JP5097127B2 - 発光装置、表示装置、および固体発光素子基板 - Google Patents
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Description
液晶テレビや液晶モニタのバックライトには、蛍光管等の発光装置を液晶パネルの直下(背面)に平面状に配置するいわゆる直下型と呼ばれるものがある。
このような直下型のバックライトとして、従来用いられていた蛍光管に代えて、固体発光素子の1つである発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を光源として使用するものが近年、増加している。特に、赤、青、緑の3原色に相当する3色のLEDを用いて大画面液晶TVのバックライトを構成した場合には、色再現範囲を広くでき、高画質を実現することができる。
特許文献1に開示の技術は、エッジライト型のバックライトにて、LEDモジュールを実装する実装基板の実装面に、実装金属膜、金属駆動配線、金属膜パターンを形成し、実装基板の裏面に放熱用金属膜を形成し、その間を金属スルーホールに接合することで、LEDモジュール自体の温度上昇を抑えようとするものである。
このような放熱構造では、LEDの熱を効率良く放熱するために、実装基板から放熱部材への接触熱抵抗を極力小さくする必要がある。
ところが、実装基板と放熱部材との結合は、所定間隔にて間欠的に配置され、例えばねじ等の固定部材によって行われるのが一般的である。このため、全面で密着させることは難しく、実装基板が反って放熱部材との間に隙間(空気層)を生ずることがある。その結果、隙間部位の接触熱抵抗が増大することとなって放熱が滞り、隙間の空気層に熱が溜まって(高温化して)その部分のLEDの発光効率の低下を招来し、色ムラの原因となる。
しかし、このようなサーマルインターフェイス材料を用いる構成では、サーマルインターフェイス材料の材料費、また、それらサーマルインターフェイス材料を介装する作業が必要となり、これが製造コスト上昇の要因となるという問題がある。
また、複数の熱伝導路は、実装基板の複数の固体発光素子が設けられる面とは反対の面に形成されており、複数の固体発光素子と複数の熱伝導路とは、実装基板を熱伝導可能に貫通する複数の伝熱貫通部を介して接続されていることを特徴とすることができる。
さらに、装着手段は、実装基板の伝熱部を貫通する固定部材によって、伝熱部を支持部材に熱伝導可能に接触させて、実装基板を支持部材に固定することを特徴とすることができる。
ここで、複数の熱伝導路は、熱抵抗が略等しく設定されていることを特徴とすることができる。
図1は本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す分解斜視図である。また、図2はバックライト装置10を示し、(a)は平面図,(b)は(a)のB−B断面図である。
図1に示す液晶表示装置は、表示パネルとしての液晶表示モジュール30と、発光装置としてのバックライト装置(バックライト)10とから成る。更に、液晶表示装置には、図示しない駆動用LSIなどの周辺部材が配置される。
液晶パネル31は、図示しない各種構成要素を含んで構成されている。例えば、2枚のガラス基板に、図示しない表示電極、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)などのアクティブ素子、液晶、スペーサ、シール剤、配向膜、共通電極、保護膜、カラーフィルタ等を備えている。
これにより、バックライト装置10は、液晶表示モジュール30の背面の全体に対してほぼ均等にLED21が配列されたいわゆる直下型のバックライトを構成するようになっている。
なお、バックライト装置10の構成単位は任意に選択される。例えば、バックライトフレーム11にLED基板20が装着されただけの単位にて「バックライト」と呼び、拡散板13やプリズムシート14,15などの光学補償シートの積層体を含まない流通形態もあり得る。
このようなバックライトフレーム11に対し、図2に示すように、複数(本実施の形態では16枚)のLED基板20がそれぞれ隣り合って配置され、それぞれ複数の固定部材としての装着ねじ17によって、バックライトフレーム11に固定されている。つまり、装着ねじ17が本発明における装着手段を構成している。装着ねじ17は、本実施の形態では1枚のLED基板20に対して4本設けられている。
なお、詳しくは図示しないが、複数のLED21には、赤色を発光する発光ダイオードと、緑色を発光する発光ダイオードと、青色を発光する発光ダイオードとがあり、これらの各色の発光ダイオードが一定の規則に従って配置されている。これらの各色の発光ダイオードからの光を混合させることで、色再現の範囲の広い光源を得ることが可能となっている。
図3はLED基板20を示し、(a)はLED21が装着されていない状態の平面図(表面側を示す図),(b)はそのLED基板20の背面図(裏面側を示す図)である。また、図4はLED基板20のLED21が装着される実装部23の表面側拡大図、図5はLED基板20の裏面側に形成される伝熱回路320の拡大図である。さらに、図6はLED21が装着された実装部23の拡大断面図、図7は装着ねじ17による締着部位の拡大断面図である。
LED基板20の表面側には、図2に示すように複数のLED21が実装されている。本実施の形態では、LED21は16個実装されている。
これらのLED21は、LED基板20の実装部23にそれぞれ装着されて、縦横に均等な間隔(LED間隔:P)で配置されている。LED基板20の外縁から最も外側のLED21までの距離は、LED間隔:Pの半分未満に設定されており、これによって複数のLED基板20を並べて配置した際に、隣接するLED基板20のLED21をLED間隔:Pに設定し得るようになっている。
また、LED基板20の所定位置には、LED基板20を装着ねじ17でバックライトフレーム11に締着する装着穴22が形成されている。本実施の形態では、装着穴22は4箇所設けられている。この装着穴22の形成部位が、本発明におけるLED基板20の固定部である。
端子ランド210は、LED基板20の各LED21が装着される部位(実装部23)に、拡大図である図4に示すように実装部23の中心(装着されるLED21の真下)を挟んで所定間隔で一対設けられている。この端子ランド210には、LED21のリードが接続される。
電気配線回路は、これら端子ランド210に接続されて、LED21に駆動電力を供給する。
伝熱用ランド310は、実装部23の中央のLED21が配置される部位(一対の端子ランド210の間)から後述するスルーホール340の形成域まで、LED21と対応する幅で延設されている。
なお、本発明における伝熱貫通部は、このようなスルーホール340による構成に限るものではない。たとえば本実施の形態におけるスルーホール340の内部に導電性ペースト等を充填してソルダーレジストによって塞いだ(すなわち穴として貫通しない)構成としても良く、さらには、線状の伝熱部材をLED基板20を貫通させて設けたものであっても良い。要は、LED基板20の表面側の伝熱用ランド310と、LED基板20の裏面側の伝熱回路320とを熱伝導可能に接続すれば良いものである。
また、本実施の形態ではスルーホール340は実装部23の中心から偏心した位置に設定されているが、スルーホール340の位置はこれに限定されるものではなく、実装部23の中心(LED21の装着位置の直下)等であっても良いことは勿論である。その場合、伝熱用ランド310はLED21と対応する大きさで良い。
接触伝熱ランド330は、装着穴22の周囲に、装着穴22と同心状の円形に形成されている。その直径は、装着穴22に挿通された装着ねじ17によって、LED基板20をバックライトフレーム11に締着する際に、所定の圧力で密着する領域に設定されている。たとえば、装着ねじ17のねじ頭または用いる座金の径とほぼ同じに設定される。たとえば、平座金(みがき丸)付きのM3のセムスねじの場合、φ7mm程度とすれば良い。
装着穴22は、本実施の形態では正方形のLED基板20を前後左右に均等に4分割した正方形の各領域(単位領域20A)に対して一カ所設けられ、その位置は、単位領域20A内に配置される4個のLED21の略中心に設定される。より正確には、単位領域20Aの各LED21の実装部23に形成された各スルーホール340から、直線距離が等しくなる位置に設定される。単位領域20Aには4個のLED21が正方形を成すように配置され、装着穴22はそれらの中央にこの条件を満たして設けることが可能である。
上記のごとき伝熱系回路300の構成により、各LED21が装着される伝熱用ランド310から、それぞれスルーホール340および伝熱回路320を介して接触伝熱ランド330に至る熱伝導経路が形成される。本実施の形態では、単位領域20Aに配置された4個のLED21の熱伝導経路は、一つの接触伝熱ランド330に集中する。
LED21は、拡大断面図である図6に示すように、実装部23の伝熱用ランド310に熱伝導可能に接触した状態で、図示しないリードが端子ランド210に接続されて装着される。また、LED21の外面周囲には、透明樹脂による半球状のカバー21Cが形成される。なお、この実施の形態では、カバー21CはLED基板20にLEDチップを実装した後に成形されるが、これに限らずLEDチップにカバー21Cを一体的に備えて成るLEDランプをLED基板20に実装してこのように構成しても良いものである。
その結果、図7中に矢印で示すように接触伝熱ランド330からバックライトフレーム11へと熱が流れ易い状態となる。つまり、接触伝熱ランド330がバックライトフレーム11に圧接されて接触圧が高くなると、両者の間に介在する空気層が薄くなると共に固体接触面積が増大するために、接触熱抵抗が小さくなり、熱伝導が容易になる。
なお、図7に示す接触伝熱ランド330は、装着穴22の周囲は穴径より少し(半径で0.5mm〜1.0mm程度)大きい範囲で形成されていない。これは、LED基板20に装着穴22をプレス等で形成する際に接触伝熱ランド330の金属箔が剥がれることを防ぐためである。
これにより、LED基板20とバックライトフレーム11との間に熱伝導シート,熱伝導コンパウンド又は熱伝導グリースといったサーマルインターフェイス材料を介設しなくてもLED21の熱を効率良くバックライトフレーム11に逃がし、LED21の高温化を抑制することができる。従って、サーマルインターフェイス材料の材料費、また、それらサーマルインターフェイス材料を介装する作業が不要となり、製造コストを抑えることができる。
このため、バックライト装置10の全てのLED21から均等に放熱して温度分布を平均化でき、局所的な温度集中(熱溜まり)に起因する色ムラを防ぐことができる。
すなわち、LED基板20は、4本の装着ねじ17によってバックライトフレーム11に締着されるため、LED基板20の裏面全体をバックライトフレーム11に密着させることは難しく、バックライトフレーム11とLED基板20の間には隙間(空気層)が形成される。仮に、LED基板20の裏面側を全面銅箔とすると、銅箔の熱が隙間の空気層を加熱する(銅箔から空気に熱が放射する)こととなる。空気層を介した熱伝達は熱抵抗が大きいために熱はバックライトフレーム11に迅速に伝達されず、空気層が高温化していわゆる熱溜まりを生ずる。その結果、LED21の発光効率が低下して色ムラを招来する。
一方、伝熱回路320の厚さは、断面積を大きくして熱伝導効率を向上させるためにできる限り厚く構成するのが好ましい。伝熱回路320を厚く構成しても、隙間の空気層への熱伝導が増大することはない。
さらに、本実施の形態では、LED基板20の裏面側は熱伝導率の小さい樹脂製の保護絶縁被膜25で覆われており、これによっても伝熱回路320から隙間の空気層へ熱伝導を抑えて隙間部位に熱が溜まることを防ぐ。
このように、バックライトフレーム11とLED基板20の間に隙間が生じても、熱溜まりを生じさせることがなく、LED21の熱を伝熱回路320および接触伝熱ランド330を介してバックライトフレーム11に効率良く伝導させて放熱することができるものである。
さらに、LED基板20のバックライトフレーム11への装着手段は、ねじ(装着ねじ17)に限らず、LED基板20(接触伝熱ランド330)をバックライトフレーム11に圧接させて装着できるものであれば良い。たとえば、金属製のリベットや樹脂によって形成されたカヌークリップ等を用いることができる。
つぎに、このように伝熱回路320の長さが異なる例について、図8および図9を参照して説明する。図8は長さの異なる伝熱回路320を備えるLED基板40の背面図、図9はその伝熱回路320の拡大図である。なお、図中前述の実施の形態と同じ構成要素については同符号を付して説明を省略する。
LED基板40は、各装着穴22に対応するように縦横に均等な4区画の単位領域に分割され、各単位領域40Aにはそれぞれ図示しないLEDが装着される6箇所の実装部23(23A,23B,23C)が設定されている。すなわち、各単位領域40Aにはそれぞれ6個のLEDが装着されるものである。
装着穴22は、LED基板40の側端近傍に位置する2箇所の実装部23Aの中間付近に配置されている。
このため、装着穴22の周囲に形成された接触伝熱ランド330と、各実装部23A,23B,23C(スルーホール340A,340B,340C)との距離は、三段階に異なる。すなわち、最も近い実装部23Aが2箇所、中間距離の実装部23Bが2箇所、最も離間した実装部23Cが2箇所となる。
すなわち、熱伝導の理論式は、
Q : 熱量(W)
K : 熱伝導率(W/mK)
A : 断面積(m2)
Δt: 温度差(K)
L : 長さ(m)
として、
Q=K×A×Δt/L
で与えられる。
つまり、伝導する熱量:Qは、断面積:Aに比例し、長さ(距離):Lに反比例する。
なお、この場合の熱抵抗:R(℃/W)は、
R=Δt/Q
である。
この伝熱回路320の断面積の変更は、銅箔等によって形成される伝熱回路320の厚さを変更することは難しいために伝熱回路320の幅を変更することで行っている。すなわち、伝熱回路320の幅を、最も近い実装部23Aのスルーホール340Aに接続する最も短い伝熱回路320Aの幅(WA)を基準とすれば、その長さに応じた割合で、中間距離の実装部23Bのスルーホール340Bに接続する伝熱回路320Bの幅(WB)を広く、最も離間した実装部23Cのスルーホール340Cに接続する伝熱回路320Cの幅(WC)をさらに広く設定するものである。なお、断面積の変更は伝熱回路320の厚さを変えて行っても良いことは勿論であり、さらには幅と厚さの両方を変えて行っても良いものである。
Claims (7)
- 複数の固体発光素子と、当該複数の固体発光素子に駆動電流を供給するための電気回路と、を備える実装基板と、
前記実装基板を支持する支持部材と、
前記実装基板を前記支持部材に装着する装着手段と、
を備え、
前記実装基板には、熱を伝達する伝熱部と、前記複数の固体発光素子が発する熱を各々当該伝熱部に伝導する複数の熱伝導路と、が形成されており、
前記装着手段は、前記伝熱部を前記支持部材に熱伝導可能に接触させて、前記実装基板を前記支持部材に装着することを特徴とする発光装置。 - 前記複数の熱伝導路は、熱抵抗が略等しく設定されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記複数の熱伝導路は、前記実装基板の前記複数の固体発光素子が設けられる面とは反対の面に形成されており、当該複数の固体発光素子と当該複数の熱伝導路とは、当該実装基板を熱伝導可能に貫通する複数の伝熱貫通部を介して接続されていることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記装着手段は、
前記実装基板の前記伝熱部を貫通する固定部材によって、当該伝熱部を前記支持部材に熱伝導可能に接触させて、当該実装基板を当該支持部材に固定することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光装置。 - 画像表示を行う表示パネルと、当該表示パネルを背面から照射するバックライトとを含む表示装置であって、
前記バックライトは、
複数の固体発光素子と、当該複数の固体発光素子に駆動電流を供給する電気回路とを備えた実装基板と、
前記実装基板を支持し、前記表示パネルに向けて前記複数の固体発光素子を直下型に配置するフレームと、
前記フレームに前記実装基板を固定する固定部材と、
を有し、
前記実装基板は、当該実装基板を前記フレームに固定する固定部と、当該固定部に形成され当該フレームに熱を伝達する伝熱部と、前記複数の固体発光素子が発する熱を各々当該伝熱部に伝導する複数の熱伝導路と、を備え、
前記固定部材による前記実装基板の前記フレームへの固定によって、前記複数の固体発光素子が発する熱を、前記複数の熱伝導路を介して前記伝熱部から当該フレームに伝達するように構成されていることを特徴とする表示装置。 - 前記複数の熱伝導路は、熱抵抗が略等しく設定されていることを特徴とする請求項5に記載の表示装置。
- 実装基板と、
前記実装基板に実装される複数の固体発光素子と、
前記実装基板に形成され前記複数の固体発光素子に対して駆動電流を供給するための電気回路と、
前記実装基板に形成され当該実装基板を装着対象部材に固定する固定部と、
前記固定部に形成され前記装着対象部材と接する伝熱部と、
前記実装基板に形成され前記複数の固体発光素子が発する熱を各々前記伝熱部に伝達する複数の熱伝導路と、
を備え、
前記複数の熱伝導路は、熱抵抗が略等しく設定されていることを特徴とする固体発光素子基板。
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