JP2002111261A - Ｉｃの放熱構造および表示装置 - Google Patents
Ｉｃの放熱構造および表示装置Info
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12044—OLED
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣが放出する熱を有効に放散させることの
できるＩＣの放熱構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線フィルム４２のドライバー
ＩＣ４３側と反対側の面に第１熱伝導ラバー８３を配置
し、ドライバーＩＣ４３のプリント配線フィルム４２側
と反対側の面に第２熱伝導ラバー８４を配置するととも
に、第１熱伝導ラバー８２を第２熱伝導ラバー８４より
も硬くする。そして、第１熱伝導ラバー８２のプリント
配線フィルム４２に当接する面と、第２熱伝導ラバー８
４のドライバーＩＣ４３に当接する面とに熱伝導性を有
するグリースを塗布する。
できるＩＣの放熱構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線フィルム４２のドライバー
ＩＣ４３側と反対側の面に第１熱伝導ラバー８３を配置
し、ドライバーＩＣ４３のプリント配線フィルム４２側
と反対側の面に第２熱伝導ラバー８４を配置するととも
に、第１熱伝導ラバー８２を第２熱伝導ラバー８４より
も硬くする。そして、第１熱伝導ラバー８２のプリント
配線フィルム４２に当接する面と、第２熱伝導ラバー８
４のドライバーＩＣ４３に当接する面とに熱伝導性を有
するグリースを塗布する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣが放出する
熱を有効に放散させることのできるＩＣの放熱構造、お
よびこのＩＣの放熱構造を備えた表示装置に関するもの
である。
熱を有効に放散させることのできるＩＣの放熱構造、お
よびこのＩＣの放熱構造を備えた表示装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の直下型のバックライトを有
する液晶表示装置の構成を示す部分断面図である。図４
において、１１は金属製のベゼルを示し、開口１３を有
する額縁状に成型された前面板部１２の周縁に、この前
面板部１２と直交して後方へ延びる側壁部１４が設けら
れている。２１は液晶表示パネルを示し、液晶を挟持す
る２枚のガラス基板２２，２３の内面に透明電極が形成
され、ベゼル１１の開口１３と液晶表示パネル２１の表
示部とが合うように、前面板部１２の裏面に取り付けら
れている。３１は金属製のフレームを示し、開口３３を
有する額縁状に成型された前面板部３２の周縁に、この
前面板部３２と直交して後方へ延びる側壁部３４が設け
られ、開口３３と液晶表示パネル２１の表示部と合うよ
うに、前面板部３２の前面に液晶表示パネル２１が取り
付けられている。
する液晶表示装置の構成を示す部分断面図である。図４
において、１１は金属製のベゼルを示し、開口１３を有
する額縁状に成型された前面板部１２の周縁に、この前
面板部１２と直交して後方へ延びる側壁部１４が設けら
れている。２１は液晶表示パネルを示し、液晶を挟持す
る２枚のガラス基板２２，２３の内面に透明電極が形成
され、ベゼル１１の開口１３と液晶表示パネル２１の表
示部とが合うように、前面板部１２の裏面に取り付けら
れている。３１は金属製のフレームを示し、開口３３を
有する額縁状に成型された前面板部３２の周縁に、この
前面板部３２と直交して後方へ延びる側壁部３４が設け
られ、開口３３と液晶表示パネル２１の表示部と合うよ
うに、前面板部３２の前面に液晶表示パネル２１が取り
付けられている。
【０００３】４１はＴＣＰ（Tape Carrier Package）を
示し、プリント配線フィルム４２に、液晶表示パネル２
１に情報を表示させるドライバーＩＣ４３を取り付けた
ものであり、プリント配線フィルム４２の一端側の電極
がガラス基板２３の透明電極に連なる電極にＡＣＦ（An
isotropic Conductive Film）によって接続されてい
る。４４は制御回路基板を示し、電極がプリント配線フ
ィルム４２の他端側の電極にＡＣＦまたは半田によって
接続され、固定されている。４５は制御回路基板４４を
支持する基板用台を示し、制御回路基板４４に取り付け
られている。
示し、プリント配線フィルム４２に、液晶表示パネル２
１に情報を表示させるドライバーＩＣ４３を取り付けた
ものであり、プリント配線フィルム４２の一端側の電極
がガラス基板２３の透明電極に連なる電極にＡＣＦ（An
isotropic Conductive Film）によって接続されてい
る。４４は制御回路基板を示し、電極がプリント配線フ
ィルム４２の他端側の電極にＡＣＦまたは半田によって
接続され、固定されている。４５は制御回路基板４４を
支持する基板用台を示し、制御回路基板４４に取り付け
られている。
【０００４】５１はバックライトユニットを示し、開口
５４を有する額縁状に成型された前面板部５３の周縁
に、この前面板部５３と直交して後方へ延びる側壁部５
５が設けられたフロントフレーム５２と、このフロント
フレーム５２の裏面に着脱可能に取り付けられ、反射面
となる面に反射フィルムが取り付けられたリヤフレーム
５６と、このリヤフレーム５６に取り付けられたランプ
５７と、側壁部５５の外側面に取り付けられた断熱材５
８とで構成されている。６１はインターフェース部を示
し、図示を省略した配線により、各部に電力を供給する
ものである。
５４を有する額縁状に成型された前面板部５３の周縁
に、この前面板部５３と直交して後方へ延びる側壁部５
５が設けられたフロントフレーム５２と、このフロント
フレーム５２の裏面に着脱可能に取り付けられ、反射面
となる面に反射フィルムが取り付けられたリヤフレーム
５６と、このリヤフレーム５６に取り付けられたランプ
５７と、側壁部５５の外側面に取り付けられた断熱材５
８とで構成されている。６１はインターフェース部を示
し、図示を省略した配線により、各部に電力を供給する
ものである。
【０００５】次に、動作について説明する。まず、イン
ターフェース部６１を介してドライバーＩＣ４３、制御
回路基板４４およびランプ５７に電力が供給される。そ
して、制御回路基板４４は供給される信号に基づいてド
ライバーＩＣ４３を動作させ、液晶表示パネル２１に所
定の情報を表示させるので、ランプ５７からの光によっ
て液晶表示パネル２１に表示された情報を視認すること
ができる。このように各部が動作する際に発生する熱
は、その周囲に放散される。
ターフェース部６１を介してドライバーＩＣ４３、制御
回路基板４４およびランプ５７に電力が供給される。そ
して、制御回路基板４４は供給される信号に基づいてド
ライバーＩＣ４３を動作させ、液晶表示パネル２１に所
定の情報を表示させるので、ランプ５７からの光によっ
て液晶表示パネル２１に表示された情報を視認すること
ができる。このように各部が動作する際に発生する熱
は、その周囲に放散される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近年、液晶表示パネル
２１の大型化、高精細化に伴い、液晶表示パネル２１に
情報を表示させるドライバーＩＣ４３の消費電力が増加
してきている。そこで、ドライバーＩＣ４３にヒートシ
ンクや熱伝導ラバーなどの放熱部材を取り付け、ドライ
バーＩＣ４３が放出する熱を有効に放散させようとして
も、ドライバーＩＣ４３はプリント配線フィルム４２に
取り付けられているので、ドライバーＩＣ４３に放熱部
材を直接取り付けると、プリント配線フィルム４２とド
ライバーＩＣ４３との間で断線が生じ易いという問題が
ある。
２１の大型化、高精細化に伴い、液晶表示パネル２１に
情報を表示させるドライバーＩＣ４３の消費電力が増加
してきている。そこで、ドライバーＩＣ４３にヒートシ
ンクや熱伝導ラバーなどの放熱部材を取り付け、ドライ
バーＩＣ４３が放出する熱を有効に放散させようとして
も、ドライバーＩＣ４３はプリント配線フィルム４２に
取り付けられているので、ドライバーＩＣ４３に放熱部
材を直接取り付けると、プリント配線フィルム４２とド
ライバーＩＣ４３との間で断線が生じ易いという問題が
ある。
【０００７】この発明は、上記したような不都合を解消
するためになされたもので、ＩＣが放出する熱を有効に
放散させることのできるＩＣの放熱構造、およびこのＩ
Ｃ放熱構造を備えた表示装置を提供するものである。
するためになされたもので、ＩＣが放出する熱を有効に
放散させることのできるＩＣの放熱構造、およびこのＩ
Ｃ放熱構造を備えた表示装置を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、プリント配
線フィルムにＩＣが取り付けられたＴＣＰを保持し、Ｉ
Ｃが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造であって、
ＴＣＰを保持する保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間
に配置された熱伝導性を有する仲介部材と、仲介部材と
ＴＣＰとの間、または仲介部材と保持部材との間に配置
された熱伝導性を有する滑り部材とを有するものであ
る。そして、保持部材と仲介部材とをプリント配線フィ
ルムの両側に配置し、プリント配線フィルムのいずれか
一方の側において、仲介部材とＴＣＰとの間、または仲
介部材と保持部材との間に熱伝導性を有する滑り部材と
配置したり、滑り部材をＩＣと仲介部材との間に配置し
たり、仲介部材を弾性体とし、滑り部材をグリースまた
は樹脂シートとするのが望ましい。
線フィルムにＩＣが取り付けられたＴＣＰを保持し、Ｉ
Ｃが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造であって、
ＴＣＰを保持する保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間
に配置された熱伝導性を有する仲介部材と、仲介部材と
ＴＣＰとの間、または仲介部材と保持部材との間に配置
された熱伝導性を有する滑り部材とを有するものであ
る。そして、保持部材と仲介部材とをプリント配線フィ
ルムの両側に配置し、プリント配線フィルムのいずれか
一方の側において、仲介部材とＴＣＰとの間、または仲
介部材と保持部材との間に熱伝導性を有する滑り部材と
配置したり、滑り部材をＩＣと仲介部材との間に配置し
たり、仲介部材を弾性体とし、滑り部材をグリースまた
は樹脂シートとするのが望ましい。
【０００９】この発明は、プリント配線フィルムにＩＣ
が取り付けられたＴＣＰを保持し、ＩＣが放出する熱を
発散させるＩＣの放熱構造であって、ＴＣＰを保持する
保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間に配置された熱伝
導性、弾性を有する仲介部材と、仲介部材とＴＣＰとの
間において、ＴＣＰに当接して配置された仲介部材より
も硬いシートとを有するものである。そして、シート
を、ＴＣＰにおけるＩＣの突出の少ない側（図１におい
て、ＴＣＰ４１の第１熱伝導ラバー８２側、すなわちプ
リント配線フィルム側）に配置し、ＩＣをシート側へ押
圧部材で押圧したり、押圧部材を、保持部材とＩＣとの
間に配置した熱伝導性、弾性を有するものとしたり、押
圧部材が配置された側において、保持部材とＩＣとの間
に熱伝導性を有する滑り部材を配置するのが望ましい。
が取り付けられたＴＣＰを保持し、ＩＣが放出する熱を
発散させるＩＣの放熱構造であって、ＴＣＰを保持する
保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間に配置された熱伝
導性、弾性を有する仲介部材と、仲介部材とＴＣＰとの
間において、ＴＣＰに当接して配置された仲介部材より
も硬いシートとを有するものである。そして、シート
を、ＴＣＰにおけるＩＣの突出の少ない側（図１におい
て、ＴＣＰ４１の第１熱伝導ラバー８２側、すなわちプ
リント配線フィルム側）に配置し、ＩＣをシート側へ押
圧部材で押圧したり、押圧部材を、保持部材とＩＣとの
間に配置した熱伝導性、弾性を有するものとしたり、押
圧部材が配置された側において、保持部材とＩＣとの間
に熱伝導性を有する滑り部材を配置するのが望ましい。
【００１０】この発明は、プリント配線フィルムにＩＣ
が取り付けられたＴＣＰを保持し、ＩＣが放出する熱を
発散させるＩＣの放熱構造であって、ＴＣＰを保持する
保持部材と、この保持部材とＴＣＰの両側との間に配置
された熱伝導性を有する仲介部材とを有し、ＴＣＰはＩ
Ｃがより多く突出した側（図１において、ＴＣＰ４１の
第２熱伝導ラバー８４側、すなわちＩＣ側）と、その反
対側とを有し、保持部材と反対側との間の仲介部材の方
を、保持部材とＩＣ側との間の仲介部材よりも硬くした
ものである。
が取り付けられたＴＣＰを保持し、ＩＣが放出する熱を
発散させるＩＣの放熱構造であって、ＴＣＰを保持する
保持部材と、この保持部材とＴＣＰの両側との間に配置
された熱伝導性を有する仲介部材とを有し、ＴＣＰはＩ
Ｃがより多く突出した側（図１において、ＴＣＰ４１の
第２熱伝導ラバー８４側、すなわちＩＣ側）と、その反
対側とを有し、保持部材と反対側との間の仲介部材の方
を、保持部材とＩＣ側との間の仲介部材よりも硬くした
ものである。
【００１１】この発明は、プリント配線フィルムにＩＣ
が取り付けられたＴＣＰの片側を移動可能に保持し、Ｉ
Ｃが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造である。そ
して、ＩＣを移動可能に保持したり、保持する保持面
は、熱伝導性を有し、ＴＣＰをプリント配線フィルムの
面内方向へ移動可能とする滑り部材で形成されるのが望
ましい。
が取り付けられたＴＣＰの片側を移動可能に保持し、Ｉ
Ｃが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造である。そ
して、ＩＣを移動可能に保持したり、保持する保持面
は、熱伝導性を有し、ＴＣＰをプリント配線フィルムの
面内方向へ移動可能とする滑り部材で形成されるのが望
ましい。
【００１２】この発明は、表示パネルに情報を表示させ
るドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けら
れたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰを保持す
る保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間に配置された熱
伝導性を有する仲介部材と、仲介部材とＴＣＰとの間、
または仲介部材と保持部材との間に配置された熱伝導性
を有する滑り部材とを有し、ドライバーＩＣが放出する
熱を発散させるＩＣの放熱構造を備えたものである。
るドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けら
れたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰを保持す
る保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間に配置された熱
伝導性を有する仲介部材と、仲介部材とＴＣＰとの間、
または仲介部材と保持部材との間に配置された熱伝導性
を有する滑り部材とを有し、ドライバーＩＣが放出する
熱を発散させるＩＣの放熱構造を備えたものである。
【００１３】この発明は、表示パネルに情報を表示させ
るドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けら
れたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰを保持す
る保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間に配置された熱
伝導性、弾性を有する仲介部材と、仲介部材とＴＣＰと
の間において、ＴＣＰに当接して配置された仲介部材よ
りも硬いシートとを有し、ドライバーＩＣが放出する熱
を発散させるＩＣの放熱構造を備えたものである。
るドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けら
れたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰを保持す
る保持部材と、保持部材とＴＣＰとの間に配置された熱
伝導性、弾性を有する仲介部材と、仲介部材とＴＣＰと
の間において、ＴＣＰに当接して配置された仲介部材よ
りも硬いシートとを有し、ドライバーＩＣが放出する熱
を発散させるＩＣの放熱構造を備えたものである。
【００１４】この発明は、表示パネルに情報を表示させ
るドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けら
れたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰを保持す
る保持部材と、この保持部材とＴＣＰの両側との間に配
置された熱伝導性を有する仲介部材とを有し、ＴＣＰは
ドライバーＩＣがより多く突出した側と、その反対側と
を有し、保持部材と反対側との間の仲介部材の方が、保
持部材とドライバーＩＣ側との間の仲介部材よりも硬
く、ドライバーＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放
熱構造を備えたものである。
るドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けら
れたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰを保持す
る保持部材と、この保持部材とＴＣＰの両側との間に配
置された熱伝導性を有する仲介部材とを有し、ＴＣＰは
ドライバーＩＣがより多く突出した側と、その反対側と
を有し、保持部材と反対側との間の仲介部材の方が、保
持部材とドライバーＩＣ側との間の仲介部材よりも硬
く、ドライバーＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放
熱構造を備えたものである。
【００１５】この発明は、表示パネルに情報を表示させ
るドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けら
れたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰの片側を
移動可能に保持し、ドライバーＩＣが放出する熱を発散
させるＩＣの放熱構造を備えたものである。
るドライバーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けら
れたＴＣＰを備えた表示装置において、ＴＣＰの片側を
移動可能に保持し、ドライバーＩＣが放出する熱を発散
させるＩＣの放熱構造を備えたものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を図に
基づいて説明する。図１はこの発明の第１実施形態であ
る直下型のバックライトを有する液晶表示装置の一部を
省略した断面図であり、図４と同一または相当部分に同
一符号を付して説明を省略する。図１において、７１は
ヒートシンクを示し、フレーム３１の側板部３４の外側
面に取り付けられている。８１はＩＣの放熱構造を示
し、フレーム３１の側板部３４およびヒートシンク７１
とプリント配線フィルム４２との間に配置された仲介部
材としての第１熱伝導ラバー８２と、図示は省略されて
いるが、第１熱伝導ラバー８２のプリント配線フィルム
４２に接する面に塗布された熱伝導性を有する滑り部材
としてのグリース（８３）と、第１熱伝導ラバー８２よ
りも軟らかく、ベゼル１１の側壁部１４とドライバーＩ
Ｃ４３との間に配置され、第１熱伝導ラバー８２ととも
にプリント配線フィルム４２およびドライバーＩＣ４３
を挟持、固定する仲介部材としての第２熱伝導ラバー８
４と、図示は省略されているが、第２熱伝導ラバー８４
のドライバーＩＣ４３に当接する面に塗布された熱伝導
性を有する滑り部材としてのグリース（８５）とで構成
されている。９１は冷却用のファンを示す。
基づいて説明する。図１はこの発明の第１実施形態であ
る直下型のバックライトを有する液晶表示装置の一部を
省略した断面図であり、図４と同一または相当部分に同
一符号を付して説明を省略する。図１において、７１は
ヒートシンクを示し、フレーム３１の側板部３４の外側
面に取り付けられている。８１はＩＣの放熱構造を示
し、フレーム３１の側板部３４およびヒートシンク７１
とプリント配線フィルム４２との間に配置された仲介部
材としての第１熱伝導ラバー８２と、図示は省略されて
いるが、第１熱伝導ラバー８２のプリント配線フィルム
４２に接する面に塗布された熱伝導性を有する滑り部材
としてのグリース（８３）と、第１熱伝導ラバー８２よ
りも軟らかく、ベゼル１１の側壁部１４とドライバーＩ
Ｃ４３との間に配置され、第１熱伝導ラバー８２ととも
にプリント配線フィルム４２およびドライバーＩＣ４３
を挟持、固定する仲介部材としての第２熱伝導ラバー８
４と、図示は省略されているが、第２熱伝導ラバー８４
のドライバーＩＣ４３に当接する面に塗布された熱伝導
性を有する滑り部材としてのグリース（８５）とで構成
されている。９１は冷却用のファンを示す。
【００１７】この第１実施形態における、保持部材は、
ベゼル１１（側壁部１４）と、フレーム３１（側壁部３
４）およびヒートシンク７１とで構成されている。しか
し、プリント配線フィルム４２側の保持部材は、フレー
ム３１（側壁部３４）またはヒートシンク７１であって
もよい。また、押圧部材は、第２熱伝導ラバー８４、ま
たはグリース（８５）と同様に機能する弾性を有した部
材、またはベゼル１１、またはこれらと同様に機能する
ものの組み合わせであってもよい。
ベゼル１１（側壁部１４）と、フレーム３１（側壁部３
４）およびヒートシンク７１とで構成されている。しか
し、プリント配線フィルム４２側の保持部材は、フレー
ム３１（側壁部３４）またはヒートシンク７１であって
もよい。また、押圧部材は、第２熱伝導ラバー８４、ま
たはグリース（８５）と同様に機能する弾性を有した部
材、またはベゼル１１、またはこれらと同様に機能する
ものの組み合わせであってもよい。
【００１８】次に、放熱について説明する。なお、動作
についての説明は、従来例と同様になるので、省略す
る。まず、ドライバーＩＣ４３が放出する熱は、周囲へ
放散される一方、グリース（８３）および第１熱伝導ラ
バー８２を介してフレーム３１へ伝導して放散されると
とも、グリース（８３）および第１熱伝導ラバー８２を
介してヒートシンク７１へ伝導して放散され、さらに、
グリース（８５）および第２熱伝導ラバー８４を介して
ベゼル１１へ伝導して放散される。また、制御回路基板
４４が放出する熱は、周囲へ放散される一方、基板用台
４５を介してヒートシンク７１へ伝導し、ヒートシンク
７１からも放散される。そして、フレーム３１およびヒ
ートシンク７１から放散される熱は、ファン９１によっ
て空気が攪拌されることにより、または、ファン９１に
よって空気が排出されることにより、放散される。
についての説明は、従来例と同様になるので、省略す
る。まず、ドライバーＩＣ４３が放出する熱は、周囲へ
放散される一方、グリース（８３）および第１熱伝導ラ
バー８２を介してフレーム３１へ伝導して放散されると
とも、グリース（８３）および第１熱伝導ラバー８２を
介してヒートシンク７１へ伝導して放散され、さらに、
グリース（８５）および第２熱伝導ラバー８４を介して
ベゼル１１へ伝導して放散される。また、制御回路基板
４４が放出する熱は、周囲へ放散される一方、基板用台
４５を介してヒートシンク７１へ伝導し、ヒートシンク
７１からも放散される。そして、フレーム３１およびヒ
ートシンク７１から放散される熱は、ファン９１によっ
て空気が攪拌されることにより、または、ファン９１に
よって空気が排出されることにより、放散される。
【００１９】次に、液晶表示装置に衝撃が加わった場合
について説明する。液晶表示装置に衝撃が加わると、プ
リント配線フィルム４２と第１熱伝導ラバー８２との
間、およびドライバーＩＣ４３と第２熱伝導ラバー８４
との間にグリース（８３，８５）が介在するので、この
グリース（８３，８５）の作用により、第１熱伝導ラバ
ー８２に対してプリント配線フィルム４２が、第２熱伝
導ラバー８４に対してドライバーＩＣ４３が移動し、水
平方向、すなわちプリント配線フィルム４２の面内方向
の衝撃を吸収する。一方、プリント配線フィルム４２に
対する垂直方向の衝撃は、第１および第２熱伝導ラバー
８２，８４の弾性によって吸収される。また、第１熱伝
導ラバー８２を第２熱伝導ラバー８４よりも硬くしたの
で、第１熱伝導ラバー８２がプリント配線フィルム４２
の裏打ち板として機能し、ドライバーＩＣ４３の上面が
押圧され、垂直方向の力が加えられても、プリント配線
フィルム４２とドライバーＩＣ４３とが剪断応力によっ
て断線するのを防ぐことができる。
について説明する。液晶表示装置に衝撃が加わると、プ
リント配線フィルム４２と第１熱伝導ラバー８２との
間、およびドライバーＩＣ４３と第２熱伝導ラバー８４
との間にグリース（８３，８５）が介在するので、この
グリース（８３，８５）の作用により、第１熱伝導ラバ
ー８２に対してプリント配線フィルム４２が、第２熱伝
導ラバー８４に対してドライバーＩＣ４３が移動し、水
平方向、すなわちプリント配線フィルム４２の面内方向
の衝撃を吸収する。一方、プリント配線フィルム４２に
対する垂直方向の衝撃は、第１および第２熱伝導ラバー
８２，８４の弾性によって吸収される。また、第１熱伝
導ラバー８２を第２熱伝導ラバー８４よりも硬くしたの
で、第１熱伝導ラバー８２がプリント配線フィルム４２
の裏打ち板として機能し、ドライバーＩＣ４３の上面が
押圧され、垂直方向の力が加えられても、プリント配線
フィルム４２とドライバーＩＣ４３とが剪断応力によっ
て断線するのを防ぐことができる。
【００２０】上述したように、この発明の第１実施形態
によれば、プリント配線フィルム４２とドライバーＩＣ
４３とを挟持、固定する第１および第２熱伝導ラバー８
２，８４を設けたので、ドライバーＩＣ４３が放出する
熱は、第１および第２熱伝導ラバー８２，８４を介して
有効に放散される。したがって、ドライバーＩＣ４３を
冷却することができる。また、プリント配線フィルム４
２と第１熱伝導ラバー８２との間、およびドライバーＩ
Ｃ４３と第２熱伝導ラバー８４との間にグリース（８
３，８５）を介在させたので、このグリース（８３，８
５）の作用により、第１熱伝導ラバー８２に対してプリ
ント配線フィルム４２が、第２熱伝導ラバー８４に対し
てドライバーＩＣ４３が移動し、衝撃を吸収するため、
プリント配線フィルム４２のプリント配線に断線が発生
しなくなるとともに、プリント配線とドライバーＩＣ４
３との間に断線が発生しなくなる。また、第１および第
２熱伝導ラバー８２，８４が垂直方向の衝撃を吸収する
ことにより、プリント配線とドライバーＩＣ４３との間
の断線を防ぐことができる。
によれば、プリント配線フィルム４２とドライバーＩＣ
４３とを挟持、固定する第１および第２熱伝導ラバー８
２，８４を設けたので、ドライバーＩＣ４３が放出する
熱は、第１および第２熱伝導ラバー８２，８４を介して
有効に放散される。したがって、ドライバーＩＣ４３を
冷却することができる。また、プリント配線フィルム４
２と第１熱伝導ラバー８２との間、およびドライバーＩ
Ｃ４３と第２熱伝導ラバー８４との間にグリース（８
３，８５）を介在させたので、このグリース（８３，８
５）の作用により、第１熱伝導ラバー８２に対してプリ
ント配線フィルム４２が、第２熱伝導ラバー８４に対し
てドライバーＩＣ４３が移動し、衝撃を吸収するため、
プリント配線フィルム４２のプリント配線に断線が発生
しなくなるとともに、プリント配線とドライバーＩＣ４
３との間に断線が発生しなくなる。また、第１および第
２熱伝導ラバー８２，８４が垂直方向の衝撃を吸収する
ことにより、プリント配線とドライバーＩＣ４３との間
の断線を防ぐことができる。
【００２１】さらに、第１熱伝導ラバー８２を第２熱伝
導ラバー８４よりも硬くしたので、第１熱伝導ラバー８
２がプリント配線フィルム４２の裏打ち板として機能
し、ドライバーＩＣ４３の上面が押圧され、垂直方向の
力が加えられても、プリント配線フィルム４２とドライ
バーＩＣ４３とが剪断応力によって断線するのを防ぐこ
とができる。したがって、プリント配線フィルム４２の
プリント配線に断線が発生しなくなるとともに、プリン
ト配線とドライバーＩＣ４３との間に断線が発生しなく
なる。また、ヒートシンク７１を介してドライバーＩＣ
４３および制御回路基板４４の熱を放散させたので、ド
ライバーＩＣ４３および制御回路基板４４をさらに効率
よく冷却することができる。そして、ファン９１でドラ
イバーＩＣ４３などの発熱部を強制冷却するので、各発
熱部を一層効率よく冷却することができる。
導ラバー８４よりも硬くしたので、第１熱伝導ラバー８
２がプリント配線フィルム４２の裏打ち板として機能
し、ドライバーＩＣ４３の上面が押圧され、垂直方向の
力が加えられても、プリント配線フィルム４２とドライ
バーＩＣ４３とが剪断応力によって断線するのを防ぐこ
とができる。したがって、プリント配線フィルム４２の
プリント配線に断線が発生しなくなるとともに、プリン
ト配線とドライバーＩＣ４３との間に断線が発生しなく
なる。また、ヒートシンク７１を介してドライバーＩＣ
４３および制御回路基板４４の熱を放散させたので、ド
ライバーＩＣ４３および制御回路基板４４をさらに効率
よく冷却することができる。そして、ファン９１でドラ
イバーＩＣ４３などの発熱部を強制冷却するので、各発
熱部を一層効率よく冷却することができる。
【００２２】図２はこの発明の第２実施形態である直下
型のバックライトを有する液晶表示装置の一部を省略し
た断面図であり、図１および図４と同一または相当部分
に同一符号を付して説明を省略する。図２において、９
２は放熱用のフィンを示し、ヒートシンク７１に取り付
けられている。そして、図示は省略されているが、第１
熱伝導ラバー８２にグリース（８３）が塗布され、第２
熱伝導ラバー８４にグリース（８５）が塗布されてい
る。
型のバックライトを有する液晶表示装置の一部を省略し
た断面図であり、図１および図４と同一または相当部分
に同一符号を付して説明を省略する。図２において、９
２は放熱用のフィンを示し、ヒートシンク７１に取り付
けられている。そして、図示は省略されているが、第１
熱伝導ラバー８２にグリース（８３）が塗布され、第２
熱伝導ラバー８４にグリース（８５）が塗布されてい
る。
【００２３】この第２実施形態における動作、放熱、衝
撃が加わった場合の説明は、前述の説明と同様になるの
で、省略する。なお、第２実施形態においても、第１実
施形態と同様な効果を得ることができる。
撃が加わった場合の説明は、前述の説明と同様になるの
で、省略する。なお、第２実施形態においても、第１実
施形態と同様な効果を得ることができる。
【００２４】図３はこの発明の第３実施形態である直下
型のバックライトを有する液晶表示装置の部分断面図で
あり、図１、図２および図４と同一または相当部分に同
一符号を付して説明を省略する。図３において、８６は
取付部材を示し、プリント配線フィルム４２およびドラ
イバーＩＣ４３を挟持、固定する第１および第２熱伝導
ラバー８２，８４を、制御回路基板４４などを介してフ
レーム３１の側壁部３４に固定するものであり、プリン
ト配線フィルム４２およびドライバーＩＣ４３を挟持、
固定するように第１および第２熱伝導ラバー８２，８４
に圧力を加える取付板８７と、この取付板８７をヒート
シンク７１に取り付ける取付ねじ８８とで構成されてい
る。そして、図示は省略されているが、第１熱伝導ラバ
ー８２にグリース（８３）が塗布され、第２熱伝導ラバ
ー８４にグリース（８５）が塗布されている。
型のバックライトを有する液晶表示装置の部分断面図で
あり、図１、図２および図４と同一または相当部分に同
一符号を付して説明を省略する。図３において、８６は
取付部材を示し、プリント配線フィルム４２およびドラ
イバーＩＣ４３を挟持、固定する第１および第２熱伝導
ラバー８２，８４を、制御回路基板４４などを介してフ
レーム３１の側壁部３４に固定するものであり、プリン
ト配線フィルム４２およびドライバーＩＣ４３を挟持、
固定するように第１および第２熱伝導ラバー８２，８４
に圧力を加える取付板８７と、この取付板８７をヒート
シンク７１に取り付ける取付ねじ８８とで構成されてい
る。そして、図示は省略されているが、第１熱伝導ラバ
ー８２にグリース（８３）が塗布され、第２熱伝導ラバ
ー８４にグリース（８５）が塗布されている。
【００２５】この第３実施形態における、保持部材は、
取付部材８６と、ヒートシンク７１とで構成されてい
る。しかし、プリント配線フィルム４２側の保持部材
は、フレーム３１（側壁部３４）であってもよい。ま
た、押圧部材は、第２熱伝導ラバー８４、またはグリー
ス（８５）と同様に機能する弾性を有した部材、または
取付部材８６、またはこれらと同様に機能するものの組
み合わせであってもよい。
取付部材８６と、ヒートシンク７１とで構成されてい
る。しかし、プリント配線フィルム４２側の保持部材
は、フレーム３１（側壁部３４）であってもよい。ま
た、押圧部材は、第２熱伝導ラバー８４、またはグリー
ス（８５）と同様に機能する弾性を有した部材、または
取付部材８６、またはこれらと同様に機能するものの組
み合わせであってもよい。
【００２６】この第３実施形態における動作、放熱、衝
撃が加わった場合の説明は、前述の説明と同様になる
が、異なった部分もあるので、その異なった部分ついて
のみ説明する。この第３実施形態において、ベゼル１１
から液晶表示パネル２１とフレーム３１とを取り外した
り、ベゼル１１に液晶表示パネル２１とフレーム３１と
を取り付ける場合、ＩＣの放熱構造８１が、取付部材８
６およびヒートシンク７１によってフレーム３１に取り
付けられているので、液晶表示パネル２１をベゼル１１
に操作性よく着脱することができる。なお、この第３実
施形態においても、第１実施形態と同様な効果を得るこ
とができる。
撃が加わった場合の説明は、前述の説明と同様になる
が、異なった部分もあるので、その異なった部分ついて
のみ説明する。この第３実施形態において、ベゼル１１
から液晶表示パネル２１とフレーム３１とを取り外した
り、ベゼル１１に液晶表示パネル２１とフレーム３１と
を取り付ける場合、ＩＣの放熱構造８１が、取付部材８
６およびヒートシンク７１によってフレーム３１に取り
付けられているので、液晶表示パネル２１をベゼル１１
に操作性よく着脱することができる。なお、この第３実
施形態においても、第１実施形態と同様な効果を得るこ
とができる。
【００２７】上記した実施形態では、バックライトを直
下型にした例で説明したが、サイドライト型であっても
適用できることは言うまでもない。また、ＴＣＰ４１が
折り曲げられた形状のものではなく、液晶表示パネル２
１に平行に配置されたものにも適用可能である。そし
て、液晶表示パネル２１を備えた液晶表示装置を例にし
て説明したが、有機高分子膜に印加する電圧をアクティ
ブ素子で操作することにより、有機高分子膜の発光を制
御するＡＭ−ＰＬＥＤ（アクティブマトリクス−ポリマ
ー発光ダイオード）、またはＡＭ−ＯＬＥＤ（アクティ
ブマトリクス−有機発光ダイオード）を用いた自発光型
の表示装置であっても、適用できることは言うまでもな
い。
下型にした例で説明したが、サイドライト型であっても
適用できることは言うまでもない。また、ＴＣＰ４１が
折り曲げられた形状のものではなく、液晶表示パネル２
１に平行に配置されたものにも適用可能である。そし
て、液晶表示パネル２１を備えた液晶表示装置を例にし
て説明したが、有機高分子膜に印加する電圧をアクティ
ブ素子で操作することにより、有機高分子膜の発光を制
御するＡＭ−ＰＬＥＤ（アクティブマトリクス−ポリマ
ー発光ダイオード）、またはＡＭ−ＯＬＥＤ（アクティ
ブマトリクス−有機発光ダイオード）を用いた自発光型
の表示装置であっても、適用できることは言うまでもな
い。
【００２８】さらに、滑り部材をグリースとして説明し
たが、同様に機能すれば、例えば樹脂シート、シリコー
ン樹脂にアルミナを添加した弾性シート、シリコーング
リースなどであってもよく、また、滑り部材の熱伝導性
は、仲介部材（第１および第２熱伝導性ラバー８２，８
４）と同等か、それ以下であってもよい。そして、熱伝
導ラバーをプリント配線フィルム４２に接する第１熱伝
導ラバー８２と、ドライバーＩＣ４３に接する第２熱伝
導ラバー８４との２つとしたが、一方の熱伝導ラバーの
みでも、同様に機能するので、必ずしも両方に熱伝導ラ
バーを設ける必要はない。
たが、同様に機能すれば、例えば樹脂シート、シリコー
ン樹脂にアルミナを添加した弾性シート、シリコーング
リースなどであってもよく、また、滑り部材の熱伝導性
は、仲介部材（第１および第２熱伝導性ラバー８２，８
４）と同等か、それ以下であってもよい。そして、熱伝
導ラバーをプリント配線フィルム４２に接する第１熱伝
導ラバー８２と、ドライバーＩＣ４３に接する第２熱伝
導ラバー８４との２つとしたが、一方の熱伝導ラバーの
みでも、同様に機能するので、必ずしも両方に熱伝導ラ
バーを設ける必要はない。
【００２９】また、第１熱伝導ラバー８２と、第２熱伝
導ラバー８４との２つの熱伝導ラバーを配置し、一方の
熱伝導ラバーに滑り部材を設けるのみでも、有効性を有
するので、必ずしも両方の熱伝導ラバーに滑り部材を設
ける必要はない。そして、第２熱伝導ラバー８４よりも
硬い第１熱伝導ラバー８２を使用せず、第２熱伝導ラバ
ー８４と同じ硬さの第１熱伝導ラバー８２とプリント配
線フィルム４２との間に第１熱伝導ラバー８２よりも硬
く、熱伝導性を有し、裏打ち板などとして機能する硬い
部材を挿入することも可能である。この挿入する挿入部
材としては、硬度の大きい熱伝導ラバーや樹脂シート、
または金属シートなどが使用でき、挿入部材の熱伝導性
は、仲介部材と同等か、それ以下であってもよい。
導ラバー８４との２つの熱伝導ラバーを配置し、一方の
熱伝導ラバーに滑り部材を設けるのみでも、有効性を有
するので、必ずしも両方の熱伝導ラバーに滑り部材を設
ける必要はない。そして、第２熱伝導ラバー８４よりも
硬い第１熱伝導ラバー８２を使用せず、第２熱伝導ラバ
ー８４と同じ硬さの第１熱伝導ラバー８２とプリント配
線フィルム４２との間に第１熱伝導ラバー８２よりも硬
く、熱伝導性を有し、裏打ち板などとして機能する硬い
部材を挿入することも可能である。この挿入する挿入部
材としては、硬度の大きい熱伝導ラバーや樹脂シート、
または金属シートなどが使用でき、挿入部材の熱伝導性
は、仲介部材と同等か、それ以下であってもよい。
【００３０】さらに、熱伝導ラバーの間に滑り部材を挟
み、一方の熱伝導ラバーを仲介部材とし、他方の熱伝導
ラバーを保持部材とすることも可能である。また、ＩＣ
をドライバーＩＣ４３として説明したが、他のＩＣであ
ってもＩＣの放熱構造を適用できるので、ＩＣの放熱構
造は、表示装置に限定されず、コンピュータなどの他の
機器にも利用することができる。
み、一方の熱伝導ラバーを仲介部材とし、他方の熱伝導
ラバーを保持部材とすることも可能である。また、ＩＣ
をドライバーＩＣ４３として説明したが、他のＩＣであ
ってもＩＣの放熱構造を適用できるので、ＩＣの放熱構
造は、表示装置に限定されず、コンピュータなどの他の
機器にも利用することができる。
【００３１】なお、ＩＣの突出の少ない側とは、プリン
ト配線フィルム４２からドライバーＩＣ４３が僅かに突
出しているか、または殆ど突出していない側、すなわち
プリント配線フィルム４２側のことであり、また、ＩＣ
がより多く突出した側とは、プリント配線フィルム４２
からドライバーＩＣ４３が厚さで殆ど、または全て突出
している側、すなわちドライバーＩＣ４３側のことであ
る。
ト配線フィルム４２からドライバーＩＣ４３が僅かに突
出しているか、または殆ど突出していない側、すなわち
プリント配線フィルム４２側のことであり、また、ＩＣ
がより多く突出した側とは、プリント配線フィルム４２
からドライバーＩＣ４３が厚さで殆ど、または全て突出
している側、すなわちドライバーＩＣ４３側のことであ
る。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、プリ
ント配線フィルムのプリント配線とＩＣとの間に断線を
発生させることなく、ＩＣが放出する熱を発散させ、Ｉ
Ｃを冷却することができる。
ント配線フィルムのプリント配線とＩＣとの間に断線を
発生させることなく、ＩＣが放出する熱を発散させ、Ｉ
Ｃを冷却することができる。
【図１】この発明の第１実施形態である直下型のバック
ライトを有する液晶表示装置の一部を省略した断面図で
ある。
ライトを有する液晶表示装置の一部を省略した断面図で
ある。
【図２】この発明の第２実施形態である直下型のバック
ライトを有する液晶表示装置の一部を省略した断面図で
ある。
ライトを有する液晶表示装置の一部を省略した断面図で
ある。
【図３】この発明の第３実施形態である直下型のバック
ライトを有する液晶表示装置の部分断面図である。
ライトを有する液晶表示装置の部分断面図である。
【図４】従来の直下型のバックライトを有する液晶表示
装置の構成を示す部分断面図である。
装置の構成を示す部分断面図である。
１１ ベゼル １２ 前面板部 １３ 開口 １４ 側壁部 ２１ 液晶表示パネル ２２，２３ ガラス基板 ３１ フレーム ３２ 前面板部 ３３ 開口 ３４ 側壁部 ４１ ＴＰＣ ４２ プリント配線フィルム ４３ ドライバーＩＣ ４４ 制御回路基板 ４５ 基板用台 ５１ バックライトユニット ５２ フロントフレーム ５３ 前面板部 ５４ 開口 ５５ 側壁部 ５６ リヤフレーム ５７ ランプ ５８ 断熱材 ６１ インターフェース部 ７１ ヒートシンク ８１ ＩＣの放熱構造 ８２ 第１熱伝導ラバー ８４ 第２熱伝導ラバー ８６ 取付部材 ８７ 取付板 ８８ 取付ねじ ９１ ファン ９２ フィン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｄ (72)発明者 山田 嘉久 神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本ア イ・ビー・エム株式会社 大和事業所内 (72)発明者 榛澤 文久 神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本ア イ・ビー・エム株式会社 大和事業所内 Ｆターム(参考） 2H092 GA41 GA43 GA44 GA48 GA50 GA51 HA25 NA25 NA29 NA30 PA06 5E322 AA11 AB04 BB10 FA04 5F036 AA01 BB21 5G435 AA12 BB12 BB15 EE23 EE26 GG26 GG44
Claims (16)
- 【請求項１】 プリント配線フィルムにＩＣが取り付け
られたＴＣＰを保持し、前記ＩＣが放出する熱を発散さ
せるＩＣの放熱構造であって、 前記ＴＣＰを保持する保持部材と、 前記保持部材と前記ＴＣＰとの間に配置された熱伝導性
を有する仲介部材と、 前記仲介部材と前記ＴＣＰとの間、または前記仲介部材
と前記保持部材との間に配置された熱伝導性を有する滑
り部材とを有する、 ＩＣの放熱構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣの放熱構造におい
て、 前記保持部材と前記仲介部材とは前記プリント配線フィ
ルムの両側に配置され、 前記プリント配線フィルムのいずれか一方の側におい
て、前記仲介部材と前記ＴＣＰとの間、または前記仲介
部材と前記保持部材との間に配置された熱伝導性を有す
る滑り部材とを有する、 ことを特徴とするＩＣの放熱構造。 - 【請求項３】 請求項２に記載のＩＣの放熱構造におい
て、 前記滑り部材は前記ＩＣと前記仲介部材との間に配置さ
れている、 ことを特徴とするＩＣの放熱構造。 - 【請求項４】 請求項３に記載のＩＣの放熱構造におい
て、 前記仲介部材は弾性体であり、 前記滑り部材はグリースまたは樹脂シートである、 ことを特徴とするＩＣの放熱構造。 - 【請求項５】 プリント配線フィルムにＩＣが取り付け
られたＴＣＰを保持し、前記ＩＣが放出する熱を発散さ
せるＩＣの放熱構造であって、 前記ＴＣＰを保持する保持部材と、 前記保持部材と前記ＴＣＰとの間に配置された熱伝導
性、弾性を有する仲介部材と、 前記仲介部材と前記ＴＣＰとの間において、前記ＴＣＰ
に当接して配置された前記仲介部材よりも硬いシートと
を有する、 ＩＣの放熱構造。 - 【請求項６】 請求項５に記載のＩＣの放熱構造おい
て、 前記シートは、前記ＴＣＰにおける前記ＩＣの突出の少
ない側に配置され、前記ＩＣを前記シート側へ押圧部材
で押圧する、 ことを特徴とするＩＣの放熱構造。 - 【請求項７】 請求項６に記載のＩＣの放熱構造おい
て、 前記押圧部材は、前記保持部材と前記ＩＣとの間に配置
された熱伝導性、弾性を有するものである、 ことを特徴とするＩＣの放熱構造。 - 【請求項８】 請求項７に記載のＩＣの放熱構造におい
て、 前記押圧部材が配置された側において、前記保持部材と
前記ＩＣとの間に熱伝導性を有する滑り部材を配置し
た、 ことを特徴とするＩＣの放熱構造。 - 【請求項９】 プリント配線フィルムにＩＣが取り付け
られたＴＣＰを保持し、前記ＩＣが放出する熱を発散さ
せるＩＣの放熱構造であって、 前記ＴＣＰを保持する保持部材と、 この保持部材と前記ＴＣＰの両側との間に配置された熱
伝導性を有する仲介部材とを有し、 前記ＴＣＰは前記ＩＣがより多く突出した側と、その反
対側とを有し、 前記保持部材と前記反対側との間の前記仲介部材の方
が、前記保持部材と前記ＩＣ側との間の前記仲介部材よ
りも硬い、 ことを特徴とするＩＣの放熱構造。 - 【請求項１０】 プリント配線フィルムにＩＣが取り付
けられたＴＣＰの片側を移動可能に保持し、前記ＩＣが
放出する熱を発散させる、 ＩＣの放熱構造。 - 【請求項１１】 請求項１０に記載のＩＣの放熱構造に
おいて、 前記ＩＣが移動可能に保持されている、 ことを特徴とするＩＣの放熱構造。 - 【請求項１２】 請求項１１に記載のＩＣの放熱構造に
おいて、 前記保持する保持面は、熱伝導性を有し、前記ＴＣＰを
前記プリント配線フィルムの面内方向へ移動可能とする
滑り部材で形成されている、 ことを特徴とするＩＣの放熱構造。 - 【請求項１３】 表示パネルに情報を表示させるドライ
バーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けられたＴＣ
Ｐを備えた表示装置において、 前記ＴＣＰを保持する保持部材と、 前記保持部材と前記ＴＣＰとの間に配置された熱伝導性
を有する仲介部材と、 前記仲介部材と前記ＴＣＰとの間、または前記仲介部材
と前記保持部材との間に配置された熱伝導性を有する滑
り部材とを有し、 前記ドライバーＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放
熱構造を備えた、 ことを特徴とする表示装置。 - 【請求項１４】 表示パネルに情報を表示させるドライ
バーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けられたＴＣ
Ｐを備えた表示装置において、 前記ＴＣＰを保持する保持部材と、 前記保持部材と前記ＴＣＰとの間に配置された熱伝導
性、弾性を有する仲介部材と、 前記仲介部材と前記ＴＣＰとの間において、前記ＴＣＰ
に当接して配置された前記仲介部材よりも硬いシートと
を有し、 前記ドライバーＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放
熱構造を備えた、 ことを特徴とする表示装置。 - 【請求項１５】 表示パネルに情報を表示させるドライ
バーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けられたＴＣ
Ｐを備えた表示装置において、 前記ＴＣＰを保持する保持部材と、 この保持部材と前記ＴＣＰの両側との間に配置された熱
伝導性を有する仲介部材とを有し、 前記ＴＣＰは前記ドライバーＩＣがより多く突出した側
と、その反対側とを有し、 前記保持部材と前記反対側との間の前記仲介部材の方
が、前記保持部材と前記ドライバーＩＣ側との間の前記
仲介部材よりも硬く、 前記ドライバーＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放
熱構造を備えた、 ことを特徴とする表示装置。 - 【請求項１６】 表示パネルに情報を表示させるドライ
バーＩＣがプリント配線フィルムに取り付けられたＴＣ
Ｐを備えた表示装置において、 前記ＴＣＰの片側を移動可能に保持し、前記ドライバー
ＩＣが放出する熱を発散させるＩＣの放熱構造を備え
た、 ことを特徴とする表示装置。
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Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005114851A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Sony Corp | 電子機器の放熱機構 |
| JP2005128533A (ja) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| JP2006189873A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| JP2007011265A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 液晶表示装置 |
| US7251140B2 (en) | 2003-10-17 | 2007-07-31 | Samsung Sdi Co., Ltd | Display apparatus having heat dissipating structure for driver integrated circuit |
| US7508673B2 (en) | 2004-03-04 | 2009-03-24 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Heat dissipating apparatus for plasma display device |
| KR101074385B1 (ko) | 2004-10-21 | 2011-10-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백라이트 어셈블리 |
| JP2013097303A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Canon Inc | 表示装置 |
| KR101311298B1 (ko) * | 2006-10-30 | 2013-09-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
| JP2013195677A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Canon Inc | 表示装置 |
| JP2018010157A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 | 表示装置 |
| JP2018163314A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 | 表示装置 |
| KR20190046521A (ko) * | 2017-10-26 | 2019-05-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004233791A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Toshiba Corp | 電子機器および電子機器に用いる冷却ユニット |
| KR100581863B1 (ko) * | 2003-10-09 | 2006-05-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| JP2005141194A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-06-02 | Seiko Epson Corp | 補強構造体、表示装置、及び電子機器 |
| KR101006389B1 (ko) * | 2003-10-30 | 2011-01-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시모듈 |
| KR100708643B1 (ko) * | 2003-11-27 | 2007-04-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 표시 장치 |
| KR100669700B1 (ko) * | 2003-11-28 | 2007-01-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 방열 성능이 개선된 플라즈마 표시장치 조립체 |
| TWI234756B (en) * | 2004-02-24 | 2005-06-21 | Quanta Comp Inc | Dissipation method and structure for backlight inverter |
| KR100669409B1 (ko) * | 2004-05-20 | 2007-01-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 드라이버 ｉｃ 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR101189265B1 (ko) | 2004-06-14 | 2012-10-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 방열 구조를 개선한 액정표시장치 |
| JP4221605B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2009-02-12 | ソニー株式会社 | ディスプレイパネル装置 |
| JP2006106272A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Sony Corp | 表示装置 |
| US7262968B2 (en) * | 2004-12-15 | 2007-08-28 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Device for decreasing the temperature from address IC of plasma display panel and the method thereof |
| KR100670273B1 (ko) * | 2005-01-18 | 2007-01-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치용 방열 조립체 및 이를구비하는 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100709244B1 (ko) * | 2005-02-16 | 2007-04-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100637492B1 (ko) * | 2005-02-22 | 2006-10-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| TWI285078B (en) * | 2005-03-11 | 2007-08-01 | Coretronic Corp | A structure for dissipating heat used in the flat panel display |
| KR100696517B1 (ko) * | 2005-05-02 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈 |
| TWI254960B (en) * | 2005-07-01 | 2006-05-11 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | Plasma display device |
| US8400607B2 (en) * | 2005-10-11 | 2013-03-19 | Barco N.V. | Display assemblies and methods of display |
| TWI334050B (en) * | 2006-07-21 | 2010-12-01 | Coretronic Corp | Backlight module |
| KR20080008751A (ko) * | 2006-07-21 | 2008-01-24 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치 |
| KR101319592B1 (ko) * | 2006-07-31 | 2013-10-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 다층 연성필름 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 |
| KR101315465B1 (ko) * | 2006-10-16 | 2013-10-04 | 삼성전자주식회사 | 냉각 팬 유닛 및 이를 갖는 디스플레이장치 |
| KR101183457B1 (ko) * | 2006-10-16 | 2012-09-14 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 및 그 제어방법 |
| KR101503308B1 (ko) * | 2007-05-21 | 2015-03-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
| JP5131621B2 (ja) * | 2007-09-20 | 2013-01-30 | Ｎｌｔテクノロジー株式会社 | 表示装置 |
| JP5504557B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2014-05-28 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電気光学装置用実装ケース、並びに電子機器 |
| JP2009229510A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
| JP5241414B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-07-17 | 三洋電機株式会社 | 画像表示装置 |
| TWM361858U (en) * | 2009-01-05 | 2009-07-21 | Coretronic Display Solution Corp | Flat panel display |
| KR101450950B1 (ko) * | 2011-10-04 | 2014-10-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 드라이버 패키지 |
| TWI468785B (zh) * | 2011-11-30 | 2015-01-11 | Au Optronics Corp | 顯示模組 |
| US8964393B2 (en) * | 2012-09-19 | 2015-02-24 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Display device |
| CN102867476B (zh) * | 2012-09-19 | 2015-04-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示装置 |
| JP2015004709A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 三菱電機株式会社 | 表示装置 |
| KR102187828B1 (ko) * | 2014-06-24 | 2020-12-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102415651B1 (ko) * | 2015-07-01 | 2022-07-01 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
| KR102480230B1 (ko) * | 2015-12-29 | 2022-12-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| CN205620644U (zh) | 2016-05-17 | 2016-10-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置 |
| CN210489211U (zh) * | 2019-11-29 | 2020-05-08 | 北京京东方显示技术有限公司 | 一种驱动电路板以及显示装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69331873T2 (de) * | 1992-12-26 | 2002-11-14 | Canon Kk | Flüssigkristallapparat |
| US5808707A (en) * | 1995-03-01 | 1998-09-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Display apparatus |
| JP3098392B2 (ja) * | 1995-03-03 | 2000-10-16 | シャープ株式会社 | 実装基板及びそれを用いた液晶モジュール |
| US5805417A (en) * | 1995-10-13 | 1998-09-08 | Hitachi, Ltd. | Heat dissipation structure in a portable computer including a heat dissipation block extending from a heat dissipation plate through a first circuit board to a CPU on a second circuit board |
| TW453449U (en) * | 1995-11-16 | 2001-09-01 | Hitachi Ltd | LCD display panel with buckling driving multi-layer bendable PCB |
| KR100269943B1 (ko) * | 1997-03-03 | 2000-10-16 | 윤종용 | 일체형 디스플레이 모듈 |
| JPH11112174A (ja) | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Toshiba Corp | 回路部品の放熱手段を有する回路モジュールおよびこの回路モジュールを搭載した携帯形情報機器 |
| JP3659810B2 (ja) * | 1998-08-05 | 2005-06-15 | パイオニア株式会社 | 二次元表示装置の駆動モジュール取付構造 |
-
2000
- 2000-09-29 JP JP2000300720A patent/JP4310039B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-10-01 US US09/682,640 patent/US6522543B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4617652B2 (ja) * | 2003-10-03 | 2011-01-26 | ソニー株式会社 | 電子機器の放熱機構 |
| JP2005114851A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Sony Corp | 電子機器の放熱機構 |
| US7251140B2 (en) | 2003-10-17 | 2007-07-31 | Samsung Sdi Co., Ltd | Display apparatus having heat dissipating structure for driver integrated circuit |
| JP2005128533A (ja) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| US7508673B2 (en) | 2004-03-04 | 2009-03-24 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Heat dissipating apparatus for plasma display device |
| KR101074385B1 (ko) | 2004-10-21 | 2011-10-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백라이트 어셈블리 |
| JP2006189873A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| US8514362B2 (en) | 2005-06-29 | 2013-08-20 | Lg Display Co. Ltd. | Liquid crystal display device including protection pad |
| JP2007011265A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP4597858B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2010-12-15 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 液晶表示装置 |
| KR101311298B1 (ko) * | 2006-10-30 | 2013-09-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
| JP2013097303A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Canon Inc | 表示装置 |
| JP2013195677A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Canon Inc | 表示装置 |
| US11036086B2 (en) | 2016-07-13 | 2021-06-15 | Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd. | Display device |
| JP2018010157A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 | 表示装置 |
| JP2018163314A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 | 表示装置 |
| US11340484B2 (en) | 2017-03-27 | 2022-05-24 | Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd. | Display device with flexible substrates |
| KR20190046521A (ko) * | 2017-10-26 | 2019-05-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
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| KR20220058871A (ko) * | 2017-10-26 | 2022-05-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
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| US6522543B2 (en) | 2003-02-18 |
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