JP2012221900A - ランプ及び照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LED22が実装された実装基板21を有するLEDモジュール20と、LED22を点灯させるための回路素子群32が実装された回路基板31を有する点灯回路30と、実装基板21及び回路基板31が載置されるとともに、LEDモジュール20及び点灯回路30が発する熱を放熱するための放熱基台40とを備える。
【選択図】図2
Description
まず、本発明の第1の実施形態に係るランプ1について、図1及び図2を用いて説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係るランプの外観斜視図である。図2は、同実施形態に係るランプの断面図である。
次に、本発明の第2の実施形態に係るランプ2について、図8を用いて説明する。図8は、本発明の第2の実施形態に係るランプの断面図である。本発明の第2の実施形態に係るランプ2は、本実施形態に係るランプ1と基本的な構成は同じである。従って、図8において、図2に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。
次に、本発明の第3の実施形態に係る照明装置100について、図9を用いて説明する。図9は、本発明の第3の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
次に、上述した本発明の実施形態に係るランプの変形例について説明する。なお、各変形例は、第3の実施形態に係る照明装置に適用することもできる。
まず、本発明の変形例1に係るランプ1Aについて、図10(a)及び図10(b)を用いて説明する。図10(a)は、本発明の変形例1に係るランプの斜視図である。また、図10(b)は、図10(a)のX−X’に沿って切断した変形例1に係るランプの断面図である。なお、第1の実施形態と同じ構成要素については、同じ符号を付している。
次に、本発明の変形例2に係るランプについて、図11を用いて説明する。図11は、本発明の変形例2に係るランプに用いられるLEDモジュールの外観斜視図である。
10、10A カバー
20、20A LEDモジュール
20X SMD型LED
21 実装基板
21X 容器
22 LED
23 封止部材
24 配線
25 静電保護素子
26 電極端子
27 ワイヤ
30 点灯回路
31 回路基板
32 回路素子群
32a 整流回路素子
32b ヒューズ素子
33 入力ソケット
34 出力ソケット
40、40A 放熱基台
40a 第1の基台端部
40b 第2の基台端部
41 載置面
42 当接部
43 第1の凸部
44 第2の凸部
45 第1の突出部
46 第2の突出部
47 凹部
50、50A 受電用口金
50a 第1の受電用口金部
50b 第2の受電用口金部
51、51A 受電ピン
52、62 ねじ
60、60A アース用口金
60a 第1のアース用口金部
60b 第2のアース用口金部
61、61A アースピン
63 アース配線
71 第1の板バネ
71a、72a 第1の挟持部
71b、72b 第2の挟持部
72 第2の板バネ
80 接着剤
100 照明装置
110 照明器具
111 ソケット
112 器具本体
112a 内面
Claims (9)
- 発光素子が実装された実装基板を有する発光モジュールと、
前記発光素子を点灯させるための回路素子が実装された回路基板を有する点灯回路と、
前記実装基板及び前記回路基板が載置されるとともに、前記発光モジュール及び前記点灯回路が発する熱を放熱するための放熱基台とを備える
ランプ。 - 前記実装基板と前記回路基板とは離間して配置される
請求項1に記載のランプ。 - 前記実装基板と前記回路基板との離間部分に対応する前記放熱基台に、熱抵抗部が設けられている
請求項2に記載のランプ。 - 前記熱抵抗部は、前記放熱基台の表面から陥凹するように形成された凹部である
請求項3に記載のランプ。 - 前記回路基板と前記放熱基台とは、金属製の板バネによって固定されている
請求項1〜4のいずれか1項に記載のランプ。 - さらに、
前記放熱基台を覆う長尺状のカバーと、
前記カバーの端部に設けられた口金とを備え、
前記放熱基台は、前記口金に覆われる基台端部を有し、
前記回路基板は、前記基台端部に載置される
請求項1〜5のいずれか1項に記載のランプ。 - 前記カバーは、ガラス製の直管である
請求項1〜6のいずれか1項に記載のランプ。 - 前記放熱基台が当該ランプの外部に露出する
請求項1〜6のいずれか1項に記載のランプ。 - 請求項1〜8のいずれか1項に記載のランプを備える
照明装置。
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