JP2008084631A - 照明装置およびそれを備えた表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性を向上させながら、大型化に対応することが可能な照明装置を提供することである。
【解決手段】このバックライト装置（照明装置）は、複数のＬＥＤ４が実装された基板５からなる底板と、底板に取り付けられた長辺用側壁６および短辺用側壁７とを含む筐体部３０を備えている。また、筐体部３０の底板は、複数の基板５が平面状に接続されることによって構成されている。また、筐体部３０の底板を構成する基板５は、金属板５ａの片面のみに絶縁層５ｂおよび配線層５ｃが順次形成されたメタルベース基板であり、基板５の側面には、凹部５１ａが設けられているとともに、隣接する基板５の側面には、凹部５１ａと係合する凸部５２ａが設けられている。また、長辺用側壁６および短辺用側壁７は、スポット溶接により、基板５からなる底板に取り付けられている。
【選択図】図１

Description

この発明は、照明装置およびそれを備えた表示装置に関し、特に、複数の光源が実装された基板を有する照明装置およびそれを備えた表示装置に関する。

従来、表示パネルの背面に、光源としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）が複数並べられた直下型方式の表示装置が知られている。この従来知られている表示装置は、表示パネルと、表示パネルを背面側から照射するバックライト装置（照明装置）とを備えている。また、バックライト装置は、金属板をプレス加工することによって形成された筐体の内側に、ＬＥＤが複数実装された基板が収納された構造を有している。この筐体の内側に収納された基板は、筐体の底板に接着剤によって固定されている。

また、従来、電子部品が実装された基板が筐体の一部として用いられた電子モジュール（照明装置、表示装置）が知られている（たとえば、特許文献１参照）。上記特許文献１には、電子部品（光源）が実装されたメタルコア基板を備えるとともに、メタルコア基板の外周部分を、電子部品が実装されている面の方向に折り曲げることによって、折り曲げた部分で筐体の側壁を形成した電子モジュールが開示されている。ここで、メタルコア基板とは、基板の中間層に金属板（メタルコア）が配置された基板である。また、金属板の両面には、それぞれ、絶縁層と配線層とが順次積層されている。このメタルコア基板は、ガラスエポキシ基板などの金属板を含まない基板に比べて、放熱性および機械的強度が高い特徴を有している。このように、上記特許文献１に開示された電子モジュールでは、メタルコア基板を用いるとともに、メタルコア基板で筐体の一部を形成することにより、メタルコア基板の金属板を冷却部材として機能させて、電子部品の発生熱を効率よく放熱させている。

特開２００３−１７６３５号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示されている電子モジュール（照明装置、表示装置）では、メタルコア基板で筐体を形成するために、側壁となる折り曲げ部分の領域（面積）を確保する必要があるので、電子部品が実装される領域（面積）に対して、メタルコア基板の平面積が大きくなるという不都合がある。このため、メタルコア基板に電子部品をリフロー接続するために、メタルコア基板をリフロー炉に投入する必要がある場合には、メタルコア基板の大きさ（平面積）はリフロー炉に投入可能な大きさに制限されるので、側壁となる折り曲げ部分の領域（面積）を確保する必要がない場合に比べて、電子部品が実装される領域が小さくなるという不都合がある。これにより、電子部品が実装される領域が小さくなることに起因して、電子モジュールの大型化に対応することが困難になるという問題点がある。

なお、電子部品が実装される領域に対して、メタルコア基板の平面積が大きくならないようにするために、折り曲げ部分を折り曲げた状態でメタルコア基板をリフロー炉に投入する方法が考えられる一方、この方法では、折り曲げ部分で形成された側壁により、炉内温度分布が不均一になるという不都合があるので、複数の電子部品を均一に電気的に接続することが困難になるという不都合がある。すなわち、リフロー炉は、熱風を循環させることにより炉内温度分布を均一に保持している一方、メタルコア基板の側壁に熱風が当たることにより、炉内温度分布が不均一になるという不都合がある。このため、折り曲げ部分を折り曲げた状態でメタルコア基板をリフロー炉に投入する方法を採用することは困難である。

また、従来知られている表示装置では、筐体の底板と基板との間に熱伝導率の小さい接着剤が介在するため、基板から筐体への熱抵抗が大きくなるという不都合がある。そのため、ＬＥＤの発光により生じる熱を放熱するために、金属板で形成された筐体の底板に基板を固定した場合でも、放熱性を向上させるのが困難になるという問題点がある。

なお、基板を筐体の底板に固定する他の方法として、ビスまたはネジなどを用いる方法が考えられる一方、ビスなどを用いて基板を筐体の底板に固定した場合には、基板と筐体の底板との間に隙間が生じるため、ＬＥＤの発光により生じる熱を、基板を介して効率よく筐体に放熱させるのが困難になるという不都合がある。このため、基板と筐体の底板とをビスまたはネジなどで固定したとしても、放熱性を向上させるのが困難になるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、放熱性を向上させながら、大型化に対応することが可能な照明装置およびそれを備えた表示装置を提供することである。

この発明の第１の局面における照明装置は、複数の光源が実装された基板からなる底板と、前記底板に取り付けられた側壁とを含む筐体部を備えている。

この第１の局面による照明装置は、上記のように、複数の光源が実装された基板を筐体部の底板として用いることによって、基板を筐体部の外側に露出させることができるので、基板を筐体部の外側の外気と直接触れさせることができる。これにより、複数の光源から生じる熱を基板を介して効率よく放熱させることができるので、放熱性を向上させることができる。また、基板を筐体部の底板として用いることによって、基板を筐体部の底板に接着剤などで固定する必要がなくなるので、基板と筐体部との間に熱伝導率の小さい接着剤などが介在することに起因して、基板から筐体部への熱抵抗が大きくなるという不都合が生じるのを抑制することができる。その結果、これによっても、放熱性を向上させることができる。

また、本発明の第１の局面では、複数の光源が設けられた基板からなる底板に側壁を取り付けることによって、基板を折り曲げることにより側壁を形成する場合と異なり、基板に、側壁となる折り曲げ部分の領域（面積）を確保する必要がないので、光源を実装する領域（面積）に対して、基板の平面積が大きくなるのを抑制することができる。このため、基板の大きさ（平面積）がリフロー炉に投入可能な大きさに制限された場合でも、基板のほぼ全面に光源を実装することができるので、光源を実装する領域を大きくすることができる。これにより、照明装置の大型化に対応することができる。なお、光源を基板にリフロー接続する際には、側壁が取り付けられていない状態で、基板をリフロー炉に投入するので、側壁に熱風が当たることに起因して、炉内温度分布が不均一になるという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、基板のほぼ全面に複数の光源を実装する場合でも、複数の光源を均一に基板に接続することができる。

また、本発明の第１の局面では、複数の光源が実装された基板を筐体部の底板とすることによって、底板を有する筐体部の内側に基板を収納する場合と異なり、筐体部の底板部分が不要になるので、照明装置の軽量化を図ることができる。また、照明装置の軽量化によって、組み立て時の作業効率を向上させることができるとともに、製品の輸送費および運送費などのコスト低減を図ることができる。なお、複数の光源が実装された基板を筐体部の底板とすることによって、筐体部の底板部分が不要になるので、その分、筐体部を構成する部材の部材費を低減することができる。

上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、底板は、複数の基板が平面状に接続されることによって構成されている。このように構成すれば、基板の大きさ（平面積）がリフロー炉に投入可能な大きさに制限された場合でも、基板を複数枚平面状に接続することにより、複数の光源が実装された基板からなる大面積の底板を構成することができるので、容易に、照明装置の大型化に対応することができる。

上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、基板は、金属板の片面のみに絶縁層および配線層が順次形成されたメタルベース基板である。このように構成すれば、メタルベース基板は、金属板を含むため、ガラスエポキシ基板などの金属板を含まない基板に比べて機械的強度が高いので、基板からなる底板の平面積を大きくした場合でも、筐体部の底板としての機械的強度を十分に得ることができる。このため、より容易に、照明装置の大型化に対応することができる。また、このように構成すれば、メタルベース基板の金属板を冷却部材として機能させることができるので、より容易に、放熱性を向上させることができる。また、メタルベース基板は、片面のみに絶縁層および配線層が形成されているため、反対側の面は金属板が露出された状態となっている。このため、金属板に直接外気を触れさせることが容易にできるので、メタルベース基板を用いることによって、金属板の両面が絶縁層および配線層によって覆われているメタルコア基板を用いた場合に比べて、より放熱性を向上させることができる。

上記複数の基板が平面状に接続された構成において、好ましくは、基板の側面には、第１係合部が設けられており、隣接する基板の側面には、第１係合部と係合する第２係合部が設けられている。このように構成すれば、基板の側面に設けた第１係合部と、隣接する基板の側面に設けた第２係合部とを係合させることにより、隣接する基板同士を容易に接続することができるので、安定して複数の基板を平面状に接続することができる。このため、容易に、基板を複数枚平面状に接続することができるので、複数の光源が実装された基板からなる大面積の底板を容易に構成することができる。これにより、より容易に、照明装置の大型化に対応することができる。

上記第１の局面において、好ましくは、側壁は、スポット溶接により、基板からなる底板に取り付けられている。このように構成すれば、ビスやネジなどによって側壁を基板に取り付ける場合と異なり、部品点数を増加させることなく、容易に、側壁を基板からなる底板に取り付けることができる。これにより、容易に、複数の光源が実装された基板を筐体部の底板として用いることができるとともに、部品点数を増加させることなく取り付けることができるので、照明装置の重量が増加するのを抑制することができる。

この発明の第２の局面における表示装置は、表示パネルと、上記第１の局面による照明装置を備えた表示装置である。このように構成すれば、容易に、放熱性を向上させながら、大型化に対応することが可能な表示装置を得ることができる。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。なお、本実施形態では、本発明の照明装置をバックライト装置に適用するとともに、本発明の表示装置を液晶表示装置に適用した例について説明する。

図１は、本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の分解斜視図である。図２は、図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の全体斜視図である。図３は、図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置の筐体部の全体斜視図である。図４〜図１１は、図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の構造を説明するための図である。まず、図１〜図１１を参照して、本発明の一実施形態によるバックライト装置２０を備えた液晶表示装置５０の構造について説明する。

本発明の一実施形態による液晶表示装置５０は、図１〜図３に示すように、液晶表示パネル１と、光学シート類２と、拡散板３と、複数のＬＥＤ４が実装された基板５と、長辺用側壁６および短辺用側壁７とを備えている。また、複数のＬＥＤ４が実装された基板５と、拡散板３と、長辺用側壁６および短辺用側壁７とによって、液晶表示パネル１を背面側から照射するバックライト装置２０が構成されている。なお、ＬＥＤ４は、本発明の「光源」の一例であり、長辺用側壁６および短辺用側壁７は、本発明の「側壁」の一例である。

また、図４に示すように、基板５は、リフロー炉（図示せず）に投入可能な大きさを有する大判基板から構成されている。具体的には、基板５は、矢印Ｘ方向に約５００ｍｍ以下の幅Ｗを有しているとともに、矢印Ｘ方向と直交する矢印Ｙ方向に約６００ｍｍ以下の長さＬを有している。

ここで、本実施形態では、図５に示すように、基板５は、金属板５ａと、金属板５ａの一方の面（表面：矢印Ａ１方向の面）上に形成された絶縁層５ｂと、絶縁層５ｂ上に形成された配線層５ｃとから構成されている。すなわち、基板５は、金属板５ａを基材とするメタルベース基板から構成されている。このメタルベース基板は、ガラスエポキシ基板などの金属板を含まない基板に比べて、機械的強度および放熱性が高い。また、金属板５ａは、亜鉛メッキ鋼板や電磁鋼板などの鉄系の材料から構成されており、約１．０ｍｍの厚みを有している。また、金属板５ａ上に形成された絶縁層５ｂは、熱伝導性の高い無機フィラーが高充填されたエポキシ樹脂から構成されている。また、絶縁層５ｂ上に形成された配線層５ｃは、銅から構成されている。なお、配線層５ｃは、配線パターンに形成されている。また、金属板５ａの他方の面（裏面：矢印Ａ２方向の面）は、金属板５ａが露出された状態となっている。

また、基板５に実装されたＬＥＤ４は、白色光を出射可能なパッケージＬＥＤから構成されており、基板５の配線層５ｃ上に、はんだ層８を介して、配線層５ｃと電気的に接続されている。また、図１、図３および図４に示すように、ＬＥＤ４は、基板５のほぼ全面に複数実装されている。また、基板５には、複数のＬＥＤ４のそれぞれに電流を供給するためのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）９が、配線層５ｃと電気的に接続された状態で取り付けられている。このように、ＬＥＤ４に電流を供給するための配線にＦＰＣ９を用いることによって、電極数の増加に容易に対応することが可能となる。

また、図１および図６に示すように、長辺用側壁６は、Ｌ字状に折り曲げられた約１．０ｍｍの厚みを有するとともに、亜鉛メッキ鋼板や電磁鋼板などの鉄系の金属板から構成されており、側壁部６ａと接合部６ｂとを有している。また、長辺用側壁６の折り曲げ部分には、スリット状の開口部６ｃが所定の間隔を隔てて複数設けられている。また、短辺用側壁７は、長辺用側壁６と同様に、Ｌ字状に折り曲げられた約１．０ｍｍの厚みを有するとともに、亜鉛メッキ鋼板や電磁鋼板などの鉄系の金属板から構成されており、側壁部７ａと第１接合部７ｂとを有している。また、短辺用側壁７の側壁部７ａには、両端部がそれぞれ第１接合部７ｂ側に折り曲げられることによって形成された第２接合部７ｃが設けられている。

ここで、本実施形態では、複数の基板５と、２本の長辺用側壁６と、２本の短辺用側壁７とによって、筐体部３０が構成されている。具体的には、平面状に接続された複数の基板５によって、筐体部３０の底板が構成されているとともに、複数の基板５から構成された底板に、長辺用側壁６および短辺用側壁７が取り付けられることによって、筐体部３０の側壁が形成されている。

より具体的には、複数の基板５は、図６に示すように、矢印Ｘ方向に延びる辺を長辺とし、矢印Ｘ方向と直交する矢印Ｙ方向に延びる辺を短辺とする四角形状に接続されて、大面積を有する１枚の底板に形成されている。また、長辺用側壁６は、底板の長辺に取り付けられるとともに、短辺用側壁７は、底板の短辺に取り付けられている。また、図３に示すように、長辺用側壁６および短辺用側壁７は、基板５に実装されたＬＥＤ４が、筐体部３０の内側に配置されるように、底板に取り付けられている。これにより、図８〜図１０に示すように、基板５の他方の面（矢印Ａ２方向の面）の金属板５ａが、筐体部３０の外側の外気と直接触れるように構成されている。

また、本実施形態では、図９および図１０に示すように、基板５の側面には、凹部５１ａが形成されており、隣接する基板５の側面には、凹部５１ａと係合する凸部５２ａが形成されている。また、隣接する基板５同士は、凸部５２ａと凹部５１ａとが係合された状態で平面状に接続されている。なお、凹部５１ａは、本発明の「第１係合部」の一例であり、凹部５１ａと係合する凸部５２ａは、本発明の「第２係合部」の一例である。また、図８に示すように、基板５の他方の面における、基板５と基板５との接続部には、亜鉛メッキ鋼板や電磁鋼板などの鉄系の金属板から構成されるあて板１０が、両方の基板５に跨るように配置されている。また、あて板１０と、それぞれの基板５の金属板とがスポット溶接により接合されることによって、隣接する基板５同士が接続されている。なお、あて板１０の表面には、スポット溶接により、碁石状の溶融部であるナゲット１１が形成されている。

また、長辺用側壁６および短辺用側壁７は、それぞれ、底板の長辺および短辺に、スポット溶接により取り付けられている。具体的には、図８および図９に示すように、長辺用側壁６の接合部６ｂの上面（図９の矢印Ａ１方向側の面）と基板５の裏面（他方の面）とが接触するように重ねられた状態で、長辺用側壁６の接合部６ｂの下面（図９の矢印Ａ２方向側の面）からスポット溶接が行われている。また、図８および図１０に示すように、
短辺用側壁７の第１接合部７ｂの上面（図１０の矢印Ａ１方向側の面）と基板５の裏面（他方の面）とが接触するように重ねられた状態で、短辺用側壁７の第１接合部７ｂの下面（図１０の矢印Ａ２方向側の面）からスポット溶接が行われている。なお、長辺用側壁６の接合部６ｂの下面表面、および、短辺用側壁７の第１接合部７ｂの下面表面には、スポット溶接により、碁石状の溶融部であるナゲット１１がそれぞれ形成されている。

また、図２および図３に示すように、短辺用側壁７の第２接合部７ｃは、長辺用側壁６の側壁部６ａにそれぞれスポット溶接により接合されている。これにより、側壁が枠状に接合されるので、筐体部３０の機械的強度が向上する。また、１枚の板材から打ち抜き加工によって直接枠体を形成する場合に比べて、打ち抜く破材の面積が小さくなるので、部材コストの低減が図れる。なお、短辺用側壁７の第２接合部７ｃの表面には、スポット溶接により、碁石状の溶融部であるナゲット１１が形成されている。

また、図３および図７に示すように、基板５に取り付けられたＦＰＣ９は、長辺用側壁６に設けられたスリット状の開口部６ｃを介して、筐体部３０の外側に取り出されている。また、筐体部３０の外側に取り出されたＦＰＣ９は、筐体部３０の裏側（底板の裏面側）で、図示しない回路基板と接続されている。

また、拡散板３は、図１および図１１に示すように、基板５のＬＥＤ４の上側に配置されている。この拡散板３は、ＬＥＤ４からの光を上側（矢印Ａ１方向）に向かって均一に拡散させ、点光源であるＬＥＤ４の光を面光源に変換する機能を有している。

また、光学シート類２は、プリズムシート２ａおよび２ｂと、拡散シート２ｃとから構成されている。この光学シート類２は、拡散板３の上側に、拡散板３側から、プリズムシート２ａ、プリズムシート２ｂ、および、拡散シート２ｃの順に筐体部３０の内側に装着されている。また、プリズムシート２ａおよび２ｂは、ＬＥＤ４からの光を上側（矢印Ａ１方向）に透過するとともに、拡散板３によって拡散された光を集光させ、輝度を向上させる機能を有している。また、拡散シート２ｃは、液晶表示パネル１に干渉縞（モアレ）が生じるのを実質的に解消する拡散機能を有している。また、拡散シート２ｃは、拡散シート２ｃの下側に配置されたプリズムシート２ａおよび２ｂなどを保護する機能も有している。

また、液晶表示パネル１は、図１に示すように、下側ガラス基板１ａと、上側ガラス基板１ｂとから構成されている。この下側ガラス基板１ａと上側ガラス基板１ｂとの間には、液晶が封入されており、封入された液晶によって、各画素が構成されている。

図１２〜図１８は、図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の製造プロセスを説明するための図である。次に、図１〜図３、図５、図６、および、図８〜図１８を参照して、本発明の一実施形態によるバックライト装置２０を備えた液晶表示装置５０の製造プロセスについて説明する。

まず、図１２に示すように、基板５のＬＥＤ４を実装する領域にある配線層５ｃ上に、はんだペースト８を塗布する。次に、図１３に示すように、配線層５ｃ上に塗布したはんだペースト８上にＬＥＤ４を搭載する。そして、複数のＬＥＤ４を搭載した基板５をリフロー炉（図示せず）に通し、リフロー炉内の高温下で、はんだペースト８を溶解させて、図５に示したように、ＬＥＤ４と配線層５ｃとをはんだ層８を介して電気的に接続する。

次に、図１４に示すように、ＬＥＤ４を実装した基板５に、ＦＰＣ９を取り付ける。この際、基板５の配線層５ｃとＦＰＣ９とが電気的に接続するように取り付ける。その後、図１５に示すように、ＦＰＣ９と点灯制御回路のコネクタ（図示せず）とを電気的に接続し、ＬＥＤ４が正常に点灯するか否かの検査を行う。以上の工程を繰り返すことにより、複数のＬＥＤ４が実装された基板５を複数作製する。

次に、図１６に示すように、検査に合格した基板５を複数平面状に配列する。この際、図９および図１０に示したように、基板５の側面に設けた凸部５２ａと、隣接する基板５の側面に設けた凹部５１ａとを係合させることによって、隣接する基板５同士を接続する。

次に、図１７に示すように、基板５の裏面（他方の面）において、隣接する基板５同士をあて板１０を介してスポット溶接する。具体的には、基板５の裏面（他方の面）において、基板５と基板５との接続部に、両方の基板５に跨るように、あて板１０を配置する。そして、あて板１０と基板５の金属板５ａとをそれぞれスポット溶接により接合する。これにより、隣接する基板５同士があて板１０を介して接続される。このように、複数の基板５を平面状に接続することにより、大面積を有する筐体部３０の底板を形成する。なお、ＬＥＤ４が正常に点灯するか否かの検査を、基板５をスポット溶接する前に行うことによって、分解が困難なスポット溶接後に点灯不具合が発生するのを抑制することが可能となる。

続いて、図６に示したように、複数の基板５を平面上に接続することによって構成された底板の長辺および短辺に、それぞれ、長辺用側壁６および短辺用側壁７を取り付ける。具体的には、図９に示したように、長辺用側壁６の接合部６ｂの上面と底板の裏面側の金属板５ａとを接触するように重ね合わせる。この際、基板５のＦＰＣ９をスリット状の開口部６ｃに挿入しておく。そして、図８に示したように、長辺用側壁６の接合部６ｂの下面側からスポット溶接を行う。

次に、図８および図１０に示したように、短辺用側壁７の第１接合部７ｂの上面と底板の裏面側の金属板５ａとを接触するように重ね合わせ、短辺用側壁７の第１接合部７ｂの下面側からスポット溶接を行う。そして、図３に示したように、短辺用側壁７の第２接合部７ｃと、第２接合部７ｃと重なっている長辺用側壁６の側壁部６ａの端部とをスポット溶接により接合する。これにより、複数の基板５が平面上に接続されることによって構成される底板と、２本の長辺用側壁６および２本の短辺用側壁７とによって、箱状の筐体部３０が形成される。

次に、図１８に示したように、箱状の筐体部３０の内側に拡散板３を装着する。これにより、バックライト装置２０が作製される。続いて、筐体部３０の内側に、光学シート類２を装着する。具体的には、図１１に示したように、拡散板３側から順に、プリズムシート２ａ、プリズムシート２ｂ、および、拡散シート２ｃの順に装着する。最後に、図２および図１１に示したように、液晶表示パネル１を、拡散シート２ｃの上側に配置するとともに、正面（上面）から視認可能に筐体部３０に装着する。このようにして、図１および図２に示した、本発明の一実施形態によるバックライト装置２０を備えた液晶表示装置５０が製造される。

本実施形態では、上記のように、複数のＬＥＤ４が実装された基板５を筐体部３０の底板として用いることによって、基板５（金属板５ａ）を筐体部３０の外側に露出させることができるので、基板５（金属板５ａ）を筐体部３０の外側の外気と直接触れさせることができる。これにより、複数のＬＥＤ４から生じる熱を基板５を介して効率よく放熱させることができるので、放熱性を向上させることができる。

また、本実施形態では、基板５を筐体部３０の底板として用いることによって、基板５を筐体部３０の底板に接着剤などで固定する必要がなくなるので、基板５と筐体部３０との間に熱伝導率の小さい接着剤などが介在することに起因して、基板５から筐体部３０への熱抵抗が大きくなるという不都合が生じるのを抑制することができる。その結果、これによっても、放熱性を向上させることができる。

また、本実施形態では、放熱性を向上させることによって、ＬＥＤ４の発光効率を向上させることができるので、バックライト装置２０に必要な輝度を得るために搭載するＬＥＤ４の個数を減少させることができる。これにより、部品点数を減少させることができるとともに、バックライト装置２０の消費電力を低減することができる。

また、本実施形態では、複数のＬＥＤ４が設けられた基板５からなる底板に長辺用側壁６および短辺用側壁７を取り付けることにより、筐体部３０の側壁を形成することによって、基板５を折り曲げることにより側壁を形成する場合と異なり、基板５に、側壁となる折り曲げ部分の領域（面積）を確保する必要がないので、ＬＥＤ４を実装する領域（面積）に対して、基板５の平面積が大きくなるのを抑制することができる。このため、基板５の大きさ（平面積）がリフロー炉に投入可能な大きさに制限された場合でも、基板５のほぼ全面にＬＥＤ４を実装することができるので、ＬＥＤ４を実装する領域を大きくすることができる。これにより、バックライト装置２０および液晶表示装置５０の大型化に対応することができる。なお、ＬＥＤ４を基板５にリフロー接続する際には、側壁が取り付けられていない状態で、基板５をリフロー炉に投入するので、側壁に熱風が当たることに起因して、炉内温度分布が不均一になるという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、基板５のほぼ全面に複数のＬＥＤ４を実装する場合でも、複数のＬＥＤ４を均一に基板５に接続することができる。

また、本実施形態では、複数のＬＥＤ４が実装された基板５を筐体部３０の底板とすることによって、底板を有する筐体の内側に基板５を収納する場合と異なり、筐体部３０の底板部分が不要になるので、その分、軽量化することができる。このため、筐体部３０の内側にＬＥＤ４が実装された基板５を固定する場合に比べて、バックライト装置２０および液晶表示装置５０の軽量化を図ることができる。なお、複数のＬＥＤ４が実装された基板５を筐体部３０の底板とすることによって、筐体部３０の底板部分が不要になるので、その分、筐体部３０を構成する部材の部材費を低減することができる。また、バックライト装置２０および液晶表示装置５０の軽量化によって、組み立て時の作業効率を向上させることができるとともに、製品の輸送費および運送費などのコスト低減を図ることができる。

また、本実施形態では、複数の基板５を平面状に接続することにより筐体部３０の底板を構成することによって、基板５の大きさ（平面積）がリフロー炉に投入可能な大きさに制限された場合でも、複数のＬＥＤ４が実装された基板５からなる大面積の底板を構成することができるので、容易に、バックライト装置２０および液晶表示装置５０の大型化に対応することができる。

また、本実施形態では、基板５にメタルベース基板を用いることによって、基板５からなる底板の平面積を大きくした場合でも、筐体部３０の底板としての機械的強度を十分に得ることができるので、より容易に、バックライト装置２０および液晶表示装置５０の大型化に対応することができる。

また、本実施形態では、基板５にメタルベース基板を用いることによって、基板５の金属板５ａを冷却部材として機能させることができるので、より容易に、放熱性を向上させることができる。また、メタルベース基板は、一方の面のみに絶縁層５ｂおよび配線層５ｃが形成されているため、他方の面（裏面）は金属板５ａが露出された状態となっている。このため、金属板５ａに直接外気を触れさせることが容易にできるので、金属板５ａの両面がそれぞれ絶縁層および配線層によって覆われているメタルコア基板を用いた場合に比べて、より放熱性を向上させることができる。

また、本実施形態では、基板５の側面に、凹部５１ａを設けるとともに、隣接する基板５の側面に、凹部５１ａと係合する凸部５２ａを設けることによって、基板５の側面に設けた凹部５１ａと、隣接する基板５の側面に設けた凸部５２ａとを係合させることにより、隣接する基板５同士を容易に接続することができるので、安定して複数の基板５を平面状に接続することができる。このため、容易に、基板５を複数枚平面状に接続することができるので、複数のＬＥＤ４が実装された基板５からなる大面積の底板を容易に構成することができる。これにより、より容易に、バックライト装置２０および液晶表示装置５０の大型化に対応することができる。

また、本実施形態では、長辺用側壁６および短辺用側壁７を、スポット溶接により、基板５からなる底板に取り付けることによって、ビスやネジなどによって長辺用側壁６および短辺用側壁７を基板５に取り付ける場合と異なり、部品点数を増加させることなく、容易に、長辺用側壁６および短辺用側壁７を基板５からなる底板に取り付けることができる。これにより、容易に、複数のＬＥＤ４が実装された基板５を筐体部３０の底板として用いることができるとともに、部品点数を増加させることなく取り付けることができるので、バックライト装置２０および液晶表示装置５０の重量が増加するのを抑制することができる。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、本発明の表示装置を液晶表示装置に適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、照明装置を備える表示装置であれば、液晶表示装置以外の表示装置に本発明を適用してもよい。

また、上記実施形態では、筐体部の底板として用いる基板に、メタルベース基板を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、メタルベース基板以外の基板を筐体部の底板として用いてもよい。メタルベース基板以外の基板としては、たとえば、メタルコア基板などが考えられる。

また、上記実施形態では、基板に、亜鉛メッキ鋼板や電磁鋼板などの鉄系の金属板を有するメタルベース基板を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、基板に、アルミニウム系の金属板を有するメタルベース基板を用いてもよい。このようにした場合には、より軽量化を図ることができるとともに、より放熱性を向上させることができる。

また、上記実施形態では、基板の金属板に、約１．０ｍｍの厚みを有する金属板を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、基板の金属板に、約１．０ｍｍ以外の厚みを有する金属板を用いるようにしてもよい。この際、金属板の厚みは、筐体部の底板を構成するために必要な強度が得られる厚みとしてもよい。

また、上記実施形態では、無機フィラーが高充填されたエポキシ樹脂から構成される絶縁層が金属板上に形成されたメタルベース基板を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、ガラスクロスを含むエポキシ樹脂やポリイミドなどから構成される絶縁層が金属板上に形成されたメタルベース基板を用いるようにしてもよい。

また、上記実施形態では、基板の側面に凹部を設けるとともに、隣接する基板の側面に凹部と係合する凸部を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、基板の側面に凹部および凸部を設けないようにしてもよい。

また、上記実施形態では、スポット溶接を用いて、複数の基板から構成される底板に、長辺用側壁および短辺用側壁をそれぞれ取り付けた例を示したが、本発明はこれに限らず、スポット溶接以外の方法を用いて、複数の基板からなる底板に長辺用側壁および短辺用側壁をそれぞれ取り付けるようにしてもよい。スポット溶接以外の方法としては、たとえば、ネジや接着材などを用いる方法が考えられる。

また、上記実施形態では、あて板を用いて隣接する基板同士を接続した例を示したが、本発明はこれに限らず、あて板を用いることなく、隣接する基板同士を接続するようにしてもよい。

また、上記実施形態では、拡散板と液晶表示パネルとの間に、２枚のプリズムレンズシートと、１枚の拡散シートとから構成される光学シート類を備えた例を示したが、本発明はこれに限らず、拡散板と液晶表示パネルとの間に、２枚のプリズムシート、および、１枚の拡散シート以外の構成からなる光学シート類を備えるようにしてもよい。また、光学シート類は、３枚以外の枚数で構成してもよい。

また、上記実施形態では、２本の長辺用側壁と２本の短辺用側壁とを用いて、筐体部の側壁を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、側壁を有する枠体を用いて、筐体部の側壁を形成するようにしてもよい。

本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の分解斜視図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の全体斜視図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置の筐体部の全体斜視図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置を構成する基板の全体斜視図である。 図４の１００−１００線に沿った断面図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の筐体部の平面図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の筐体部の平面図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の筐体部を裏面側から見た平面図である。 図７の２００−２００線に沿った断面図である。 図７の３００−３００線に沿った断面図である。 図２の４００−４００線に沿った断面図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の製造プロセスを説明するための図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の製造プロセスを説明するための図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の製造プロセスを説明するための図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の製造プロセスを説明するための図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の製造プロセスを説明するための図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の製造プロセスを説明するための図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるバックライト装置を備えた液晶表示装置の製造プロセスを説明するための図である。

符号の説明

１ 液晶表示パネル
２ 光学シート類
２ａ、２ｂ プリズムシート
２ｃ 拡散シート
３ 拡散板
４ ＬＥＤ（光源）
５ 基板
５ａ 金属板
５１ａ 凹部（第１係合部）
５２ａ 凸部（第２係合部）
５ｂ 絶縁層
５ｃ 配線層
６ 長辺用側壁（側壁）
７ 短辺用側壁（側壁）
９ ＦＰＣ
１０ あて板
２０ バックライト装置（照明装置）
３０ 筐体部
５０ 液晶表示装置（表示装置）

Claims (6)

1. 複数の光源が実装された基板からなる底板と、前記底板に取り付けられた側壁とを含む筐体部を備えたことを特徴とする、照明装置。
2. 前記底板は、複数の前記基板が平面状に接続されることによって構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の照明装置。
3. 前記基板は、金属板の片面のみに絶縁層および配線層が順次形成されたメタルベース基板であることを特徴とする、請求項１または２に記載の照明装置。
4. 前記基板の側面には、第１係合部が設けられており、
   隣接する前記基板の側面には、前記第１係合部と係合する第２係合部が設けられていることを特徴とする、請求項２または３に記載の照明装置。
5. 前記側壁は、スポット溶接により、前記基板からなる前記底板に取り付けられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
6. 表示パネルと、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置とを備えたことを特徴とする表示装置。

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