KR100696483B1 - 플라즈마 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

플라즈마 방전을 이용하여 화상이 구현되는 패널, 상기 패널에 결합되어 상기 패널을 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스상에 장착되며 상기 패널의 전극에 소정의 신호를 인가하기 위한 각종 회로 소자가 실장된 회로 기판, 상기 패널의 전극과 상기 회로 기판 사이의 전기적 연결을 위하여 설치되며, 적어도 하나의 회로 소자가 실장된 신호 전달 수단, 및 상기 샤시 베이스의 적어도 하나의 단부에 장착되어 상기 신호 전달 수단을 지지하는 샤시 베드;를 구비하고, 상기 샤시 베이스중 샤시 베드와 결합된 부분의 배면에는 고열전도 매체가 부착되어 상기 회로 소자로부터 발생된 열을 대기로 발산시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치가 개시된다.

Description

플라즈마 표시 장치{Plasma display panel}
도 1은 종래의 플라즈마 표시 장치의 개략적 구성을 보인 분리 사시도이다.
도 2a는 도 1의 종래의 플라즈마 표시 장치에 있어서의 샤시 베드가 결합된 샤시 베이스 단부의 단면도이다.
도 2b는 도 1의 종래의 플라즈마 표시 장치에 있어서의 패널상의 양면 테이프 및 방열 시트의 배치를 보인 평면도이다.
도 3a는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 표시 장치에 있어서의 샤시 베드가 결합된 샤시 베이스 단부의 단면도이다.
도 3b는 도 3a의 플라즈마 표시 장치에 있어서의 패널상의 양면 테이프 및 방열 시트의 배치를 보인 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 의한 플라즈마 표시 장치에 있어서의 샤시 베드가 결합된 샤시 베이스 단부의 단면도이다.
도 4b는 도 4a의 플라즈마 표시 장치에 있어서의 패널상의 양면 테이프 및 방열 시트의 배치를 보인 평면도이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
10:전면 기판 20:배면 기판
21:방열 시트 22:양면 테이프
25:고열전도매체 30:샤시 베이스
40:샤시 베드 45:신호 전달 수단
46:회로 소자 50:회로 기판
60:커버 플레이트
본 발명은 플라즈마 표시 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 TCP IC등의 회로 소자로부터 발생하는 열을 효율적으로 발산시킬 수 있도록 하는 구조를 갖는 플라즈마 표시 장치에 관한 것이다.
도 1은 종래의 플라즈마 표시 장치의 구성을 보여주는 분리 사시도로서, 화상을 구현하는 패널은 전면 기판(10)과 배면 기판(20)이 봉착되어 이루어지며, 상기 패널은 접착 테이프(22)를 매개로 하여 샤시 베이스(30)에 부착된다. 또한 상기 샤시 베이스(30)와 배면 기판(20) 사이에는 방열 시트(21)가 개재되어 패널에서 발생된 열을 샤시 베이스로 전달시켜 열 방출을 촉진하거나 혹은 상기 패널(10,20)상의 일정한 지역에서 발생된 열을 패널의 다른 지역으로 확산시켜 국부적인 열 집중현상을 방지하는 기능을 수행한다. 상기 샤시 베이스(30)의 후방면에는 각종 회로 기판(50)이 장착된다.
이와 같은 종래의 플라즈마 표시 장치에 있어서, 패널의 전극은 테이프 형상의 TCP(Tape Carriage Package)등의 신호 전달 수단(45)을 통하여 버퍼 보드 (buffer board) 등의 회로 기판(50)으로 연결된다.
이때, 상기 TCP 등의 신호 전달 수단(45)에는 집적 회로, 즉 IC(Integrated Circuit)등의 회로 소자(46)가 실장되어, 패널로부터의 예컨대 수 십 개의 회로선이 상기 회로 소자(46)에 의하여 집적되어 예컨대 수 개의 회로선으로 단순화되어 버퍼 보드등의 회로 기판(50)으로 연결된다. 예컨대, TCP의 일단부인 패널 전극 연결 단자가 72 핀(pin)이며 상기 TCP의 타단부인 버퍼 보드 연결 단자는 8 핀인 하나의 TCP에 두 개의 IC가 장착된 플라즈마 표시 장치가 제작되어 상용화되고 있다.
이 경우, 상기 IC등의 회로 소자(46)는 샤시 베이스(30)상에 일반적으로 Z자형으로 이단 절곡되어 장착된 샤시 베드(40) 위에 열 그리스(thermal grease) 등을 매개로 장착되며, 상기 IC등의 회로 소자(46)의 상부에는 커버 플레이트(60)가 장착된다.
한편 상기 TCP IC 등의 회로 소자(46)에는 많은 열이 발생되는 바, 상기 회로 소자등에서 발생되는 열을 효율적으로 발산시키지 못하면 TCP IC등의 회로 소자의 오작동 더 나아가 플라즈마 표시 장치의 불량으로 연결된다. 이는 특히 듀얼 스캔(dual scan) 방식에 비하여 TCP IC의 발열이 4배 이상 발생하는 씽글 스캔(single scan) 형식의 플라즈마 표시 장치의 경우에 더욱 문제된다.
도 2a는 도 1의 종래의 플라즈마 표시 장치의 샤시 베이스(30)의 일단부에서의 구조를 나타낸 단면도이며, 도 2b는 종래의 플라즈마 표시 장치의 배면 기판(20) 또는 샤시 베이스(30)상에 부착되는 방열 시트(21) 및 양면 테이프(22)의 구 조를 도시한다. 도면에서 볼 수 있는 바와 같이, 샤시 베드(40)와 면접촉하여 결합되는 부분에서의 샤시 베이스(30)의 하부 단부에 양면 테이프(22)가 위치되는 것을 알 수 있다.
한편 도 2a 및 도 2b에서 볼 수 있는 바와 같이, 종래의 TCP IC등의 회로 소자의 방열 방식은 상기 TCP IC등의 회로 소자(46)로부터 발생된 열을 샤시 베이스(30) 및 커버 플레이트(60)를 통하여 대기로 방출하는 형식이었으나, 샤시 베이스를 통하여 발산되는 열량은 한계가 있었다. 즉, 상기 TCP IC등의 회로 소자(46)로부터 발생된 열은 샤시 베드(40)를 통하여 전도되며 더 나아가 샤시 베이스(30)로 전도되는데, 기존의 샤시 베드(40) 및 샤시 베이스(30)의 접착 구조에서는 샤시 베드(40)와 접착하는 부분의 샤시 베이스(30)에는 샤시 베이스(30)와 패널(20)을 접착 시키는 양면 테이프(22)가 부착되어 있는바, 상기 양면 테이프(22)가 열전달을 방해하거나 또는 양면 테이프(22)를 통하여 열이 전달되더라도 이러한 열은 패널(10,20)로 전도되어 패널(10,20)에 불필요한 열이 집중되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하여, TCP IC와 같은 회로 소자로부터 발생된 열을 가장 효율적으로 발산시킬 수 있도록 하는 구조를 갖는 플라즈마 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 표시 장치는,
플라즈마 방전을 이용하여 화상이 구현되는 패널;
상기 패널에 결합되어 상기 패널을 지지하는 샤시 베이스;
상기 샤시 베이스상에 장착되며, 상기 패널의 전극에 소정의 신호를 인가하기 위한 각종 회로 소자가 실장된 회로 기판;
상기 패널의 전극과 상기 회로 기판 사이의 전기적 연결을 위하여 설치되며, 적어도 하나의 회로 소자가 실장된 신호 전달 수단; 및
상기 샤시 베이스의 적어도 하나의 단부에 장착되어 상기 신호 전달 수단을 지지하는 샤시 베드;를 구비하고,
상기 샤시 베이스중 샤시 베드와 결합된 부분의 배면에는 고열전도 매체가 부착되어 상기 회로 소자로부터 발생된 열을 대기로 발산시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.
도 3a는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 TCP IC 등의 회로 소자의 방열 구조를 구비하는 플라즈마 표시 장치에 있어서의 샤시 베이스(30)의 일 단부를 나타낸 단면도이다. 도면에서 볼 수 있는 바와 같이, 샤시 베이스(30)의 적어도 하나의 단부에는 도면과 같이 샤시 베드(40)가 결합된다. 상기 샤시 베드는 일반적으로 Z자형으로 2단 절곡되어 제조되며, 패널(10, 20)의 전방면에 위치된 복수개의 전극을 샤시 베이스(30)의 배면에 위치된 회로 기판(50)으로 전기적으로 연결시키는 신호 전달 수단(45), 특히 상기 신호 전달 수단상에 실장된 TCP IC 등의 회로 소자(46)를 지지한다. 상기 TCP IC등의 회로 소자는 샤시 베드(40)상부에 열 그리 스(thermal grease:43)등을 매개로 하여 지지되며, 상기 TCP IC등의 회로 소자 상부에는 방열 시트(44)가 개재된 상태에서 커버 플레이트(60)가 장착된다.
한편, 상기 신호 전달 수단(45)을 통하여 상기 패널상의 전극과 전기적으로 연결되는 회로 기판(50)은 일반적으로 버퍼 보드(buffer board)라고 불리며, 상기 신호 전달 수단(45)으로서는 테이프 형태의 배선부에 복수개의 회로 소자(46)를 실장하여 패키지로 형성한 TCP(Tape Carriage Package)가 사용된다. 이러한 TCP는 테이프 형태의 배선부로 이루어짐에 따라 유연성을 가지며, 복수개의 회로 소자(46)가 실장될 수 있으므로 회로 기판의 크기를 줄일 수 있다.
이때, 상기 TCP 등의 신호 전달 수단(45)에는 패널의 전극과 버퍼 보드 등의 회로 기판(50) 사이에 직접 회로, 즉 IC(Integrated Circuit)의 형태로서의 회로 소자(46)가 실장되어, 패널 전극으로부터의 예컨대 수 십 개의 회로선이 상기 IC 등의 회로 소자(46)에 의하여 집적되어 예컨대 수 개의 회로선으로 단순화되어 버퍼 보드등의 회로 기판(50)으로 연결된다.
상기 TCP IC등의 회로 소자(46)에서 발생되는 발열은, 상기 회로 소자(46)의 상부로 방열 시트(44)를 통하여 커버 플레이트(60)로 전도되어 대기로 대류되거나, 혹은 상기 회로 소자(46)의 하부로 열 그리스(thermal grease)를 통하여 샤시 베드(40)상으로 전도되고 더 나아가 상기 샤시 베드(40)와 면접촉하고 있는 샤시 베이스(30)상으로 열 확산되어 상기 샤시 베이스(30)의 표면에서 대기로 대류된다.
이 때, 도 2a에서 샤시 베드(40)와 결합되어 면접촉하는 샤시 베이스(30) 부분의 배면에 양면 테이프(22)가 부착되어 상기 샤시 베이스(30)와 패널(10,20)을 접착시키는 구조이나, 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3a의 구조에서는, 도 2a에서의 양면 테이프(22)의 접착 위치에 양면 테이프(22) 대신에 고열전도성 매체(25)가 장착된다. 이 때 상기 샤시 베이스(30)와 패널(10,20)을 접착시키는 양면 테이프(22)는 상기 고열전도매체(25)에 대하여 샤시 베이스(30)의 중앙 상부에 위치하고 있는 것을 볼 수 있다. 또한 패널(10,20)의 국부적인 위치에서 발생되는 열을 패널(10,20)의 전 면적에 걸쳐 비교적 균일하게 확산시키기 위하여 패널에 부착된 방열 시트(21)는 상기 양면 테이프(22)에 대하여 중앙 상부에 위치되어 있는 것을 도 3b를 참조하면 알 수 있다.
이러한 구조를 취하는 본 발명에 의한 플라즈마 표시 장치에 따르면, 상기 TCP IC등의 회로 소자(46)로부터 발생되어 상기 샤시 베드(40)를 통하여 샤시 베이스(30)로 전도된 열은 상기 샤시 베드(40)와 상기 샤시 베이스(30)가 면접촉하는 부분에 장착된 고열전도 매체(25)를 통하여 상기 고열전도 매체(25)의 표면과 접촉하고 있는 공기로 발산되게 된다.
이때, 상기 고열전도 매체(25)는 상기 패널(10,20)과 면접촉하지 않고 소정 간격 이격되어 있기 때문에 상기 고열전도 매체(25)와 상기 패널(10,20) 사이에는 빈 공간이 제공되며 이러한 공간은 상기 고열전도 매체(25)로부터 패널(10,20)로 열이 전달되는 것을 차단하게 된다. 패널(10,20)과의 이러한 공간적 간격 때문에 상기 회로 소자(46)로부터 발생되어 상기 샤시 베드(40)를 통하여 샤시 베이스(30)에 전도된 열이 상기 패널(10,20)에까지 전달되는 것을 방지할 수 있게 된다.
이제 도 4a 및 도 4b를 참조하면서 본 발명의 또 다른 일 실시예를 설명한 다. 도 4a를 참조하면, 샤시 베드(40)가 샤시 베이스(30)와 별도의 부재로 제공된 후 상기 샤시 베이스(30)에 결합되는 구조인 도 3a와는 상이하게, 상기 샤시 베드(40)가 상기 샤시 베이스(30)의 단부를 소정의 각도로(일반적으로 직각으로) 2단 절곡시켜 형성되어 있는 구조이다. 이 경우, 상기 샤시 베이스(30)중 샤시 베드(40)를 형성하기 위하여 패널(10,20)에 대하여 소정 각도로(일반적으로 직각) 절곡되어 연장되는 부분이 시작되는 절곡부까지 고열전도 매체(25)가 부착되어 있는 것을 볼 수 있다. 이러한 관점에서 도 4b를 참조하면, 상기 고열전도 매체(25)의 위치가 도 3b에서의 위치에 비하여 상대적으로 패널(10,20)의 상단부에 위치해있는 것이 도시되어 있다.
이러한 구조에서도 역시 샤시 베드(40)로 전달된 열을 보다 효율적으로 발산시킬 수 있는 기구로서의 고열전도매체(25)의 기능은 도 3a과 관련하여 전술된 바와 같다.
이상과 같은 구성을 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시 장치에 의하면, TCP IC등의 회로 소자로부터 발생된 열이 샤시 베드를 통하여 샤시 베이스에 전달된 후 상기 샤시 베이스를 통한 열 발산이 더욱 효율적으로 이루어질 수 는 효과를 얻을 수 있다.
또한 본 발명의 플라즈마 표시 장치에 의하는 경우, 상기 TCP IC로부터 발생될 열을 발산시키되, 이러한 열이 패널로 전달되는 것을 차단하여, 상기 패널의 국부적인 열 집중현상을 억제할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (4)

  1. 플라즈마 방전을 이용하여 화상이 구현되는 패널;
    상기 패널에 결합되어 상기 패널을 지지하는 샤시 베이스;
    상기 샤시 베이스상에 장착되며, 상기 패널의 전극에 소정의 신호를 인가하기 위한 각종 회로 소자가 실장된 회로 기판;
    상기 패널의 전극과 상기 회로 기판 사이의 전기적 연결을 위하여 설치되며, 적어도 하나의 회로 소자가 실장된 신호 전달 수단; 및
    상기 샤시 베이스의 적어도 하나의 단부에 장착되어 상기 신호 전달 수단을 지지하는 샤시 베드;를 구비하고,
    상기 샤시 베이스중 샤시 베드와 결합된 부분의 배면에는 고열전도 매체가 부착되어 상기 회로 소자로부터 발생된 열을 대기로 발산시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 샤시 베이스에 부착된 고열전도 매체는 상기 패널과 소정 간격 이격되어져 장착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 샤시 베이스와 상기 패널을 접착시키기 위한 양면 테이프 및 상기 패널에 부착되는 방열 시트를 더 구비하고,
    상기 양면 테이프 및 상기 방열 시트는 상기 고열전도 매체에 비하여 상기 샤시 베이스의 중앙부 안쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 샤시 베드는 상기 샤시 베이스가 절곡되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
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