KR102107149B1 - Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102107149B1
KR102107149B1 KR1020130043794A KR20130043794A KR102107149B1 KR 102107149 B1 KR102107149 B1 KR 102107149B1 KR 1020130043794 A KR1020130043794 A KR 1020130043794A KR 20130043794 A KR20130043794 A KR 20130043794A KR 102107149 B1 KR102107149 B1 KR 102107149B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base film
alignment
heat sink
disposed
wiring
Prior art date
Application number
KR1020130043794A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140125673A (ko
Inventor
이희권
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130043794A priority Critical patent/KR102107149B1/ko
Priority to US13/959,910 priority patent/US8922542B2/en
Publication of KR20140125673A publication Critical patent/KR20140125673A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102107149B1 publication Critical patent/KR102107149B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/129—Chiplets

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

COF 패키지는 베이스 필름, 집적 회로 칩, 얼라인 배선, 방열판, 및 비아 패턴을 포함한다. 상기 베이스 필름은 서로 마주하는 상면 및 하면을 포함한다. 상기 집적 회로 칩은 상기 베이스 필름의 상면 상에 형성된다. 상기 얼라인 배선은 상기 베이스 필름의 상면 상에 배치되고, 상기 집적 회로 칩과 이격된다. 상기 얼라인 배선의 일단에는 얼라인 마크가 구비된다. 상기 방열판은 상기 베이스 필름의 하면 상에 배치되고 판상으로 제공된다. 상기 비아 패턴은 상기 베이스 필름을 관통하여 상기 얼라인 배선과 상기 방열판을 전기적으로 연결시킨다.

Description

COF 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치{COF PACKAGE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
COF 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접지력이 향상된 COF 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널을 구동시키는 인쇄회로기판, 및 상기 표시 패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 패키지를 포함한다.
상기 COF 패키지는 TCP에 비해 열팽창계수가 작고, 유연성이 우수하며, 더 얇은 필름을 사용하고, 파인 피치(fine pitch)를 구현할 수 있기 때문에 그 사용이 증가하고 있다.
COF 패키지는 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 배치된 배선들, 상기 베이스 필름 상에 배치된 집적 회로 칩을 포함한다. 상기 COF 패키지는 상기 집적 회로 칩에서 방사되는 노이즈 신호나 상기 집적 회로 칩에 전달되는 외부 노이즈 신호를 차폐하기 위해 접지를 위한 구성이 필요하다.
종래의 COF 패키지의 경우 상기 베이스 필름의 일면에 접지를 위한 구성을 배치하였으나, 접지력을 향상시키기 위한 새로운 방안이 필요하였다.
본 발명이 이루고자 하는 과제는 접지력이 향상된 COF 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지는 베이스 필름, 집적 회로 칩, 얼라인 배선, 방열판, 및 비아 패턴을 포함한다. 상기 베이스 필름은 서로 마주하는 상면 및 하면을 포함한다. 상기 집적 회로 칩은 상기 베이스 필름의 상면 상에 형성된다.
상기 얼라인 배선은 상기 베이스 필름의 상면 상에 배치되고, 상기 집적 회로 칩과 이격된다. 상기 얼라인 배선의 일단에는 얼라인 마크가 구비된다. 상기 얼라인 배선은 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향과 서로 다른 제2 방향으로 상기 집적 회로 칩과 이격된다.
상기 방열판은 상기 베이스 필름의 하면 상에 배치되고 판상으로 제공된다.
상기 비아 패턴은 상기 베이스 필름을 관통하여 상기 얼라인 배선과 상기 방열판을 전기적으로 연결시킨다. 상기 비아 패턴은 상기 제1 방향을 따라 서로 이격된 복수 개로 구비된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 인쇄회로기판, COF 패키지, 및 샤시를 포함한다.
상기 인쇄회로기판은 구동 기판 및 제2 얼라인 마크를 포함한다. 상기 제2 얼라인 마크는 COF 패키지에 구비된 얼라인 마크와 대향하는 상기 구동 기판 상에 배치된다. 상기 제2 얼라인 마크는 상기 얼라인 마크와 접촉된다.
상기 샤시는 상기 표시 패널, 상기 인쇄회로기판, 및 상기 COF 패키지를 수납하고, 상기 인쇄회로기판에 접지 신호를 제공한다. 상기 샤시는 샤시 프레임 및 접지 패드를 포함한다. 상기 샤시 프레임은 바닥면과 상기 바닥면의 외각에서 상부 방향으로 돌출된 측벽으로 이루어진다. 상기 접지 패드는 상기 바닥면 상에 형성되고, 접지 신호가 인가된다.
본 발명에 따른 COF 패키지에 의하면, 베이스 필름의 상면에 구비된 얼라인 배선과 상기 베이스 필름의 하면에 구비된 방열판을 상기 베이스 필름을 관통하는 비아 패턴에 의해 전기적으로 연결시킴으로써 접지력이 향상될 수 있다. 또한, 상기 얼라인 배선은 종래의 얼라인 마크를 일 방향으로 연장시킨 구성이므로, 추가적인 형성 단계를 필요로 하지 않는다.
본 발명에 따른 표시 장치에 의하면, 샤시에 구비된 접지 패드로부터 인쇄회로기판을 통해 COF 패키지를 접지시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I’ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1에서 하나의 상기 COF 패키지와 상기 인쇄회로기판의 일부를 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 II-II’ 선을 따라 절단한 COF 패키지의 단면도이다.
도 5는 도 3의 II-II’선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6는 도 3에서 COF 패키지의 배면을 도시한 평면도이다.
도 7은 COF 패키지에 접지 신호가 인가되는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 사시도이다.
도 9는 도 8의 I-I’선을 따라 절단한 단면도이다.
도 10는 도 7에서 하나의 COF 패키지의 배면을 도시한 평면도이다.
도 11은 도 10의 I-I’선을 따라 절단한 단면도이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I’ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 표시 장치(1000)는 표시 패널(100), COF 패키지(200), 인쇄회로기판(300), 및 샤시(400)를 포함한다.
상기 표시 패널(100)은 유기발광 표시패널(oraganic light emitting display panel), 액정표시패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시패널(plasma display panel), 전기영동 표시패널(electrophoretic display panel), 및 일렉트로웨팅 표시패널(electrowetting display panel)등의 다양한 표시패널을 포함할 수 있으나, 이하에서는 상기 표시 패널(100)은 유기발광 표시패널인 것을 일 예로 설명한다.
상기 표시 패널(100)은 영상을 표시한다. 상기 표시 패널(100)은 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 포함한다. 상기 제1 기판(10)은 상기 표시 영역에 매트릭스 형태로 배치된 다수의 화소들을 포함한다. 또한, 상기 제1 기판(10)은 상기 화소들을 구동시키기 위한 게이트 드라이버(미도시) 및 데이터 드라이버(미도시)를 더 포함한다.
평면상에서 상기 제1 기판(10)은 상기 제2 기판(20)에 비해 더 넓은 면적을 가질 수 있다. 상기 제2 기판(20)과 중첩되지 않는 상기 제1 기판(10) 상에는 패드 전극(미도시)가 형성된다. 상기 패드 전극(미도시)은 상기 게이트 드라이버 및 상기 데이터 드라이버와 전기적으로 연결된다. 상기 패드 전극(미도시)애 인가된 신호는 상기 게이트 드라이버 및 상기 데이터 드라이버에 전달된다.
상기 제2 기판(20)은 상기 제1 기판(10)에 접합되어 상기 제1 기판(10)에 형성된 화소, 회로, 및 배선들을 외부로부터 밀봉시킨다. 도시하지는 않았으나, 상기 표시 패널(100)은 상기 제2 기판(20)의 일면에 부착되어 외광 반사를 억제하는 편광 필름을 더 포함할 수 있다.
상기 COF 패키지(200)는 상기 표시 패널(100) 및 상기 인쇄회로기판(300)을 전기적으로 연결시킨다. 상기 COF 패키지(200)는 베이스 필름(미도시)과 상기 베이스 필름(미도시) 상부에 형성된 집적 회로 칩(210)을 포함한다.
상기 COF 패키지(200)의 제1 방향(DR1) 일단은 상기 패드 전극(미도시)에 본딩되어 상기 표시 패널(100)에 연결된다. 상기 COF 패키지(200)의 상기 제1 방향(DR1) 타단은 상기 인쇄회로기판(300)에 본딩되어 전기적으로 연결된다.
도 1에서 상기 COF 패키지(200)는 4개로 이루어지고, 서로 제2 방향(DR2)으로 이격된 것으로 도시하였다. 하지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 상기 COF 패키지(200)는 다양한 개수로 이루어질 수 있다.
상기 COF 패키지(200)는 “C” 형상으로 휘어진 상태로 상기 표시 패널(100)에 장착된다. 상기 COF 패키지(200)는 상기 제1 기판(10)의 상면에서 측면을 따라 연장되며 상기 제1 기판(10)의 하면 상에 고정된다. 이를 위해 상기 COF 패키지(200)는 플렉시블할 수 있다.
상기 인쇄회로기판(300)은 상기 표시 패널(100)을 구동하기 위한 역할을 한다. 상기 인쇄회로기판(300)은 구동 기판(미도시)과 상기 구동 기판(미도시) 상에 실장된 다수의 회로 부품들(미도시)로 이루어질 수 있다. 상기 COF 패키지(200)가 휘어져 장착된 상태에서 상기 인쇄회로기판(300)은 상기 제1 기판(10)의 하면에 장착된다.
상기 샤시(400)는 샤시 프레임(410) 및 접지 패드(420)를 포함한다.
상기 샤시 프레임(410)은 바닥면(411)과 상기 바닥면(411)의 외각에서 상부 방향으로 돌출되어 형성된 측벽(413)으로 이루어진다. 상기 샤시 프레임(410)은 내부에 수납 공간을 마련하고, 상기 수납 공간에 상기 표시 패널(100), 상기 COF 패키지(200), 및 상기 인쇄회로기판(300)은 수납된다.
상기 접지 패드(420)는 상기 바닥면(411) 상에 형성된다. 상기 접지 패드(420)는 평면상에서 수납된 상기 인쇄회로기판(300)에 중첩하게 배치되어, 상기 인쇄회로기판(300)에 접촉한다. 도 1에서 상기 접지 패드(420)는 하나의 긴 막대 형상으로 제공된 것을 일 예로 도시하였다. 다만 이에 제한되는 것은 아니고, 상기 접지 패드(420)는 상기 COF 패키지(200) 마다 대응되도록 서로 이격된 복수 개로 제공될 수 있고, 핀 형태로 제공될 수 있다.
상기 접지 패드(420)에는 접지 신호가 인가되고, 상기 접지 신호는 상기 접지 패드(420)로부터 상기 인쇄회로기판(300)을 통해 상기 COF 패키지(200)로 전달된다.
도 3은 도 1에서 하나의 상기 COF 패키지(200)와 상기 인쇄회로기판(300)의 일부를 도시한 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 II-II’ 선을 따라 절단한 COF 패키지의 단면도이고, 도 5는 도 3의 II-II’선을 따라 절단한 단면도이고, 도 6는 도 3에서 COF 패키지(200)의 배면을 도시한 평면도이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 상기 COF 패키지(200)은 베이스 필름(220), 집적 회로 칩(210), 얼라인 배선(AL), 방열판(RD), 비아 패턴(VP), 제1 보호층(230), 및 제2 보호층(240)을 포함한다.
상기 COF 패키지(200)는 평면상에서 제1 본딩 영역(AR1) 및 제2 본딩 영역(AR2)을 포함한다. 상기 제1 본딩 영역(AR1)은 도 1에 도시된 표시 패널(100)에 본딩되는 영역이고, 상기 제2 본딩 영역(AR2)은 상기 인쇄회로기판(300)에 본딩되는 영역이다. 상기 제1 본딩 영역(AR1) 및 상기 제2 본딩 영역(AR2) 각각은 상기 COF 패키지(200)의 상기 제1 방향(DR1) 가장자리 일부로 이루어진다. 상기 제1 본딩 영역(AR1) 및 상기 제2 본딩 영역(AR2)은 상기 제1 방향(DR1)으로 서로 이격된다. 한편, 상기 표시 패널(100) 및 상기 인쇄회로기판(300)은 모두 상기 COF 패키지(200)의 상면에 본딩된다.
상기 베이스 필름(220)은 플렉시블한 필름으로 이루어질 수 있다. 상기 베이스 필름(220)은 서로 마주하는 상면 및 하면을 포함한다.
상기 COF 패키지(200)는 제1 신호 라인(SL1), 제2 신호 라인(SL2), 제1 신호 패드(SP1), 및 제2 신호 패드(SP2)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 신호 라인(SL1)은 상기 집적 회로 칩(210)과 상기 제1 신호 패드(SP1) 사이를 연결시키고, 상기 제2 신호 라인(SL2)은 상기 집적 회로 칩(210)과 상기 제2 신호 패드(SP2) 사이를 연결시킨다.
상기 집적 회로 칩(210)은 상기 베이스 필름(220)의 상면 상에 형성된다. 상기 집적 회로 칩(210)은 상기 제2 본딩 영역(AR2)에 구비된 상기 제2 신호 패드(SP2) 및 제2 신호 배선(SL1)을 통해 상기 인쇄회로기판(300)으로부터 구동 전원 및 구동 신호를 수신한다. 상기 집적 회로 칩(210)은 상기 구동 전원 및 구동 신호에 대응하여 게이트 신호와 데이터 신호를 생성하고, 이를 제1 신호 배선(SL1)을 통해 제1 본딩 영역(AR1)에 구비된 제1 신호 패드(SP1)로 출력한다. 상기 제1 신호 패드(SP1)로 출력된 신호들은 상기 제1 신호 패드(SP1)에 전기적으로 연결된 도 1의 상기 표시 패널(100)로 출력된다.
상기 얼라인 배선(AL)은 상기 베이스 필름(220)의 상면 상에 배치된다. 상기 얼라인 배선(AL)은 상기 제1 신호 배선(SL1) 및 상기 제2 신호 배선(SL2)과 동일한 층 상에 배치되고, 동일한 단계에서 형성될 수 있다. 상기 얼라인 배선(AL)은 상기 집적 회로 칩(210)과 상기 제2 방향(DR2)으로 이격되고, 상기 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다.
도 3에서 상기 얼라인 배선(AL)은 상기 집적 회로 칩(210), 제2 신호 라인(SL2), 및 제2 신호 패드(SP2)를 사이에 두고 서로 마주하는 2 개로 이루어진 것을 일 예로 도시하였다. 하지만, 이에 제한되는 것은 아니고 상기 얼라인 배선(AL1)은 1 개로 이루어질 수도 있다.
상기 얼라인 배선(AL)의 일단에는 상기 인쇄회로기판(300)과 얼라인을 위한 제1 얼라인 마크(AM1)가 구비된다. 상기 제1 얼라인 마크(AM1)는 평면상에서 상기 베이스 필름(220)의 모서리 근처에 형성되는 것이 바람직하다. 평면상에서 상기 제1 얼라인 마크(AM1)은 상기 제2 본딩 영역(AR2) 내에 구비되나, 상기 제1 얼라인 마크(AM1)와 상기 제1 방향(DR1)으로 이격된 상기 얼라인 배선(AL)의 타단은 상기 제2 본딩 영역(AR2) 내에 구비되지 않는다.
상기 인쇄회로기판(300)은 구동 기판(310), 제2 얼라인 마크(AM2), 및 접지 배선(320)을 포함한다. 상기 제2 얼라인 마크(AM2) 및 상기 접지 배선(320)은 상기 구동 기판(310)의 하면 상에 배치된다. 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)는 서로 대향하게 배치되어 얼라인될 수 있다. 상기 COF 패키지(200)와 상기 인쇄회로기판(300)이 본딩된 상태에서 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)는 서로 접촉되어 전기적으로 연결된다. 상기 제2 얼라인 마크(AM2)의 일단은 상기 접지 배선(320)에 연결된다. 상기 접지 배선(320)은 도 1 및 도 2에 도시된 접지 패드(420)에 접촉되어 접지 신호를 수신한다.
상기 방열판(RD)은 상기 베이스 필름(220)의 하면 상에 배치된다. 상기 방열판(RD)은 판상으로 제공된다. 도 6을 참조하면, 평면상에서 상기 방열판(RD)은 상기 제1 본딩 영역(AR1) 및 상기 제2 본딩 영역(AR2)을 제외한 상기 COF 패키지(200)의 나머지 영역에 중첩하게 제공될 수 있다.
상기 방열판(RD)은 COF 패키지(200) 내부에서 발생된 열을 외부로 방출하는 역할을 함과 동시에 그라운드로서의 역할을 한다.
상기 방열판(RD)은 비교적 높은 열전도율을 가지는 물질로 제조될 수 있으며, 실리콘 수지, 세라믹, 금속, 금속 산화물, 및 금속 수산화물 중 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있다. 바람직하게는 상기 방열판(RD)은 알루미늄, 구리, 또는 알루미늄-구리 합금과 같은 금속으로 이루어질 수 있다. 이들 금속은 실리콘 수지 및 세라믹 보다 훨씬 높은 열전도율을 가지므로, 열을 더욱 효율적으로 외부로 방출할 수 있다.
평면상에서 상기 얼라인 배선(AL)에 중첩되는 영역에는 상기 베이스 필름(220)을 관통하는 비아 홀(VH)이 형성된다. 상기 비아 홀(VH) 내에는 상기 비아 패턴(VP)이 구비된다. 상기 비아 패턴(VP)은 상기 베이스 필름(220)을 관통하여 상기 얼라인 배선(AL)과 상기 방열판(RD)을 전기적으로 연결시킨다.
평면상에서 상기 비아 패턴(VP)은 상기 제1 본딩 영역(AR1) 및 상기 제2 본딩 영역(AR2)과 중첩되지 않게 형성된다. 상기 비아 패턴(VP)은 상기 제1 방향(DR1)으로 서로 이격된 복수 개로 형성될 수 있다. 도 3 및 도 4에서 상기 비아 패턴(VP)은 하나의 얼라인 배선(AL)에 4 개씩 중첩하게 형성된 것을 일 예로 도시하였다. 하지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 상기 비아 패턴(VP)은 하나 이상으로 제공된다면 개수와 형상에 제한되지 않는다.
상기 제1 보호층(230)은 상기 베이스 필름(220)의 상면 및 상기 얼라인 배선(AL) 상에 배치된다. 상기 제1 보호층(230)은 상기 얼라인 배선(AL), 제1 신호 배선(SL1), 및 제2 신호 배선(SL2)을 보호하는 역할을 한다. 상기 제1 보호층(230)은 상기 제1 얼라인 마크(AM1), 상기 제1 신호 패드(SP1), 및 상기 제2 신호 패드(SP2)을 노출시키는 노출홈(EH)을 구비할 수 있다. 상기 제1 얼라인 마크(AM1)는 상기 노출홈(EH)을 통해 상기 제2 얼라인 마크(AM2)와 접촉할 수 있다.
상기 제2 보호층(240)은 상기 베이스 필름(220)의 하면 및 상기 방열판(RD) 상에 배치된다. 상기 제2 보호층(240)은 상기 방열판(RD)을 보호하는 역할을 한다.
상기 제1 보호층(230) 및 상기 제2 보호층(240)은 절연 물질로 이루어질 수 있다.
도 7은 COF 패키지에 접지 신호가 인가되는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 7에는 접지 배선(320), 제2 얼라인 마크(AM2), 얼라인 배선(AL), 비아 패턴(VP), 및 방열판(RD)만을 도시하였고, 접지 신호와 관계 없는 나머지 구성은 생략하였다.
도 3, 도 4, 및 도 7을 참조하면, 도 1 및 도 2에 도시된 접지 패드(420)에 인가된 접지 신호는 순차적으로 상기 접지 배선(320), 상기 제2 얼라인 마크(AM2), 상기 얼라인 배선(AL), 상기 비아 패턴(VP), 및 상기 방열판(RD)으로 전달된다. 상기 비아 패턴(VP)에 의해 상기 베이스 필름(220)의 상면에 형성된 상기 얼라인 배선(AL)과 상기 베이스 필름(220)의 하면에 형성된 방열판(RD)에 동일한 접지 신호가 인가될 수 있다. 상기 COF 패키지(200)는 상기 베이스 필름(220) 상부의 얼라인 배선(AL)과 상기 베이스 필름(220) 하부의 방열판(RD)을 상기 비아 패턴(VP)을 통해 접지시킴으로서 종래에 비해 더 넓은 접지 면적을 가질 수 있다. 상기 집적 회로 칩(210)에서 발생되거나 상기 집적 회로 칩으로 유입되는 전자파는 상기 얼라인 배선(AL), 비아 패턴(VP), 및 상기 방열판(RD)에 의해 차단되어 상기 집적 회로 칩(210)과 다른 부품 사이의 전자파 간섭 문제의 발생을 방지한다. 또한, 상기 얼라인 배선(AL)은 상기 제1 얼라인 마크(AM1)를 일 방향으로 연장시킨 구성이므로, 추가적인 형성 단계를 필요로 하지 않고, 상기 제1 얼라인 마크(AM1)와 동일한 단계에서 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(2000)를 도시한 사시도이고, 도 9는 도 8의 I-I’선을 따라 절단한 단면도이고, 도 10는 도 7에서 하나의 COF 패키지(201)의 배면을 도시한 평면도이고, 도 11은 도 10의 I-I’선을 따라 절단한 단면도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(2000)는 일 실시예와 비교하여 방열판(RD)이 직접적으로 접지되는 것에 차이가 있고, 나머지는 실질적으로 일 실시예와 동일하다. 이하에서는 다른 실시예와 일 실시예의 차이점을 중심으로 설명하고, 설명되지 않은 부분은 일 실시예에 따른다.
도 8 내지 도 11을 참조하면, 상기 COF 패키지(201)는 제2 보호층(241)을 포함한다. 상기 제2 보호층(241)은 상기 베이스 필름(220)의 하면 및 상기 방열판(RD) 상에 배치된다. 상기 제2 보호층(241)은 기본적으로 상기 방열판(RD)을 보호하는 역할을 한다.
상기 제2 보호층(241)에는 상기 방열판(RD)의 일부를 노출시키는 배면홈(GV)이 구비된다. 상기 배면홈(GV)은 평면상에서 상기 제1 본딩 영역(AR1) 및 상기 제2 본딩 영역(AR2)과 중첩하지 않는다. 평면상에서 상기 배면홈(GV)은 다양한 형상과 개수로 제공될 수 있으나, 도 9에서 상기 배면홈(GV)은 직사각형이고, 상기 제2 방향(DR2)으로 서로 이격된 2개로 제공된 것을 일 예로 도시하였다.
상기 샤시(401)는 샤시 프레임(410), 제1 접지 패드(421), 및 제2 접지 패드(430)를 포함한다. 상기 샤시 프레임(410)은 바닥면(411)과 상기 바닥면(411)의 외각에서 상부 방향으로 돌출되어 형성된 측벽(413)으로 이루어진다.
상기 제1 접지 패드(421)는 도 1에 도시된 접지 패드(420)와 실질적으로 동일하므로, 자세한 설명을 생략하고, 도 1과 관련된 설명에 따른다.
상기 제2 접지 패드(430)는 상기 바닥면(411) 상에 형성되고, 상기 제1 접지 패드(421)와 이격된다. 상기 제2 접지 패드(430)는 평면상에서 수납된 상기 COF 패키지(201)에 중첩하게 배치되어, 상기 COF 패키지(201)에 접촉한다. 도 7에서 상기 제2 접지 패드(430)는 상기 배면홈(GV) 마다 대응되도록 서로 이격된 8 개로 제공된 것을 일 예로 도시하였다. 이때, 평면상에서 상기 제2 접지 패드(430)는 상기 배면홈(GV)과 동일하거나 작은 면적을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 경우에 따라 상기 제2 접지 패드(420)는 하나의 긴 막대 형상으로 제공될 수도 있다.
상기 제2 접지 패드(430)는 상기 배면홈(GV)을 통해 상기 방열판(RD)에 접촉된다. 상기 제2 접지 패드(430)에는 상기 제1 접지 패드(421)에 제공되는 것과 동일한 접지 신호가 인가된다. 상기 접지 신호는 상기 제2 접지 패드(430)로부터 상기 방열판(GV)에 전달된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 상기 COF 패키지(201)는 일 실시예와 같이 인쇄회로기판을 통해 접지될 뿐만 아니라, 상기 제2 접지 패드(430)에 직접 접촉되어 접지된다. 따라서, 다른 실시예에 따른 COF 패키지(201)는 접지되는 경로가 일 실시예에 비해 많으므로 더욱 안정적으로 접지될 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징으로 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1000: 표시 장치 100: 표시 패널
10: 제1 기판 20: 제2 기판
200: COF 패키지 210: 집적 회로 칩
220: 베이스 필름 230: 제1 보호층
240: 제2 보호층 300: 인쇄회로기판
400: 샤시 AL: 얼라인 배선
AM1: 제1 얼라인 마크 AM2: 제2 얼라인 마크
RD: 방열판 VP: 비아 패턴

Claims (20)

  1. 서로 마주하는 상면 및 하면을 포함하는 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 상면 상에 형성된 집적 회로 칩;
    상기 베이스 필름의 상면 상에 배치되고, 상기 집적 회로 칩과 이격된 얼라인 배선;
    상기 베이스 필름의 하면 상에 배치되고 판상으로 제공된 방열판;
    상기 베이스 필름을 관통하여 상기 얼라인 배선과 상기 방열판을 전기적으로 연결시키는 비아 패턴;
    상기 얼라인 배선의 일단에 구비된 얼라인 마크;
    상기 베이스 필름의 상면 및 상기 얼라인 배선 상에 배치되어 상기 얼라인 배선을 커버하는 제1 보호층; 및
    상기 베이스 필름의 하면 및 상기 방열판 상에 배치되어 상기 방열판을 커버하는 제2 보호층을 포함하고,
    상기 제1 보호층에는 상기 얼라인 마크를 노출시키는 노출홈이 구비된 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    평면상에서 상기 얼라인 배선은 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향과 서로 다른 제2 방향으로 상기 집적 회로 칩과 이격된 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 비아 패턴은 상기 제1 방향을 따라 서로 이격된 복수 개로 구비된 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  7. 영상을 표시하는 표시 패널;
    상기 표시 패널을 구동하며, 상기 표시 패널의 하부에 배치된 접지 배선을 포함하는 인쇄회로기판;
    상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 COF 패키지; 및
    상기 인쇄회로기판의 하부에 배치되며 상기 접지 배선에 전기적으로 연결된 접지 패드를 포함하고,
    상기 COF 패키지는,
    서로 마주하는 상면 및 하면을 포함하는 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 상면 상에 형성된 집적 회로 칩;
    상기 베이스 필름의 상면 상에 배치되고, 상기 집적 회로 칩과 이격되며 상기 접지 패드에 전기적으로 연결된 얼라인 배선;
    상기 베이스 필름의 하면 상에 배치되고 상기 얼라인 배선에 전기적으로 연결된 방열판; 및
    상기 베이스 필름을 관통하여 상기 얼라인 배선과 상기 방열판을 전기적으로 연결시키는 비아 패턴을 포함하는 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 얼라인 배선의 일단에는 제1 얼라인 마크가 구비된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    구동 기판; 및
    상기 제1 얼라인 마크와 대향하는 상기 구동 기판 상에 배치되고, 상기 제1 얼라인 마크에 접촉되는 제2 얼라인 마크를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 접지 배선은 상기 제2 얼라인 마크와 전기적으로 접촉하는 표시 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 표시 패널, 상기 인쇄회로기판, 및 상기 COF 패키지를 수납하고, 바닥면과 상기 바닥면의 외각에서 상부 방향으로 돌출된 측벽으로 이루어진 샤시 프레임을 갖는 샤시를 더 포함하고,
    상기 접지 패드는, 상기 바닥면 상에 배치되는 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 접지 패드에는 접지 신호가 인가되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 샤시는
    상기 바닥면 상에 배치되며 상기 접지 패드와 이격된 제2 접지 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 접지 패드 및 상기 제2 접지 패드에는 접지 신호가 인가되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 상면 및 상기 얼라인 배선 상에 배치되어 상기 얼라인 배선을 커버하는 제1 보호층; 및
    상기 베이스 필름의 하면 및 상기 방열판 상에 배치되며, 상기 방열판의 일부를 노출시키는 배면홈이 구비된 제2 보호층을 더 포함하는 하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제2 접지 패드는 상기 배면홈을 통해 상기 방열판에 접촉되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제8항에 있어서,
    평면상에서 상기 얼라인 배선은 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 집적 회로 칩과 이격된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 비아 패턴은 상기 제1 방향을 따라 서로 이격된 복수 개로 구비된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  19. 제8항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 상면 및 상기 얼라인 배선 상에 배치되어 상기 얼라인 배선을 커버하는 제1 보호층; 및
    상기 베이스 필름의 하면 및 상기 방열판 상에 배치되어 상기 방열판을 커버하는 제2 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 보호층에는 상기 제1 얼라인 마크를 노출시키는 노출홈이 구비된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
KR1020130043794A 2013-04-19 2013-04-19 Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 KR102107149B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130043794A KR102107149B1 (ko) 2013-04-19 2013-04-19 Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
US13/959,910 US8922542B2 (en) 2013-04-19 2013-08-06 Chip-on-film package and display device having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130043794A KR102107149B1 (ko) 2013-04-19 2013-04-19 Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140125673A KR20140125673A (ko) 2014-10-29
KR102107149B1 true KR102107149B1 (ko) 2020-05-29

Family

ID=51728409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130043794A KR102107149B1 (ko) 2013-04-19 2013-04-19 Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8922542B2 (ko)
KR (1) KR102107149B1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102115605B1 (ko) * 2013-04-29 2020-05-27 삼성디스플레이 주식회사 Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102465556B1 (ko) * 2017-12-08 2022-11-10 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 구동용 필름 소자와 이를 이용한 표시장치
KR20200115861A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113113377B (zh) * 2020-01-13 2024-06-11 三星Sdi株式会社 功率半导体器件、包括其的电池系统和车辆
CN113808477A (zh) * 2020-06-15 2021-12-17 群创光电股份有限公司 显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100652519B1 (ko) * 2005-07-18 2006-12-01 삼성전자주식회사 듀얼 금속층을 갖는 테이프 배선기판 및 그를 이용한 칩 온필름 패키지
KR100674020B1 (ko) * 2004-12-29 2007-01-25 엘지전자 주식회사 얼라인용 패널, 씨오에프 및 얼라인 판단 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100669376B1 (ko) 2004-05-28 2007-01-15 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR20060035179A (ko) * 2004-10-21 2006-04-26 삼성전자주식회사 연성인쇄회로기판 및 이를 갖는 표시장치
KR20070013834A (ko) * 2005-07-27 2007-01-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR101493869B1 (ko) * 2008-04-17 2015-02-23 삼성전자주식회사 방열 부재 테이프, 방열부재를 구비한 씨오에프(ｃｏｆ)형 반도체 패키지 및 이를 적용한 전자장치
KR20090053001A (ko) * 2007-11-22 2009-05-27 엘지디스플레이 주식회사 칩 온 필름 및 이를 포함하는 액정표시장치
CN102084410B (zh) * 2008-07-28 2013-06-26 夏普株式会社 显示面板以及具备该显示面板的显示装置
KR101057537B1 (ko) 2008-12-12 2011-08-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100674020B1 (ko) * 2004-12-29 2007-01-25 엘지전자 주식회사 얼라인용 패널, 씨오에프 및 얼라인 판단 방법
KR100652519B1 (ko) * 2005-07-18 2006-12-01 삼성전자주식회사 듀얼 금속층을 갖는 테이프 배선기판 및 그를 이용한 칩 온필름 패키지

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140125673A (ko) 2014-10-29
US8922542B2 (en) 2014-12-30
US20140312486A1 (en) 2014-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102254761B1 (ko) Cof 패키지, 이를 포함하는 cof 패키지 어레이, 및 표시 장치
KR101319592B1 (ko) 다층 연성필름 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
TWI656390B (zh) 面光源裝置、顯示裝置以及電子機器
JP3983120B2 (ja) Ｉｃチップの実装構造及びディスプレイ装置
JP4176979B2 (ja) フラットパネル型表示装置
KR102081152B1 (ko) Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102107149B1 (ko) Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
JP2002351346A (ja) フラットパネル型表示装置
KR101996653B1 (ko) 평판표시장치
JP2007158001A (ja) テープキャリアパッケージ及びそれを搭載した表示装置
US10446465B2 (en) Chip-on-film package and display device including the same
KR102446203B1 (ko) 구동칩 및 이를 포함하는 표시 장치
JP2012164846A (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び表示装置
TW201806109A (zh) 半導體裝置、顯示面板總成、半導體結構
KR20100029629A (ko) 방열용 접착층을 구비하는 테이프 패키지 및 이를 구비하는디스플레이 장치
JP2005217031A (ja) 実装可撓配線板および電気光学装置
JP4839244B2 (ja) プラズマディスプレイ装置およびフラットディスプレイ装置
JP2004029448A (ja) 液晶表示パネル
KR102411320B1 (ko) 디스플레이 장치
JP2002083907A (ja) 半導体装置、基板、基板を用いた液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイ
JP4466692B2 (ja) 半導体装置
KR20130025641A (ko) 방열성을 향상시킨 칩 온 필름 패키지
JP4528788B2 (ja) プラズマディスプレイ装置
JP4528795B2 (ja) プラズマディスプレイ装置およびフラットディスプレイ装置
JP4832334B2 (ja) プラズマディスプレイ装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant