JP2014099422A - ランプ及び照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のLEDランプ100は、直管200と、直管200の内部に挿通された基台303と、基台303の表面に設けられた基板301と、基板301に実装されたLEDとを有するLEDモジュール300と、直管200の端部の開口内に設けられ、基台303を直管200の内面に固定する基台固定部材400とを備える。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプ100の構成の概略を示す斜視図である。図2及び図3は、それぞれ同実施形態に係るLEDランプ100の内部構成を詳細に示す斜視図及び側面図である。
石灰ガラスからなり、そのガラス組成についてシリカ(SiO2)が70〜72[%]の
ものである。また、直管200の両端部には、径が小さくなるように絞られた縮径部203が形成されている。なお、ガラス管等の直管200の内面は、必要に応じて、シリカ、炭酸カルシウムなどを塗布することにより拡散処理される。
本実施形態のLEDランプ100において、基台固定部材400及び口金201は別々に設けられるとしたが、基台固定部材400が口金201の一部として設けられ、口金201が基台固定部材400の機能を有していてもよい。具体的には、図8の断面図に示されるように、口金201が固定部402及び3つの係止部403を有していてもよい。この場合には、固定部402及び3つの係止部403は口金201と同じ金属材料から構成される。
本実施形態のLEDランプ100において、基台固定部材400の固定部402に凸部406が設けられ、基台303の表面にはそれと嵌合する凹部410が設けられるとしたが、凸部406及び凹部410は設けられなくてもよい。具体的には、図9の断面図に示されるように、固定部402の主面が基台303の表面と接することで基台303を直管200に押止してもよい。
本実施形態のLEDランプ100において、基台固定部材400の固定部402に凸部406が1つ設けられ、基台303の表面に凹部410が1つ設けられるとしたが、図10の断面図に示されるように、凸部406及び凹部410はそれぞれ複数設けられてもよい。
本実施形態のLEDランプ100において、基台固定部材400の固定部402に基台303の凹部410と嵌合する凸部406が設けられるとしたが、凸部406は凹部410と嵌合しなくてもよい。具体的には、図11の断面図に示されるように、凸部406は、その側面が固定部402の主面に対して傾いた斜面となった爪状部であってもよい。
本実施形態のLEDランプ100において、基台固定部材400の固定部402に凸部406が設けられ、基台303の表面に凹部410が設けられるとしたが、図12の断面図に示されるように、基台303の表面に固定部402の主面に向かって突き出た凸部500が設けられ、固定部402の主面にその凸部500が内部に位置する凹部501が設けられてもよい。
本実施形態のLEDランプ100において、凹部410は基台303の表面に設けられるとしたが、基台303の側面に設けられてもよい。具体的には、図13の断面図に示されるように、基台固定部材400は固定部402の代わりに単に底部405から突き出て設けられた凸部502を有し、この凸部502が基台303の側面の凹部503と嵌合してもよい。この場合には、基台固定部材400は基台303を直管200に押止することなく固定する。
本実施形態のLEDランプ100において、基台固定部材400の本体401は有底円筒状であり、直管200は端部において固定部402と周壁404との間、及び係止部403と周壁404との間に挟持されるとした。しかし、図14A及び図14Bの斜視図に示されるように、基台固定部材400の本体401は平板状であり、口金201の内壁に設けられた2つの凸部210及び211が本体401を狭持する構成であってもよい。なお、図14Aでは、直管200が透明なものとしてLEDランプ100の内部が示されており、図14Bでは直管200及びその内部の部材は省略されている。
本実施形態のLEDランプ100において、複数の基板301(LEDモジュール300)の短手方向の一端は第1モジュール固定部材により共通に基台303に押止されてもよい。また、複数の基板301(LEDモジュール300)それぞれの短手方向の他端は、第2モジュール固定部材により基台303に押止されてもよい。さらに、複数の基板301(LEDモジュール300)それぞれの短手方向の一端は、第3モジュール固定部材により基台303に押止されてもよい。
本実施形態のLEDランプ100において、LEDモジュール300は基板上にLEDそのもの(ベアチップ)を直接実装するCOB型(Chip On Borad)であるとした。しかし、LEDモジュール300は、樹脂等で成型されたキャビティの中にLEDチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型(SMD:Surface Mount Device)であってもよい。
次に、本実施形態の変形例10に係るLEDランプ100について、図19(a)及び図19(b)を用いて説明する。図19(a)は、本変形例に係るLEDランプ100の斜視図である。また、図19(b)は、図19(a)のX−X’に沿って切断した同変形例に係るLEDランプ100の断面図である。
図20は、第2の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
200 直管
201 口金
202 口金ピン
203 縮径部
204 接着材
205、205c、205d、510 配線
210、211、212 凸部
300 LEDモジュール
301、800 基板
302 蛍光体含有樹脂
303 基台
304、513 第2モジュール固定部材
305 第1モジュール固定部材
306、311、312、803、804 ネジ
307、313 押止板
309 端子
321 LED
330、801 樹脂部品
390 パッケージ
391 外部端子
400 基台固定部材
401 本体
402 固定部
403 係止部
404 周壁
405 底部
406、408、500、502 凸部
407 貫通孔
410、501、503 凹部
511 樹脂部品
512 第3モジュール固定部材
600 照明装置
700 照明器具
701 ソケット
703 器具本体
703a 内面
810 整流回路素子
811 入出力部
812 切り欠き部
813 隙間
820 ネジ部
821 回転止めリブ
822 抜け止めリブ
900 金属筐体
910 カバー
Claims (5)
- 直管と、
前記直管内に設けられた発光部と、
前記直管の管軸方向の端部を覆うように設けられた口金と、
前記直管の前記端部の外面と前記口金の内面との間に設けられた接着剤とを備え、
前記口金の前記接着剤が設けられる部分の内面には、前記直管の軸回り方向に沿ってリブが設けられている
ランプ。 - 前記リブは、前記口金の開口端部に設けられている
請求項1に記載のランプ。 - 前記直管は、ガラス管である
請求項1又は2に記載のランプ。 - 前記口金は、前記直管の管軸を通る平面によって半分に分解可能である
請求項1〜3のいずれか1項に記載のランプ。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載のランプを備える
照明装置。
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Applications Claiming Priority (1)
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