CN102084410B

CN102084410B - 显示面板以及具备该显示面板的显示装置

Info

Publication number: CN102084410B
Application number: CN200980126333.6A
Authority: CN
Inventors: 清水行男; 松井隆司; 盐田素二; 青木桂吾; 中滨裕喜
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2008-07-28
Filing date: 2009-05-21
Publication date: 2013-06-26
Anticipated expiration: 2029-05-21
Also published as: CN102084410A; WO2010013530A1; US8421979B2; US20110122337A1

Abstract

在面板基板(11)中搭载有具备用于驱动显示区域(41)的电路的驱动用IC芯片(21)。在面板基板(11)与驱动用IC芯片(21)之间存在各向异性导电膜(31)，其电连接驱动用IC芯片(21)的凸点电极(22)与面板基板(11)的电极焊盘(27)。各向异性导电膜(31)配置成从驱动用IC芯片(21)的除了特定的一个侧面(21a)之外的其它全部侧面(21b～21d)露出。

Description

显示面板以及具备该显示面板的显示装置

技术领域

本发明涉及显示面板，特别涉及在面板基板上搭载IC(Integrated Circuit：集成电路)芯片的显示面板的结构。另外，本发明涉及具备这种显示面板的显示装置。

背景技术

作为显示面板的一个方式，现有的液晶显示面板正在普及，被组装到信息设备、TV设备、娱乐设备等电子设备。作为组装液晶显示面板的电子设备的具体例子，可举出便携电话、PDA(PersonalDigital Assistants：个人数字助理)、DVD播放器、移动游戏设备、笔记本电脑、电脑监视器、TV等。

边参照图8、图9边说明现有的液晶显示面板的结构。图8是表示现有的液晶显示面板的结构的概要平面图。图9是图8的D-D位置的概要截面图。

现有的液晶显示面板100具备包括玻璃的两张面板基板101、102。两张面板基板101、102通过框状的密封件103以在上下设置规定间隙的状态贴合。在由两张面板基板101、102以及密封件103围成的空间中封入液晶104。此外，液晶显示面板100的大致中央部的一定区域是用于进行液晶显示的显示区域105。该显示区域105的外侧是不进行液晶显示的非显示区域106。

在两张面板基板101、102中的下侧的面板基板(下面有时称为“矩阵基板”)101中，在表面，TFT(Tin Film Transistor：薄膜晶体管)等开关元件以及连接于该开关元件的像素电极(均未图示)矩阵状地排列多个。并且，驱动多个开关元件的多个扫描信号线以及数据信号线(均未图示)相互交叉地形成。另一方面，在上侧的面板基板(下面有时称为“对置基板”)102如图9所示那样从靠液晶104近的一侧按照顺序形成对置电极107和滤色器108的层。此外，矩阵基板101和对置基板102配置成上述像素电极和上述对置电极 107相互对置，由此形成上述显示区域105。

两张面板基板101、102中的矩阵基板101与对置基板102相比，平面尺寸形成得大。并且，在矩阵基板101的从对置基板102露出的部分，通过COG(Chip On Glass：玻璃上芯片)方式搭载具备用于驱动显示区域105的电路的驱动用IC芯片109。在此，驱动用IC芯片109是由产生数据信号(施加于上述数据信号线的信号)和扫描信号(施加于上述扫描信号线的信号)的驱动电路一并集成的IC芯片。

在以COG方式将驱动用IC芯片109搭载在矩阵基板101中的情况下，一般是利用ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电膜)110来进行安装的。此外，利用ACF将IC芯片搭载在基板中的技术在以往就是已知的(例如参照专利文献1～3)。

在此，对于以COG方式将驱动用IC芯片109搭载在矩阵基板101中的步骤，边参照图10边进行说明。在矩阵基板101的规定区域载置ACF 110。之后，进行在矩阵基板101中形成的电极焊盘111与驱动用IC芯片109的凸点电极112的位置对准，由压接工具120来进行热压接。由此，粘接驱动用IC芯片109和矩阵基板101。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-99214号公报

专利文献2：日本特开平5-182997号公报

专利文献3：日本特开2002-134559号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在利用ACF 110将驱动用IC芯片109搭载在矩阵基板101中的情况下，ACF 110和驱动用IC芯片109的关系如图8所示。即，ACF 110的平面大小大于驱动用IC芯片109的平面大小，ACF110以从驱动用IC芯片109的四个侧面全部露出的状态配置。

然而，在这种现有结构的情况下，会产生如下问题。

由于例如布局的方便、显示面板小型化的要求等，有时想将驱动用IC芯片109靠近作为矩阵基板101的对置的两个玻璃边缘101a、101b(参照图8)的一方侧的玻璃边缘101a(或者101b)地配置。该情况下，在现有的结构中，ACF 110从驱动用IC芯片109露出，因此对应地减小了能够将驱动用IC芯片109靠近玻璃边缘101a侧的量。另外，在ACF 110的贴附精度不高的情况下，在现有的结构中，有可能引起例如ACF 110从玻璃边缘101a露出的情况。

并且，以往，在矩阵基板101的玻璃边缘101a、101b侧，设置搭载驱动用IC芯片109时使用的位置调整用的对准标记113(参照图8)。但是，在靠近一方玻璃边缘101a(或者101b)地搭载驱动用IC芯片109的情况下，若使ACF 110与对准标记113不重叠，则无法使驱动用IC芯片109充分地靠近玻璃边缘101a侧。因此，在现有的结构中，若使驱动用IC芯片109充分地接近玻璃边缘101a，则需要去掉对准标记。因此，有操作性变差的问题。

另外，如图11A所示，一般是对矩阵基板101连接FPC(FlexiblePrint Circuit：柔性印刷基板)114。并且，为了小型化，有时会要求减小图11A中由箭头L表示的方向的宽度(窄边框化)。该情况下，若采用现有的结构(参照图8；ACF110的面积大于驱动用IC芯片109的面积的结构)，则有时在将FPC 114连接到矩阵基板101时会产生问题。即，例如如图11B所示，有时用于连接FPC 114的ACF 115和用于搭载驱动用IC芯片109的ACF 110重叠，从而FPC 114的连接不充分(例如，易于脱落)。此外，图11A以及图11B是用于说明现有的液晶显示面板的问题的图，图11A是从上看液晶显示面板的图，图11B是从侧面看液晶显示面板的一部分的图。

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种显示面板，其是IC芯片搭载在面板基板中的显示面板，易于对应小型化。另外，本发明的其它目的在于提供易于靠近面板基板的端面地搭载IC芯片的结构的显示面板。本发明的另一个其它目的在于提供具备达成上述目的的显示面板的显示装置。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本发明的显示面板是在面板基板中搭载有具备用于驱动显示图像的显示区域的电路的驱动用IC芯片的显示面板，具备：多个凸点电极，其形成在上述驱动用IC芯片的与上述面板基板对置的面中；多个电极焊盘，其为了与上述多个凸点电极电连接而形成在上述面板基板中；以及各向异性导电膜，其存在于上述面板基板与上述驱动用IC芯片之间，电连接上述凸点电极和上述电极焊盘。并且，在本发明的显示面板中，上述各向异性导电膜配置成从上述驱动用IC芯片的除了特定的一个侧面之外的其它全部侧面露出，上述驱动用IC芯片设置成大致四棱柱状，上述各向异性导电膜配置成从除了上述特定的一个侧面之外的三个侧面露出，在将与上述特定的一个侧面正交的方向的上述驱动用IC芯片向上述面板基板的搭载精度设为±amm、将上述各向异性导电膜向上述面板基板的贴附精度设为±bmm的情况下，从上述特定的一个侧面到靠上述特定的一个侧面最近地配置的上述凸点电极为止的距离dmm满足下面的公式(1)，

d≥2(a+b) (1)。

本结构是各向异性导电膜(ACF)配置成从驱动用IC芯片的除了特定的一个侧面之外的其它全部侧面露出的结构。换言之，该结构是ACF不从驱动用IC芯片的一个侧面露出的结构，利用其能够对应例如显示面板的小型化。另外，利用该结构能够尽量靠近面板基板的端面地搭载IC芯片。

作为上述结构的显示面板的具体的结构例，也可以采用如下结构：上述驱动用IC芯片偏向上述面板基板的对置的两个侧面中的任一方而配置，上述特定的一个侧面是上述驱动用IC芯片所具有的多个侧面中的、上述驱动用IC芯片偏向地配置的一侧的侧面。在这种结构中，也能够将驱动用IC芯片最大限度地配置在面板基板的端面的位置。另外，在该结构中，在上述面板基板的上述两个端面附近，也可以设置用于进行上述驱动用IC芯片的位置调整的对准标记。在本结构中，能够使驱动用IC芯片最大限度地靠近对准标记。即，在本结构中，不会影响对准标记的功能，能够使驱动用IC芯片的位置尽量靠近端面。并且，能够边使用对准标记边进行驱动用IC芯片的搭载操作，因此能够使驱动用IC芯片的位置尽量靠近端面，防止操作性的降低。

作为上述结构的显示面板的具体的其它结构例，也可以采用如下结构：在上述面板基板中，与搭载上述驱动用IC芯片的位置相邻地设有用于连接柔性印刷基板的连接部，上述特定的一个侧面是上述驱动用IC芯片所具有的多个侧面中的与上述连接部相邻的侧面。在这种结构中，即使在连接柔性印刷基板(FPC)的位置与搭载驱动用IC芯片的位置较近的情况下，也能够避免FPC的连接不充分的情形。即，本发明易于实现显示面板的小型化。

另外，也可以采用如下结构：上述结构的显示面板具备对置配置的一对玻璃基板和被上述一对玻璃基板夹持的液晶，上述一对玻璃基板中的一方大于另一方，上述面板基板是上述一对玻璃基板中的大的一方玻璃基板。据此，在液晶显示面板中，能够达成上述目的。

另外，上述结构的显示面板也可以采用如下结构：上述驱动用IC芯片设置成大致四棱柱状，上述各向异性导电膜配置成从除了上述特定的一个侧面之外的三个侧面露出。另外，在该结构中，优选在上述三个侧面，形成有上述各向异性导电膜的填角。由此，能够充分地确保驱动用IC芯片的搭载强度。

另外，在上述结构中，在将与上述特定的一个侧面正交的方向的上述驱动用IC芯片向上述面板基板的搭载精度设为±amm、将上述各向异性导电膜向上述面板基板的贴附精度设为±bmm的情况下，优选从上述特定的一个侧面到靠上述特定的一个侧面最近地配置的上述凸点电极为止的距离dmm满足下面的公式(1)，

d≥2(a+b) (1)。

根据该结构，即使在操作中出现晃动的情况下，通常也能够成为ACF不会从驱动用IC芯片的特定的一个侧面露出，并且凸点电极被ACF覆盖的状态。即，根据本结构，能够使在显示面板的制造时产生不良品的概率变低。

另外，为了达成上述目的，本发明是具备显示面板和在上述显示面板的背面侧安装的背光源装置的显示装置，其特征在于：利用上述结构的显示面板作为上述显示面板。

根据该结构，实现了显示面板的小型化，因此显示装置也能够小型化。另外，对于在显示面板中搭载的驱动用IC芯片，能够恰当地根据例如布局的情况等来靠近面板基板的端面地进行配置，显示装置的设计变得容易。

发明效果

根据本发明，能够提供作为在面板基板中搭载IC芯片的显示面板、易于对应小型化的显示面板。另外，根据本发明，能够提供易于靠近面板基板的端面搭载IC芯片的结构的显示面板。并且，根据本发明，通过具备上述显示面板，能够提供易于小型化的显示装置。

附图说明

图1是表示第1实施方式的液晶显示面板的结构的概要平面图。

图2A是表示第1实施方式的液晶显示面板的结构的概要截面图，是图1的A-A位置的截面图。

图2B是表示第1实施方式的液晶显示面板的结构的概要截面图，是图1的B-B位置的截面图。

图3是表示在第1实施方式的液晶显示面板中搭载的驱动用IC芯片的结构的概要平面图。

图4是表示第2施方式的液晶显示面板的结构的概要平面图。

图5表示第2实施方式的液晶显示面板的结构的概要截面图，是图4的C-C位置的截面图。

图6是表示在第2实施方式的液晶显示面板中搭载的驱动用IC芯片的结构的概要平面图。

图7是具备本实施方式的液晶显示面板的显示装置的概要截面图。

图8是表示现有的液晶显示面板的结构的概要平面图。

图9是表示现有的液晶显示面板的结构的概要平面图，是图8的D-D位置的截面图。

图10是用于说明以COG方式将驱动用IC芯片搭载于矩阵基板的顺序的图。

图11A是用于说明现有的液晶显示面板的问题的图，是从上看液晶显示面板的图。

图11B是用于说明现有的液晶显示面板的问题的图，是从侧面看液晶显示面板的一部分的图。

具体实施方式

下面，边参照附图边说明本发明的显示面板以及利用了该显示面板的显示装置的实施方式。此外，列举液晶显示面板作为显示面板的一个例子加以说明。

(显示面板的第1实施方式)

首先，边参照图1～图3边说明第1实施方式的液晶显示面板。图1是表示第1实施方式的液晶显示面板的结构的概要平面图。图2A以及图2B是表示第1实施方式的液晶显示面板的概要截面图，图2A是图1的A-A位置的截面图，图2B是图1的B-B位置的截面图。图3是表示在第1实施方式的液晶显示面板中搭载的驱动用IC芯片的结构的概要平面图。此外，图3是从下面侧(设有凸点电极的一侧)看驱动用IC芯片的图。

如图1、图2A以及图2B所示，第1实施方式的液晶显示面板1具备第1面板基板11、第2面板基板12、液晶16以及驱动用IC芯片21。如图1所示，在液晶显示面板1中，液晶显示面板1的大致中央部的一定区域是用于进行液晶显示(图像的显示)的显示区域41，显示区域41的外侧是不进行液晶显示的非显示区域42。

第1面板基板11和第2面板基板12均包括玻璃。第1面板基板11和第2面板基板12配置成相互的主面(最大的面)对置，通过框状的密封件13以在上下设有规定间隙的状态来贴合。第1面板基板11和第2面板基板12均是俯视为大致矩形状，但是第1面板基板11这一方设定成大于第2面板基板12。详细的状态是：参照图1，左右方向的大小大致相同，但是上下方向的大小是第1面板基板11这一方大，第1面板基板11的下侧相对于第2面板基板12露出。

在第1面板基板11中，在表面，TFT(Thin Film Transistor：薄摸晶体管)等开关元件以及连接该开关元件的像素电极(均未图示)矩阵状地排列多个。并且，驱动多个开光元件的多个扫描信号线以及数据信号线(均未图示)相互交叉地形成。另外，在第1面板基板11中，与扫描信号线或者数据信号线连接的输出配线25、用于输入来自外部的信号的输入配线26以及电极焊盘27(均参照图2A)设有多个。此外，在图1中，省略了配线图案。

另一方面，在第2面板基板12中形成有对置电极14和滤色器15(参照图2A)。

液晶16封入到由第1面板基板11、第2面板基板12以及框状的密封件13围成的空间中。液晶16由于电压的施加而改变光学性质(光透射率)。由于液晶16被上述像素电极和上述对置电极14夹住而形成上述显示区域41(参照图1)。

驱动用IC芯片21是具备用于驱动显示区域41的电路的IC芯片。在本实施方式中，驱动用IC芯片21是由产生数据信号和扫描信号的驱动电路一并集成的IC芯片。此外，在本实施方式中，采用了驱动用IC芯片21具备产生数据信号和扫描信号的驱动电路的结构，但是不限于该结构。例如，毋容置疑，也可以采用将产生扫描信号的驱动电路单片化地设置在第1面板基板11上，在驱动用IC芯片21上仅具备产生数据信号的电路的结构等。

驱动用IC芯片21以COG方式搭载在第1面板基板11从第2面板基板12露出的部分。并且，在本实施方式中，如图1所示，驱动用IC芯片21偏向第1面板基板11的对置的两个玻璃边缘(两个端面)11a、11b中的左侧的玻璃边缘11a侧而配置。

在将驱动用IC芯片21搭载在第1面板基板11上的过程中，采用各向异性导电膜(ACF)31。即，成为在驱动用IC芯片21与第1面板基板11之间存在ACF31，由此粘接驱动用IC芯片21和第1面板基板11的状态。另外，成为在驱动用IC芯片21中设置的凸点电极22(有多个)和在第1面板基板11中设置的电极焊盘27(有多个)由ACF31电连接的状态。

此外，驱动用IC芯片21向第1面板基板11的搭载顺序如下。在第1面板基板11的规定区域载置ACF31。之后，进行在第1面板基板11中形成的电极焊盘27与驱动用IC芯片21的凸点电极22的位置对准，将驱动用IC芯片21热压接到第1面板基板11。

本实施方式的驱动用IC芯片21设置成大致四棱柱形状(更为详细地是大致长方体形状)。并且，按照驱动用IC芯片21所具有的四个侧面21a～21d中的仅靠近玻璃边缘11a的一侧的侧面21a的整个面从ACF31露出的方式，将驱动用IC芯片21搭载在第1面板基板11上。换言之，ACF31配置成从驱动用IC芯片21的除了侧面21a以外的三个侧面21b～21d露出。

此外，四个侧面21a～21d相当于与驱动用IC芯片21的形成凸点电极22的面21e大致正交的面。并且，侧面21a相当于本发明的特定的一个侧面的实施方式。

如图2A以及图2B所示，在ACF31上存在的三个侧面21b～21d中形成ACF31的填角32。由此，驱动用IC芯片21以在四个侧面21a～21d中的三个侧面21b～21d中形成了填角32的状态搭载在第1面板基板11中。因此，驱动用IC芯片21的搭载强度得到充分的确保。

为了采用ACF31不从驱动用IC芯片21的侧面21a露出的结构，在驱动用IC芯片21中形成的凸点电极若如图3所示那样不远离侧面21a，则变得不合适。这是因为对于在驱动用IC芯片21中设置的全部凸点电极22，是利用ACF31来确保与电极焊盘27的电连接的。此外，对于其它三个侧面21b～21d，是ACF 31从这些侧面露出的结构，因此凸点电极22可以远离这些侧面，也可以不远离。

对于使凸点电极22从驱动用IC芯片21的侧面21a离开多大的程度合适，如下地说明关于本实施方式的液晶显示面板1的想法。

首先，前提是在本实施方式的液晶显示面板1中，想尽量地使驱动用IC芯片21靠近玻璃边缘11a侧。因此，在本实施方式中，采用ACF31不从驱动用IC芯片21的侧面21a露出的结构。因此，能够以驱动用IC芯片21的侧面21a为基准来决定搭载位置。

在本实施方式中，采用靠近第1面板基板11的两个玻璃边缘11a、11b地设置在搭载驱动用IC芯片21时的位置调整所用的对准标记43的结构。因此，在想尽量地使驱动用IC芯片21靠近玻璃边缘11a侧的前提下，在本实施方式中，采用按照驱动用IC芯片21不覆盖对准标记43的方式来使驱动用IC芯片21的侧面21a最大限度地靠近对准标记43的结构。此外，在将驱动用IC芯片21搭载在第1面板基板 11中时多少会有些位置错位，但是其搭载精度是很好的。根据使用装置的不同是不同的，但是在与驱动用IC芯片21的侧面21a正交的方向的搭载精度是例如±0.01mm程度。下面，假设与驱动用IC芯片21的侧面21a正交的方向的搭载精度是例如±0.amm来进行说明。

另一方面，对于ACF31，特别是在与侧面21a正交的方向的贴附精度有恶化的倾向。根据使用装置的不同是不同的，但是该贴附精度是例如±0.5mm程度。下面，假设与ACF31的侧面21a正交的方向的搭载精度是例如±0.bmm来进行说明。

在本实施方式中，需要按照ACF31总是不从驱动用IC芯片21的侧面21a露出的方式来构成。考虑到该情况和上述精度，ACF31的目标贴附位置如下所示。即，需要贴附成ACF31的玻璃边缘11a侧的端部相对于决定了搭载位置的驱动用IC芯片21的侧面21a的位置是在远离玻璃边缘11a的方向(面向玻璃边缘11b的方向)错位了(a+b)mm以上的位置。

并且，在满足上述条件的基础上，需要在驱动用IC芯片21的凸点电极22下一定存在ACF31。因此，考虑上述ACF31的目标贴附位置，需要按照即使ACF31的贴附位置在玻璃边缘11b侧错开最大并且驱动用IC芯片21在玻璃边缘11a侧错开最大的情况下，凸点电极22也不从ACF31露出的方式来决定其位置。即，在将从侧面21a到靠侧面21a最近地配置的凸点电极22为止的距离设为d的情况下，需要d满足下面的公式(1)。

d≥2(a+b) (1)

具体地，在a＝0.01、b＝0.5的情况下，需要在离侧面21a为1.02mm以上的位置形成凸点电极22。另外，例如在a＝0.01、b＝0.3的情况下，需要在离侧面21a为0.62mm以上的位置形成凸点电极22。

此外，理所应当地，d的大小有上限。这是由驱动用IC芯片21的大小、能够以何种程度的间隔形成凸点电极22等来决定的。

如上所述，根据本实施方式的液晶显示面板1，由于是ACF31总是不从驱动用IC芯片21的侧面21a露出的结构，因此能够最大限度地靠近对准标记43的位置进行配置。此外，以往若要使驱动用IC芯片21最大限度地靠近对准标记43的位置，则ACF 31与对准标记43重叠，有对准标记43不发挥作用的问题，但是这里能够解决该问题。因此，本实施方式的液晶显示面板组装操作性也很好。另外，在不设置对准标记的结构的情况下，也能够使驱动用IC芯片21最大限度地靠近玻璃边缘11a(或者11b)的位置来进行搭载。因此，还能够在第1面板基板11中高密度地安装电子部件等(即，能够小型化)。

并且，根据本实施方式，在第1面板基板11中搭载的驱动用IC芯片21是在除了侧面21a以外的三个侧面21b～21d中形成了ACF31的填角32，因此搭载强度的可靠性高。

(显示面板的第2实施方式)

下面，边参照图4～图6边说明第2实施方式的液晶显示面板。图4是表示第2实施方式的液晶显示面板的结构的概要平面图。图5是表示第2实施方式的液晶显示面板的结构的概要截面图，是图4的C-C位置的截面图。图6是表示在第2实施方式的液晶显示面板中搭载的驱动用IC芯片的结构的概要平面图。

此外，在第2实施方式的液晶显示面板2中，将驱动用IC芯片21搭载在第1面板基板11中的结构除了如图4所示的L的大小小于第1实施方式的情况以外，与第1实施方式的液晶显示面板1相同。因此，对于重复的部分标注相同的附图标记。在无特别需要的情况下，省略其说明。

在第2实施方式的液晶显示面板2中，具备用于驱动显示区域41的电路的驱动用IC芯片21也是以COG方式搭载在第1面板基板11从第2面板基板12露出的部分。但是，驱动用IC芯片21的搭载位置不是靠近任意一个玻璃边缘11a、11b，而是配置在大致中央部。

另外，第2实施方式的液晶显示面板2是对应了窄边框化要求的显示面板，图4所示的L非常小。因此，连接用于对驱动用IC芯片21等发送信号的FPC51的连接部52与驱动用IC芯片21之间的间隔也非常小。

因此，在本实施方式中，对为了搭载驱动用IC芯片21而利用的ACF31的贴附方法下功夫。即，ACF31配置成从除了侧面21c以外的三个侧面21a、21b、21d露出。换言之，按照驱动用IC芯片21的四个侧面21a～21d中的仅与连接部52相邻的侧面21c的整个面从ACF31露出的方式，将驱动用IC芯片21搭载在第1面板基板11上。

在这种情况下，与ACF31从驱动用IC芯片21的四个侧面21a～21d全部露出的现有结构不同，也不会产生连接FPC51时用于连接FPC 51的ACF与用于搭载驱动用IC芯片21的ACF31重叠的问题。因此，可以说本实施方式的结构是有利于窄边框化的结构。

该结构的情况下，如图6所示，当在驱动用IC芯片21中形成的凸点电极22不远离侧面21c时，变得不合适。这是因为在驱动用IC芯片21中设置的全部凸点电极22都是利用ACF31来确保与电极焊盘27的电连接。并且，该情况下，从侧面21c到靠侧面21c最近地配置的凸点电极22为止的距离d所满足的条件与第1实施方式的情况相同，由下面的公式(1)给出。

d≥2(a+b)(1)

但是，在本实施方式中，假设与驱动用IC芯片21的侧面21c正交的方向的搭载精度是±amm，与ACF31的侧面21c正交的方向的贴附精度是±bmm。

此外，与ACF31的侧面21c正交的方向的贴附精度也可以高于与侧面21a正交的方向的贴附精度，与实施方式1的情况相比d值可以更小。

另外，本实施方式的情况也与第1实施方式相同，在第1面板基板11中搭载的驱动用IC芯片21是以在三个侧面21a、21b、21d中形成ACF31的填角32的状态搭载的，因此搭载强度的可靠性高。

(显示装置的实施方式)

边参照图7边说明具备第1实施方式的液晶显示面板1或者第2实施方式的液晶显示面板2的显示装置的实施方式。此外，图7是具备本实施方式的液晶显示面板的显示装置的概要截面图。

如图7所示，显示装置3主要具备液晶显示面板1(2)、背光源装置6以及外框7。液晶显示面板1(2)的结构如上所述，但是在液晶显示面板1(2)的上面以及下面，分别安装有偏光板18、偏光板 17。

背光源装置6具备下底座61、导光板62、反射片63、光学片64、上底座65、发光二极管(LED：Light Emitting Diode)66。

下底座61形成为箱状，导光板62、反射片63以及光学片64收纳在下底座61中。另外，下底座61由热传导性良好的材料(例如金属)形成，易于释放在侧面部61a中安装的LED66产生的热。即，本实施方式的下底座61也兼具散热板的功能。

导光板62由例如丙烯树脂等形成，设置成大致长方体形状。在导光板62的下面62c侧，设有应该能够反射在导光板62中行进的光的一部分的反射片63。由此，从导光板62的侧面部62a射入的光会从上面62b面状地射出。另外，在导光板62的上面62b侧，配置有三张光学片64。此外，光学片64是为了将从导光板62射出的光变成例如均匀的、没有晕斑的光而设置的，其张数不限于本实施方式的结构。

上底座65由例如树脂形成，被下底座61盖住。并且，由上底座65和下底座61夹持导光板62、反射片63以及光学片64。在上底座65中，形成有用于使从导光板62射出的光通过的开口部，上底座65是边框状的框体。另外，在上底座65的开口部周缘形成台阶部65a，能够载置液晶显示面板1(2)的周缘部。

LED66在导光板62的侧面62a附近设置有多个。多个LED66在与图7的纸面垂直的方向隔开规定间隔配置成一列。更为详细地，多个LED66安装在FPC 51中，由于FPC 51安装在下底座61的侧面部61a中而配置在导光板62的侧面62a附近。FPC51和下底座61的侧面部61a是利用例如双面粘接剂而粘接的。

外框7从其周缘部被载置的液晶显示面板1(2)的上方盖住背光源装置6的上底座65的台阶部65a中，进行液晶显示面板1(2)与背光源装置6的固定。

本实施方式的显示装置3是如上那样的结构，液晶显示面板1(2)的小型化是可能的，显示装置3也易于实现小型化。

(其它)

本发明不限于如上所述的实施方式。在不超出本发明目的的范围能够进行各种变更。

例如在如上所示的实施方式中，表示了在显示面板中安装一个驱动用IC芯片的情况。但是，不限于此，对于搭载多个驱动用IC芯片的显示面板也能够应用本发明。例如，在一并设置两个驱动用IC芯片的情况下，也能够采用对于驱动用IC芯片的4个侧面中靠近一并设置的驱动用IC芯片的侧面，ACF不露出，而对于其余三个侧面，ACF露出的结构。据此，能够使两个驱动用IC芯片的间隔挨近，有利于高密度安装。

另外，在本发明中，采用了仅第1面板基板11的下方侧相对于第2面板基板露出的结构。但是，本发明能够应用的范围不限于此。例如设为露出部分除了下方侧之外还有左右任意一方的结构等，在该位置搭载驱动用IC芯片的情况下，本发明也能够应用。

再者，在上述情况中显示面板是液晶显示面板，但是不限于此。即，本发明也能够应用于将液晶以外的光电材料用作开关材料的显示面板以及显示装置。

工业上的可利用性

根据本发明，IC芯片搭载在面板基板中的显示面板易于对应小型化。另外，根据本发明，易于靠近面板基板的端面地搭载IC芯片。即，本发明作为显示面板的发明是有用的。

附图标记说明

1、2：液晶显示面板(显示面板)；3：显示装置；6：背光源装置；11：第1面板基板；11a、11b：玻璃边缘(面板基板的端面)；12：第2面板基板；16：液晶；21：驱动用IC芯片；21a～21d：驱动用IC芯片的侧面；21e：形成凸点电极的面；22：凸点电极；27：电极焊盘；31：ACF(各向异性导电膜)；32：填角；41：显示区域；51：FPC(柔性印刷基板)；52：连接部。

Claims

1.一种显示面板，是在面板基板上搭载有驱动用IC芯片的显示面板，所述驱动用IC芯片具备用于驱动显示图像的显示区域的电路，

具备：

多个凸点电极，其形成在上述驱动用IC芯片的与上述面板基板对置的面上；

多个电极焊盘，其为了与上述多个凸点电极电连接而形成在上述面板基板上；以及

各向异性导电膜，其存在于上述面板基板与上述驱动用IC芯片之间，将上述凸点电极与上述电极焊盘电连接，

上述各向异性导电膜配置成从上述驱动用IC芯片的除了特定的一个侧面之外的其它全部侧面露出，

上述驱动用IC芯片设置成大致四棱柱状，

上述各向异性导电膜配置成从除了上述特定的一个侧面之外的三个侧面露出，

在将与上述特定的一个侧面正交的方向的上述驱动用IC芯片向上述面板基板的搭载精度设为±amm、将上述各向异性导电膜向上述面板基板的贴附精度设为±bmm的情况下，

从上述特定的一个侧面到靠上述特定的一个侧面最近地配置的上述凸点电极为止的距离dmm满足下面的公式(1)，

d≥2(a+b) (1)。

2.根据权利要求1所述的显示面板，

上述驱动用IC芯片偏向上述面板基板的对置的两个端面中的任一方而配置，

上述特定的一个侧面是上述驱动用IC芯片所具有的多个侧面中的、上述驱动用IC芯片偏向地配置的一侧的侧面。

3.根据权利要求2所述的显示面板，

在上述面板基板的上述两个端面附近设有用于进行上述驱动用IC芯片的位置调整的对准标记。

4.根据权利要求1所述的显示面板，

在上述面板基板上，与搭载上述驱动用IC芯片的位置相邻地设有用于连接柔性印刷基板的连接部，

上述特定的一个侧面是上述驱动用IC芯片所具有的多个侧面中的与上述连接部相邻的侧面。

5.根据权利要求1所述的显示面板，

具备：

对置配置的一对玻璃基板；和

被上述一对玻璃基板夹持的液晶，

上述一对玻璃基板中的一方大于另一方，

上述面板基板是上述一对玻璃基板中的大的一方玻璃基板。

6.根据权利要求1所述的显示面板，

在上述三个侧面上形成有上述各向异性导电膜的填角。

7.一种显示装置，具备：

显示面板；和

在上述显示面板的背面侧安装的背光源装置，

采用权利要求1～5中的任一项所述的显示面板作为上述显示面板。