TWI827794B - 散熱裝置及具有散熱裝置的光照射裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種散熱裝置，不會在熱管上產生應力，能夠對基板整體均勻地進行冷卻。散熱裝置包括：支撐部件，配置為第一主面側與熱源緊貼；熱管，與支撐部件的第二主面熱性地接合，對來自於熱源的熱量進行輸送；以及多個散熱鰭片，配置在與第二主面相面對的空間內，與熱管熱性地接合，對由熱管輸送的熱量進行散熱，熱管包括：第一直線部，與支撐部件熱性地接合；第二直線部，與多個散熱鰭片熱性地接合；以及連接部，將第一直線部的一端部和第二直線部的一端部相連接，各散熱鰭片在搭載熱管的區域以外與第二主面直接地接合。

Description

散熱裝置及具有散熱裝置的光照射裝置
本發明涉及用於對光照射裝置的光源等進行冷卻的散熱裝置，特別地，涉及具有插入多個散熱鰭片中的熱管的熱管式散熱裝置、和具有該散熱裝置的光照射裝置。
當前，作為單張膠版印刷用的墨水，使用通過紫外光的照射而硬化的紫外線硬化型墨水。另外，作為液晶面板或有機EL（Electro Luminescence）面板等FPD（Flat Panel Display）周圍的黏接劑，使用紫外線硬化樹脂。對於這種紫外線硬化型墨水或紫外線硬化樹脂的硬化，通常使用照射紫外光的紫外光照射裝置。
作為紫外光照射裝置，當前已知以高壓水銀燈或水銀氙氣燈等為光源的燈型照射裝置，但近年來，從消耗電力的削減、長壽命化、裝置尺寸的緊湊化的要求出發，開發了取代現有的放電燈而利用LED（Light Emitting Diode）作為光源的紫外光照射裝置。
利用這樣的LED作為光源的紫外光照射裝置，例如記載在專利文獻1中。專利文獻1所記載的光照射裝置具備搭載有多個LED元件的LED單元。
這樣，如果使用LED元件作為光源，則接通的電力的大部分成為熱量，因此存在由於LED元件自身產生的熱量而導致發光效率和壽命降低的問題，熱的處理成為問題。因此，在專利文獻1所記載的光照射裝置中，採用如下結構：在搭載有多個LED元件的LED單元的背面側，具有熱管和與熱管嵌插連接的多個散熱鰭片，利用熱管對由LED元件產生的熱量進行輸送，並從散熱鰭片向空氣中進行散熱。
先前技術文獻 [專利文獻] 專利文獻1：日本特開2013-77575號公報
[發明所要解決的課題]
根據專利文獻1所公開的光照射裝置的散熱裝置，由LED元件產生的熱量通過熱管被迅速地輸送，從多個散熱鰭片散熱，因此LED元件被高效地冷卻。因此，能夠防止LED元件的性能降低或損傷，並且能夠進行高亮度的發光。
然而，在如專利文獻1的散熱裝置這樣在將熱管彎折成コ字狀的結構的情況下，由於在熱管的一個直線部安裝有多個散熱鰭片，因此成為所謂懸臂樑的構造，在熱管的另一個直線部或彎曲部等會產生剪切應力，應力也集中於熱管與支撐部件的接合部分，因此存在容易產生熱管的破損、剝離等機械強度方面的問題。
本發明就是鑑於上述情況，其目的在於提供一種不會使熱管產生應力、能夠均勻地冷卻基板（支撐部件）整體的散熱裝置，進而提供一種具有該散熱裝置的光照射裝置。 [解決問題的方法]
為了實現上述目的，本發明的散熱裝置是與熱源緊貼而配置、將熱源的熱向空氣中散熱的散熱裝置，包括：支撐部件，呈板狀的形狀，配置為第一主面側與熱源緊貼；熱管，熱性地接合於支撐部件的與第一主面相對的第二主面，對來自於熱源的熱量進行輸送；以及多個散熱鰭片，配置在與第二主面相面對的空間內，與熱管熱性地接合，對由熱管輸送的熱量進行散熱，熱管包括：第一直線部，與支撐部件熱性地接合；第二直線部，與多個散熱鰭片熱性地接合；以及連接部，以第一直線部和第二直線部相連續的方式，將第一直線部的一端部和第二直線部的一端部連接，各散熱鰭片在除了搭載熱管的區域以外與第二主面直接地接合。
根據這樣的結構，由於各散熱鰭片不僅與第二直線部直接接合，也與第二主面直接地接合，因此在熱管的第一直線部或連接部等不會產生應力，能夠穩定地對支撐部件進行冷卻。
此外，較佳地，支撐部件是與熱源熱性接合的蒸發室。
另外，較佳地，各散熱鰭片在與第一直線部延伸的方向大致垂直的方向的第二主面的緣部，與第二主面直接地接合。
另外，較佳地，各散熱鰭片在搭載熱管的區域與第一直線部局部地接合。
此外，較佳地，具有多個熱管，各熱管的第一直線部，在與第一直線部延伸的方向大致垂直的方向上隔著特定的間隔而配置。此外，該情況下，在從第一直線部延伸的方向觀察時，各熱管的第二直線部的位置較佳為在與第二主面大致垂直的方向及大致平行的方向上不同。
另外，較佳地，在將散熱裝置在第一直線部延伸的方向上排列多個時，能夠以第一主面相連續的方式連結。
另外，從其他觀點出發，本發明的光照射裝置，包括：上述任一項所述的散熱裝置；基板，配置為與第一主面緊貼；以及多個LED元件，配置在基板的表面上。另外，在該情況下，較佳地，LED元件發出作用於紫外線硬化樹脂的波長的光。 [發明的效果]
如上所述，根據本發明，實現一種不使熱管產生應力，而能夠均勻地冷卻基板（支撐部件）整體的散熱裝置、和具有該散熱裝置的光照射裝置。
下面，參照附圖詳細說明本發明的實施方式。另外，對圖中相同或相當的部分標注相同的附圖標記，不重複其說明。
圖1是對具備本發明的實施方式所涉及的散熱裝置200的光照射裝置10的概略結構進行說明的外觀圖，圖1（a）是立體圖，圖1（b）是前視圖。本實施方式的光照射裝置10是被安裝在光源裝置上，該光源裝置使作為單張膠版印刷用的墨水而使用的紫外線硬化型墨水、或在FPD（Flat Panel Display，平板顯示器）等中作為黏合劑而使用的紫外線硬化樹脂硬化，光照射裝置10與照射物件物相對配置，向照射物件物的特定區域射出紫外光。在本說明書中，將散熱裝置200的熱管203的第一直線部203a延伸的方向定義為X軸方向，將熱管203的第一直線部203a排列的方向定義為Y軸方向，將與X軸及Y軸正交的方向定義為Z軸方向而進行說明。另外，由於根據搭載光照射裝置10的光源裝置的用途或規格，所要求的照射區域不同，因此本實施方式的光照射裝置10構成為，可在X軸方向及Y軸方向上連結（詳細內容後述）。
（光照射裝置10的結構） 如圖1所示，本實施方式的光照射裝置10包括2個LED單元100和散熱裝置200。
（LED單元100的結構） 各LED單元100包括由X軸方向以及Y軸方向特定的矩形板狀的基板105，和配置在基板105上的多個LED元件110。
基板105是由熱傳導率高的材料（例如銅、鋁、氮化鋁）形成的矩形的配線基板，如圖1（b）所示，在其表面，在X軸方向及Y軸方向上隔開特定的間隔，以10個（X軸方向）×24列（Y軸方向）的方式，以鋸齒狀COB（Chip On Board）安裝240個LED元件110。在基板105上形成有用於向各LED元件110供給電力的陽極圖案（未圖示）以及陰極圖案（未圖示），各LED元件110分別與陽極圖案以及陰極圖案電連接。另外，基板105通過未圖示的配線電纜與LED驅動電路（未圖示）電連接，來自於LED驅動電路的驅動電流經由陽極圖案以及陰極圖案供給至各LED元件110。
LED元件110是從LED驅動電路接受驅動電流的供給，射出紫外光（例如波長365nm、385nm、395nm、405nm）的半導體元件。如果向各LED元件110供給驅動電流，則從LED單元100射出在X軸方向和Y軸方向上具有大致均勻的光量分佈的紫外光。
（散熱裝置200的結構） 圖2、圖3是對本實施方式的散熱裝置200的結構進行說明的圖。圖2是圖1（b）的B-B剖視圖，圖3（a）是圖1（b）的A-A剖視圖，圖3（b）是圖3（a）的B部放大圖。散熱裝置200配置為與LED單元100的基板105的背面（與搭載LED元件110的面相反側的面）緊貼，是對由各LED元件110產生的熱量進行散熱的裝置，由蒸發室201、多個熱管203、以及多個散熱鰭片205構成。如果在各LED元件110中流過驅動電流，從各LED元件110射出紫外光，則因LED元件110的自身發熱而溫度上升，會產生發光效率顯著降低的問題。因此，在本實施方式中，以與基板105的背面緊貼的方式設置散熱裝置200，將由LED元件110產生的熱量經由基板105傳導至散熱裝置200，強制性地散熱。
蒸發室201是具有減壓封入有工作液（例如水、酒精、氨等）的中空部P（圖3（b））的金屬（例如銅、鋁、鐵、鎂等金屬或包含它們的合金等）的板狀部件。蒸發室201以第一主面201a經由導熱脂等導熱部件與基板105的背面緊貼的方式安裝，對成為熱源的LED單元100發出的熱量進行受熱。在本實施方式的蒸發室201的第二主面201b（與第一主面201a相對的面）上，熱管203的第一直線部203a利用未圖示的固定件或黏接劑等熱性及機械性地接合，由蒸發室201支撐熱管203。這樣，本實施方式的蒸發室201支撐熱管203，並且作為接受來自於LED單元100的熱量的受熱部起作用。並且，如果蒸發室201接受來自於LED單元100的熱量，則蒸發室201內的工作液氣化，其蒸氣在中空部P內移動，傳遞至蒸發室201的熱量從熱管203側的面傳遞至熱管203。並且，如果傳遞至蒸發室201的熱量傳遞至熱管203，則工作液的蒸氣放出熱量而恢復為液體。通過該反復，來自於LED單元100的熱量被高效地傳導至熱管203。另外，在本實施方式中，為了使來自於LED單元100（即，來自於LED元件110）的熱量高效地傳遞，在LED單元100安裝於蒸發室201時，LED元件110位於蒸發室201的有效區域VC的Y軸方向大致中央部（圖1（b））。即，來自於LED元件110的熱量利用蒸發室201以在Y軸方向上擴散的方式傳遞，從第二主面201b傳遞至熱管203的第一直線部203a。
熱管203是減壓封入有工作液（例如水、酒精、氨等）的剖面大致圓形的中空金屬（例如銅、鋁、鐵、鎂等金屬或包含它們的合金等）的密閉管。如圖3所示，本實施方式的各熱管203，在從Y軸方向觀察時，具有大致倒コ字狀的形狀，包括：第一直線部203a，在X軸方向上延伸；第二直線部203b，與第一直線部203a大致平行地在X軸方向上延伸；以及連接部203c，以第一直線部203a和第二直線部203b相連續的方式，將第一直線部203a的一端（與X軸方向相反的方向的一端）和第二直線部203b的一端（與X軸方向相反的方向的一端）連接。另外，本實施方式的熱管203配置為不從面向蒸發室201的第二主面201b的空間脫離，以得使光照射裝置10連結時不會相互干涉。
各熱管203的第一直線部203a是接受來自於蒸發室201的熱量的部分，YZ平面的剖面呈D字狀的形狀，在第一直線部203a的平坦部與蒸發室201的第二主面201b抵接的狀態下，通過未圖示的固定件或黏接劑固定，與蒸發室201熱性地接合及機械接合（圖2）。在本實施方式中，9個熱管203的第一直線部203a在Y軸方向上隔開特定的間隔或接近地配置（圖2）。另外，如圖2所示，在本實施方式中，在從X軸方向觀察時，相比於配置有LED元件110的區域（以下，稱為「LED搭載區域LW」）的Y軸方向的寬度，蒸發室201的第二主面201b上的配置有熱管203的第一直線部203a的區域（以下，稱為「熱管搭載區域HW」）的Y軸方向的寬度較寬，使得來自於LED元件110的熱量可靠地傳遞至熱管203的第一直線部203a。
各熱管203的第二直線部203b，是對由第一直線部203a接受的熱量進行散熱的部分，各熱管203的第二直線部203b插入散熱鰭片205的貫通孔205a中，與散熱鰭片205機械以及熱性地接合（圖2）。如圖2所示，在本實施方式中，9個熱管203的第二直線部203b以相互不干涉的方式，在Y軸方向以及Z軸方向上位置不同地配置。另外，本實施方式的各熱管203的第二直線部203b的長度，與第一直線部203a的長度大致相等。
各熱管203的連接部203c以從蒸發室201的第二主面201b凸出的方式，從第一直線部203a的一端向第二直線部203b的一端延伸，與第二直線部203b的一端連接。即，連接部203c以使第二直線部203b與第一直線部203a大致平行的方式，將第二直線部203b折回。在各熱管203的連接部203c的第一直線部203a的附近以及第二直線部203b的附近，以連接部203c不壓曲的方式形成有彎曲部203ca、203cb（圖3）。
散熱鰭片205是矩形板狀的金屬（例如銅、鋁、鐵、鎂等金屬或包含它們的合金等）的部件。如圖2所示，在本實施方式的各散熱鰭片205上形成有插入各熱管203的第二直線部203b的貫通孔205a。在本實施方式中，37片散熱鰭片205依次插入各熱管203的第二直線部203b中，在X軸方向上隔開特定間隔而排列配置。另外，各散熱鰭片205在各貫通孔205a中，通過熔接或焊接等與各熱管203的第二直線部203b機械地以及熱性地接合。另外，在本實施方式的各散熱鰭片205的Z軸方向的端部，形成有コ字狀的缺口部205b，以各散熱鰭片205與各熱管203的第一直線部203a不接觸的方式（即，以在各散熱鰭片205與各熱管203的第一直線部203a之間形成間隙S的方式）分離（圖2）。另外，本實施方式的散熱鰭片205配置為不從面向蒸發室201的第二主面201b的空間脫離，以使得在連結光照射裝置10時不會相互干涉。
這樣，本實施方式的散熱鰭片205與各熱管203的第二直線部203b接合，但不與各熱管203的第一直線部203a接合。這樣，如果設為僅由第二直線部203b支撐多個散熱鰭片205的結構，則成為所謂的懸臂樑的構造，因此在各熱管203的第一直線部203a或連接部203c上會產生剪切應力。因此，在本實施方式中構成為，使散熱鰭片205的Y軸方向的兩端部E在Z軸方向上凸出，與蒸發室201的第二主面201b的緣部（即，熱管搭載區域HW的外側）接合，抑制該剪切應力的產生（圖2）。即，各散熱鰭片205構成為不是在熱管搭載區域HW中與蒸發室201的第二主面201b接合，而是在熱管搭載區域HW的外側與蒸發室201的第二主面201b直接接合，從而提高機械強度。
如果在各LED元件110中流過驅動電流，從各LED元件110射出紫外光，則利用LED元件110的自身發熱而溫度上升，但由各LED元件110產生的熱量經由基板105、蒸發室201而迅速地傳導（移動）至各熱管203的第一直線部203a。並且，如果熱量移動至各熱管203的第一直線部203a，則各熱管203內的工作液吸收熱量而蒸發，工作液的蒸汽通過連接部203c、第二直線部203b內的空洞而移動，因此第一直線部203a的熱量移動至第二直線部203b。並且，移動至第二直線部203b的熱量進一步移動至與第二直線部203b接合的多個散熱鰭片205，從各散熱鰭片205向空氣中散熱。如果從各散熱鰭片205散熱，則第二直線部203b的溫度也降低，因此第二直線部203b內的工作液的蒸氣也被冷卻而恢復為液體，向第一直線部203a移動。並且，移動至第一直線部203a的工作液，重新用於吸收經由基板105、蒸發室201傳導的熱量。
這樣，在本實施方式中，通過使各熱管203內的工作液在第一直線部203a與第二直線部203b之間迴圈，從而使由各LED元件110產生的熱量迅速地向散熱鰭片205移動，並從散熱鰭片205向空氣中高效地散熱。因此，LED元件110的溫度不會過度上升，也不會發生發光效率顯著降低的問題。
另外，散熱裝置200的冷卻能力由蒸發室201及熱管203的熱輸送量、和散熱鰭片205的散熱量決定。另外，如果在二維配置於基板105上的各LED元件110之間產生溫度差，則會產生由溫度特性引起的照射強度的波動，因此從照射強度的觀點出發，要求將基板105沿X軸方向及Y軸方向均勻地冷卻，在本實施方式中，由於基板105配置在蒸發室201的有效區域VC內，因此沿X軸方向及Y軸方向均勻地被冷卻。
這樣，根據本實施方式的結構，在Y軸方向以及X軸方向上，冷卻能力的波動少，能夠將基板105同樣地（大致均勻地）冷卻，配置在基板105上的240個LED元件110也被大致均勻地冷卻。因此，各LED元件110之間的溫度差也少，由溫度特性引起的照射強度的波動也小。另外，如圖1至圖3所示，由於本實施方式的熱管203及散熱鰭片205構成為不從面向蒸發室201的第二主面201b的空間脫離，因此即使將光照射裝置10連結也不會相互干涉。
圖4是表示將本實施方式的光照射裝置10在X軸方向上連結的狀態的圖，圖4（a）是前視圖（從Z軸方向下游側（正方向側）觀察的圖），圖4（b）是仰視圖（從Y軸方向上游側（負方向側）觀察的圖）。如圖4（b）所示，由於本實施方式的光照射裝置10構成為，熱管203及散熱鰭片205不從面向蒸發室201的第二主面201b的空間脫離，因此能夠將蒸發室201在X軸方向上接合，以蒸發室201的第一主面201a相連續的方式連結配置。因此，能夠根據規格、用途而形成各種尺寸的線狀的照射區域。
（光照射裝置10等的模擬） 圖5是對具有本實施方式的散熱裝置200的光照射裝置10的冷卻能力進行說明的圖，通過灰度的濃淡表示各構成要素（LED單元100、熱管203、散熱鰭片205等）的溫度的高低（分佈）。圖5（a）是本實施方式的光照射裝置10的模擬結果，圖5（b）是本實施方式的變形例涉及的光照射裝置11的模擬結果。另外，圖5（b）、（c）是對比例涉及的光照射裝置10X、10Y的模擬結果。
（變形例） 圖5（b）的光照射裝置11，在熱管搭載區域HW中，各個散熱鰭片205與各個熱管203的第一直線部203a局部地接合（即，沒有間隙S）這一點與本實施方式不同。更具體地說，在光照射裝置11中，各散熱鰭片205在相當於各熱管203的第一直線部203a的圓周的10%的部分接合。根據這種結構，各個散熱鰭片205不僅固定在蒸發室201的第二主面201b的緣部（即，熱管搭載區域HW的外側），在熱管搭載區域HW也固定，因此與本實施方式的光照射裝置10相比，機械強度進一步提高。
（對比例） 圖5（c）的光照射裝置10X，在散熱鰭片205X上未形成兩端部E這一點上與本實施方式不同，圖5（d）的光照射裝置10Y，在散熱鰭片205Y與各個熱管203的第一直線部203a接合（即，在熱管搭載區域HW中，各個熱管203的第一直線部203a及蒸發室201完全地接合）這一點上與本實施方式不同。
如比較圖5（a）與圖5（c）可知，在本實施方式（圖5（a））中，雖然熱量也從蒸發室201的第二主面201b的緣部傳導至散熱鰭片205的兩端部E，但由於光照射裝置10的溫度分佈與光照射裝置10X的溫度分佈大致相等，因此可知兩者的結構的差異（即，散熱鰭片205的兩端部E的有無）幾乎不會對冷卻能力產生影響。即，本實施方式的結構與圖5（c）的結構相比，在維持同等的冷卻能力的同時，機械強度變高。
如圖5（d）所示，在熱管搭載區域HW中，如果使散熱鰭片205Y與各熱管203的第一直線部203a以及蒸發室201完全接合，則應力難以集中在各熱管203的第一直線部203a和連接部203c，因此機械強度進一步提高。但是，如比較圖5（a）和（d）可知，在熱管搭載區域HW中，由於熱量從蒸發室201直接傳遞至散熱鰭片205Y，因此從蒸發室201傳遞至第一直線部203a的熱量減少，與圖5（a）相比，第一直線部203a的溫度會降低。即，無法適當地進行各熱管203的熱輸送，其結果，基板105無法均勻地冷卻（即，在LED元件110之間產生溫度差）。因此，可以理解，圖5（a）所示的本實施方式的結構，在能夠提高各熱管203的機械強度的同時，均勻地冷卻基板105這一點上比圖5（d）的結構更優異。
如比較圖5（b）與圖5（c）可知，在變形例（圖5（b））中，除了從蒸發室201的第二主面201b的緣部向散熱鰭片205的兩端部E傳導熱量之外，還從熱管203的第一直線部203a向散熱鰭片205也傳導熱量，但由於光照射裝置11的第一直線部203a的溫度與光照射裝置10X的第一直線部203a的溫度大致相等，因此兩者的結構的差異（即，間隙S的有無）對冷卻能力幾乎不產生影響。另一方面，如比較圖5（b）與圖5（d）可知，在光照射裝置11（變形例）中，第一直線部203a的溫度維持為充分高的狀態，與此相對，在光照射裝置10Y（對比例）中，第一直線部203a的溫度會降低，因此，如果是如光照射裝置11（變形例）各散熱鰭片205與各熱管203的第一直線部203a局部地接合的狀態，則各散熱鰭片205與第一直線部203a之間的熱阻充分高，不會損害第一直線部203a的功能。也就是說，可以理解，圖5（b）所示的變形例的結構，在提高各熱管203的機械強度的同時，能夠均勻地冷卻基板105這一點上，比圖5（c）、圖5（d）的結構更優異。
以上是本實施方式的說明，但本發明並不限於上述結構，在本發明的技術思想的範圍內能夠進行各種變形。
例如，在本實施方式的散熱裝置200中，設為具備11個熱管203和60個散熱鰭片205的結構，但熱管203及散熱鰭片205的數量並不限於此。散熱鰭片205的數量由LED元件110的發熱量和散熱鰭片205周圍的空氣的溫度等的關係決定，根據能夠對LED元件110所產生的熱量進行散熱的所謂散熱鰭片面積而適當選擇。此外，熱管203的數量由LED元件110的發熱量或各熱管203的熱輸送量等的關係而決定，以能夠充分輸送由LED元件110產生的熱量的方式適當選擇。
另外，本實施方式的散熱裝置200，作為自然空冷的裝置進行了說明，但也可以進一步設置向散熱裝置200供給冷卻風的風扇，對散熱裝置200進行強制空冷。
另外，本實施方式的散熱裝置200，作為具備蒸發室201的裝置進行了說明，但並不一定限定於這樣的結構，也可以根據LED元件110的發熱量，取代蒸發室201而使用由熱傳導率高的金屬（例如銅、鋁）形成的矩形板狀的部件。
另外，在本實施方式中，構成為使散熱鰭片205的兩端部E在Z軸方向上凸出，與蒸發室201的第二主面201b的緣部接合，但散熱鰭片205只要固定於蒸發室201即可，另外，也不一定必須與第二主面201b的緣部接合。
此外，本次公開的實施方式在所有方面均為例示，不應認為其是限制性的內容。本發明的範圍不是由上述的說明示出，而是由申請專利範圍示出，包括與申請專利範圍均等的意思以及範圍內的全部變更。
10:光照射裝置 11:光照射裝置 10X:光照射裝置 10Y:光照射裝置 100:LED單元 105:基板 110:LED元件 200:散熱裝置 201:蒸發室 201a:第一主面 201b:第二主面 203:熱管 203a:第一直線部 203b:第二直線部 203c:連接部 203ca:彎曲部 203cb:彎曲部 205:散熱鰭片 205X:散熱鰭片 205Y:散熱鰭片 205a:貫通孔 205b:缺口部 E:兩端部 P:中空部 S:間隙 VC:有效區域 HW:熱管搭載區域 LW:LED搭載區域
[圖1] 是對具備本發明的實施方式涉及的散熱裝置的光照射裝置的概略結構進行說明的外觀圖。 [圖2] 是圖1（b）的B-B剖視圖。 [圖3] 圖3（a）是圖1（b）的A-A剖視圖，圖3（b）是圖3（a）的B部放大圖。 [圖4] 是表示將具備本發明的實施方式所涉及的散熱裝置的光照射裝置在X軸方向上連結的狀態的圖。 [圖5] 是對具備本發明的實施方式所涉及的散熱裝置的光照射裝置的冷卻能力進行說明的圖。
10:光照射裝置
100:LED單元
105:基板
110:LED元件
200:散熱裝置
201:蒸發室
201a:第一主面
201b:第二主面
203:熱管
203a:第一直線部
203b:第二直線部
203c:連接部
205:散熱鰭片
205a:貫通孔
205b:缺口部
E:兩端部
S:間隙
HW:熱管搭載區域
LW:LED搭載區域

Claims (8)

  1. 一種散熱裝置，與熱源緊貼地配置，將所述熱源的熱量向空氣中進行散熱，包括：支撐部件，呈板狀的形狀，配置為第一主面側與所述熱源緊貼；熱管，與所述支撐部件的與所述第一主面相對的第二主面熱性地接合，並對來自於所述熱源的熱量進行輸送；以及多個散熱鰭片，配置在與所述第二主面相面對的空間內，與所述熱管熱性地接合，對由所述熱管輸送的熱量進行散熱；所述熱管包括：第一直線部，與所述支撐部件熱性地接合；第二直線部，與所述多個散熱鰭片熱性地接合；以及連接部，以所述第一直線部和所述第二直線部相連續的方式，將所述第一直線部的一端部和所述第二直線部的一端部連接；各所述散熱鰭片在搭載所述熱管的區域以外，與所述第二主面直接地接合；其中，所述各散熱鰭片在搭載所述熱管的區域，與所述第一直線部局部地接合，使所述各散熱鰭片與所述第一直線部之間的熱阻高於所述第一直線部與支撐部件之間的熱阻。
  2. 根據請求項1所述的散熱裝置，其中所述支撐部件是與所述熱源熱性地接合的蒸發室。
  3. 根據請求項1所述的散熱裝置，其中所述各散熱鰭片在與所述第一直線部延伸的方向大致垂直的方向上的所述第二主面的緣部，與所述第二主面直接地接合。
  4. 根據請求項1所述的散熱裝置，所述熱管為複數個，各所述熱管的所述第一直線部，在與所述第一直線部延伸的方向大致垂直的方向上隔著特定的間隔而配置。
  5. 根據請求項4所述的散熱裝置，其中在從所述第一直線部延伸的方向觀察時，各所述熱管的所述第二直線部的位置，在與所述第二主面大致垂直的方向和大致平行的方向上不同。
  6. 根據請求項1所述的散熱裝置，其特徵在於，在將所述散熱裝置在所述第一直線部延伸的方向上排列多個時，能夠以所述第一主面相連續的方式連結。
  7. 一種光照射裝置，包括：請求項1至6中任一項所述的散熱裝置；基板，配置為與所述第一主面緊貼；以及多個LED元件，配置在所述基板的表面上。
  8. 根據請求項7所述的光照射裝置，其中所述LED元件發出作用於紫外線硬化樹脂的波長的光。
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