JP2009224486A - Ledモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明に係るLEDモジュールは主として複数個のLEDランプ、複数個の基板、複数個の熱伝導ブロック、複数個の熱伝導素子及び複数個の固定部材から構成される。
【解決手段】 LEDランプの一側に極板を設置し、他側に発光ダイオードを設置し、極板の一側両端にそれぞれ電極を設置し、発光ダイオード上には保護リングを環装し、基板は回路を具えた印刷回路基板で、その一側に直列回路を設置し、基板には複数個の貫通孔を設け、熱伝導ブロックは厚みと高い熱伝導を有する金属ブロックであって、LEDランプの極板の一側に貼り付け、LEDランプを動作させると発生した熱を拡散させ、また熱伝導ブロック上には複数個の固定用ホールを設置し、固定部材のロックにより熱伝導ブロックと基板を結合させ、熱伝導素子は熱伝導ブロックの他側に貼り付けるが、それは放熱効果を有する熱伝導体である。
【選択図】 図2
【解決手段】 LEDランプの一側に極板を設置し、他側に発光ダイオードを設置し、極板の一側両端にそれぞれ電極を設置し、発光ダイオード上には保護リングを環装し、基板は回路を具えた印刷回路基板で、その一側に直列回路を設置し、基板には複数個の貫通孔を設け、熱伝導ブロックは厚みと高い熱伝導を有する金属ブロックであって、LEDランプの極板の一側に貼り付け、LEDランプを動作させると発生した熱を拡散させ、また熱伝導ブロック上には複数個の固定用ホールを設置し、固定部材のロックにより熱伝導ブロックと基板を結合させ、熱伝導素子は熱伝導ブロックの他側に貼り付けるが、それは放熱効果を有する熱伝導体である。
【選択図】 図2
Description
本発明はLEDモジュールに関し、特に基板の直列回路設計によりLEDランプの輝度を高めたLEDモジュールに関する。
図1に示すように、従来のLEDモジュールは使用の際、何れもLEDランプA10をPCB板A20上に溶接しているが、こうした従来の方式では実施後に下記の弊害があることが判明した。
1、従来のLEDモジュールは直接LEDランプA10をPCB板A20上に溶接しているために、LEDランプA10の熱源がPCB板A20上に密着して、放熱しないだけでなく、熱が拡散されないことでLEDランプA10が過熱して焼けてしまう可能性がある。
2、従来のPCB板A20上には何れもLEDランプA10を溶接するための回路A30が取り付けられているが、前記回路A30は一般にどれも高さが約数センチメートルであるため、LEDランプA10がPCB板A20上に溶接されると、前記LEDランプA10はPCB板A20との間には数センチメートルの距離を開け、そしてファンで放熱するものの、僅か数センチメートルの距離では効率的且つ迅速に熱を拡散することができないのである。
本発明の主たる目的は、本設計により従来よりさらに優れたLEDモジュールを提供すると共に、その基板の直列回路設計によりLEDランプの輝度を高めることである。
主として複数個のLEDランプ、複数個の基板、複数個の熱伝導ブロック、複数個の熱伝導素子及び複数個の固定部材から構成され、前記LEDランプの片側に極板を設置し、他側に発光ダイオードを設置し、前記極板の片側両端にそれぞれ電極を設置して発光ダイオードには保護リングを環装する。そして、前記基板は回路を具えた印刷回路基板で、その上にLEDランプを嵌め込むための複数個の孔を設置し、その片側に直列回路を設置し輝度を増加するためにLEDランプを直列に接続し、また、前記基板上には複数個の貫通孔を設置した上で固定部材を穿設して基板を熱伝導ブロックに固定する。また、前記熱伝導ブロックは厚みと高い熱伝導を有する金属ブロックで、熱伝導媒体として用い、LEDランプの極板の片側に貼り付けて、LEDランプを動作させると発生する熱を拡散させ、且つ前記熱伝導ブロックには複数個の固定用ホールを設置して、固定部材のロックにより熱伝導ブロックと基板を結合させ、熱伝導素子は熱伝導ブロックの他側に貼り付けるが、それは放熱効果を有し、且つその内部に熱伝導液を有する熱伝導体である。そして、その一端には放熱ひれ片を取り付け、熱伝導素子が熱伝導ブロックから吸収した熱を拡散するのに用い、そのうち前記LEDランプの極板片側の電極の間に距離を適度に保持するのは熱伝導ブロック設置のためであり、従って前記熱伝導ブロックの幅は電極の間の距離と同等であり、基板の孔はLEDランプ嵌め込み用であるので、前記孔の内径はLEDランプの保護リングの外径より若干大きい。
前記本発明のLEDモジュールにより、主として下記の効果を達成することができる。
1、放熱効率を高める。本発明は熱伝導素子を直接LEDランプの一側の熱源に貼り付けて、迅速に熱伝導させて拡散させることで放熱効率を効率的に高める。
2、使用コストを抑える。本発明は直接基板上に使用することから、本発明で作動する際、構造全体から生じる熱は全て拡散されるので、ファンなどのようなその他の放熱方法をさらに設ける必要がない。
1、放熱効率を高める。本発明は熱伝導素子を直接LEDランプの一側の熱源に貼り付けて、迅速に熱伝導させて拡散させることで放熱効率を効率的に高める。
2、使用コストを抑える。本発明は直接基板上に使用することから、本発明で作動する際、構造全体から生じる熱は全て拡散されるので、ファンなどのようなその他の放熱方法をさらに設ける必要がない。
図2、図3で示すように、本発明のLEDモジュール10は、主として複数個のLEDランプ20、複数個の基板30、複数個の熱伝導ブロック40、複数個の熱伝導素子50及び複数個の固定部材60から構成され、前記LEDランプ20の片側に極板21を設置し、他側に発光ダイオード22を設置し、前記極板21の片側両端にそれぞれ電極211を設置して発光ダイオード22には保護リング221を環装し、前記基板30は回路を具えた印刷回路基板で、その上にLEDランプ20を嵌め込むための複数個の孔31を設置し、その片側に直列回路32を設置し輝度を増加するためにLEDランプ20を直列に接続し、また、前記基板30上には複数個の貫通孔33を設置した上で固定部材60を穿設して基板30を熱伝導ブロック40に固定する。また、前記熱伝導ブロック40は厚みと高い熱伝導を有する金属ブロックで、熱伝導媒体として用い、LEDランプ20の極板21の片側に貼り付けて、LEDランプ20を動作させると発生する熱を拡散させ、且つ前記熱伝導ブロック40には複数個の固定用ホール41を設置して、固定部材60のロックにより熱伝導ブロック40と基板30を結合させ、熱伝導素子50は熱伝導ブロック40の他側に貼り付ける、それは放熱効果を有し、且つその内部に熱伝導液を有する熱伝導体である。そのうち前記LEDランプ20の極板21片側の電極211の間に距離を適度に保持するのは熱伝導ブロック40設置のためであり、従って前記熱伝導ブロック40の幅は電極211の間の距離と同等であり、基板30の孔31はLEDランプ20嵌め込み用であるので、前記孔31の内径はLEDランプ20の保護リング211の外径より若干大きく、前記基板30上に取り付けた直列回路32は需要に応じて片側又は両側に取り付けることができ、また、その材質はアルミニウムである。
図2、図3、図4、図5a、図5bで示すように、本発明のLEDモジュール10を実施する際、まず複数個のLEDランプ20を順番に基板30の孔31に嵌め込むことで、LEDランプ20の極板21片側を基板30の直列回路32を具えた片側に貼り付け、続いて熱伝導ブロック40の片側をLEDランプ20極板21の他側に密着させ、LEDランプ20から生じる熱を熱伝導ブロック40に伝導させ、その後固定部材60を基板30の貫通孔33を貫通させて熱伝導ブロック40の固定用ホール41にロックさせると、基板30と熱伝導ブロック40を結合させることができ、図6で示すように、最後に熱伝導素子50を熱伝導ブロック40の他側に貼り付ける。前記基板30片側に設けた直列回路32はLEDランプ20の数量によって延長又は短縮が可能である。
図7、図8、図9、図10a、図10bで示すように、台形のようなその他の幾何学長方形で取付けた前記熱伝導素子50aの一端又は片側はLEDランプ20の電極211間に直接貼付することができ、こうして熱伝導ブロック40の設置が省けるだけでなく、また直接LEDランプ20から生じる熱を熱伝導素子50aに伝導することによって、熱伝導を一層ダイレクトで効果的にし、また図11、12で示すように、熱伝導素子50bが吸収した熱を拡散するために、前記熱伝導素子50bの一端に複数の放熱ひれ片51bを取付けることができるが、前記固定部材60はボルト、リベットなどでよく、なお、前記固定部材60の使用を望まない場合は、各部材間を溶接方式で接合することも可能である。
10 LEDモジュール
20 LEDランプ
21 極板
22 発光ダイオード
211 電極
221 保護リング
30 基板
31 孔
32 直列回路
33 貫通孔
40 熱伝導ブロック
41 固定用ホール
50 熱伝導素子
50a 熱伝導素子
50b 熱伝導素子
51b 放熱ひれ片
60 固定部材
20 LEDランプ
21 極板
22 発光ダイオード
211 電極
221 保護リング
30 基板
31 孔
32 直列回路
33 貫通孔
40 熱伝導ブロック
41 固定用ホール
50 熱伝導素子
50a 熱伝導素子
50b 熱伝導素子
51b 放熱ひれ片
60 固定部材
Claims (2)
- 主として複数個のLEDランプ、複数個の基板、複数個の熱伝導ブロック、複数個の熱伝導素子及び複数個の固定部材から構成され、前記LEDランプの一側に極板を設置し他側に発光ダイオードを設置し、前記極板の一側両端にそれぞれ電極を設置すると共に電極の間は距離を適度に保持し、発光ダイオードには保護リングを環装し、前記熱伝導ブロックは厚みと高い熱伝導を有する金属ブロックで熱伝導媒体として用い、LEDランプの極板の一側に貼り付けて、LEDランプを動作させると発生する熱を拡散させ、且つ前記熱伝導ブロックには複数個の固定用ホールを設置して固定部材のロックにより熱伝導ブロックと基板を結合させ、熱伝導素子は熱伝導ブロックの他側に貼り付けけるが、それは放熱効果を有し、且つその内部に熱伝導液を有する熱伝導体であって、熱伝導素子が熱伝導ブロックから吸収した熱を拡散するのに用いられるLEDモジュールであって、
前記基板は回路を具えた印刷回路基板で、その上にLEDランプを嵌め込むための複数個の孔を設置し、その一側に直列回路を設置し輝度を増加するためにLEDランプを直列に接続し、また、前記基板上には複数個の貫通孔を設置し固定部材を穿設して基板を熱伝導ブロックに固定するのに用いることを特徴とするLEDモジュール。 - 前記熱伝導ブロックの幅は電極の間の距離と同等であることを特徴とする請求項1に記載するLEDモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008066139A JP2009224486A (ja) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | Ledモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008066139A JP2009224486A (ja) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | Ledモジュール |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2008066139A Pending JP2009224486A (ja) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | Ledモジュール |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2008
- 2008-03-14 JP JP2008066139A patent/JP2009224486A/ja active Pending
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Legal Events
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