JP2009181838A - 光放射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高い冷却効果を得ることができ、発光強度の高度化と共に小型化を図ることのできる光放射装置を提供すること。
【解決手段】光放射装置は、一端に給電用口金が設けられているベースと、当該ベースの他端側に連接するよう設けられた、窒化アルミニウムよりなる発光部支持部材とを備え、前記発光部支持部材は板状部分を有し、当該板状部分の一面上に、ＬＥＤチップが窒化アルミニウムよりなる基板上に設けられてなる発光部が配置されると共に、当該発光部への給電を行なうための給電回路が形成された回路基板が板状部分の他面上に配置され、当該発光部および回路基板は、各々、板状部分を貫通する２個以上の共通の固定部材によって当該板状部分を挟圧するよう密着固定されており、当該固定部材によって前記回路基板から前記発光部への給電路が形成されていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）チップを発光源とする構成の光放射装置に関し、更に詳しくは、複数のＬＥＤチップが基板上に設けられてなる発光部を備えた光放射装置に関する。

従来からＬＥＤチップを発光源とする構成の光放射装置（以下、「ＬＥＤ光放射装置」ともいう。）が知られているが、特に、近年においては、例えば青色発光ＬＥＤチップの商品化や、紫外線領域の短波長の光を放射するＬＥＤチップが開発されたことなどに伴って白色光を放射するＬＥＤ光放射装置が広く用いられるようになってきている。
白色光を放射するＬＥＤ光放射装置としては、具体的に、青色発光ＬＥＤチップ、赤色発光ＬＥＤチップおよび緑色発光ＬＥＤチップを備え、これらの光の３原色を発光色として有する３種のＬＥＤチップを同時に発光させることによって白色発光を得る構成のもの、または紫外線領域の短波長の光を放射するＬＥＤチップを備え、例えば蛍光体波長変換技術を利用することによってＬＥＤチップからの発光を白色化する構成のものなどが挙げられる。

而して、従来においてはハロゲン白熱電球に代表されるような電灯装置が用いられている一般的な照明装置（例えば、特許文献１参照。）の光源として、すなわち電灯装置の代替として、ＬＥＤ光放射装置を用いることが検討されている。
具体的には、例えば既存の電灯装置用ソケットに装着可能な、スクリュータイプの給電用口金を備えてなる構成のＬＥＤ光放射装置が提案されている。

また、ＬＥＤ光放射装置を電灯装置の代替として用いるためには、少なくとも電灯装置と同等の発光強度が必要とされることから、ＬＥＤ光放射装置においては、所期の発光強度を得るために、例えば発光源を構成するＬＥＤチップの個数を増加させたり、または個々のＬＥＤチップに対する投入電力を大きくすることなどがなされている。

しかしながら、ＬＥＤ光放射装置において、ＬＥＤチップの個数を増加させることや、ＬＥＤチップに大電力を投入することによっては、ＬＥＤチップが発光することに伴って発生する熱の発熱量が大きくなることから、ＬＥＤチップが発熱して高温となることに起因して当該ＬＥＤチップ自体の発光効率が低下してしまう、という弊害が生じる。
而して、ＬＥＤ光放射装置としては、ＬＥＤチップから発生する熱を放熱するための機能、すなわち放熱特性を得るために、例えばＬＥＤチップから発生する熱を放熱するための放熱フィンが設けられてなる構成のものが提案されている（特許文献２）。

特許文献２のＬＥＤ光放射装置は、図４に示すように、金属よりなる板状のベース部４１の一面（図４における上面）に、各々、絶縁性ヒートシンク４２上に設けられた複数のＬＥＤチップ２１が搭載されており、当該板状のベース部４１の他面（図４における下面）に、金属よりなる円筒状の支持体４４が設けられ、この支持体４４の外周面に、複数の矩形の板状の放熱フィン４５が、当該外周面から外方に放射状に延びるように設けられてなる構成のものである。
図４において、４７は、蛍光体を含有する樹脂よりなり、各々絶縁性ヒートシンク４２上に設けられた複数のＬＥＤチップ２１を封止するための樹脂モールド部であり、４８は、当該樹脂モールド部４７上に形成された、半球状樹脂モールド部であり、４９は、円環状の絶縁部４６を介して支持体４４に接続されている口金である。

しかしながら、このような構成のＬＥＤ光放射装置においては、複数の放熱フィンを、支持体から外方に放射状に延びるように設けることが必要とされているため、十分な小型化を図ることができない、という問題がある。

特開平８−１７１８８７号公報 特開２００５−９３０９７号公報

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、高い冷却効果を得ることができ、発光強度の高度化と共に小型化を図ることのできる光放射装置を提供することにある。

本発明の光放射装置は、一端に給電用口金が設けられているベースと、当該ベースの他端側に連接するよう設けられた、窒化アルミニウムよりなる発光部支持部材とを備え、
前記発光部支持部材は板状部分を有し、当該板状部分の一面上に、ＬＥＤチップが窒化アルミニウムよりなる基板上に設けられてなる発光部が配置されると共に、当該発光部への給電を行なうための給電回路が形成された回路基板が板状部分の他面上に配置され、 当該発光部および回路基板は、各々、板状部分を貫通する２個以上の共通の固定部材によって当該板状部分を挟圧するよう密着固定されており、当該固定部材によって前記回路基板から前記発光部への給電路が形成されていることを特徴とする。

本発明の光放射装置においては、発光部支持部材には、板状部分の周縁から突出する筒状突出縁部が設けられ、当該筒状突出縁部がベースの他端部に接続されていることが好ましい。
また、このような光放射装置においては、発光部支持部材の筒状突出縁部の内周面に、他の回路基板が設けられいてもよい。

本発明の光放射装置においては、ベースが窒化アルミニウムよりなることが好ましい。

本発明の光放射装置においては、発光部支持部材の板状部分の厚みが２ｍｍ以上であることが好ましい。

また、本発明の光放射装置においては、発光部からの光の光路上に位置するよう、集光レンズが発光部支持部材に設けられていることが好ましい。

本発明の光放射装置は、発光部および回路基板が、共通の固定部材により、発光部支持部材上に強く密着した状態で設けられることによって支持されてなる構成を有しており、当該発光部支持部材の構成材料として高い熱伝導性と共に十分な電気絶縁性を有する窒化アルミニウムが選択的に用いられているため、発光部支持部材に高い放熱性が得られ、この発光部支持部材により、発光部を構成する複数のＬＥＤチップが発光することに伴って発生する熱を、高い効率で放熱することができることから、高い冷却効果を得ることができ、その結果、何らの弊害を伴うことなく発光強度の高度化を図ることができると共に、発光部支持部材がＬＥＤチップが発光することに伴って発生する熱を放熱する作用と、発光部と回路基板とを支持する作用とを兼ねるものであり、また固定部材が発光部および回路基板を固定する作用と、これらの間に給電路を形成する作用とを兼ねるものであることから、放熱用の専用部材および給電路形成用の専用部材を、個別に設ける必要がなく、よって大きな設計の自由度が得られるため、容易に小型化を図ることができる。
従って、本発明の光放射装置によれば、高い冷却効果を得ることができ、発光強度の高度化と共に小型化を図ることができる。

また、本発明の光放射装置においては、発光部支持部材の形状を、板状部分に筒状突出縁部が設けられてなる形状とすることにより、当該発光部支持部材の外部を臨む表面よりなる放熱面が大面積となることから、当該発光部支持部材が極めて高い放熱性を有するものとなるため、一層優れた冷却効果を得ることができる。

以下、本発明について詳細に説明する。

図１は、本発明の光放射装置の構成の一例を示す説明図であり、図２は、図１の光放射装置を光放射方向上方（図１における上方）から見た状態を示す説明図であり、図３は、図１の光放射装置の発光部の構成を示す説明図である。
この光放射装置１０は、ＬＥＤチップを発光源とする構成の光放射装置（ＬＥＤ光放射装置）であって、具体的には、複数のＬＥＤチップ２１が矩形平板状の窒化アルミニウム製の基板２２上に設けられた構成の発光部２０を発光源とし、この発光部２０が発光部支持部材３０上に設けられ、当該発光部支持部材３０が、一端（図１において下端）に給電用口金１３が設けられているベース１１に、当該ベース１１の他端側（図１において上端側）において連接するよう、設けられてなるものである。
この光放射装置１０を構成するベース１１は、具体的に、全体形状が略円筒状であって、内部に略円柱状の空間が形成されているものであり、円柱状部１２Ａ、円錐台状部１２Ｂおよび口金装着部１２Ｃよりなるベース本体１２と、当該ベース本体１２の口金装着部１２Ｃに装着された給電用口金１３とよりなるものである。
この図の例において、給電用口金１３は、Ｅ１１型（ＪＩＳ規格）のものである。

発光部支持部材３０は、窒化アルミニウムよりなるものであることが必要とされ、その形状が、円盤状の板状部分３１を有し、この板状部分３１の周縁から、当該板状部分３１の面方向に垂直な方向（図１においては下方向）に突出する、円筒状の筒状突出縁部３３が設けられており、板状部分３１の面方向に垂直な方向の断面がコ字状のものである。
この発光部支持部材３０は、筒状突出縁部３３がベース１１の他端部（図１において上端部）に接続されることにより、当該ベース１１に連設されている。
この図の例において、筒状突出縁部３３は、ベース１１の円柱状部１２Ａの外径に適合する内径を有しており、当該筒状突出縁部３３の先端部分（図１における下端部分）の内周面が、ベース１１の他端部を構成する円柱状部１２Ａの外周面に、例えば接着剤などによって機械的に接続されている。

そして、発光部支持部材３０の板状部分３１には、その一面（図１における上面）上の中央部分に、発光部２０を構成する基板２２に適合する角柱状の発光部用凹部３２Ａと、当該発光部用凹部３２Ａよりも大径を有し、この発光部用凹部３２Ａと連通する、円柱状の集光レンズ用凹部３２Ｂとが重畳するよう形成されており、当該発光部用凹部３２Ａ内には、発光部２０が配置されている。
また、板状部分３１の集光レンズ用凹部３２Ｂ内には、集光レンズ１８が配置されている。

一方、発光部支持部材３０の板状部分３１の他面（図１における下面）上には、発光部２０への給電を行なうための給電回路が形成された回路基板（以下、「第１の回路基板」ともいう。）２５が、発光部２０と当該板状部分３１を介して対向するよう、配置されている。
また、発光部支持部材３０の筒状突出縁部３３の内周面には、当該内周面に沿うように、フレキシブル回路基板よりなる他の回路基板（以下、「第２の回路基板」ともいう。）２６が設けられている。この第２の回路基板２６は、その先端部（図１における上端部）が、第１の回路基板２５の周縁に密着しており、第１の回路基板２５に電気的に接続されている。
これらの第１の回路基板２５および第２の回路基板２６は、当該第２の回路基板２６に接続された２本の給電線１９を介して給電用口金１３に電気的に接続されている。この２本の給電線１９は、その一方が給電用口金１３の中心側接点１３Ａに接続されており、他方が側面側接点１３Ｂに接続されている。

この発光部支持部材３０の板状部分３１を介して対向するよう配置された発光部２０と、第１の回路基板２５とは、板状部分３１に形成されている２個以上（この例においては２個）のネジ孔３１Ａの各々に螺挿されることによって当該板状部分３１を貫通する２個以上（この例においては２個）のネジ部材２９よりなる固定部材により、当該板状部分３１を挟圧するよう、密着固定されている。
また、発光部２０と第１の回路基板２５との共通の固定部材である、ネジ部材２９は、例えば鉄よりなる本体にニッケルメッキが施されてなるものであって電気伝導性を有しており、この２個のネジ部材２９により、第１の回路基板２５から発光部２０への給電路が形成されている。
この図の例において、２９Ａは、ネジ部材２９に螺合しているナットである。

発光部支持部材３０においては、板状部分３１の厚み、具体的には、発光部２０と第１の回路基板２５との間に挟入されている部分の厚みａが２ｍｍ以上であることが好ましく、特に２〜３ｍｍであることが好ましい。
板状部分３１の厚みａが２ｍｍ以上であることにより、第１の回路基板２５に発光部２０に給電を行なうことによって発熱する部材が搭載されているような場合であっても、発光部２０を構成する複数のＬＥＤチップ２１が発光することに伴って発生する熱を、十分に高い効率で放熱することができる。

発光部支持部材３０上に設けられている発光部２０は、２個のネジ部材用ネジ孔２２Ａが形成された基板２２上に、複数のＬＥＤチップ２１が搭載されており、当該複数のＬＥＤチップ２１が、例えば金を蒸着することによって形成された、ネジ部材用ネジ孔２２Ａを囲むように円環状に形成された給電部２３Ａと配線部２３Ｂとよりなる給電用回路パターン２３によって電気的に接続されてなる構成を有するものである。
この図の例においては、給電用回路パターン２３の２個の給電部２３Ａの各々から伸びる配線部２３Ｂ間に、複数のＬＥＤチップ２１が配列され、直線状に配列された３個のＬＥＤチップよりなるＬＥＤチップ群が複数（具体的には７個）形成されており、このＬＥＤチップ群において、互いに隣接するＬＥＤチップ２１が電極２１Ａを介して金線２４によって電気的に接続されると共に、両端に位置するＬＥＤチップ２１の各々が金線２４によって配線部２３Ｂに電気的に接続されている。

また、第１の回路基板２５は、発光部２０への給電を行なうための給電回路が形成された点灯回路基板であり、第２の回路基板２６は、ベース１１に設けられた給電用口金１３を介して供給される電力（交流電流）を整流するための整流回路と共に、発光部２０に供給する電力の電流および電圧を調整するための回路、具体的には、例えば定電流供給回路、定電圧供給回路などの電力変換回路が形成されてなる電力変換回路基板である。

具体的に、第１の回路基板２５は、例えば厚み１．６ｍｍのガラスエポシキ樹脂よりなる基板上に給電回路が形成されてなるものであり、一方、第２の回路基板２６は、例えば厚み０．５ｍｍのポリイミド樹脂よりなるフィルム基板上に電力変換回路が形成されてなり、発光部支持部材３０における筒状突出縁部３３の内周面に沿うよう、円筒状に変形（撓曲）されてなるものである。
この図の例においては、第１の回路基板２５には、発光部２０の給電を行なうことによって発熱する部材が搭載されている。また、第２の回路基板２６は、当該第２の回路基板２６を構成するフィルム基板の有する、撓曲されることによって生じるばねの作用によって所望の位置に保持されていると共に、ベース１１の他端によって支持されることにより、固定されている。

発光部支持部材３０に設けられている集光レンズ１８は、発光部２０からの光の光路上に位置し、発光部２０からの光の配向を制御する機能を有するものである。
この集光レンズ１８は、発光部用凹部３２Ａよりなる発光部配置空間Ｓを覆うように設けられており、これにより、当該発光部配置空間Ｓ内に位置する発光部２０を保護、すなわち当該発光部２０を構成する複数のＬＥＤチップ２１を保護している。

集光レンズ１８としては、例えば環状溝が形成されてなる構成のフレネルレンズや凸レンズなどを用いることができ、発光部２０からの光の配向制御作用および製造容易性の観点から、環状溝が形成されてなる構成を有するフレネルレンズであることが好ましい。また、拡散剤を含有してなる拡散板を集光レンズとして用いることもできる。

光放射装置１０を構成するベース１１は、ベース本体１２が、金属よりなるものであってもよいが、安全性および熱伝導性の観点から、窒化アルミニウムよりなるものであることが好ましい。

光放射装置１０の寸法の一例としては、全長、すなわち発光部支持部材３０の板状部分３１の一面から給電用口金１３の先端までの長さが５０ｍｍ、発光部支持部材３０における板状部分３１の直径が３５ｍｍである。

このような構成の光放射装置１０は、給電用口金１３を介して外部電源装置から電力（交流電流）供給されることにより、その電力が第２の回路基板２６によって整流および調整され、第１の回路基板２５を介してネジ部材２９によって形成された給電路によって発光部２０に供給され、これにより、ＬＥＤチップ２１が発光し、その光が集光レンズ１８によって制御されて外方（図１においては上方）に放射される。
このようにして、発光部２０から光が出射されることに伴って、発光している複数のＬＥＤチップ２１の各々から熱が発生すると共に、当該発光部２０に給電を行なっている第１の回路基板２５からも熱が発生することとなる。

而して、光放射装置１０においては、発熱源としての発光部２０および第１の回路基板２５が、ネジ部材２９により、窒化アルミニウムよりなる発光部支持部材３０上に強く密着した状態で設けられることによって支持されており、当該発光部支持部材３０を構成する窒化アルミニウムが優れた熱伝導性を有するものであるため、この発光部支持部材３０には高い放熱作用が得られ、発光部２０において、複数のＬＥＤチップ２１の各々から発生して基板２２に伝導された熱、および第１の回路基板２５において、基板上に搭載されている部材から発生した熱を、高い効率で発光部支持部材３０に伝導させ、当該発光部支持部材３０から放熱させることができることから、放熱フィンなどの放熱部材を、発光部２０および第１の回路基板２５を支持するための部材と個別に設けることなく、高い冷却効果を得ることができる。
また、発光部２０と第１の回路基板２５とが、電気伝導性を有するネジ部材２９よりなる共通の固定部材によって発光部支持部材３０の板状部分３１に固定されていることから、発光部２０と、当該発光部２０に給電を行なうための第１の回路基板２５との間に発光部支持部材３０が介在されており、この発光部支持部材３０の構成材料である窒化アルミニウムが熱伝導性と共に電気絶縁性を有するものであっても、ネジ部材２９によって給電路が形成されるため、第１の回路基板２５からの発光部２０に対する給電路を形成するための部材を、当該第１の回路基板２５および発光部２０を固定するための部材と個別に設ける必要がない。
従って、本発明の光放射装置１０によれば、その構成材料として、高い熱伝導性と十分な電気絶縁性とを共に有する窒化アルミニウムが選択的に用いられた発光部支持部材３０により、発光部２０を構成する複数のＬＥＤチップ２１が発光することに伴って発生する熱、具体的には、当該発光部２０から発生する熱および第１の回路基板２５から発生する熱を、高い効率で放熱することができることから、高い冷却効果を得ることができ、その結果、ＬＥＤチップ２１が高温となって発光効率が低下するなどの弊害を伴うことなく、発光部２０を構成するＬＥＤチップ２１を多数個としたり、あるいは個々のＬＥＤチップに対する投入電力を大きくすることなどによって発光強度の高度化を図ることができると共に、発光部支持部材３０が発熱源である発光部２０および第１の回路基板２５から発生する熱を放熱する作用と、これらの発熱源を支持する作用とを兼ねるものであり、またネジ部材２９が発光部２０および第１の回路基板２５を固定する作用と、これらの間に給電路を形成する作用とを兼ねるものであることから、放熱用の専用部材および給電路形成用の専用部材を、個別に設ける必要がなく、よって大きな設計の自由度が得られるため、容易に小型化を図ることができる。

ここに、窒化アルミニウムの熱伝導率は、１８０Ｗ／ｍ・Ｋであり、アルミニウムの熱伝導率１３０Ｗ／ｍ・Ｋ、アルミナの熱伝導率１０Ｗ／ｍ・Ｋに比して高いものとなっている。

また、この光放射装置１０には、発光部支持部材３０が、板状部分３１に筒状突出縁部３３が設けられてなる、当該板状部分３１の面方向に垂直な方向の断面がコ字状の形状を有しており、当該発光部支持部材３０の外部を臨む表面よりなる放熱面が大面積であって極めて高い放熱性を有するものであるため、非常に優れた冷却効果が得られている。
従って、光放射装置１０においては、高い冷却効果が得られることから、その構成部材が極めて高温となることが防止されるため、発光部支持部材３０における筒状突出縁部３３の内周面に設けられた第２の回路基板２６が、ポリイミドなどの樹脂製のフィルム基板を備えてなるものであっても、当該フィルム基板が過熱されることに起因して変形してしまう、という弊害が生じることがない。

しかも、光放射装置１０においては、発光部支持部材３０の構成材料である窒化アルミニウムが、熱伝導性と共に電気絶縁性を有するものであるため、当該発光部支持部材３０を、危険を伴うことなく安全に直接的に冷却することができることから、より効率的に発光部２０および第１の回路基板２５において発生する熱を放熱させることが可能となる。

更に、光放射装置１０においては、ベース１１を構成するベース本体１２を窒化アルミニウムよりなるものとすることにより、ベース本体１２が電気絶縁性を有するものとなることから安全性が得られ、しかも当該ベース１１にも発光部支持部材３０と同様の優れた熱伝導性が得られることとなるため、発光部２０において発生した熱が、ベース１１自体からも高い効率で放熱されると共に、当該ベース１１を介して給電用口金１３にも伝導され、この給電用口金１３からも放熱されることから、より一層優れた冷却効果を得ることができる。

この光放射装置１０は、発光強度の高度化と共に小型化を図ることができるものであり、実際上、その発光強度をハロゲン白熱電球と同程度とし、かつ寸法を、全長（発光部支持部材３０の板状部分３１の一面から給電用口金１３の先端までの長さ）を５０ｍｍ、発光部支持部材３０における板状部分３１の直径を３５ｍｍとすることができることから、店頭照明用などに広く用いられている、ハロゲン白熱電球（定格電圧１２Ｖ、定格消費電力３５Ｗ）の代替として、好適に用いることができる。
なお、具体的に、光放射装置１０が店頭照明用として用いられる場合には、例えば円柱状の光源配置用空間を有し、下端に開口した形状のハウジングの天井面に、既存の電灯装置用ソケットが設けられている構成の照明器具本体に取り付けられることとなる。

本発明においては、上記の実施の形態に限定されず種々の変更を加えることができる。 例えば、光放射装置は、発光部支持部材に集光レンズが設けられておらず、発光部を構成するＬＥＤチップによって当該発光部からの光の配向を制御する構成のものであってもよい。

以下、本発明の作用効果を確認するために行なった実験例について説明する。

〔実験例１〕
図１に示す構成を基本的に有し、１４ｍｍ角の窒化アルミニウムよりなる基板上に、０．３５ｍｍ角のＬＥＤチップが３５０個搭載されてなる構成の発光部を備えた光放射装置（以下、「光放射装置（１）」ともいう。）を作製した。
作製した光放射装置（１）においては、発光部支持部材は、板状部分の直径が３５ｍｍであって、当該板状部分の発光部と第１の回路基板との間に挟入されている部分の厚みが２ｍｍであるものである。ベースは、窒化アルミニウムよりなるベース本体を備えてなるものである。また、第１の回路基板は、厚み１．６ｍｍのガラスエポシキ樹脂よりなる基板上に給電回路が形成されてものであり、第２の回路基板は、厚み０．５ｍｍのポリイミド樹脂よりなるフィルム基板上に電力変換回路が形成されてなるものである。そして、発光部と第１の回路基板とを固定するための２個のネジ部材は、各々、鉄よりなる本体にニッケルメッキが施されてなるものである。

また、光放射装置（１）において、発光部支持部材として、アルミナ製のものを用いると共に、ベースとして、アルミナ製のベース本体を備えてなるものを用いたこと以外は当該光放射装置（１）と同様の構成を有する光放射装置（以下、「光放射装置（２）」ともいう。）を作製した。

作製した光放射装置（１）および光放射装置（２）を、各々、定格消費電力３５Ｗ、定格電圧１２Ｖの条件で点灯させ、光放射装置の温度、具体的には、１４ｍｍ角の窒化アルミニウムよりなる基板上（図３を用いて説明すると、当該図３の発光部２０のＬＥＤチップ２１の実装面）の温度を測定したところ、光放射装置（１）の温度は最大で９０℃であったが、一方、光放射装置（２）の温度は、点灯開始から２秒後には１００℃に達していた。

以上の結果から、本発明に係る光放射装置（１）は、高い冷却効果が得られるものであることが確認された。

本発明の光放射装置の構成の一例を示す説明図である。 図１の光放射装置を光放射方向上方から見た状態を示す説明図である。 図１の光放射装置の発光部の構成を示す説明図である。 従来の光放射装置の構成の一例を示す説明図である。

符号の説明

１０ 光放射装置
１１ ベース
１２ ベース本体
１２Ａ 円柱状部
１２Ｂ 円錐台状部
１２Ｃ 口金装着部
１３ 給電用口金
１３Ａ 中心側接点
１３Ｂ 側面側接点
１８ 集光レンズ
１９ 給電線
２０ 発光部
２１ ＬＥＤチップ
２１Ａ 電極
２２ 基板
２２Ａ ネジ部材用ネジ孔
２３ 給電用回路パターン
２３Ａ 給電部
２３Ｂ 配線部
２４ 金線
２５、２６ 回路基板
２９ ネジ部材
２９Ａ ナット
３０ 発光部支持部材
３１ 板状部分
３１Ａ ネジ孔
３２Ａ 発光部用凹部
３２Ｂ 集光レンズ用凹部
３３ 筒状突出縁部
４１ ベース部
４２ 絶縁性ヒートシンク
４４ 支持体
４５ 放熱フィン
４６ 絶縁部
４７ 樹脂モールド部
４８ 半球状樹脂モールド部
４９ 口金
Ｓ 発光部配置空間

Claims (6)

1. 一端に給電用口金が設けられているベースと、当該ベースの他端側に連接するよう設けられた、窒化アルミニウムよりなる発光部支持部材とを備え、
   前記発光部支持部材は板状部分を有し、当該板状部分の一面上に、ＬＥＤチップが窒化アルミニウムよりなる基板上に設けられてなる発光部が配置されると共に、当該発光部への給電を行なうための給電回路が形成された回路基板が板状部分の他面上に配置され、
   当該発光部および回路基板は、各々、板状部分を貫通する２個以上の共通の固定部材によって当該板状部分を挟圧するよう密着固定されており、当該固定部材によって前記回路基板から前記発光部への給電路が形成されていることを特徴とする光放射装置。
2. 発光部支持部材には、板状部分の周縁から突出する筒状突出縁部が設けられ、当該筒状突出縁部がベースの他端部に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の光放射装置。
3. 発光部支持部材の筒状突出縁部の内周面に、他の回路基板が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の光放射装置。
4. ベースが窒化アルミニウムよりなることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の光放射装置。
5. 発光部支持部材の板状部分の厚みが２ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の光放射装置。
6. 発光部からの光の光路上に位置するよう、集光レンズが発光部支持部材に設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の光放射装置。

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