための接続とをリフローによって行うことを特徴とすれば、効率の良い取り付け作業を行った場合においても、良好な熱伝導を実現できる。
本発明によれば、光源列の基板面積を大幅に縮小し、かかる場合においても輝度および色度の均一性に優れた表示装置を提供することが可能となる。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳述する。
図1は、本実施の形態が適用される表示装置の全体構成を示す図である。本実施の形態が適用される表示装置は、表示パネルを含む液晶表示モジュール20と、この液晶表示モジュール20の背面側(図1では下部側)に設けられ、液晶表示モジュール20に向けて光を照射する発光装置としてのバックライト装置10とを備えている。
図1は、本実施の形態が適用される表示装置の全体構成を示す図である。本実施の形態が適用される表示装置は、表示パネルを含む液晶表示モジュール20と、この液晶表示モジュール20の背面側(図1では下部側)に設けられ、液晶表示モジュール20に向けて光を照射する発光装置としてのバックライト装置10とを備えている。
バックライト装置10は、発光部を収容する台座(シャーシ)としてのバックライトフレーム11を備えている。バックライトフレーム11は、発光ダイオード(以下の説明ではLEDという)を一列に配置した帯状光源30を2次元配置している。また、帯状光源30の列の間には帯状光源30の各LEDと外部機器とを電気的に接続するための中継基板60を配置している。
また、バックライト装置10は、光学フィルムの積層体として、面全体を均一な明るさとするために光を散乱・拡散させるフィルム(または板)である拡散フィルム13と、前方への集光効果を持たせたプリズムシート14、15とを備えている。また、輝度を向上させるための拡散・反射型の輝度向上フィルム16を有している。
一方、液晶表示モジュール20は、2枚のガラス基板により液晶が挟まれて構成される表示パネルの一種としての液晶パネル21と、この液晶パネル21の各々のガラス基板に積層され、光波の振動を所定の方向に制限するための偏光板22、23とを備えている。更に、表示装置には、図示しない駆動用LSIなどの周辺部材も装着される。例えば狭義の表示パネルとしての液晶パネル21は、図示しない各種構成要素を含んで構成されている。例えば、2枚のガラス基板に、図示しない表示電極、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)などのアクティブ素子、液晶、スペーサ、シール剤、配向膜、共通電極、保護膜、カラーフィルタ等を備えている。
発光装置としてのバックライト装置10の構成単位は任意に選択される。例えば、帯状光源30を有するバックライトフレーム11だけの単位にて「バックライト装置(バックライト)」と呼び、拡散フィルム13やプリズムシート14、15などの光学フィルムの積層体を含まない「発光装置」としての流通形態もあり得る。
図2は、バックライト装置10を図1に示す液晶表示モジュール20側から見た上面図である。図2に示すバックライト装置10は、液晶表示モジュール20の背面直下に光源を置く直下型のバックライト構造を採用している。そして、このバックライト構造では、液晶表示モジュール20の背面の全体に対してほぼ均等に発光素子が配列されている。
バックライト装置10のバックライトフレーム11は、例えばアルミニウムやマグネシウム、鉄、またはそれらを含む金属合金などで生成される筐体構造を有している。LEDの熱を良好に放熱するためには、熱伝導性が高いことが望ましい。そして、そのバックライトフレーム11の内側に、複数の帯状光源30と、複数の中継基板60とが配置されている。図2の例では、一列に4個の帯状光源30が、16列、配置されている。各帯状光源30は、複数のLEDを1つの単位として配置したサブマウント40を一列に配置している。このサブマウント40は、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の3つのLEDまたは赤色(R)、緑色(G)、緑色(G)、青色(B)の4つのLEDを1つの単位として配置したユニット基板(ユニット)である。また、中継基板60は、帯状光源30に配置されたLEDを駆動するための電力を供給する駆動電源供給回路を設けた基板である。
そして、列毎の各帯状光源30は、第1の列の帯状光源30(例えば1列目の帯状光源30)に配置されるサブマウント40の位置と隣接する第2の列の帯状光源30(例えば2列目の帯状光源30)に配置されるサブマウント40の位置とが帯状光源30の長手方向でずれるように配置される。特に、各サブマウント40の距離(ピッチ)の半ピッチだけ各列毎にずらして配置され、列毎の距離は、隣接するサブマウント40の距離が等しくなるように決定されている。即ち、図2に示すように、1列目のサブマウント40−1と、2列目に置かれる帯状光源30のサブマウント40−2、40−3との3つのサブマウント40にて、略正三角形を形成するように各帯状光源30がバックライトフレーム11に2次元配置されている。
図3(a)〜(c)は、帯状光源30の構成を示す外観図である。図3(a)は液晶表示モジュール20側から見た上面図、図3(b)は側面図、図3(c)はバックライトフレーム11と接触する側から見た裏面図である。帯状光源30の基板31は、例えば幅10mm、長さ160mm程度に細長く切られたガラスエポキシ基板(ガラエポ基板)からなる。この基板31の上には、複数個(図3(a)〜(c)では6個)のサブマウント40が等間隔となるように配置されている。隣接するサブマウント40の間隔は、中心間距離で例えば30mm程度である。
これらの寸法関係にて、図2に示すように、1列目のサブマウント40−1と、2列目に置かれる帯状光源30のサブマウント40−2、40−3との3つのサブマウント40が略正三角形を形成するように帯状光源30を配置すると、列毎の各帯状光源30は、一列毎に帯状の基板の幅(10mm)よりも大きくすき間を空けながら配置されることとなる。即ち、上記のように略正三角形を形成するように配置すると、各列毎の間隔は、中心間距離で約26mmとなり、ガラエポ基板の存在しない一列毎のすき間は約16mmとなる。このように、帯状光源30に用いられる基板31の幅よりも更にすき間が大きくなるように複数の帯状光源30を2次元配置することで、ガラエポ基板の節約効果をより大きくすることができる。また、配線などの自由度を増すことが可能となる。
ここで、基板31には、各サブマウント40に対する電力の供給やON/OFF等を行
う制御信号入力のための端子32が設けられている。端子32は、その長手方向がサブマウント40の配列される列方向と略平行となるように、即ち、長手方向が列方向と同方向となるように、基板31上に備えられる。また、基板31には、バックライトフレーム11に帯状光源30を固定するためのネジ穴33が設けられている。図3(c)に示すように、基板31の裏面には、サブマウント40上に配列されたLEDからの熱を放熱するための、例えば銅にて形成された放熱層35が形成されている。この放熱層35と、基板31の表面に形成される放熱パターン(後述)とは、スルーホール34を介して接続されており、LEDからの熱を放熱層35に伝導させている。
う制御信号入力のための端子32が設けられている。端子32は、その長手方向がサブマウント40の配列される列方向と略平行となるように、即ち、長手方向が列方向と同方向となるように、基板31上に備えられる。また、基板31には、バックライトフレーム11に帯状光源30を固定するためのネジ穴33が設けられている。図3(c)に示すように、基板31の裏面には、サブマウント40上に配列されたLEDからの熱を放熱するための、例えば銅にて形成された放熱層35が形成されている。この放熱層35と、基板31の表面に形成される放熱パターン(後述)とは、スルーホール34を介して接続されており、LEDからの熱を放熱層35に伝導させている。
図4(a),(b)は、ユニット基板であるサブマウント40の構造を説明するための図である。サブマウント40は、例えば5mm角程度の大きさからなる基板41と、その基板41の表面にパターン処理された銅メッキをレジスト処理して形成される配線パターン42とを有する。また、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)のLED43(43R、43G、43B)を備え、これらは、対応する配線パターン42とワイヤ44によってワイヤボンディング接続がなされる。また、LED43(43R、43G、43B)の配線後は、レンズ45によって樹脂封止がなされる。
更に、基板41の裏面には、図4(b)に示すように裏面配線パターン46と放熱パターン47とが形成されている。基板41の表面に設けられる配線パターン42と裏面配線パターン46とは、配線用スルーホール(後述)を介して電気的に接続されている。また、放熱パターン47は、例えば銅からなる放熱用スルーホール(後述)を介して接続され、R,G,BのLED43(43R、43G、43B)からの熱の伝導を可能としている。
このようなサブマウント40は、切断数に応じて決定された大サイズ(例えば110mm×60mm程度)の基板シートに図4(a),(b)に示す構造が複数個マウントされ、パッケージ基板(図示せず)を形成する。そして、このようにして形成されるパッケージ基板を5mm角程度の大きさに切断することで、図4(a),(b)に示すようなサブマウント40を一度に多数、生産することができる。
図5は、サブマウント40が配置された帯状光源30をバックライトフレーム11に取り付けた状態を示す部分断面図である。サブマウント40の基板41の裏面に形成された裏面配線パターン46は、配線用スルーホール48を介して配線パターン42に接続されている。また、同様に基板41の裏面に形成された放熱パターン47は、放熱用スルーホール49を介してLED43の熱を伝導可能に構成されている。そして、この裏面配線パターン46および放熱パターン47は、基板31の表面に形成された配線パターン36および放熱パターン37に、バンプ51、52によって接続される。より詳しくは、基板31の表面に形成された配線パターン36および放熱パターン37の上にバンプ51、52を置き、サブマウント40をその上に置いてリフロー炉に通すことで、これらが接続される。
ここで、基板31の表面に形成される配線パターン36は、図3(a)に示す端子32に接続されている。これにより、上記のようにサブマウント40の裏面配線パターン46と配線パターン36とが接続されると、LED43(43R、43G、43B)と端子32とが電気的に接続されることになる。また、各LED43(43R、43G、43B)の真下に存在する放熱用スルーホール49、この放熱用スルーホール49に接続されている放熱パターン47、リフローされたバンプ52、放熱パターン37、スルーホール34を介して、LED43(43R、43G、43B)の熱が放熱層35に伝導する。
サブマウント40を取り付けた帯状光源30は、例えば放熱シート54をバックライトフレーム11との間に挟み、ネジ穴33(図3(a)〜(c)参照)の部分にてネジ53を用いてバックライトフレーム11に取り付けられる。図3(c)に示すように、ネジ穴33の存在する周囲には放熱層35が形成されている。そのために、ネジ53にてサブマウント40をバックライトフレーム11に固定することで、放熱層35に伝導したLED43(43R、43G、43B)からの熱は、バックライトフレーム11に良好に伝導する。
このようにしてサブマウント40を取り付けた帯状光源30がバックライトフレーム11に取り付けられ、図2に示すようなバックライト装置10が形成される。帯状光源30は、図4(a)に示すように、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)のLED43(43R、43G、43B)が近接して配置され、1ユニット化されている。これによって、良好な混色による白色化が可能となる。また、低輝度の発光点を用いても全体として良好な輝度を得ることが可能になり、また、輝度および色度の均一性に優れた発光装置を提供できる。尚、RGBの組み合わせ以外にも、例えばRGGBのLED43を近接して配置して1ユニット化することも好ましい。
更に、本実施の形態では、図3(a)に示すように、このサブマウント40を一列に配列して帯状光源30を形成している。この帯状光源30の幅は、サブマウント40のピッチ間距離よりも充分に小さいので、図2に示すようにサブマウント40−1、40−2、40−3が正三角形を描くように、隣接するサブマウント40を配列した場合であっても、バックライトフレーム11に対してガラエポ基板(帯状光源30)が配置されていない領域(余白)が生じている。このように、ガラエポ基板が敷き詰められていない領域が存在することで、ガラエポ基板の総面積を節約できる。また、余白が存在するために、帯状光源30が配列されている列の間の空間に例えば中継基板60を配置することも可能となり、配線の自由度を増すことも可能となる。
尚、本実施の形態では、図3(a)に示すように、帯状光源30の端子32は、サブマウント40が配列されている表面側に形成されている。この表面側に配置されている場合には、図2に示すようにバックライトフレーム11の帯状光源30が形成されている側に中継基板60を設け、端子32と中継基板60とを表面側にて接続すれば良い。
一方、この形態に代えて、図3(a)に示す帯状光源30の端子32を、帯状光源30の裏面側に設けることも可能である。かかる場合には、バックライトフレーム11に端子32用の切り欠き孔(図示せず)を形成し、バックライトフレーム11の裏面側から電気的な接続を行えば良い。
一方、この形態に代えて、図3(a)に示す帯状光源30の端子32を、帯状光源30の裏面側に設けることも可能である。かかる場合には、バックライトフレーム11に端子32用の切り欠き孔(図示せず)を形成し、バックライトフレーム11の裏面側から電気的な接続を行えば良い。
更に、帯状光源30の長手方向の寸法やサブマウント40の配列間隔などを適宜、設定することで、例えばインチサイズの異なるテレビジョンのバックライトとして用いられる場合でも、帯状光源30の共通化を図ることが可能となる。
尚、上記実施の形態では、サブマウント40としてユニット基板を用いた場合を例に挙げて説明した。しかしながら、サブマウント基板を使用しないでユニットを構成することも可能である。例えば、帯状光源基板にユニットを構成するLEDを直接、近接配置する場合が考えられる。かかる場合には、LEDが帯状光源基板に直接、実装され、ワイヤボンディングされる態様が一例として挙げられる。
10…バックライト装置、11…バックライトフレーム、20…液晶表示モジュール、30…帯状光源、31…基板、40…サブマウント、41…基板、43…LED、60…中継基板
Claims (10)
- 赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の個々の発光素子またはRGGBの個々の発光素子を1つの単位として配置したユニットを、幅が短く長さの長い帯状の基板上に複数個一列に配置した帯状光源と、
複数の前記帯状光源を各々の間隔を空けながら2次元状に配置するフレームと、
を有する発光装置。 - 前記フレームは、複数の前記帯状光源を、第1の列の当該帯状光源に配置されるユニットの位置と隣接する第2の列の当該帯状光源に配置されるユニットの位置とが当該帯状光源の長手方向でずれるように配置することを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記フレームは、前記第1の列の前記帯状光源に配置されるユニットの位置と隣接する第2の列の当該帯状光源に配置されるユニットの位置とが、各帯状光源に配置されるユニットのピッチの略半ピッチであることを特徴とする請求項2記載の発光装置。
- 所定の帯状光源に配置される2つのユニットと、当該所定の帯状光源に隣接する列の他の帯状光源に配置され当該2つのユニットに最も近いユニットとは、略正三角形を形成する位置関係にあることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記帯状光源は、帯状の基板上に複数の前記ユニットを配置し、当該ユニットと電気的に接続される端子を当該帯状の基板に備えたことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記帯状光源に備えられた前記端子は、当該帯状光源に配置される前記ユニットの列方向と同方向を長手方向として前記帯状の基板に備えられることを特徴とする請求項5記載の発光装置。
- 前記フレーム上の複数の前記帯状光源の間に配置され、当該帯状光源の端子と電気的に接続される中継基板を更に含む請求項5または6記載の発光装置。
- 画像表示を行う表示パネルと、
前記表示パネルの背面に設けられる発光装置とを備え、
前記発光装置は、
赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の発光素子のうち、RGBまたはRGGBを1つの単位として配置したユニットを、幅が短く長さの長い帯状の基板上に複数個一列に配置した帯状光源と、
一列毎に前記帯状の基板の幅よりも大きくすき間を空けながら複数の前記帯状光源を2次元配置するフレームと
を有することを特徴とする表示装置。 - 前記帯状光源を前記フレームに取り付けることで、前記ユニットに配置された前記発光素子からの熱を、当該帯状光源のスルーホールと、当該発光素子が配列されている表面とは反対側の裏面の放熱層とを介して当該フレームに伝達することを特徴とする請求項8記載の表示装置。
- 前記発光装置の前記帯状光源は、前記ユニットに対する電気的接続と当該ユニットからの熱伝導のための接続とをリフローによって行うことを特徴とする請求項8記載の表示装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007106406 | 2007-04-13 | ||
JP2007106406 | 2007-04-13 | ||
PCT/JP2008/056554 WO2008132941A1 (ja) | 2007-04-13 | 2008-04-02 | 発光装置、および表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008132941A1 true JPWO2008132941A1 (ja) | 2010-07-22 |
Family
ID=39925401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009511730A Pending JPWO2008132941A1 (ja) | 2007-04-13 | 2008-04-02 | 発光装置、および表示装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100073912A1 (ja) |
JP (1) | JPWO2008132941A1 (ja) |
TW (1) | TW200844598A (ja) |
WO (1) | WO2008132941A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012234983A (ja) * | 2011-05-02 | 2012-11-29 | Funai Electric Co Ltd | Led光源装置、及びled光源装置を備えた液晶テレビジョン受像装置 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5235105B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2013-07-10 | パナソニック株式会社 | 発光装置 |
JP5351723B2 (ja) | 2009-05-22 | 2013-11-27 | シャープ株式会社 | 光源装置及び表示装置 |
JP4621799B1 (ja) | 2009-05-22 | 2011-01-26 | シャープ株式会社 | 光反射シート、光源装置及び表示装置 |
JP4519944B1 (ja) * | 2009-05-22 | 2010-08-04 | シャープ株式会社 | 光源装置及び表示装置 |
KR200455043Y1 (ko) | 2009-10-06 | 2011-08-16 | 주식회사 삼진엘앤디 | Led 조명기구용 기판 |
TWI408460B (zh) * | 2010-02-24 | 2013-09-11 | Au Optronics Corp | 光電裝置、顯示器及背光模組 |
JP5685862B2 (ja) * | 2010-09-02 | 2015-03-18 | 住友ベークライト株式会社 | 光源装置 |
JP2012119436A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Stanley Electric Co Ltd | Led線状光源およびバックライト |
BE1019812A3 (fr) * | 2011-03-14 | 2013-01-08 | Agc Glass Europe | Panneau de vitrage comprenant une premiere feuille de verre, au moins un circuit electrique interne et un connecteur. |
JP6237036B2 (ja) * | 2013-09-20 | 2017-11-29 | セイコーエプソン株式会社 | 印刷装置 |
WO2017078030A1 (ja) * | 2015-11-02 | 2017-05-11 | 北陸電気工業株式会社 | バックライトモジュール |
CN105546410B (zh) * | 2016-01-05 | 2018-08-14 | 深圳创维-Rgb电子有限公司 | 一种背光线材走线的装置及方法 |
JP2017162575A (ja) * | 2016-03-07 | 2017-09-14 | 株式会社小糸製作所 | 光源ユニットの放熱構造 |
US10371358B2 (en) | 2017-03-06 | 2019-08-06 | Industrial Lighting Products, Llc | LED board mounting system for a light fixture |
JP7136113B2 (ja) * | 2017-09-27 | 2022-09-13 | 日本精機株式会社 | ヘッドアップディスプレイ |
CN109976032A (zh) * | 2017-12-28 | 2019-07-05 | 沈阳万合胶业股份有限公司 | 背光模组及其制程工艺和液晶显示装置 |
KR20200085080A (ko) * | 2019-01-04 | 2020-07-14 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR20230018224A (ko) * | 2021-07-29 | 2023-02-07 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN117015739A (zh) | 2021-07-29 | 2023-11-07 | 三星电子株式会社 | 显示设备 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100370698B1 (ko) * | 1992-09-08 | 2003-03-31 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 액정표시장치 |
JP4543813B2 (ja) * | 2004-08-04 | 2010-09-15 | ソニー株式会社 | バックライト装置及びこのバックライト装置を備えた液晶表示装置 |
JP4172455B2 (ja) * | 2004-10-08 | 2008-10-29 | ソニー株式会社 | バックライト用光源ユニット、液晶表示用バックライト装置及び透過型カラー液晶表示装置 |
JP4670315B2 (ja) * | 2004-11-09 | 2011-04-13 | ソニー株式会社 | バックライト装置及び表示装置 |
KR100708147B1 (ko) * | 2005-03-14 | 2007-04-16 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 클러스터 및 이를 채용한 직하발광형 백라이트유닛 및 액정표시장치 |
KR101189085B1 (ko) * | 2005-07-14 | 2012-11-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛과 이를 포함하는 액정표시장치 |
-
2008
- 2008-04-02 WO PCT/JP2008/056554 patent/WO2008132941A1/ja active Application Filing
- 2008-04-02 JP JP2009511730A patent/JPWO2008132941A1/ja active Pending
- 2008-04-02 US US12/595,421 patent/US20100073912A1/en not_active Abandoned
- 2008-04-11 TW TW097113357A patent/TW200844598A/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012234983A (ja) * | 2011-05-02 | 2012-11-29 | Funai Electric Co Ltd | Led光源装置、及びled光源装置を備えた液晶テレビジョン受像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008132941A1 (ja) | 2008-11-06 |
US20100073912A1 (en) | 2010-03-25 |
TW200844598A (en) | 2008-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPWO2008132941A1 (ja) | 発光装置、および表示装置 | |
KR101255833B1 (ko) | 액정표시장치 | |
KR102008901B1 (ko) | 액정표시장치 | |
US8833957B2 (en) | Illumination system, electro-optic device, and electronic apparatus | |
JP4290753B2 (ja) | Led光源、led光源の製造方法、面光源装置、および映像表示装置 | |
JP5097127B2 (ja) | 発光装置、表示装置、および固体発光素子基板 | |
US8687148B2 (en) | Liquid crystal display device | |
KR20120012150A (ko) | 액정표시장치 | |
WO2008013072A1 (fr) | Dispositif émetteur de lumière et dispositif d'affichage l'utilisant | |
KR20120117137A (ko) | 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치 | |
TW200933259A (en) | Display device and light-emitting device | |
JP4514825B2 (ja) | Led光源、led光源の製造方法、面光源装置、および映像表示装置 | |
JP4160444B2 (ja) | 面状光源装置及びそれを用いた表示装置 | |
JPWO2009066646A1 (ja) | 光源連結体、発光装置、表示装置 | |
JP4862667B2 (ja) | 光源モジュール及び光源装置 | |
TWI410717B (zh) | Liquid crystal display device | |
JP4113832B2 (ja) | 面状光源装置およびこれを用いた液晶表示装置 | |
US8848134B2 (en) | LED assembly and liquid crystal display device including the same | |
JP5437071B2 (ja) | 発光装置および表示装置 | |
KR20120014422A (ko) | 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치 | |
KR20120054281A (ko) | 액정표시장치 | |
JP4912844B2 (ja) | 発光装置、およびこれを用いた表示装置 | |
JP2010276628A (ja) | 液晶表示装置 | |
KR20120070871A (ko) | 액정표시장치 | |
KR102254443B1 (ko) | 액정표시장치용 led 어셈블리 |