JP5617978B2 - 発光モジュールおよび照明装置 - Google Patents
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Description
請求項2に記載の発明は、請求項1記載の発光モジュールにおいて、第2の金属パターンは、第1の金属パターンを挟むように基板の表面に設けられた帯状の補強フレームを含むことを特徴とする。
なお、本発明において、「表面」とは、発光モジュールにおける発光部側の面を意味し、「裏面」は発光部側と反対側の面を意味している。
また、裏面の金属部材14の銅板は、板厚を表面の金属パターン12の板厚より薄い約0.2mmとし、面積を約140mm2にして構成した。
なお、変形例を示す図3〜図5には、図1、図2と同一部分に同一符号を付し詳細な説明は省略した。
11 基板
11a 取付孔
12 金属パターン
13 半導体発光素子
14 金属部材
20 照明装置
21 器具本体
22 点灯装置
Claims (4)
- セラミックスからなる基板と;
基板の表面に分散して設けられた、銅を含む板状の金属パターンと;
金属パターンの表面側に実装された半導体発光素子と;
金属パターンと電気的および機械的に非接続状態となるようにして、基板の裏面に設けられた、銅を含み金属パターンと略同じ厚さの板状の金属部材と;を具備し、
金属パターンは、第1の金属パターンと第2の金属パターンを含み、第1の金属パターンは半導体発光素子に電流を供給し、第2の金属パターンはその少なくとも一部が基板の外周部に位置するように、かつ第1の金属パターンに対して電気絶縁されるように間隔をおいて設けられ、第2の金属パターンには電流は流れないことを特徴とする発光モジュール。 - 第2の金属パターンは、第1の金属パターンを挟むように基板の表面に設けられた帯状の補強フレームを含むことを特徴とする請求項1記載の発光モジュール。
- 基板表面の金属パターンに対する基板裏面の金属部材の体積比は、50%以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の発光モジュール。
- 請求項1ないし3いずれか一記載の発光モジュールと;
発光モジュールを配設した器具本体と;
発光モジュールを点灯する点灯装置と;
を具備していることを特徴とする照明装置。
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