JP2012119436A - Led線状光源およびバックライト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明のLED線状光源(1,100,200)は、細長い金属ベース基板(10)と、金属ベース基板(10)上に列状に搭載した複数のLEDチップ(6)と、LEDチップ(6)を覆う透光性の封止樹脂(8)、を備えたLED線状光源(1,100,200)であって、前記封止樹脂(8)は、金属ベース基板(11)の長手方向に沿って前記積層構造層上に島状に、且つ等ピッチで配設する島状封止部(20)を構成し、各々の前記島状封止部(20)は、前記導体箔層(13)と電気的に接続した複数のLEDチップ(6)からなるLEDチップ群(16,216)を覆っており、島間部(30)のネジ(2)にて放熱部材に固定する。これにより、LED線状光源の反りが防止される。
【選択図】 図1
Description
特許文献1には、配線パターンおよび開口した貫通孔が形成されているフィルム基板に列状にマウントした複数の発光ダイオードと、フィルム基板の裏面に設けた金属材からなる光源支持フレームから成り、発光ダイオードの背面側に達するように前記孔内に熱伝導性接着剤を充填した線状光源が開示されている。
前記金属ベース基板(10)は、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、鉄(Fe)またはこれらの金属材料を主成分とする合金からなるベース金属層(11)と、ベース金属層(11)の一方の表面側に形成された熱伝導性材料が充填された絶縁層(12)および導体箔層(13)を有する積層構造層を有し、前記ベース金属層(11)の厚みが前記積層構造層の厚みよりも厚く形成されており、
前記封止樹脂(8)は、金属ベース基板(11)の長手方向に沿って前記積層構造層上に島状に、且つ等ピッチで配設する島状封止部(20)を構成し、
前記金属ベース基板(10)には、複数の島状封止部(20)および島間部(30)が交互に整列しており、
各々の前記島状封止部(20)は、前記導体箔層(13)と電気的に接続した複数のLEDチップ(6)からなるLEDチップ群(16,216)を覆っており、
前記金属ベース基板(10)の島間部(30)に機械的固定手段締結部(2)および給電部(3)が形成されており、
前記機械的固定手段(2)、島状封止部(30)および給電部(3)が直線上に並んで配設する、ことを特徴とする。
前記封止樹脂(8)に覆われる複数のLEDチップ(6)が、2個から20個の間であり、金属ベース基板(10)長手方向において、等しいピッチで整列しており、
各々の前記島状封止部の内部に存在するLEDチップ数が、すべて等しいことを特徴とする。
第1の上記LED線状光源(1,100,200)と、第2の上記LED線状光源(1,100,200)と、第1および第2のLED線状光源が隣接して取り付けられた放熱部材(4)を備えたバックライトであって、
前記第1の線状光源における前記島状封止部(30)のピッチと、前記第2の線状光源における前記島状封止部(30)のピッチが同一ピッチであり、隣接基板間継ぎ目部における島状封止部(30)のピッチも同一ピッチであることを特徴とする
図1は本発明の第1の実施態様に係るLED線状光源1を放熱部材に取り付けた状態の一例を示す概略構成図で、(a)が平面図、(b)が側面図である。図2は図1(a)の部分拡大図で、(a)が平面図、(b)が側面図である。本実施形態のLED線状光源1は、金属ベース基板10の一方の表面10a上に島状の封止樹脂部20と島間部30とが交互に列状に並んでおり、封止樹脂部20内に、LEDチップ6が搭載されている。また、LED線状光源1は、金属ベース基板10の裏面10bが放熱部材4に当接するようにしてネジ2にて取り付けて固定している。符号3は、LEDチップ6に電気的に接続する給電電線である。
また、金属箔層13の表面は、LEDチップ6と電気的に接続する箇所を除き、白色絶縁膜14が塗布形成されている。白色絶縁膜14はLEDチップ6から照射された光を反射する。
また、金属ベース基板の反りを低減することで、金属ベース基板を通して放熱する熱量を増加することができる。これにより、LEDチップへ流せる電流量を増やすことができ、LEDチップの輝度をより高めることができる。
図3は本発明の第2の実施態様に係るLED線状光源100を放熱部材に取り付けた状態の一例を示す概略構成図で、(a)が平面図、(b)が側面図である。第2の実施の形態においては、放熱部材4に、第1の実施の形態にて説明したLED線状光源10を2個固定している。尚、第1の実施の形態と同一の構成については同一の符号を付し、ここでの詳細な説明を省略する。
図4は本発明の第3の実施態様に係るLED線状光源200を放熱部材に取り付けた状態の一例を示す概略構成図で、(a)が平面図、(b)が側面図である。図5は図4の部分拡大図で、(a)が平面拡大図、(b)が側面拡大図である。第3の実施の形態においては、放熱部材4に、第1の実施の形態にて説明したLED線状光源10におけるLEDチップ群16に代えて、LEDチップ群216としている点としている。また、島状封止部20、20間のピッチはピッチAに代えてピッチBとしている。他の点は基本的に第1の実施の形態と同一の構成であり、同一の構成については同一の符号を付し、ここでの詳細な説明を省略する。
なお、LED線状光源200においても、夫々の島状封止部20間のピッチは全て同一のピッチBとなるように配置され、島間部30を使用して、ネジ止め固定、給電電線接続を行う。
図6は本発明の第2の実施態様に係るLED線状光源100を用いた液晶表示パネルのバックライトの構成を示す概略斜視図であり、(a)が直下型バックライト、(b)がエッジライト型バックライトである。
2 ネジ
3 給電電線
4 放熱部材あるいは金属筐体
5 給電電極パッド
6 LEDチップ
7 ボンディングワイヤ
8 封止樹脂層
10 片面パターン金属ベース基板
10a 表面
10b 裏面
11 ベース金属層
12 絶縁層
13 導体箔層
14 白色絶縁膜
15 切り欠き部
16 LEDチップ群
20 島状封止部
30 島間部
300 直下型バックライト
310 筐体
320 拡散板
330 液晶表示パネル
400 エッジライト型バックライト
410 導光板
420 反射シート
Claims (3)
- 細長い金属ベース基板と、金属ベース基板上に列状に搭載した複数のLEDチップと、LEDチップを覆う透光性の封止樹脂、を備えたLED線状光源であって、
前記金属ベース基板は、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、鉄(Fe)またはこれらの金属材料を主成分とする合金からなるベース金属層と、ベース金属層の一方の表面側に形成された熱伝導性材料が充填された絶縁層および導体箔層を有する積層構造層を有し、前記ベース金属層の厚みが前記積層構造層の厚みよりも厚く形成されており、
前記封止樹脂は、金属ベース基板の長手方向に沿って前記積層構造層上に島状に、且つ等ピッチで配設する島状封止部を構成し、
前記金属ベース基板には、複数の島状封止部および島間部が交互に整列しており、
各々の前記島状封止部は、前記導体箔層と電気的に接続した複数のLEDチップからなるLEDチップ群を覆っており、
前記金属ベース基板の島間部に機械的固定手段締結部および給電部が形成されており、
前記機械的固定手段、島状封止部および給電部が直線上に並んで配設する、ことを特徴とするLED線状光源。 - 前記封止樹脂に覆われる複数のLEDチップは、2個から20個の間であり、金属ベース基板長手方向において、等しいピッチで整列しており、
各々の前記島状封止部の内部に存在するLEDチップ数が、すべて等しいことを特徴とする請求項1に記載のLED線状光源。 - 請求項1または請求項2に記載の第1のLED線状光源と、請求項1または請求項2に記載の第2のLED線状光源と、第1および第2のLED線状光源が隣接して取り付けられた放熱部材を備えたバックライトであって、
前記第1の線状光源における前記島状封止部のピッチと、前記第2の線状光源における前記島状封止部のピッチが同一ピッチであり、隣接基板間継ぎ目部における島状封止部のピッチも同一ピッチであることを特徴とするバックライト。
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