JP5685862B2

JP5685862B2 - 光源装置

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Publication number: JP5685862B2
Application number: JP2010197053A
Authority: JP
Inventors: 光男武谷; 丸山　豊太郎; 豊太郎丸山; 飛澤　晃彦; 晃彦飛澤
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Priority date: 2010-09-02
Filing date: 2010-09-02
Publication date: 2015-03-18
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Description

本発明は、光源装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する、いわゆる「ＬＥＤ電球」が知られている。このＬＥＤ電球としては、複数個の発光ダイオード（発光素子）と、これらの発光ダイオードが行列状に配置される基板と、基板を発光ダイオードごと収納する筒状のハウジングと、ハウジングの基端部に設置された口金と、ハウジングの先端部に設置された蓋体としてのカバーとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載のＬＥＤ電球では、基板は、ハウジングの中心軸に対し直交して配置されている。そして、このように配置される基板は、ハウジングの内周部に嵌合するリング状の支持部材によって支持されている。

ところで、発光ダイオードは、発光するに伴い、発熱するため、ＬＥＤ電球では、その熱を放出する必要がある。しかしながら、特許文献１に記載の電球では、基板は、単なる金属板（アルミニウム基板）であり現状ＬＥＤを直接搭載する基板では、各発光ダイオードからの熱を外方へと十分かつ確実に伝導するのが困難であり、その結果、放熱が不十分となるという問題があった。

特開２００６−１５６１８７号公報

本発明の目的は、放熱性に優れた光源装置を提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（１５）の本発明により達成される。
（１）発光素子を有する少なくとも１つの発光装置と、
板状をなし、その一方の面に前記発光装置が搭載される搭載基板とを備え、
前記搭載基板は、第１の繊維基材に第１の樹脂材料を含浸してなる第１の基材層と、
前記第１の基材層の両面にそれぞれ形成され、第２の繊維基材に第２の樹脂材料を含浸してなる第２の基材層と、
前記２つの第２の基材層のうちの一方の第２の基材層に形成され、前記発光装置と接触する金属材料で構成された第１の金属層と、
他方の第２の基材層に形成された第２の金属層とを有し、
前記第１の基材層の厚さをｔ _１とし、前記各第２の基材層の厚さをｔ _２とし、前記第１の金属層の厚さをｔ _３とし、前記第２の金属層の厚さをｔ _４としたとき、
ｔ _１＞ｔ _２＞ｔ _３＝ｔ _４なる関係を満足することを特徴とする光源装置。
（２）前記第１の金属層の構成材料は、前記第２の金属層の構成材料よりも熱伝導率が高い上記（１）に記載の発光装置。
（３）前記第２の金属層は、アルミニウムを含み、前記第１の金属層は、銅を含んでいる上記（１）または（２）に記載の発光装置。

（４）前記第１の繊維基材および前記第２の繊維基材は、それぞれ、ガラス繊維基材である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の光源装置。

（５）前記第１の繊維基材は、ガラス不織布であり、第２の基材層は、ガラス織布である上記（４）に記載の光源装置。

（６）前記第１の樹脂材料および前記第２の樹脂材料は、それぞれ、熱硬化性樹脂である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の光源装置。

（７）前記第１の樹脂材料中には、無機フィラーが含まれている上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の光源装置。

（８）前記金属層は、所定形状にパターニングされ、前記発光装置と電気的に接続された電気回路として機能する部分を有する上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の光源装置。

（９）前記金属層は、その前記搭載基板の一方の面全体に対する占有率が５０％以上である上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の光源装置。

（１０）前記搭載基板の他方の面側に設置され、該搭載基板を介して伝わった前記発光装置からの熱を放熱させる放熱部材をさらに備える上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の光源装置。

（１１）前記搭載基板の総厚は、０．１〜２．０ｍｍである上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の光源装置。

（１２）前記第１の基材層の厚さは、０．１〜１．４ｍｍである上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の光源装置。

（１３）前記第２の基材層の厚さは、０．０４〜０．４ｍｍである上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の光源装置。

（１４）前記金属層の厚さは、０．００８〜０．２１ｍｍである上記（１）ないし（１３）のいずれかに記載の光源装置。

（１５）液晶表示装置のバックライトとして用いられる上記（１）ないし（１４）のいずれかに記載の光源装置。

本発明によれば、第１の基材層と２つの第２の基材層とを有する搭載基板では、発光装置が発光するのに伴って生じた熱は、金属層から一方の第２の基材層、第１の基材層、他方の第２の基材層の順に、すなわち、当該発光装置から遠ざかる方向（搭載基板の面方向および厚さ方向）に向かって確実に伝達され、外部に放熱される。従って、光源装置は、放熱性に優れたものとなっている。

本発明の光源装置の第１実施形態を示す平面図である。図１に示す光源装置の発光装置およびその周辺の拡大詳細図である。図２中のＡ−Ａ線断面図である。本発明の光源装置の第２実施形態を示す断面図である。本発明の光源装置の第３実施形態を示す平面図である。図１に示す光源装置を内蔵した液晶テレビの斜視図である。図６に示す液晶テレビの概略部分断面図である。

以下、本発明の光源装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の光源装置の第１実施形態を示す平面図、図２は、図１に示す光源装置の発光装置およびその周辺の拡大詳細図、図３は、図２中のＡ−Ａ線断面図、図６は、図１に示す光源装置を内蔵した液晶テレビの斜視図、図７は、図６に示す液晶テレビの概略部分断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図３中（図４についても同様）の上側を「上」、「上方」または「表」、下側を「下」、「下方」または「裏」と言い、図７の左側を「表」、右側を「裏」と言う。

図６に示すように、光源装置１は、液晶表示装置である液晶テレビ１００に内蔵されており、そのバックライトとして用いることができるものである。

液晶テレビ１００は、光源装置１と、光源装置１の表側に配置されたディスプレイ部（液晶セル）１０１と、光源装置１およびディスプレイ部１０１を収納する筐体１０２と、筐体１０２を支持する脚部（スタンド）１０３とを備えている。

図７に示すように、ディスプレイ部１０１は、表側から順に、偏光板１０４、ガラス基板１０５、カラーフィルタ１０６、保護膜１０７、液晶部１０８、ガラス基板１０９、偏光板１１０が配置されたものである。さらに、偏光板１１０と光源装置１の間には、拡散板、拡散シート、プリズムシート、輝度上昇フィルム、反射型偏光板等の各種光学フィルム（図示せず）を備えていてもよい。液晶部１０８は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor（ＴＦＴ））と、擬等方性液晶材料等で構成された液晶層とを有するものである。そして、このディスプレイ部１０１は、薄膜トランジスタに電界を発生させ、この電界で液晶層中の液晶材料の配向状態を変化させることで、視認される色調が変化する。そして、バックライトである光源装置１からの光がディスプレイ部１０１を透過することにより、当該ディスプレイ部１０１で表示される画像を視認することができる。

図１、図２示すように、光源装置１は、複数の発光装置４と、これらの発光装置４が一括して搭載される搭載基板（基板）２とを備えている。以下、各部の構成について説明する。

各発光装置４は、それぞれ、同じ構成であるため、以下、１つの発光装置４について代表的に説明する。

発光装置４は、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）効果による発光と、蛍光による発光とを生じるものである。

図３に示すように、発光装置４は、凹部４１１を有するパッケージ４１と、パッケージ４１の凹部４１１の底面上に設けられた発光ダイオード（発光素子）４２と、発光ダイオード４２を覆うように凹部４１１内に封入された透光性樹脂部４３と、パッケージ４１の底部に設けられた１対の外部端子４４とを有する。

パッケージ４１は、樹脂材料やセラミックス材料等の絶縁性材料で構成された小片である。また、パッケージ４１には、発光ダイオード４２と１対の外部端子４４とを電気的に接続する配線（図示せず）が設けられている。

発光ダイオード４２は、パッケージ４１にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものである。本実施形態では、発光ダイオード４２として、後述する透光性樹脂部４３に含まれる蛍光体材料を励起し得る波長の光を発するものが用いられる。より具体的には、発光ダイオード４２としては、青色の光を発するものが用いられる。

透光性樹脂部４３は、透明性を有するエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を主材料として構成されている。

また、本実施形態では、透光性樹脂部４３は、前述した発光ダイオード４２からの光により励起されて黄色に発光する蛍光体材料を含んでいる。

また、透光性樹脂部４３は、発光ダイオード４２を外力や埃、水分等から保護する機能を有する。

１対の外部端子４４は、導電性材料を主材料として構成されており、その一方の外部端子４４は、アノード電極（陽極）であり、他方の外部端子４４は、カソード電極（陰極）である。各外部端子４４は、それぞれ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等の金属材料を主材料として構成される。また、各外部端子４４は、それぞれ、半田（図示せず）により、搭載基板２に設けられた回路パターン２３１（第１の金属層２３）に電気的に接続されて（接触して）いる。さらに、回路パターン２３１は、電源（図示せず）と電気的に接続されている。

このような発光装置４においては、１対の外部端子４４を介して発光ダイオード４２に電圧を印加すると、発光ダイオード４２でエレクトロルミネッセンス効果に基づく発光が起こる。この発光により、光は、透光性樹脂部４３を透過して、外部に放出される。このとき、その光の一部は、パッケージ４１の凹部４１１の内壁面に反射した後に、透光性樹脂部４３を透過して、外部に放出される。

また、発光装置４は、発光ダイオード４２のＥＬ効果により青色に発光するとともに、その青色の光の一部により透光性樹脂部４３が励起されて蛍光により黄色に発光し、補色関係にあるこれら青色光と黄色光との混合により白色発光する。

なお、発光ダイオード４２は、上述したものに限定されず、例えば、赤、青、緑等の単色の発光ダイオードであってもよい。この場合、透光性樹脂部４３から蛍光体材料を省略してもよい。また、発光装置４は、複数の発光ダイオードを有してもよく、この場合、発光色は互いに同じであっても異なっていてもよい。

このような発光装置４は、搭載基板２上に搭載される。図１に示すように、搭載基板２は、長尺な板状をなすものである。そして、発光装置４は、搭載基板２の長手方向に沿って等間隔に配置される。

図３に示すように、搭載基板２は、第１の基材層（基材層）２１と、第１の基材層の両面にそれぞれ形成された第２の基材層（基材層）２２ａおよび２２ｂと、第２の基材層２２ａの上面（一方の面）に形成された第１の金属層（金属層（表側金属層））２３と、第２の基材層２２ｂの下面（他方の面）に形成された第２の金属層（裏側金属層）２４とを有する積層板である。この搭載基板２は、いわゆるガラスコンポジット基板「ＣＥＭ−３」を用いたものの例である。

第１の基材層２１は、第１の繊維基材に第１の樹脂材料を含浸してなる層である。また、第２の基材層２２ａおよび２２ｂも、それぞれ、第２の繊維基材に第２の樹脂材料を含浸してなる層である。

第１の繊維基材および第２の繊維基材としては、それぞれ、特に限定されず、例えば、ガラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパー等のガラス繊維基材、紙（パルプ）、アラミド、ポリエステル、フッ素樹脂等の有機繊維からなる織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等からなる織布、不織布、マット類等が挙げられる。これらの基材は単独又は混合して使用してもよい。特に、第１の繊維基材としてガラス不織布を用い、第２の繊維基材としてガラス織布を用いるのが好ましい。なお、ガラス繊維の太さとしては、特に限定されないが、例えば、５〜２０μｍであるのが好ましく、８〜１５μｍであるのがより好ましい。ガラス繊維の太さが５μｍ未満では、第１の繊維基材や第２の繊維基材を製造する際の製造コストが高くなり、また、ガラス繊維の太さが２０μｍを越えると、繊維径が太くなるため、打抜き加工性が低下し好ましくない。

第１の樹脂材料および第２の樹脂材料としては、それぞれ、熱硬化性樹脂が好ましく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができ、これらの中でも特にエポキシ樹脂がより好ましい。

また、第１の繊維基材に第１の樹脂材料を含浸する際に、当該第１の樹脂材料中に、例えば、アルミナ等の金属酸化物、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、窒化ホウ素等の窒化物に代表される電気絶縁性かつ高熱伝導性のフィラー（無機フィラー）を充填することもできる。

このような各基材層を有する搭載基板２では、各発光装置４が発光するのに伴って生じた熱は、第１の金属層２３から第２の基材層２２ａ、第１の基材層２１、第２の基材層２２ｂの順に、すなわち、当該発光装置４から遠ざかる方向（搭載基板２の面方向および厚さ方向）に向かって確実に伝達され、第２の金属層２４で放熱される。従って、搭載基板２（光源装置１）は、放熱性に優れたものとなっている。

また、前述したように、第１の基材層２１にガラス不織布を用い、第２の基材層２２ａ、２２ｂにガラス織布を用いるのが好ましい。ガラス不織布は、ガラス織布よりも熱伝導性の高い樹脂材料を多く担持することができるため、搭載基板２の最も内側に位置する第１の基材層２１で、特にその面方向に各発光装置４からの熱が拡散される。これにより、放熱効率が向上する。

第２の基材層２２ａ上には、第１の金属層２３が積層され、第２の基材層２２ｂ上には、第２の金属層２４が積層されている。第１の金属層２３と第２の金属層２４とは、それぞれ、金属材料で構成された層である。

第１の金属層２３を構成する金属材料としては、特に限定されず、例えば、銅、鉄、アルミニウム、インジウム、スズ、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモンからなる群から選択される１種または２種以上を組み合わせた導電性材料が挙げられ、これらの中でも特に、銅が好ましい。銅は、熱伝導性にも優れ、各発光装置４からの熱を第１の金属層２３の下層の第２の基材層２２ａに確実に伝えることができる。

第２の金属層２４を構成する金属材料としては、特に限定されず、例えば、第１の金属層２３を構成する金属材料の他、アルミニウムも用いることができる。アルミニウムや銅は、熱伝導性に優れ、表側から第２の基材層２２ｂを介して伝わった熱を確実に放熱することができる。

なお、第１の金属層２３と第２の金属層２４とは、同じ金属材料で構成されていてもよいし、異なる金属材料で構成されていてもよい。同じ金属材料で構成されている場合には、例えば第１の金属層２３および第２の金属層２４をそれぞれ銅で構成することができ、異なる金属材料で構成されている場合には、例えば第１の金属層２３を銅で構成し、第２の金属層２４をアルミニウムで構成することができる。

また、第１の金属層２３、第２の金属層２４の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、金属箔の接合（接着）、金属メッキ、蒸着、スパッタリング、印刷等の方法が挙げられる。

図２に示すように、第１の金属層２３は、所定形状にパターニングされている。これにより、第１の金属層２３を、電気回路として機能する回路パターン２３１と、放熱するための放熱機能（伝熱機能）を有する放熱用パターン２３２とに分けることができる。回路パターン２３１は、各発光装置４の外部端子４４と例えば半田を介して電気的に接続されている。これにより、回路パターン２３１を介して電力が供給される。放熱用パターン２３２は、各発光装置４のパッケージ４１の裏面に当接して（接触して）いる。これにより、各発光装置４で発生した熱は、放熱用パターン２３２に伝わって、その面方向に広がり、当該放熱用パターン２３２から外方に放出される。また、放熱用パターン２３２に伝わった熱の一部は、当該放熱用パターン２３２の下層の第２の基材層２２ａにも確実に伝わる。そして、その熱は、前述したように第２の金属層２４で放熱される。

なお、第１の金属層２３へのパターニング方法としては、特に限定されず、例えば、エッチング、印刷、マスキング等の方法を用いることができる。このようなパターニング方法により、回路パターン２３１および放熱用パターン２３２を一括して形成することができる。

また、第１の金属層２３は、例えば、その搭載基板２の上面全体に対する占有率が５０％以上であるのが好ましく、８０〜９９％であるのがより好ましい。これにより、各発光装置４で発生した熱を確実に放熱することができるとともに、第１の金属層２３から下側の層に確実に伝えることができる程度に、放熱用パターン２３２の面積を確保することができる。また、第１の金属層２３へのパターニング方法としてエッチングを用いた場合、当該エッチングで第１の金属層２３の除去すべき部分が比較的少ないため、エッチング液の使用量をできる限り少なくすることができる。

以上のような構成の積層体である搭載基板２全体の厚さ（総厚）ｔ_totalとしては、特に限定されず、例えば０．１〜２．０ｍｍであるのが好ましく、０．４〜１．６ｍｍであるのがより好ましい。

また、第１の基材層２１の厚さｔ_１、第２の基材層２２ａおよび２２ｂの各厚さｔ_２、第１の金属層２３の厚さｔ_３、第２の金属層２４の厚さｔ_４の大小関係は、熱伝導の観点から、ｔ_１＞ｔ_２＞ｔ_３であるのが好ましい。また、搭載基板２の反りを抑制する観点からｔ_３＝ｔ_４であることが好ましい。

厚さｔ_１としては、特に限定されず、例えば、０．１〜１．４ｍｍであるのが好ましく、０．２〜１．２ｍｍであるのがより好ましい。

厚さｔ_２としては、特に限定されず、例えば、０．０４〜０．４ｍｍであるのが好ましく、０．１〜０．２ｍｍであるのがより好ましい。

厚さｔ_３としては、特に限定されず、例えば、０．００８〜０．２１ｍｍであるのが好ましく、０．０１２〜０．１０５ｍｍであるのがより好ましい。

厚さｔ_４としては、特に限定されず、例えば、０．００８〜２ｍｍであるのが好ましく、０．０１２〜１．５ｍｍであるのがより好ましい。

第１の基材層２１、第２の基材層２２ａおよび２２ｂ、第１の金属層２３、第２の金属層２４がそれぞれこのような大きさの厚さに設定されていることにより、搭載基板２上に部品（例えば発光装置４）を搭載したときの強度と、熱伝導と、搭載基板２の軽量化と、搭載基板２の加工性と、層間絶縁信頼性を両立することができる。また、厚さｔ_totalが比較的大きいと軽量化が困難となり好ましくなく、小さいと絶縁信頼性が悪化し好ましくない。厚さｔ_１が比較的大きいと軽量化が困難となり好ましくなく、小さいと熱伝導が十分でなく好ましくない。厚さｔ_２が大きいと熱伝導が十分でなく好ましくなく、小さいと強度が低下し好ましくない。厚さｔ_３が大きいと搭載基板２の加工性が悪化し好ましくなく、小さいと熱伝導が十分でなく好ましくない。

＜第２実施形態＞
図４は、本発明の光源装置の第２実施形態を示す断面である。

以下、この図を参照して本発明の光源装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、光源装置が放熱部材をさらに備えること以外は前記第１実施形態と同様である。

図４に示すように、光源装置１Ａでは、搭載基板２の裏面に対しヒートシンク（放熱部材）３が固定されている。なお、ヒートシンク３の固定方法としては、特に限定されず、例えば、接着（接着剤や溶媒による接着）による方法、融着（熱融着、高周波融着、超音波融着等）による方法、ネジ止めによる方法等が挙げられる。

ヒートシンク３は、平板状をなす本体３１と、本体３１の裏面から突出形成された複数枚の放熱フィン３２とで構成されている。本体３１は、その上面が搭載基板２の裏面（第２の金属層２４）に当接している。各放熱フィン３２は、それぞれ、小片で構成され、搭載基板２の長手方向に沿って等間隔に配置されている。これにより、熱を確実に放熱することができる程度に、ヒートシンク３の表面積を十分に確保することができる。そして、第２の金属層２４まで伝わった発光装置４からの熱を、ヒートシンク３で効率よく放熱することができる。
なお、ヒートシンク３は、放熱フィン３２が省略されたものであってもよい。

＜第３実施形態＞
図５は、本発明の光源装置の第３実施形態を示す平面図である。

以下、この図を参照して本発明の光源装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、発光装置の配置が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図５に示すように、光源装置１Ｂでは、搭載基板２上に４つの発光装置４が例えば「田」の字状に複数組配置されている。対角上の２つの発光装置４は、それぞれ、緑色の単色光を発光するものである。また、残りの２つの発光装置４のうち、一方の発光装置４は、赤色の単色光を発光するものであり、他方の発光装置４は、青色の単色光を発光するものである。そして、これらの発光装置４が発光することにより、光源装置１Ｂは、全体として白色光を発光することができるとともに、色温度を調整することが可能である。また、液晶表示装置からカラーフィルタ１０６を省略することも可能になる。

また、光源装置１Ｂでも光源装置１と同様に、各発光装置４からの熱は、第２の金属層２４に伝わり、当該第２の金属層２４で確実に放熱されることとなる。

以上、本発明の光源装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、光源装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の光源装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、本発明の光源装置が内蔵可能な液晶表示装置としては、液晶テレビの他に、デスクトップ型やノート型のパーソナルコンピュータのモニタ、携帯電話機、ディジタルカメラ、携帯情報端末等が挙げられる。さらに、本発明の光源装置は、このような液晶表示装置の他に、電球にも適用することができ、その場合、例えば、街灯（電灯）、信号機、看板の照明、電光掲示板等の発光光源に適用することができる。

また、搭載基板は、第２の金属層が省略されたものであってもよい。
また、搭載基板には、その厚さ方向に貫通し、各発光装置で発生した熱を搭載基板の下面側へ、すなわち、第２の金属層まで伝熱させる機能を有するサーマルビア（伝熱部）が多数配置されていてもよい。

１、１Ａ、１Ｂ光源装置
２搭載基板（基板）
２１第１の基材層（基材層）
２２ａ、２２ｂ第２の基材層（基材層）
２３第１の金属層（金属層（表側金属層））
２３１回路パターン
２３２放熱用パターン
２４第２の金属層（裏側金属層）
３ヒートシンク（放熱部材）
３１本体
３２放熱フィン
４発光装置
４１パッケージ
４１１凹部
４２発光ダイオード（発光素子）
４３透光性樹脂部
４４外部端子
１００液晶テレビ
１０１ディスプレイ部（液晶セル）
１０２筐体
１０３脚部（スタンド）
１０４偏光板
１０５ガラス基板
１０６カラーフィルタ
１０７保護膜
１０８液晶部
１０９ガラス基板
１１０偏光板
ｔ_total、ｔ_１、ｔ_２、ｔ_３、ｔ_４厚さ

Claims

発光素子を有する少なくとも１つの発光装置と、
板状をなし、その一方の面に前記発光装置が搭載される搭載基板とを備え、
前記搭載基板は、第１の繊維基材に第１の樹脂材料を含浸してなる第１の基材層と、
前記第１の基材層の両面にそれぞれ形成され、第２の繊維基材に第２の樹脂材料を含浸してなる第２の基材層と、
前記２つの第２の基材層のうちの一方の第２の基材層に形成され、前記発光装置と接触する金属材料で構成された第１の金属層と、
他方の第２の基材層に形成された第２の金属層とを有し、
前記第１の基材層の厚さをｔ _１とし、前記各第２の基材層の厚さをｔ _２とし、前記第１の金属層の厚さをｔ _３とし、前記第２の金属層の厚さをｔ _４としたとき、
ｔ _１＞ｔ _２＞ｔ _３＝ｔ _４なる関係を満足することを特徴とする光源装置。
前記第１の金属層の構成材料は、前記第２の金属層の構成材料よりも熱伝導率が高い請求項１に記載の発光装置。
前記第２の金属層は、アルミニウムを含み、前記第１の金属層は、銅を含んでいる請求項１または２に記載の発光装置。
前記第１の繊維基材および前記第２の繊維基材は、それぞれ、ガラス繊維基材である請求項１ないし３のいずれかに記載の光源装置。
前記第１の繊維基材は、ガラス不織布であり、第２の基材層は、ガラス織布である請求項４に記載の光源装置。
前記第１の樹脂材料および前記第２の樹脂材料は、それぞれ、熱硬化性樹脂である請求項１ないし５のいずれかに記載の光源装置。
前記第１の樹脂材料中には、無機フィラーが含まれている請求項１ないし６のいずれかに記載の光源装置。
前記金属層は、所定形状にパターニングされ、前記発光装置と電気的に接続された電気回路として機能する部分を有する請求項１ないし７のいずれかに記載の光源装置。
前記金属層は、その前記搭載基板の一方の面全体に対する占有率が５０％以上である請求項１ないし８のいずれかに記載の光源装置。
前記搭載基板の他方の面側に設置され、該搭載基板を介して伝わった前記発光装置からの熱を放熱させる放熱部材をさらに備える請求項１ないし９のいずれかに記載の光源装置。
前記搭載基板の総厚は、０．１〜２．０ｍｍである請求項１ないし１０のいずれかに記載の光源装置。
前記第１の基材層の厚さは、０．１〜１．４ｍｍである請求項１ないし１１のいずれかに記載の光源装置。
前記第２の基材層の厚さは、０．０４〜０．４ｍｍである請求項１ないし１２のいずれかに記載の光源装置。
前記金属層の厚さは、０．００８〜０．２１ｍｍである請求項１ないし１３のいずれかに記載の光源装置。
液晶表示装置のバックライトとして用いられる請求項１ないし１４のいずれかに記載の光源装置。