KR20010094629A

KR20010094629A - 더미 밴딩부를 가지는 테이프 캐리어 패키지와 이를이용한 액정표시장치

Info

Publication number: KR20010094629A
Application number: KR1020000017026A
Authority: KR
Inventors: 윤세창; 안은영
Original assignee: 구본준, 론 위라하디락사; 엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority date: 2000-03-31
Filing date: 2000-03-31
Publication date: 2001-11-01
Also published as: US6738121B2; KR100381046B1; US20010035930A1

Abstract

본 발명은 화면의 휘도차를 줄이도록 한 더미 밴딩부를 가지는 테이프 캐리어 패키지에 관한 것이다.

본 발명에 따른 더미 밴딩부를 가지는 테이프 캐리어 패키지는 액정패널에 접속되는 패드부와; 액정패널에 신호를 인가하기 위한 집적회로칩이 실장되는 베이스필름과; 패드부와 집적회로칩 사이의 베이스 필름이 제거됨으로써 패드부의 열팽창에 따라 상기 액정패널에 가해지는 응력을 분산시키기 위한 더미 밴딩부를 구비한다.

Description

더미 밴딩부를 가지는 테이프 캐리어 패키지와 이를 이용한 액정표시장치{Tape Carrier Package with Dummy Bending Part and Liquid Crystal Display Apparatus}

본 발명은 액정표시장치 상에 집적회로를 실장하는 장치에 관한 것으로, 특히 화면의 휘도차를 줄이도록 한 더미 밴딩부를 가지는 테이프 캐리어 패키지에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 테이프 캐리어 패키지를 이용하여 휘도차를 줄이도록 한 액정표시장치에 관한 것이다.

액티브 매트릭스(Active Matrix) 구동방식의 액정표시장치는 스위칭 소자로서 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)를 이용하여 자연스러운 동화상을 표시하고 있다. 이러한 액정표시장치는 브라운관에 비하여 소형화가 가능하여 휴대용 텔레비젼(Television)이나 랩탑(Lap-Top)형 퍼스널 컴퓨터(Personal Computer) 등의 모니터로서 상품화되고 있다.

액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치는 화소들이 게이트라인들과 데이터라인들의 교차부들 각각에 배열되어진 화소매트릭스(Picture Element Matrix 또는Pixel Matrix)에 텔레비전 신호와 같은 비디오신호에 해당하는 화상을 표시하게 된다. 화소들 각각은 데이터라인으로부터의 데이터신호의 전압레벨에 따라 투과 광량을 조절하는 액정셀을 포함한다. TFT는 게이트라인과 데이터라인들의 교차부에 설치되어 게이트라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 액정셀쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다.

이와 같은 액정표시장치는 데이터라인들과 게이트라인들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 데이터라인들과 게이트라인들에 공급하기 위한 다수의 구동 집적회로들(Driving Integrated Circuit : 이하 "D-IC"라 함)이 필요하게 된다. D-IC들은 인쇄회로보드(Prined Circuit Board : 이하 "PCB"라 함)와 액정패널 사이에 설치되어 PCB로부터 공급되는 제어신호에 응답하여 액정패널의 데이터라인들과 게이트라인들에 데이터신호와 스캔신호를 공급하게 된다. D-IC들의 실장방법으로는 패널의 유효면적을 넓힐 수 있고 비교적 실장공정이 단순한 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding : 이하 "TAB"라 함) 방식이 가장 일반적으로 이용되고 있다.

TAB 방식은 도 1a와 같은 밴딩타입(Bending type)과 도 1b와 같은 플랫타입(Flat type)으로 나뉘어진다.

도 1a와 같은 밴딩타입의 TAB 방식은 모니터나 노트북 컴퓨터의 소오스 드라이버와 게이트 드라이버의 실장방법으로 이용되고 있다. 이 밴딩타입의 TAB 방식은 D-IC(8)가 실장되고 액정패널(2)의 하부 유리기판(3)과 PCB(6) 사이에 접속된 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 "TCP"라 함)(10)를 구부림으로써 PCB(6)를 액정패널(2)의 배면 쪽에 접철시키게 된다. TCP(10)의 베이스필름(24) 상에는 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 접착제(25)가 도포되고 그 위에 리드부(26)가 접착된다. 동(Cu)으로 된 리드부(26)는 D-IC(8)의 핀들에 접속된다. 이 리드부(26)에는 절연 역할을 하는 솔더 레지스터(Solder Resister)(27)가 코팅된다. 베이스필름(24)의 상단과 하단에는 리드부(26)의 각 리드들로부터 신장되는 입력 패드부(21)와 출력 패드부(22)가 형성된다. 입력 패드부(21)는 PCB(6)의 출력신호배선과 접속되며, 출력측 패드부(22)는 하부 유리기판(3) 상에 형성된 게이트라인이나 데이터라인에 접속된다. 입력 패드부(21)와 D-IC(8) 사이와 출력 패드부(22)와 D-IC(8) 사이에는 밴딩부(10a,10b)가 형성된다. 밴딩부(10a,10b)에는 베이스필름(24)이 제거된다. 이 밴딩부(10a,10b)에 의해 TCP(10)는 쉽게 구부러지게 된다.

도 1b와 같은 플랫타입의 TAB 방식은 10.4″ 또는 12.1″ 소형 노트북 컴퓨터 또는 모니터의 게이트 드라이버 실장방법으로 주로 이용되고 있다. 이 플랫타입의 TAB 방식은 D-IC(8)가 실장되고 액정패널(2)의 하부 유리기판(3)과 PCB(6) 사이에 접속된 TCP(8)가 액정패널(2)과 나란하게 배치된다. 따라서, 플랫타입으로 액정패널(2)과 PCB(6) 사이에 접속된 TCP(12)에는 구부러지지 않기 때문에 밴딩부가 형성되지 않는다.

그러나 종래의 TAB 방식은 액정패널(2) 상에 TCP(10,12)가 접착되는 영역과 접착되지 않는 영역 사이에 휘도차를 일으키는 문제점이 있다. 이를 상세히 하면, TCP들(10a 내지 10h)은 도 4와 같이 소정 간격을 두고 도시하지 않은 이방성 도전필름(Anisotopci Conductive Film : 이하 "ACF"라 함)을 사이에 두고 고온, 고압 환경하에서 하부 유리기판(3)의 가장자리에 접착된다. 이 때, TCP들(10a 내지 10h)은 열에 의해 팽창되고 접착후에 자신에게 가해지는 열이 상온으로 낮아지면서 수축된다. 이러한 TCP들(10a 내지 10h)에 의해 하부 유리기판(3)에는 응력(Stress)이 가해지게 된다. 그 결과, 하부 유리기판(3)이 도 5와 같이 주기적인 산/골 형태로 변형되므로 도시하지 않은 상부 유리기판과 하부 유리기판(3) 사이의 셀갭(Cell gap)은 주기적으로 두께차이가 나타나게 된다. 해상도가 SVGA(800×600)이고 휘도가 300 nit인 도 4와 같은 12.1″ 액정패널 중 두 개의 샘플을 대상으로 그레이패턴(Gray pattern) '7'과 '3'에서 각각 실험한 결과, 주기적으로 휘도차가 나타난다. 실험결과에 의하면, 셀갭차가 나타나는 TCP들(10a 내지 10h)의 접착영역(a,c,e,g,i,k)과 비접착영역(b,d,f,h,i)의 휘도차는 다음의 표 1과 도 6 및 도 7과 같다. 휘도 측정 장비로는 수광되는 광량에 따라 휘도레벨을 감지하는 광학적 측정장치인 'PR880'이 사용되었다.

측정 포인트샘플	a	b	c	d	e	f	g	h	i	j	k
샘플 1	7 Gray	0.577	0.74	0.679	0.879	0.818	0.956	0.801	0.959	0.829	0.957	0.794
샘플 1	3 Gray	0.44	0.538	0.491	0.642	0.577	0.703	0.584	0.707	0.604	0.712	0.596
샘플 2	7 Gray	1.628	2.075	1.892	2.293	1.974	2.165	2.165	2.563	2.217	2.587	2.132
샘플 2	3 Gray	1.925	1.233	1.089	1.369	1.129	1.464	1.258	1.564	1.291	1.549	1.245

표 1에서 알 수 있는 바, TCP들(10a 내지 10h)의 접착영역(a,c,e,g,i,k)과 비접착영역(b,d,f,h,i)에서 휘도차가 나타나게 된다. 두 개의 샘플들에서 7 그레이패턴과 3 그레이패턴의 평균 휘도차는 각각 0.2691과 0.1957이다. TCP들(10a 내지 10h)의 길이가 길어지거나 두꺼워질수록 TCP들(10a 내지 10h)에 의해 하부 유리기판(3)에 가해지는 응력이 그 만큼 커지므로 TCP들(10a 내지 10h)의 접착영역(a,c,e,g,i,k)과 비접착영역(b,d,f,h,i) 간의 휘도차가 더 커지게 된다. 이에 따라, 액정표시장치의 표시품질을 높이기 위해서는 TCP(10a 내지 10h)로 인한 휘도차를 줄일 수 있는 방안이 요구되고 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 화면의 휘도차를 줄이도록 한 더미 밴딩부를 가지는 TCP를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 화면의 휘도차를 줄이도록 한 액정표시장치를 제공하는데 있다.

도 1a는 종래의 밴딩타입의 테이프 오토메이티드 본딩 방식을 나타내는 단면도.

도 1b는 종래의 플랫타입의 테이프 오토메이티드 본딩 방식을 나타내는 단면도.

도 2는 도 1a에 도시된 테이프 캐리어 패키지를 나타내는 평면도.

도 3은 도 2에서 선 "A-A′"을 따라 절취하여 나타내는 테이프 캐리어 패키지의 단면도.

도 4는 휘도측정을 위해 시료로 이용되는 테이프 캐리어 패키지가 부착된 액정패널을 나타내는 평면도.

도 5는 테이프 캐리어 패키지로 인한 하부 유리기판의 변형을 도식적으로 나타내는 단면도.

도 6은 그레이패턴에 대한 도 4에 도시된 액정패널에서 검출되는 휘도레벨을 나타내는 특성도.

도 7은 그레이패턴에 대한 도 4에 도시된 액정패널에서 검출되는 휘도레벨을 나타내는 특성도.

도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테이프 캐리어 패키지를 나타내는 평면도.

도 9는 도 8에서 선 "B-B′"을 따라 절취하여 나타내는 테이프 캐리어 패키지의 단면도.

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테이프 캐리어 패키지를 나타내는 평면도.

도 11은 도 10에서 선 "C-C′"을 따라 절취하여 나타내는 테이프 캐리어 패키지의 단면도.

도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 테이프 캐리어 패키지를 나타내는 평면도.

도 13은 본 발명의 제4 실시예에 따른 테이프 캐리어 패키지를 나타내는 평면도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

2 : 액정패널 3 : 유리기판

4 : 백라이트 유닛 6 : 인쇄회로보드

8,38 : 드라이브 집적회로 10,10a∼10h,12 : 테이프 캐리어 패키지

10a,10b,30a,30b,50a,50b : 밴딩부 21,41,51,61 : 입력패드부

22,42,52,62 : 출력 패드부 24,44,54 : 베이스필름

25,45.55 : 접착제 26,46.56 : 리드부

27,47.57 : 솔더 레지스터 30c,50c,50d,60a,60b,60c : 더미 밴딩부

상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 더미 밴딩부를 가지는 TCP는 액정패널에 접속되는 패드부와; 액정패널에 신호를 인가하기 위한 집적회로칩이 실장되는 베이스필름과; 패드부와 집적회로칩 사이의 베이스 필름이 제거됨으로써 패드부의 열팽창에 따라 상기 액정패널에 가해지는 응력을 분산시키기 위한 더미 밴딩부를 구비한다.

본 발명에 따른 더미 밴딩부를 가지는 TCP는 액정패널에 신호를 인가하기 위한 집적회로칩이 실장되는 베이스필름과; 집적회로로부터 연장되어 액정패널에 접속되기 위한 패드부와; 테이프 캐리어 패키지가 꺾여지는 부분의 베이스필름을 제거한 적어도 하나 이상의 밴딩부와; 집적회로의 장축방향에 평행한 베이스필름의 열팽창력 및 열수축력을 줄이도록 테이프 캐리어 패키지가 꺾여지지 않는 부분에서 소정 베이스 필름을 제거한 적어도 하나 이상의 더미 밴딩부를 구비한다.

본 발명에 따른 액정표시장치는 액정패널과; 액정패널에 접속되는 테이프 캐리어 패키지가, 액정패널에 신호를 인가하기 위한 집적회로칩이 실장되는 베이스필름과; 집적회로로부터 연장되어 상기 액정패널에 접속되기 위한 패드부와; 테이프 캐리어 패키지가 꺾여지는 부분의 베이스필름을 제거한 적어도 하나 이상의 밴딩부와; 패드부와 액정패널의 열압착시 발생되는 열팽창력 및 열수축력을 줄이도록 상기 패드부 상에 상기 패드단자의 장착에 수직방향으로 베이스필름을 제거한 더미 밴딩부를 구비하고, 테이프 캐리어 패키지의 입력패드부와 접속되는 인쇄회로보드를 구비한다.

상기 목적들 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.

이하, 도 8 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.

도 8 및 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 TCP를 나타내는 것으로서 밴딩타입의 TAB 방식에 적용된다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 TCP는 베이스필름(44) 상에 실장된 D-IC(38)와, 입력 패드부(41)와 D-IC(38) 사이에 형성되는 제1 밴딩부(30a)와,출력 패드부(42)와 D-IC(38) 사이에 나란히 형성되는 제2 밴딩부(30b) 및 더미 밴딩부(30c)를 구비한다. D-IC(38)는 액정패널(2)의 게이트라인이나 데이터라인에 스캔신호나 데이터를 공급하는 역할을 한다. 이 D-IC(38)의 출력핀들은 접착제(45)에 의해 베이스필름(44) 상에 접착되는 리드부(46)에 접속된다. 리드부(46)에는 절연 역할을 하는 솔더 레지스터(47)가 코팅된다. 입력 패드부(41)에는 리드부(46)로부터 신장되어 PCB(6)의 출력신호배선에 접속되는 패드들이 형성된다. 이 입력 패드부(41)와 D-IC(38) 사이에는 베이스필름(44)이 제거되는 제1 밴딩부(30a)가 형성된다. PCB(6)와 D-IC(38) 사이의 TCP는 제1 밴딩부(30a)에 의해 쉽게 구부러지게 된다. 출력 패드부(42)에는 각각 리드부(46)로부터 신장되어 하부 유리기판(3)의 가장자리에 형성된 패드들과 접속되는 패드들이 형성된다. 이 출력 패드부(42)와 D-IC(38) 사이에는 각각 베이스필름(44)이 제거되는 제2 밴딩부(30b)와 더미 밴딩부(30c)가 형성된다. 액정패널(2)과 D-IC(38) 사이의 TCP는 제2 밴딩부(30b)에 의해 쉽게 구부러지게 된다. 더미 밴딩부(30c)는 TCP와 하부 유리기판(3)의 접착시에 열이 가해지는 TCP 영역을 줄이게 된다. 이에 따라, TCP의 영팽창양이 줄어들게 되므로 TCP에 의해 하부 유리기판(3)에 가해지는 응력이 분산되어 작아지게 된다.

도 10 및 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 TCP를 나타내는 것으로서 밴딩타입의 TAB 방식에 적용된다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 TCP는 베이스필름(44) 상에 실장된 D-IC(38)와, 입력 패드부(51)와 D-IC(38) 사이에 형성되는 제1 밴딩부(50a)와, 출력 패드부(52)와 D-IC(38) 사이에 나란히 형성되는 제2 밴딩부(50b), 제1 더미 밴딩부(50c) 및 제2 더미 밴딩부(50d)를 구비한다. 입력 패드부(51)에는 리드부(56)로부터 신장되어 PCB(6)의 출력신호배선에 접속되는 패드들이 형성된다. 이 입력 패드부(51)와 D-IC(58) 사이에는 베이스필름(44)이 제거되는 제1 밴딩부(30a)가 형성된다. PCB(6)와 D-IC(38) 사이의 TCP는 제1 밴딩부(50a)에 의해 쉽게 구부러지게 된다. 출력 패드부(52)에는 각각 리드부(46)로부터 신장되어 하부 유리기판(3)의 가장자리에 형성된 패드들과 접속되는 패드들이 형성된다. 이 출력 패드부(52)와 D-IC(38) 사이에는 각각 베이스필름(54)이 제거되는 제2 밴딩부(50b), 제1 더미 밴딩부(50c) 및 제2 더미 밴딩부(50d)가 형성된다. 액정패널(2)과 D-IC(38) 사이의 TCP는 제2 밴딩부(50b)에 의해 쉽게 구부러지게 된다. 제1 및 제2 더미 밴딩부(50c,50d)는 TCP에 의해 하부 유리기판(3)에 가해지는 응력을 분산시키고 작게 하는 역할을 한다. TCP와 하부 유리기판(3)의 접착시에 열이 가해지는 TCP 영역은 도 8의 그것에 비하여 제2 밴딩부(50d)에 의해 더 줄어들게 된다.

도 12 및 도 13은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 TCP를 나타내는 것으로서 플랫타입의 TAB 방식에 적용된다.

도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명에 따른 TCP는 베이스필름(44) 상에 실장된 D-IC(38)와, 출력 패드부(62)와 D-IC(38) 사이에 적어도 하나 이상 형성되는 더미 밴딩부(60a,60b,60c)를 구비한다. 입력 패드부(61)에는 리드부(56)로부터 신장되어 PCB(6)의 출력신호배선에 접속되는 패드들이 형성된다. 출력 패드부(62)에는 리드부(56)로부터 신장되어 하부 유리기판(3)의 가장자리에 형성된 패드들과 접속되는 패드들이 형성된다. 이 출력 패드부(62)와 D-IC(38) 사이에는 베이스필름(54)이 제거되는 하나 또는 둘의 더미 밴딩부(60a,60b,60c)가 형성된다. 더미 밴딩부들(60a,60b,60c)는 TCP에 의해 하부 유리기판(3)에 가해지는 응력을 분산시키고 작게 하는 역할을 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 더미 밴딩부를 가지는 TCP는 액정패널의 유리기판에 접착되는 출력패드에 근접한 베이스 필름을 제거함으로써 TCP에 의해 유리기판에 가해지는 응력을 분산시키고 작게 한다. 그 결과, 본 발명에 따른 더미 밴딩부를 가지는 TCP는 화면의 휘도차를 줄일 수 있게 된다. 본 발명에 따른 액정표시장치는 상기 더미 밴딩부를 가지는 TCP가 접착되므로 그 만큼 유리기판에 가해지는 응력을 줄이고 TCP의 접착영역과 TCP의 비접착영역 간의 셀갭차를 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 액정표시장치는 TCP의 접착영역과 TCP의 비접착영역에서 셀갭이 일정하게 유지되므로 화면의 휘도차를 줄일 수 있게 된다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims

액정패널에 접속되는 패드부와;

상기 액정패널에 신호를 인가하기 위한 집적회로칩이 실장되는 베이스필름과;

상기 패드부와 상기 집적회로칩 사이의 상기 베이스 필름이 제거됨으로써 상기 패드부의 열팽창에 따라 상기 액정패널에 가해지는 응력을 분산시키기 위한 더미 밴딩부를 구비하는 것을 특징으로 하는 더미 밴딩부를 가지는 테이프 캐리어 패키지.
제 1 항에 있어서,

상기 더미 밴딩부와 상기 집적회로칩 사이의 구부러지는 위치 상에 존재하는 상기 베이스 필름이 제거되는 제1 밴딩부를 추가로 구비하는 특징으로 하는 더미 밴딩부를 가지는 테이프 캐리어 패키지.
액정패널에 접속되는 테이프 캐리어 패키지에 있어서,

상기 액정패널에 신호를 인가하기 위한 집적회로칩이 실장되는 베이스필름과;

상기 집적회로로부터 연장되어 상기 액정패널에 접속되기 위한 패드부와;

상기 테이프 캐리어 패키지가 꺾여지는 부분의 베이스필름을 제거한 적어도하나 이상의 밴딩부와;

상기 집적회로의 장축방향에 평행한 베이스필름의 열팽창력 및 열수축력을 줄이도록 상기 테이프 캐리어 패키지가 꺾여지지 않는 부분에서 소정 베이스 필름을 제거한 적어도 하나 이상의 더미 밴딩부를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
제 3 항에 있어서,

상기 더미 밴딩부가 상기 패드부 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 더미 밴딩부를 가지는 테이프 캐리어 패키지.
액정표시장치에 있어서,

액정패널과;

상기 액정패널에 접속되는 테이프 캐리어 패키지가,

상기 액정패널에 신호를 인가하기 위한 집적회로칩이 실장되는 베이스필름과;

상기 집적회로로부터 연장되어 상기 액정패널에 접속되기 위한 패드부와;

상기 테이프 캐리어 패키지가 꺾여지는 부분의 베이스필름을 제거한 적어도 하나 이상의 밴딩부와;

상기 패드부와 액정패널의 열압착시 발생되는 열팽창력 및 열수축력을 줄이도록 상기 패드부 상에 상기 패드단자의 장착에 수직방향으로 베이스필름을 제거한더미 밴딩부를 구비하고,

상기 테이프 캐리어 패키지의 입력패드부와 접속되는 인쇄회로보드를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.