JP2014132537A - Ledモジュール - Google Patents

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曜 加藤
Akira Yoshimi
亮 吉見
Masaya Furuta
雅也 古田
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株式会社Maruwa
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Abstract

【課題】
擬似的に1つとみなされる光源から、均一かつ円錐形状に広がる高出力の光を得ることができるLEDモジュールを製造する。
【解決手段】
170W/m・K以上の熱伝導率を有する窒化アルミニウム基板上に、複数のLEDチップを仮想的に描かれる四角形領域及びその周辺に広がる擬環状領域に分配配置する。これにより、疑似的に1つと見なされる光源から、均一かつ円錐形状に広がる高出力の光を発するLEDモジュールを得られる。
【選択図】図3

Description

本発明は、複数のLEDチップからなる光源を擬似的に1つの光源とみなすことができる高出力のLEDモジュール及びLED照明器具に関する。

近年、従来の白熱電球やHID照明に代わり、電力消費の少ないLED照明器具が普及している。このようなLED照明器具に用いられるLEDモジュールは、従来のランプ型光源の代替として、従来の光源同様の、均一かつ円錐形状に広がる高出力の光を有する1つの光源が求められている。なぜなら、上述した光源でなければ、従来から用いられている反射部材やレンズ等によって、効率よく光を集中又は分散させることができなくなるからである。しかしながら、LEDモジュールで、従来同様の均一かつ円錐形状に広がる高出力の光を1つの光源から得ることは困難であった。

このような問題を解決するため、LEDチップを高密度に配置する発光装置の技術が開示されている(特許文献1)。このような構成にすることによって、均一な光を得ることが可能になった。

WO2010/018682号公報

しかし、特許文献1では、複数のLEDチップを基板上に高密度配置することで面状光源部が形成されている一方、LEDチップ1個当たりの駆動電流を抑制しているため、高出力の光を得ることはできない。これは、高密度にLEDチップを配置すると、LEDチップからの発熱によって、LEDチップが劣化してしまうという問題が内在しているからである。

そこで本発明者等は、上記問題を解決するべくLEDモジュールの構成を鋭意研究を重ねた結果、放熱性の良い窒化アルミニウム基板上にLEDチップを特定の領域に限定して高密度に配置したLEDモジュールを製造すれば、擬似的に1つとみなせる光源から、均一かつ円錐形状に広がる高出力の光を得ることができるとともに、LEDモジュールを筐体に組み込む方法を工夫することにより、上述した光をより効率よく高出力にすることができるという知見に達した。したがって、本発明の課題は、均一かつ円錐形状に広がる高出力の光を得ることができるLEDモジュール及び高出力LED照明器具を実現することである。

前記課題を解決するために、窒化アルミニウム基板上に、4W/cm以上の電力を消費するLEDチップを配置したLEDモジュールを採用する。高熱電率の窒化アルミニウム基板を採用することによって、前記電力を消費するLEDチップを配置することが可能になるため、高出力の光を得ることができる。

複数のLEDチップが、基板上の仮想的に描かれる四角形領域及びその周辺に広がる擬環状領域に分配配置されているLEDモジュールを採用する。この構成にすることによって、擬似的に1つとみなせる光源を円形にすることが可能である。

上述の構成よりも円形の光源とするために、好ましくは、複数のLEDチップが、基板上の仮想的に描かれる四角形領域及びその周辺に広がる擬環状領域に分配配置されているとともに、最も外側に配置された複数のLEDチップの光源部分を結んでできる多角形が5角形以上であるLEDモジュールを採用する。

前記基板が、窒化アルミニウム基板であるLEDモジュールを採用することによって、高出力の光を得ることができる。

さらに、より高出力の光を実現するために、前記窒化アルミニウム基板が、170W/m・K以上の熱伝導率を有しているLEDモジュールを採用する。

LEDモジュールが設置されている筐体の内部において、前記筐体の取付基体とその上に取り付けられる固定部材との間に挟持されているLED照明器具を採用する。この構成によって、LEDモジュールと筐体とが直接接するため、より効率よく放熱できる。

前記LEDモジュールの周囲に反射部材を有するLED照明器具を採用する。この構成によって、LEDモジュールを利用した光をより効率よく集中させた高出力LED照明器具で実現することができる。

本発明によると、擬似的に1つとみなすことができる光源からの光が、均一かつ円錐形状に広がる高出力の光であるLEDモジュールを製造できるとともに、そのLEDモジュールを利用した光をより効率よく集中させた高出力LED照明器具を製造できる。

LEDモジュールの斜視図である。 LEDモジュールの正面図である。 四角形領域Aと擬環状領域Bを示すLEDモジュールの正面図である。 格子状に四角くLEDチップを配置して発光させたときの光の照度分布である。 四角形領域Aと擬環状領域BとにLEDチップを分配配置して発光させたときの光の照度分布である。 四角形Cの正面図である。 八角形Dの正面図である。 照明器具の正面図である。 図8のF−F´矢視図である。

次に、図面にしたがって、本発明の好ましい実施形態について説明する。まず、窒化アルミニウム基板を用意する。窒化アルミニウム基板は、公知のドクターブレード法で成形されたグリーンシートを焼結した熱伝導率が170W/m・K以上のものを用いる。窒化アルミニウム基板の熱伝導率を170W/m・K以上とするのは、LEDモジュールを駆動させたときに窒化アルミニウム基板の熱伝導率が170W/m・K未満であると、後述する工程で配置するLEDチップの熱を放熱できずにLEDチップが劣化し、高出力の光が得られないためである。好ましくは、熱伝導率が170〜260W/m・Kの窒化アルミニウム基板を採用する。

窒化アルミニウム基板の厚みは、0.2〜2.0mmであり、大きさは、照明器具によって選択されるが、4W/cm以上の電力を消費するLEDチップを配置できる面積と、その面積と同じ又はそれ以上の、LEDチップが配置されていない面積とが確保できるように窒化アルミニウム基板の大きさを調整する。LEDチップが配置されていない面積が確保されることによって、LEDモジュールを駆動させたとき、LEDチップの熱を放熱しやすくなる。窒化アルミニウム基板の形状は、正方形、長方形などの方形、台形又は円形などがある。

このような窒化アルミニウム基板に配線導体を形成する。好ましくは、後述するLEDチップを配置する工程で、複数のLEDチップを四角形領域とその周辺の擬環状領域とに分配配置できるようにパターン形成する。

次に、LEDチップを用意する。LEDチップは、照明器具によって選択されるが、好ましくは、1個あたりの駆動電流が350mA以上のパッケージ製品を用いる。パッケージの大きさは一辺の長さが4mm以下であることが好ましい。このようなLEDチップを用いると、後述する配置工程で、4W/cm以上の電力を消費するLEDチップ2を配置できる。

次に、LEDチップ配置工程について説明する。図1、図2に示すように、窒化アルミニウム基板1上に用意した4W/cm以上の電力を消費するLEDチップ2を集中して配置し、LEDモジュール3とする。好ましくは、4〜10W/cmの電力を消費するLEDチップ2を配置する。具体的には、縦横4.5cm×4.5cmの窒化アルミニウム基板の中心に40個のLEDチップ(700mA)を配置すると、4.4W/cmの電力を消費するLEDチップを配置できる。350mA以上のLEDチップ2は、LEDチップ2の電極と窒化アルミニウム基板1の電極とをはんだを用いて接続する。窒化アルミニウム基板1を使用することによって、LEDチップ2を発光させたとき、LEDチップ2から窒化アルミニウム基板1へ十分に放熱し、LEDチップ2の劣化を抑えられるため、長時間発光させても明るさが低下しない高出力のLEDモジュール3を得ることができる。また、4W/cm以上の電力を消費するLEDチップ2を集中して窒化アルミニウム基板1に配置することによって、LEDチップ2を発光させたとき、各LEDチップ2から照射される光が近距離で重なるため、擬似的に1つの光源とみなすことができる。

さらに、図3に示すように、窒化アルミニウム基板1上にLEDチップ2を配置するとき、LEDチップ2を窒化アルミニウム基板1上に仮想的に描かれる四角形領域Aとその周辺に仮想的に描かれる擬環状領域Bとに分配配置する。擬環状領域Bとは、四角形領域Aの各辺の周辺に広がる環状に近い領域を意味する。四角形領域Aと擬環状領域BとにLEDチップ2を複数集中して分配配置することによって、LEDチップが配置されている領域を限りなく円形に近づけることができるとともに、LEDチップを発光させると均一かつ円錐形状に広がる光を得ることができる。

ここで、LEDモジュールを発光させたとき、四角形のLEDチップが格子状に配置された場合と、四角形領域Aと擬環状領域BとにLEDチップが分配配置された場合とで、光がどのように異なるかについて、照度分布を用いて以下に具体的に説明する。照度分布とは、光の照度を等高線状に示した分布である。光が均一かつ円錐形状に光るためには、照度分布はより真円に近くなければならない。したがって、光源付近の照度を正確に測るため、LEDモジュールを発光させたとき、被光照射体から0.5cm離した地点で、被光照射体の縦横10×10cmの範囲における照度を計測した。

図4に示すように、格子状に四角くLEDチップが配置された場合は、照度分布S1がいびつな円形状となるのに対して、図5に示すように、四角形領域Aと擬環状領域BとにLEDチップが分配配置された場合は、照度分布S2がより真円に近くなることがわかる。このことから、四角形領域Aと擬環状領域BとにLEDチップが分配配置されると、均一かつ円錐形状に広がる光を得ることができると言える。

さらに、最も外側に配置された複数のLEDチップの光源部分を順に直線で結んでできる多角形が5角形以上の多角形、好ましくは8角形となるように配置すると、より均一かつ円錐形状に広がる光を得ることができる。
すなわち、図7に示すように、四角形領域Aと擬環状領域BとにLEDチップを分配配置した場合、最も外側に配置された複数のLEDチップの光源部を順に直線で結んでできる多角形Dは、非等辺8角形で、図5に示すように、照度分布S2が真円に近づくことがわかる。したがって、多角形は5角形以上で、多角形の頂点が多ければ多いほど、LEDモジュールを発光させたとき円錐形状に広がる光を得ることができると言える。さらに好ましくは、その多角形が図形の中心線に対して線対称であるとより真円に近い照度分布を得ることができる。
しかしながら、図6に示すように、格子状に四角くLEDチップを配置した場合、最も外側に配置された複数のLEDチップの光源部分を順に直線で結んでできる多角形Cは、4角形であり、このような配置では、図4に示すようにいびつな照度分布S1となる。

さらに、四角形領域A及び擬環状領域B内にLEDチップを千鳥状又は格子状に一定間隔に分配配置するとより均一な光を得ることができる。LEDチップ間の隙間は、0.5〜1.0mmで一定であるのが好ましい。

以上述べたように、本発明によると、複数のLEDチップが集中していても、LEDチップを熱伝導率の良い窒化アルミニウム基板に直接配置しているため、LEDチップから窒化アルミニウム基板に効率よく放熱し、LEDチップの劣化を防ぐことができるとともに高出力の光を実現することができる。また、LEDチップが配置される領域を限定することによって、擬似的に1つとみなせる光を得ることができ、さらには、均一かつ円錐形状に広がる光を実現できる。

次に、前述したLEDモジュールを用いた照明器具について説明する。図8に示すように、本発明に係る照明器具は、LEDモジュール3と、それがアルミニウムをダイキャストした切頭四角錐面状の筐体4に組み込まれた構造をなしている。筐体4の中央部の底部(見方によっては天井部)にはそれと一体的になっている又は別体になっているLEDモジュール3を設置するための取付基体4aがある。本発明の照明器具においては、図9に示すように、LEDモジュール3を構成する窒化アルミニウム基板1の一対のコーナー部が、前記取付基体4aとそれに所定間隔をおいて取着されている固定部材5とに挟持されている。

このような構造にすることによって、窒化アルミニウム基板1が固定部材5により取付基体4a側に押さえつけられることにより、LEDモジュール3が筐体にとりつけられるとともに、窒化アルミニウム基板1が直接筐体4に接触するので、筐体4が大きなヒートシンクとなり、窒化アルミニウム基板1から筐体4へ効率よく放熱させることができる。また、固定部材5を、好ましくは、高熱伝導部材にしたとき、本発明に係る照明器具は、窒化アルミニウム基板1のヒートシンク機能と相まってLEDモジュール3から発生する熱を相乗的に放熱できる。ここで、LEDモジュール3から発生する熱をより効率よく筐体4に伝えられるように、LEDモジュール3と筐体4の間に熱伝導ペーストを少量塗布してもよい。

また、LEDチップ2を前述した領域に分配配置したことによって、LEDモジュール3は、擬似的に1つとみなせる光源となり、そのLEDモジュール3を筐体内部の取付基体4aに設置するとともに、反射部材6を周辺に設置すると、LEDモジュール3を従来使用していた点光源であるランプ型光源の代替とすることができる。

このような照明器具は、看板照明、スポットライト、高天井照明、ダウンライト照明などの照明器具に適している。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、ここで示したのは一実施例であり、その技術的思想を踏まえたうえで、発明の効果を著しく損なわない程度において、前記実施形態の一部を変更して実施することができると理解されるべきである。

本発明は、均一かつ円錐形状に広がる高出力の光を必要とする照明器具の分野に幅広く利用できる。

1:窒化アルミニウム基板、2:LEDチップ、3:LEDモジュール、4:筐体、4a:取付基体、5:固定部材、6:反射部材、7:照明器具。

本発明は、複数のLEDチップからなる光源を擬似的に1つの光源とみなすことができる高出力のLEDモジュールに関する。

近年、従来の白熱電球やHID照明に代わり、電力消費の少ないLED照明器具が普及している。このようなLED照明器具に用いられるLEDモジュールは、従来のランプ型光源の代替として、従来の光源同様の、均一かつ円錐形状に広がる高出力の光を有する1つの光源が求められている。なぜなら、上述した光源でなければ、従来から用いられている反射部材やレンズ等によって、効率よく光を集中させることができなくなるからである。しかしながら、LEDモジュールで、従来同様の均一かつ円錐形状に広がる高出力の光を1つの光源から得ることは困難であった。

このような問題を解決するため、LEDチップを高密度に配置する発光装置の技術が開示されている(特許文献1)。このような構成にすることによって、均一な光を得ることが可能になった。

WO2010/018682号公報

しかし、特許文献1では、複数のLEDチップを基板上に高密度配置することで面状光源部が形成されている一方、LEDチップ1個当たりの駆動電流を抑制しているため、高出力の光を得ることはできない。これは、高密度にLEDチップを配置すると、LEDチップからの発熱によって、LEDチップが劣化してしまうという問題が内在しているからである。

そこで本発明者等は、上記問題を解決するべくLEDモジュールの構成を鋭意研究を重ねた結果、放熱性の良い窒化アルミニウム基板上にLEDチップを特定の領域に限定して高密度に配置したLEDモジュールを製造すれば、擬似的に1つとみなされる光源から、均一かつ円錐形状に広がる高出力の光を得ることができるとともに、効率よく高出力にすることができるという知見に達した。したがって、本発明の課題は、均一かつ円錐形状に広がる高出力の光を得ることができるLEDモジュールを実現することである。

前記課題を解決するために、LEDモジュールを、熱伝導率が170W/m・K以上である窒化アルミニウム基板を用いるとともに、その基板の上に複数のLEDチップを四角形領域及びその周辺に広がる擬環状領域からなるLEDの配置領域を有するLEDモジュールとするという手段を採用する。

この構成にすることによって、擬似的に1つとみなされる光源を円形にすることが可能である。また、LEDチップの熱による劣化を防ぐことができる。

さらに、前記の課題をより効率的に解決するため、LEDモジュールを、熱伝導率が170W/m・K以上である窒化アルミニウム基板を用いるとともに、その基板の上に複数のLEDチップを基板上の仮想的に描かれる四角形領域及びその周辺に広がる擬環状領域に分配配置するとともに、最も外側に配置された複数のLEDチップの光源部分を結んでできる多角形が5角形以上の多角形をなすLEDの配置領域を有するLEDモジュールとするという手段を採用する。

この構成にすることによって、擬似的に1つとみなされる光源をさらに円形にすることが可能である。また、LEDチップの熱による劣化を防ぐことができる。

本発明によると、放熱性が高い窒化アルミニウムの基板を用いることにより、熱によってLEDモジュールが劣化しないという効果が得られるとともに、擬似的に1つとみなすことができる光源からの光が、均一かつ円錐形状に広がる高出力の光であるLEDモジュールを製造できる。

LEDモジュールの斜視図である。 LEDモジュールの正面図である。 四角形領域Aと擬環状領域Bを示すLEDモジュールの正面図である。 格子状に四角くLEDチップを配置して発光させたときの光の照度分布である。 四角形領域Aと擬環状領域BとにLEDチップを分配配置して発光させたときの光の照度分布である。 四角形Cの正面図である。 八角形Dの正面図である。 照明器具の正面図である。 図8のF−F´矢視図である。

次に、図面にしたがって、本発明の好ましい実施形態について説明する。まず、窒化アルミニウム基板を用意する。窒化アルミニウム基板は、公知のドクターブレード法で成形されたグリーンシートを焼結した熱伝導率が170W/m・K以上のものを用いる。窒化アルミニウム基板の熱伝導率を170W/m・K以上とするのは、LEDモジュールを駆動させたときに窒化アルミニウム基板の熱伝導率が170W/m・K未満であると、後述する工程で配置するLEDチップの熱を放熱できずにLEDチップが劣化し、高出力の光が得られないためである。好ましくは、熱伝導率が170〜260W/m・Kの窒化アルミニウム基板を採用する。

窒化アルミニウム基板の厚みは、0.2〜2.0mmであり、大きさは、照明器具によって選択されるが、LEDチップを配置できる面積と、その面積と同じ又はそれ以上の、LEDチップが配置されていない面積とが確保できるように窒化アルミニウム基板の大きさを調整する。LEDチップが配置されていない面積が確保されることによって、LEDモジュールを駆動させたとき、LEDチップの熱を放熱しやすくなる。窒化アルミニウム基板の形状は、正方形、長方形などの方形、台形又は円形などがある。

前記LEDが集中配置される領域は、好ましくは、後述するLEDチップを配置する工程で、複数のLEDチップを四角形領域とその周辺の擬環状領域とに分配配置できるようにパターン形成する。

次に、LEDモジュールの製造工程について説明する。まず、LEDチップを用意する。LEDチップは、照明器具によって選択されるが、好ましくは、1個あたりの駆動電流が350mA以上のパッケージ製品を用いる。パッケージの大きさは一辺の長さが4mm以下であることが好ましい。

次に、LEDチップ配置工程について説明する。図1、図2に示すように、窒化アルミニウム基板1上に用意したLEDチップ2を集中して配置し、LEDモジュール3とする。具体的には、縦横4.5cm×4.5cmの窒化アルミニウム基板の中心に40個のLEDチップ(700mA)を配置する。350mA以上のLEDチップ2は、LEDチップ2の電極と窒化アルミニウム基板1の電極とをはんだを用いて接続する。窒化アルミニウム基板1を使用することによって、LEDチップ2を発光させたとき、LEDチップ2から窒化アルミニウム基板1へ十分に放熱し、LEDチップ2の劣化を抑えられるため、長時間発光させても明るさが低下しない高出力のLEDモジュール3を得ることができる。また、LEDチップ2を集中して窒化アルミニウム基板1に配置することによって、LEDチップ2を発光させたとき、各LEDチップ2から照射される光が近距離で重なるため、擬似的に1つの光源とみなすことができる。

さらに、図3に示すように、窒化アルミニウム基板1上にLEDチップ2を配置するとき、LEDチップ2を窒化アルミニウム基板1上に仮想的に描かれる四角形領域Aとその周辺に仮想的に描かれる擬環状領域Bとに分配配置する。擬環状領域Bとは、四角形領域Aの各辺の周辺に広がる環状に近い領域を意味する。四角形領域Aと擬環状領域BとにLEDチップ2を複数集中して分配配置することによって、LEDチップが配置されている領域を限りなく円形に近づけることができるとともに、LEDチップを発光させると均一かつ円錐形状に広がる光を得ることができる。

ここで、LEDモジュールを発光させたとき、図6に示す四角形のLEDチップが格子状に配置された場合と、四角形領域Aと擬環状領域BとにLEDチップが分配配置された場合とで、光がどのように異なるかについて、照度分布を用いて以下に具体的に説明する。照度分布とは、光の照度を等高線状に示した分布である。光が均一かつ円錐形状に光るためには、照度分布はより真円に近くなければならない。したがって、光源付近の照度を正確に測るため、LEDモジュールを発光させたとき、被光照射体から0.5cm離した地点で、被光照射体の縦横10×10cmの範囲における照度を計測した。

図4に示すように、格子状に四角にLEDチップが配置された場合は、照度分布S1がいびつな円形状となるのに対して、図5に示すように、四角形領域Aと擬環状領域BとにLEDチップが分配配置された場合は、照度分布S2がより真円に近くなることがわかる。このことから、四角形領域Aと擬環状領域BとにLEDチップが分配配置されると、より円錐形状に広がる光を得ることができると言える。

さらに、最も外側に配置された複数のLEDチップの光源部分を順に直線で結んでできる多角形が5角形以上の多角形、好ましくは8角形となるように配置すると、より均一かつ円錐形状に広がる光を得ることができる。
すなわち、図7に示すように、四角形領域Aと擬環状領域BとにLEDチップを分配配置した場合、最も外側に配置された複数のLEDチップの光源部を順に直線で結んでできる多角形Dは、非等辺8角形で、図5に示すように、照度分布S2が真円に近づくことがわかる。したがって、多角形は5角形以上で、多角形の頂点が多ければ多いほど、LEDモジュールを発光させたとき円錐形状に広がる光を得ることができると言える。さらに好ましくは、その多角形が図形の中心線に対して線対称であるとより真円に近い照度分布を得ることができる。
しかしながら、図6に示すように、格子状に四角にLEDチップを配置した場合、最も外側に配置された複数のLEDチップの光源部分を順に直線で結んでできる多角形Cは、4角形であり、このような配置では、図4に示すようにいびつな照度分布S1となる。

さらに、四角形領域A及び擬環状領域B内にLEDチップを千鳥状又は格子状に一定間隔に分配配置するとより均一な光を得ることができる。LEDチップ間の隙間は、0.5〜1.0mmで一定であるのが好ましい。

以上述べたように、本発明によると、複数のLEDチップが集中していても、LEDチップを熱伝導率の良い窒化アルミニウム基板に直接配置しているため、LEDチップから窒化アルミニウム基板に効率よく放熱し、LEDチップの劣化を防ぐことができるとともに高出力の光を実現することができる。また、LEDチップが配置される領域を限定することによって、擬似的に1つとみなされる光を得ることができ、さらには、均一かつ円錐形状に広がる光を実現できる。

次に、前述したLEDモジュールを用いた照明器具について説明する。図8に示すように、本発明に係る照明器具は、LEDモジュール3と、それがアルミニウムをダイキャストした切頭四角錐面状の筐体4に組み込まれた構造をなしている。筐体4の中央部の底部(見方によっては天井部)にはそれと一体的になっている又は別体になっているLEDモジュール3を設置するための取付基体4aがある。本発明の照明器具においては、図9に示すように、LEDモジュール3を構成する窒化アルミニウム基板1の一対のコーナー部が、前記取付基体4aとそれに所定間隔をおいて取着されている固定部材5とに挟持されている。

このような構造にすることによって、窒化アルミニウム基板1が固定部材5により取付基体4a側に押さえつけられることにより、LEDモジュール3が筐体にとりつけられるとともに、窒化アルミニウム基板1が直接筐体4に接触するので、筐体4が大きなヒートシンクとなり、窒化アルミニウム基板1から筐体4へ効率よく放熱させることができる。また、固定部材5を、好ましくは、高熱伝導部材にしたとき、本発明に係る照明器具は、窒化アルミニウム基板1のヒートシンク機能と相まってLEDモジュール3から発生する熱を相乗的に放熱できる。ここで、LEDモジュール3から発生する熱をより効率よく筐体4に伝えられるように、LEDモジュール3と筐体4の間に熱伝導ペーストを少量塗布してもよい。

また、LEDチップ2を前述した領域に分配配置したことによって、LEDモジュール3は、擬似的に1つとみなされる光源となり、そのLEDモジュール3を筐体内部の取付基体4aに設置するとともに、反射部材6を周辺に設置すると、LEDモジュール3を従来使用していた点光源であるランプ型光源の代替とすることができる。

このような照明器具は、看板照明、スポットライト、高天井照明、ダウンライト照明などの照明器具に適している。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、ここで示したのは一実施例であり、その技術的思想を踏まえたうえで、発明の効果を著しく損なわない程度において、前記実施形態の一部を変更して実施することができると理解されるべきである。

本発明は、均一かつ円錐形状に広がる高出力の光を必要とする照明器具の分野に幅広く利用できる。

1:窒化アルミニウム基板、2:LEDチップ、3:LEDモジュール、4:筐体、4a:取付基体、5:固定部材、6:反射部材、7:照明器具。

Claims (7)

  1. 窒化アルミニウム基板上に、4W/cm以上の電力を消費するLEDチップを配置したLEDモジュール。
  2. 複数のLEDチップが、基板上の仮想的に描かれる四角形領域及びその周辺に広がる擬環状領域に分配配置されているLEDモジュール。
  3. 複数のLEDチップが、基板上の仮想的に描かれる四角形領域及びその周辺に広がる擬環状領域に分配配置されているとともに、最も外側に配置された複数のLEDチップの光源部分を結んでできる多角形が5角形以上の多角形であるLEDモジュール。
  4. 前記基板が、窒化アルミニウム基板である請求項2又は請求項3に記載のLEDモジュール。
  5. 前記窒化アルミニウム基板が、170W/m・K以上の熱伝導率を有している請求項1又は請求項4に記載のLEDモジュール。
  6. 請求項1乃至5のいずれか1項に記載のLEDモジュールは、それが設置されている筐体の内部において前記筐体の取付基体とその上に取り付けられる固定部材との間に挟持されているLED照明器具。
  7. 前記筐体は、LEDチップから放射される光を反射する反射部材を有する請求項6記載のLED照明器具。
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Citations (7)

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